KR100506801B1 - Leadframe supply apparatus discriminating leadframes - Google Patents
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Abstract
본 발명은 리드프레임 공급장치(Leadframe supply apparatus)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 스트립(Strip) 형태로 공급되는 리드프레임의 공급방향과 리드들의 개수에 따른 각 리드프레임의 종류를 식별할 수 있는 반도체 패키지의 제조공정에서 사용되는 리드프레임 공급장치에 관한 것이며, 이를 위하여 각 리드프레임의 종류에 따라 형성된 식별홀들이 한쪽 사이드 레일의 서로 다른 위치에 형성된 것을 이용하여 그에 대응하는 인식홀들과 광감지기들을 포함하는 리드프레임 공급장치의 구조를 개시하고, 리드프레임의 방향을 바꿀 수 있는 집게를 포함한 리드프레임 공급장치의 구조를 개시하며, 이러한 구조를 통하여 임의의 식별홀이 형성된 리드프레임이 이송될 때, 해당 인식홀이 광감지기에 감지되는 것을 이용하여 각 리드프레임의 종류와 공급방향을 식별할 수 있다. 리드프레임을 식별하여 공급함으로써 작업의 효율을 향상할 수 있으며, 리드프레임이 혼용됨으로 인한 품질사고와 설비의 가동률 저하 등을 방지할 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a leadframe supply apparatus, and more particularly to a semiconductor capable of identifying each kind of leadframe according to a supply direction of a leadframe supplied in a strip form and the number of leads. The present invention relates to a lead frame supply apparatus used in a manufacturing process of a package. To this end, identification holes and light detectors corresponding to each of the lead frames are formed at different positions of one side rail. Disclosing a structure of a lead frame supply apparatus including a, and a structure of a lead frame supply apparatus including a forceps that can change the direction of the lead frame, and when the lead frame formed with any identification hole through this structure, Type and supply of each lead frame by using the corresponding recognition hole detected by the light sensor You can identify the fragrance. By identifying and supplying lead frames, work efficiency can be improved, and quality accidents caused by mixed lead frames can be prevented and facility utilization rate can be prevented.
Description
본 발명은 리드프레임 공급장치(Leadframe supply apparatus)에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 스트립(Strip) 형태로 공급되는 리드프레임의 공급방향과 리드들의 개수에 따른 각 리드프레임의 종류를 식별할 수 있는 반도체 패키지의 제조공정에서 사용되는 리드프레임 공급장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a leadframe supply apparatus, and more particularly to a semiconductor capable of identifying the type of each leadframe according to the supply direction of the leadframe supplied in the form of a strip and the number of leads. It relates to a lead frame supply device used in the manufacturing process of the package.
반도체 패키지의 조립공정에 사용되는 리드프레임은 대부분 각각의 반도체 칩에 대응하는 단위프레임(Unit frame)들이 연결된 스트립 형태로 공급된다. 이러한 리드프레임은 약 8개의 단위프레임들이 하나의 스트립으로 연결되며, 각 단위프레임에 형성되는 게이트의 위치에 따라 방향성을 가지고 있고, 반도체 패키지를 조립하는 대부분의 공정에서 리드프레임 단위로 이송되고 각 공정들이 실시된다.The lead frame used in the assembly process of the semiconductor package is supplied in the form of a strip in which unit frames corresponding to each semiconductor chip are connected. The lead frame has about eight unit frames connected to one strip, and has a direction according to the position of the gate formed in each unit frame. Are carried out.
반도체 패키지의 조립공정 중 반도체 패키지를 성형하는 공정은 와이어 본딩 공정을 거친 반제품들이 리드프레임 단위로 공급되어 각 패키지별로 봉지수지가 봉지됨으로써 패키지 몸체를 형성하는 공정이다. 이와 같은 공정에는 자동 성형기(Auto Mold Press)와 같은 설비가 사용되며, 대량의 리드프레임들이 매거진과 같은 적재수단을 통하여 공급된 후, 설비 내에서 소량의 리드프레임들 단위로 성형 공정이 진행되는 것이 일반적이다.In the process of assembling the semiconductor package, the process of forming the semiconductor package is a process of forming a package body by supplying semi-finished products through a wire bonding process in lead frame units and encapsulating encapsulating resin for each package. In this process, a facility such as an auto mold press is used, and a large number of lead frames are supplied through a loading means such as a magazine, and then a molding process is performed in units of a small amount of lead frames in the facility. It is common.
도 1은 종래의 자동 성형기의 리드프레임 공급장치(100)의 구성을 간략하게 나타내고 있다. 도 1을 참고로 하여 리드프레임 공급장치(100)와 그 작동원리를 설명하면 다음과 같다.1 briefly illustrates a configuration of a lead frame supply apparatus 100 of a conventional automatic molding machine. Referring to Figure 1 will be described the lead frame supply apparatus 100 and its operation principle as follows.
종래의 리드프레임 공급장치(100)는 매거진(Magazine)과 같은 적재수단(20)으로부터 리드프레임(10)을 이송하는 이송수단(30)과 리드프레임(10)이 놓여지는 운반수단(40) 및 운반수단(40) 위로 리드프레임(10)이 공급되는 방향(이하 "공급방향"이라 한다)을 감지할 수 있는 감지장치(50)를 포함한다.The conventional lead frame supply apparatus 100 includes a conveying means 30 for transferring the lead frame 10 from a loading means 20 such as a magazine, and a conveying means 40 on which the lead frame 10 is placed. And a sensing device 50 capable of sensing a direction in which the lead frame 10 is supplied (hereinafter, referred to as a “supply direction”) onto the vehicle 40.
운반수단(40)은 표면을 회전하는 벨트(42)와 감지장치(50) 및 스토퍼(44)를 포함하고 있으며, 벨트(42)의 움직임에 의해 리드프레임(10)의 끝을 스토퍼(44)까지 위치시키고, 감지장치(50)에 의해 공급방향이 확인된 리드프레임(10)을 성형 금형(도시되지 않음)과 같은 다음 공정장치로 공급하게 된다.The conveying means 40 includes a belt 42 that rotates the surface, a sensing device 50, and a stopper 44, and stops the end of the lead frame 10 by the movement of the belt 42. The lead frame 10, which is positioned up to and positioned by the sensing device 50, is supplied to a next process device such as a molding die (not shown).
그 작동원리를 구체적으로 살펴보면, 운반수단(40) 위로 리드프레임(10)이 놓이면 운반수단(40)의 벨트(42)가 움직이면서 리드프레임(10)을 스토퍼(44)까지 끌어오며, 이때 리드프레임(10)은 푸셔(32)와 핀치 롤러(34)와 같은 이송수단(30)을 통하여 적재수단(20)에서 운반수단(40)으로 한 개씩 이송되는 것이 일반적이다.Looking at the operation principle in detail, when the lead frame 10 is placed on the carrying means 40, the belt 42 of the carrying means 40 moves and pulls the lead frame 10 to the stopper 44, wherein the lead frame 10 is generally conveyed one by one from the loading means 20 to the conveying means 40 through the conveying means 30, such as the pusher 32 and the pinch roller 34.
스토퍼(44)에서 정지된 리드프레임(10)은 리드프레임(10)의 끝을 감지하는 정렬 감지기(52)로 위치가 확인된 후, 특정 위치의 게이트를 감지할 수 있는 방향 감지기(54)로 해당 리드프레임의 공급방향이 식별된다. 감지기에 의해 식별된 공급방향에 따라 해당 리드프레임을 성형 금형으로 공급하거나 또는 경보를 발생하면서 장치의 동작을 정지시킨 후 작업자의 작업을 기다리게 된다.The lead frame 10 stopped at the stopper 44 is identified as an alignment detector 52 that detects the end of the lead frame 10, and then is a direction detector 54 capable of detecting a gate at a specific position. The supply direction of the lead frame is identified. Depending on the supply direction identified by the detector, the leadframe is supplied to the molding die or an alarm is generated to stop the operation of the device and wait for the operator's work.
이상과 같은 리드프레임 공급장치는 각 단위프레임에서 봉지수지가 주입되는 게이트가 한 쪽 편에 형성된 점을 이용하여 게이트를 감지할 수 있는 감지기를 적용함으로써 리드프레임의 공급방향을 식별한다.The lead frame supply apparatus as described above identifies the supply direction of the lead frame by applying a detector capable of detecting the gate by using a point formed on one side of the gate into which the encapsulation resin is injected in each unit frame.
이러한 리드프레임 공급장치는 단지 리드프레임의 공급방향만을 확인할 수 있기 때문에, 서로 다른 개수의 리드들을 가지고 같은 크기로 형성되는 서로 다른 종류의 리드프레임들이 혼용될 때 이를 식별할 수 없으므로 작업자의 실수 등으로 인하여 리드프레임들이 혼합되어 공급되는 경우에도 작업이 계속되어 커다란 품질사고를 유발하는 등 작업의 효율을 떨어뜨릴 수 있으며, 리드프레임의 공급방향이 역방향으로 잘못 공급된 경우 이를 시정하기 위한 작업자의 보전작업이 있기까지 장치의 작동이 멈추게 되어 작업의 연속성이 저하됨으로써 결과적으로 설비의 가동률이 크게 저하될 수 있다.Since the lead frame supply apparatus can only check the supply direction of the lead frame, it is impossible to identify when different types of lead frames having the same number of leads are formed in the same size and mixed, so that the operator's mistake or the like Due to this, even if the lead frames are mixed and supplied, the work can be continued and cause a large quality accident. This can reduce the efficiency of the work. To this end, the operation of the apparatus is stopped and the continuity of the work is lowered, and as a result, the operation rate of the equipment can be greatly reduced.
본 발명의 목적은 동일한 크기를 가지며 서로 다른 개수의 리드들을 포함하는 리드프레임들을 식별할 수 있는 리드프레임 공급장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a leadframe supply apparatus capable of identifying leadframes having the same size and comprising different numbers of leads.
본 발명의 또 다른 목적은 식별 결과에 따라 잘못 공급된 리드프레임의 공급방향을 바꿀 수 있는 리드프레임 공급장치를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a lead frame supply apparatus capable of changing the supply direction of a lead frame that is incorrectly supplied according to the identification result.
이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 소정의 개수로 형성된 리드들과 리드들의 개수에 따라 소정의 위치에 형성되는 식별홀을 포함하는 스트립 형태의 리드프레임을 공급하는 리드프레임 공급장치에 있어서, 식별홀에 대응하는 소정의 인식홀을 포함하는 복수개의 인식홀들이 형성되어 있으며 리드프레임이 놓여진 후 공급되는 운반수단; 및 각 인식홀을 일대일 대응하여 감지하는 복수개의 광감지기들과 복수개의 광감지기들이 결합되어 있는 감지블록을 포함하며, 운반수단 위에 놓여진 리드프레임을 감지하는 감지장치;를 포함하고, 감지장치는 식별홀의 위치를 이용하여 리드프레임의 종류와 공급방향을 식별하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 공급장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a lead frame supplying apparatus for supplying a lead frame having a strip shape including a plurality of leads formed in a predetermined number and an identification hole formed at a predetermined position according to the number of leads. A conveying means formed with a plurality of recognition holes including a predetermined recognition hole corresponding to the hole and supplied after the lead frame is placed; And a sensing device including a plurality of light detectors and a plurality of light detectors for sensing each recognition hole in a one-to-one correspondence, and for detecting a lead frame placed on the vehicle. Provided is a lead frame supply apparatus characterized by identifying the type and supply direction of the lead frame using the position of the hole.
또한, 이에 더하여 광감지기들의 신호를 받는 제어기;와 제어기에 의해 동작되는 집게;를 포함하며, 이와 같은 리드프레임 공급장치는 집게를 이용하여 운반수단으로 잘못 공급된 리드프레임의 방향을 바꿀 수 있는 특징을 갖는다.In addition, in addition to the controller for receiving a signal from the light sensor; and a forceps operated by the controller; such a lead frame supply device is characterized by the ability to change the direction of the lead frame incorrectly supplied to the conveying means using the forceps Has
이하 도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2a 내지 도 2c는 일정한 크기를 갖는 리드프레임들(10)을 나타낸 평면도이며, 리드프레임(10)이 공급되는 공급방향에 따라 정방향과 역방향의 한 쌍으로 도시되어 있다.2A to 2C are plan views illustrating lead frames 10 having a constant size, and are shown in a pair of forward and reverse directions depending on a supply direction from which the lead frame 10 is supplied.
도 2a 내지 도 2c를 참고로 하여 각 리드프레임(10)의 구체적인 구조를 살펴보면 다음과 같다.Looking at the specific structure of each lead frame 10 with reference to Figures 2a to 2c as follows.
리드프레임(10)은 다이패드(2)를 중심으로 소정의 개수로 형성된 리드들(4a, 4b, 4c)과, 리드들의 한쪽에 형성된 게이트(6) 및 리드들(4a, 4b, 4c)을 양쪽에서 지지하는 한 쌍의 사이드 레일(8)을 포함한다. 양쪽 사이드 레일(8)에는 일정한 간격으로 스프로켓 홀(12)이 형성되어 있으며, 각 단위프레임마다 각 리드들(4a, 4b, 4c)의 소정의 개수에 따라 한쪽 사이드 레일의 소정의 위치에 식별홀(14a, 14b, 14c)이 형성되어 있다.The lead frame 10 includes leads 4a, 4b, and 4c formed in a predetermined number around the die pad 2, and gates 6 and 4a, 4b, and 4c formed on one side of the leads. It includes a pair of side rails 8 supported on both sides. Sprocket holes 12 are formed in both side rails 8 at regular intervals, and identification holes are provided at predetermined positions of one side rail according to a predetermined number of leads 4a, 4b, and 4c for each unit frame. 14a, 14b, and 14c are formed.
이러한 리드프레임들은 리드프레임 전체의 외곽의 크기가 서로 동일하며, 단지 다이패드를 중심으로 리드들의 개수가 서로 다르게 - 예를 들어 각각 약 64개, 약 80개 및 약 100개 - 형성된 것을 차이점으로 한다.These leadframes have the same outer dimensions of the entire leadframe, and differ only in the number of leads around the die pad-for example, about 64, about 80 and about 100, respectively. .
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임 공급장치(200)를 나타낸 구성도이며, 도 4는 도 3의 운반수단(140)을 상세히 나타낸 사시도이다. 도 3 및 도 4를 참고로 하여 본 발명에 따른 리드프레임 공급장치(200)의 구조 및 작동원리를 설명하면 다음과 같다.3 is a block diagram showing a lead frame supply apparatus 200 according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a perspective view showing in detail the conveying means 140 of FIG. Referring to Figures 3 and 4 will be described the structure and operation principle of the lead frame supply apparatus 200 according to the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임 공급장치(200)는 매거진과 같은 적재수단(120)으로부터 리드프레임(110)을 이송하는 이송수단(130)과 리드프레임(10)이 놓여지는 캐리어(Carrier)와 같은 운반수단(140) 및 운반수단(140) 위의 리드프레임(110)을 감지할 수 있는 감지장치(150)를 포함한다.The lead frame supply apparatus 200 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a carrier on which the lead means 10 and the lead frame 10 are transferred from the stacking means 120 such as a magazine. It includes a carrier 140, such as a) and a sensing device 150 that can detect the lead frame 110 on the vehicle (140).
운반수단(140)은 리드프레임(10)이 놓여지며 인식홀들이 형성된 가이드 레일들(146)과 가이드 레일의 한쪽 끝에서 리드프레임을 정지시키는 스토퍼(144) 및 가이드들(146)이 복수개 형성된 상면(142)을 포함하고 있으며, 스토퍼(144)를 기준으로 각 리드프레임들(10)이 놓여질 때, 리드프레임의 공급방향과 리드들의 소정의 개수에 따라 형성되는 인식홀들(148a ∼ 148f)이 각 가이드 레일(146)에 형성되어 있다.The conveying means 140 has a guide frame 146 on which the lead frame 10 is placed and a stopper 144 and a plurality of guides 146 for stopping the lead frame at one end of the guide rail. And the recognition holes 148a to 148f formed according to the supply direction of the lead frame and the predetermined number of leads when the lead frames 10 are placed on the stopper 144. It is formed in each guide rail 146.
종래의 감지장치가 운반수단 내에 형성되어 있던 것에 반하여, 본 발명에 따른 감지장치(150)는 상면(142)에서 수직으로 이격되어 고정되어 있으며, 복수개의 광감지기들(158a ∼ 158f)이 결합되어 있는 감지블록(152)을 포함한다.Whereas the conventional sensing device is formed in the conveying means, the sensing device 150 according to the present invention is fixed vertically spaced apart from the upper surface 142, a plurality of light sensors (158a to 158f) is coupled Sensing block 152.
이들 광감지기들(158a ∼ 158f)은 가이드 레일(146)에 형성된 인식홀들(148a ∼ 148f)과 각각 일대일 대응되도록 형성되며, 감지블록(152)이 고정되어 있음에 따라 리드프레임들(10)이 놓여진 운반수단(40)이 수평으로 이동되면서 각 리드프레임들을 인식하여 확인할 수 있도록 구성되어 있다.These photodetectors 158a to 158f are formed to correspond to the recognition holes 148a to 148f formed in the guide rail 146 one to one, respectively, and the lead frames 10 are fixed as the detection block 152 is fixed. The placed carrier 40 is moved horizontally and is configured to recognize and check each lead frame.
그 작동원리를 구체적으로 살펴보면, 운반수단(140)의 상면(142)에 형성된 가이드 레일(146)을 따라 리드프레임(110)이 스토퍼(44)까지 이송되며, 이때 리드프레임(110)은 푸셔(132)와 핀치 롤러(134) 및 캐리어 푸셔(136)와 같은 이송수단(130)을 통하여 적재수단(120)에서 운반수단(140)으로 다수개의 리드프레임들이 이송된다. 즉, 적재수단(120)의 후면에서 푸셔(132)가 개개의 리드프레임(110)을 밀어주고, 적재수단(120)의 전면에서 핀치 롤러(134)가 이끌어내며, 핀치 롤러(134)를 지난 리드프레임(110)이 캐리어 푸셔(136)에 의해 다시 이송되어 운반수단(140)의 가이드 레일(146)을 따라 스토퍼(144)까지 이송된다.Looking at the operation principle in detail, the lead frame 110 is transferred to the stopper 44 along the guide rail 146 formed on the upper surface 142 of the conveying means 140, wherein the lead frame 110 is a pusher ( A plurality of lead frames are transferred from the loading means 120 to the conveying means 140 through the conveying means 130 such as 132 and the pinch roller 134 and the carrier pusher 136. That is, the pusher 132 pushes the individual lead frames 110 at the rear of the loading means 120, the pinch roller 134 is pulled from the front of the loading means 120, and passes the pinch roller 134. The lead frame 110 is transported again by the carrier pusher 136 and transported along the guide rail 146 of the transporter 140 to the stopper 144.
스토퍼(144)에서 정지된 각 리드프레임(10)은 식별홀(14a, 14b, 14c)을 이용하여 리드프레임(10)의 끝과 같은 일정한 위치 - 예를 들어 스토퍼가 형성된 위치 - 를 기준으로 형성된 인식홀들(148a ∼ 148f) 중의 단 한 개만을 감지하고, 감지된 결과에 따라 리드프레임의 종류와 공급방향이 식별될 수 있다.Each lead frame 10 stopped by the stopper 144 is formed on the basis of a constant position such as the end of the lead frame 10 by using the identification holes 14a, 14b, 14c, for example, the position where the stopper is formed. Only one of the recognition holes 148a to 148f is sensed, and the type and supply direction of the lead frame may be identified according to the detected result.
도 5a 및 도 5b는 임의의 리드프레임(10)이 정방향으로 또는 역방향으로 가이드 레일(146) 위로 이송된 상태를 각각 분해 사시도로 나타내고 있다. 도 5a 및 도 5b를 참고로 하여 감지장치(150)가 리드프레임(10)을 식별하는 작동원리를 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.5A and 5B show an exploded perspective view of a state in which an arbitrary lead frame 10 is transferred onto the guide rail 146 in the forward direction or the reverse direction, respectively. 5A and 5B, the operation principle of identifying the lead frame 10 by the sensing device 150 will be described in more detail as follows.
인식홀들(148a ∼ 148f)이 형성된 가이드 레일(146) 위에 식별홀(14a)이 형성된 리드프레임(10)이 이송되어 놓여지며, 그 위에서 광감지기들(158a ∼ 158f)이 형성된 감지블록(152)이 정렬된다. 이는 고정된 감지블록(152)에 맞추어 리드프레임(10)이 놓여지는 가이드 레일(146)이 수평으로 움직임에 따라 각 가이드 레일(146)이 차례로 정렬되도록 한다.The lead frame 10 having the identification holes 14a formed thereon is transported and placed on the guide rail 146 having the recognition holes 148a to 148f thereon, and the sensing block 152 having the photodetectors 158a to 158f formed thereon. ) Is aligned. This causes each guide rail 146 to be aligned in sequence as the guide rail 146 on which the lead frame 10 is placed is moved horizontally in accordance with the fixed sensing block 152.
리드프레임(10)의 식별홀(14a)은 사이드 레일(8)중의 한쪽에 형성되어 있고, 또한 소정의 개수로 형성된 리드들에 따라 대응되는 서로 구별되는 위치에 형성된다. 예를 들어, 약 64개, 약 80개 또는 약 100개로 구성된 리드들을 포함하는 각 리드프레임들은 서로 다른 위치에 형성된 식별홀들(14a, 14b, 14c)을 포함한다.The identification hole 14a of the lead frame 10 is formed in one side of the side rails 8, and is formed in the mutually distinct position corresponding to the lead formed in the predetermined number. For example, each of the lead frames including about 64, about 80, or about 100 leads includes identification holes 14a, 14b, and 14c formed at different positions.
또한, 이러한 식별홀들이 스토퍼와 같은 특정위치를 기준으로 인식될 수 있는 곳에 그에 대응하는 인식홀들(148a ∼ 148c)이 형성되며, 리드프레임이 역방향으로 놓여질 때 그에 대응하는 인식홀들(148d ∼ 148f)이 형성되고, 이들 인식홀들에 대응되는 광감지기들(158a ∼ 158f)이 정렬되도록 구성된다.In addition, recognition holes 148a to 148c corresponding to the identification holes can be recognized based on a specific position such as a stopper, and recognition holes 148d to corresponding to the lead frame when placed in the reverse direction. 148f is formed, and the light sensors 158a to 158f corresponding to these recognition holes are arranged.
이러한 구성에 따라, 여섯 쌍의 인식홀-광감지기들 중에서 한 개의 광감지기만이 대응하는 인식홀을 감지할 수 있다. 즉, 리드프레임(10)이 정방향으로 놓여질 때 식별홀(14a)에 대응하는 광감지기(158a)가 소정의 인식홀(148a)을 감지하며(도 5a), 이는 약 64개의 리드들로 구성된 리드프레임이 정방향으로 이송된 것이다. 또한 식별홀(14a)에 대응하는 광감지기(158d)가 다른 소정의 인식홀(148d)을 감지하며(도 5b), 이는 약 64개의 리드들로 구성된 리드프레임이 역방향으로 이송된 것을 나타낸다.According to this configuration, only one light sensor among the six pairs of recognition hole-photodetectors can detect the corresponding recognition hole. That is, when the lead frame 10 is placed in the forward direction, the light sensor 158a corresponding to the identification hole 14a detects the predetermined recognition hole 148a (FIG. 5A), which is a lead composed of about 64 leads. The frame has been transported in the forward direction. In addition, the light sensor 158d corresponding to the identification hole 14a detects another predetermined recognition hole 148d (FIG. 5B), which indicates that the lead frame composed of about 64 leads is transferred in the reverse direction.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 리드프레임 공급장치의 일부를 간략히 나타낸 구성도이다. 도 6을 참고로 하여 리드프레임 공급장치의 구조 및 그 작동원리를 설명하면 다음과 같다.6 is a schematic view showing a part of a lead frame supply apparatus according to another embodiment of the present invention. Referring to Figure 6 describes the structure and operation principle of the lead frame supply apparatus as follows.
본 발명의 다른 실시예에 따른 리드프레임 공급장치는 도 3의 리드프레임 공급장치에 더하여 감지장치(150')와 연결된 제어기(160) 및 제어기(160)에 의해 작동하며, 운반수단(140') 위에서 각 리드프레임의 방향을 바꿀 수 있는 집게(170)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The leadframe supply apparatus according to another embodiment of the present invention is operated by the controller 160 and the controller 160 connected to the sensing device 150 'in addition to the leadframe supply apparatus of FIG. It characterized in that it comprises a forceps 170 that can change the direction of each lead frame from above.
작동원리를 좀 더 구체적으로 살펴보면, 운반수단은 집게가 형성된 방향으로 이동하면서 리드프레임을 공급받으며 운반수단 위의 감지장치가 공급된 리드프레임을 식별한 후 그 결과가 제어기로 전달되고, 잘못 공급된 리드프레임이 집게 밑으로 이동된 후에, 제어기가 집게를 동작시켜 해당 리드프레임의 공급방향을 바꿀 수 있다. 집게는 수직으로 상승/하강하여 해당 리드프레임을 붙잡고, 180° 회전함으로써 해당 리드프레임의 공급방향을 바꾼다.Looking more specifically at the operation principle, the vehicle moves in the direction in which the forceps are formed, receives the lead frame, identifies the lead frame supplied with the sensing device on the vehicle, and the result is transmitted to the controller. After the lead frame is moved under the tongs, the controller can operate the tongs to change the supply direction of the lead frame. The tongs are vertically raised and lowered to hold the lead frame and rotate 180 ° to change the feed direction of the lead frame.
또한, 공급방향은 같으면서 리드들의 수가 다른 리드프레임이 이송된 경우라면, 종래와는 달리 해당 리드프레임을 식별할 때 작업자의 보전작업 등이 있기까지 진행공정을 멈추게 되어 리드프레임의 혼용으로 인한 품질사고를 방지할 수 있다.In addition, if the lead frame is fed in the same feed direction but the number of leads is different, unlike the prior art, the process is stopped until the maintenance work of the operator when identifying the lead frame, the quality accident due to the mixed use of the lead frame Can be prevented.
이상에서 설명된 바와 같이 본 발명은 리드프레임 공급장치에 있어서, 일정한 크기를 가지며 놓여지는 공급방향과 소정의 개수의 리드들을 갖는 리드프레임의 종류에 따라 리드프레임을 감지할 수 있는 특징을 가지고 있다. 본 발명에서는 64핀, 80핀 및 100핀의 서로 다른 리드들의 개수를 가지면서 모두 같은 크기를 갖는 리드프레임들이 예로 설명되어 있으며, 이와 다른 크기를 갖는 리드프레임들에 있어서도 일정한 크기 내에서 서로 다른 핀 수를 가지는 등 다른 종류의 리드프레임들을 구별할 경우 본 발명의 기술적 사상이 적용될 수 있음은 자명하다.As described above, in the lead frame supply apparatus, the present invention has a feature of detecting a lead frame according to a kind of a lead frame having a predetermined size and a supply direction and a predetermined number of leads. In the present invention, leadframes having the same size and having the same number of different leads of 64 pins, 80 pins, and 100 pins are described as examples, and even in lead frames having different sizes, different pins within a certain size are different. It is apparent that the technical spirit of the present invention can be applied to distinguishing different types of lead frames, such as having a number.
또한 본 발명은 패키지 몸체 성형장치의 리드프레임 공급장치에 관하여 설명하였지만, 그 외의 반도체 제조장비에 있어서도 리드프레임들을 방향 및 종류별로 구분하여 공급할 필요성을 갖는 제조장비라면 본 발명에 따른 기술적 사상을 적용할 수 있음은 역시 자명하다.In addition, the present invention has been described with respect to the lead frame supply apparatus of the package body forming apparatus, but in other semiconductor manufacturing equipment, if the manufacturing equipment having a necessity to supply the lead frames by direction and type, the technical idea according to the present invention is applicable. It can be self-evident too.
본 발명에 따른 리드프레임 공급장치는 각 리드프레임에 형성된 식별홀들을 이용하여 그에 대응하는 인식홀들과 광감지기들을 형성함으로써 스트립 형태로 공급되는 리드프레임의 공급방향과 리드들의 개수에 따른 각 리드프레임의 종류를 식별할 수 있으며, 이에 더하여 집게를 추가로 구비함으로써 각 리드프레임의 종류 및 공급방향을 식별한 결과를 이용하여 해당 리드프레임의 방향을 바꿀 수 있다. 결과적으로 리드프레임을 이용한 작업의 효율을 향상할 수 있으며 리드프레임이 혼용됨으로 인한 품질사고 및 설비의 가동률 저하를 방지할 수 있다.The lead frame supply apparatus according to the present invention forms identification holes and light detectors corresponding to the identification holes formed in each lead frame, and thus each lead frame according to the supply direction of the lead frame supplied in the form of a strip and the number of leads. It is possible to identify the type of, in addition to the addition of the tongs by using the result of identifying the type and supply direction of each lead frame it is possible to change the direction of the lead frame. As a result, it is possible to improve the efficiency of the work using the lead frame, it is possible to prevent quality accidents and lower the utilization rate of equipment due to the mixed lead frame.
도 1은 종래의 리드프레임 공급장치를 나타낸 구성도.1 is a block diagram showing a conventional lead frame supply device.
도 2a 내지 도 2c는 일정한 크기를 갖는 리드프레임들을 나타낸 평면도.2A to 2C are plan views showing lead frames having a constant size.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임 공급장치를 간략히 나타낸 구성도.Figure 3 is a schematic diagram showing a lead frame supply apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 4는 도 3의 운반수단을 나타낸 사시도.4 is a perspective view of the conveying means of FIG.
도 5a는 도 2a의 리드프레임이 정방향으로 감지되는 모습을 나타낸 구성도.Figure 5a is a block diagram showing a state in which the lead frame of Figure 2a is sensed in the forward direction.
도 5b는 도 2a의 리드프레임이 역방향으로 감지되는 모습을 나타낸 구성도.Figure 5b is a block diagram showing a state in which the lead frame of Figure 2a is sensed in the reverse direction.
도 6은 본 발명의 다른 실시예를 간략히 나타낸 구성도.Figure 6 is a schematic diagram showing another embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing
2 : 다이패드 4a, 4b, 4c : 리드2: die pad 4a, 4b, 4c: lead
6 : 게이트 8 : 사이드 레일6: gate 8: side rail
10 : 리드프레임 12 : 스프로켓 홀10: lead frame 12: sprocket hole
14a, 14b, 14c : 식별홀 20, 120 : 적재수단14a, 14b, 14c: identification holes 20, 120: loading means
30, 130 : 이송수단 32, 132 : 푸셔30, 130: transfer means 32, 132: pusher
34, 134 : 핀치 롤러 40, 140, 140' : 운반수단34, 134: pinch roller 40, 140, 140 ': conveying means
42 : 벨트 44, 144 : 스토퍼42: belt 44, 144: stopper
50, 150, 150' : 감지장치 52, 54 : 감지기50, 150, 150 ': detector 52, 54: detector
100, 200: 리드프레임 공급장치 136 : 캐리어 푸셔100, 200: lead frame feeder 136: carrier pusher
142 : 상면 146 : 가이드 레일142: upper surface 146: guide rail
148a ∼ 148f : 인식홀 152 : 감지블록148a to 148f: recognition hole 152: detection block
158a ∼ 158f : 광감지기 160 : 제어기158a to 158f: light sensor 160: controller
170 : 집게170: tongs
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