KR100363577B1 - Apparatus for trimming and forming of semiconducting manufacturing process - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체의 제조공정 중에서 리드 프레임(Lead Frame)의 형상을 유지시켜 주는 댐바(Dambar)를 제거하는 트리밍(Trimming)공정과 팩케이지(Package)의 형태에 따라 리드의 형상을 만드는 포밍(Formming)공정의 작업을 수행하는 반도체 제조공정의 트리밍 및 포밍성형장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 셀룰러 폰(Cellular Phone),LCD 드라이브(LCD Drive)등에 많이 사용되는 소형 반도체(CP3,CPH3/6)의 트리밍 및 포밍성형하는 장치로 하부금형의 다이홀더 내부에 제품이 인입되어 작업대기 및 성형 후 이탈유무를 감지하기 위하여 공압센싱하는 구조와 상,하부 금형에서 제품 성형부에 별도의 스프링 완충구조를 구비하여 프레싱시 제품의 형상 변형을 방지하고 정위치 이탈유무를 감지할 수 있게한 것으로 다이 플레이트(1)와 백 플레이트(2)를 다이홀더(3)에 고정핀(4)(4')으로 고정시키고 다이 플레이트(1) 중앙에 설치된 가이드 플레이트(5)(5')의 내측으로 포밍다이(6)(6')와 컷팅다이(7)(7')를 설치하고 포밍다이(6)(6')의 중앙에는 공압 감지공(8)(8')이 천공되고 상기 포밍다이(6)(6')와 컷팅다이(7)(7')의 전단부로 전광후협(前廣後狹)의 제품 인입 가이드레일(9)(9')을 설치하고 후단부는 제품 배출 가이드레일(10)(10')이 설치되며 하단 내측으로 포밍,컷팅다이(6)(6')(7)(7')를 완충시키는 하부 완충서포터(36)(36')와 완충 스프링(11)(11')을 장착하고 그 측단에 공압 파이프(12)(12')로 공압 감지공(8)(8')과 공압 챔버(13)를 연결시킨 하부금형(L)의 일측에 설치된 슬라이딩 서포터(S)(S')에 스트리퍼 플레이트(21),스트리퍼 백 플레이트(22),펀치 플레이트(23) 및 펀치 백 플레이트(24)를 푸쉬홀더(25)에 고정핀(26)으로 고정시키고 스트리퍼 플레이트(21) 중앙에 스트리퍼(27)와 와셔(28),포 다이(29) 및 컷팅펀치(30)를 펀치홀더(31)에 설치하고 스트리퍼 플레이트(21)의 일측에 검출핀(32)을 설치하여 센서(33)에서 감지케 하고 그 상단에 완충스프링(34)을 설치하며 상기 컷팅펀치(30),포 다이(29) 및 스트리퍼(27)가 장착된 상단의 푸쉬홀더(25) 내측으로 상부 완충서포터(37)(37')와 완충스프링(35)(35')이 설치된 상부금형(T)을 장착시킨 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정의 트리밍 및 포밍성형장치.The present invention is a trimming process for removing a dambar that maintains the shape of a lead frame in a semiconductor manufacturing process, and forming a lead shape according to a form of a package. The present invention relates to a trimming and forming molding apparatus for a semiconductor manufacturing process that performs the work of the process. More specifically, a small semiconductor (CP3, CPH3 / 6) used in cellular phones, LCD drives, etc. It is a device for trimming and forming. It has a structure that pneumatically senses the product into the die holder of the lower mold and detects the departure from work waiting and after molding. By preventing the deformation of the product during pressing and detecting the deviation of the position, the die plate (1) and the back plate (2) to the die holder (3) fixing pins (4) (4) '), And the forming dies 6, 6' and the cutting dies 7, 7 'are installed inside the guide plates 5 and 5' installed at the center of the die plate 1, 6) The pneumatic sensing holes 8 and 8 'are drilled in the center of the 6' and the front end of the forming dies 6 and 6 'and the cutting dies 7 and 7'.後 狹) product introduction guide rail (9) (9 ') is installed, and product discharge guide rail (10) (10') is installed at the rear end, and forming, cutting die (6) (6 ') (7) Pneumatic sensing holes (8) with pneumatic pipes (12) and (12 ') mounted at lower sides thereof with lower buffer supporters (36) (36') and buffer springs (11) (11 '). Stripper plate 21, stripper back plate 22, punch plate 23 to the sliding supporter (S) (S ') installed on one side of the lower mold (L) connecting the (8') and the pneumatic chamber (13) And fixing the punch back plate 24 to the push holder 25 with the fixing pins 26 and the stripper plate 21. ) A stripper 27, a washer 28, a die die 29, and a cutting punch 30 are installed in the punch holder 31 at the center thereof, and a detection pin 32 is installed at one side of the stripper plate 21 so that the sensor The upper buffer supporter is inserted into the upper push holder 25 on which the cutting punch 30, the die die 29, and the stripper 27 are mounted. (37) A trimming and forming molding apparatus for a semiconductor manufacturing process, characterized in that an upper mold (T) provided with a shock absorbing spring (35 ') is mounted.
Description
본 발명은 반도체의 제조공정 중에서 리드 프레임(Lead Frame)의 형상을 유지시켜 주는 댐바(Dambar)를 제거하는 트리밍(Trimming)공정과 팩케이지(Package)의 형태에 따라 리드의 형상을 만드는 포밍(Formming)공정의 작업을 수행하는 반도체 제조공정의 트리밍 및 포밍성형장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 셀룰러 폰(Cellular Phone),LCD 드라이브(LCD Drive)등에 많이 사용되는 소형반도체(CP3,CPH3/6)의 트리밍 및 포밍성형하는 장치로 하부금형의 다이홀더 내부에 제품이 인입되어 작업대기 및 성형 후 이탈유무를 감지하기 위하여 공압센싱하는 구조와 상,하부 금형에서 제품 성형부에 별도의 스프링 완충구조를 구비하여 프레싱시 제품의 형상 변형을 방지하고 정위치 이탈유무를 감지할 수 있게한 것이다.The present invention is a trimming process for removing a dambar that maintains the shape of a lead frame in a semiconductor manufacturing process, and forming a lead shape according to a form of a package. The present invention relates to a trimming and forming apparatus of a semiconductor manufacturing process that performs the work of the process, and more specifically, to a small semiconductor (CP3, CPH3 / 6) used in cellular phones and LCD drives. It is a device for trimming and forming. It has a structure that pneumatically senses the product into the die holder of the lower mold and detects the departure from work waiting and after molding. This prevents the shape deformation of the product during pressing and can detect the presence of deviation.
일반적으로 반도체 제조는 리드프레임에 칩본딩(Chip bonding), 회로결선(Gold wire), 몰딩(수지) 및 세척 후 트리밍, 포밍공정을 거쳐 검사 및 포장하는 공정으로 이루어져 있으며 상기한 조립공정은 전공정(FEB공정)의 프로세스(Process)를 거친 웨이퍼(Wafer)로부터 하나하나 낱개로 다이싱(Dicing)된 칩(Chip)에 배선하여 전기적인 동작을 완성하며 사용상의 편의를 위하여 외장(Molding)과 표시,포장 등을 하는 것을 말하며 그 중에서도 다이싱(Dicing), 다이 본딩(Die Bonding), 와이어 본딩(Wire Bonding), 몰딩(Molding) 등을 일컬어 통상 프론트 엔드(Frond End)라고 하며 이러한 조립 공정은 크게 플라스틱 팩케이지(Plastic Package)와 세라믹 팩케이지(Ceramic Package)로 나누어 진다.In general, semiconductor manufacturing consists of a process of inspection and packaging through chip bonding, gold wire, molding (resin), cleaning, trimming, and forming process on the lead frame. Wiring is completed from the wafer which has been processed in the FEB process to the dicing chip to complete the electrical operation. Molding and display for convenience , Packaging, etc. Among them, Dicing, Die Bonding, Wire Bonding, Molding, etc. are commonly referred to as Front End. It is divided into plastic package and ceramic package.
종래의 반도체를 제조하는 공정중에서 트리밍 및 포밍성형장치는 리드 프레임의 형상을 유지시켜 주는 댐바를 제거하고 팩케이지의 형태에 따라 리드의 형상을 만들기 위하여 상,하부금형이 프레싱 될 때 몰딩시 발생한 팩케이지의 크기편차(±0.02)에 의하여 트리밍되는 라인의 오차가 발생되고 이로 인한 포밍되는 제품의 불량률이 높아지는 문제가 있으며 또한 트리밍 및 포밍성형 전에 제품이정위치에 인입확인 감지 및 성형 후에 제품의 감지가 명확하게 이루어지지 않아 후속작업의 지연되거나 제품이 완전하게 배출되지 않은 상태에서 연속 자동운전으로 인한 트리밍 및 포밍성형장치의 금형이 파손되는 등의 문제점이 있었다.In the process of manufacturing a conventional semiconductor, the trimming and forming molding apparatus is a pack generated during molding when the upper and lower molds are pressed to remove the dam bar that maintains the shape of the lead frame and to make the lead shape according to the shape of the package. There is a problem that the error of trimming line is generated due to the size deviation (± 0.02) of the cage, which increases the defective rate of the formed product.In addition, the detection of the product at the position of the product before the trimming and forming molding and the detection of the product after molding There was a problem that the mold of the trimming and forming apparatus due to the continuous automatic operation in the state that the delay of the subsequent work or the product is not completely discharged is broken because it is not made clearly.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 목적으로 창출된 것으로 상,하부 금형이 프레싱시 포밍,컷팅다이의 하단으로 별도의 완충장치에 의하여 제품의 트리밍 및 포밍공정의 오차 발생률을 제거하고 또한 제품이 포밍,컷팅다이에 인입 및 배출시에 공압에 의한 센싱으로 프레싱되기 전에 정위치에 인입되었는지를 감지하고 성형 후 제품이 포밍컷팅다이 상에서 이탈 유무를 감지 하여 배출할 수 있게한 반도체 제조공정의 트리밍 및 포밍성형장치를 제공하기 위한 것이다.Therefore, the present invention was created for the purpose of solving the conventional problems as described above, the upper and lower molds to form a pressing when pressing, eliminating the error occurrence rate of the product trimming and forming process by a separate buffer to the bottom of the cutting die In addition, it detects whether the product is in the right position before being pressed by pneumatic sensing when it enters and discharges the forming and cutting dies, and manufactures the semiconductor to allow the product to be discharged by detecting the departure from the forming cutting die after molding. It is to provide a trimming and forming apparatus of the process.
상기한 장치를 제공하기 위하여 다이 플레이트와 백 플레이트를 다이홀더에 고정핀으로 고정시킨 하부금형의 다이 플레이트 중앙에 설치된 가이드 플레이트의 내측으로 포밍다이와 컷팅다이를 설치하고 포밍다이의 중앙에는 공압 감지공이 천공되고 상기 포밍다이와 컷팅다이의 전단부로 전광후협(前廣後狹)의 제품 인입 가이드레일을 설치하고 후단부는 제품 배출 가이드레일이 설치되며 하단 내측으로 포밍,컷팅다이를 완충시키는 하부 완충서포터와 완충 스프링을 장착하고 그 측단에 공압 파이프로 공압 감지공과 공압 챔버를 연결시키고,스트리퍼 플레이트,스트리퍼백 플레이트,펀치 플레이트 및 펀치 백 플레이트를 푸쉬홀더에 고정핀으로 고정시킨 상부금형의 스트리퍼 플레이트 중앙에 스트리퍼와 와셔,포 다이(For Die) 및 컷팅펀치를 펀치홀더에 설치하고 스트리퍼 플레이트 일측에 검출핀을 설치하여 센서에서 감지케 하고 그 상단에 완충스프링을 설치하며 상기 컷팅펀치,포 다이 및 스트리퍼가 장착된 상단의 푸쉬홀더 내측으로 상부 완충서포터와 완충스프링을 설치하여 하부금형의 일측에 형성된 슬라이딩 서포터에 상부금형이 장착된 구조로서 반도체 제품의 트리밍 및 포밍성형할 수 있게한 장치를 제공할 수 있는 것이다.In order to provide the above-mentioned device, a forming die and a cutting die are installed inside the guide plate installed in the center of the die plate of the lower mold in which the die plate and the back plate are fixed to the die holder with the fixing pins. And the front end of the forming die and the cutting die to install the product guide guide rail of the all-optical rear view and the rear end product discharge guide rail is installed, the lower buffer supporter and the buffer spring buffering the forming, cutting die to the inner bottom To the pneumatic pipe and to the pneumatic pipe at the side end, and to the stripper plate and washer in the center of the upper mold stripper plate which fixed the stripper plate, stripper back plate, punch plate and punch back plate to the push holder. Punch For Die and Cutting Punch The upper buffer supporter and the buffer spring are installed inside the push holder on the upper side where the cutting punch, the for die and the stripper are mounted. By installing the upper mold is mounted on the sliding supporter formed on one side of the lower mold to provide a device that enables the trimming and forming of the semiconductor product.
도 1 은 본 발명의 전체구조를 설명하기 위한 부분 절개 정면구조도1 is a partial cutaway front structural view for explaining the overall structure of the present invention
도 2 는 본 발명의 전체구조를 설명하기 위한 부분 절개 측면구조도Figure 2 is a partial cutaway side structure diagram for explaining the overall structure of the present invention
도 3 는 본 발명 하부금형의 평면구조도Figure 3 is a plan view of the lower mold of the present invention
도 4 은 본 발명 하부금형의 측면구조도Figure 4 is a side structural view of the present invention lower mold
도 5 는 본 발명 상부금형의 저면구조도Figure 5 is a bottom structure of the upper mold of the present invention
도 6 는 본 발명 상부금형의 측면구조도Figure 6 is a side structural view of the upper mold of the present invention
도 7 은 본 발명에 의해 성형되는 제품의 평면,측면구조도7 is a plan view, side structure of the product molded by the present invention
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
(1) 다이 플레이트 (2) 백 플레이트(1) die plate (2) back plate
(3) 다이홀더 (4)(4') 하부금형 고정핀(3) Die Holders (4) (4 ') Bottom Molding Pins
(5)(5') 가이드 플레이트 (6)(6') 포밍다이(5) (5 ') guide plate (6) (6') forming die
(7)(7') 컷팅다이 (8)(8') 공압 감지공(7) (7 ') cutting die (8) (8') pneumatic detector
(9)(9') 제품 인입 가이드레일 (10)(10') 제품 배츨 가이드레일(9) (9 ') Entry Guide Rail (10) (10') Product Guide Guide Rail
(11)(11')(34)(35)(35') 완충 스프링 (12)(12') 공압 파이프(11) (11 ') 34 (35) (35') Shock Spring 12 (12 ') Pneumatic Pipe
(13) 공압 챔버 (21) 스트리퍼 플레이트(13) pneumatic chamber (21) stripper plate
(22) 스트리퍼 백 플레이트 (23) 펀치 플레이트22 stripper back plate 23 punch plate
(24) 펀치 백 플레이트 (25) 푸쉬홀더(24) Punch Back Plate (25) Push Holder
(26) 상부금형 고정핀 (27) 스트리퍼(26) Upper mold fixing pin (27) Stripper
(28) 와셔 (29) 포 다이(28) Washers (29) Po Die
(30) 컷팅 펀치 (31) 펀치 홀더30 Cutting Punch 31 Punch Holder
(32) 검출핀 (33) 센서(32) Detection pins (33) Sensor
(36)(36') 상부 완충서포터 (37)(37') 하부 완충서포터(36) (36 ') upper buffer supporter (37) (37') lower buffer supporter
(L) 하부금형 (T) 상부금형(L) Lower mold (T) Upper mold
(S)(S') 슬라이딩 서포터(S) (S ') sliding supporter
이하 발명의 요지를 첨부된 도면에 연계시켜 그 구성과 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1,2 는 본 발명의 전체구조를 설명하기 위한 부분 절개 정,측면구조도로서 상부금형과 하부금형이 슬라이딩 서포터에 의하여 결합된 상태를 도시하였으며,도 3 는 본 발명 하부금형의 평면구조도,도 4 은 본 발명 하부금형의 측면구조도이고,도 5 는 본 발명 상부금형의 저면구조도,도 6 는 본 발명 상부금형의 측면구조도이다.1 and 2 are partial cutaway and side structural diagrams for explaining the overall structure of the present invention. The upper mold and the lower mold are coupled to each other by a sliding supporter, and FIG. 3 is a plan view of the lower mold of the present invention. Figure 4 is a side structural view of the lower mold of the present invention, Figure 5 is a bottom structure of the upper mold of the present invention, Figure 6 is a side structural view of the upper mold of the present invention.
반도체 제품을 트리밍 및 포밍성형하는 상부금형(T)과 하부금형(L)에 있어서,In the upper mold (T) and the lower mold (L) for trimming and forming a semiconductor product,
다이 플레이트(1)와 백 플레이트(2)를 다이홀더(3)에 고정핀(4)(4')으로 고정시키고 다이 플레이트(1) 중앙에 설치된 가이드 플레이트(5)(5')의 내측으로 포밍다이(6)(6')와 컷팅다이(7)(7')를 설치하고 포밍다이(6)(6')의 중앙에는 공압 감지공(8)(8')이 천공되고 상기 포밍다이(6)(6')와 컷팅다이(7)(7')의 전단부로 전광후협(前廣後狹)의 제품 인입 가이드레일(9)(9')을 설치하고 후단부는 제품 배출 가이드레일(10)(10')이 설치되며 하단 내측으로 포밍,컷팅다이(6)(6')(7)(7')를 완충시키는 하부 완충서포터(36)(36')와 완충 스프링(11)(11')을 장착하고 그 측단에 공압 파이프(12)(12')로 공압 감지공(8)(8')과 공압 챔버(13)를 연결시킨 하부금형(L)의 일측에 설치된 슬라이딩 서포터(S)(S')에 스트리퍼 플레이트(21),스트리퍼 백 플레이트(22),펀치 플레이트(23) 및 펀치 백 플레이트(24)를 푸쉬홀더(25)에 고정핀(26)으로 고정시키고 스트리퍼 플레이트(21) 중앙에 스트리퍼(27)와 와셔(28),포 다이(29) 및 컷팅펀치(30)를 펀치홀더(31)에 설치하고 스트리퍼 플레이트(21)의 일측에 검출핀(32)을 설치하여 센서(33)에서 감지케 하고 그 상단에 완충스프링(34)을 설치하며 상기 컷팅펀치(30),포 다이(29) 및 스트리퍼(27)가 장착된 상단의 푸쉬홀더(25) 내측으로 상부 완충서포터(37)(37')와 완충스프링(35)(35')이 설치된 상부금형(T)을 장착시킨 구조이다.The die plate 1 and the back plate 2 are fixed to the die holder 3 with fixing pins 4 and 4 ', and then to the inside of the guide plates 5 and 5' installed at the center of the die plate 1. Forming dies 6, 6 'and cutting dies 7, 7' are installed, and pneumatic sensing holes 8, 8 'are drilled in the center of the forming dies 6, 6' and the forming die (6) (6 ') and the front end of the cutting die (7) (7'), install the guide rail (9) (9 ') of the all-light rear side, and the rear end of the product exit guide rail ( 10) (10 ') is installed, the lower buffer supporters 36, 36' and the buffer spring (11) (B) to buffer the forming dies (6), (6 '), (7) and (7') inside the bottom. 11 ') and a sliding supporter provided on one side of the lower mold L connecting the pneumatic sensing holes 8, 8' and the pneumatic chamber 13 with pneumatic pipes 12 and 12 'at the side ends thereof. The stripper plate 21, the stripper back plate 22, the punch plate 23 and the punch back plate 24 are attached to S) (S '). The pins 26 are fixed to the sheath holder 25, and the stripper 27, the washer 28, the die die 29, and the cutting punch 30 are installed in the punch holder 31 at the center of the stripper plate 21. The detection pin 32 is installed on one side of the stripper plate 21 to be detected by the sensor 33, and the buffer spring 34 is installed on the upper end of the cutting punch 30, the die 4 and the stripper. The upper mold (T) provided with the upper buffer supporters (37) (37 ') and the buffer springs (35) (35') are mounted inside the push holder (25) of the upper end (27).
도면중 미설명 부호 (41)은 서브 가이드 포스트,(42)(42')상부금형 스톱퍼,(43)(43')는 하부금형 스톱퍼,(44)는 반도체 제품,(45)는 상부고정핀 완충 스프링이다.In the drawings, reference numeral 41 denotes a sub guide post, 42 and 42 'upper mold stopper, 43 and 43', a lower mold stopper, 44 a semiconductor product, and 45 an upper fixing pin. It is a shock absorbing spring.
이와같이된 본 발명은 반도체를 제조함에 있어,The present invention thus made in manufacturing a semiconductor,
리드 프레임(Lead Frame)⇒칩 본딩(Chip Bonding)⇒회로 결선(Au Wire)⇒몰딩(Molding)⇒세척의 공정을 완료한 즉 웨이퍼를 칩단위로 분리하는 공정과 잘라진 칩을 픽업(Pick Up)하여 리드 프레임의 패들(Paddle)위에 접착제(Expoxy)를 사용하여 부착시키는 공정,칩과 리드 프레임을 전기적으로 연결시키기 위하여 금선(Au Wire)으로 칩의 패드(Pad)와 리드 프레임의 리드 사이를 연결시키는 공정 및 와이어 본딩이 끝난 제품을 물리적,전기적,화학적 충격으로 보호하기 위하여 EMC 열경화성수지를 이용해 밀봉시키는 공정을 거쳐서 세척시킨 도 7 에 도시된 바와같은 반도체 제품(44)을 본 발명의 성형장치에 투입시켜 트리밍 및 포밍시키는 것으로 상기 제품(44)을 하부금형(L)의 가이드 플레이트(6)(6')의 중앙 전단부에 형성된 인입 가이드레일(9)(9')로 공급시키며 이때 인입 가이드레일(9)(9')의 전단부가 전광후협의 구조로 형성되어 제품(44)이 트러블 발생없이 원활하게 포밍다이(6)(6') 및 컷팅다이(7)(7')에 공급,안착시키며 이때 제품(44)은 공압감지공(8)(8')상에 안착되면 공압 챔버(13)에서 별도로 설치된 공기흡입기(도시없음)로 공압 파이프(12)(12')를 통해 포밍다이(6)(6')의 중앙에 천공된 공압감지공(8)(8')으로 공기를 흡입하여 제품(44)이 정위치에 안착되지 않으면 공압감지공(8)(8')중 일측 감지공(8)을 통하여 공기가 계속 흡입되면 성형장치의 작동을 중지시키고 제품(44)이 정위치에 안착되어 공압감지공(8)(8')으로 공기가 흡입되 않으면 이를 감지하여 상부금형(T)에 작동신호를 주고 상부금형(T)은 슬라이딩 서포터(S)(S')를 따라 하강 작동하여 제품(44)을 트리밍 및 포밍 성형하는 것이다.Lead Frame ⇒ Chip Bonding ⇒ Au Wire ⇒ Molding ⇒ Washing process is completed, that is, the process of separating wafers into chips and picking up chips Process by using adhesive on the paddle of lead frame by using adhesive, and connects between pad of chip and lead of lead frame with Au wire to electrically connect chip and lead frame. And a semiconductor product 44 as shown in FIG. 7 which is cleaned by sealing with EMC thermosetting resin in order to protect the finished product and the wire bonding finished product by physical, electrical and chemical impact. The product 44 is fed into the guide guide rails 9 and 9 'formed at the center front end of the guide plate 6 and 6' of the lower mold L by feeding and trimming and forming. The front ends of the rails 9 and 9 'are formed in an all-optical narrow structure so that the product 44 is smoothly supplied to the forming dies 6, 6' and the cutting dies 7, 7 'without trouble. When the product 44 is seated on the pneumatic sensing holes 8 and 8 ', the forming die is formed through the pneumatic pipes 12 and 12' by an air inhaler (not shown) separately installed in the pneumatic chamber 13. (6) If air is sucked into the pneumatic sensing holes 8 and 8 'in the center of (6') and the product 44 is not seated in place, one of the pneumatic sensing holes 8 and 8 '. If the air continues to be sucked through the detection hole (8), the molding machine stops operating, and if the product (44) is seated in the right position and the air is not sucked into the pneumatic detection hole (8) (8 '), the upper mold is detected. Giving an operation signal to (T) and the upper mold (T) is to move down along the sliding supporter (S) (S ') to trim and form the product (44).
상기와 같이 상부금형(T)이 하강하여 성형작업을 할 때 스트리퍼플레이트(21)의 하단에 장착된 검출핀(32)이 제품(44)을 감지하여 센서(33)를 통해 감지하고 계속 하강하여 펀치홀더(31)에 장착된 스트리퍼(27),와셔(28),포 다이(29) 및 컷팅펀치(30)에 의해 하부금형(L)의 포밍다이(6)(6') 및 컷팅다이(7)(7')에 안착된 제품(44)을 트리밍 및 포밍성형한다.When the upper mold (T) is lowered as described above, the forming pin 32 mounted on the bottom of the stripper plate 21 detects the product 44 through the sensor 33 and continues to descend when the molding operation is performed. The forming dies 6, 6 'and the cutting die of the lower mold L are formed by the stripper 27, the washer 28, the four die 29 and the cutting punch 30 mounted on the punch holder 31. 7) The product 44 seated on 7 'is trimmed and molded.
이때 하부금형(L)의 포밍다이(6)(6') 및 컷팅다이(7)(7')의 하단에 별도로 장착된 하부 완충서포터(26)(26') 및 완충 스프링(11)(11')과 상부금형(T)의 컷팅펀치(30),포 다이(29) 및 스트리퍼(27)가 장착된 상단 즉 푸쉬홀더(25)의 내측으로 설치된 상부 완충서포터(37)(37') 및 완충 스프링(35)(35')에 의해 상부금형(T)이 일정한 스트로크까지 하강되어 프레싱시 상기한 상,하부 완충서포터(36)(36')(37)(37')와 완충스프링(11)(11')(35)(35')에 의하여 완충되면서 압착되어 제품(44)의 변형 및 불량을 방지하며 하부금형(L)의 포밍,컷팅다이(6)(6')(7)(7')에 안착된 제품(44)은 상부금형(T)이 상승시 완충장치(완충서포터,완충스프링)에 의하여 서서히 상승하므로 포밍,컷팅다이(6)(6')(7)(7')에서 이탈되지 않는 것이다.At this time, the lower buffer supporters 26, 26 'and the buffer springs 11, 11 separately mounted on the lower ends of the forming dies 6, 6' and the cutting dies 7, 7 'of the lower mold L. ') And the upper punching supporter 37 (37') installed inside the upper end (i.e., the push holder 25) on which the cutting punch 30 of the upper mold T and the die die 29 and the stripper 27 are mounted. The upper mold T is lowered to a predetermined stroke by the buffer springs 35 and 35 'so that the upper and lower buffer supporters 36, 36', 37, 37 'and the buffer spring 11 are pressed at the time of pressing. 11 ', 35' and 35 'are compressed and compressed to prevent deformation and defects of the product 44, forming the lower mold L, cutting dies 6, 6', 7 '( The product 44 seated on the 7 ') is gradually raised by the shock absorber (buffer supporter, the buffer spring) when the upper mold T rises, thus forming and cutting dies 6, 6', 7 and 7 '. ) Does not escape.
상기한 작동시 상부금형(T)에 장착된 검출핀(32) 후단의 완충 스프링(34)과 고정핀(26) 후단의 완충 스프링(45)도 동일하게 완충되면서 성형시키는 것이고 성형이 완료되면 상부금형(T)은 다시 상승하여 다음 작업을 대기한다.In the above operation, the buffer spring 34 at the rear end of the detection pin 32 mounted on the upper mold T and the buffer spring 45 at the rear end of the fixing pin 26 are also cushioned and molded. The mold T rises again and waits for the next work.
상기한 공정이 완료되면 하부금형(L)의 포밍다이(6)(6')와 컷팅다이(7)(7')상에 성형 완료된 제품(44)을 공압 챔버(13)에서 공압 파이프(12)(12')를 통해 포밍다이(6)(6')의 중앙에 천공된 공압 감지공(8)(8')으로 공기를 흡입하여 제품(44)이 정위치에서 이탈 및 불량 등으로 인하여 공압감지공(8)(8') 중에서 일측의 감지공(8)으로 공기가 계속 흡입되면 장치의 작동을 중지시키고 더 이상 흡입되지 않으면 제품(44)이 성형되어 정위치에 안착된 것으로 감지하여 후속공정을 진행하여 성형 완료된 제품을 트랜스퍼 또는 로봇 핸드에 의하여 배출시키고 상기의 공정과 동일한 방법에 의하여 연속작업을 수행하여 제품(44)을 성형하는 것이다.When the above process is completed, the formed product 44 on the forming die 6, 6 ′ and the cutting die 7, 7 ′ of the lower mold L is pneumatic pipe 12 in the pneumatic chamber 13. Air is sucked into the pneumatic sensor holes 8 and 8 'which are drilled in the center of the forming dies 6 and 6' through the product 12 '. If air is continuously sucked into one of the pneumatic detecting holes 8 and 8 ', the operation of the device is stopped, and if it is no longer sucked, the product 44 is molded and detected to be seated in the right position. The subsequent process is carried out to discharge the finished product by a transfer or robot hand and to perform a continuous operation by the same method as above to form the product 44.
상기와 같이 반도체 제품이 트리밍 및 포밍공정을 거치고 공기중에서 리드 프레임의산화,부식을 방지하고 PCB기판에 납땜이 잘되도록 주석,납등을 도금하는 솔더링(Soldering)공정과 팩케이지 표면에 제조회사,칩번호 등을 레이저 빔 또는 잉크를 이용하여 표시하는 마킹(Marking)공정을 통하여 최종검사를 거쳐 포장하여 수요자에게로 전달되는 것이다.As described above, the semiconductor product undergoes trimming and forming process and prevents oxidation and corrosion of the lead frame in the air, and soldering process for plating tin and lead so that the PCB is soldered well. After marking the number and the like using a laser beam or ink, the packaging is passed to the consumer after the final inspection.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.The present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various modifications can be made by any person having ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, such changes will fall within the scope of the claims.
그러므로 본 발명은 반도체 제품을 제조하면서 트리밍 및 포밍성형 공정에서상,하부 금형이 프레싱시 포밍,컷팅다이에 별도의 완충장치에 의하여 제품의 트리밍 및 포밍공정의 오차 발생률을 제거하고 또한 제품이 포밍,컷팅다이에 인입 및배출시에 공압에 의한 센싱으로 프레싱되기전에 정위치에 인입되었는지를 감지하고 성형 후 제품이 포밍,컷팅다이에서 이탈 유무를 감지 하여 배출할 수 있게하여 제품의 연속성형 공정에서 발생할 수 있는 제품의 오차발생률을 최소화하고 성형장치의 오작동에 의한 금형의 파손을 미연에 방지할 수 있는 등의 효과가 있는 것이다.Therefore, the present invention eliminates the incidence of errors in the trimming and forming process of the product by a separate buffer device for forming and cutting die when pressing the upper and lower mold in the trimming and forming molding process while manufacturing a semiconductor product, and also the product is forming, It detects whether it is in the right position before being pressed by pneumatic sensing when entering and exiting the cutting die, and detects whether the product is separated from the forming die and cutting die after molding so that it can be discharged. Minimize the error rate of the product and can prevent the damage of the mold due to the malfunction of the molding apparatus in advance.
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