KR100346664B1 - cover lay attach system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체패키지가 부착된 리드프레임의 상하면에 커버레이를 부착하는 공정을 자동화하므로써, 생산성을 높이고, 불량발생을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 반도체 제조용 커버레이 부착시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a system for manufacturing a coverlay for semiconductor fabrication in a new configuration that can increase productivity and prevent defects by automating the process of attaching coverlays to upper and lower surfaces of a lead frame with a semiconductor package.
본 발명에 따르면, 내부에 리드프레임(4)이 적재된 매거진(22)에서 리드프레임(4)을 인출하여 공급하는 리드프레임 공급장치(20)와, 이 리드프레임 공급장치(20)에서 공급된 리드프레임(4)의 상면에 커버레이(12)를 부착하는 제1 커버레이 부착장치(30)와, 이 제1 커버레이 부착장치(30)에 의해 제1 커버레이(12)가 부착된 리드프레임(4)을 뒤집는 반전장치(44) 및 리드프레임(4)에 부착된 제1 커버레이(12)에 실리콘주입공(14)과 배기공(16)을 형성하는 펀칭기(52)와, 상기 반전장치에 의해 뒤집어진 리드프레임(4)의 상면에 커버레이(12)를 부착하는 제2 커버레이 부착장치(56)와, 제1 및 제2 커버레이 부착장치(56)에 의해 양면에 커버레이(12)가 부착된 리드프레임(4)을 수거하여 매거진(22)에 적재하는 리드프레임 적재장치(60)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버레이 부착시스템이 제공된다.According to the present invention, the lead frame supply apparatus 20 for drawing out and supplying the lead frame 4 from the magazine 22 having the lead frame 4 loaded therein, and the lead frame supply apparatus 20 A first coverlay attaching device 30 attaching the coverlay 12 to an upper surface of the lead frame 4, and a lid having the first coverlay 12 attached thereto by the first coverlay attaching device 30. A punching machine 52 for forming the silicon injection hole 14 and the exhaust hole 16 in the inverting device 44 that overturns the frame 4 and the first coverlay 12 attached to the lead frame 4, and Covered on both sides by the second coverlay attachment device 56 for attaching the coverlay 12 to the top surface of the lead frame 4 turned over by the inversion device, and the first and second coverlay attachment devices 56. A peninsula characterized in that it comprises a lead frame stacking device 60 for collecting the lead frame 4 attached to the ray 12 and loading it in the magazine 22. The preparative coverlay attachment system is provided.
Description
본 발명은 반도체 제조용 커버레이 부착시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체패키지가 부착된 리드프레임의 상하면에 커버레이를 부착하는 공정을 자동화하므로써, 생산성을 높이고, 불량발생을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 반도체 제조용 커버레이 부착시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a system for attaching coverlays for semiconductor manufacturing, and more particularly, by automating the process of attaching coverlays to upper and lower surfaces of leadframes with semiconductor packages, thereby increasing productivity and preventing defects. The present invention relates to a coverlay attachment system for manufacturing semiconductors.
일반적으로, 마이크로 BGA 반도체패키지는 도 1에 도시한 바와 같이, 저면에 회로면이 구성된 서킷테이프(2)를 합성수지제의 캐리어(3)에 부착하여 리드프레임(4)을 구성하고, 반도체칩을 지칭하는 다이(6)를 이 서킷테이프(2)의 상면에 다수개 부착하고, 리드본딩와이어(8)를 이용하여 상기 서킷테이프(2)의 회로와 다이(6)의 회로를 상호 연결한 후, 서킷테이프(2)의 회로면에 납재질의 솔더볼(9)을 부착하여 반도체패키지를 구성한 다음, 각 반도체패키지를 잘라내어 제작된다. 이와같이 제작되는 마이크로 BGA 반도체패키지는 작은 크기에 많은 수의 리드를 형성할 수 있으며, 열발생을 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 방열성이 우수한 장점이 있다.In general, as shown in FIG. 1, a micro BGA semiconductor package attaches a circuit tape 2 having a circuit surface on a bottom thereof to a carrier 3 made of synthetic resin to form a lead frame 4, thereby forming a semiconductor chip. A plurality of dies 6 referred to are attached to the upper surface of the circuit tape 2, and the circuits of the circuit tape 2 and the circuits of the die 6 are interconnected using a lead bonding wire 8 The solder balls 9 made of lead material are attached to the circuit surface of the circuit tape 2 to form a semiconductor package, and then each semiconductor package is cut out and manufactured. The micro BGA semiconductor package manufactured as described above can form a large number of leads in a small size, can minimize heat generation, and has excellent heat dissipation.
그런데, 이와같은 마이크로 BGA 반도체패키지를 제조할 때, 상기 서킷테이프(2)의 회로면과 다이(6)의 회로를 연결하는 리드본딩와이어(8)가 충격이나 습기에 의해 손상되어 불량이 발생되고, 심할 경우, 다이(6)가 떨어져나가는 문제점이 있었다.By the way, when manufacturing such a micro BGA semiconductor package, the lead bonding wire 8 connecting the circuit surface of the circuit tape 2 and the circuit of the die 6 is damaged by shock or moisture, and a defect occurs. In severe cases, there was a problem that the die 6 fell off.
따라서, 서킷테이프(2)에 솔더볼(9)을 부착하기 전에, 서킷테이프(2)의 상면에 실리콘(10)을 주입하여 다이(6)의 주변을 밀봉하므로써, 서킷테이프(2)에 부착된 다이(6)를 고정함과 동시에, 충격과 습기로부터, 리드본딩와이어(8)와 다이(6)를 보호하는 인캡슐레이션(encaptulation)공정이 행해지고 있다.Therefore, before attaching the solder ball 9 to the circuit tape 2, the silicon 10 is injected into the upper surface of the circuit tape 2 to seal the periphery of the die 6, thereby adhering to the circuit tape 2. An encapsulation step of fixing the die 6 and protecting the lead bonding wire 8 and the die 6 from impact and moisture is performed.
이와같은 인캡슐레이션 공정은 상기 리드프레임(4)의 상하면에, 비닐테이프로 구성된 커버레이(cover lay,12,13)를 부착하고, 상기 커버레이(12,13)의 일측에 형성된 실리콘주입공(14)을 통해, 커버레이(12,13)의 사이에 연질의 실리콘(10)을 주입, 경화하므로써, 이 실리콘(10)이 다이(6)의 주변을 밀봉하여, 다이(6)와, 리드본딩와이어(8)가 보호하도록 된 것이다. 이때, 리드프레임(4)의 상면에 부착되는 커버레이(12)에는 실리콘주입공(14)과 배기공(16)이 형성되어, 상기 실리콘주입공(14)으로 실리콘(10)을 주입하면서 배기공(16)으로 공기를 배출하여, 리드프레임(4)의 상면에 고루 실리콘(10)이 도포되도록 구성된다.In this encapsulation process, cover lays 12 and 13 made of vinyl tape are attached to upper and lower surfaces of the lead frame 4, and silicon injection holes are formed on one side of the cover lays 12 and 13. Through the 14, the soft silicon 10 is injected and cured between the coverlays 12 and 13, so that the silicon 10 seals the periphery of the die 6, and the die 6, The lead bonding wire 8 is to be protected. In this case, a silicon injection hole 14 and an exhaust hole 16 are formed in the coverlay 12 attached to the upper surface of the lead frame 4 to exhaust the silicon 10 by injecting the silicon 10 into the silicon injection hole 14. By discharging air to the ball 16, the silicon 10 is evenly applied to the upper surface of the lead frame (4).
그런데, 이와같이, 실리콘(10)을 주입하기 위해서는 상기 리드프레임(4)의 상하면에 커버레이(12,13)를 부착하여야 하는데, 종래에는 커버레이(12,13)를 붙이는 작업이 주로 수작업으로 행해졌으므로, 생산성이 떨어질 뿐 아니라, 커버레이(12,13)가 잘못 부착되어, 불량이 발생되는 문제점이 있었다.By the way, in order to inject the silicon 10, the coverlays 12 and 13 should be attached to the upper and lower surfaces of the lead frame 4. In the past, the work of attaching the coverlays 12 and 13 was mainly performed manually. Therefore, not only the productivity is lowered, but also the coverlays 12 and 13 are incorrectly attached, and there is a problem that a defect occurs.
한편, 본 출원인은 자동으로 커버레이(12,13)를 리드프레임(4)에 부착하는 커버레이 부착장치를 개발하였으나, 이러한 커버레이 부착장치는 리드프레임(4)의 일측에만 커버레이(12,13)를 부착할 수 있으므로, 이 커버레이 부착장치를 이용하여 리드프레임(4)의 상하면에 커버레이(12)를 부착하기 위해서는, 리드프레임(4)의 일측에 커버레이(12,13)가 부착되면, 작업자가 수작업으로 리드프레임(4)을 뒤집어야 하므로, 역시 생산성이 떨어지며 불량이 발생될 수 있는 문제점이 있었다. 특히, 상기 커버레이(12,13)는 그 일측에 실리콘(10)을 주입하는 실리콘주입공(14) 및 공기를 배출하는 배기공(16)이 형성된 것과, 실리콘주입공(14) 및 배기공(16)이 형성되지 않은 것의 두가지 타입이 있으므로, 작업자의 실수로 잘못된 커버레이(12,13)를 부착하므로써, 불량이 발생될 수 있는 문제점이 있었다.Meanwhile, the applicant has developed a coverlay attachment device for automatically attaching the coverlays 12 and 13 to the leadframe 4, but the coverlay attachment device covers the coverlays 12 and 13 only on one side of the leadframe 4. 13), the coverlays 12 and 13 may be attached to one side of the leadframe 4 in order to attach the coverlays 12 to the upper and lower surfaces of the leadframe 4 by using the coverlay attaching device. When attached, since the operator has to turn the lead frame 4 by hand, there is also a problem that the productivity may be lowered and a defect may occur. In particular, the coverlays 12 and 13 are formed with a silicon injection hole 14 for injecting silicon 10 on one side thereof and an exhaust hole 16 for discharging air, and a silicon injection hole 14 and an exhaust hole. Since there are two types of (16) not formed, there is a problem that a defect may be caused by attaching wrong coverlays 12 and 13 by an operator's mistake.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체패키지가 부착된 리드프레임(4)의 상하면에 커버레이(12)를 부착하는 공정을 자동화하므로써, 생산성을 높이고, 불량발생을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 반도체 제조용 커버레이 부착시스템을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to increase the productivity and failure by automating the process of attaching the coverlay 12 on the upper and lower surfaces of the lead frame (4) with a semiconductor package It is to provide a coverlay attachment system for manufacturing a semiconductor of a new configuration that can be prevented.
도 1은 일반적인 반도체패키지를 도시한 참고도1 is a reference diagram showing a general semiconductor package
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 커버레이 부착시스템을 도시한 구성도Figure 2 is a block diagram showing a coverlay attachment system for manufacturing a semiconductor according to the present invention
도 3은 본 발명에 따른 리드프레임 공급장치를 도시한 구성도Figure 3 is a block diagram showing a lead frame supply apparatus according to the present invention
도 4는 본 발명에 따른 제1 커버레이 부착장치를 도시한 구성도Figure 4 is a block diagram showing a first coverlay attachment device according to the present invention
도 5는 본 발명에 따른 제1 반전장치를 도시한 구성도5 is a configuration diagram showing a first inversion device according to the present invention;
도 6은 본 발명에 따른 펀칭기를 도시한 구성도Figure 6 is a block diagram showing a punching machine according to the present invention
도 7은 본 발명에 따른 리드프레임 적재장치를 도시한 구성도Figure 7 is a block diagram showing a lead frame stacking apparatus according to the present invention
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
4. 리드프레임 12. 커버레이4. Leadframe 12. Coverlay
20. 리드프레임 공급장치 22. 매거진20. Leadframe Feeder 22. Magazine
30. 제1 커버레이 부착장치 44. 반전장치30. First coverlay attachment device 44. Inverter
52. 펀칭기 56. 제2 커버레이 부착장치52. Punching machine 56. Second coverlay attachment device
60. 리드프레임 적재장치60. Leadframe Stacker
본 발명에 따르면, 내부에 리드프레임(4)이 적재된 매거진(22)에서 리드프레임(4)을 인출하여 공급하는 리드프레임 공급장치(20)와, 이 리드프레임 공급장치(20)에서 공급된 리드프레임(4)의 상면에 커버레이(12)를 부착하는 제1 커버레이 부착장치(30)와, 이 제1 커버레이 부착장치(30)에 의해 제1 커버레이(12)가 부착된 리드프레임(4)을 뒤집는 반전장치(44) 및 리드프레임(4)에 부착된 제1 커버레이(12)에 실리콘주입공(14)과 배기공(16)을 형성하는 펀칭기(52)와, 상기 반전장치에 의해 뒤집어진 리드프레임(4)의 상면에 커버레이(12)를 부착하는 제2 커버레이 부착장치(56)와, 제1 및 제2 커버레이 부착장치(56)에 의해 양면에 커버레이(12)가 부착된 리드프레임(4)을 수거하여 매거진(22)에 적재하는 리드프레임 적재장치(60)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버레이 부착시스템이 제공된다.According to the present invention, the lead frame supply apparatus 20 for drawing out and supplying the lead frame 4 from the magazine 22 having the lead frame 4 loaded therein, and the lead frame supply apparatus 20 A first coverlay attaching device 30 attaching the coverlay 12 to an upper surface of the lead frame 4, and a lid having the first coverlay 12 attached thereto by the first coverlay attaching device 30. A punching machine 52 for forming the silicon injection hole 14 and the exhaust hole 16 in the inverting device 44 that overturns the frame 4 and the first coverlay 12 attached to the lead frame 4, and Covered on both sides by the second coverlay attachment device 56 for attaching the coverlay 12 to the top surface of the lead frame 4 turned over by the inversion device, and the first and second coverlay attachment devices 56. A peninsula characterized in that it comprises a lead frame stacking device 60 for collecting the lead frame 4 attached to the ray 12 and loading it in the magazine 22. The preparative coverlay attachment system is provided.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2 내지 도 7은 본 발명에 따른 반도체 제조용 커버레이 부착시스템을 도시한 것으로, 리드프레임(4)을 공급하는 리드프레임 공급장치(20)와, 이 리드프레임(4)의 상면에 커버레이(12)를 부착하는 제1 커버레이 부착장치(30)와, 상면에 커버레이(12)가 부착된 리드프레임(4)을 뒤집는 제1 반전장치(44)와, 상기 커버레이(12)의 양측에 실리콘주입공(14) 및 배기공(16)을 형성하는 펀칭기(52)와, 이와같이 뒤집어진 리드프레임(4)의 상면에 커버레이(12)를 더 부착하는 제2 커버레이 부착장치(56)와, 제1 및 제2 커버레이 부착장치(30,56)에 의해 양면에 커버레이(12)가 부착된 리드프레임(4)을 원상태로 뒤집는 제2 반전장치(58)와, 이 제2 반전장치(58)에 의해 원상태로 뒤집어진 리드프레임(4)을 수거하여 매거진(22)에 적재하는 리드프레임 적재장치(60)로 구성된다.2 to 7 illustrate a coverlay attaching system for manufacturing a semiconductor according to the present invention, which includes a leadframe supply device 20 for supplying a leadframe 4, and a coverlay on an upper surface of the leadframe 4. A first coverlay attachment device 30 attaching 12, a first reversing device 44 overturning the leadframe 4 with the coverlay 12 attached to the upper surface, and both sides of the coverlay 12; A punching machine 52 for forming a silicon injection hole 14 and an exhaust hole 16 in the upper part, and a second coverlay attachment device 56 for further attaching the coverlay 12 to the upper surface of the lead frame 4 which is inverted in this way. ), And a second reversing device 58 which inverts the lead frame 4 with the coverlay 12 attached to both surfaces by the first and second coverlay attachment devices 30 and 56, and the second It consists of a lead frame loading device 60 which collects the lead frame 4 inverted by the reversing device 58, and loads it to the magazine 22. As shown in FIG.
상기 리드프레임 공급장치(20)는 도 3에 도시한 바와 같이, 내부에 리드프레임(4)이 적재된 통형상의 매거진(22)이 다수개 수납설치되어, 소정의 구동기구를 이용하여 상기 매거진(22)을 하나씩 이송시킬 수 있도록 된 것으로, 별도의 푸셔(24)를 이용하여 상기 매거진(22)에 적재된 리드프레임(4)을 하나씩 밀어내어 그 측면에 형성된 배출구(26)로 배출할 수 있도록 구성된다. 이때, 상기 배출구(26)로 배출된 리드프레임(4)은 이송대와 피커 등으로 구성된 별도의 이송장치에 의해 상기 제1 커버레이 부착장치(30)로 공급된다. 그리고, 내부에 적재된 리드프레임(4)이 모두 배출된 매거진(22)은 상측에 구비된 랙(28)에 저장되어, 작업자가 수거할 수 있도록 구성된다.As shown in FIG. 3, the lead frame supply device 20 includes a plurality of cylindrical magazines 22 in which a lead frame 4 is loaded therein, and the magazine is formed using a predetermined driving mechanism. It is to be able to transport the 22 one by one, by using a separate pusher 24 to push out the lead frame (4) loaded in the magazine 22 one by one to discharge to the discharge port 26 formed on the side It is configured to. At this time, the lead frame 4 discharged to the outlet 26 is supplied to the first coverlay attachment device 30 by a separate transfer device composed of a transfer table and a picker. In addition, the magazine 22 in which all of the lead frames 4 stacked therein are discharged is stored in the rack 28 provided on the upper side, and configured to be collected by an operator.
상기 제1 커버레이(12)부착장치는 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 이송장치에 의해 공급된 리드프레임(4)을 이송하는 이송유닛(32)과, 이 이송유닛(32)에 의해 이송되는 리드프레임(4)의 상면에 커버레이(12)를 부착하는 커버레이(12)부착유닛(34)으로 구성된 것으로, 상기 커버레이(12)부착유닛(34)에는 둘레면에 테이프형상의 커버레이(12)가 감긴 커버레이롤(36)이 구비된다. 이때, 상기 커버레이(12)는 그 하측면에 접착제가 도포되어, 이 커버레이롤(36)에서 풀려나오는 커버레이(12)의 일단을 상기 리드프레임(4)의 전단에 우선 가접착한 후, 별도의 절단장치(40)에 의해 소정길이로 잘라진 커버레이(12)를 가압로울러(42)로 가압, 밀착 하므로써, 리드프레임(4)의 상면에 부착할 수 있다. 이때, 상기 제1 커버레이 부착장치(30)를 이용하여, 리드프레임(4)에 커버레이(12)를 부착하는 공정은 커버레이(12)를 이송하는 다른 공정에 비해 시간이 오래걸리므로, 이 제1 커버레이 부착장치(30)는 그 하측의 이송유닛(32)이 2개가 배치되고, 상기 커버레이(12)부착유닛(34)은 이 이송유닛(32)의 상측에, 이송유닛(32)의 이송방향과 직각방향으로 위치이동가능하게 설치되어, 상기 이송유닛(32)의 사이를 왕복하면서 리드프레임(4)의 상면에 커버레이(12)를 부착할 수 있도록 구성된다.As shown in FIG. 4, the first coverlay attaching device includes a transport unit 32 for transporting the lead frame 4 supplied by the transport device, and transported by the transport unit 32. The coverlay 12 attaching unit 34 attaches the coverlay 12 to the upper surface of the lead frame 4, and the coverlay 12 attaching unit 34 has a tape-shaped cover on its circumferential surface. A cover lay roll 36 is provided on which the lay 12 is wound. At this time, the coverlay 12 has an adhesive applied to the lower side thereof, and then temporarily attaches one end of the coverlay 12 released from the coverlay roll 36 to the front end of the lead frame 4 first. The coverlay 12 cut to a predetermined length by the separate cutting device 40 can be attached to the upper surface of the lead frame 4 by pressing and contacting the coverlay 12 with the pressure roller 42. In this case, the process of attaching the coverlay 12 to the lead frame 4 using the first coverlay attachment device 30 takes longer than other processes of transporting the coverlay 12, The first coverlay attaching device 30 is provided with two transport units 32 on the lower side thereof, and the coverlay attachment unit 34 is disposed on the upper side of the transport unit 32. It is installed so as to be movable in a direction perpendicular to the conveying direction of the 32, it is configured to attach the coverlay 12 to the upper surface of the lead frame 4 while reciprocating between the conveying unit (32).
상기 제1 반전장치(44)는 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 커버레이(12)부착장치에 의해 상면에 커버레이(12)가 부착된 리드프레임(4)을 뒤집음과 동시에 이송하여 상기 펀칭기(52)구에 공급하는 것으로, 본체(46)와, 이 본체(46)의 상면에 수평이동 가능하게 장착된 지지대(47) 및, 이 지지대(47)에 회동가능하게 장착되어 별도의 구동기구에 의해 회동승강되는 회동암(48)과, 이 회동암(48)의 단부에 구비된 흡착기구(50)로 구성된다. 따라서, 상기 제1 커버레이(12)부착장치에 의해 상면에 커버레이(12)가 부착된 리드프레임(4)을 상기 흡착기구(50)로 흡착한 상태에서, 상기 회동암(48)을 회동상승시켜 180°회동시키므로써, 리드프레임(4)의 상하면을 뒤집을 수 있다. 이때, 상기 제1 커버레이 부착장치(30)의 이송유닛(32)이 2개 구비되므로, 이 반전장치는 이 이송유닛(32)의 상측에 이송가능하게 설치되어, 2개의 이송유닛(32)의 사이를 왕복하면서, 리드프레임(4)을 흡착하여 뒤집음과 동시에, 이송하여 상기 펀칭기(52)에 공급할 수 있도록 구성된다.As shown in FIG. 5, the first reversing device 44 transfers the lead frame 4 having the coverlay 12 attached to the upper surface of the first reversing device at the same time as the first coverlay 12 attaching device. By supplying the punching machine 52, the main body 46, a support 47 mounted on the upper surface of the main body 46 so as to be movable horizontally, and rotatably mounted on the support 47, It consists of the rotation arm 48 rotated up and down by a drive mechanism, and the adsorption mechanism 50 provided in the edge part of this rotation arm 48. As shown in FIG. Accordingly, the pivotal arm 48 is rotated while the lead frame 4 having the coverlay 12 attached to the upper surface by the first coverlay attachment device is attracted to the adsorption mechanism 50. The upper and lower surfaces of the lead frame 4 can be reversed by raising and rotating 180 °. At this time, since two transfer units 32 of the first coverlay attaching device 30 are provided, the reversing apparatus is installed to be transferable on the upper side of the transfer unit 32, and thus two transfer units 32 are provided. While reciprocating between the two, the lead frame 4 is sucked upside down, and at the same time, it can be transported and supplied to the punching machine 52.
상기 펀칭기(52)는 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 리드프레임(4)에 부착된 커버레이(12)의 양측에 실리콘주입공(14)과 배기공(16)을 형성하는 한쌍의 펀치(54)가 구비되어, 상기 반전장치에 의해 뒤집어진 리드프레임(4)의 커버레이(12) 양측에 각각 실리콘주입공(14)과 배기공(16)을 형성할 수 있도록 구성된다. 이때, 상기 리드프레임(4)의 양측에는 도1에 도시한 바와 같이, 실리콘주입공(14)과 배기공(16)의 형성위치에 대응되도록 소정의 관통부가 형성되어, 상기 펀칭기(52)에 의해 리드프레임(4)이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 구성된다.As shown in FIG. 6, the punching machine 52 includes a pair of punches forming silicon injection holes 14 and exhaust holes 16 on both sides of the coverlay 12 attached to the lead frame 4. 54 is provided so that the silicon injection hole 14 and the exhaust hole 16 may be formed on both sides of the coverlay 12 of the lead frame 4 turned upside down by the inversion apparatus. In this case, as shown in FIG. 1, a predetermined through portion is formed at both sides of the lead frame 4 so as to correspond to the formation positions of the silicon injection hole 14 and the exhaust hole 16. It is configured to prevent the lead frame 4 from being damaged.
상기 제2 커버레이 부착장치(56)는 상기 반전장치에 의해 뒤집어진 리드프레임(4)의 상면에 커버레이(12)를 부착하는 것으로, 그 구성은 제1 커버레이 부착장치(30)와 동일하게, 하측의 이송유닛(32)과 상측의 커버레이(12)부착유닛(34)으로 구성된다. 상기 제2 반전장치(58)는 제1 반전장치(44)와 동일하게 구성된 것으로, 상기 제1 반전장치(44)에 의해 상하면이 뒤집어진 리드프레임(4)을 상기 리드프레임(4)공급장치에 의해 공급된 원래의 상태로 다시 뒤집어서, 상기 리드프레임 적재장치(60)에 공급하는 기능을 한다. 이때, 상기 제2 커버레이 부착장치(56) 역시 제1 커버레이 부착장치(30)와 동일하게, 하측의 이송유닛(32)이 한쌍으로 구성되며, 상기 제2 반전장치(58) 역시, 이송유닛(32)의 사이를 왕복하면서 리드프레임(4)을 뒤집어서, 리드프레임(4)적재장치에 공급할 수 있도록 구성된다.The second coverlay attaching device 56 attaches the coverlay 12 to an upper surface of the lead frame 4 which is turned over by the inverting device, and the configuration thereof is the same as that of the first coverlay attaching device 30. Preferably, it is composed of a lower transfer unit 32 and an upper coverlay 12 attachment unit 34. The second inverting device 58 is configured in the same manner as the first inverting device 44, and the lead frame 4 is supplied with the lead frame 4 having its top and bottom inverted by the first inverting device 44. Inverted back to the original state supplied by the, and serves to supply to the lead frame stacking device (60). At this time, the second coverlay attaching device 56 is also the same as the first coverlay attaching device 30, the lower transfer unit 32 is composed of a pair, the second inverting device 58, also conveying The lead frame 4 is turned upside down while reciprocating between the units 32, and is configured to be supplied to the lead frame 4 loading apparatus.
상기 리드프레임 적재장치(60)는 도 7에 도시한 바와 같이, 리드프레임(4)이 적재되지 않은 빈 매거진(22)이 내장되어, 상기 제2 반전장치(58)에 의해 원래상태로 뒤집어진 리드프레임(4)을 수거하여 매거진(22)에 적재하는 것으로, 리드프레임(4)이 채워진 매거진(22)은 그 상측에 구비된 랙(62)에 적재하여, 작업자가 매거진(22)을 수거할 수 있도록 구성된다.As shown in FIG. 7, the lead frame stacking device 60 includes an empty magazine 22 in which the lead frame 4 is not loaded, and is inverted to its original state by the second reversing device 58. By collecting the lead frame 4 and loading it in the magazine 22, the magazine 22 filled with the lead frame 4 is loaded in the rack 62 provided at an upper side thereof, and the worker collects the magazine 22. Configured to do so.
따라서, 상기 제1 커버레이 부착장치(30)를 이용하여, 리드프레임 공급장치(20)로 공급된 리드프레임(4)의 상면에 커버레이(12)를 부착하고, 상기 제1 반전장치(44)를 이용하여 리드프레임(4)을 뒤집은 후, 펀칭기(52)를 이용하여커버레이(12)에 실리콘(10)주입구와 배기구를 형성하고, 제2 커버레이 부착장치(56)를 이용하여 리드프레임(4)의 상측면에 커버레이(12)를 더 부착한 후, 상기 제2 반전장치(58)를 이용하여 원래상태로 다시 뒤집고, 상기 리드프레임 적재장치(60)를 이용하여 캐리어에 자동으로 수납할 수 있다.Therefore, the coverlay 12 is attached to the upper surface of the leadframe 4 supplied to the leadframe supply device 20 by using the first coverlay attachment device 30, and the first inversion device 44. After the lead frame 4 is turned upside down, a silicon 10 inlet and an exhaust port are formed in the coverlay 12 using a punching machine 52, and the lead is formed using the second coverlay attachment device 56. After the coverlay 12 is further attached to the upper side of the frame 4, the coverlay 12 is further inverted to the original state by using the second inverting device 58, and the lid frame loading device 60 is automatically applied to the carrier. I can receive it.
이와같이 구성된 커버레이 부착시스템은 상기 제1 및 제2 반전장치(58)를 이용하여 리드프레임(4)을 뒤집을 수 있으므로, 리드프레임(4)의 한면에만 커버레이(12)를 부착할 수 있도록 된 제1 및 제2 커버레이 부착장치(30,56)를 이용하여, 리드프레임(4)의 상하면 모두에 커버레이(12)를 부착할 수 있다. 따라서, 커버레이(12)부착공정 전체를 자동화할 수 있는 장점이 있다.The coverlay attaching system configured as described above can invert the leadframe 4 by using the first and second inverting devices 58, so that the coverlay 12 can be attached only to one side of the leadframe 4. The coverlays 12 may be attached to both upper and lower surfaces of the lead frame 4 by using the first and second coverlay attachment devices 30 and 56. Therefore, there is an advantage that can automate the entire coverlay attachment process.
또한, 상기 제1 커버레이 부착장치(30)를 이용하여 리드프레임(4)에 커버레이(12)를 부착한 후, 이 커버레이(12)에 실리콘(10)주입구와 배기구를 형성하므로, 리드프레임(4)의 상하면에 부착되는 커버레이(12)를 동일한 것을 사용할 수 있다. 따라서, 실리콘(10)주입구와 배기구가 형성된 것과, 이러한 구멍이 형성되지 않은 것, 두종류의 커버레이(12)를 이용하는 종래의 방법과 달리, 작업자의 실수에 의해 커버레이(12)를 잘못 부착하여 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.In addition, since the coverlay 12 is attached to the lead frame 4 by using the first coverlay attaching device 30, the silicon 10 inlet and the exhaust port are formed in the coverlay 12. The same coverlay 12 attached to the upper and lower surfaces of the frame 4 can be used. Therefore, unlike the conventional method in which the silicon 10 inlet and the exhaust port are formed, the hole is not formed, and the conventional method using the two types of coverlays 12, the coverlay 12 is incorrectly attached by a mistake of the operator. There is an advantage that can prevent the failure occurs.
특히, 상기 제1 및 제2 커버레이 부착장치(30,56)의 이송유닛(32)을 2개씩 배치하여 한꺼번에 2개의 리드프레임(4)에 커버레이(12)를 부착할 수 있도록 구성하고, 상기 제1 및 제2 반전장치(58)가 상기 커버레이 부착장치(30,56)의 사이를 왕복하면서, 리드프레임(4)을 뒤집음과 동시에, 다음 공정으로 이송할 수 있도록 구성되므로, 커버레이(12)를 부착하는 공정에 시간이 많이 걸림에 따라, 전체 공정이 늦어지는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.Particularly, by arranging two transfer units 32 of the first and second coverlay attachment devices 30 and 56, the coverlays 12 may be attached to the two lead frames 4 at once. Since the first and second inverting device 58 is configured to be able to turn over the lead frame 4 and to move to the next step while reciprocating between the coverlay attaching devices 30 and 56, the cover As the process of attaching the ray 12 takes a long time, there is an advantage that can prevent the entire process is delayed.
본 실시예의 경우, 상기 제1 및 제2 반전장치(58)를 이용하여, 리드프레임(4)을 두 번 뒤집을 수 있도록 구성하였으나, 필요에 따라, 상기 제2 반전장치(58)의 구성을 생략하여, 리드프레임(4)이 뒤집힌 상태로 리드프레임 적재장치(60)에 구비된 매거진(22)에 적재하도록 구성하는 것도 가능하다.In the present exemplary embodiment, the lead frame 4 is configured to be flipped twice using the first and second inverting devices 58, but the configuration of the second inverting device 58 is omitted if necessary. Thus, the lead frame 4 may be configured to be loaded in the magazine 22 provided in the lead frame stacking device 60 in an inverted state.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 제1 및 제2 반전장치(58)를 이용하여 일측면에 커버레이(12)가 부착된 리드프레임(4)을 뒤집고, 별도의 펀칭기(52)를 이용하여, 리드프레임(4)에 부착된 커버레이(12)에 실리콘주입공(14)과 배기공(16)을 형성하므로써, 반도체패키지가 부착된 리드프레임(4)의 상하면에 커버레이(12)를 부착하는 공정을 자동화하므로써, 생산성을 높이고, 불량발생을 방지할 수 있도록 된 새로운 구성의 반도체 제조용 커버레이 부착시스템을 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, using the first and second inverting device 58, the lead frame 4 with the coverlay 12 attached to one side is turned upside down, and a separate punching machine 52 is used. By forming the silicon injection hole 14 and the exhaust hole 16 in the coverlay 12 attached to the lead frame 4, the coverlay 12 is placed on the upper and lower surfaces of the lead frame 4 to which the semiconductor package is attached. By automating the process of attaching, it is possible to provide a coverlay attaching system for semiconductor manufacturing of a new configuration that can increase productivity and prevent defects.
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