KR100376966B1 - Wire Bonder for preventing a leadframe strip folding and bonding method thereof - Google Patents
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Abstract
와이어 본더(wire bonder)의 언로더 블록에 있는 출력 매거진에서, 리드프레임 스트립이 매거진에 있는 한 개의 슬롯에 겹쳐 들어감을 방지할 수 있는 와이어 본더 및 와이어 본딩방법에 관해 개시한다. 본 발명은 언로더 블록에 센서를 추가로 설치하여 리드프레임 스트립이 투입될 매거진 슬롯에 리드프레임 스트립이 없는 상태를 먼저 확인 후, 와이어 본딩이 완료된 리드프레임 스트립을 메거진에 투입한다. 따라서, 매거진에 두 개의 리드프레임 스트립이 겹쳐져 발생하는 모든 문제를 방지할 수 있다.In an output magazine in an unloader block of a wire bonder, a wire bonder and a wire bonding method which can prevent the leadframe strip from overlapping in one slot in the magazine are disclosed. In the present invention, the sensor is additionally installed in the unloader block to check the state in which the leadframe strip is not inserted in the magazine slot into which the leadframe strip is inserted, and then the leadframe strip in which the wire bonding is completed is inserted into the magazine. Therefore, all problems caused by overlapping two leadframe strips in a magazine can be prevented.
Description
본 발명은 반도체 소자의 패키지 공정에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어 본더 및 이를 이용한 와이어 본딩방법에 관한 것이다.The present invention relates to a packaging process of a semiconductor device, and more particularly to a wire bonder and a wire bonding method using the same.
반도체 소자의 패키지(packaging) 공정에서 와이어 본딩(wire bonding)이란, 칩의 본드 패드(bond pad)와 리드프레임(leadframe) 혹은 이와 유사한 역할을 하는 세라믹 혹은 인쇄회로기판에 와이어(wire)를 연결하는 공정을 말한다. 이때 사용되는 와이어는 보통 금이나 알루미늄으로 된 것을 사용한다. 또한, 금이나 알루미늄으로 된 와이어를 칩의 본드패드와 리드프레임, 세라믹 혹은 인쇄회로기판과 연결시켜주는 장비를 와이어 본더(wire bonder)라 한다.In the semiconductor device packaging process, wire bonding refers to connecting a wire to a bond pad of a chip and a leadframe or a ceramic or printed circuit board having a similar role. Say fair. The wire used is usually made of gold or aluminum. In addition, a device that connects a wire made of gold or aluminum to a bond pad of a chip, a lead frame, a ceramic or a printed circuit board is called a wire bonder.
도 1은 일반적인 와이어 본더의 구성을 나타낸 블록도이다.1 is a block diagram showing the configuration of a general wire bonder.
도 1을 참조하면, 와이어 본딩에 사용되는 리드프레임 스트립의 흐름을 중심으로 나타낸 와이어 본더의 블록도로서, 일반적인 와이어 본더의 구성은, 매거진(magazine)에 담긴 채, 와이어 본딩이 수행되지 않은 리드프레임 스트립(strip)을 낱개로 공급하는 로더 블록(10)과, 상기 로더 블록(10)으로부터 이송되는 리드프레임 스트립에 실제적으로 와이어 본딩을 수행하는 본딩 해드 블록(20)과, 상기 본딩 해드 블록(20)에서 와이어 본딩이 완료된 리드프레임 스트립을 다시 매거진에 담는 언로더 블록(30)으로 이루어진다.Referring to FIG. 1, a block diagram of a wire bonder centered on a flow of a lead frame strip used for wire bonding. The structure of a general wire bonder is a lead frame in which a wire bond is not performed while being contained in a magazine. Loader block 10 for supplying strips individually, a bonding head block 20 for performing wire bonding to a leadframe strip conveyed from the loader block 10, and the bonding head block 20 ) Is made up of an unloader block 30 which puts the lead frame strip on which the wire bonding is completed back into the magazine.
상기 매거진은 반도체 패키지가 낱개로 분리(singulation)되기까지 리드프레임 스트립을 담을 수 있는 반도체 패키징 공정에 사용되는 캐리어(carrier)를 말한다. 이러한 매거진의 구조는 사각의 상자 안에 전후 방향이 완전히 개방되고, 내부에는 낱개의 리드프레임 스트립이 꽂혀질 수 있는 슬롯이 일정한 간격으로 여러개 가 형성되어 있는 모양이다.The magazine refers to a carrier used in a semiconductor packaging process that can contain a leadframe strip until the semiconductor package is singly separated. The magazine has a shape in which the front and rear directions are completely opened in a rectangular box, and there are a plurality of slots formed at regular intervals in which individual lead frame strips can be inserted.
도 2는 종래 기술에 의한 와이어 본더를 도시한 개략적인 측면도이고, 도 3은 종래 기술에 의한 와이어 본딩방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도(flowchart)이다.FIG. 2 is a schematic side view illustrating a wire bonder according to the prior art, and FIG. 3 is a flowchart illustrating a wire bonding method according to the prior art.
도 2 및 도 3을 참조하면, 종래 기술에 의한 와이어 본딩 방법은, 본딩해드(81)에서 작업중에 있는 리드프레임 스트립(84)에 와이어 본딩이 완료(40)되면, 리드프레임 스트립(84)은 언로딩(unloading)을 위해 출력 매거진(82)으로 운송(50)된다. 이때, 언로더 블록에 있는 제1 센서(90)는 리드프레임 스트립(84)의 통과 여부를 감지한다. 즉, 리드프레임 스트립이 통과하면, 출력 매거진(82)을 1 슬롯(slot) 아랫방향으로 내림(70)으로써, 와이어 본딩이 완료되어 운송된 리드프레임 스트립(84)이 투입(80)될 수 있는 공간을 출력 매거진 내부에서 확보하게 된다.2 and 3, the wire bonding method according to the related art is, when wire bonding is completed 40 to the lead frame strip 84 in operation in the bonding head 81, the lead frame strip 84 is Shipped 50 to output magazine 82 for unloading. At this time, the first sensor 90 in the unloader block detects whether the leadframe strip 84 passes. That is, when the leadframe strip passes, the output magazine 82 is lowered by one slot (70), whereby the leadframe strip 84, which has been wire-bonded and transported, can be inserted (80). Space will be reserved inside the output magazine.
도 2에서 참조부호 92는 워크 홀더(work holder)로 와이어 본더 장비의 하부 지지대를 가리키고, 86은 매거진 내부에 리드프레임 스트립이 투입되는 슬롯을 가리키고, 88은 와이어 본딩이 완료되어 매거진에 언로딩(unloading)된 리드프레임 스트립들을 가리킨다.In FIG. 2, reference numeral 92 denotes a work holder, which indicates a lower support of the wire bonder equipment, 86 denotes a slot into which a leadframe strip is inserted into the magazine, and 88 denotes that the wire bonding is completed and unloaded into the magazine. unloading leadframe strips.
그러나 상술한 종래 기술에 의한 와이어 본더 및 와이어 본딩방법은, 장비의 오작동이나 혹은 장비 설계상의 문제로 인해 언로더 블록에 위치한 출력 매거진의 슬롯에 리드프레임 스트립이 두장이 겹쳐지는 문제가 발생한다. 이 경우, 겹쳐진 두장의 리드프레임 스트립은 치유가 불가능한 상태의 불량품으로 된다. 따라서, 생산성 측면이나 제조원가면에서 많은 손실을 초래하고 있는 실정이다.However, the above-described wire bonder and wire bonding method according to the related art have a problem in that two lead frame strips overlap with a slot of an output magazine located in an unloader block due to a malfunction of the equipment or a problem in the design of the equipment. In this case, the two overlapped leadframe strips become defective products in a state that cannot be cured. Therefore, the situation is causing a lot of losses in terms of productivity and manufacturing costs.
상기 리드프레임 스트립이 겹쳐지는 문제를 상세히 설명하면 다음과 같다.The problem of overlapping the leadframe strips will now be described.
상기 도 3의 리드프레임 스트립을 출력 매거진으로 운송하는 단계(50)와, 제1 센서를 이용하여 리드프레임 스트립의 통과상태를 확인하는 단계(60)에서 와이어 본더에 잼(jam)이 발생하면 와이어 본더 장비의 고장을 수리하기 위해 와이어본더를 초기 상태로 전환하게 된다.If the jam occurs in the wire bonder in the step (50) of transporting the lead frame strip of FIG. 3 to the output magazine, and checking the passage state of the lead frame strip using the first sensor (60) In order to repair the failure of the bonder equipment, the wire bonder is returned to the initial state.
이 경우 언로더 블록에서 작업이 진행중이던 매거진은 와이어 본딩이 완료된 리드프레임 스트립이 투입되어야 할 슬롯을 잊어버리고, 출력 매거진의 슬롯 위치가 첫 번째 슬롯(도2의 87)으로 이동하여 초기화된다. 이때 작업자가 와이어 본더 장비를 잘못 운용하면, 이미 와이어 본딩이 완료된 리드프레임 스트립이 들어가 있는 매거진의 슬롯으로, 가장 최근에 작업된 리드프레임 스트립을 다시 투입하게 됨으로써 두장의 리드프레임 스트립은 겹쳐지고, 겹쳐진 리드프레임 스트립은 치명적인 불량을 만들게 된다.In this case, the magazine in operation in the unloader block forgets the slot into which the lead frame strip in which wire bonding is completed is to be inserted, and the slot position of the output magazine is moved to the first slot (87 in FIG. 2) and initialized. If the operator misoperates the wire bonder, the two lead frame strips will overlap and overlap by inserting the most recently worked lead frame strip back into the slot of the magazine containing the lead frame strip that has already been wire bonded. Leadframe strips create fatal failures.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 종래 기술의 문제점인 리드프레임 스트립의 겹침을 방지할 수 있는 와이어 본더를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a wire bonder capable of preventing overlapping of a lead frame strip, which is a problem of the prior art described above.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 리드프레임 스트립의 겹침을 방지할 수 있는 와이어 본딩방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a wire bonding method that can prevent the overlap of lead frame strips.
도 1은 일반적인 와이어 본더의 구성을 나타낸 블록도이다.1 is a block diagram showing the configuration of a general wire bonder.
도 2는 종래 기술에 의한 와이어 본더를 도시한 개략적인 측면도이다.Figure 2 is a schematic side view showing a wire bonder according to the prior art.
도 3은 종래 기술에 의한 와이어 본딩방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도(flowchart)이다.3 is a flowchart illustrating a wire bonding method according to the prior art.
도 4는 본 발명에 의한 와이어 본더를 도시한 개략적인 측면도이다.Figure 4 is a schematic side view showing a wire bonder according to the present invention.
도 5는 본 발명에 의한 와이어 본딩방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a wire bonding method according to the present invention.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 와이어 본딩을 수행하지 않은 리드프레임 스트립이 매거진에 담긴 채 낱개로 공급되는 로더 블록과, 상기 로더 블록의 리드프레임 스트립에 와이어 본딩을 수행하는 와이어 본딩해드 블록과, 상기 와이어 본딩이 완료된 리드프레임 스트립이 매거진에 담겨지는 언로더 블록을 구비하는 반도체 소자 제조공정의 와이어 본더에 있어서, 상기 언로더 블록은 본딩이 완료된 리드프레임 스트립이 들어갈 매거진 슬롯에 리드프레임의 존재유무를검출할 수 있는 센서를 구비하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 겹침을 방지하기 위한 와이어 본더를 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a loader block which is individually supplied with a leadframe strip without wire bonding contained in a magazine, and a wire bonding head block for wire bonding to the leadframe strip of the loader block. And a wire loader of the semiconductor device manufacturing process including an unloader block in which the lead frame strip in which the wire bonding is completed is contained in a magazine, wherein the unloader block of the lead frame is inserted into a magazine slot into which the lead frame strip in which the bonding is completed is inserted. Provided is a wire bonder for preventing lead frame overlap, comprising a sensor capable of detecting the presence or absence of a lead.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 센서를 광을 이용한 센서인 것이 적합하고, 상기 광을 이용한 센서는 매거진의 특정 슬롯에 광을 조사할 수 있는 위치에 구성된 것이 적합하다.According to a preferred embodiment of the present invention, it is preferable that the sensor is a sensor using light, and the sensor using light is configured at a position capable of irradiating light to a specific slot of a magazine.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 리드프레임의 존재 유무를 검출할 수 있는 센서는 상기 와이어 본더를 제어하는 중앙처리장치(CPU)와 연결된 것이 적합하다.In addition, according to a preferred embodiment of the present invention, the sensor capable of detecting the presence or absence of the lead frame is preferably connected to a central processing unit (CPU) for controlling the wire bonder.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 리드프레임 스트립에 탑재된 칩에 와이어 본딩을 수행하는 제1 단계와, 상기 리드프레임 스트립을 출력 매거진으로 운송하는 제2 단계와, 상기 리드프레임 스트립이 언로더 블록으로 들어가기 전에 제1 센서를 이용하여 리드프레임이 통과됨을 확인하는 제3 단계와, 상기 언로더 블록의 출력 매거진을 1 슬롯의 간격으로 하향 이동하는 제4 단계와, 상기 언로더 블록의 출력 매거진에서 리드프레임 스트립이 들어갈 슬롯의 리드프레임 존재 유무를 제2 센서를 이용하여 검출하는 제5 단계와, 상기 출력 매거진에서 빈 슬롯을 찾기까지 상기 제4 단계 및 제5 단계를 반복하는 제6 단계와, 상기 제4 단계 및 제6 단계에서 빈 슬롯이 발견되면 상기 제3 단계의 리드프레임 스트립을 출력 매거진에 넣는 제7 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 겹침을 방지하기 위한 와이어 본딩방법을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a first step of performing wire bonding to a chip mounted on a lead frame strip, a second step of transporting the lead frame strip to an output magazine, and the lead frame strip A third step of confirming that the lead frame is passed by using the first sensor before entering the unloader block, a fourth step of moving the output magazine of the unloader block downward at intervals of one slot, and A fifth step of detecting presence or absence of a leadframe in a slot into which the leadframe strip is to be inserted in the output magazine using a second sensor, and a sixth step of repeating the fourth and fifth steps until an empty slot is found in the output magazine And the seventh stage of inserting the leadframe strip of the third stage into an output magazine when an empty slot is found in the fourth and sixth stages. Providing a wire bonding method for the lead frame to prevent the overlap, characterized in that comprising a.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 제6 단계에서 매거진의 가장 위에 있는 슬롯까지 빈 슬롯 공간을 찾지 못하면 출력 매거진을 교체하는 단계를 진행하는 것이 적합하다.According to a preferred embodiment of the present invention, if the empty slot space is not found up to the top slot of the magazine in the sixth step, it is appropriate to proceed with the step of replacing the output magazine.
바람직하게는, 상기 제5 단계에서 상기 제2 센서가 매거진에 있는 리드프레임 스트립의 존재 유무를 검출하는 방법은 매거진의 슬롯으로 광을 조사하여 검출하는 방식인 것이 적합하다.Preferably, in the fifth step, the second sensor detects the presence or absence of a lead frame strip in a magazine by detecting light by irradiating a slot of the magazine.
본 발명에 따르면, 와이어 본더의 언로더 블록에 제2 센서를 추가로 구성하여 리드프레임 스트립이 매거진 내부에서 겹쳐지는 문제를 방지할 수 있다.According to the present invention, the second sensor may be further configured in the unloader block of the wire bonder to prevent the leadframe strip from overlapping inside the magazine.
당 명세서에서 말하는 센서는 가장 넓은 의미로 사용하고 있으며 본 발명의 도면에 도시된 것과 같은 특정 종류 및 구성 형상만을 한정하는 것이 아니다.Sensors used in this specification are used in the broadest sense and are not intended to limit the specific types and configuration shapes as shown in the drawings of the present invention.
본 발명은 그 정신 및 필수의 특징을 이탈하지 않고 다른 방식으로 실시할 수 있다. 예를 들면, 상기 바람직한 실시예에 있어서는 광센서를 이용하여 매거진 내부의 빈 슬롯의 상태를 검출하였지만, 이는 레이저 센서와 같은 다른 종류의 센서를 이용하여도 무방하다. 또는 센서가 부착되는 위치는 다른 형태로 변환될 수 있다. 따라서, 아래의 바람직한 실시예에서 기재한 내용은 예시적인 것이며 한정하는 의미가 아니다.The invention can be practiced in other ways without departing from its spirit and essential features. For example, in the above preferred embodiment, the state of the empty slot inside the magazine is detected by using an optical sensor, but this may be used by another kind of sensor such as a laser sensor. Or the position to which the sensor is attached can be converted to other forms. Therefore, the content described in the following preferred embodiments is exemplary and not intended to be limiting.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명에 의한 와이어 본더를 도시한 개략적인 측면도이다.Figure 4 is a schematic side view showing a wire bonder according to the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 와이어 본더는 로더 블록과, 본딩 해드 블록과, 언로더 블록으로 구성된 와이어 본더에 있어서, 언로더 블록에 구성된 제2센서(116)가 발명의 목적을 달성하는 주요한 수단이 된다. 본 발명에서 사용된 제2 센서(116)는 광센서로서 출력 매거진에서 와이어 본딩이 완료된 리드프레임 스트립(104)이 투입될 슬롯(102)이 비어있는 것을 확인한 후에만, 리드프레임 스트립(104)을 출력 매거진에 투입하게 된다. 즉, 제1 센서(112)에 의해 리드프레임 스트립이 통과된 것을 확인하고 출력 매거진(102) 1슬롯 하향 이동한 후, 제2 센서(116)에 의해 출력 매거진(102)의 빈 슬롯(114)이 탐지되어야만 와이어 본딩이 완료된 리드프레임 스트립(104)을 출력 매거진(102)에 투입하게 된다.Referring to FIG. 4, the wire bonder according to the present invention includes a loader block, a bonding head block, and an unloader block, in which a second sensor 116 configured in the unloader block achieves the object of the present invention. It is a major means. The second sensor 116 used in the present invention is an optical sensor, and only after confirming that the slot 102 to which the lead frame strip 104 is completed has been empty in the output magazine, the lead frame strip 104 is removed. It will be put into the output magazine. That is, after confirming that the leadframe strip is passed by the first sensor 112 and moving down one slot of the output magazine 102, the empty slot 114 of the output magazine 102 is moved by the second sensor 116. Only when this is detected will the leadframe strip 104 complete wire bonding into the output magazine 102.
만약, 제2 센서(116)에 의해 빈 슬롯(114)을 찾는 것을 실패하면, 출력 매거진(102)은 아랫방향으로 다시 1 슬롯씩 하향이동을 지속하면서 제2 센서(116)가 연속적으로 작동함으로써 출력 매거진(102)의 빈 공간(114)을 찾게 된다.If the second sensor 116 fails to find the empty slot 114, the output magazine 102 continues to move downward by one slot again in the downward direction, thereby continuously operating the second sensor 116 continuously. The empty space 114 of the output magazine 102 is found.
이러한 일련의 동작들은 와이어 본더를 제어하는 중앙처리장치(124)와 본 발명에 의해 추가된 제2 센서(116)가 제2 신호 처리회로(120)를 통하여 연결됨으로써 가능하다. 따라서, 추가된 제2 센서(116)의 작동에 의해 출력 매거진에서 리드프레임 스트립이 겹쳐지는 문제가 근본적으로 방지되게 된다.This series of operations is possible by connecting the central processing unit 124 to control the wire bonder and the second sensor 116 added by the present invention via the second signal processing circuit 120. Therefore, the problem of overlapping the leadframe strip in the output magazine by the operation of the added second sensor 116 is essentially prevented.
도면에서 참조부호 100은 본딩 헤드를 가리키고, 110은 워크 홀더(work holder), 108은 출력 매거진에 담겨진 와이어 본딩이 완료된 리드프레임 스트립을 가리키고, 106은 출력 매거진의 슬롯을 가리키고, 118은 제2 센서와 제2 센서 신호 처리회로(120)를 연결하는 신호라인을 각각 가리킨다.In the drawing, reference numeral 100 denotes a bonding head, 110 denotes a work holder, 108 denotes a lead frame strip in which wire bonding is completed in an output magazine, 106 denotes a slot of an output magazine, and 118 denotes a second sensor. And a signal line connecting the second sensor signal processing circuit 120 to each other.
따라서 도면에 도시된 것과 같이 리드프레임 스트립(108)들이 출력 매거진(102)에 넣어져 있는 경우, 종래의 장비를 이용하여 작업중인 리드프레임 스트립(104)을 투입하면, 여러번의 리드프레임 스트립 겹침 불량이 발생하나, 본 발명에서는 제2 센서(116)의 동작에 의해 리드프레임 스트립의 겹침이 발생하지 않는다.Therefore, when the leadframe strips 108 are put in the output magazine 102 as shown in the drawing, when the leadframe strip 104 is put into operation using conventional equipment, several leadframe strip overlapping failures are performed. However, in the present invention, the overlap of the lead frame strips does not occur by the operation of the second sensor 116.
도 5는 본 발명에 의한 와이어 본딩방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a wire bonding method according to the present invention.
도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 와이어 본딩 방법은 먼저 로더 블록에서 칩이 리드프레임에 부착된 리드프레임 스트립을 공급한다. 이어서 상기 리드프레임 스트립을 본딩 해드 블록에서 각각의 칩을 리드프레임의 내부 리드(inner lead)와 연결하는 와이어 본딩을 수행(200)한다. 상기 와이어 본딩이 완료된 리드프레임 스트립은 출력 매거진으로 언로딩(unloading)되기 위해 운송(210)되며, 이때, 제1 센서는 리드프레임 스트립의 통과 여부를 감지(220)하게 된다. 상기 제1 센서에 의해 리드프레임 스트립의 통과 감지되면, 출력 매거진은 1 슬롯 하향 이동(230)을 하게된다. 그 후에는 본 발명의 목적을 달성하는 주요한 수단이 되는 제2 센서가 출력 매거진의 빈 슬롯 위치를 다시 한번 확인(230)하게 된다. 본 발명에서는 제2 센서의 동작이 출력 매거진에서 리드프레임 스트립이 들어가야 할 슬롯에 광센서의 광을 조사함으로써 이루어진다. 상기 제2 센서에 의해 출력 매거진의 빈 슬롯이 감지(240)되면 운송된 리드프레임 스트립을 출력 매거진에 투입한다. 이때, 제2 센서로 출력 매거진의 빈 공간을 확인하지 못하면 (즉, 1 슬롯 하향 이동을 한 후, 슬롯에 이미 와이어 본딩이 된 상태의 리드프레임 스트립이 있는 경우), 출력 매거진의 하향 이동은 지속적 이루어지고, 제2 센서의 작동도 빈 슬롯을 찾기까지 이루어진다.Referring to FIG. 5, the wire bonding method according to the present invention first supplies a lead frame strip in which a chip is attached to a lead frame in a loader block. Subsequently, wire bonding is performed to connect each chip to the inner lead of the lead frame in the bonding head block. The lead frame strip in which the wire bonding is completed is transported 210 to be unloaded into the output magazine. In this case, the first sensor detects whether the lead frame strip passes. When the passage of the lead frame strip is detected by the first sensor, the output magazine is moved downward by one slot 230. After that, the second sensor, which is a main means of achieving the object of the present invention, will once again confirm 230 the empty slot position of the output magazine. In the present invention, the operation of the second sensor is performed by irradiating the light of the optical sensor to the slot into which the lead frame strip should enter the output magazine. When the empty slot of the output magazine is detected by the second sensor 240, the transported leadframe strip is input to the output magazine. At this time, if the second sensor does not check the empty space of the output magazine (that is, if there is a leadframe strip in which the slot has already been wire bonded after the 1 slot downward movement), the downward movement of the output magazine continues The operation of the second sensor is also made to find an empty slot.
또한, 출력 매거진에 가장 위에 있는 슬롯까지 하향이동을 하고서도 빈 슬롯을 찾지 못하는 경우에는 이미 와이어 본딩이 완료된 리드프레임 스트립이 출력 매거진에 다 채워진 상태이므로, 이때는 출력 매거진을 교체하는 단계를 수행하여야 한다.In addition, if the empty slot is not found even though the slot is moved to the uppermost slot in the output magazine, the leadframe strip in which the wire bonding has been completed is already filled in the output magazine. In this case, the output magazine should be replaced.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and it is apparent that many modifications can be made by those skilled in the art within the technical spirit to which the present invention belongs.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 와이어 본더의 언로더 블록에 제2 센서를 추가로 구성하여 리드프레임 스트립이 매거진 내부에서 겹쳐지는 문제를 방지함으로써, 생산성을 향상시키고, 반도체 패키징 공정의 수율을 개선하고, 불량제품의 발생을 억제하여 제조원가를 낮출 수 있다.Therefore, according to the present invention described above, by additionally configuring the second sensor in the unloader block of the wire bonder to prevent the lead frame strips from overlapping inside the magazine, to improve productivity and improve the yield of the semiconductor packaging process In addition, it is possible to reduce the production cost by suppressing the generation of defective products.
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