KR0122305Y1 - Lead-on-chip and chip-on-lead adhesive tape - Google Patents
Lead-on-chip and chip-on-lead adhesive tapeInfo
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- KR0122305Y1 KR0122305Y1 KR92000401U KR920000401U KR0122305Y1 KR 0122305 Y1 KR0122305 Y1 KR 0122305Y1 KR 92000401 U KR92000401 U KR 92000401U KR 920000401 U KR920000401 U KR 920000401U KR 0122305 Y1 KR0122305 Y1 KR 0122305Y1
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Abstract
본 고안은 일체부착형 리드온칩 및 칩온리드용 접착테이프 및 그 부착장치에 관한 것으로, 원통형 보빈에 일정폭(W)으로 감겨진 분리용 테이프의 중간부에 소정형상을 갖는 복수개의 유효접착테이프부를 일정간격의 가절단 상태로 연속하여 형성하고, 상기 분리용 테이프의 일측변부에는 가절단 상태로 연속하여 형성하고, 상기 분리용 테이프의 일측변부에는 일정간격으로 다수개의 테이프이송구멍을 연속적으로 형성하며, 타측변부에는 상기 유효접착테이프부의 위치를 확인할 수 있는 유효접착테이프부와 동수의 위치확인구멍을 형성하여 양산성을 도모함과 아울러 자동테이프 부착장치에 용이하게 적용할 수 있도록 구성함을 특징으로 하는 일체부착형 리드온칩 및 칩온리드용 접착테이프에 관한 것이며, 상기의 접착테이프를 이용하여 다량생산 및 품질향상을 도모한 일체부착형 접착테이프 부착장치에 관한 것이기도 하다.The present invention relates to an integrally attachable lead-on chip, an adhesive tape for chip-on-lead, and a device for attaching the same. It is continuously formed in a cut state at a predetermined interval, and continuously formed in one side edge portion of the separation tape in a cut state, and a plurality of tape feed holes are continuously formed at one side edge portion in the separation tape. The other side is formed with the same number of positioning holes and the effective adhesive tape to confirm the position of the effective adhesive tape to facilitate mass production and to be easily applied to the automatic tape attachment device. The present invention relates to an integrated adhesive lead-on chip and an adhesive tape for chip-on-lead. And also it relates to integrally-attached adhesive tape applying apparatus which improve the quality.
Description
제1도 및 제2도는 종래의 접착테이프가 원통형 보빈에 감겨져 있는 상태의 사시도 및 제1도의 A부 상세도.1 and 2 are a perspective view of a state in which a conventional adhesive tape is wound on a cylindrical bobbin and a detailed view of part A of FIG.
제3도 및 제4도는 종래 접착테이프 부착장치의 구성 및 작용을 보이는 구성도 및 테이프 접착부의 구성을 상세하게 보인 제3도의 요부 상세 단면도.3 and 4 is a detailed cross-sectional view of the main portion of Figure 3 showing the configuration and the tape adhesive portion showing the configuration and operation of the conventional adhesive tape applying apparatus in detail.
제5도 내지 제7도는 본 고안에 의한 접착테이프의 구성을 보이는 도면으로서, 제5도는 접착테이프가 보빈에 감겨져 있는 상태의 사시도.5 to 7 are views showing the configuration of the adhesive tape according to the present invention, Figure 5 is a perspective view of the adhesive tape wound on the bobbin.
제6도는 제5도의 B부 상세 도면도.6 is a detailed view of portion B of FIG. 5;
제7도는 제6도의 C-C'선에 따른 확대 단면도.7 is an enlarged cross-sectional view taken along the line CC ′ of FIG. 6.
제8도는 본 고안에 의한 일체부착형 리드온칩 및 칩온리드용 접착테이프 부착장치의 구성 및 작용을 보이는 작용흐름도.Figure 8 is a flow diagram showing the configuration and action of the integrated tape attached lead-on chip and chip-on-lead adhesive tape attachment device according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
51:원통형보빈 52:분리용테이프51: cylindrical bobbin 52: separation tape
53:테이프이송구멍 54:위치확인구멍53: tape feed hole 54: positioning hole
60:유효접착테이프부 61:유효접착테이프60: Effective adhesive tape 61: Effective adhesive tape
62,63:제1,제2접착층 64:테이프수지층62,63: first and second adhesive layers 64: tape resin layers
65:접착테이프 66:공급부65: adhesive tape 66: supply
67:웨이퍼 68:웨이퍼적치부67: Wafer 68: Wafer pile portion
69:접착부 69a, 69b, 69c:제1,제2,제3접착용온도롤러69: adhesive part 69a, 69b, 69c: 1st, 2nd, 3rd adhesive temperature roller
69d:분리용테이프회수롤러 70:수납부69d: separation tape recovery roller 70: housing
71:접착테이프롤 72,73:스텝모터71: adhesive tape roll 72, 73: step motor
74,75:위치검출광센서 76:컨베이어74,75: Position detection light sensor 76: Conveyor
77:로보트아암 78:이동안내부77: robot arm 78: inside
79:웨이퍼프레임카세트79: wafer frame cassette
본 고안은 일체부착형 리드온칩(Lead-On-Chip) 및 칩온리드(Chip-On-Lead)용 접착테이프(Tape) 및 그 부착장치에 관한 것으로, 특히 대량생산 및 품질향상에 적합하도록 한 일체부착형 리드온칩 및 칩온리드용 접착테이프 및 그 부착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a self-adhesive lead-on-chip and adhesive tape for chip-on-lead and its attachment device, in particular, to be suitable for mass production and quality improvement. The present invention relates to an attachable lead-on chip, an adhesive tape for chip-on-lead, and a device for attaching the same.
통상 리드온칩 및 칩온리드 반도체 패키지를 제작함에 있어서 칩의 다이어태치를 위해 사용되는 종래의 일반적인 접착테이프는 제1도 및 제2도에 도시한 바와같이 원통형 보빈(1)에 일정폭(W)으로 감겨져 있으며, 사용시에는 일반 스카치 테이프와 같이 감겨진 테이프를 풀면서 잘라 사용하도록 되어있다. 이러한 접착테이프는 제2도에 도시한 바와같이 분리용 테이프(2)에 제1접착제층(3)과 제2접착제층(4)이 테이프수지층(5)을 매개로 부착된 구성으로 되어 있으며, 상기한 바와같이 원통형 보빈(1)에 일정폭으로 감겨져 보관된다.Conventional adhesive tapes, which are generally used for die attaching chips in the manufacture of lead-on-chip and chip-on-lead semiconductor packages, have a width W in a cylindrical bobbin 1 as shown in FIGS. 1 and 2. When it is used, it is cut and used while unwinding the tape like regular Scotch tape. The adhesive tape has a structure in which the first adhesive layer 3 and the second adhesive layer 4 are attached to the separation tape 2 via the tape resin layer 5 as shown in FIG. As described above, the cylindrical bobbin 1 is wound around a certain width and stored.
이와같은 접착테이프를 리드프레임에 부착함에 있어서는 통상 제3도 및 제4도에 도시한 바와같은 접착테이프 부착장치를 이용하여 부착하는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.In attaching such an adhesive tape to the lead frame, it is usually attached using an adhesive tape attaching device as shown in FIGS. 3 and 4, which will be briefly described as follows.
즉, 종래의 접착테이프 부착장치는 크게 리드프레임(11)을 공급하는 공급부(20)와 공급된 리드프레임(11)에 접착테이프(21)를 부착하는 접착부(30)와, 접착테이프(21)가 부착된 리드프레임(11)을 적재하는 수납부(40)로 구성되어 있다.That is, the conventional adhesive tape attaching device is largely the supply unit 20 for supplying the lead frame 11, the adhesive unit 30 for attaching the adhesive tape 21 to the supplied lead frame 11, the adhesive tape 21 It consists of an accommodating part 40 for loading the lead frame 11 with a.
상기 공급부(20)와 수납부(40)에는 내부에 각각 다수의 리드프레임[예컨데 공급부(20)에는 테이프 부착전의 리드프레임(11)]이 적재 및 수납되어 있고, 상측의 작업대(22)(42)에는 리드프레임 이송판(23)(43)이 각각 좌우이동가능하게 설치되어 있다.A plurality of lead frames (for example, the lead frame 11 before attaching the tape to the supply unit 20) are loaded and stored in the supply unit 20 and the storage unit 40, respectively, and the upper work benches 22 and 42 are placed therein. The lead frame conveying plates 23 and 43 are respectively installed to be movable left and right.
또한, 상기 접착부(30)는 실질적으로 접착테이프(21)를 리드프레임(11)에 부착하는 부분으로 작업대(32)를 중심으로 상측에는 열선(33a)이 내장된 소정형상의 접착툴(33)이 상,하이동가능하게 설치되고, 그 하부에는 테이프(21)를 절단하여 압착하는 압착부(34) 안내레일(34a)를 따라 상,하이동가능하게 설치되며, 상기 접착툴(33)과 압축부(34)사이에는 접착테이프(21)를 절단하는 절단금형(35)과 절단날부(36)가 설치된다.In addition, the adhesive part 30 is a portion for attaching the adhesive tape 21 to the lead frame 11 substantially, and has a predetermined shape of the adhesive tool 33 having a heating wire 33a embedded thereon. The upper and lower movable parts are installed on the lower part of the upper and lower movable parts, and the upper and lower movable parts are installed along the guide rails 34a of the pressing part 34 to cut and compress the tape 21. A cutting die 35 and a cutting blade portion 36 for cutting the adhesive tape 21 are provided between the compression portions 34.
도면중 미설명 부호 37은 장비조작판, 38은 하부열선, 39는 리드프레임 이송판을 각각 보인 것이다.In the drawings, reference numeral 37 denotes a machine control board, 38 a lower heating wire, and 39 a lead frame transfer plate.
이와같이 구성된 종래의 접착테이프 부착장치는 공급부(20)에 적재된 리드프레임(11')이 리드프레임 이송판(33)에 의해 순차적으로 접착부(30)로 이송됨과 동시에 접착테이프(21)도 이송되는 바, 이때 접착테이프(21)는 리드프레임(11')에 붙이고자 하는 크기보다 2배의 간격으로 장비의 앞면에서 뒷쪽으로 예컨데 리드프레임(11)이 이송되는 쪽으로 감겨진 롤을 풀면서 이송된다.In the conventional adhesive tape applying apparatus configured as described above, the lead frame 11 ′ loaded on the supply unit 20 is sequentially transferred to the adhesive unit 30 by the lead frame transfer plate 33, and at the same time, the adhesive tape 21 is also transferred. In this case, the adhesive tape 21 is conveyed by unwinding the roll wound from the front side of the equipment to the rear side of the equipment at twice the size to be attached to the lead frame 11 ', for example. .
이와같은 상태가 진행되어 작업하고자 하는 리드프레임(11')이 정위치에 도달하게 되면, 접착부(30)의 절단날부(36)가 절단금형(35)에 근접해 있는 접착테이프(21)를 일정한 모양으로 자르게 되고 이어서 수직상승하면서 리드프레임(11')의 위치로 밀어 올림과 동시에 접착툴(33)도 하강하면서 리드프레임(11')에 접착테이프(21)를 작업온도 320-380℃, 시간 3~5분(폴리이미드계)의 조건으로 집착시킨다.When the lead frame 11 ′ which is intended to work in such a state reaches the correct position, the cutting tape portion 36 of the adhesive portion 30 has the adhesive tape 21 in close proximity to the cutting mold 35. The adhesive tape 21 is applied to the lead frame 11 'with the working temperature of 320-380 ° C, time 3 while being pushed up to the position of the lead frame 11' while vertically rising. It adheres on the conditions of -5 minutes (polyimide system).
이와같이 하여 작업이 끝나게 되면 접착툴(33)은 상승하게 되고 절단날부(36)는 하강하면서, 리드프레임(11')은 한간격식 이송되어 수납부(40)로 수납되는 것이다.When the work is completed in this manner, the adhesive tool 33 is raised and the cutting blade portion 36 is lowered, and the lead frame 11 'is transported at intervals to be stored in the receiving portion 40.
이와같은 과정이 반복적으로 연속 진행되는 것이다.This process is repeated continuously.
그러나, 상기한 바와같은 종래의 접착테이프 및 접착테이프 부착장치에 의하면, 접착테이프(21)가 일반 스카치 테이프와 같이 일정폭으로 연속 감겨져 있어 사용시 감겨져 있는 테이프를 풀면서 사용적당한 크기로 잘라야 하므로 별도의 테이프 절단 설비가 필요하게 되고 이에따라 제작 가격이 상승하게 되는 결함이 있었으며, 또한 접착테이프(21)를 한개한개 잘라 사용함에 따라 작업속도가 떨어져 생산성이 저하되는 결함이 있었다.However, according to the conventional adhesive tape and adhesive tape attaching device as described above, since the adhesive tape 21 is continuously wound to a certain width like general Scotch tape, it is necessary to cut the tape wound to a suitable size while using the tape. There was a defect that the tape cutting equipment is required and accordingly the manufacturing price is increased, and there is a defect that the work speed is lowered and the productivity is lowered by cutting and using one adhesive tape 21.
본 고안은 상기한 바와같은 종래의 결함을 해소하기 위하여 안출한 것으로 웨이퍼 단위, 또는 리드프레임의 인너리드 단위별로 접착테이프를 부착할 수 있도록 접착테이프에 일정간격으로 웨이퍼상의 반도체칩과 동수 및 동일배열, 또는 리드프레임의 인너리드와 동수 및 동일배열의 유효접착테이프부를 연속적으로 형성하여 대량생산에 적합하도록 하고 자동화장비에 사용할 수 있도록 테이프이송구멍을 상기 접착테이프의 일측변부에 연속적으로 형성함과 아울러 타측변부에는 상기 유효접착테이프부의 위치를 확인할 수 있는 다수개 위치 확인 구멍을 일정간격으로 형성하여 원통형 보빈에 감아 놓은 일체부착형 리드온칩 및 칩온리드용 접착테이프를 제공하는 데 목적이 있다.The present invention devised to solve the above-mentioned defects as described above, and the same number and the same arrangement as the semiconductor chip on the wafer at regular intervals on the adhesive tape so that the adhesive tape can be attached to the wafer unit or the inner lead unit of the lead frame. Or continuous formation of effective adhesive tapes of the same number and the same arrangement of the lead frame in order to be suitable for mass production, and to continuously form tape feed holes on one side of the adhesive tape for use in automated equipment. In addition, the other side portion is to provide a plurality of positioning holes that can determine the position of the effective adhesive tape at regular intervals to provide an integrally attached lead-on chip and chip-on-lead adhesive tape wound on a cylindrical bobbin.
본 고안의 다른 목적은 상기와 같이 구성된 일체부착형 접착테이프를 웨이퍼에 자동으로 용이하게 부착시킴과 아울러 품질향상을 도모한 일체부착형 접착테이프 부착장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide an integrally attachable adhesive tape attachment device which can easily and automatically attach an integrally attachable adhesive tape configured as described above to a wafer, and also to improve quality.
이하에서는 이러한 본 고안을 첨부한 도면 제5도 내지 제8도를 참조하여 보다 상세히 설명하겠다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 8.
제5도는 본 고안에 의한 일체부착형 접착테이프가 보빈에 감겨져 있는 상태를 보인 사시도이고, 제6도 및 제7도는 본 고안에 의한 일체부착형 접착테이프의 구조를 상세하게 보인 제5도의 B부 상세 평면도 및 제6도의 C-C'선에 따른 확대 단면도로서 이에 도시한 바와같이 본 고안에 의한 일체부착형 리드온칩 및 칩온리드용 접착테이프는 원통형 보빈(51)에 일정폭(W)으로 감겨진 분리용 테이프(52)의 공간부에 웨이퍼 크기와 동일한 복수개의 유효접착테이프부(60)를 일정간격의 가절단상태로 형성하여 웨이퍼 단위로 작업을 할 수 있도록 하고, 상기 분리용 테이프(52)의 일측변부를 따라 다수개의 테이프이송구멍(53)을 적절한 간격으로 연속적으로 형성함과 아울러 타측변부를 따라서는 상기 유효접착테이프부(60)의 위치를 확인할 수 있는 동수의 위치확인구멍(54)을 형성하여 대량생산 및 자동테이프 부착장치에 용이하게 적용할 수 있도록 구성한 것이다.5 is a perspective view showing a state in which the integral adhesive tape is wound around the bobbin according to the present invention, and FIGS. 6 and 7 are parts B of FIG. 5 showing the structure of the integral adhesive tape according to the present invention in detail. Detailed plan view and an enlarged cross-sectional view taken along line C-C 'of FIG. 6, wherein the integrally-attached lead-on chip and chip-on-lead adhesive tape according to the present invention are wound around a cylindrical bobbin 51 at a predetermined width (W). A plurality of effective adhesive tape parts 60 having the same size as the wafers are formed in the spaced portion of the true separation tape 52 in a cut state at a predetermined interval so that work can be performed in units of wafers, and the separation tape 52 A plurality of tape feed holes 53 are continuously formed at appropriate intervals along one side portion of the side, and the same number of positions for checking the position of the effective adhesive tape portion 60 along the other side portion Is configured to form a yoke 54, it can be easily applied to mass production and automated tape applying apparatus.
상기 유효접착테이프부(60)는 제6도 및 제7도에 도시한 바와같이 웨이퍼상에 있는 반도체칩과 동수 및 동일배열의 유효접착테이프(61)가 가절단된 상태로 형성되어 있고, 그 유효접착테이프(61) 각각은 제1접착층(62)과 제2접착층(63)의 사이에 테이프 수지층(64)이 개재된 구성으로 되어있다.As shown in FIGS. 6 and 7, the effective adhesive tape portion 60 is formed in a state where the effective adhesive tape 61 of the same number and the same arrangement as the semiconductor chips on the wafer is cut. Each of the effective adhesive tapes 61 has a structure in which a tape resin layer 64 is interposed between the first adhesive layer 62 and the second adhesive layer 63.
또한, 상기 테이프이송구멍(53)의 간격은 12.7mm로 유지함이 적당하여, 테이프이송구멍(53) 및 위치확인구멍(54)의 지름은 4.0mm로 형성함이 바람직하나 이를 꼭 한정할 필요는 없다.In addition, since the distance between the tape transfer hole 53 is appropriately maintained at 12.7 mm, the diameter of the tape transfer hole 53 and the positioning hole 54 is preferably 4.0 mm, but it is not necessarily limited thereto. none.
한편, 도시하지는 않았지만 상기 유효접착테이프부(60)는 상술한 웨이퍼 단위로 형성하는 것 이외에도 리드프레임의 각 리드 단위로 형성할 수도 있다. 즉, 리드프레임의 인너리드와 동수 및 동일배열의 유효접착테이프로 이루어진 유효접착테이프부를 상기한 바와같이 분리용 테이프(52)에 일정간격으로 형성하여 구성할 수도 있으나, 그의 상세한 설명을 생략한다.Although not shown, the effective adhesive tape unit 60 may be formed in each lead unit of the lead frame in addition to the above-described wafer unit. That is, although the effective adhesive tape portion formed of the same number and the same number of the effective adhesive tapes of the lead frame may be formed at a predetermined interval on the separating tape 52 as described above, detailed description thereof will be omitted.
제8도는 본 고안에 의한 일체부착형 리드온칩 및 칩온리드용 접착테이프 부착장치의 구성 및 작용을 보이는 작용 흐름도로서 이에 도시한 바와같이 본 고안에 의한 일체부착형 접착테이프 부착장치는 크게 접착테이프(65)를 공급하는 공급부(66)와 웨이퍼(67)가 적재된 웨이퍼 적치부(68)와, 웨이퍼(67)에 접착테이프(65)를 눌러 부착하는 접착부(69)와, 접착테이프(65)가 부착된 웨이퍼(67)를 수납하는 수납부(70)와, 상기 공급부(66)에 장착된 접착테이프(71)에서 부터 풀리는 접착테이프(65)를 이동시키는 스텝모터(72)(73)와 이동되는 접착테이프(65)의 위치를 감지하는 위치검출광센서(74)(75)로 구성된다.8 is a flow chart showing the construction and operation of the integrally attachable lead-on chip and the adhesive tape attaching device for chip-on-lead according to the present invention. As shown in FIG. Supply part 66 for supplying 65, Wafer loading part 68 on which wafer 67 is loaded, Adhesive part 69 for pressing and attaching adhesive tape 65 to wafer 67, Adhesive tape 65 And a step motor (72) (73) for moving the accommodating part (70) for accommodating the attached wafer (67), and the adhesive tape (65) released from the adhesive tape (71) attached to the supply part (66). It consists of a position detection light sensor 74, 75 for detecting the position of the adhesive tape 65 to be moved.
상기 접착부(69)는 3쌍의 제1,제2,제3접착용 온도롤러(69a)(69b)(69c)와, 그 하부에 설치된 분리용 테이프 회수롤러(69d)로 구성되어 있고, 상기 수납부(70)는 접착테이프(65)가 부착된 채 컨베이어(76)로 이동되는 웨이퍼(67)를 집어 180°회전시켜 정위치시키는 로보트아암(77)과 그 로보트아암(77)에 의해 이동안내부(78)로 안착된 웨이퍼(67)를 수납하는 웨이퍼 프레임 카세트(79)로 구성되어 있다. 도면에서 미설명 부호 80은 위치고정용 스톱퍼를 보인 것이다.The adhesive portion 69 is composed of three pairs of first, second, and third adhesive temperature rollers 69a, 69b, and 69c, and a separation tape recovery roller 69d provided at a lower portion thereof. The accommodating part 70 is moved by the robot arm 77 and its robot arm 77 which pick up the wafer 67 moved to the conveyor 76 with the adhesive tape 65 attached, and rotate it 180 degrees. It consists of the wafer frame cassette 79 which accommodates the wafer 67 seated by the guide part 78. As shown in FIG. In the figure, reference numeral 80 shows a stopper for positioning.
이와같이 구성된 본 고안에 의한 일체부착형 접착테이프 부착장치는 전원이 인가되면 공급부(66)의 접착테이프 롤(71)에서 접착테이프(65)가 풀러 스텝모터(72)(73)에 의해 웨이퍼 적치부(68)로 이송된다. 이때 접착테이프(65)의 위치는 위치검출광센서(74)(75)에 의해 감지되며 이송속도는 접착부(69)의 작업조건에 맞추어 웨이퍼 1매를 붙일 수 있는 정열된 유효접착테이프부(60)단위로 이송된다.In the unitary adhesive tape attaching device according to the present invention configured as described above, when the power is applied, the adhesive tape 65 is pulled from the adhesive tape roll 71 of the supply unit 66 by the step motors 72 and 73. Are transferred to 68. At this time, the position of the adhesive tape 65 is detected by the position detection light sensors 74 and 75, and the transfer speed is aligned effective adhesive tape portion 60 capable of attaching one wafer to the working conditions of the adhesive portion 69. It is transferred in units.
이와같이하여 접착테이프(65)가 이송되면 웨이퍼 적치부(68)로부터 1매의 웨이퍼(67)가 접착테이프(65)위에 올려지는 바, 이는 위치검출광센서(74)(75)에 의해 스텝모터(72)(73)가 정지되고 접착테이프(65)가 정지된 상태에서 이루어진다.In this way, when the adhesive tape 65 is transferred, one wafer 67 is placed on the adhesive tape 65 from the wafer placing portion 68, which is stepped by the position detection optical sensors 74 and 75. 72 and 73 are stopped and the adhesive tape 65 is stopped.
이와같은 상태가 되면 다시 스텝모터(72)(73)가 작동하여 접착테이프(65)와 웨이퍼(67)는 접착부(69)로 이송되면서, 제1접착용 온도롤러(69a)에서 90℃, 2㎏/㎠의 조건으로 1차 접착되고, 제2접착용 온도롤러(69b)에서 150℃, 2㎏/㎠의 조건으로 2차 접착되며, 190℃, 2㎏/㎠의 3차 접착을 하는 제3접착용 온도롤로(69c)를 통과하면서 접착테이프(65)가 부착된 웨이퍼는 로보트아암(77)에 의해 수납부(70)의 웨이퍼 프레임 카세트(79)로 수납되고 분리용 테이프(52)는 분리용 테이프 회수롤러(69ㅇ)에 의해 회수된다.In such a state, the step motors 72 and 73 are operated again, and the adhesive tape 65 and the wafer 67 are transferred to the adhesive part 69, and the temperature of the first adhesive temperature roller 69a is 90 ° C., 2. Primary bonding under the condition of kg / cm 2, Secondary bonding under the conditions of 150 ° C. and 2 kg / cm 2 in the second adhesive temperature roller 69b, and the third bonding of 190 ° C. and 2 kg / cm 2. The wafer having the adhesive tape 65 attached thereto while passing through the three-coating temperature roller 69c is accommodated in the wafer frame cassette 79 of the housing 70 by the robot arm 77, and the separation tape 52 is It is collect | recovered by the separating tape collection roller 69.
이와같은 작업과정이 연속적으로 진행되면서 다수개의 웨이퍼에 접착테이프를 자동으로 접착시킬 수 있는 것이다.As this process proceeds continuously, the adhesive tape can be automatically adhered to a plurality of wafers.
이상에서 상세히 설명한 바와같이 본 고안에 의한 일체부착형 리드온칩 및 칩온리드용 접착테이프 및 그 부착장치에 의하면, 테이프 제작업체에서 미리 반도체 조립업체의 용도에 맞도록 웨이퍼단위 또는 리드프레임의 인너리드 단위별로 유효접착테이프부를 가절단 상태로 가공함으로써 테이프 절단작업의 자동화가 용이하며 테이프 부착공정에서 한번에 많은 제품의 테이프 부착작업을 실시할 수 있으므로 생산성 향상 및 대량생산이 용이하고 반도체 칩접착기의 테이프 절단기가 제거되므로 설비의 단순화로 제조원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, according to the present invention, the integrally-attached lead-on chip and the adhesive tape for chip-on-lead and its attaching device can be used in the wafer unit or the inner frame unit of the lead frame to suit the semiconductor assembly company's use in advance. By effectively cutting the effective adhesive tape part, the tape cutting process is easy to automate and the tape attaching process of many products can be performed at the same time in the tape attaching process. Since it is removed, the manufacturing cost can be reduced by simplifying the equipment.
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