KR19990082843A - Semiconductor die bonder position recognizing and testing apparatus and method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 다이본다용 위치 인식과 검사장치 및 그 방법에 관한 것으로, CSP 필름 공급부에 적층된 CSP 필름을 하나씩 파지한 필름 이송부에서 이동 레일부의 이동 레일로 옮기면 이를 밀편을 이용하여 이동시키는 이동 레일부와,The present invention relates to a position recognition and inspection apparatus for a semiconductor die bonder and a method thereof. The present invention relates to a movement for moving a moving part of a moving rail by a moving piece from a film transfer part in which a CSP film laminated to a CSP film supply part is held one by one. Rail section,
웨이퍼 공급부로부터 웨이퍼 장착부의 일정한 위치에 이송된 반도체 웨이퍼의 칩을 하나씩 파지하여 다이 본딩의 작업 위치인 마운트 스테이지로 이송공급하는 칩 이송부와,A chip transfer unit for holding and feeding the chips of the semiconductor wafer transferred from the wafer supply unit to a fixed position of the wafer mounting unit one by one to the mount stage which is a working position of die bonding;
상기의 이동 레일부에서 전방으로 옮겨지는 하나씩의 CSP 필름을 전달받으면 각 단위 CSP 필름의 센터와 칩의 위치를 확인하는 위치확인용 카메라와,Positioning camera for confirming the position of the center and the chip of each unit CSP film when receiving one CSP film moved forward in the moving rail unit,
상기의 위치확인용 카메라에 의해 상기의 칩이 CSP 필름의 접착용 테이프가 융착된 정확한 위치에 가압착하면서 결합하는 제 1 본딩부와,A first bonding part which is bonded to the chip by press positioning at the correct position where the adhesive tape of the CSP film is fused by the positioning camera;
상기 제 1 본딩부에서 칩이 결합된 CSP 필름의 상태를 검사하는 감시용 비젼 카메라와,Surveillance vision camera for inspecting the state of the CSP film bonded to the chip in the first bonding portion;
정상적인 가압착이 행하여진 CSP 필름을 전달받으면서 칩을 CSP 필름의 저면에 완전하게 압착하면서 결합하여 스토카에 적재되도록 하는 제 2 본딩부들에 의해 칩 본딩의 공정이 수행되도록 한 것이다.The chip bonding process is performed by the second bonding parts which combine the chips completely onto the bottom of the CSP film while being delivered to the bottom surface of the CSP film while receiving the CSP film subjected to normal pressing.
Description
본 발명은 반도체 다이본다용 위치 인식과 검사장치 및 그 방법에 관한 것으로, 특히 마이크로 BGA(Ball Grid Array) 필름을 포함하는 CSP(Chip Size Package) 필름에 반도체 칩을 부착하는 다이본딩을 수행할 때 3열에서 부터 8열까지 다수의 열과 횡으로 배열된 각각의 단위 CSP 필름에 대해 반도체 칩이 정확한 위치에 가압착될 수 있도록 하고 가압착의 상태를 검사하여 CSP 필름에의 다이 본딩 공정이 빠르고 안정되게 수행되도록 한 반도체 다이본다용 위치 인식과 검사장치 및 그 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a position recognition and inspection apparatus for a semiconductor die bonder and a method thereof, and more particularly, when performing die bonding to attach a semiconductor chip to a chip size package (CSP) film including a micro ball grid array (BGA) film. For each unit CSP film arranged in rows and rows from 3rd row to 8th row, the semiconductor chip can be press-bonded in the correct position and the state of press-bonding can be inspected to make the die bonding process to the CSP film fast and stable. The present invention relates to a position recognition and inspection apparatus for a semiconductor die-bonding apparatus and a method thereof.
일반적으로 CSP 필름은 사이즈가 작고 얇으며 가볍기 때문에 최근 그 사용이 많아지고 있는 추세이다.In general, CSP film is a small size, thin and light, so the use of the recent trend is increasing.
상기의 CSP 필름의 박막 필름은 가로와 세로로 다수의 칩안착부와 그 둘레의 공간을 소정의 두께로 형성한 후 박막 필름의 저면에 리드선을 금으로 가늘게 패턴처리함으로써 다음의 공정에 의해 반도체 패키지를 제조할 수 있도록 한다.In the thin film of the CSP film, the semiconductor package is formed by forming a plurality of chip mounting portions and a space around the vertically and horizontally and vertically with a predetermined thickness, and patterning the lead wire thinly on the bottom of the thin film. To be prepared.
상기의 하나의 박판 필름에는 칩안착부와 그 둘레의 공간으로 이루어진 단위 CSP 필름의 중앙 하단의 정확한 위치에 칩을 탑재시키기 위한 접착용 테이프를 융착하여 단위 상기의 CSP 필름 부재를 형성한다.In one thin film of the above, the CSP film member of the unit is formed by fusing an adhesive tape for mounting the chip at an accurate position of the center lower end of the unit CSP film including the chip seat and the space around the unit.
그리고 상기의 접착용 테이프가 융착된 단위 CSP 필름을 진공 흡착의 방법으로 레일에 정열시킨 후 칩을 부착시키는 다이 본딩의 공정을 수행하도록 한다.The die CSP film fused with the adhesive tape is aligned on a rail by vacuum adsorption, and then die bonding is performed.
상기의 다이 본딩 공정에서는 단일 소자인 칩이 다수 형성되어 있는 실리콘 웨이퍼에서 예컨대, 노즐 등으로 칩을 흡착하여 소정의 위치로 이송하여 안착시킨 후 이 안착부위를 정렬된 CSP 필름의 아래로 이송하여 탑재시킨 후 열압착기구 등을 이용하여 본딩하게 된다.In the above die bonding process, a chip is sucked by a nozzle or the like on a silicon wafer in which a large number of chips as a single element are formed, transferred to a predetermined position and seated, and then the seated portion is transported and mounted under the aligned CSP film. After the bonding is bonded using a thermocompression mechanism.
이와 같이 본딩된 CSP 필름은 다음의 공정으로 이송되어 반도체 소자를 완성하도록 한다.The bonded CSP film is transferred to the following process to complete the semiconductor device.
즉, 종래에는 하나의 박판 필름으로 형성된 다수의 단위 CSP 필름의 저면에 칩을 탑재시키기 위한 접착용 테이프를 융착하여 단위 CSP 필름 부재를 형성하는 테이핑 공정을 수행하고,That is, conventionally performing a taping process to form a unit CSP film member by fusing the adhesive tape for mounting the chip on the bottom of the plurality of unit CSP film formed of one thin film,
상기의 테이핑이 완료된 CSP 필름을 상기 접착용 테이프가 아래를 향하도록 이동시키면서 기억소자의 칩을 아래 쪽에서 부터 부착하도록 한 LOC(Lead On Chip) 다이 본딩이 통용화되었다.Lead on chip (LOC) die bonding has been commonly used to move the taped CSP film so that the adhesive tape faces downward while attaching the chip of the memory device from below.
그러나 상기와 같은 종래의 저면에 접착용 테이프를 부착한 CSP 필름에 반도체 칩을 부착하는 다이 본딩 공정에 의하여서는 마운트 스테이지의 카메라로 칩의 위치를 인식한 후 본딩부의 카메라로 CSP 필름의 위치를 확인하여 마운트 스테이지를 CSP 필름의 하단으로 이송시켜 다이본딩하도록 하였으므로 먼저 위치를 인식한 후 이송과정을 거쳐 본딩을 수행하는 상태이므로 위치정도가 정확하지 않게 되는 단점이 있었다.However, in the die bonding process of attaching the semiconductor chip to the CSP film having the adhesive tape attached to the conventional bottom surface as described above, the position of the chip is recognized by the camera of the mounting stage and the position of the CSP film is confirmed by the camera of the bonding unit. Since the mount stage is transferred to the bottom of the CSP film to die bonding, the position is first recognized and then the bonding process is performed through the transfer process.
이에 따라 본 발명은 상기와 같은 종래의 단점을 해결하기 위한 것으로, 금실의 패턴인 리드가 일체인 CSP 필름에 반도체 소자인 칩을 다이본딩으로 결합할 때 각각의 단위 CSP 필름의 대각되는 위치를 한번씩 인식하면서 이의 센터를 확인하고 그 하단에 칩을 위치시킨 후 리드 사이의 공간을 통해 칩을 인식하여 정확한 위치에 칩을 부착하도록 함으로써 작업 효율을 월등히 향상시키도록 한 반도체 다이본다용 위치 인식과 검사장치 및 그 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages, when the die is bonded to the chip of the semiconductor device to the integrated CSP film of the pattern of the golden thread by the die-bonding position of each unit CSP film once Position recognition and inspection device for semiconductor die bonder that checks its center and recognizes the chip at the bottom and recognizes the chip through the space between the leads and attaches the chip at the correct position. And a method thereof.
또한 본 발명은 가압착된 CSP 필름의 상태를 검사하여 정상적으로 칩이 가압착된 경우에만 본압착을 통해 완전히 부착하도록 함을 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to examine the state of the pressurized CSP film to completely adhere through the main pressing only when the chip is normally pressed.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 다이본다용 위치 인식과 검사장치 및 그 방법은 접착용 테이프를 저면에 융착한 다수의 CSP 필름을 수용할 수 있도록 형성한 CSP 필름 공급부와,The position recognition and inspection apparatus for semiconductor die bonders and the method according to the present invention for achieving the above object is a CSP film supply unit formed to accommodate a plurality of CSP films fused adhesive tape on the bottom;
상기 CSP 필름 공급부에 적층된 CSP 필름을 하나씩 이동 레일로 옮기는 필름 이송부와,A film conveying unit for transferring the CSP films stacked on the CSP film supply unit one by one to a moving rail,
상기 필름 이송부에 의해 옮겨진 CSP 필름을 밀편을 이용하여 이동 레일 상에서 전방으로 이동시키는 이동 레일부와,A moving rail unit for moving the CSP film transferred by the film conveying unit to the front on the moving rail using a mill piece;
외부로 부터 인위적으로 공급되는 반도체 칩을 순차적으로 이송 공급하는 웨이퍼 공급부와,A wafer supply unit for sequentially transferring and supplying a semiconductor chip artificially supplied from the outside;
상기의 웨이퍼 공급부를 통하여 칩이 공급되면 카메라로 촬영하는 중에 원형 링을 이동시키면서 칩을 일정한 위치로 이동시키는 웨이퍼 장착부와,A wafer mounting part for moving the chip to a predetermined position while moving the circular ring while photographing with a camera when the chip is supplied through the wafer supply part;
상기의 웨이퍼 장착부의 일정한 위치에 이송된 반도체 웨이퍼의 칩을 하나씩 파지하여 다이 본딩의 작업 위치인 마운트 스테이지로 이송공급하는 칩 이송부와,A chip transfer unit which grips chips of the semiconductor wafer transferred to a predetermined position of the wafer mounting unit one by one and transfers them to a mount stage which is a working position of die bonding;
상기의 이동 레일부에서 전방으로 옮겨지는 하나씩의 CSP 필름을 이동 레일을 통하여 전달받으면 각 단위 CSP 필름의 대각되는 위치에 형성한 2곳의 기준점을 인식하면서 센터를 확인하거나 상기 마운트 스테이지를 통해 이송된 하단의 칩이 정확한 위치에 있는 가를 확인하는 위치확인용 카메라와,When receiving one CSP film moving forward from the moving rail unit through the moving rail, the center is identified or transferred through the mount stage while recognizing two reference points formed at diagonal positions of each unit CSP film. A positioning camera to check whether the bottom chip is in the correct position;
상기의 위치확인용 카메라에 의해 상기의 칩이 CSP 필름의 접착용 테이프가 융착된 정확한 위치에 부착하는 가압착하면서 결합하는 제 1 본딩부와,A first bonding part which is bonded while the chip is attached to the exact position where the adhesive tape of the CSP film is fused by the positioning camera;
상기 제 1 본딩부의 다음 위치에 설치되어 칩이 결합된 CSP 필름의 상태를 빨리 정확하게 검사하는 감시용 비젼 카메라와,Surveillance vision cameras installed at the next position of the first bonding portion for quickly and accurately inspecting the state of the CSP film is bonded chip;
상기의 감시용 비젼 카메라를 통해 검사한 결과에 따라 정상적인 가압착이 행하여진 CSP 필름을 전달받으면서 칩을 CSP 필름의 저면에 완전하게 압착하면서 결합하는 제 2 본딩부와,A second bonding part which completely bonds the chip to the bottom of the CSP film while receiving the CSP film subjected to normal pressure bonding according to the inspection result through the surveillance vision camera;
상기의 제 2 본딩부에서 반도체 소자의 칩이 부착된 CSP 필름이 이송되면 내부의 매가진을 상하로 이동시키면서 적재하는 스토카들에 의해 다이 본딩의 공정이 수행되도록 함을 특징으로 한다.When the CSP film to which the chip of the semiconductor device is attached is transferred from the second bonding part, the die bonding process may be performed by stokers that move the magazines up and down.
도 1은 본 발명의 전체적인 구성을 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing the overall configuration of the present invention.
도 2는 본 발명의 CSP 필름을 도시한 평면도.2 is a plan view showing a CSP film of the present invention.
도 3은 본 발명의 단위 CSP 필름을 도시한 평면도.3 is a plan view showing a unit CSP film of the present invention.
도 4의 (가)는 본 발명의 CSP 필름과 칩의 위치를 확인하는 상태를 도시한 평면도.Figure 4 (a) is a plan view showing a state of confirming the position of the CSP film and the chip of the present invention.
도 4의 (나)내지 (라)는 본 발명의 CSP 필름의 금실 리드를 칩의 본딩 패드에 접착하는 과정을 도시한 평면도.Figure 4 (b) to (d) is a plan view showing a process of bonding the gold lead of the CSP film of the present invention to the bonding pad of the chip.
* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : CSP 필름 공급부 20 : 필름 이송부10: CSP film supply part 20: film transfer part
30 : 이동 레일부 40 : 웨이퍼 공급부30: moving rail part 40: wafer supply part
50 : 웨이퍼 장착부 60 : 칩 이송부50: wafer mounting portion 60: chip transfer portion
70 : 마운트 스테이지 80 : 제 1 본딩부70: mount stage 80: first bonding portion
90 : 감시용 비젼 카메라 100 : 제 2 본딩부90: vision camera for monitoring 100: second bonding unit
이하 본 발명을 첨부 도면에 의거 상세히 기술하여 보면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전체적인 구성을 도시한 것으로서,1 shows an overall configuration according to an embodiment of the present invention,
다수의 CSP 필름(1)을 적층하여 수용할 수 있도록 적재함(11)의 형태로 형성한 CSP 필름 공급부(10)와,A CSP film supply unit 10 formed in the form of a stacking box 11 to stack and accommodate a plurality of CSP films 1;
상기 CSP 필름 공급부(10)에 적층된 CSP 필름(1)을 진공 패드(21)로 하나씩 파지하여 이동 레일(31)로 옮기는 필름 이송부(20)와,A film transfer part 20 for holding the CSP film 1 laminated on the CSP film supply part 10 with the vacuum pad 21 one by one and transferring the CSP film 1 to the moving rail 31;
상기 필름 이송부(20)의 진공 패드(21)에 의해 옮겨지는 CSP 필름(1)을 이동 레일(31)에 얹혀지도록 한 채 밀편(32)을 이용하여 전방으로 이동시키는 이동 레일부(30)와,The moving rail part 30 which moves forward by using the mill piece 32, so that the CSP film 1 carried by the vacuum pad 21 of the said film conveying part 20 may be mounted on the moving rail 31, and ,
외부로 부터 인위적으로 공급되는 반도체 소자의 칩(5)을 순차적으로 이송 공급하는 웨이퍼 공급부(40)와,A wafer supply unit 40 which sequentially transfers and supplies the chips 5 of the semiconductor element artificially supplied from the outside,
상기의 웨이퍼 공급부(40)를 통하여 공급되는 상기의 칩(5)을 카메라(51)로 확인하면서 하나씩 이송되도록 하는 웨이퍼 장착부(50)와,A wafer mounting unit 50 for transporting one by one while checking the chip 5 supplied through the wafer supply unit 40 with the camera 51;
상기의 웨이퍼 장착부(50)의 일정한 위치에 이송된 반도체 소자의 칩(5)을 하나씩 파지하여 다이 본딩의 작업 위치인 마운트 스테이지(70)로 이송공급하는 칩 이송부(60)와,A chip transfer unit 60 for holding and feeding the chips 5 of the semiconductor element transferred to a predetermined position of the wafer mounting unit 50 one by one to the mount stage 70 which is a work position of die bonding;
상기의 이동 레일부(30)의 이동 레일(31)에서 전방으로 옮겨지는 하나씩의 CSP 필름(1)을 이동 레일(31)을 통하여 전달받으면 위치확인 카메라(81)를 통하여 각 단위 CSP 필름(1)의 대각되는 위치에 형성한 2 곳의 기준점(2)(2a)을 인식하면서 센터를 확인하거나 상기 마운트 스테이지(70)를 통해 이송되는 하단의 칩(5)이 정확한 위치에 있는 가를 확인하여 CSP 필름(1)의 접착용 테이프가 융착된 정확한 위치에 칩을 상기의 위치확인용 카메라에 의해 상기의 칩(5)이 CSP 필름(1)의 접착용 테이프가 융착된 정확한 위치에 가압착하면서 결합하는 제 1 본딩부(80)와,Receiving one CSP film 1 moved forward from the moving rail 31 of the moving rail unit 30 through the moving rail 31, each unit CSP film (1) through the positioning camera 81 Check the center while recognizing the two reference points (2) (2a) formed at the diagonal position of the) or check whether the lower chip (5) transferred through the mount stage 70 is in the correct position The chip 5 is bonded to the correct position where the adhesive tape of the film 1 is fused by the positioning camera, while the chip 5 is press-bonded to the correct position where the adhesive tape of the CSP film 1 is fused. The first bonding portion 80 to be
상기 제 1 본딩부(80)의 다음 위치에 설치되어 칩(5)이 결합된 CSP 필름(1)의 상태를 빨리 정확하게 검사하는 감시용 비젼 카메라(90)와,Surveillance vision camera 90 is installed at the next position of the first bonding portion 80 to quickly and accurately inspect the state of the CSP film 1 to which the chip 5 is coupled,
상기의 감시용 비젼 카메라(90)를 통해 검사한 결과에 따라 정상적인 가압착이 행하여진 CSP 필름(1)을 전달받으면서 칩(5)을 CSP 필름(1)의 저면에 완전하게 압착하면서 결합하는 제 2 본딩부(100)와,According to the result of the inspection through the vision camera 90 for monitoring, the chip 5 is bonded to the bottom of the CSP film 1 while completely receiving the CSP film 1, which is normally pressed. 2 bonding unit 100,
상기의 제 2 본딩부(80)에서 반도체 소자인 칩(5)이 안정되게 부착된 CSP 필름(1)이 이송되면 이를 적재하는 스토카(110)들로 구성한 것이다.When the CSP film 1 to which the chip 5, which is a semiconductor element, is stably attached, is transferred from the second bonding part 80, it is composed of the stokers 110.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 상세한 구성을 나타낸 것으로, CSP 필름 공급부(10)의 적재함(11)에 인위적으로 적층시킨 CSP 필름(1)을 필름 이송부(20)의 본체(22)에 설치된 상태에서 공압실린더(23)에 따라 승하강하는 진공 패드(21)로 하나씩 파지하여 회전기(24)의 회전에 의해 이동 레일부(30)의 이동 레일(31)에 안착시키도록 한다.1 to 4 show a detailed configuration according to an embodiment of the present invention, the CSP film 1 artificially laminated to the stacking box 11 of the CSP film supply unit 10 of the main body of the film transfer unit 20 ( 22 is held by the vacuum pad 21, which is moved up and down in accordance with the pneumatic cylinder 23, so as to be seated on the moving rail 31 of the moving rail unit 30 by the rotation of the rotor 24. .
접착용 테이프(7)가 저면에 부착된 상기의 CSP 필름(1)이 이동 레일(31)에 옮겨지면 밀편(32)을 작동시켜 전방으로 이동하도록 한다.When the CSP film 1 having the adhesive tape 7 attached to the bottom is moved to the moving rail 31, the push piece 32 is operated to move forward.
사용자가 반도체 소자의 칩(5)을 웨이퍼 공급부(40)의 공급함(41)으로 인위적으로 공급하면 도면에 도시하지 않은 웨이퍼 로딩/언로딩기에 의해 칩(5)을 웨이퍼 공급경로(42)에 유지시킨다.When the user artificially supplies the chip 5 of the semiconductor device to the supply box 41 of the wafer supply unit 40, the chip 5 is held on the wafer supply path 42 by a wafer loading / unloader (not shown). Let's do it.
상기 웨이퍼 공급부(40)의 웨이퍼 공급경로(43)를 통한 칩(5)들이 웨이퍼 장착부(50)의 원형 링(52)으로 이송되면 저면에 설치된 전후 구동기(53)에 전후로 이동하도록 하는 동시에 좌우 이동기(54)에 의해 좌우로 이동하도록 하면서 내부의 칩(5)들이 하나씩 이송될 수 있도록 한다.When the chips 5 through the wafer supply path 43 of the wafer supply unit 40 are transferred to the circular ring 52 of the wafer mounting unit 50, they move back and forth to the front and rear driver 53 installed on the bottom, and at the same time, the left and right movers. By the 54 to move left and right so that the chips 5 inside can be transported one by one.
상기 웨이퍼 장착부(50)의 원형 링(52)에 안착된 반도체 소자의 칩(5)에 대해 상단의 카메라(51)를 통해 정상적인 칩(5)의 위치를 인식하면서 칩 이송부(60)의 진공 패드(61)로 하나씩 파지하여 도면에 도시하지 않은 모터의 구동에 의해 이송되는 가이드 레일(62)를 따라 이동하는 중에 마운트 스테이지(70)에 안착시킨다.The vacuum pad of the chip transfer unit 60 recognizes the position of the normal chip 5 through the camera 51 at the upper end with respect to the chip 5 of the semiconductor element seated on the circular ring 52 of the wafer mounting unit 50. One by one with 61 is mounted on the mount stage 70 while moving along the guide rail 62 which is conveyed by the drive of a motor not shown in the figure.
상기의 이동 레일(31)을 따라 하나씩의 CSP 필름(1)을 전달받는 본딩부(80)에서는 각각의 단위 CSP 필름(1a)에 대각되는 위치에 형성한 2곳의 기준점(2)(2a)을 작은 범위를 촬영하는 위치확인 카메라(81)로 촬영하면서 인식하면서 연산을 수행하여 그 중심위치인 센터를 확인한다.In the bonding unit 80 receiving one CSP film 1 along the moving rail 31, two reference points 2 and 2a formed at positions diagonal to each unit CSP film 1a are provided. While performing the operation while recognizing while photographing the positioning camera 81 to shoot a small range to check the center position of the center.
각각의 CSP 필름(1a)의 센터가 확인되면 이에 대한 정보를 상기의 마운트 스테이지(70)에 전달하여 구동기(71)에 의해 반도체 소자의 칩(5)이 작업해야 할 CSP 필름(1)의 각 단위 CSP 필름(1a)의 센터 바로 아래에 위치하도록 이동시킨다.When the center of each CSP film 1a is identified, information about the CSP film 1a is transmitted to the mount stage 70, and each of the CSP films 1 to be worked by the chip 5 of the semiconductor element by the driver 71 is operated. Move so that it is located just below the center of the unit CSP film 1a.
상기 단위 CSP 필름(1a)의 아래에 칩(5)이 위치하게 되면 다시 위치확인 카메라(81)를 통해 CSP 필름(1)의 금실 리드(3)의 사이로 칩(5)의 본딩 패드(6)를 확인하면서 정확한 위치의 여부를 판단한다.When the chip 5 is positioned below the unit CSP film 1a, the bonding pad 6 of the chip 5 is interposed between the gold lead 3 of the CSP film 1 through the positioning camera 81. Determine the correct position while checking.
상기 CSP 필름(1)의 단위 CSP 필름(1a)의 하단 정확한 위치에 칩(5)이 공급되었으면 제 1 본딩부(80)의 헤드(82)를 아래로 이동시키면서 CSP 필름(1)의 저면에 융착된 접착용 테이프(7)에 칩(5)을 가압착한다.When the chip 5 is supplied at the lower end of the unit CSP film 1a of the CSP film 1, the chip 82 is moved to the bottom surface of the CSP film 1 while moving the head 82 of the first bonding part 80 downward. The chip 5 is press-bonded to the fused adhesive tape 7.
상기 제 1 본딩부(80)의 다음 위치에 설치되어 CSP 필름(1)에 칩(5)이 가압착된 상태를 감시용 비젼 카메라(90)로 촬영하면서 정상적으로 가압착되었는 가를 빨리 정확하게 검사한다.It is installed at the next position of the first bonding portion 80 and quickly checks whether it is normally pressed while photographing the state in which the chip 5 is pressed onto the CSP film 1 with the monitoring vision camera 90.
상기의 감시용 비젼 카메라(90)를 통해 검사한 결과에 따라 정상적인 가압착이 행하여졌으면, 제 2 본딩부(100)에서 헤드(101)를 아래로 이동시키면서 칩(5)을 CSP 필름(1)의 저면에 완전하게 압착하는 본압착을 수행한다.When normal pressing is performed according to the result of inspection through the surveillance vision camera 90 described above, the chip 5 is moved to the CSP film 1 while the head 101 is moved downward from the second bonding part 100. Perform main compression on the bottom of the press completely.
상기의 제 2 본딩부(100)로 부터 반도체 소자의 칩(5)이 부착된 CSP 필름(1)이 이동 레일(31)를 통해 하나씩 전달되면 인출기(112)에서 이를 파지하여 스토카(110)에 상하로 형성된 다수의 적층부(91)에 적층하면서 저장함으로써 다음의 공정으로 이동할 수 있도록 한다.When the CSP film 1 to which the chip 5 of the semiconductor device is attached is transferred from the second bonding part 100 through the moving rail 31 one by one, the extractor 112 grips the stowage 110. By laminating and storing in a plurality of laminated portions 91 formed up and down in order to be able to move to the next step.
상기와 같이 구성한 본 발명의 CSP 필름 다이 본딩의 위치 인식과 검사장치는 CSP 필름 공급부(10)의 적재함(11)에 CSP 필름(1)을 인위적으로 적층시킨 상태에서 필름 이송부(20)의 진공 패드(21)로 하나씩 파지하여 본체(22)에 설치된 상태에서 공압실린더(23)에 따라 승하강하는 중에 회전기(24)의 회전에 의해 이동 레일부(30)의 이동 레일(31)에 안착시킨다.The position recognition and inspection apparatus of the CSP film die bonding of the present invention configured as described above is a vacuum pad of the film transfer unit 20 in a state in which the CSP film 1 is artificially laminated to the stacking box 11 of the CSP film supply unit 10. Gripping one by one with (21) and seating on the moving rail (31) of the moving rail part (30) by the rotation of the rotor (24) while moving up and down with the pneumatic cylinder (23) in the state installed in the main body (22).
그리고 접착용 테이프(7)가 저면에 부착된 상기의 CSP 필름(1)이 이동 레일(31)에 옮겨지면 이동 레일부(30)에서는 밀편(32)을 작동시켜 도 2에 도시한 것과 같은 CSP 필름(1)이 전방으로 이동하도록 한다.And when the said CSP film 1 with the adhesive tape 7 attached to the bottom surface is moved to the moving rail 31, the moving rail part 30 will operate the push piece 32, and the CSP as shown in FIG. Allow the film 1 to move forward.
한편, 사용자가 반도체 소자의 칩(5)을 웨이퍼 공급부(40)의 공급함(41)으로 인위적으로 공급하면 웨이퍼 로딩/언로딩기에 의해 칩(5)을 웨이퍼 공급경로(42)에 유지시킨다.On the other hand, when the user artificially supplies the chip 5 of the semiconductor element to the supply box 41 of the wafer supply unit 40, the chip 5 is held on the wafer supply path 42 by a wafer loading / unloading machine.
그리고 상기 웨이퍼 공급부(40)의 웨이퍼 공급경로(43)를 통한 칩(5)들이 웨이퍼 장착부(50)의 원형 링(52)으로 이송되면 상단의 카메라(51)를 통해 정상적인 칩(5)의 위치를 인식하면서 저면에 설치된 전후 구동기(53)를 작동시켜 원형 링(52)이 전후로 이동하도록 하거나, 또는 좌우 이동기(54)를 작동시켜 원형 링(52)이 좌우로 이동하도록 하면서 내부의 칩(5)들이 칩 이송부(60)의 진공 패드(61)의 하단에 위치하여 하나씩 이송될 수 있도록 한다.Then, when the chips 5 through the wafer supply path 43 of the wafer supply unit 40 are transferred to the circular ring 52 of the wafer mounting unit 50, the position of the normal chip 5 through the camera 51 at the upper end thereof. While operating the front and rear driver 53 installed on the bottom while recognizing the circular ring 52 to move back and forth, or the left and right mover 54 to move the circular ring 52 to the left and right while the chip 5 ) Are positioned at the bottom of the vacuum pad 61 of the chip transfer unit 60 so that they can be transferred one by one.
반도체 소자의 칩(5)을 검사할 때 정상이 아닌 경우에는 비정상의 마크를 인쇄하여 카메라(51)로 위치를 인식할 때 정상 또는 비정상의 칩(5)인 가를 인식하면서 이송할 수 있도록 한다.When the chip 5 of the semiconductor device is inspected, if it is not normal, an abnormal mark is printed so that it can be transported while recognizing whether the chip 5 is normal or abnormal when the position is recognized by the camera 51.
상기의 칩(5)이 정상이면 칩 이송부(60)의 진공 패드(61)로 하나씩 파지하여 모터의 구동에 의해 이송되는 가이드 레일(62)를 따라 이동하는 중에 마운트 스테이지(70)에 안착시킨다.If the chip 5 is normal, the vacuum pads 61 of the chip transfer unit 60 are gripped one by one and placed on the mount stage 70 while moving along the guide rails 62 transferred by the driving of the motor.
상기의 이동 레일(31)을 따라 하나씩의 CSP 필름(1)을 전달받는 제 1 본딩부(80)에서는 도 3에 도시한 것과 같이 각각의 단위 CSP 필름(1a)의 대각되는 위치에 형성한 2곳의 기준점(2)(2a)을 위치확인 카메라(81)로 촬영하여 인식하면서 두 기준점(2)(2a)의 좌표값을 이용한 연산을 수행함으로써 중심위치인 센터를 확인한다.In the first bonding portion 80 that receives one CSP film 1 along the moving rail 31, 2 formed at diagonal positions of each unit CSP film 1a, as shown in FIG. The reference point (2) (2a) of the location is taken by the positioning camera 81 to recognize the center by performing the calculation using the coordinate values of the two reference point (2) (2a).
각각의 CSP 필름(1a)의 센터가 확인되면 이에 대한 정보를 상기의 마운트 스테이지(70)에 전달하여 구동기(71)에 의해 반도체 소자의 칩(5)이 작업해야 할 CSP 필름(1)의 각 단위 CSP 필름(1a)의 센터 바로 아래에 위치하도록 이동시킨다.When the center of each CSP film 1a is identified, information about the CSP film 1a is transmitted to the mount stage 70, and each of the CSP films 1 to be worked by the chip 5 of the semiconductor element by the driver 71 is operated. Move so that it is located just below the center of the unit CSP film 1a.
상기 단위 CSP 필름(1a)의 아래에 칩(5)이 위치하게 되면 다시 도 4의 (가)에 도시한 것과 같이 상기의 위치확인 카메라(81)로 촬영하여 CSP 필름(1)의 금실 리드(3)의 사이로 칩(5)의 본딩 패드(6)를 확인하면서 정확한 위치에 칩(5)이 공급되었는 가의 여부를 판단한다.When the chip 5 is positioned under the unit CSP film 1a, the gold lead of the CSP film 1 is photographed by the positioning camera 81 as shown in FIG. While checking the bonding pads 6 of the chips 5 between 3), it is determined whether the chips 5 are supplied at the correct positions.
도 4의 (나)에 도시한 것과 같이 상기 CSP 필름(1)의 단위 CSP 필름(1a)의 하단 정확한 위치에 칩(5)이 공급되었으면 제 1 본딩부(80)의 헤드(82)를 아래로 이동시키면서 도면에 도시않은 히터를 가열시켜 CSP 필름(1)의 저면에 융착된 접착용 테이프(7)를 얼마간 예열시킴으로써 하향 이동하는 헤드(82)와 마운트 스테이지(70)의 사이에서 칩(5)이 가압착되도록 한다.As shown in (b) of FIG. 4, when the chip 5 is supplied at the lower end of the unit CSP film 1a of the CSP film 1, the head 82 of the first bonding part 80 is lowered. The chip 5 between the head 82 and the mounting stage 70, which moves downward by heating the heater not shown in the drawing and preheating the adhesive tape 7 fused to the bottom surface of the CSP film 1 while moving to. ) Is pressed.
여기서 제 1 본딩부(80)는 CSP 필름(1)의 저면에 다이를 잠시동안 압착하여 융착시킨 후 다음의 제 2 본딩부(100)에서 다시 완전히 융착될 수 있도록 한다.In this case, the first bonding part 80 is press-bonded to the bottom surface of the CSP film 1 for a while to be fused and then completely melted again at the next second bonding part 100.
그리고 상기의 제 1 본딩부(80)에 의한 가압착이 정상적으로 수행되었는 가를 상기 제 1 본딩부(80)의 다음 위치에 설치된 감시용 비젼 카메라(90)로 촬영한 후 CSP 필름(1)의 특정 포인트와 반도체 소자인 칩의 특정 포인트 사이의 거리가 한계를 벗어났는가를 인식하면서 CSP 필름(1)과 칩의 와이어 본딩 지점과의 사이가 적절한 가를 판단하도록 함으로써 정상적인 다이 본딩의 여부를 판단하도록 한다.Then, whether or not the pressure bonding by the first bonding unit 80 is normally performed is photographed with the surveillance vision camera 90 installed at the next position of the first bonding unit 80, and then the CSP film 1 is identified. Recognizing whether the distance between the point and a specific point of the semiconductor chip is beyond the limit, it is determined whether the die bonding is normal by determining whether the distance between the CSP film 1 and the wire bonding point of the chip is appropriate.
그리고 제 1 본딩부(80)에 의해 정상적으로 가압착된 상태이면, 제 2 본딩부(100)에서 헤드(102)를 아래로 이동시키면서 도면에 도시않은 히터를 가열시켜 CSP 필름(1)의 저면에 융착된 접착용 테이프(7)를 예열시킴으로써 하향 이동하는 헤드(82)와 마운트 스테이지(70)의 사이에서 칩(5)이 본압착되도록 한다.And if the state is normally pressed by the first bonding portion 80, while moving the head 102 in the second bonding portion 100 while heating the heater not shown in the drawing to the bottom surface of the CSP film (1) Preheating the fused adhesive tape 7 allows the chip 5 to be main-bonded between the downwardly moving head 82 and the mounting stage 70.
그리고 상기의 제 2 본딩부(100)로 부터 반도체 소자의 칩(5)이 부착된 CSP 필름(1)이 이동 레일(31)를 통해 하나씩 전달되면 인출기(112)에서 이를 파지하여 스토카(110)에 상하로 형성된 다수의 적층 요홈(111)에 적층하면서 저장함으로써 도 4의 (라)에 도시한 것과 같이 CSP 필름(1)의 금실 리드(3)의 끝을 절단하면서 칩(5)의 본딩 패드(6)에 접착하는 다음의 공정이 수행될 수 있도록 한다.When the CSP film 1 to which the chip 5 of the semiconductor device is attached is transferred from the second bonding part 100 through the moving rail 31 one by one, the extractor 112 grips the stowage 110. Bonding of the chip 5 while cutting the end of the gold lead 3 of the CSP film 1 as shown in FIG. The following process of adhering to the pad 6 can be performed.
한편 상기의 제 1 본딩부(80)에서는 상기의 이동 레일(31)을 따라 하나씩의 CSP 필름(1)을 전달받으면 각각의 단위 CSP 필름(1a)의 대각되는 위치에 형성한 2곳의 기준점(2)(2a)을 위치확인 카메라(81)로 촬영하여 인식하면서 두 기준점(2)(2a)의 좌표값을 이용한 연산을 수행하여 그 중심위치인 센터를 확인하고, 각각의 CSP 필름(1a)의 센터가 확인되면 이에 대한 정보를 상기의 마운트 스테이지(70)에 전달하여 구동기(71)에 의해 반도체 소자의 칩(5)이 작업해야 할 CSP 필름(1)의 각 단위 CSP 필름(1a)의 센터 바로 아래에 위치하도록 이동시킨 후, 상기 단위 CSP 필름(1a)의 아래에 칩(5)이 위치하게 되면 다시 상기의 위치확인 카메라(81)로 CSP 필름(1)의 대각되는 두곳을 촬영하여 단위 CSP 필름(1a)의 금실 리드(3)와 칩(5)의 본딩 패드(6)를 같이 인식하면서 칩(5)의 본딩위치를 정확히 인식하도록 함으로써 보다 정확한 본딩위치를 인식하도록 하는 콤비인식방법을 이용할 수 있다.Meanwhile, in the first bonding part 80, when one CSP film 1 is received along the moving rail 31, two reference points formed at diagonal positions of each unit CSP film 1a ( 2) While photographing and recognizing (2a) with the positioning camera 81, a calculation using the coordinate values of the two reference points (2) and (2a) is performed to identify the center, which is its center position, and each CSP film 1a. When the center of the CSP film 1a of the CSP film 1 to which the chip 5 of the semiconductor device is to be operated by the driver 71 is transmitted to the mount stage 70. After moving so as to be located directly below the center, when the chip 5 is positioned below the unit CSP film 1a, the two locations of the CSP film 1 are photographed with the positioning camera 81 again. The bonding position of the chip 5 is recognized while the gold lead 3 of the unit CSP film 1a and the bonding pad 6 of the chip 5 are recognized together. Accurately than it can take advantage of a combination of recognition method to recognize the correct position by bonding to recognize.
따라서 본 발명의 반도체 다이본다용 위치 인식과 검사장치 및 그 방법에 의하여서는 금실의 패턴인 리드가 일체인 CSP 필름에 반도체 소자인 칩을 다이본딩으로 결합할 때 각각의 단위 CSP 필름의 대각되는 위치를 한번씩 인식하면서 이의 센터를 확인하고 그 하단에 칩을 위치시킨 후 금실 리드 사이의 공간을 통해 칩의 위치를 인식하여 정확한 위치에 칩을 정확한 위치에 가압착될 수 있도록 하고 가압착의 상태를 검사한 후 정상적인 경우에만 CSP 필름에 칩을 안정되게 부착하도록 함으로써 다이 본딩 공정이 빠르고 안정되게 수행되도록 한 것이다.Therefore, according to the position recognition and inspection apparatus for semiconductor die-bonding and the method of the present invention, the diagonal position of each unit CSP film when die-bonding a chip, which is a semiconductor element, to a CSP film in which the lead of the gold thread is integrated. After checking the center of the chip, check the center of the chip and place the chip on the bottom of it. Then, the space between the gold lead leads to the location of the chip so that the chip can be pressed to the correct position. After that, the die bonding process is stably attached to the CSP film only in a normal case.
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