KR101581012B1 - the method of applying adhesive for device wafer - Google Patents

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KR101581012B1
KR101581012B1 KR20140091074A KR20140091074A KR101581012B1 KR 101581012 B1 KR101581012 B1 KR 101581012B1 KR 20140091074 A KR20140091074 A KR 20140091074A KR 20140091074 A KR20140091074 A KR 20140091074A KR 101581012 B1 KR101581012 B1 KR 101581012B1
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KR
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applying
adhesive
device
wafer
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KR20140091074A
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Korean (ko)
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김진원
한상훈
한재혁
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주식회사 영진비앤비
(주)한성메카트로닉스
주식회사 거산이앤지
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Abstract

본 발명은 디바이스 웨이퍼에 효과적으로 접착제를 도포할 수 있도록 된 새로운 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법에 관한 것이다. The invention relates to an adhesive applying device wafer new method to effectively apply the adhesive to the device wafer.
본 발명에 따른 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법에 따르면, 접착제를 디바이스 웨이퍼(A)의 형태에 대응되는 시트형태로 성형하여 제작된 접착제시트(1)를 이형지(2)에 부착하고, 이형지(2)를 이용하여 상기 접착제시트(1)를 디바이스 웨이퍼(A)에 부착한 후, 상기 이형지(2)를 떼어내어, 상기 디바이스 웨이퍼(A)에 접착제가 도포되도록 함으로, 디바이스 웨이퍼(A)의 상면 전체에 균일한 두께로 접착제가 도포되도록 할 수 있는 장점이 있다. According to the device wafer the adhesive application method according to the invention, for attaching an adhesive sheet (1) produced by forming the adhesive in sheet form that corresponds to the type of the device wafer (A) to a release paper (2), and a release paper (2) the adhesive sheet (1) on the entire upper surface of the post is attached to the device wafer (a), the release paper by (2) were removed the, the adhesive to be coated on said device wafer (a), the device wafer (a) by can advantageously such that the adhesive is applied in a uniform thickness.

Description

디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법{the method of applying adhesive for device wafer} Device wafer glueing method {the method of applying adhesive for device wafer}

본 발명은 디바이스 웨이퍼에 효과적으로 접착제를 도포할 수 있도록 된 새로운 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법에 관한 것이다. The invention relates to an adhesive applying device wafer new method to effectively apply the adhesive to the device wafer.

일반적으로, 여러 장의 칩을 적층하여 제작되는 적층칩을 제작하기 위해서는 상면에 회로가 형성된 디바이스 웨이퍼를 제작하고, 연마기를 이용하여 상기 디바이스 웨이퍼의 하측면을 연마하여, 0.2mm 내외의 디바이스 웨이퍼를 0.03~0.05mm 정도로 매우 얇게 만든 후, 이와 같이 두께가 얇아진 복수개의 디바이스 웨이퍼를 상호 적층고정하는 과정을 거치게 된다. In general, in order to produce a multi-layer chip is fabricated by laminating multiple sheets of chip manufacturing a device wafer a circuit formed on the upper surface, and by using a polishing machine to polish the lower surface of the device wafer, a device wafer of a 0.2mm around 0.03 - then made very thin so 0.05mm, goes through the step of fixing a plurality of mutually laminated device wafer thickness is thinned in this manner.

이때, 상기 디바이스 웨이퍼는 두께가 얇아서 디바이스 웨이퍼를 직접 연마기에 고정할 수 없음으로, 상기 디바이스 웨이퍼의 상면에 별도의 지그 웨이퍼에 접착고정하여, 상기 지그 웨이퍼를 이용하여 상기 디바이스 웨이퍼를 연마기에 고정하고 있다. In this case, the device wafer is in can not secure directly to the grinding device wafer thin in thickness, and bonded and fixed on a separate jig wafer on the upper surface of the device wafer, and securing the device wafer to a polishing machine, using the jig wafer have.

한편, 이와 같이, 디바이스 웨이퍼의 상면에 별도의 지그 웨이퍼를 접착하기 위해서는 상기 디바이스 웨이퍼의 상면에 접착제를 도포하여, 상기 접착제의 접착력을 이용하여 지그 웨이퍼가 디바이스 웨이퍼에 접착고정되도록 하여야 한다. On the other hand, it should be such Thus, in order to adhere the separate jigs wafer on the upper surface of the device wafer to the jig wafer using the adhesive strength of the adhesive by applying the adhesive on the top surface of the device wafer, bonded and fixed to the device wafer.

그러나, 이와 같이, 디바이스 웨이퍼의 상면에 직접 접착제를 도포할 경우, 디바이스 웨이퍼의 상면 전체에 균일한 두께로 도포되지 못하는 경우가 발생되었으며, 이에 따라, 상기 지그 웨이퍼가 디바이스 웨이퍼의 상면에 균일하게 부착되지 못하여 연마시 지그 웨이퍼로부터 디바이스 웨이퍼가 이탈되거나, 디바이스 웨이퍼의 일부분만이 지그 웨이퍼에 강하게 부착되어, 디바이스 웨이퍼의 연마작업이 완료된 후 디바이스웨이퍼를 지그 웨이퍼로부터 분리할 때, 디바이스 웨이퍼의 상면에 형성된 회로가 박리되는 현상이 발생되기도 하였다. However, in this way, when directly applying the adhesive to the upper surface of the device wafer, which was a case that can not be applied in a uniform thickness on the entire upper surface of the device wafer occurs, whereby the adhesion is the jig wafer uniformly on the top surface of the device wafer a device wafer from the jig wafer during polishing leaving mothayeo not, or only a portion of the device wafer are firmly attached to the jig wafer, when separated from the jig wafer after the device wafer, the polishing operation of the device wafer has been completed, formed on the upper surface of the device wafer It became the phenomenon that the circuit is peeled off occurs.

따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 새로운 방법이 필요하게 되었다. Therefore, it became necessary a new way to solve this problem.

공개특허 10-2010-0033473호 Patent Publication No. 10-2010-0033473 등록특허 10-0694905호 Patent No. 10-0694905

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 디바이스 웨이퍼에 효과적으로 접착제를 도포할 수 있도록 된 새로운 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법을 제공함에 그 목적이 있다. The present invention for solving the above problems, to provide a new device wafer adhesive application methods to effectively apply the adhesive to the device it is an object wafer.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 접착제를 디바이스 웨이퍼(A)의 형태에 대응되는 시트형태로 성형하여 제작된 접착제시트(1)를 이형지(2)에 부착하고, 이형지(2)를 이용하여 상기 접착제시트(1)를 디바이스 웨이퍼(A)에 부착한 후, 상기 이형지(2)를 떼어내어, 상기 디바이스 웨이퍼(A)에 접착제를 도포하는 것을 특징으로 하는 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법이 제공된다. The present invention for achieving the above object, attached to the adhesive sheet 1 is produced by forming an adhesive in a sheet form that corresponds to the type of the device wafer (A) to a release paper (2), using a release paper (2) and after attaching the adhesive sheet 1 to the device wafer (a), taking away the release paper (2), the device wafer glueing method which comprises applying the adhesive to the device wafer (a) is provided .

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 접착제시트(1)는 상기 이형지(2)와 함께 롤형태로 권취되어, 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치를 이용하여 상기 접착제시트(1)를 상기 디바이스 웨이퍼(A)에 부착할 수 있도록 구성되며, 상기 디바이스 웨이퍼 접착시트 부착장치는 일측에 밀폐도어(11)가 구비되며 내부에는 진공챔버(12)가 형성된 본체(10)와, 상기 본체(10)에 연결되어 상기 본체(10)의 내부를 진공상태로 만드는 진공펌프(20)와, 상기 본체(10)의 내부 일측에 구비되며 롤형태로 감긴 이형지(2)를 지지하는 지지축(30)과, 상기 본체(10)의 내부 타측에 구비되며 상기 지지축(30)에 지지된 상태에서 풀려 나오는 이형지(2)를 감아 권취하는 권취기(40)와, 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 하측으로 상기 디바이스 웨이퍼 In accordance with another feature of the invention, the adhesive sheet 1 is wound in a roll form with said release paper (2), the device wafer adhesive sheet applying apparatus wherein the device wafer to the adhesive sheet 1 by using for (A ) it is configured to be attached to the device wafer adhesive sheet applying apparatus is provided with a sealing door 11 at one side of the interior of connection to the body 10. the vacuum chamber 12 is formed, the main body 10 and a vacuum pump 20 to make the inside of the main body 10 in a vacuum state, and the support shaft 30 which is provided on the inner side of the main body 10 supports the release sheet 2 wound in a roll form, the main body 10 is provided in the other side shown released from the support shaft and roll the release sheet (2) comes free from the supported state volume takes coiler 40 to 30, characterized in that the support shaft 30, coiler (40 in ), the device wafer to the lower middle portion of the release paper 2 is wound around a (A)를 공급하는 공급수단(60)과, 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 상측에 구비되어 상기 이형지(2)에 부착된 접착제시트(1)를 상기 공급수단(60)에 의해 공급된 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착수단(70)을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법이 제공된다. (A) is provided with a middle portion upper side of the release paper 2 is wound on the supply means 60, the support shaft 30 is shown released coiler 40 in supplying the adhesive attached to the release sheet (2) the device wafer glueing how the sheet (1) characterized in that it comprises an attachment means 70 on the upper surface of the device wafer (a) supplied by the supply means 60 are provided.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치는 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 둘레면이 결합되는 다수개의 지지홈(52)이 상호 상하방향으로 이격되도록 형성되어 다수개의 디바이스 웨이퍼(A)가 상호 상하방향으로 이격되도록 적재될 수 있도록 구성되어 상기 진공챔버(12)의 내부에 구비된 카세트(50)를 더 포함하고, 상기 공급수단(60)은 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 하측에 구비된 지지대(61)와, 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 지지대(61)의 상면에 공급하고 상기 지지대(61)의 상면에서 접착제시트(1)가 부착된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 카세트(50)에 적재하는 로봇아암(62)을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법이 제공된다. In accordance with another feature of the invention, the device wafer adhesive sheet applying apparatus has a plurality of the device wafer is formed so as to be spaced apart from the plurality of support grooves 52 can be combined with the circumferential surface of the device wafer (A) are in a mutually vertical direction for (a) the cross is configured to be stacked to be spaced apart in the vertical direction, further comprising a cassette (50) provided inside the vacuum chamber 12, and the supply means 60 in the support shaft 30 supplying a support (61) and, a device wafer (a) loaded in the cassette 50 provided in the intermediate part lower side of the release paper 2 is wound around a given released coiler 40 to the upper surface of the support 61 providing a device wafer adhesive coating characterized in that it comprises a robot arm 62 for loading the adhesive sheet 1 is attached to the device wafer (a) from the upper surface of the cassette 50 of the support 61 do.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 이형지(2)에는 하측면에 부착된 접착제시트(1)의 간격에 대응되도록 다수개의 정렬구멍(2a)이 상기 이형지(2)의 길이방향으로 이격되도록 형성되며, 상기 지지대(61)는 승강유닛(61b)에 의해 승강되도록 구성되고 상면에는 상기 정렬구멍(2a)에 대응되는 정렬핀(61c)이 상측으로 연장되도록 형성되어, 상기 승강유닛(61b)으로 지지대(61)를 하강시킨 상태에서 상기 로봇아암(62)을 이용하여 상기 지지대(61)의 상면에 디바이스 웨이퍼(A)를 공급한 후 상기 지지대(61)를 상승시키면, 상기 정렬핀(61c)이 상기 정렬구멍(2a)에 결합되어, 상기 접착제시트(1)의 위치를 설정할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법이 제공된다. In accordance with another feature of the invention, formed such that a plurality of aligned holes (2a) are spaced apart in the longitudinal direction of the release sheet (2) so as to correspond to the spacing of the adhesive sheet 1 attached to the lower side has the release paper (2) as is, the support 61 includes a lifting unit is configured to be raised and lowered by the (61b) upper surface of the alignment pins are formed such that (61c) extends to the upper side, the lifting unit (61b) corresponding to the aligned holes (2a) when in a state in which the lower the support 61 is elevated above the support 61, after the upper surface supplies a device wafer (a) in the support (61) by using the robot arm 62, the alignment pin (61c) is coupled to the aligned holes (2a), the device wafer glueing characterized in that the to set the position of the adhesive sheet 1 is provided.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 부착수단(70)은 지지대(61)의 상부에 위치되도록 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 상측에 구비된 가압롤(71)과, 상기 가압롤(71)에 연결되어 상기 가압롤(71)을 승강 및 전후진되도록 하는 구동유닛(72)을 포함하여, 상기 공급수단(60)에 의해 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 상기 접착제시트(1)의 하측으로 공급되면, 상기 구동유닛(72)에 의해 가압롤(71)이 하강된 후 상기 이형지(2)의 길이방향으로 전후진되어 상기 이형지(2)의 하측면에 구비된 접착제시트(1)가 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착되도록 하는 것을 특징으로 하는 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법이 제공된다. In accordance with another feature of the invention, the attachment means 70 is an intermediate portion upper side of the release paper 2 is wound around a given released from the support shaft 30 so as to be located on the upper winder (40) of the support (61) is connected to the pressure roll 71 and the pressure roll 71 is provided in, including the driving unit 72 such that binary lifting and after the pressure roll 71, wherein by said supply means (60) When the device wafer (a) the feed to the lower side of the adhesive sheet 1, and then by the drive unit 72. the pressure roll 71 is moved down the back and forth in the longitudinal direction of the release sheet 2, the release paper ( the adhesive sheet (1), the device wafer glueing method which is characterized in that for attachment to the upper surface of the device wafer (a) provided in the lower side in Fig. 2) is provided.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 이형지(2)는 투명한 재질의 합성수지재질로 구성되며, 상기 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치는 상기 지지대(61)의 상부에 위치되어 상기 접착제시트(1)가 정확히 위치되었는 지를 감지하는 비젼감시장치(90)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법이 제공된다. In accordance with another feature of the invention, the release sheet (2) is composed of a synthetic resin material of the transparent material, the adhesive sheet attached to the device for the device wafer is placed on top of the adhesive sheet 1 of the support 61 is the vision watchdog device wafer adhesive application method according to claim 1, further including 90 to detect whether there is provided doeeotneun accurately position.

본 발명에 따른 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법에 따르면, 접착제를 디바이스 웨이퍼(A)의 형태에 대응되는 시트형태로 성형하여 제작된 접착제시트(1)를 이형지(2)에 부착하고, 이형지(2)를 이용하여 상기 접착제시트(1)를 디바이스 웨이퍼(A)에 부착한 후, 상기 이형지(2)를 떼어내어, 상기 디바이스 웨이퍼(A)에 접착제가 도포되도록 함으로, 디바이스 웨이퍼(A)의 상면 전체에 균일한 두께로 접착제가 도포되도록 할 수 있는 장점이 있다. According to the device wafer the adhesive application method according to the invention, for attaching an adhesive sheet (1) produced by forming the adhesive in sheet form that corresponds to the type of the device wafer (A) to a release paper (2), and a release paper (2) the adhesive sheet (1) on the entire upper surface of the post is attached to the device wafer (a), the release paper by (2) were removed the, the adhesive to be coated on said device wafer (a), the device wafer (a) by can advantageously such that the adhesive is applied in a uniform thickness.

도 1은 본 발명에 따른 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치를 도시한 측면구성도, 1 is a block diagram showing the side of an adhesive sheet applying apparatus for the device wafer in accordance with the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치를 도시한 평면구성도, Figure 2 is a plan view illustrating the adhesive sheet attached to the device for the device wafer in accordance with the invention,
도 3은 본 발명에 따른 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치의 이형지와 접착제시트 및 지지대를 도시한 사시도, Figure 3 is a perspective view of a release liner and the adhesive sheet and the support sheet of the adhesive applying apparatus for the device wafer in accordance with the invention,
도 4 내지 도 9는 본 발명에 따른 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치를 이용하여 디바이스 웨이퍼에 접착제를 도포하는 방법을을 설명하기 위한 참고도, 4 to 9 are reference diagram, for explaining a method of applying the adhesive to the device wafer using an adhesive sheet applying apparatus for the device wafer according to the invention
도 10은 본 발명에 따른 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법의 제2 실시예를 도시한 참고도이다. 10 is showing a second embodiment of a device wafer the adhesive application method according to the invention reference also.

이하, 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다. Will be described below in detail on the basis of the accompanying drawings illustrate the invention.

도 1 내지 도 9는 본 발명에 따른 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법을 도시한 것으로, 상기 접착제시트(1)는 접착제를 디바이스 웨이퍼(A)의 형태에 대응되는 시트형태로 성형하여 제작되며, 길이가 긴 스트립형태로 구성된 이형지(2)의 하측면에 일정간격 이격되도록 부착되어, 상기 이형지(2)와 함께 롤형태로 권취된다. Also that 1 to 9 illustrate the device wafer the adhesive application method according to the invention, the adhesive sheet 1 is produced by forming an adhesive in a sheet form that corresponds to the type of the device wafer (A), a length of a long is attached to a certain distance apart on the lower surface of the release sheet (2) are configured in strip form and is wound in a roll form with said release paper (2).

이때, 상기 이형지(2)는 강도가 높은 합성수지재질로 구성된다. At this time, the release sheet (2) is composed of a high-strength synthetic resin.

그리고, 이와 같이 상기 이형지(2)와 함께 롤형태로 권취된 접착제시트(1)는 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치에 설치되어, 자동으로 상기 디바이스 웨이퍼(A)에 부착된다. And, thus the adhesive sheet 1 wound into a roll form together with the release sheet (2) is installed on the adhesive sheet attached to the device for the device wafer, it is automatically attached to the device wafer (A).

이를 위해, 상기 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 일측에 밀폐도어(11)가 구비되며 내부에는 진공챔버(12)가 형성된 본체(10)와, 상기 본체(10)에 연결되어 상기 본체(10)의 내부를 진공상태로 만드는 진공펌프(20)와, 상기 본체(10)의 내부 일측에 구비되며 롤형태로 감긴 이형지(2)를 지지하는 지지축(30)과, 상기 본체(10)의 내부 타측에 구비되며 상기 지지축(30)에 지지된 상태에서 풀려 나오는 이형지(2)를 감아 권취하는 권취기(40)와, 상기 본체(10)의 내부에 구비되며 다수개의 디바이스 웨이퍼(A)가 적재된 카세트(50)와, 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 하측으로 상기 디바이스 웨이퍼(A)를 공급하는 공급수단(60)과, 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형 To this end, the device wafer adhesive sheet attachment device, is equipped with a closed door 11 on one side and the inside of the vacuum chamber 12 is formed in the main body 10, the main body as shown in Figures 1-3 for connected to (10) supporting shaft for supporting the release sheet (2) wound around the inside of the body 10 and the vacuum pump 20 to create a vacuum state, is provided on the inner side of the main body 10 in the form of a roll ( inner 30) and said body (10 is provided in the other side of the support shaft 30, winding a release paper (2) comes free from the supported state volume takes coiler 40 in), and the main body 10 provided, and the intermediate part lower side of the release sheet (2) is wound on with a plurality of device wafer (a) loading the cassette 50, the support shaft 30 is shown released coiler 40 on the device wafer to the (a ) a supply release to be wound on the supply means 60, the support shaft 30 is shown released coiler 40 in which (2)의 중간부 상측에 구비되어 상기 이형지(2)에 부착된 접착제시트(1)를 상기 공급수단(60)에 의해 공급된 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착수단(70)으로 구성된다. Is provided in the intermediate part upper (2) consists of an adhesive sheet (1) attached to the release sheet (2) to the attachment means 70 on the upper surface of the device wafer (A) supplied by the supply means 60 .

이를 자세히 설명하면, 상기 본체(10)는 강도가 높은 금속재질의 박스형태로 구성된 것으로, 일측에는 도시 안된 밸브가 구비되어, 내부의 진공챔버(12)에 진공이 형성된 상태에서 상기 밸브를 제어하여 내부에 외부의 공기를 공급함으로써, 진공챔버(12)의 진공을 해제할 수 있도록 구성된다. When explain this in detail, as configured in a box shape of the body 10 is a high-strength metal material, one side is provided with a valve not shown, to hold a vacuum is formed in the vacuum chamber 12 of the internal control for the valve by supplying the external air to the inside, and is configured to release the vacuum in the vacuum chamber 12.

상기 밀폐도어(11)는 상기 본체(10)의 일측에 구비되어 상기 본체(10)의 일측면을 개폐할 수 있도록 구성된다. The sealing door 11 is provided at one side of the main body 10 is configured to open and close the one side of the body 10.

상기 진공펌프(20)는 상기 본체(10) 내부의 진공챔버(12)에 연결되어 진공챔버(12) 내부의 공기를 외부로 배출함으로써, 상기 진공챔버(12) 내부를 미리 설정된 정도의 진공상태로 만드는 기능을 한다. The vacuum pump 20 is a vacuum of a degree of the main body 10 is connected to the vacuum chamber 12 of the internal set inside by discharging an internal vacuum chamber 12 the air to the outside, the vacuum chamber 12 in advance and the ability to create.

상기 지지축(30)은 상기 본체(10)의 내부 일측에 구비된 브라켓(31)에 결합되며, 롤형태로 감겨진 이형지(2)에 결합되어 이형지(2)가 회전될 수 있도록 지지하도록 구성된다. The support shaft 30 is a support structure coupled to the bracket 31 provided in the side of the body 10, coupled to the release sheet (2) wound in the form of a roll so that the release sheet (2) can be rotated do.

상기 권취기(40)는 이형지(2)의 단부를 감아 권취하는 권취축(41)과, 상기 권취축(41)에 연결된 구동모터(42)가 구비되어, 상기 지지축(30)에 결합된 이형지(2)가 상기 본체(10)의 내부를 가로질러 상기 권취축(41)에 권취되도록 한다. Coupled to the winder 40 is wound around shaft 41 and is provided with a drive motor 42 coupled to the take-up shaft 41, the support shaft 30 for winding wound around the end portion of the release sheet (2) so that the release paper 2 is wound on the take-up shaft 41, across the interior of the body 10.

따라서, 상기 권취기(40)를 이용하여 상기 이형지(2)를 감아 권취함으로써, 상기 이형지(2)에 부착된 접착제시트(1)가 상기 공급수단(60)에 의해 공급된 디바이스 웨이퍼(A)의 상부로 순차적으로 공급되도록 할 수 있다. Therefore, by winding the take-up the release sheet (2) by using the winder 40, the adhesive sheet 1 is adhered to the release liner (2) a device wafer (A) supplied by the supply means 60 of the can so that the sequentially supplied to the upper portion.

이때, 상기 본체(10)의 내부를 가로지르는 이형지(2)의 상하면에는 가이드로울러(80)가 구비되어, 상기 지지축(30)에서 풀려나온 이형지(2)가 일정한 높이에서 수평방향으로 연장되어 상기 권취기(40)에 연결되도록 구성된다. At this time, extends from the top and bottom surfaces is provided with a guide roller 80, the release sheet (2) comes free from the support shaft 30, a constant height of the release sheet (2) traversing the interior of the body 10 in the horizontal direction It is configured to be coupled to the coiler (40).

상기 카세트(50)는 상하로 연장되며 전면에는 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 통과할 수 있도록 된 개구부(51)가 형성된 통형태로 구성된 것으로, 내측면에는 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 둘레면이 결합되는 다수개의 지지홈(52)이 상호 상하방향으로 이격되도록 형성되어, 디바이스 웨이퍼(A)의 둘레부를 상기 지지홈(52)에 결합함으로써, 다수개의 디바이스 웨이퍼(A)가 상호 상하방향으로 이격되도록 적재될 수 있도록 구성된다. The cassette 50 extends vertically to consist of cylindrical form the opening 51 to pass through the said device wafer (A) front is formed, the inner surface of the peripheral surface of the device wafer (A) combining the plurality of support grooves 52 is formed to be spaced apart in a mutually vertical direction, by engaging the peripheral portion of the support groove 52 of the device wafer (a), a plurality of the device wafer (a) are to be spaced apart in a mutually vertical direction It is configured to be loaded.

상기 공급수단(60)은 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 하측에 구비된 지지대(61)와, 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 지지대(61)의 상면에 공급하고 상기 지지대(61)의 상면에서 접착제시트(1)가 부착된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 카세트(50)에 적재하는 로봇아암(62)으로 구성된다. The supply means 60 is a device mounted on the support 61 and the cassette 50 provided in the intermediate part lower side of the release paper 2 is wound around the loose out coiler 40 in the support shaft 30 the wafer (a), the robot arm 62 to the supply on the upper surface of the support 61 and stacked on the adhesive the the sheet (1) is attached to the device wafer (a) cassette (50) in the upper surface of the support 61 It consists of a.

상기 지지대(61)는 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 삽입고정되는 고정홈(61a)이 상면에 오목하게 형성된 것으로, 상기 지지대(61)는 승강유닛(61b)에 의해 승강된다. The support 61 is that the fixing groove (61a), wherein the device wafer (A) is inserted and fixed is formed is recessed in the top surface, the support 61 is elevated by the elevating unit (61b).

상기 고정홈(61a)은 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 공급되었을 때, 디바이스 웨이퍼(A)의 상면이 상기 지지대(61)의 상측으로 돌출될 정도의 깊이로 형성된다. The fixing groove (61a) is formed with a depth of be the upper surface of the device wafer (A) when the device wafer (A) is supplied to the upper side of the projecting support (61).

상기 승강유닛(61b)은 도시 안된 모터에 의해 구동되어 상기 지지대(61)를 승강시키는 것으로, 상기 지지대(61)가 하강된 상태에서, 상기 로봇아암(62)에 의해 고정홈(61a)에 디바이스 웨이퍼(A)가 공급되면, 상기 지지대(61)를 상승시켜 디바이스웨이퍼가 상기 이형지(2)의 하측면에 부착된 접착제시트(1)에 근접되도록 한다. The lifting unit (61b) is driven by a motor not shown to be to lift the support 61, in the support 61 is lowered state, the device for fixing groove (61a) by the robot arm 62 When the wafer (a) is supplied, so that by raising the support 61, the device wafer close to the adhesive sheet 1 attached to the underside of the release sheet (2).

상기 로봇아암(62)은 상기 지지대(61)와 카세트(50)의 사이에 구비되며 선단부에는 피커(62a)가 구비되어, 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 인출하여 상기 지지대(61)의 고정홈(61a)에 공급하거나, 상기 지지대(61)의 고정홈(61a)에 올려진 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 카세트(50)에 적재하도록 구성된다. The robot arm 62 has the support 61 and is provided between the front end of the cassette 50 is provided with a picker (62a), the support and withdraw the device wafer (A) loaded in the cassette 50 is configured to (61) supplied to the fixing groove (61a), or loaded into the fixing groove (61a), a device wafer (a) the cassette 50 is mounted on the support 61 of the.

이때, 상기 이형지(2)에는 하측면에 부착된 접착제시트(1)의 간격에 대응되도록 다수개의 정렬구멍(2a)이 상기 이형지(2)의 길이방향으로 이격되도록 형성되며, 상기 지지대(61)의 상면에는 상기 정렬구멍(2a)에 대응되는 정렬핀(61c)이 상측으로 연장되도록 형성된다. At this time, the release sheet (2) and is formed such that a plurality of aligned holes (2a) are spaced apart in the longitudinal direction of the release sheet (2) so as to correspond to the spacing of the adhesive sheet 1 attached to the side, the support 61 the upper surface of the alignment pin (61c) corresponding to the aligned holes (2a) are formed so as to extend upwardly.

따라서, 상기 로봇아암(62)을 이용하여 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 지지대(61)의 고정홈(61a)에 올려놓은 후, 상기 지지대(61)를 상승시키면, 상기 정렬핀(61c)이 상기 정렬구멍(2a)에 결합되어, 상기 이형지(2)에 부착된 접착제시트(1)가 상기 지지대(61)에 올려진 디바이스 웨이퍼(A)의 상부에 정확하게 위치되도록 함과 동시에, 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 상기 이형지(2)에 부착된 접착제시트(1)에 근접된다. Therefore, if raising the said support (61) and then placed on the fixing groove (61a) of the support (61) a device wafer (A) loaded in the cassette 50 by the robot arm 62, said alignment pin (61c) is coupled to the aligned holes (2a), so that the adhesive sheet (1) attached to the release sheet (2) is correctly positioned on top of the device wafer (a) mounted on the support 61 At the same time, the device wafer (a) is close to the adhesive sheet 1 is adhered to the release sheet (2).

상기 부착수단(70)은 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 상측에 지지대(61)의 상부에 위치되도록 구비된 가압롤(71)과, 상기 가압롤(71)에 연결되어 상기 가압롤(71)을 승강 및 전후진되도록 하는 구동유닛(72)으로 구성되다. The attachment means 70 is a pressure roll 71 is provided so as to be located on top of the support 61 in the middle portion upper side of the release paper 2 is wound around the loose out coiler 40 in the support shaft 30 and the and connected to the pressing roll 71 it is composed of a drive unit 72 such that binary lifting and after the pressure roll 71.

이때, 상기 구동유닛(72)은 상기 지지에서 풀려 나와 상기 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 일측에 구비되어, 상기 지지대(61) 및 이형지(2)에 간섭되지 않도록 구성된다. In this case, the driving unit 72 is provided at one side of the release paper 2 is wound on the winder 40 shown released from the support and is configured to prevent interference with the support 61 and the release sheet (2).

이러한 구동유닛(72)은 다양한 형태 또는 구조로 구성될 수 있음으로, 구동유닛(72)에 대한 자세한 설명은 생략한다. The driving unit 72 is a detailed description of the may be of a different shape or structure, the driving unit 72 will be omitted.

따라서, 상기 공급수단(60)에 의해 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 상기 접착제시트(1)의 하측으로 공급되면, 상기 구동유닛(72)에 의해 가압롤(71)이 하강된 후 상기 이형지(2)의 길이방향으로 전후진되어 상기 이형지(2)의 하측면에 구비된 접착제시트(1)가 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착되도록 한다. Thus, if the device is a wafer (A) supplied to the lower side of the adhesive sheet 1 by means of the supply means 60, and then by the drive unit 72. The pressure roll 71 is moved down the release paper (2 ) it is forward and backward in the longitudinal direction of the adhesive so that the sheet (1) provided in the lower surface of the release sheet (2) attached to the upper surface of the device wafer (a).

이와 같이 구성된 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치를 이용하여 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 접착제를 도포하는 방법을 설명하면 다음과 같다. According to this sheet by using an adhesive agent applying apparatus for the device wafer configured describe how to apply the adhesive to the upper surface of the device wafer (A) as follows.

우선, 상기 밀폐도어(11)를 열고, 상기 본체(10)의 내부에 다수개의 디바이스 웨이퍼(A)가 적재된 카세트(50)를 투입한 후, 밀폐도어(11)를 닫고 상기 진공펌프(20)를 이용하여 본체(10) 내부의 공기를 배출하여 본체(10) 내부의 진공챔버(12)를 진공상태로 만들어, 작업준비를 한다. First, open the closed door 11, the vacuum pump (20 after the input a plurality of the device wafer (A) is a loaded cassette (50) therein, closing the sealed door 11 of the main body 10 ) to the exhaust the air inside the body 10 by making the vacuum chamber 12 of the body 10 in a vacuum state, and a ready for work.

이때, 상기 이형지(2)는 상기 지지대(61)에 고정된 상태로 선단부가 상기 권취기(40)에 연결되며, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 권취기(40)가 상기 이형지(2)를 감아 이형지(2)의 하측면에 부착된 접착제시트(1)가 상기 지지대(61)의 상부에 위치되도록 한다. At this time, the release paper (2), by the release sheet 2, the winder 40, as is the front end of a fixed on the support 61, the state connected with the coiler (40), shown in Figure 4 the wound adhesive sheet 1 attached to the lower side of the release paper 2 is to be positioned on top of the support (61).

그리고, 상기 공급수단(60)을 작동시키면 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 승강유닛(61b)에 의해 지지대(61)는 하강된 상태에서, 상기 로봇아암(62)이 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 인출하여 상기 지지대(61)의 고정홈(61a)에 공급하고, 상기 지지대(61)에 디바이스 웨이퍼(A)가 공급되면, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 승강유닛(61b)에 의해 지지대(61)가 상승되어, 지지대(61) 상면의 정렬핀(61c)이 상부를 통과하는 이형지(2)의 정렬구명에 결합되어, 이형지(2)에 부착된 접착제시트(1)가 상기 지지대(61)에 공급된 디바이스 웨이퍼(A)의 상부에 정확히 위치되도록 한다. And, as shown in Figure 5. When activating the supply means 60, a support 61 is in the lowered state, the robot arm 62 by the lifting unit (61b) is in the cassette 50 When withdrawing the loading device wafer (a) supplied to the fixing groove (61a) of the support 61, the device wafer (a) supplied to the support 61, as shown in Figure 6, the lifting is coupled to the alignment Identification of release paper (2) to the support (61) passes through the upper alignment pin (61c) of the upper surface is raised, a support (61) by a unit (61b), the adhesive sheet adhered to the release sheet (2) (1) such that the correct position on top of the device wafer (a) supplied to the support 61.

이때, 상기 승강유닛(61b)은 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 상기 접착제시트(1)의 하측에 근접되도록 상기 지지대(61)를 상승시킨다. At this time, the lifting unit (61b) raises the support 61 so close to the lower side of the said device wafer (A) wherein the adhesive sheet (1).

그리고, 이와 같이 상기 지지대(61)가 상승되면, 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 구동유닛(72)에 의해 상기 가압롤(71)이 하강되어 상기 접착제시트(1)가 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 밀착되도록 한 후, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 이형지(2)의 길이방향으로 이동되어, 접착제시트(1)가 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착되도록 한다, Then, when this way the support 61 is raised, as shown in FIG. 7, the pressure roll 71 by the drive unit 72 is the falling the adhesive sheet (1) a device wafer (A) after allowing close contact with the upper surface, as shown in Fig. 8, is moved in the longitudinal direction of the release liner (2), so that the adhesive sheet 1 is adhered to the upper surface of the device wafer (a),

그리고, 접착제시트(1)가 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착되면, 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 승강유닛(61b)에 의해 지지대(61)가 하강되면 상기 접착제시트(1)가 이형지(2)로부터 이탈되어 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 남도록 하며, 상기 가압롤(71)은 상기 구동유닛(72)에 의해 상승된 후 원래의 위치로 후퇴된다. Then, the adhesive sheet (1) when attached to the upper surface of the device wafer (A), as shown in Figure 9, when the support 61 is lowered by the lifting unit (61b), the adhesive sheet 1 has the release paper It is separated from the (2) remain on the upper surface of the device wafer (a), the pressure roll 71 is then raised by the drive unit 72 is retracted to its original position.

그리고, 상기 지지대(61)가 하강되면 상기 로봇아암(62)이 상기 지지대(61)의 고정홈(61a)에 공급된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 카세트(50)로 복귀시키며, 이때, 상기 권취기(40)가 작동되어 상기 이형지(2)를 감음으로써, 이형지(2)의 하측면에 부착된 다음번 접착제시트(1)가 상기 지지대(61)의 상부에 위치되도록 한다. Then, when the support 61 is lowered remind the robot arm 62 is returned to the screw hole (61a) of the device wafer (A) to the cassette 50 supplied to the support 61, at this time, the volume oDOR 40 is operated such that by winding the release liner (2), the next adhesive sheet 1 attached to the lower side of the release paper 2 is placed on top of the support (61).

그리고, 이러한 작업을 반복하여, 상기 카세트(50)에 적재된 다수개의 디바이스 웨이퍼(A)에 모두 접착제시트(1)가 부착되면, 상기 밸브를 제어하여 내부의 진공챔버(12)를 대기압으로 상승시키고, 상기 밀폐도어(11)를 열고 카세트(50)를 새로운 것으로 교체하여, 새로운 디바이스 웨이퍼(A)를 공급할 수 있다. And, by repeating these actions, the cassette raise the adhesive sheet 1 is, by controlling the valve of the vacuum chamber 12 when the attached both to the plurality of device wafer (A) loaded in the (50) to the atmospheric pressure and, to open the closed door 11 to replace the cassette 50 by a new one, it is possible to supply the new device wafer (a).

이때, 상기 이형지(2)가 모두 소모되면, 상기 밀폐도어(11)를 열고 이형지(2)를 새로운 것으로 교체할 수 있다. At this time, when the release sheet (2) is completely empty, open the closed door 11 may be replaced by a release paper (2) with a new one.

이러한 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법에 따르면, 접착제를 디바이스 웨이퍼(A)의 형태에 대응되는 시트형태로 성형하여 제작된 접착제시트(1)를 이형지(2)에 부착하고, 이형지(2)를 이용하여 상기 접착제시트(1)를 디바이스 웨이퍼(A)에 부착한 후, 상기 이형지(2)를 떼어내어, 상기 디바이스 웨이퍼(A)에 접착제가 도포되도록 함으로, 디바이스 웨이퍼(A)의 상면 전체에 균일한 두께로 접착제가 도포되도록 할 수 있는 장점이 있다. According to the device wafer glueing method, attaching the adhesive sheet 1 is produced by forming an adhesive in a sheet form that corresponds to the type of the device wafer (A) to a release paper (2), and by using a release paper (2) the adhesive sheet (1) the device wafer and then attached to (a), taking away the release paper (2), a uniform thickness on the entire upper surface of the device wafer (a) by that adhesive is applied to the device wafer (a) can advantageously such that the adhesive is applied to.

또한, 상기 접착제시트(1)는 상기 이형지(2)와 함께 롤형태로 권취되며, 상기 디바이스 웨이퍼 접착시트 부착장치는 일측에 밀폐도어(11)가 구비되며 내부에는 진공챔버(12)가 형성된 본체(10)와, 상기 본체(10)에 연결되어 상기 본체(10)의 내부를 진공상태로 만드는 진공펌프(20)와, 상기 본체(10)의 내부 일측에 구비되며 롤형태로 감긴 이형지(2)를 지지하는 지지축(30)과, 상기 본체(10)의 내부 타측에 구비되며 상기 지지축(30)에 지지된 상태에서 풀려 나오는 이형지(2)를 감아 권취하는 권취기(40)와, 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 하측으로 상기 디바이스 웨이퍼(A)를 공급하는 공급수단(60)과, 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 상측에 구비되어 상기 이형지(2)에 부착된 접착제시 In addition, the adhesive sheet 1 has a main body wherein the release sheet 2 and is with the winding in the form of a roll, wherein the device wafer adhesive sheet attachment device is provided and includes a vacuum chamber 12 sealed door 11 at one side is formed 10, a release sheet is coupled to the body 10 and the vacuum pump 20 to make the inside of the main body 10 in a vacuum state, it is provided on the inner side of the main body 10, wound in a roll form (2 a) a supporting support shaft (30) and said body (and provided in the other side of 10), the support shaft 30 is wound around the release sheet (2) comes free from the supported state volume takes coiler 40 in which, the intermediate part lower side of the release paper 2 is wound on the support shaft 30 is shown released coiler 40 in the free from supply means 60 and the support shaft 30 for feeding the device wafer (a) the upper side is provided in the middle portion of the given volume release paper (2) to be wound on the odor 40 attached to the release liner (2) when an adhesive (1)를 상기 공급수단(60)에 의해 공급된 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착수단(70)이 구비되어, 본체(10)에 연결된 진공펌프(20)를 이용하여 본체(10) 내부의 진공챔버(12)를 진공상태로 만든 후, 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 접착제시트(1)를 부착한다. (1) inside the said supply means, the main body 10 by a vacuum pump 20 connected to the device wafer (A) are attachment means 70 on the upper surface is provided in a main body (10) fed by (60) after creating a vacuum in the chamber 12 in a vacuum state, and attaching the adhesive sheet 1 on the upper surface of the device wafer (a).

따라서, 디바이스 웨이퍼(A)에 접착제시트(1)를 접착하는 작업을 자동화시킬 수 있을 뿐 아니라, 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 접착제 시트를 부착할 때, 디바이스 웨이퍼(A)와 접착제 시트의 사이에 기포가 남게 되는 가능성을 최소화할 수 있는 장점이 있다. Therefore, not only the operation of bonding the adhesive sheet 1 to the device wafer (A) can be automated, when attaching the adhesive sheet to the upper surface of the device wafer (A), the device wafer (A) and between the adhesive sheet the bubble has the advantage that you can minimize the chances that remain.

또한, 상기 진공챔버(12)의 내부에는 다수개의 디바이스 웨이퍼(A)가 적재된 카세트(50)가 구비되며, 상기 공급수단(60)은 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 하측에 구비된 지지대(61)와, 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 지지대(61)의 상면에 공급하고 상기 지지대(61)의 상면에서 접착제시트(1)가 부착된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 카세트(50)에 적재하는 로봇아암(62)으로 구성되어, 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 하나씩 상기 지지대(61)에 공급한 상태에서, 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 접착제시트(1)를 부착할 수 있다. In addition, inside the vacuum chamber 12, is provided with a loaded cassette (50) a plurality of device wafer (A), the supply means 60 is released out coiler 40 in the support shaft 30 the support 61 and the cassette feeding the device wafer (a) loading in 50 on the upper surface of the support 61 and the support 61 is provided in the intermediate portion the lower side of the release paper 2 is wound on the is composed of an adhesive sheet (1) is attached to the device wafer (a) from the top surface to said cassette the robot arm (62) for loading (50), one for the support of the device wafer (a) loaded in the cassette 50 in the supply to the 61 state, it is possible to attach the adhesive sheet 1 on the upper surface of the device wafer (a).

또한, 상기 이형지(2)에는 하측면에 부착된 접착제시트(1)의 간격에 대응되도록 다수개의 정렬구멍(2a)이 상기 이형지(2)의 길이방향으로 이격되도록 형성되며, 상기 지지대(61)는 승강유닛(61b)에 의해 승강되도록 구성되고 상면에는 상기 정렬구멍(2a)에 대응되는 정렬핀(61c)이 상측으로 연장되도록 형성되어, 상기 승강유닛(61b)으로 지지대(61)를 하강시킨 상태에서 상기 로봇아암(62)을 이용하여 상기 지지대(61)의 상면에 디바이스 웨이퍼(A)를 공급한 후 상기 지지대(61)를 상승시키면, 상기 정렬핀(61c)이 상기 정렬구멍(2a)에 결합되어, 상기 접착제시트(1)의 위치를 설정할 수 있게 된다. In addition, there is formed such that a plurality of aligned holes (2a) are spaced apart in the longitudinal direction of the release sheet (2) so as to correspond to the spacing of the adhesive sheet 1 attached to the lower side is the release sheet 2, the support 61 is configured to be raised and lowered by the lifting unit (61b) upper surface of the alignment pin (61c) corresponding to the aligned holes (2a) are formed so as to extend in the upper side, which lower the support 61 with the lifting unit (61b) and then using the robot arm (62) supplies the device wafer (a) on the upper surface of the support 61, while if raising the said support (61), said alignment pin (61c) that the aligned holes (2a) coupled to, it is possible to set the position of the adhesive sheet 1.

따라서, 상기 접착제시트(1)를 상기 지지대(61)에 올려진 디바이스 웨이퍼(A)에 부착할 때, 상기 접착제시트(1)가 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 정확히 부착되도록 할 수 있는 장점이 있다. Therefore, the advantage that when attached to the device wafer (A) mounted to the adhesive sheet 1 to the support 61, the adhesive sheet 1 is to be so accurately attached to the upper surface of the device wafer (A) have.

그리고, 상기 부착수단(70)은 지지대(61)의 상부에 위치되도록 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 상측에 구비된 가압롤(71)과, 상기 가압롤(71)에 연결되어 상기 가압롤(71)을 승강 및 전후진되도록 하는 구동유닛(72)으로 구성되어, 상기 공급수단(60)에 의해 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 상기 접착제시트(1)의 하측으로 공급되면, 상기 구동유닛(72)에 의해 가압롤(71)이 하강된 후 상기 이형지(2)의 길이방향으로 전후진되어 상기 이형지(2)의 하측면에 구비된 접착제시트(1)가 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착되도록 한다. In addition, the attachment means 70 is a pressure roll having a middle portion upper side of the release paper 2 is wound around a given released from the support shaft 30 so as to be located on the upper winder (40) of the supports (61, 71 ) and, connected to said pressure roll (71) consists of a driving unit 72 such that binary lifting and after the pressure roll 71, wherein the device wafer (a) by said supply means (60) is the When supplied to the lower side of the adhesive sheet 1, and then by the drive unit 72. the pressure roll 71 is moved down the back and forth in the longitudinal direction of the release sheet (2) provided on the lower surface of the release sheet (2) the adhesive sheet 1 is to be attached to the upper surface of the device wafer (a).

따라서, 상기 접착제시트(1)의 일측부터 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착된 후, 상기 가압롤(71)의 의해 상기 접착제시트(1)의 각 부분이 순차적으로 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착되어, 상기 디바이스 웨이퍼(A)와 접착제시트(1)의 사이에 기포가 남는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있는 장점이 있다. Thus, the device wafer (A) are each part of the adhesive sheet (1) in sequence by the pressure roll 71 and then from one side of the adhesive sheet 1 attached to the upper surface of the device wafer (A) is attached to the upper surface, there is an advantage in that in can be more effectively prevented that the remaining air bubbles between the device wafer (a) and the adhesive sheet (1).

본 실시예의 경우, 상기 본체(10)는 내부에 진공챔버(12)가 형성된 것을 예시하였으나, 상기 본체(10)의 내부에 별도의 내부도어를 구비하여, 내부공간을 전술한 각종 장치가 구비되는 진공챔버(12)와, 상기 진공챔버(12)와 구획된 별도의 예비챔버로 구획하여, 상기 카세트(50)를 상기 예비챔버로 공급한 후, 상기 진공챔버(12)의 내부에서 디바이스 웨이퍼(A)에 접착제시트(1)를 부착하는 작업을 진행하는 동안 상기 진공펌프(20)를 이용하여 상기 예비챔버의 내부를 진공상태로 만들도록 하는 것도 가능하다. In the case of this embodiment, the body 10, but illustrating formed with a vacuum chamber 12 therein and provided with a separate inner door inside the body 10, which is provided with the various devices described above the inner space after the compartments with a vacuum chamber 12 and the vacuum chamber 12 and a separate pre-chamber, the partition, supplying the cassette 50 in the pre-chamber, the device wafer from the interior of the vacuum chamber 12 ( during a) the operation of attaching an adhesive sheet (1) on which it is possible to using the vacuum pump 20 to make the inside of the preliminary chamber in a vacuum state.

이러한 경우, 상기 진공챔버(12)의 내부에 상기 예비챔버로 공급된 카세트(50)와 상기 진공챔버(12) 내부의 카세트(50)를 교체하는 별도의 교체유닛을 더 구비하여, 상기 진공챔버(12) 내부의 작업이 완료되면 상기 내부도어를 열고, 상기 예비챔버와 진공챔버(12)에 구비된 카세트(50)를 교체한 후, 상기 내부도어를 닫아 예비챔버와 진공챔버(12)를 기밀하게 구획하고, 상기 밀폐도어(11)를 열어 에비챔버에 구비된 카세트(50)를 새로운 것으로 교체할 수 있다. In this case, by further comprising a separate replacement unit configured to replace the cassette 50 and the cassette 50 within the vacuum chamber 12 is supplied to the pre-chamber inside the vacuum chamber 12, the vacuum chamber 12, when the internal operation is completed, open the inner door, a drawer, closing the preliminary chamber and the vacuum chamber 12 to the inner door, replace the 50 included in the pre-chamber and the vacuum chamber 12 hermetically blocks, and by opening the sealing door 11 may be replaced by a cassette (50) provided in the EV chamber with a new one.

따라서, 상기 진공챔버(12)는 항상 진공상태를 유지함으로, 상기 카세트(50)를 교체한 후 진공챔버(12) 내부를 진공으로 만들 필요가 없어서, 진공챔버(12)의 내부를 진공상태로 만드는 동안 작업을 정지시킬 필요가 없는 장점이 있다. Thus, the inside of the vacuum chamber 12 by always maintaining a vacuum state, after replacing the cassette 50, the vacuum chamber 12, it is not necessary to make the inside vacuum, the vacuum chamber 12 to the vacuum there are benefits that do not need to stop working during creation.

도 10은 본 발명에 따른 제2 실시예를 도시한 것으로, 상기 이형지(2)는 투명한 재질의 합성수지재질로 구성된다. 10 is that showing a second embodiment according to the present invention, the release sheet (2) is composed of a synthetic resin material of the transparent material.

그리고, 상기 지지대(61)의 상부에는 상기 이형지(2)의 하측면에 부착된 접착제시트(1)가 정확히 상기 지지대(61)의 상부에 위치되었는지를 감지하는 비젼감시장치(90)가 구비된다. Then, the upper portion of the support 61, the lower surface of the adhesive sheet 1 is correctly vision monitoring device 90 to detect whether the position on top of the support 61 is attached to the release sheet (2) is provided with .

상기 비젼감시장치(90)는 상기 지지대(61)의 상부에 위치된 카메라(91)와, 상기 카메라(91)에 연결되어 상기 카메라(91)에 의해 촬영된 영상을 분석하여 상기 접착제시트(1)가 지지대(61)의 상부에 정확히 위치되었는지를 감지하는 분석유닛(92)으로 구성된다. The vision monitoring device 90 analyzes the image in which is connected to the camera 91 and the camera 91 is positioned on top of the support 61 is taken by the camera 91, the adhesive sheet (1 ) is composed of an analysis unit 92 to detect whether the correct position on top of the support (61).

이때, 상기 분석유닛(92)에는 경보수단이 구비된다. In this case, the analysis unit 92 is provided with alarm means.

이와 같이 구성된 디바이스 웨이퍼 접착제 부착장치를 이용하여 상기 접착제시트(1)를 디바이스 웨이퍼(A)에 부착하면, 상기 권취기(40)를 작동시켜 상기 이형지(2)를 감음으로써 이형지(2)에 부착된 접착제시트(1)가 상기 지지대(61)의 상부에 위치되도록 할 때, 상기 비젼감시장치(90)가 상기 이형지(2)를 통해 상기 접착제시트(1)의 위치를 감시하여, 접착제시트(1)가 정확히 상기 지지대(61)의 상부에 위치되지 못할 경우, 상기 분석유닛(92)이 상기 경보수단을 작동시켜 작업자에게 접착제시트(1)의 위치에 에러가 발생된 것을 알려줄 수 있는 장점이 있다. Thus, by attaching the adhesive sheet 1 by using the configured device wafer adhesive attachment device on the device wafer (A), by operating the winder (40) attached to the release sheet (2) by winding the release liner (2) of the adhesive sheet 1 is to be positioned on top of the support 61, by the vision monitoring device 90 to monitor the position of the adhesive sheet 1 via the release sheet 2, an adhesive sheet ( 1) is exactly the advantages if not be positioned at the top, followed by the analysis unit 92 to operate the alarm means to inform that an error in the position of the operator adhesive sheet (1) occurs in the support 61, have.

즉, 전술한 제1 실시예의 경우, 상기 정렬구멍(2a)과 정렬핀(61c)을 이용하여, 상기 접착제시트(1)가 지지대(61)의 상부에 정확히 위치되도록 할 수 있도록 구성된다. That is, the case of the above-described first, using the aligned holes (2a) and alignment pins (61c), the adhesive sheet 1 is configured to be able to be accurately positioned on top of the support (61).

그런데, 이러한 방법은 상기 접착제시트(1)가 상기 이형지(2)의 정확한 위치에 부착되어야만 상기 접착제시트(1)가 지지대(61)의 상면에 정확히 위치되도록 할 수 있다. However, this method can accurately position such that the top surface of the adhesive sheet (1) should be attached to the exact location of the release sheet 2, the adhesive sheet (1) the supports (61).

즉, 상기 이형지(2)에 일정간격으로 접착제시트(1)를 부착하는 작업중에 발생되는 오류에 의해 접착제시트(1)가 이형지(2)의 정확한 위치에 부착되지 못할 경우, 전술한 정렬구멍(2a)과 정렬핀(61c)을 이용해서는 상기 접착제시트(1)가 지지대(61)의 상부에 정확히 위치되도록 하지 못하게 되며, 이에 따라, 접착제시트(1)가 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 정확히 부착되지 못하는 불량이 발생될 수 있다. That is, when the release paper (2) a predetermined interval with an adhesive sheet (1) error adhesive sheet 1 by means of which occurs during work of attaching the lead to non-attachment to the exact position of the release sheet (2), the above-described alignment hole ( 2a) and not using an alignment pin (61c) and preventing that the adhesive sheet (1) is correctly positioned on top of the support 61, whereby the adhesive sheet (1) is exactly on the top surface of the device wafer (a) there are poor who are not attached may occur.

그러나, 본 실시예의 경우, 상기 비젼감시장치(90)를 이용하여 상기 접착제시트(1)의 위치를 감시함으로, 이러한 문제점이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다. However, in this embodiment, by monitoring the location of the adhesive sheet 1 by using the vision monitoring device 90, there is a merit capable of preventing such a problem that takes place.

본 실시예의 경우, 상기 비젼감시장치(90)는 에러가 감지될 경우, 상기 경보수단을 작동시키는 것을 예시하였으나, 비젼감시장치(90)가 에러를 감지할 경우, 경보수단을 작동시킴과 동시에 장치 전체를 비상정지시키도록 구성될 수 있다. In the case of this embodiment, the vision monitoring device 90 if the case an error is detected, but illustrates that power to the alarm means, a vision monitoring device 90 detects an error, and simultaneously operate the alarm means device It can be configured to a full emergency stop.

A. 디바이스 웨이퍼 1. 접착제시트 A. device wafer 1. The adhesive sheet
2. 이형지 10. 본체 2. The release liner 10. The body
20. 진공펌프 30. 지지축 20. The vacuum pump 30. The support shaft
40. 권취기 50. 카세트 40. coiler 50. Cassette
61,62. 61 and 62. 공급수단 70. 부착수단 Supply means 70. The attachment means
90. 비젼감시장치 90. Vision Monitoring System

Claims (6)

  1. 접착제를 디바이스 웨이퍼(A)의 형태에 대응되는 시트형태로 성형하여 제작된 접착제시트(1)와, 투명한 합성수지재질의 길이가 긴 스트립 형태로 구성되고 하측면에는 상기 접착제시트(1)가 일정간격으로 이격되도록 상기 접착제시트(1)와 함께 롤형태로 권취되되 상기 접착제시트(1)의 간격에 대응되도록 다수개의 정렬구멍(2a)이 길이방향으로 이격되도록 형성된 이형지(2)와, 일측에 밀폐도어(11)가 구비되고 내부에는 진공챔버(12)가 형성된 본체(10)와, 상기 본체(10)에 연결되어 상기 본체(10)의 내부를 진공상태로 만드는 진공펌프(20)와, 상기 본체(10)의 내부 일측에 구비되고 상기 이형지(2)를 지지하는 지지축(30)과, 상기 본체(10)의 내부 타측에 구비되고 상기 지지축(30)에 지지된 상태에서 풀려나오는 상기 이형지(2)를 감아 권취하는 권취기(40)와, 상기 And the adhesive sheet 1 is manufactured by forming an adhesive in a sheet form that corresponds to the type of the device wafer (A), consists of a length of elongated strip shape of transparent synthetic resin and the side gap the adhesive sheet (1) is constant and to be spaced apart by the adhesive sheet 1 doedoe wound in a roll form with a plurality so as to correspond to the spacing of the adhesive sheet 1 of the aligned holes (2a) is a release paper (2) formed to be spaced apart in the longitudinal direction, it closed at one side and a door 11 having been inside the vacuum chamber 12 is formed in the main body 10, the body 10 is connected to a vacuum pump 20 to make the inside a vacuum state of the main body 10, the above is provided on the inner side of the main body 10 comes free from the support state on the support shaft 30, is provided in the other side of the support shaft 30 of the main body 10 for supporting the release paper (2) and the winding wound around the release paper (2) coiler 40, 지축(30)에서 풀려 나와 상기 권취기(40)에 권취되는 상기 이형지(2)의 중간부 하측으로 상기 디바이스 웨이퍼(A)를 공급하는 공급수단(60)과, 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 상기 권취기(40)에 권취되는 상기 이형지(2)의 중간부 상측에 구비되어 상기 이형지(2)에 부착된 상기 접착제시트(1)를 상기 공급수단(60)에 의해 공급된 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착수단(70)과, 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 둘레면이 결합되는 다수개의 지지홈(52)이 상호 상하방향으로 이격되도록 형성되어 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 상호 상하방향으로 이격되어 적재될 수 있도록 구성되어 상기 진공챔버(12)의 내부에 구비된 카세트(50)와, 상기 접착제시트(1)가 정확히 위치되었는 지를 감지하는 비젼감시장치(90)를 포함하되, 상기 공급수단(60)은 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 Released from me released from the support shaft 30, the coiler 40, supply means 60 and the support shaft 30 for feeding the device wafer (A) in the intermediate part lower side of the release paper 2 is wound around a shown intermediate portion is provided on the upper side the device wafer is fed by the said adhesive sheet (1) attached to the release sheet (2) to the supply means 60 of the release paper 2 is wound on the winder 40 (a) on the attachment means 70, the upper surface, the plurality of support grooves 52 can be combined with the circumferential surface of the device wafer (a) is formed so as to be spaced from each other up and down direction of the device wafer (a) of the cross-vertical is configured to be stacked and spaced apart in a direction comprising a cassette (50) and said adhesive sheet (1) is the vision monitoring device 90 to detect whether or accurately position provided inside the vacuum chamber 12, the supply means 60 is shown released from the support shaft 30 기 권취기(40)에 권취되는 이형지(2)의 중간부 하측에 구비된 지지대(61)와, 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 지지대(61)의 상면에 공급하고 상기 지지대(61)의 상면에서 접착제시트(1)가 부착된 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 카세트(50)에 적재하는 로봇아암(62)을 포함하고, 상기 지지대(61)는 승강유닛(61b)에 의해 승강되고 상면에는 상기 정렬구멍(2a)에 대응되는 정렬핀(61c)이 상측으로 연장되도록 형성되어 상기 승강유닛(61b)으로 상기 지지대(61)를 하강시킨 상태에서 상기 로봇아암(62)을 이용하여 상기 지지대(61)의 상면에 디바이스 웨이퍼(A)를 공급한 후 상기 지지대(61)를 상승시켜 상기 정렬핀(61c)을 상기 이형지(2)의 정렬구멍(2a)에 결합시켜 상기 접착제시트(1)의 위치를 설정하고, 상기 부착수단(70)은 상기 지지대(61)의 상부에 위치되도 And supplying the support 61 and, a device wafer (A) loaded in the cassette 50 provided in the intermediate part lower side of the release paper 2 is wound around a group coiler 40 to the upper surface of the support 61 includes a robot arm 62 for loading adhesive sheet (1) is attached to the device wafer (a) in the cassette 50 in the upper surface of the support 61, and the support 61 lifting unit (61b) the lifting and upper surface of the alignment pin (61c) is formed so as to extend to the upper side of the robot arm 62, while it is lowering the support 61 to the lifting unit (61b) corresponding to the aligned holes (2a) by after using the supplying device wafer (a) on the upper surface of the support 61 is raised to the support (61) by bonding the aligned holes (2a) of the release sheet 2, the alignment pin (61c), the the attachment means 70 sets the position of the adhesive sheet 1, and is doedo positioned on top of the support 61 상기 지지축(30)에서 풀려 나와 상기 권취기(40)에 권취되는 상기 이형지(2)의 중간부 상측에 구비된 가압롤(71)과, 상기 가압롤(71)에 연결되어 상기 가압롤(71)을 승강 및 전후진되도록 하는 구동유닛(72)을 포함하되, 상기 공급수단(60)의 지지대(61)에 의해 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 상기 접착제시트(1)의 하측으로 상승되면, 상기 구동유닛(72)에 의해 가압롤(71)이 하강된 후 상기 이형지(2)의 길이방향으로 전후진되어 상기 이형지(2)의 하측면에 구비된 접착제시트(1)가 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착되도록 하고, 상기 비젼감시장치(90)는 상기 지지대(61)의 상부에 위치된 카메라(91)와, 상기 카메라(91)에 의해 촬영된 영상을 분석하여 상기 접착제시트(1)가 상기 지지대(61)의 상부에 정확히 위되었는지를 감지하는 분석유닛(92)을 포함하되, 상기 분석 Is connected to the pressure roll 71 and the pressure roll 71 is provided in the middle portion above the release paper (2) shown released from the support shaft 30 to be wound on the winder 40, the pressure roll ( After 71) for lifting and comprising the driving unit 72 such that forward-reverse, raised by the support (61) of the supply means 60 to the lower side of which the adhesive sheet 1, the device wafer (a), and then by the drive unit 72. the pressure roll 71 is moved down to which the device wafer adhesive sheet (1) provided in the bottom surface of the above release sheet (2) advances and retreats in the longitudinal direction of the release liner (2) ( a), and to be attached to the upper surface of the vision monitoring device 90 analyzes the images taken by the camera 91 and the camera 91 is positioned on top of the support 61, the adhesive sheet ( 1) comprising an analysis unit 92 to detect whether the correct place on the upper portion of the support 61, the analysis 닛(92)에는 경보수단이 구비되어 상기 비젼감시장치(90)가 에러를 감지할 경우 상기 경보수단을 작동시키는 디바이스 웨이퍼용 접착제 부착장치를 이용한 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법에 있어서, Units (92), the device wafer according to the adhesive applying method using the device wafer for adhesive attachment device to operate the alarm means if the detection means are equipped with alarm for the vision monitoring device 90 is an error,
    (a) 상기 이형지(2)가 상기 지지대(61)에 고정된 상태로 선단부가 상기 권취기(40)에 연결되고, 상기 권취기(40)가 상기 이형지(2)를 감아 상기 접착제시트(1)를 상기 지지대(61)의 상부에 위치시키고, 상기 밀폐도어(11)를 개방하여 상기 본체(10)의 내부에 다수개의 디바이스 웨이퍼(A)가 적재된 카세트(50)를 투입하고, 상기 밀폐도어(11)를 닫고 상기 진공펌프(20)를 이용하여 상기 본체(10) 내부의 공기를 배출하여 상기 본체(10) 내부의 상기 진공챔버(12)를 진공상태로 만들어 작업준비를 하는 단계; (A) the release liner (2) is the leading end in a state of being fixed to the support (61) is connected to the coiler 40 and the winder 40 is wound around the release sheet 2, the adhesive sheet (1 ) for the placing on top of the support 61, in a plurality of the device wafer (a) is a loading cassette 50 to the inside of the main body 10 by opening the sealing door 11 and the sealing creating a door 11 of the vacuum pump 20, the main body 10 to discharge the air inside the main body 10 of the vacuum chamber 12 of the inside using a close to the vacuum step of the make-ready;
    (b) 상기 공급수단(60)을 작동시켜 상기 승강유닛(61b)을 통해 상기 지지대(61)를 하강시킨 상태에서 상기 로봇아암(62)을 통해 상기 카세트(50)에 적재된 디바이스 웨이퍼(A)를 인출하여 상기 지지대(61)의 고정홈(61a)에 공급하는 단계; (B) a device wafer loaded on the cassette 50 through the robot arm 62 in a state in which by operating the supply means (60) lowering the support 61 through the lifting unit (61b), (A ) for withdrawing by a feed screw hole (61a) of the support (61);
    (c) 상기 지지대(61)에 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 공급되면, 상기 승강유닛(61b)을 통해 상기 지지대(61)를 상승시켜 상기 디바이스 웨이퍼(A)가 상기 접착제시트(1)의 하측에 근접되도록 하는 동시에 상기 지지대(61) 상면의 정렬핀(61c)이 상부를 통과하는 상기 이형지(2)의 정렬구멍에 결합되어 상기 접착제시트(1)가 상기 지지대(61)에 공급된 디바이스 웨이퍼(A)의 상부에 정확히 위치되도록 하는 단계; (C) the lower side of the device wafer (A) is fed, the lifting unit (61b) raises the support 61 through the device wafer (A) wherein the adhesive sheet (1) on the support (61) wherein at the same time such that close-up support 61, the alignment pin (61c) is coupled to the alignment holes of the release sheet (2) passing through the upper part of the adhesive sheet (1) on the top surface is supplied to the support 61, the device wafer step to ensure correct position on top of (a);
    (d) 상기 구동유닛(72)을 통해 상기 가압롤(71)을 하강시켜 상기 접착제시트(1)가 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 밀착되도록 한 후, 상기 이형지(2)의 길이방향으로 이동시켜 상기 접착제시트(1)를 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착시키는 단계; (D) in the longitudinal direction of the release liner (2) is lowered to the pressure roll 71 via the drive unit 72 a so that the adhesive sheet (1) is in close contact with the upper surface of the device wafer (A) moving by attaching the upper surface of the device wafer (a), the adhesive sheet (1);
    (e) 상기 접착제시트(1)가 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 부착되면, 상기 승강유닛(61b)을 통해 상기 지지대(61)를 하강시켜 상기 접착제시트(1)를 상기 이형지(2)로부터 이탈시켜 상기 접착제시트(1)가 상기 디바이스 웨이퍼(A)의 상면에 잔류시키는 단계; (E) the adhesive sheet (1) when attached to the upper surface of the device wafer (A), by lowering the support 61, the release sheet 2, the adhesive sheet (1) through the lifting unit (61b) was separated from the step of the adhesive sheet 1 is left in the top surface of the device wafer (a); And
    (f) 상기 지지대(61)를 하강시켜 상기 로봇아암(62)을 통해 상기 지지대(61)의 고정홈(61a)에 공급된 상기 디바이스 웨이퍼(A)를 상기 카세트(50)로 복귀시키는 단계; (F) the step of by lowering the support (61) returns to the fixing groove (61a) of said device wafer (A) to the cassette 50 supplied to the support 61 through the robot arm (62);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 웨이퍼 접착제 도포방법. Device wafer adhesive coating method comprising the.
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