KR101581012B1 - the method of applying adhesive for device wafer - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 디바이스 웨이퍼에 효과적으로 접착제를 도포할 수 있도록 된 새로운 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a new device wafer adhesive application method capable of effectively applying an adhesive to a device wafer.
일반적으로, 여러 장의 칩을 적층하여 제작되는 적층칩을 제작하기 위해서는 상면에 회로가 형성된 디바이스 웨이퍼를 제작하고, 연마기를 이용하여 상기 디바이스 웨이퍼의 하측면을 연마하여, 0.2mm 내외의 디바이스 웨이퍼를 0.03~0.05mm 정도로 매우 얇게 만든 후, 이와 같이 두께가 얇아진 복수개의 디바이스 웨이퍼를 상호 적층고정하는 과정을 거치게 된다.Generally, in order to fabricate a multilayer chip formed by laminating a plurality of chips, a device wafer having a circuit formed on its upper surface is manufactured and the lower side of the device wafer is polished by using a polishing machine, To about 0.05 mm, and then a plurality of device wafers having a reduced thickness are laminated and fixed to each other.
이때, 상기 디바이스 웨이퍼는 두께가 얇아서 디바이스 웨이퍼를 직접 연마기에 고정할 수 없음으로, 상기 디바이스 웨이퍼의 상면에 별도의 지그 웨이퍼에 접착고정하여, 상기 지그 웨이퍼를 이용하여 상기 디바이스 웨이퍼를 연마기에 고정하고 있다.At this time, since the device wafer is thin, the device wafer can not be directly fixed to the abrasive machine. Therefore, the device wafer is adhered and fixed to a separate jig wafer on the upper surface of the device wafer, and the device wafer is fixed to the abrasive machine using the jig wafer have.
한편, 이와 같이, 디바이스 웨이퍼의 상면에 별도의 지그 웨이퍼를 접착하기 위해서는 상기 디바이스 웨이퍼의 상면에 접착제를 도포하여, 상기 접착제의 접착력을 이용하여 지그 웨이퍼가 디바이스 웨이퍼에 접착고정되도록 하여야 한다.Meanwhile, in order to attach another jig wafer to the upper surface of the device wafer, an adhesive is applied to the upper surface of the device wafer, and the jig wafer is adhered and fixed to the device wafer using the adhesive force of the adhesive.
그러나, 이와 같이, 디바이스 웨이퍼의 상면에 직접 접착제를 도포할 경우, 디바이스 웨이퍼의 상면 전체에 균일한 두께로 도포되지 못하는 경우가 발생되었으며, 이에 따라, 상기 지그 웨이퍼가 디바이스 웨이퍼의 상면에 균일하게 부착되지 못하여 연마시 지그 웨이퍼로부터 디바이스 웨이퍼가 이탈되거나, 디바이스 웨이퍼의 일부분만이 지그 웨이퍼에 강하게 부착되어, 디바이스 웨이퍼의 연마작업이 완료된 후 디바이스웨이퍼를 지그 웨이퍼로부터 분리할 때, 디바이스 웨이퍼의 상면에 형성된 회로가 박리되는 현상이 발생되기도 하였다.However, when the adhesive agent is directly applied to the upper surface of the device wafer in this manner, the upper surface of the device wafer may not be uniformly coated over the entire upper surface of the device wafer. Thus, the jig wafer is uniformly adhered to the upper surface of the device wafer The device wafer is separated from the jig wafer during polishing and only a part of the device wafer is strongly attached to the jig wafer and the device wafer is separated from the jig wafer after the polishing of the device wafer is completed. A phenomenon that the circuit is peeled has occurred.
따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 새로운 방법이 필요하게 되었다.
Therefore, there is a need for a new method to solve such a problem.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 디바이스 웨이퍼에 효과적으로 접착제를 도포할 수 있도록 된 새로운 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법을 제공함에 그 목적이 있다.
It is an object of the present invention to provide a new device wafer adhesive application method which can effectively apply an adhesive to a device wafer.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 접착제를 디바이스 웨이퍼(A)의 형태에 대응되는 시트형태로 성형하여 제작된 접착제시트(1)를 이형지(2)에 부착하고, 이형지(2)를 이용하여 상기 접착제시트(1)를 디바이스 웨이퍼(A)에 부착한 후, 상기 이형지(2)를 떼어내어, 상기 디바이스 웨이퍼(A)에 접착제를 도포하는 것을 특징으로 하는 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법이 제공된다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a method for manufacturing a device wafer (A), which comprises adhering an adhesive sheet (1) produced by molding an adhesive sheet into a sheet form corresponding to the shape of a device wafer (A) (1) is attached to a device wafer (A), then the release paper (2) is removed, and an adhesive is applied to the device wafer (A), thereby providing a device wafer adhesive application method .
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 접착제시트(1)는 상기 이형지(2)와 함께 롤형태로 권취되어, 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치를 이용하여 상기 접착제시트(1)를 상기 디바이스 웨이퍼(A)에 부착할 수 있도록 구성되며, 상기 디바이스 웨이퍼 접착시트 부착장치는 일측에 밀폐도어(11)가 구비되며 내부에는 진공챔버(12)가 형성된 본체(10)와, 상기 본체(10)에 연결되어 상기 본체(10)의 내부를 진공상태로 만드는 진공펌프(20)와, 상기 본체(10)의 내부 일측에 구비되며 롤형태로 감긴 이형지(2)를 지지하는 지지축(30)과, 상기 본체(10)의 내부 타측에 구비되며 상기 지지축(30)에 지지된 상태에서 풀려 나오는 이형지(2)를 감아 권취하는 권취기(40)와, 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 하측으로 상기 디바이스 웨이퍼(A)를 공급하는 공급수단(60)과, 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 상측에 구비되어 상기 이형지(2)에 부착된 접착제시트(1)를 상기 공급수단(60)에 의해 공급된 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착수단(70)을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, the
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치는 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 둘레면이 결합되는 다수개의 지지홈(52)이 상호 상하방향으로 이격되도록 형성되어 다수개의 디바이스 웨이퍼(A)가 상호 상하방향으로 이격되도록 적재될 수 있도록 구성되어 상기 진공챔버(12)의 내부에 구비된 카세트(50)를 더 포함하고, 상기 공급수단(60)은 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 하측에 구비된 지지대(61)와, 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 지지대(61)의 상면에 공급하고 상기 지지대(61)의 상면에서 접착제시트(1)가 부착된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 카세트(50)에 적재하는 로봇아암(62)을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for attaching an adhesive sheet for a device wafer, wherein a plurality of
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 이형지(2)에는 하측면에 부착된 접착제시트(1)의 간격에 대응되도록 다수개의 정렬구멍(2a)이 상기 이형지(2)의 길이방향으로 이격되도록 형성되며, 상기 지지대(61)는 승강유닛(61b)에 의해 승강되도록 구성되고 상면에는 상기 정렬구멍(2a)에 대응되는 정렬핀(61c)이 상측으로 연장되도록 형성되어, 상기 승강유닛(61b)으로 지지대(61)를 하강시킨 상태에서 상기 로봇아암(62)을 이용하여 상기 지지대(61)의 상면에 디바이스 웨이퍼(A)를 공급한 후 상기 지지대(61)를 상승시키면, 상기 정렬핀(61c)이 상기 정렬구멍(2a)에 결합되어, 상기 접착제시트(1)의 위치를 설정할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, a plurality of
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 부착수단(70)은 지지대(61)의 상부에 위치되도록 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 상측에 구비된 가압롤(71)과, 상기 가압롤(71)에 연결되어 상기 가압롤(71)을 승강 및 전후진되도록 하는 구동유닛(72)을 포함하여, 상기 공급수단(60)에 의해 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 상기 접착제시트(1)의 하측으로 공급되면, 상기 구동유닛(72)에 의해 가압롤(71)이 하강된 후 상기 이형지(2)의 길이방향으로 전후진되어 상기 이형지(2)의 하측면에 구비된 접착제시트(1)가 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착되도록 하는 것을 특징으로 하는 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, the attachment means 70 is disposed on the upper side of the middle portion of the
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 이형지(2)는 투명한 재질의 합성수지재질로 구성되며, 상기 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치는 상기 지지대(61)의 상부에 위치되어 상기 접착제시트(1)가 정확히 위치되었는 지를 감지하는 비젼감시장치(90)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법이 제공된다.
According to another aspect of the present invention, the
본 발명에 따른 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법에 따르면, 접착제를 디바이스 웨이퍼(A)의 형태에 대응되는 시트형태로 성형하여 제작된 접착제시트(1)를 이형지(2)에 부착하고, 이형지(2)를 이용하여 상기 접착제시트(1)를 디바이스 웨이퍼(A)에 부착한 후, 상기 이형지(2)를 떼어내어, 상기 디바이스 웨이퍼(A)에 접착제가 도포되도록 함으로, 디바이스 웨이퍼(A)의 상면 전체에 균일한 두께로 접착제가 도포되도록 할 수 있는 장점이 있다.
According to the method of applying a device wafer adhesive according to the present invention, the
도 1은 본 발명에 따른 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치를 도시한 측면구성도,
도 2는 본 발명에 따른 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치를 도시한 평면구성도,
도 3은 본 발명에 따른 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치의 이형지와 접착제시트 및 지지대를 도시한 사시도,
도 4 내지 도 9는 본 발명에 따른 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치를 이용하여 디바이스 웨이퍼에 접착제를 도포하는 방법을을 설명하기 위한 참고도,
도 10은 본 발명에 따른 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법의 제2 실시예를 도시한 참고도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a side view showing an apparatus for attaching an adhesive sheet for a device wafer according to the present invention,
2 is a plan view showing an apparatus for attaching an adhesive sheet for a device wafer according to the present invention,
3 is a perspective view showing a release sheet, an adhesive sheet and a support of an apparatus for attaching an adhesive sheet for a device wafer according to the present invention,
4 to 9 are reference views for explaining a method of applying an adhesive to a device wafer using an apparatus for attaching an adhesive sheet for a device wafer according to the present invention,
10 is a reference view showing a second embodiment of a device wafer adhesive application method according to the present invention.
이하, 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 9는 본 발명에 따른 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법을 도시한 것으로, 상기 접착제시트(1)는 접착제를 디바이스 웨이퍼(A)의 형태에 대응되는 시트형태로 성형하여 제작되며, 길이가 긴 스트립형태로 구성된 이형지(2)의 하측면에 일정간격 이격되도록 부착되어, 상기 이형지(2)와 함께 롤형태로 권취된다.1 to 9 illustrate a method of applying a device wafer adhesive according to the present invention, wherein the
이때, 상기 이형지(2)는 강도가 높은 합성수지재질로 구성된다.At this time, the
그리고, 이와 같이 상기 이형지(2)와 함께 롤형태로 권취된 접착제시트(1)는 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치에 설치되어, 자동으로 상기 디바이스 웨이퍼(A)에 부착된다.The
이를 위해, 상기 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 일측에 밀폐도어(11)가 구비되며 내부에는 진공챔버(12)가 형성된 본체(10)와, 상기 본체(10)에 연결되어 상기 본체(10)의 내부를 진공상태로 만드는 진공펌프(20)와, 상기 본체(10)의 내부 일측에 구비되며 롤형태로 감긴 이형지(2)를 지지하는 지지축(30)과, 상기 본체(10)의 내부 타측에 구비되며 상기 지지축(30)에 지지된 상태에서 풀려 나오는 이형지(2)를 감아 권취하는 권취기(40)와, 상기 본체(10)의 내부에 구비되며 다수개의 디바이스 웨이퍼(A)가 적재된 카세트(50)와, 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 하측으로 상기 디바이스 웨이퍼(A)를 공급하는 공급수단(60)과, 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 상측에 구비되어 상기 이형지(2)에 부착된 접착제시트(1)를 상기 공급수단(60)에 의해 공급된 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착수단(70)으로 구성된다.1 to 3, the apparatus for attaching an adhesive sheet for a device wafer includes a
이를 자세히 설명하면, 상기 본체(10)는 강도가 높은 금속재질의 박스형태로 구성된 것으로, 일측에는 도시 안된 밸브가 구비되어, 내부의 진공챔버(12)에 진공이 형성된 상태에서 상기 밸브를 제어하여 내부에 외부의 공기를 공급함으로써, 진공챔버(12)의 진공을 해제할 수 있도록 구성된다.In detail, the
상기 밀폐도어(11)는 상기 본체(10)의 일측에 구비되어 상기 본체(10)의 일측면을 개폐할 수 있도록 구성된다.The closed
상기 진공펌프(20)는 상기 본체(10) 내부의 진공챔버(12)에 연결되어 진공챔버(12) 내부의 공기를 외부로 배출함으로써, 상기 진공챔버(12) 내부를 미리 설정된 정도의 진공상태로 만드는 기능을 한다.The
상기 지지축(30)은 상기 본체(10)의 내부 일측에 구비된 브라켓(31)에 결합되며, 롤형태로 감겨진 이형지(2)에 결합되어 이형지(2)가 회전될 수 있도록 지지하도록 구성된다.The
상기 권취기(40)는 이형지(2)의 단부를 감아 권취하는 권취축(41)과, 상기 권취축(41)에 연결된 구동모터(42)가 구비되어, 상기 지지축(30)에 결합된 이형지(2)가 상기 본체(10)의 내부를 가로질러 상기 권취축(41)에 권취되도록 한다.The take-
따라서, 상기 권취기(40)를 이용하여 상기 이형지(2)를 감아 권취함으로써, 상기 이형지(2)에 부착된 접착제시트(1)가 상기 공급수단(60)에 의해 공급된 디바이스 웨이퍼(A)의 상부로 순차적으로 공급되도록 할 수 있다.The
이때, 상기 본체(10)의 내부를 가로지르는 이형지(2)의 상하면에는 가이드로울러(80)가 구비되어, 상기 지지축(30)에서 풀려나온 이형지(2)가 일정한 높이에서 수평방향으로 연장되어 상기 권취기(40)에 연결되도록 구성된다.At this time, a
상기 카세트(50)는 상하로 연장되며 전면에는 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 통과할 수 있도록 된 개구부(51)가 형성된 통형태로 구성된 것으로, 내측면에는 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 둘레면이 결합되는 다수개의 지지홈(52)이 상호 상하방향으로 이격되도록 형성되어, 디바이스 웨이퍼(A)의 둘레부를 상기 지지홈(52)에 결합함으로써, 다수개의 디바이스 웨이퍼(A)가 상호 상하방향으로 이격되도록 적재될 수 있도록 구성된다.The
상기 공급수단(60)은 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 하측에 구비된 지지대(61)와, 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 지지대(61)의 상면에 공급하고 상기 지지대(61)의 상면에서 접착제시트(1)가 부착된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 카세트(50)에 적재하는 로봇아암(62)으로 구성된다.The feeding means 60 includes a
상기 지지대(61)는 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 삽입고정되는 고정홈(61a)이 상면에 오목하게 형성된 것으로, 상기 지지대(61)는 승강유닛(61b)에 의해 승강된다.The supporting table 61 is formed with a
상기 고정홈(61a)은 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 공급되었을 때, 디바이스 웨이퍼(A)의 상면이 상기 지지대(61)의 상측으로 돌출될 정도의 깊이로 형성된다.The
상기 승강유닛(61b)은 도시 안된 모터에 의해 구동되어 상기 지지대(61)를 승강시키는 것으로, 상기 지지대(61)가 하강된 상태에서, 상기 로봇아암(62)에 의해 고정홈(61a)에 디바이스 웨이퍼(A)가 공급되면, 상기 지지대(61)를 상승시켜 디바이스웨이퍼가 상기 이형지(2)의 하측면에 부착된 접착제시트(1)에 근접되도록 한다.The
상기 로봇아암(62)은 상기 지지대(61)와 카세트(50)의 사이에 구비되며 선단부에는 피커(62a)가 구비되어, 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 인출하여 상기 지지대(61)의 고정홈(61a)에 공급하거나, 상기 지지대(61)의 고정홈(61a)에 올려진 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 카세트(50)에 적재하도록 구성된다.The
이때, 상기 이형지(2)에는 하측면에 부착된 접착제시트(1)의 간격에 대응되도록 다수개의 정렬구멍(2a)이 상기 이형지(2)의 길이방향으로 이격되도록 형성되며, 상기 지지대(61)의 상면에는 상기 정렬구멍(2a)에 대응되는 정렬핀(61c)이 상측으로 연장되도록 형성된다.A plurality of
따라서, 상기 로봇아암(62)을 이용하여 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 지지대(61)의 고정홈(61a)에 올려놓은 후, 상기 지지대(61)를 상승시키면, 상기 정렬핀(61c)이 상기 정렬구멍(2a)에 결합되어, 상기 이형지(2)에 부착된 접착제시트(1)가 상기 지지대(61)에 올려진 디바이스 웨이퍼(A)의 상부에 정확하게 위치되도록 함과 동시에, 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 상기 이형지(2)에 부착된 접착제시트(1)에 근접된다.Therefore, when the device wafer A loaded on the
상기 부착수단(70)은 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 상측에 지지대(61)의 상부에 위치되도록 구비된 가압롤(71)과, 상기 가압롤(71)에 연결되어 상기 가압롤(71)을 승강 및 전후진되도록 하는 구동유닛(72)으로 구성되다.The attachment means 70 includes a
이때, 상기 구동유닛(72)은 상기 지지에서 풀려 나와 상기 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 일측에 구비되어, 상기 지지대(61) 및 이형지(2)에 간섭되지 않도록 구성된다.At this time, the
이러한 구동유닛(72)은 다양한 형태 또는 구조로 구성될 수 있음으로, 구동유닛(72)에 대한 자세한 설명은 생략한다.Since the
따라서, 상기 공급수단(60)에 의해 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 상기 접착제시트(1)의 하측으로 공급되면, 상기 구동유닛(72)에 의해 가압롤(71)이 하강된 후 상기 이형지(2)의 길이방향으로 전후진되어 상기 이형지(2)의 하측면에 구비된 접착제시트(1)가 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착되도록 한다.Therefore, when the device wafer A is fed to the lower side of the
이와 같이 구성된 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치를 이용하여 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 접착제를 도포하는 방법을 설명하면 다음과 같다.A method of applying the adhesive to the upper surface of the device wafer A using the apparatus for attaching an adhesive sheet for a device wafer will now be described.
우선, 상기 밀폐도어(11)를 열고, 상기 본체(10)의 내부에 다수개의 디바이스 웨이퍼(A)가 적재된 카세트(50)를 투입한 후, 밀폐도어(11)를 닫고 상기 진공펌프(20)를 이용하여 본체(10) 내부의 공기를 배출하여 본체(10) 내부의 진공챔버(12)를 진공상태로 만들어, 작업준비를 한다.The closed
이때, 상기 이형지(2)는 상기 지지대(61)에 고정된 상태로 선단부가 상기 권취기(40)에 연결되며, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 권취기(40)가 상기 이형지(2)를 감아 이형지(2)의 하측면에 부착된 접착제시트(1)가 상기 지지대(61)의 상부에 위치되도록 한다.At this time, the
그리고, 상기 공급수단(60)을 작동시키면 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 승강유닛(61b)에 의해 지지대(61)는 하강된 상태에서, 상기 로봇아암(62)이 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 인출하여 상기 지지대(61)의 고정홈(61a)에 공급하고, 상기 지지대(61)에 디바이스 웨이퍼(A)가 공급되면, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 승강유닛(61b)에 의해 지지대(61)가 상승되어, 지지대(61) 상면의 정렬핀(61c)이 상부를 통과하는 이형지(2)의 정렬구명에 결합되어, 이형지(2)에 부착된 접착제시트(1)가 상기 지지대(61)에 공급된 디바이스 웨이퍼(A)의 상부에 정확히 위치되도록 한다.5, when the feeding means 60 is operated, the
이때, 상기 승강유닛(61b)은 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 상기 접착제시트(1)의 하측에 근접되도록 상기 지지대(61)를 상승시킨다.At this time, the
그리고, 이와 같이 상기 지지대(61)가 상승되면, 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 구동유닛(72)에 의해 상기 가압롤(71)이 하강되어 상기 접착제시트(1)가 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 밀착되도록 한 후, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 이형지(2)의 길이방향으로 이동되어, 접착제시트(1)가 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착되도록 한다, 7, the
그리고, 접착제시트(1)가 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착되면, 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 승강유닛(61b)에 의해 지지대(61)가 하강되면 상기 접착제시트(1)가 이형지(2)로부터 이탈되어 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 남도록 하며, 상기 가압롤(71)은 상기 구동유닛(72)에 의해 상승된 후 원래의 위치로 후퇴된다.When the
그리고, 상기 지지대(61)가 하강되면 상기 로봇아암(62)이 상기 지지대(61)의 고정홈(61a)에 공급된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 카세트(50)로 복귀시키며, 이때, 상기 권취기(40)가 작동되어 상기 이형지(2)를 감음으로써, 이형지(2)의 하측면에 부착된 다음번 접착제시트(1)가 상기 지지대(61)의 상부에 위치되도록 한다.When the support table 61 is lowered, the
그리고, 이러한 작업을 반복하여, 상기 카세트(50)에 적재된 다수개의 디바이스 웨이퍼(A)에 모두 접착제시트(1)가 부착되면, 상기 밸브를 제어하여 내부의 진공챔버(12)를 대기압으로 상승시키고, 상기 밀폐도어(11)를 열고 카세트(50)를 새로운 것으로 교체하여, 새로운 디바이스 웨이퍼(A)를 공급할 수 있다.When the
이때, 상기 이형지(2)가 모두 소모되면, 상기 밀폐도어(11)를 열고 이형지(2)를 새로운 것으로 교체할 수 있다.At this time, when the
이러한 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법에 따르면, 접착제를 디바이스 웨이퍼(A)의 형태에 대응되는 시트형태로 성형하여 제작된 접착제시트(1)를 이형지(2)에 부착하고, 이형지(2)를 이용하여 상기 접착제시트(1)를 디바이스 웨이퍼(A)에 부착한 후, 상기 이형지(2)를 떼어내어, 상기 디바이스 웨이퍼(A)에 접착제가 도포되도록 함으로, 디바이스 웨이퍼(A)의 상면 전체에 균일한 두께로 접착제가 도포되도록 할 수 있는 장점이 있다.According to such a device wafer adhesive application method, the
또한, 상기 접착제시트(1)는 상기 이형지(2)와 함께 롤형태로 권취되며, 상기 디바이스 웨이퍼 접착시트 부착장치는 일측에 밀폐도어(11)가 구비되며 내부에는 진공챔버(12)가 형성된 본체(10)와, 상기 본체(10)에 연결되어 상기 본체(10)의 내부를 진공상태로 만드는 진공펌프(20)와, 상기 본체(10)의 내부 일측에 구비되며 롤형태로 감긴 이형지(2)를 지지하는 지지축(30)과, 상기 본체(10)의 내부 타측에 구비되며 상기 지지축(30)에 지지된 상태에서 풀려 나오는 이형지(2)를 감아 권취하는 권취기(40)와, 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 하측으로 상기 디바이스 웨이퍼(A)를 공급하는 공급수단(60)과, 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 상측에 구비되어 상기 이형지(2)에 부착된 접착제시트(1)를 상기 공급수단(60)에 의해 공급된 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착수단(70)이 구비되어, 본체(10)에 연결된 진공펌프(20)를 이용하여 본체(10) 내부의 진공챔버(12)를 진공상태로 만든 후, 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 접착제시트(1)를 부착한다.The
따라서, 디바이스 웨이퍼(A)에 접착제시트(1)를 접착하는 작업을 자동화시킬 수 있을 뿐 아니라, 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 접착제 시트를 부착할 때, 디바이스 웨이퍼(A)와 접착제 시트의 사이에 기포가 남게 되는 가능성을 최소화할 수 있는 장점이 있다.This makes it possible not only to automate the work of adhering the
또한, 상기 진공챔버(12)의 내부에는 다수개의 디바이스 웨이퍼(A)가 적재된 카세트(50)가 구비되며, 상기 공급수단(60)은 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 하측에 구비된 지지대(61)와, 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 지지대(61)의 상면에 공급하고 상기 지지대(61)의 상면에서 접착제시트(1)가 부착된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 카세트(50)에 적재하는 로봇아암(62)으로 구성되어, 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 하나씩 상기 지지대(61)에 공급한 상태에서, 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 접착제시트(1)를 부착할 수 있다.The
또한, 상기 이형지(2)에는 하측면에 부착된 접착제시트(1)의 간격에 대응되도록 다수개의 정렬구멍(2a)이 상기 이형지(2)의 길이방향으로 이격되도록 형성되며, 상기 지지대(61)는 승강유닛(61b)에 의해 승강되도록 구성되고 상면에는 상기 정렬구멍(2a)에 대응되는 정렬핀(61c)이 상측으로 연장되도록 형성되어, 상기 승강유닛(61b)으로 지지대(61)를 하강시킨 상태에서 상기 로봇아암(62)을 이용하여 상기 지지대(61)의 상면에 디바이스 웨이퍼(A)를 공급한 후 상기 지지대(61)를 상승시키면, 상기 정렬핀(61c)이 상기 정렬구멍(2a)에 결합되어, 상기 접착제시트(1)의 위치를 설정할 수 있게 된다.A plurality of
따라서, 상기 접착제시트(1)를 상기 지지대(61)에 올려진 디바이스 웨이퍼(A)에 부착할 때, 상기 접착제시트(1)가 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 정확히 부착되도록 할 수 있는 장점이 있다.It is therefore an advantage that the
그리고, 상기 부착수단(70)은 지지대(61)의 상부에 위치되도록 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 상측에 구비된 가압롤(71)과, 상기 가압롤(71)에 연결되어 상기 가압롤(71)을 승강 및 전후진되도록 하는 구동유닛(72)으로 구성되어, 상기 공급수단(60)에 의해 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 상기 접착제시트(1)의 하측으로 공급되면, 상기 구동유닛(72)에 의해 가압롤(71)이 하강된 후 상기 이형지(2)의 길이방향으로 전후진되어 상기 이형지(2)의 하측면에 구비된 접착제시트(1)가 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착되도록 한다.The attachment means 70 is disposed on the upper side of the support table 61 and is disposed on the upper side of the intermediate portion of the
따라서, 상기 접착제시트(1)의 일측부터 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착된 후, 상기 가압롤(71)의 의해 상기 접착제시트(1)의 각 부분이 순차적으로 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착되어, 상기 디바이스 웨이퍼(A)와 접착제시트(1)의 사이에 기포가 남는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있는 장점이 있다.Therefore, after the
본 실시예의 경우, 상기 본체(10)는 내부에 진공챔버(12)가 형성된 것을 예시하였으나, 상기 본체(10)의 내부에 별도의 내부도어를 구비하여, 내부공간을 전술한 각종 장치가 구비되는 진공챔버(12)와, 상기 진공챔버(12)와 구획된 별도의 예비챔버로 구획하여, 상기 카세트(50)를 상기 예비챔버로 공급한 후, 상기 진공챔버(12)의 내부에서 디바이스 웨이퍼(A)에 접착제시트(1)를 부착하는 작업을 진행하는 동안 상기 진공펌프(20)를 이용하여 상기 예비챔버의 내부를 진공상태로 만들도록 하는 것도 가능하다.In the present embodiment, the
이러한 경우, 상기 진공챔버(12)의 내부에 상기 예비챔버로 공급된 카세트(50)와 상기 진공챔버(12) 내부의 카세트(50)를 교체하는 별도의 교체유닛을 더 구비하여, 상기 진공챔버(12) 내부의 작업이 완료되면 상기 내부도어를 열고, 상기 예비챔버와 진공챔버(12)에 구비된 카세트(50)를 교체한 후, 상기 내부도어를 닫아 예비챔버와 진공챔버(12)를 기밀하게 구획하고, 상기 밀폐도어(11)를 열어 에비챔버에 구비된 카세트(50)를 새로운 것으로 교체할 수 있다.In this case, the
따라서, 상기 진공챔버(12)는 항상 진공상태를 유지함으로, 상기 카세트(50)를 교체한 후 진공챔버(12) 내부를 진공으로 만들 필요가 없어서, 진공챔버(12)의 내부를 진공상태로 만드는 동안 작업을 정지시킬 필요가 없는 장점이 있다.Therefore, since the
도 10은 본 발명에 따른 제2 실시예를 도시한 것으로, 상기 이형지(2)는 투명한 재질의 합성수지재질로 구성된다.FIG. 10 shows a second embodiment according to the present invention, wherein the
그리고, 상기 지지대(61)의 상부에는 상기 이형지(2)의 하측면에 부착된 접착제시트(1)가 정확히 상기 지지대(61)의 상부에 위치되었는지를 감지하는 비젼감시장치(90)가 구비된다.A vision monitor 90 is provided on the upper portion of the support table 61 to sense whether the
상기 비젼감시장치(90)는 상기 지지대(61)의 상부에 위치된 카메라(91)와, 상기 카메라(91)에 연결되어 상기 카메라(91)에 의해 촬영된 영상을 분석하여 상기 접착제시트(1)가 지지대(61)의 상부에 정확히 위치되었는지를 감지하는 분석유닛(92)으로 구성된다.The
이때, 상기 분석유닛(92)에는 경보수단이 구비된다.At this time, the
이와 같이 구성된 디바이스 웨이퍼 접착제 부착장치를 이용하여 상기 접착제시트(1)를 디바이스 웨이퍼(A)에 부착하면, 상기 권취기(40)를 작동시켜 상기 이형지(2)를 감음으로써 이형지(2)에 부착된 접착제시트(1)가 상기 지지대(61)의 상부에 위치되도록 할 때, 상기 비젼감시장치(90)가 상기 이형지(2)를 통해 상기 접착제시트(1)의 위치를 감시하여, 접착제시트(1)가 정확히 상기 지지대(61)의 상부에 위치되지 못할 경우, 상기 분석유닛(92)이 상기 경보수단을 작동시켜 작업자에게 접착제시트(1)의 위치에 에러가 발생된 것을 알려줄 수 있는 장점이 있다.When the
즉, 전술한 제1 실시예의 경우, 상기 정렬구멍(2a)과 정렬핀(61c)을 이용하여, 상기 접착제시트(1)가 지지대(61)의 상부에 정확히 위치되도록 할 수 있도록 구성된다.That is, in the case of the above-described first embodiment, the
그런데, 이러한 방법은 상기 접착제시트(1)가 상기 이형지(2)의 정확한 위치에 부착되어야만 상기 접착제시트(1)가 지지대(61)의 상면에 정확히 위치되도록 할 수 있다.However, in this method, the
즉, 상기 이형지(2)에 일정간격으로 접착제시트(1)를 부착하는 작업중에 발생되는 오류에 의해 접착제시트(1)가 이형지(2)의 정확한 위치에 부착되지 못할 경우, 전술한 정렬구멍(2a)과 정렬핀(61c)을 이용해서는 상기 접착제시트(1)가 지지대(61)의 상부에 정확히 위치되도록 하지 못하게 되며, 이에 따라, 접착제시트(1)가 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 정확히 부착되지 못하는 불량이 발생될 수 있다.That is, when the
그러나, 본 실시예의 경우, 상기 비젼감시장치(90)를 이용하여 상기 접착제시트(1)의 위치를 감시함으로, 이러한 문제점이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.However, in the case of this embodiment, the position of the
본 실시예의 경우, 상기 비젼감시장치(90)는 에러가 감지될 경우, 상기 경보수단을 작동시키는 것을 예시하였으나, 비젼감시장치(90)가 에러를 감지할 경우, 경보수단을 작동시킴과 동시에 장치 전체를 비상정지시키도록 구성될 수 있다.
In the case of the present embodiment, the
A. 디바이스 웨이퍼 1. 접착제시트
2. 이형지 10. 본체
20. 진공펌프 30. 지지축
40. 권취기 50. 카세트
61,62. 공급수단 70. 부착수단
90. 비젼감시장치
2.
20.
40.
61,62. Feeding means 70. Attachment means
90. Vision monitoring device
Claims (6)
(a) 상기 이형지(2)가 상기 지지대(61)에 고정된 상태로 선단부가 상기 권취기(40)에 연결되고, 상기 권취기(40)가 상기 이형지(2)를 감아 상기 접착제시트(1)를 상기 지지대(61)의 상부에 위치시키고, 상기 밀폐도어(11)를 개방하여 상기 본체(10)의 내부에 다수개의 디바이스 웨이퍼(A)가 적재된 카세트(50)를 투입하고, 상기 밀폐도어(11)를 닫고 상기 진공펌프(20)를 이용하여 상기 본체(10) 내부의 공기를 배출하여 상기 본체(10) 내부의 상기 진공챔버(12)를 진공상태로 만들어 작업준비를 하는 단계;
(b) 상기 공급수단(60)을 작동시켜 상기 승강유닛(61b)을 통해 상기 지지대(61)를 하강시킨 상태에서 상기 로봇아암(62)을 통해 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 인출하여 상기 지지대(61)의 고정홈(61a)에 공급하는 단계;
(c) 상기 지지대(61)에 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 공급되면, 상기 승강유닛(61b)을 통해 상기 지지대(61)를 상승시켜 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 상기 접착제시트(1)의 하측에 근접되도록 하는 동시에 상기 지지대(61) 상면의 정렬핀(61c)이 상부를 통과하는 상기 이형지(2)의 정렬구멍에 결합되어 상기 접착제시트(1)가 상기 지지대(61)에 공급된 디바이스 웨이퍼(A)의 상부에 정확히 위치되도록 하는 단계;
(d) 상기 구동유닛(72)을 통해 상기 가압롤(71)을 하강시켜 상기 접착제시트(1)가 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 밀착되도록 한 후, 상기 이형지(2)의 길이방향으로 이동시켜 상기 접착제시트(1)를 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착시키는 단계;
(e) 상기 접착제시트(1)가 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착되면, 상기 승강유닛(61b)을 통해 상기 지지대(61)를 하강시켜 상기 접착제시트(1)를 상기 이형지(2)로부터 이탈시켜 상기 접착제시트(1)가 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 잔류시키는 단계; 및
(f) 상기 지지대(61)를 하강시켜 상기 로봇아암(62)을 통해 상기 지지대(61)의 고정홈(61a)에 공급된 상기 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 카세트(50)로 복귀시키는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법.An adhesive sheet 1 formed by molding an adhesive in the form of a sheet corresponding to the shape of the device wafer A, and a transparent synthetic resin material in the form of a strip having a long length. On the lower side of the adhesive sheet 1, A release sheet 2 wound in a rolled form together with the adhesive sheet 1 so as to be spaced apart from the adhesive sheet 1 so that a plurality of alignment holes 2a are spaced apart in the longitudinal direction so as to correspond to the intervals of the adhesive sheet 1, A main body 10 having a door 11 and a vacuum chamber 12 formed therein and a vacuum pump 20 connected to the main body 10 to make the inside of the main body 10 in a vacuum state, A support shaft 30 provided at one side of the inside of the main body 10 and supporting the release paper 2 and a support shaft 30 provided at the other side of the main body 10 and being supported on the support shaft 30, A take-up machine (40) for winding up the release paper (2) A supply means 60 for supplying the device wafer A to the lower side of the middle portion of the release paper 2 that is unwound from the support shaft 30 and wound on the winder 40; And the adhesive sheet 1 provided on the intermediate portion of the release paper 2 wound on the take-up machine 40 and attached to the release paper 2 is wound around the device wafer 1 supplied by the supply means 60, The device wafer A is mounted on the top surface of the device wafer A and a plurality of support grooves 52 to which the peripheral surfaces of the device wafer A are coupled are spaced apart from each other in the vertical direction, A cassette 50 provided inside the vacuum chamber 12 so as to be able to be loaded and spaced apart from the vacuum chamber 12 and a vision monitor 90 for sensing whether the adhesive sheet 1 is correctly positioned, The supply means 60 is released from the support shaft 30 A support table 61 provided below the middle portion of the release paper 2 wound around the take-up winder 40 and a device wafer A mounted on the cassette 50 are supplied to the upper surface of the support table 61 And a robot arm 62 for mounting a device wafer A on which an adhesive sheet 1 is attached on the upper surface of the support table 61 to the cassette 50. The support table 61 includes a lift unit 61b, And an alignment pin 61c corresponding to the alignment hole 2a is formed on the upper surface so as to extend upward so that the robot arm 62 is moved downward by the elevation unit 61b, A device wafer A is supplied to the upper surface of the support table 61 and then the support table 61 is raised to couple the alignment pins 61c to the alignment holes 2a of the release paper sheet 2, The position of the adhesive sheet (1) is set, and the attachment means (70) is positioned above the support base A press roll 71 provided on the upper side of the intermediate portion of the release paper 2 that is unwound from the support shaft 30 and wound around the take-up machine 40; When the device wafer A is lifted to the lower side of the adhesive sheet 1 by the support 61 of the supply means 60, After the pressing roll 71 is lowered by the drive unit 72, the adhesive sheet 1 provided on the lower side of the release paper 2 is moved forward and backward in the longitudinal direction of the release paper 2, A and the vision monitoring device 90 includes a camera 91 positioned above the support table 61 and an image sensor 92 for analyzing the image captured by the camera 91, 1) is correctly positioned on the top of the support (61), the analysis unit (92) Units (92), the device wafer according to the adhesive applying method using the device wafer for adhesive attachment device to operate the alarm means if the detection means are equipped with alarm for the vision monitoring device 90 is an error,
(a) a tip portion is connected to the winder 40 while the release paper 2 is fixed to the support table 61, and the winder 40 winds the release paper 2 to form the adhesive sheet 1 Is placed on the upper part of the supporting table 61 and the closing door 11 is opened to insert a cassette 50 in which a plurality of device wafers A are loaded in the main body 10, Closing the door 11 and discharging the air inside the main body 10 by using the vacuum pump 20 to make the vacuum chamber 12 in the main body 10 in a vacuum state;
(b) the device wafer (A) loaded on the cassette (50) through the robot arm (62) in a state in which the support means (61) is lowered through the elevation unit (61a) of the support table (61);
(c) When the device wafer (A) is supplied to the support base (61), the support base (61) is raised through the lift unit (61b) so that the device wafer (A) And the alignment pin 61c on the upper surface of the support table 61 is coupled to the alignment hole of the release paper 2 passing through the upper surface of the support table 61 so that the adhesive sheet 1 is guided to the device wafer (A) to be precisely positioned on the upper part thereof;
(d) the pressing roll 71 is lowered through the driving unit 72 so that the adhesive sheet 1 is brought into close contact with the upper surface of the device wafer A, Attaching the adhesive sheet (1) to the upper surface of the device wafer (A);
(e) When the adhesive sheet (1) is attached to the upper surface of the device wafer (A), the support base (61) is lowered through the elevation unit (61b) Leaving the adhesive sheet (1) on the upper surface of the device wafer (A); And
(f) returning the device wafer (A) supplied to the fixing groove (61a) of the support table (61) to the cassette (50) through the robot arm (62) by lowering the support table (61);
≪ / RTI >
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