KR200141183Y1 - Error leadframe removing apparatus - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 몰딩(MOLDING)장비의 에러(ERROR)발생 리드프레임(LEAD FRAME) 제거장치에 관한 것으로, 종래에는 에러발생시 작업자가 조치를 취하기 전까지는 장비가 비가동상태가 되어 시간의 손실에 따른 생산성이 저하되는 등의 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 몰딩장비의 에러발생 리드프레임 제거장치는 다수개의 리드프레임이 수납되는 로더인 메거진과 일정거리를 두고 에러발생된 리드프레임을 수납하기 위한 로더 아웃 메거진을 설치하고, 그 로더 인 메거진과 로더 아웃 메거진 사이에 리드프레임을 이동시키기 위한 리드프레임 시프트 얼라인먼트 유니트를 180°회전가능하도록 설치하여, 에러발생시 상기 리드프레임 시프트 얼라인먼트 유니트를 180°회전시킨 후, 상기 로더 아웃 메거진에 수납할 수 있도록 함으로서, 종래와 같이 에러발생시 작업자가 조치를 취할때까지 장비를 멈추게 되어 시간의 손실에 따른 생산성이 저하되는 것을 방지하는 효과가 있다. 그리고, 작업자가 리드프레임을 직접 제거하지 않기 때문에 안전사고의 위험이 방지되는 효과가 있다.The present invention relates to a device for removing an error occurring lead frame of semiconductor molding equipment. In the related art, the equipment becomes inactive until an operator takes action in the event of an error, resulting in loss of time. There was a problem such as lowering the productivity. The error-producing leadframe removal device of the semiconductor molding equipment of the present invention is provided with a loader-out magazine for accommodating an error-produced leadframe at a predetermined distance from the magazine, which is a loader that stores a plurality of leadframes, By installing the lead frame shift alignment unit for rotating the lead frame between the out magazines to be rotated 180 °, when the error occurs by rotating the lead frame shift alignment unit 180 °, it can be stored in the loader out magazine, As in the prior art, when an error occurs, the equipment is stopped until the operator takes action, thereby preventing the productivity from being lost due to loss of time. And, since the operator does not directly remove the lead frame has the effect of preventing the risk of safety accidents.
Description
제1도는 종래 몰딩장비의 입구부에 설치되는 슬릿 메거진 장착대를 보인 개략구성도.Figure 1 is a schematic configuration showing a slit magazine mount is installed in the inlet of the conventional molding equipment.
제2도는 종래 슬릿 메거진을 보인 사시도.2 is a perspective view showing a conventional slit magazine.
제3도는 종래 리드프레임을 부분적으로 보인 평면도.3 is a plan view partially showing a conventional lead frame.
제4도는 종래 리드프레임 시프트 얼라인먼트 유니트의 구성을 보인 것으로,4 shows the configuration of a conventional leadframe shift alignment unit,
(a)는 평면도.(a) is a plan view.
(b)는 측면도.(b) is a side view.
제5도는 본 고안 반도체 몰딩장비의 에러발생 리드프레임 제거장치의 구성을 보인 개략구성도.5 is a schematic diagram showing the configuration of an error-producing lead frame removing device of the inventive semiconductor molding equipment.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
20 : 리드프레임 21 : 로더 인 메거진20: Leadframe 21: Loader in Magazine
22 : 로더 아웃 메거진 23 : 리드프레임 시프트 얼라인먼트 유니트22: Loader out magazine 23: Leadframe shift alignment unit
24,24' : 리드스크류 25,25' : 받침대24,24 ': Lead screw 25,25': Pedestal
26 : 회전수단26: rotation means
본 고안은 반도체 몰딩(MOLDING)장비의 에러(ERROR)발생 리드프레임(LEAD FRAME) 제거장치에 관한 것으로, 특히 에러(ERROR) 발생시 리드프레임을 로더 아웃 메거진(LOADER OUT MAGAZINE)에 자동으로 적재할 수 있도록 함으로서 시간의 절감에 따른 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 몰딩장비의 에러발생 리드프레임 제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for removing an error occurring lead frame of semiconductor molding equipment, and in particular, when an error occurs, the lead frame can be automatically loaded in a loader out magazine. The present invention relates to a device for removing an error-producing lead frame of a semiconductor molding equipment suitable for improving productivity by saving time.
일반적으로 반도체 제조공정중 몰딩공정은 리드프레임의 패들에 반도체 칩을 부착하는 다이본딩공정과, 그 반도체 칩과 다수개의 인너리드를 각각 연결하는 와이어본딩공정을 실시한 후에 그 반도체 칩과 금속와이어가 설치된 상태로 반도체 칩과 인너리드의 일정부분을 감싸도록 몰딩장비에서 자동으로 몰딩하게 된다.In general, the molding process of the semiconductor manufacturing process includes a die bonding process for attaching a semiconductor chip to a paddle of a lead frame and a wire bonding process for connecting the semiconductor chip and a plurality of inner leads, respectively. In this state, molding equipment is automatically molded to cover a portion of the semiconductor chip and the inner lead.
상기와 같은 몰딩공정을 실시하기 전에 슬릿 메거진(SLIT MAGAZINE)에 수납된 리드프레임들이 정방향 또는 양품상태로 투입되는지를 확인하는 작업을 실시하게 되는데, 이와 같은 장치가 제1도 내지 제4도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.Before performing the molding process as described above, the lead frame stored in the slit magazine (SLIT MAGAZINE) is carried out to check whether or not put in the forward direction or in good condition, such an apparatus is shown in FIGS. This is briefly described as follows.
제1도는 종래 몰딩장비의 입구부에 설치되는 슬릿 메거진 장착대를 보인 개략구성도이고, 제2도는 종래 슬릿 메거진을 보인 사시도이며, 제3도는 종래 리드프레임을 부분적으로 보인 평면도이고, 제4도는 종래 리드프레임 시프트 얼라인먼트 유니트의 구성을 보인 것으로, (a)는 평면도이고, (b)는 측면도이다.1 is a schematic configuration diagram showing a slit magazine mounting unit installed in the inlet of the conventional molding equipment, Figure 2 is a perspective view showing a conventional slit magazine, Figure 3 is a plan view partially showing a conventional lead frame, Figure 4 A configuration of a conventional lead frame shift alignment unit is shown, where (a) is a plan view and (b) is a side view.
제1도에 도시된 바와 같이, 종래의 슬릿 메거진 장착대(1)는 스텝모터(2)에 연결된 리드스크류(3)의 회전에 따라 그 리드스크류(3)에 나사결합된 받침대(4)가 상,하방향으로 이동할 수 있도록 하여 다수개의 리드프레임(5)을 수납한 슬릿 메거진(6)을 상,하방향으로 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, the conventional slit magazine mount 1 has a pedestal 4 screwed to the lead screw 3 according to the rotation of the lead screw 3 connected to the step motor 2. The slit magazine 6 containing the plurality of lead frames 5 can be moved upward and downward in such a manner as to be movable upward and downward.
그리고, 제4도에 도시된 바와 같이, 리드프레임 시프트 얼라인먼트 유니트(7)는 안내레일(8)의측단부에 모터(9)가 설치되어 있고, 그 모터(9)에 구동기어(10)가 연결설치되어 있으며, 그 구동기어(10)에는 종동기어(11)가 결합설치되어 있고, 그 종동기어(11)에는 샤프트(12)가 연결설치되어 있다.And, as shown in Figure 4, the lead frame shift alignment unit 7 is provided with a motor 9 at the side end of the guide rail 8, the drive gear 10 is connected to the motor (9) A driven gear 11 is coupled to the drive gear 10, and a shaft 12 is connected to the driven gear 11.
또한, 상기 샤프트(12)에는 벨트(13)(13') 상기 안내레일(8)의 길이방향으로 회전가능하도록 설치되어 있고, 상기 안내레일(8)의 일측 상단부에는 상기 리드프레임(5)의 이동을 감지하기 위한 감지센서(14)(14')와 스토퍼(15)가 설치되어 있다.In addition, the shaft 12 is provided to be rotatable in the longitudinal direction of the belt (13, 13 ') of the guide rail (8), the upper end of one side of the guide rail (8) of the lead frame (5) Detecting sensors 14 and 14 'and a stopper 15 for detecting movement are provided.
도면중 미설명부호 5a는 리드프레임에 형성된 다수개의 관통홀이다.In the drawings, reference numeral 5a denotes a plurality of through holes formed in the lead frame.
상기와 같이 구성된 슬릿 메거진(6)에 다수개의 리드프레임(5)을 수납하고, 상기 슬릿 메거진(6)을 슬릿 메거진 장착대(1)의 받침대(4) 상면에 올려 놓는다.The plurality of lead frames 5 are accommodated in the slit magazine 6 configured as described above, and the slit magazine 6 is placed on the upper surface of the base 4 of the slit magazine mounting base 1.
그러면, 푸셔가 상기 슬릿 메거진(6)에 수납되어 있는 리드프레임(5)을 밀어서 롤러의 상면으로 이동하여 리드프레임 시프트 얼라인먼트 유니트(7)의 벨트(13)(13') 상면에 이동시키게 되면, 상기 모터(8)가 회전하고, 그 모터(8)의 회전에 따라 회전하는 구동기어(10), 종동기어(11), 샤프트(12), 벨트(13)(13')가 회전하게 되어, 그 벨트(13)(13')의 상면에 얹혀진 리드프레임(5)을 이동시키게 된다.Then, the pusher pushes the lead frame 5 stored in the slit magazine 6 to the upper surface of the roller and moves on the upper surface of the belt 13, 13 'of the lead frame shift alignment unit 7. The motor 8 rotates, and the drive gear 10, the driven gear 11, the shaft 12, the belt 13, 13 ′ that rotate in accordance with the rotation of the motor 8 rotate, The lead frame 5 mounted on the upper surface of the belt 13, 13 'is moved.
그리고, 상기와 같이 이동되는 리드프레임(5)이 안내레일(8)의 일측 상단부에 도달하여 스토퍼(15)에 접촉되면, 상기 감지센서(14)(14')가 리드프레임(5)의 관통홀(5a) 유,무를 감지하여 리드프레임(5)의 정방향투입상태 및 불량 리드프레임(5)인지를 감지하게 된다.When the lead frame 5, which is moved as described above, reaches one end of the guide rail 8 and contacts the stopper 15, the detection sensors 14 and 14 ′ penetrate the lead frame 5. By detecting the presence or absence of the hole (5a) it is detected whether the lead frame 5 of the forward input state and the bad lead frame (5).
상기와 같이 감지센서(14)(14')가 감지하여 리드프레임(5)이 이상이 없을시에는 로더가 리드프레임(5)을 파지하여 몰딩을 하는 장치의 내부로 이동시키고, 리드프레임(5)의 역방향 투입 또는 불량상태가 확인되면 자동으로 진행하는 몰딩장비에서 에러(ERROR)를 확인하고, 장비를 멈춘 다음, 알람을 울리게 되는데, 이때 작업자가 에러발생된 리드프레임(5)을 제거한 후, 다시 장비를 가동하게 된다.As described above, when the detection sensors 14 and 14 ′ detect and the lead frame 5 is intact, the loader grips the lead frame 5 to move the inside of the molding apparatus and leads the lead frame 5. ) When reverse injection or bad condition is confirmed, the automatic molding machine checks the error (ERROR), stops the equipment and sounds an alarm. At this time, after the operator removes the error-produced lead frame (5), The equipment will start up again.
그러나, 상기의 설명한 바와 같이, 자동으로 진행되는 몰딩장비에 리드프레임(5)이 역방향으로 투입되거나 또는 불량 리드프레임(5)이 투입될시에는 에러가 발생하고, 그 에러를 알람으로 울려서 작업자가 확인 후, 그 리드프레임(5)을 제거하고 장비를 재가동하게 되는데, 이때 작업자가 조치를 취하지 전까지는 장비가 비가동상태가 되므로, 그에따른 생산선의 감소를 초래하는 문제점이 있었다.However, as described above, an error occurs when the lead frame 5 is inserted in the reverse direction or the defective lead frame 5 is inserted into the automatic molding equipment, and the error is sounded as an alarm. After checking, the lead frame 5 is removed and the equipment is restarted. At this time, since the equipment is in a non-operation state until the operator takes action, there is a problem of causing a decrease in the production line.
또한, 작업자가 직접 집게로 에러발생된 리드프레임(5)을 제거하기 때문에 안전사고의 위험이 있는 문제점이 있었다.In addition, since the operator directly removes the lead frame (5) in error by the forceps, there was a problem of the risk of safety accident.
본 고안의 주목적은 상기와 같은 여러 문제점을 갖지 않는 반도체 몰딩장비의 에러발생 리드프레임 제거장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide an error-producing lead frame removing device of a semiconductor molding equipment that does not have various problems as described above.
본 고안의 다른 목적은 장비의 에러발생시 조치되는 시간을 절감하여, 조치시간의 지연에 따른 생산성의 감소를 방지하도록 하는데 적합한 반도체 몰딩장비의 에러발생 리드프레임 제거장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a device for removing an error-producing lead frame of a semiconductor molding device, which is suitable for reducing the time to be handled when an error occurs in a device, thereby preventing a decrease in productivity due to a delay in the action time.
본 고안의 또 다른 목적은 에러발생시 작업자가 직접 조치를 취하지 않도록 하여, 안전사고의 발생을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 몰딩장비의 에러발생 리드프레임 제거장치를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide an apparatus for removing an error-producing lead frame of a semiconductor molding equipment suitable for preventing an operator from taking an action by an operator when an error occurs.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 몰딩을 진행하기 위한 리드프레임이 수납된 로더 인 메거진과, 그 로더 인 메거진과 일정간격을 두고 설치하며 에러가 발생된 리드프레임을 수납하기 위한 로더 아웃 메거진과, 상기 로더 인 메거진과 로더 아웃 메거진 사이에 180°회전가능토록 설치되는 리드프레임 시프트 얼라인먼트 유니트를 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 몰딩장비의 에러발생 리드프레임 제거장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a loader-in magazine containing a lead frame for carrying out molding, and a loader-out magazine for accommodating the lead-frame in which an error occurs and installed at a predetermined interval with the loader-in magazine. And a lead frame shift alignment unit installed to rotate 180 ° between the loader in magazine and the loader out magazine.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 몰딩장비의 에러발생 리드프레임 제거장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the embodiment of the accompanying drawings, the error generating lead frame removing apparatus of the inventive semiconductor molding equipment configured as described above will be described in more detail.
제5도는 본 고안 반도체 몰딩장비의 에러발생 리드프레임 제거장치의 구성을 보인 개략구성도로서, 도시된 바와 같이, 일측에 다수개의 리드프레임(20)을 수납한 로더 인 메거진(21)이 설치되고, 그 로더 인 메거진(21)에 일정간격을 두고 에러발생된 다수개의 리드프레임(20)을 수납하는 로더 아웃 메거진(22)가 설치되며, 상기 로더 인 메거진(21)과 로더 아웃 메거진(22) 사이에는 리드프레임(20)을 이동시키기 위한 리드프레임 시프트 얼라인먼트 유니트(23)가 설치된다.5 is a schematic configuration diagram showing the configuration of an error-producing lead frame removing device of the inventive semiconductor molding equipment. As shown in FIG. 5, a loader-in magazine 21 containing a plurality of lead frames 20 is installed on one side thereof. The loader-in magazine 21 and the loader-out magazine 22 are installed in the loader-in magazine 21 to accommodate a plurality of error-produced lead frames 20 at predetermined intervals. The lead frame shift alignment unit 23 for moving the lead frame 20 is provided in between.
상기 로더 인 메거진(21)과 로더 아웃 메거진(22)은 각각 리드스크류(24)(24')에 나사결합되어 상,하로 이동가능하도록 설치되는 받침대(25)(25')의 상면에 얹혀진다.The loader-in magazine 21 and the loader-out magazine 22 are mounted on the upper surfaces of the pedestals 25 and 25 'which are screwed to the lead screws 24 and 24', respectively, to be moved up and down. .
그리고, 상기 리드프레임 시프트 얼라인먼트 유니트(23)는 하부에 그 리드프레임 시프트 얼라인먼트 유니트(23)를 180°회전시키기 위한 회전수단(26)이 설치되고, 모터(27)에 연결된 구동기어(28), 종동기어(29)에 의하여 샤프트(30)가 회전하며, 그 샤프트(30)에 리드프레임(20)을 이동시키기 위한 벨트(31)가 연결설치된다.In addition, the lead frame shift alignment unit 23 is provided with a rotating means 26 for rotating the lead frame shift alignment unit 23 by 180 ° at the bottom, the drive gear 28 connected to the motor 27, The shaft 30 is rotated by the driven gear 29, and a belt 31 for moving the lead frame 20 is connected to the shaft 30.
도면중 미설명부호 32는 리드프레임을 밀기 위한 푸셔이다.Reference numeral 32 in the drawing is a pusher for pushing the lead frame.
상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 몰딩장비의 에러발생 리드프레임 제거장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the error generating lead frame removal device of the inventive semiconductor molding equipment configured as described above are as follows.
반도체 칩과 금속와이어가 설치된 다수개의 리드프레임(20)이 로더 인 메거진(21)에 수납된 상태에서 푸셔(32)가 리드프레임(20)을 밀면, 리드프레임(20)이 상기 리드프레임 시프트 얼라인먼트 유니트(23)의 벨트(31) 상면에 얹혀진다. 그런 다음, 모터(27)가 회전하면 리드프레임(20)이 벨트(31)의 상면에서 이동하게 되는데, 이때 이와 같이 이동된 리드프레임(20)을 감지센서(미도시)에서 감지하여 리드프레임(20)의 역방향투입 또는 불량여부를 확인하게 된다. 만약 리드프레임(20)이 역방향으로 투입되거나 또는 불량임이 확인되면 에러가 발생되는데, 이때 리드프레임 시프트 얼라인먼트 유니트(23)의 하부에 설치된 회전수단(26)이 리드프레임 시프트 얼라인먼트 유니트(23)를 180°회전시키고, 모터(27)를 역회전시커셔 벨트(31)의 상면에 위치한 에러발생된 리드프레임(20)을 로더 아웃 메거진(22)의 내부에 수납한다.When the pusher 32 pushes the leadframe 20 in a state where a plurality of leadframes 20 having semiconductor chips and metal wires are accommodated in the loader-in magazine 21, the leadframe 20 is aligned with the leadframe shift. It is mounted on the upper surface of the belt 31 of the unit 23. Then, when the motor 27 rotates, the lead frame 20 moves on the upper surface of the belt 31. At this time, the lead frame 20 moved as described above is detected by a detection sensor (not shown) and the lead frame ( 20) Check whether back-up input or defect is made. If the lead frame 20 is inserted in the reverse direction or is confirmed to be defective, an error occurs. At this time, the rotation means 26 installed below the lead frame shift alignment unit 23 causes the lead frame shift alignment unit 23 to be 180 degrees. It rotates and the motor 27 is accommodated in the loader out magazine 22 in which the error-produced lead frame 20 located in the upper surface of the reverse rotation cyclic belt 31 is carried out.
그리고, 상기와 같이 에러발생된 리드프레임(20)을 로더 아웃 메거진(22)에 수납한 후에는 상기 회전수단(26)이 다시 180°회전하여 계속 리드프레임(20)이 정상적으로 투입되는지를 확인하게 된다.In addition, after storing the lead frame 20 in which the error occurs as described above in the loader out magazine 22, the rotating means 26 is rotated 180 ° again to check whether the lead frame 20 is normally inserted. do.
한편, 상기 벨트(31)의 상면으로 이동하는 리드프레임(20)이 이상이 없으면, 로더(미도시)가 그 리드프레임(20)을 파지하여 몰딩장비의 내부로 이동하고, 이와 같이 이동된 리드프레임(20)은 반도체 칩을 감싸는 몰딩공정을 진행하게 된다.On the other hand, if the lead frame 20 moving to the upper surface of the belt 31 is not abnormal, the loader (not shown) gripping the lead frame 20 to move into the molding equipment, the lead moved in this way The frame 20 is subjected to a molding process surrounding the semiconductor chip.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 반도체 몰딩장비의 에러발생 리드프레임 제거장치는 다수개의 리드프레임이 수납되는 로더 인 메거진과 일정거리를 두고 에러발생된 리드프레임을 수납하기 위한 로더 아웃 메거진을 설치하고, 그 로더 인 메거진과 로더 아웃 메거진 사이에 리드프레임을 이동시키기 위한 리드프레임 시프트 얼라인먼트 유니트를 180°회전가능하도록 설치하여, 에러발생시 상기 리드프레임 시프트 얼라인먼트 유니트를 180°회전시킨 후, 상기 로더 아웃 메거진에 수납할 수 있도록 함으로서, 종래와 같이 에러발생시 작업자가 조치를 취할때까지 장비를 멈추에 되어 시간의 손실에 따른 생산성이 저하되는 것을 방지하는 효과가 있다. 그리고, 작업자가 리드프레임을 직접 제거하지 않기 때문에 안전사고의 위험이 방지되는 효과가 있다.As described in detail above, the error generating lead frame removing device of the inventive semiconductor molding equipment is provided with a loader out magazine for accommodating an error generated lead frame at a predetermined distance from a loader in magazine in which a plurality of lead frames are accommodated. The lead frame shift alignment unit for moving the lead frame between the loader in magazine and the loader out magazine is installed to be rotated by 180 °, and when the error occurs, the lead frame shift alignment unit is rotated by 180 °, and then the loader out magazine is By storing it, it is possible to stop the equipment until the operator takes action in the event of an error as in the prior art, thereby preventing the productivity decrease due to loss of time. And, since the operator does not directly remove the lead frame has the effect of preventing the risk of safety accidents.
Claims (3)
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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Family Applications (1)
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR980009735U (en) | 1998-04-30 |
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