KR200152544Y1 - Drop test apparatus of forming mold - Google Patents
Drop test apparatus of forming mold Download PDFInfo
- Publication number
- KR200152544Y1 KR200152544Y1 KR2019960021840U KR19960021840U KR200152544Y1 KR 200152544 Y1 KR200152544 Y1 KR 200152544Y1 KR 2019960021840 U KR2019960021840 U KR 2019960021840U KR 19960021840 U KR19960021840 U KR 19960021840U KR 200152544 Y1 KR200152544 Y1 KR 200152544Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light
- forming
- light emitting
- sensor
- forming mold
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices Affording Protection Of Roads Or Walls For Sound Insulation (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
Abstract
본 고안은 반도체 포밍금형의 낙석검출장치에 관한 것으로, 종래에는 3/4//5/6차 포밍파트의 전,후방에 발광센서와 수광센서가 각각 설치되어 장비의 구조가 복잡해지는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 포밍금형의 낙석검출장치는 3/4/5/6차 포밍파트의 양측 하부에 제1/제2 프리즘을 설치하고, 그 제1/제2 프리즘이 전방에 발광 센서와 수광센서를 설치하여, 발광센서에 발광된 빛이 제1/제2 프리즘을 통과하며 낙석된 패키지를 검출할 수 있도록 함으로서, 1개의 발광센서와 수광센서를 이용하여 패키지의 낙석을 감지하므로 종래 보다 다이셋트의 구조가 간단해지는 효과가 있고, 횡방향으로 빛이 주사되므로 3/4/5/6차 포밍파트의 사이에 떨어지는 패키지에 의해서도 빛이 차단되어 100낙석검출이 이루어지는 효과가 있다.The present invention relates to an apparatus for detecting rockfall of a semiconductor forming mold. In the related art, a light emitting sensor and a light receiving sensor are installed in front and rear of a 3/4 // 5 / 6th forming part, respectively, so that the structure of the equipment is complicated. . The rock-fall detection device of the semiconductor forming mold of the present invention is provided with first and second prisms on both lower sides of the 3/4/5 / 6th forming part, and the first and second prisms are provided with a light emitting sensor and a light receiving sensor in front. By installing the light emitted from the light emitting sensor through the first / second prism to detect the fallen package, by using a single light emitting sensor and the light receiving sensor to detect the package of the falling down than the conventional The structure is simplified, and the light is scanned in the transverse direction so that the light is blocked even by the package falling between the 3/4/5 / 6th forming parts. Rockfall detection is effective.
Description
제1도는 종래 포밍금형의 다이셋트 구조를 보인 평면도.1 is a plan view showing a die-set structure of a conventional forming mold.
제2도는 종래 포밍금형에서 패키지(P)의 낙석을 검출하는 동작을 보인 평면도.2 is a plan view showing the operation of detecting the rockfall of the package (P) in the conventional forming mold.
제3도는 본 고안 낙석검출장치가 포밍금형의 다이셋트에 설치되어 있는 상태를 보인 평면도.3 is a plan view showing a state in which the rockfall detection device of the present invention is installed in a die set of a forming mold.
제4도는 본 고안 반도체 포밍금형의 낙석검출장치의 작동상태를 설명하기 위한 평면도.4 is a plan view for explaining the operating state of the rock-fall detection device of the present invention semiconductor forming mold.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
12,13,14,15 : 3/4/5/6차 포밍파트 16 : 싱글레이션 파트12,13,14,15: 3/4/5 / 6th forming part 16: Single part
17,17' : 제1/제2 프리즘 18 : 발광센서17,17 ': First / second prism 18: Light emitting sensor
18' : 수광센서18 ': Receiver
본 고안은 반도체 포밍(FORMING)금형의 낙석검출장치에 관한 것으로, 특히 다이셋트(DIE SET)의 구조를 간단하게 할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 포밍금형의 낙석검출장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for detecting rockfall of a semiconductor forming mold, and more particularly to an apparatus for detecting rockfall of a semiconductor forming mold suitable for simplifying the structure of a die set.
일반적으로 반도체 제조공정 중 트리밍 (TRIMING)/포밍(FORMING)공정은 리드(LEAD)와 리드 사이를 지지하는 댐바(DAMBER)를 제거하고, 아웃리드(OUT LEAD)를 소정의 형태로 절곡하는 공정으로서, 트리밍공정을 먼저 실시하고, 다음은 1차,2차 포밍공정을 실시하며, 마지막으로 3차,4차,5차6차 포밍공정 및 싱글레이션(SINGULATION)공정을 실시하여 트리밍 및 포밍공정을 완료하게 되는데, 상기와 같은 3차,4차,5차,6차 포밍공정 및 싱글레이션공정을 실시하는 프로그래시브 인텍스 타입(PROGRESSIVE INDEX TYPE)의 포밍금형 다이세트가 제1도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.In general, the trimming / forming process of the semiconductor manufacturing process is a process of removing the dam bars supporting the leads and the leads and bending the out leads to a predetermined shape. , Trimming process first, followed by the 1st and 2nd forming process, and finally, 3rd, 4th, 5th 6th forming process and SINGULATION process to perform the trimming and forming process. The die forming die set of the PROGRESSIVE INDEX TYPE which performs the 3rd, 4th, 5th, and 6th forming processes and the singulation process as shown in FIG. Bar, briefly described as follows.
제1도는 종래 포밍금형의 다이셋트 구조를 보인 평면도이고, 제2도는 종래 포밍금형에서 패키지의 낙석을 검출하는 동작을 보인 평면도로서, 도시된 바와 같이, 다이셋트(1)의 상면 내측에 3차 포밍 파트(2), 4차 포밍 파트(3), 5차 포밍파트(4), 6차 포밍 파트(5) 및 싱글레이션 파트(6)가 설치되어 있고, 상기 3/4/5/6차 포밍파트 (2)(3)(4)(5)(6)의 전,후방향에는 각각 발광센서(7)와 수광센서(7')가 설치되어 있다.FIG. 1 is a plan view showing a die forming structure of a conventional forming mold, and FIG. 2 is a plan view showing an operation of detecting a rockfall of a package in a conventional forming mold. As shown in FIG. A forming part (2), a fourth forming part (3), a fifth forming part (4), a sixth forming part (5) and a singulation part (6) are provided, and the 3/4/5 / 6th order A light emitting sensor 7 and a light receiving sensor 7 'are provided in the front and rear directions of the forming parts 2, 3, 4, 5, and 6, respectively.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 포밍금형의 다이셋트에서는 전공정인 트리밍공정에서 댐바가 제거되고, 1/2차 포밍공정을 거친 스트립(STRIP)상태의 몰딩(MOLDING)된 리드프레임(LEAD FRAME)이 이동을 하게 되며, 이와 같은 리드프레임은 사이드레일(SIDERAIL)에 하프 컷팅(HALF CUTTING)된 타이바(TIE BAR)에 의해 지지된 상태로 이동하므로 종종 충격에 의해 떨어지는 경우가 발생한다. 이때 상기 3/4/5/6차 포밍 파트(2)(3)(4)(5)(6)의 전방에 각각 설치되어 있는 발광센서 (7)에서 빛을 발광하고, 후방에 각각 설치되어 있는 수광센서(7')에서 빛을 수광하는지 여부로 패키지(P)의 낙석을 확인한다. 즉, 상기와 같이 공정을 진행중인 패키지(P)에 의해 발광센서(7)에서 발광하는 빛이 수광센서(7')에서 수광되면 낙석이 발생하지 않은 것이므로 공정을 계속 진행하고, 발광센서(7)에서 발광된 빛이 수광센서(7')에 수광되지 않으면 패키지(P)가 낙석이 발생한 것이므로 공정을 중단하는 것이다.In the die forming of the conventional forming mold configured as described above, the dam bar is removed in the trimming process, which is the previous process, and the molded lead frame in the strip state, which has undergone the 1/2 second forming process, is moved. Since the lead frame is moved to a state supported by a tie cut bar half-cut to the side rails, it often falls due to an impact. At this time, the light is emitted from the light emitting sensor 7 installed in front of the 3/4/5 / 6th forming parts 2, 3, 4, 5, and 6, respectively, Check the rockfall of the package (P) by receiving light from the light receiving sensor (7 '). That is, when light emitted from the light emitting sensor 7 is received by the light receiving sensor 7 'by the package P in the process as described above, falling rocks do not occur, and thus the process is continued and the light emitting sensor 7 If the light emitted from the light receiving sensor (7 ') is not received by the package (P) is a rockfall has occurred and the process is stopped.
그러나, 상기와 같은 종래 포밍금형의 다이세트(1)에서는 3/4/5/6차 포밍파트 (2)(3)(4)(5)의 전,후방에 각각 발광센서(7)와 수광센서(7')를 설치하여야 하므로 구조가 복잡해지고, 각각의 발광센서(7)와 수광센서(7')가 종방향으로 설치되어 있어서 3/4/5/6차 포밍파트(2)(3)(4)(5)의 사이에 떨어지는 패키지(P)의 낙석은 검출이 안되는 문제점이 있었다.However, in the conventional die-forming die 1, the light emitting sensor 7 and the light receiving front and rear of the 3/4/5 / 6th forming parts 2, 3, 4 and 5, respectively. Since the sensor 7 'must be provided, the structure becomes complicated, and each of the light emitting sensor 7 and the light receiving sensor 7' is provided in the longitudinal direction, so that the 3/4/5 / 6th forming part 2 (3) Rockfall of the package P falling between (4) and (5) had a problem that it was not detected.
본 고안의 목적은 상기와 같은 여러 문제점을 갖지 않는 반도체 포밍금형의 낙석검출장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a rock-fall detection device of a semiconductor forming mold that does not have the various problems as described above.
본 고안의 다른 목적은 다이셋트의 구조가 복잡해지는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 포밍금형의 낙석검출장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide an apparatus for detecting rockfall of a semiconductor forming mold suitable for preventing the structure of a die set from becoming complicated.
본 고안의 또다른 목적은 패키지의 낙석을 100검출할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 포밍금형의 낙석검출장치를 제공함에 있다.Another purpose of the present invention is to An object of the present invention is to provide an apparatus for detecting rockfall of a semiconductor forming mold suitable for enabling detection.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 포밍금형의 다이셋트 상면에 일정높이로 3/4/5/6차 포밍파트 및 싱글레이션 파트가 설치되어 있어서, 포밍작업을 순차적으로 진행할 수 있도록 되어 있는 반도체 포밍금형에 있어서, 상기 3/4/5/6차 포밍파트 및 싱글레이션 파트의 설치높이 보다 낮은 위치의 일측 후방에 설치되어 전방으로 빛을 주사하기 위한 발광센서와, 그 발광센서의 전방에 설치되어 발광센서에서 주사된 빛을 90° 로 반사시켜서 다이셋트의 상면으로 반사시키기 위한 제1프리즘과, 그 제1프리즘의 반대측에 설치되어 다이셋트의 상면에 패키지의 낙석이 발생되지 않은 경우에 제1 프리즘에서 반사되는 빛을 재반사시키기 위한 제2 프리즘과, 그 제2 프리즘의 후방에 설치되어 제2 프리즘에서 재반사되는 빛을 수광하기 위한 수광센서를 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 포밍금형의 낙석검출장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a 3/4/5 / 6th forming part and a single part are formed at a predetermined height on the die set upper surface of the forming mold, so that the forming work can be performed sequentially. In the semiconductor forming mold, a light emitting sensor for scanning light forward and installed at one rear of a position lower than the installation height of the 3/4/5 / 6th forming part and the single part, and in front of the light emitting sensor The first prism for reflecting the light scanned by the light emitting sensor at 90 ° to the upper surface of the die set, and on the opposite side of the first prism so that no rockfall of the package occurs on the upper surface of the die set. A second prism for re-reflecting the light reflected by the first prism, and a light receiving sensor installed at the rear of the second prism for receiving light that is re-reflected by the second prism; Provided is a rock-fall detection device of a semiconductor forming mold.
상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 포밍금형의 낙석검출장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.The rock-fall detection device of the present invention semiconductor forming mold configured as described above will be described in more detail with reference to an embodiment of the accompanying drawings.
제3도는 본 고안 낙석검출장치가 포밍금형의 다이셋트에 설치되어 있는 상태를 보인 평면도이고, 제4도는 본 고안 반도체 포밍금형의 낙석검출장치의 작동상태를 설명하기 위한 평면도이다.FIG. 3 is a plan view showing a state where the rockfall detection device of the present invention is installed in a die die of a forming mold, and FIG. 4 is a plan view illustrating the operating state of the rockfall detection device of the semiconductor forming mold of the present invention.
도시된 바와 같이, 본 고안은 포밍금형의 다이셋트(11) 상면에 설치되어 있는 3/4/5/6차 포밍파트(12)(13)(14)(15) 및 싱글레이션 파트(16)의 양측하부에 제1/제2 프리즘(17)(17')이 설치되고, 그 제1/제2 프리즘(17)(17')의 전방에 빛을 발광하기 위한 발광센서(18)와 그 발광한 빛을 수광하기 위한 수광센서(18')가 각각 설치된다.As shown, the present invention is a 3/4/5 / 6th forming part 12, 13, 14, 15 and the singulation part 16 installed on the die die 11 of the forming mold. First and second prisms 17 and 17 'are provided under both sides of the light emitting device, and a light emitting sensor 18 for emitting light in front of the first and second prisms 17 and 17' and its Each light receiving sensor 18 'is provided for receiving the emitted light.
즉, 상기 발광센서(18)에서 발광한 빛이 제1/제2 프리즘(17)(17')을 거쳐 수광센서(18')로 수광하는 과정에서 상기 3/4/5/6차 포밍파트(12)(13)(14)(15)의 하부로 패키지(P)가 떨어질 경우에 빛을 차단하게 되므로 이를 감지하여 장비를 멈출 수 있도록 구성되는 것이다.That is, the 3/4/5 / 6th forming part in the process of receiving the light emitted from the light emitting sensor 18 to the light receiving sensor 18 'via the first and second prisms 17 and 17'. (12) (13) (14) It is configured to stop the equipment by detecting the light because it blocks the light when the package (P) falls to the bottom of the.
상기 발광센서(18)와 수광센서(18')는 포토센서(PHOTO SENSOR)인 것을 특징으로 한다.The light emitting sensor 18 and the light receiving sensor 18 'are characterized in that the photo sensor (PHOTO SENSOR).
상기와 같이 구성된 본 고안 낙석검출장치가 설치된 반도체 포밍금형의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the semiconductor forming mold equipped with the present invention rockfall detection device configured as described above are as follows.
1/2차 포밍공정이 완료된 몰딩된 리드프레임이 상기 다이셋트(11)의 상면에 설치된 3/4/5/6차 포밍파트(12)(13)(14)(15)에서 포밍작업을 실시하여 소정의 형태로 포밍하고, 싱글레이션 파트(16)에서 사이드레일을 분리하는 공정은 종래와 동일하다.A molded lead frame in which the 1/2 forming process is completed is performed in the 3/4/5/6 forming parts 12, 13, 14, and 15 installed on the upper surface of the die set 11. Forming in a predetermined form and separating the side rails from the singulation part 16 is the same as in the prior art.
그러나, 본 고안에서는 상기와 같은 포밍공정이 진행되는 동안, 상기 발광센서(18)에서 발광한 빛이 제1/제2 프리즘(17)(17')을 거쳐 상기 수광센서(18')에서 수광하도록 하여, 만약 상기 3/4/5/6차 포밍파트(12)(13)(14)(15)의 하부로 패키지(P)가 떨어질 경우에 횡방향으로 주사되는 빛이 차단되고, 상기 수광센서(18')에서 빛을 감지하지 못하므로 장비에서 이를 인지하여 즉시 장비를 멈추게 되는 것이다.However, in the present invention, the light emitted from the light emitting sensor 18 is received by the light receiving sensor 18 'via the first / second prism 17 and 17' during the forming process as described above. If the package P falls below the 3/4/5 / 6th forming parts 12, 13, 14 and 15, the light scanned in the transverse direction is blocked, and the light is received. Since the sensor 18 'does not detect light, the equipment recognizes this and immediately stops the equipment.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 반도체 포밍금형의 낙석검출장치는 3/4/5/6차 포밍파트의 양측 하부에 제1/제2 프리즘을 설치하고, 그 제1/제2 프리즘의 전방에 발광센서와 수광센서를 설치하여, 발광센서에 발광된 빛이 제1/제2 프리즘을 통과하며 낙석된 패키지를 검출할 수 있도록 함으로서, 1개의 발광센서와 수광센서를 이용하여 패키지의 낙석을 감지할 수 있도록 구성되므로 종래 보다 다이셋트의 구조가 간단해지는 효과가 있고, 횡방향으로 빛이 주사되므로 3/4/5/6차 포밍파트의 사이에 떨어지는 패키지에 의해서도 빛이 차단되어 100낙석검출이 이루어지는 효과가 있다.As described in detail above, the rock-fall detection device of the present invention semiconductor forming mold is provided with first and second prisms at both lower portions of both sides of the 3/4/5 / 6th forming part, and in front of the first / second prism. By installing a light emitting sensor and a light receiving sensor, the light emitted from the light emitting sensor passes through the first and second prism to detect the fallen package, and thus detects the rockfall of the package using one light emitting sensor and the light receiving sensor. Since the structure of the die set is simpler than the conventional structure, light is injected in the lateral direction, and light is blocked by a package falling between 3/4/5 / 6th forming parts because light is scanned in the horizontal direction. Rockfall detection is effective.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960021840U KR200152544Y1 (en) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | Drop test apparatus of forming mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960021840U KR200152544Y1 (en) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | Drop test apparatus of forming mold |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR980009738U KR980009738U (en) | 1998-04-30 |
| KR200152544Y1 true KR200152544Y1 (en) | 1999-07-15 |
Family
ID=19462145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960021840U KR200152544Y1 (en) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | Drop test apparatus of forming mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200152544Y1 (en) |
-
1996
- 1996-07-24 KR KR2019960021840U patent/KR200152544Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR980009738U (en) | 1998-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1264038A (en) | Method and device for testing and eliminating cigarette having defect and/or location improperly | |
| KR200152544Y1 (en) | Drop test apparatus of forming mold | |
| JP2940118B2 (en) | Tunnel detection device | |
| CN113734974B (en) | Double-moving-in detection system and method for overhead buffer | |
| CN117352441B (en) | Wafer scanning device and scanning method thereof | |
| CN215600331U (en) | Wafer ejector jig capable of adjusting thrust | |
| EP0407846B1 (en) | Method of forming space section devoid of coupling elements in continuous slide fastener chain | |
| KR100490203B1 (en) | Method of wafer mapping | |
| CN217210768U (en) | Detection device and semiconductor packaging detection equipment | |
| CN216450600U (en) | Wafer pusher jig capable of preventing wafer from being obliquely inserted | |
| KR0164254B1 (en) | Semiconductor package singulation device | |
| KR200141183Y1 (en) | Error leadframe removing apparatus | |
| KR100190744B1 (en) | Sense device for leadframe position | |
| KR100258295B1 (en) | A sensing method for a knock-out of a equipment for manufacturing a semiconductor | |
| CN220084685U (en) | Detection mechanism for bamboo chip treatment | |
| JP2747158B2 (en) | Lead molding die equipped with IC drop detection sensor | |
| CN219329241U (en) | Silicon wafer position detection system | |
| CN113733343B (en) | All-round stretch-draw monitoring auxiliary system of pretensioning track board production line | |
| CN117920780A (en) | Safe traction method in extrusion molding of aluminum profile | |
| KR0159304B1 (en) | Removal apparatus of semiconductor package dummy dambar and removal method of dummy dambar and dambar | |
| JPH1074878A (en) | Device and method for manufacturing of semiconductor device | |
| KR100244087B1 (en) | Die of singulation device for manufacturing semiconductor package | |
| KR200158415Y1 (en) | Apparatus insert of semiconductor package | |
| JP2503940B2 (en) | IC foreign matter inspection device | |
| US5345668A (en) | Method for detecting MIS-orientation of semiconductor packages |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100325 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Expiration of term |