JP4918539B2 - Protective tape peeling device - Google Patents

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雅之 山本
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Description

本発明は、半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープを、当該保護テープよりも接着力の強い幅狭の剥離テープを用いて剥離する保護テープ剥離装置に関する。   The present invention relates to a protective tape peeling apparatus that peels off a protective tape attached to the surface of a semiconductor wafer using a narrow peeling tape having a stronger adhesive force than the protective tape.
半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)を薄型加工する方法として、研削や研磨などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などがある。また、これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成されたウエハ表面を保護するために、その表面に保護テープが貼付けられる。保護テープが貼付けられて研磨処理されたウエハは、リングフレームに支持用の粘着テープ(ダイシングテープ)を介して裏面から貼付け保持される。その後、リングフレームに保持されたウエハの表面から保護テープを剥離除去する。   As a method for thinning a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”), there are a mechanical method such as grinding and polishing, a chemical method using etching, and the like. Further, when processing a wafer using these methods, a protective tape is attached to the surface of the wafer in order to protect the surface of the wafer on which the wiring pattern is formed. The wafer having the protective tape attached and polished is attached and held from the back side to the ring frame via a supporting adhesive tape (dicing tape). Thereafter, the protective tape is peeled off from the surface of the wafer held by the ring frame.
この保護テープを剥離除去する方法として、ローラ状の貼付け部材を介して保護テープの表面に剥離テープを貼付け、当該剥離テープを剥離することで、ウエハ表面から保護テープと一体にして剥離除去し、剥離後のこれらテープを巻き取ってゆくものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開平5−63077号公報
As a method of peeling and removing this protective tape, the peeling tape is attached to the surface of the protective tape via a roller-like sticking member, and by peeling off the peeling tape, the wafer is peeled and removed integrally with the protective tape, One that winds up these tapes after peeling is known (see, for example, Patent Document 1).
JP-A-5-63077
しかしながら、上記した従来の保護テープ剥離方法では次のような問題がある。   However, the conventional protective tape peeling method described above has the following problems.
近年、アプリケーションの急速な進歩に伴う高密度実装を可能にするために、ウエハの薄型化が求められている。したがって、ウエハの厚みは、150μm以下にまで薄型加工されるようになっている。そのため、保護テープの表面にローラ状の貼付け部材を介して剥離テープを貼付ける際に、貼付け開始端および剥離開始端となるウエハ外周部において、ウエハエッジからはみ出ている剥離テープの一部が貼付け部材の押圧力によって撓み込んで支持用の粘着テープの粘着面に接着されやすくなっている。このような剥離テープのはみ出し部位が支持用の粘着テープに接着した状態で剥離テープを剥離した場合、剥離テープに接着された粘着テープが大きく撓み変形される。その結果、粘着テープに貼付け保持されているウエハに曲げ応力が作用して破損させてしまう。   In recent years, there has been a demand for thinner wafers in order to enable high-density mounting accompanying rapid progress in applications. Therefore, the thickness of the wafer is reduced to 150 μm or less. Therefore, when the release tape is applied to the surface of the protective tape via a roller-like application member, a part of the release tape protruding from the wafer edge is applied to the outer peripheral portion of the wafer that becomes the application start end and the release start end. It is easy to adhere to the adhesive surface of the supporting adhesive tape. When the peeling tape is peeled in a state where the protruding portion of such a peeling tape is bonded to the supporting pressure-sensitive adhesive tape, the pressure-sensitive adhesive tape bonded to the peeling tape is greatly bent and deformed. As a result, bending stress acts on the wafer that is stuck and held on the adhesive tape, causing damage.
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離テープを半導体ウエハにのみ適切に貼付け、この剥離テープを剥離することで、保護テープを一体にして半導体ウエハから円滑に剥離することのできる保護テープ剥離装置を提供することを主たる目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and a protective tape is applied to only the semiconductor wafer on the protective tape applied to the surface of the semiconductor wafer, and the protective tape is peeled off. The main object is to provide a protective tape peeling apparatus that can be smoothly peeled from a semiconductor wafer by integrating the tape.
この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。   The present invention has the following configuration in order to achieve the above object.
第1の発明は、半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに、貼付け部材により剥離テープを貼付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、
前記貼付け部材に帯状の剥離テープを巻き掛け供給する剥離テープ供給手段と、
前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハに貼付けられた保護テープ表面の剥離開始側の外周端部に剥離テープを押圧して貼付ける、当該剥離開始側の外形形状が半導体ウエハの外周端形状と同形状の貼付けブロックと、
貼付け作用位置と、その上方の待機位置とにわたって前記貼付けブロックを剥離テーブルに対して相対上下動させるブロック昇降駆動手段と、
初期の貼付け箇所よりも半導体ウエハ中心側で剥離テープを保護テープの表面に貼付ける貼付け部材と、
前記貼付け作用位置と待機位置とにわたって貼付け部材を剥離テーブルに対して相対上下動させる貼付け部材昇降駆動手段と、
前記剥離テーブルと貼付け部材をそれぞれ相対的に水平移動させる水平駆動手段と、
前記保護テープと一体化した剥離テープを回収するテープ回収手段と、
を備えることを特徴とする。
1st invention affixes a peeling tape on the protective tape affixed on the surface of the semiconductor wafer with the affixing member, and peels off the said peeling tape integrally with the peeling tape from the surface of a semiconductor wafer by peeling the said peeling tape. A protective tape peeling device,
A peeling table for mounting and holding the semiconductor wafer with the protective tape;
A peeling tape supply means for winding and supplying a strip-shaped peeling tape around the affixing member;
The outer shape of the peeling start side is the same as the outer peripheral end shape of the semiconductor wafer. The outer shape of the peeling tape is pressed and applied to the outer peripheral end of the protective tape surface affixed to the semiconductor wafer held by the peeling table. A shape affixing block;
Block raising / lowering driving means for moving the pasting block relative to the peeling table relative to the peeling table over the pasting position and the standby position above it,
A pasting member for pasting the peeling tape to the surface of the protective tape on the semiconductor wafer center side from the initial pasting location,
Affixing member lifting and lowering drive means for moving the affixing member relative to the peeling table relative to the peeling table over the affixing action position and the standby position;
Horizontal driving means for relatively horizontally moving the peeling table and the pasting member, and
Tape recovery means for recovering the release tape integrated with the protective tape;
It is characterized by providing.
(作用・効果) 上記構成によれば、ウエハエッジが貼付けブロックの外周端の直下に位置した状態で貼付けブロックをウエハに対して相対的に下降させる。このとき、ウエハの剥離開始側の端部で剥離テープを保護テープに初期の貼付けることができる。その後、当該貼付け箇所よりもウエハ中心側で貼付け部材を介して剥離テープを保護テープに貼付けるとともに、貼付けブロックを退避位置まで移動させる。ウエハを貼付け部材に対して相対水平移動させながら、剥離テープを初期の貼付け箇所から剥離して回収することにより、剥離テープが密着されて一体化された保護テープをウエハの表面から剥離する。   (Operation / Effect) According to the above configuration, the adhering block is lowered relative to the wafer in a state where the wafer edge is located immediately below the outer peripheral edge of the adhering block. At this time, the peeling tape can be initially attached to the protective tape at the end of the wafer on the peeling start side. Then, while sticking a peeling tape on a protective tape via a sticking member in the wafer center side rather than the said sticking location, a sticking block is moved to a retracted position. While the wafer is moved relatively horizontally with respect to the attaching member, the release tape is peeled off from the initial attaching portion and collected, whereby the protective tape in which the release tape is adhered and integrated is peeled off from the surface of the wafer.
この場合、剥離テープの初期の貼付けにおいて、貼付けブロックの外周形状がウエハの外周形状と一致する状態で剥離テープを保護テープの外周部に貼付けることができるので、ウエハエッジよりも外方にはみ出ている剥離テープ部分が貼付ブロックにより押圧変形されない。したがって、支持用の粘着テープに剥離テープが接着しない。   In this case, in the initial application of the release tape, the release tape can be applied to the outer periphery of the protective tape in a state where the outer peripheral shape of the application block coincides with the outer peripheral shape of the wafer. The peeling tape portion that is present is not pressed and deformed by the sticking block. Therefore, the release tape does not adhere to the supporting adhesive tape.
また、その貼付けた剥離テープを剥離してゆくことで、剥離テープが貼付けられた保護テープは剥離テープと一体となって半導体ウエハの表面から剥離されてゆく。   Further, by peeling off the attached release tape, the protective tape attached with the release tape is peeled off from the surface of the semiconductor wafer together with the release tape.
第2の発明は、上記第1の発明において、
前記貼付けブロックを弾性変形可能な弾性体で形成してある。
According to a second invention, in the first invention,
The affixing block is formed of an elastic body that can be elastically deformed.
(作用・効果) この構成によれば、貼付けブロックの押圧面全体で剥離テープが押圧されるので、保護テープに剥離テープを密着させて貼付けることができる。したがって、初期の貼付け箇所からテープ剥離を開始する際に、剥離テープに一体化された保護テープを確実にウエハ表面から剥離することができる。   (Operation / Effect) According to this configuration, since the peeling tape is pressed over the entire pressing surface of the sticking block, the peeling tape can be adhered to the protective tape and stuck. Therefore, when the tape peeling is started from the initial application location, the protective tape integrated with the peeling tape can be reliably peeled from the wafer surface.
第3の発明は、上記第1または第2の発明において、
前記貼付けブロックを加温する加熱手段を備えることが好ましい。
According to a third invention, in the first or second invention,
It is preferable to provide heating means for heating the pasting block.
(作用・効果) この構成によれば、貼付けブロックを適度に加温しておくことで、剥離テープの粘着剤を軟化して保護テープに確実に密着させることができる。したがって、初期の貼付け箇所からテープ剥離を開始する際に、剥離テープに一体化された保護テープを確実にウエハ表面から剥離することができる。   (Operation / Effect) According to this configuration, the adhesive of the release tape can be softened and reliably adhered to the protective tape by appropriately heating the pasting block. Therefore, when the tape peeling is started from the initial application location, the protective tape integrated with the peeling tape can be reliably peeled from the wafer surface.
第4の発明は、上記第1ないし第3のいずれかの発明において、
前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハの剥離テープの貼付け開始側のウエハエッジを検知する位置センサを備えることが好ましい。
According to a fourth invention, in any one of the first to third inventions,
It is preferable to provide a position sensor for detecting a wafer edge on the side of starting to apply the peeling tape of the semiconductor wafer held on the peeling table.
(作用・効果) この構成によれば、ウエハエッジが所定位置に至った時点から設定距離だけウエハを貼付けブロックに接近移動させるようにウエハを水平移動制御することができる。したがって、ウエハエッジを正確に貼付けブロックの外周端に位置をきめて対向させることができる。その結果、剥離テープの初期の貼付けの位置合わせを正確かつ容易に行うことができる。   (Operation / Effect) According to this configuration, it is possible to control the horizontal movement of the wafer so that the wafer is moved closer to the pasting block by a set distance from the time when the wafer edge reaches a predetermined position. Therefore, the wafer edge can be accurately opposed to the outer peripheral end of the sticking block. As a result, it is possible to accurately and easily align the initial sticking of the release tape.
第5の発明は、上記第1ないし第4のいずれかの発明において、
前記半導体ウエハは、支持用の粘着テープを介してリングフレームの中央に保持されているものである。
According to a fifth invention, in any one of the first to fourth inventions,
The semiconductor wafer is held at the center of the ring frame via a supporting adhesive tape.
(作用・効果) この構成によれば、剥離テープのウエハ外方へのはみ出し部分が、当該剥離テープと対向する支持用の粘着テープの粘着面と接着してしまうことのない状態で保護テープの剥離を好適に行うことができる。   (Operation / Effect) According to this configuration, the protruding portion of the peeling tape to the outside of the wafer does not adhere to the pressure-sensitive adhesive surface of the supporting pressure-sensitive adhesive tape facing the peeling tape. Peeling can be suitably performed.
この発明に係る保護テープ剥離装置によれば、半導体ウエハの外周端からはみ出ている剥離テープを押圧変形させて下方に撓ますことなく半導体ウエハ上のみに的確に貼付けることができるので、支持用の粘着テープと剥離テープとの接着を回避することができる。したがって、支持用の粘着テープと剥離テープの接着により生じる半導体ウエハに不当な曲げ応力を作用させることなく半導体ウエハの端部から保護テープと剥離テープを一体にして確実に剥離することができる。   According to the protective tape peeling apparatus according to the present invention, the peeling tape protruding from the outer peripheral edge of the semiconductor wafer can be accurately stuck only on the semiconductor wafer without being deformed by pressing and bending downward. Adhesion between the adhesive tape and the release tape can be avoided. Therefore, the protective tape and the release tape can be reliably peeled from the end portion of the semiconductor wafer without unduly bending stress acting on the semiconductor wafer generated by the adhesion of the supporting adhesive tape and the release tape.
以下、図面を参照して本発明の保護テープ剥離装置を備えた半導体ウエハマウント装置の実施例を説明する。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a semiconductor wafer mounting apparatus equipped with a protective tape peeling apparatus of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、この発明の一実施例に係り、半導体ウエハマウント装置の全体構成を示した破断斜視図である。   FIG. 1 is a cutaway perspective view showing an overall configuration of a semiconductor wafer mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
この半導体ウエハマウント装置1は、バックグラインド処理を施した半導体ウエハW(以下、単に(ウエハW)という)を多段に収納するカセットCが装填されるウエハ供給部2と、ロボットアーム4と押圧機構5とを備えたウエハ搬送機構3と、ウエハWの位置合わせをするアライメントステージ7と、アライメントステージ7に載置されたウエハWに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット14と、ウエハWを吸着保持するチャックテーブル15と、リングフレームfが多段に収納されたリングフレーム供給部16と、リングフレームfをダイシングテープである支持用の粘着テープDTに移載するリングフレーム搬送機構17と、粘着テープDTをリングフレームfの裏面から貼付けるテープ処理部18と、粘着テープDTが貼付けられたリングフレームfを昇降移動させるリングフレーム昇降機構26と、粘着テープDTが貼付けられたリングフレームfにウエハWを貼合わせて一体化したマウントフレームMFを作製するマウントフレーム作製部27と、作製されたマウントフレームMFを搬送する第1マウントフレーム搬送機構29と、ウエハWの表面に貼付けられた保護テープPTを剥離する保護テープ剥離装置30と、保護テープ剥離装置30で保護テープPTが剥離されたマウントフレームMFを搬送する第2マウントフレーム搬送機構35と、マウントフレームMFの方向転換および搬送を行うターンテーブル36と、マウントフレームMFを多段に収納するマウントフレーム回収部37とから構成されている。   The semiconductor wafer mounting apparatus 1 includes a wafer supply unit 2 in which cassettes C that store semiconductor wafers W (hereinafter simply referred to as “wafers W”) subjected to back grinding are loaded, a robot arm 4 and a pressing mechanism. 5, an alignment stage 7 that aligns the wafer W, an ultraviolet irradiation unit 14 that irradiates ultraviolet rays toward the wafer W placed on the alignment stage 7, and the wafer W A chuck table 15 to be held, a ring frame supply unit 16 in which ring frames f are accommodated in multiple stages, a ring frame transport mechanism 17 for transferring the ring frame f to a supporting adhesive tape DT that is a dicing tape, and an adhesive tape Tape processing unit 18 for attaching DT from the back surface of ring frame f and adhesive tape DT A ring frame elevating mechanism 26 that moves the ring frame f moved up and down, a mount frame manufacturing unit 27 that manufactures a mount frame MF by integrating the wafer W on the ring frame f to which the adhesive tape DT is bonded, and a manufacturing process. The first mount frame transport mechanism 29 that transports the mounted mount frame MF, the protective tape peeling device 30 that peels the protective tape PT attached to the surface of the wafer W, and the protective tape PT is peeled off by the protective tape peeling device 30. The second mount frame transport mechanism 35 that transports the mounted frame MF, the turntable 36 that changes the direction of the mount frame MF, and the mount frame MF, and the mount frame collection unit 37 that stores the mount frames MF in multiple stages. .
ウエハ供給部2には図示されていないカセット台が備えられている。このカセット台に保護テープPTがパターン面(以下、適宜に「表面」という)に貼付けられたウエハWを多段に収納したカセットCが載置される。このとき、ウエハWはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。   The wafer supply unit 2 is provided with a cassette table (not shown). On this cassette base, a cassette C containing a plurality of wafers W each having a protective tape PT attached to a pattern surface (hereinafter referred to as “surface” as appropriate) is placed. At this time, the wafer W maintains a horizontal posture with the pattern surface facing upward.
ウエハ搬送機構3は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。つまり、後述するロボットアーム4のウエハ保持部や、押圧機構5に備わった押圧プレート6の位置調整を行う。また、ウエハ搬送機構3は、ウエハWをカセットCからアライメントステージ7に搬送するようになっている。   The wafer transfer mechanism 3 is configured to turn and move up and down by a drive mechanism (not shown). That is, the position of the wafer holding unit of the robot arm 4 described later and the pressing plate 6 provided in the pressing mechanism 5 are adjusted. The wafer transfer mechanism 3 transfers the wafer W from the cassette C to the alignment stage 7.
ウエハ搬送機構3のロボットアーム4は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム4は、カセットCに多段に収納されたウエハW同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。なお、ロボットアーム先端のウエハ保持部には吸着孔が設けられており、ウエハWを裏面から真空吸着して保持するようになっている。   The robot arm 4 of the wafer transfer mechanism 3 is provided with a horseshoe-shaped wafer holder (not shown) at its tip. Further, the robot arm 4 is configured such that the wafer holding unit can advance and retreat through the gap between the wafers W stored in multiple stages in the cassette C. The wafer holding part at the tip of the robot arm is provided with a suction hole so that the wafer W is vacuum-sucked from the back side and held.
ウエハ搬送機構3の押圧機構5は、その先端にウエハWと略同形状をした円形の押圧プレート6を備えている。この押圧プレート6が、アライメントステージ7に載置されたウエハWの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。なお、押圧プレート6の形状は、円形に限定されるものではなく、ウエハWに発生している反りを矯正できる形状であればよい。例えば、ウエハWの反り部分に棒状物などの先端を押圧するようにしてもよい。   The pressing mechanism 5 of the wafer transfer mechanism 3 includes a circular pressing plate 6 having substantially the same shape as the wafer W at the tip thereof. The arm portion is configured to be able to advance and retract so that the pressing plate 6 moves above the wafer W placed on the alignment stage 7. The shape of the pressing plate 6 is not limited to a circular shape, and may be any shape that can correct the warp occurring on the wafer W. For example, the tip of a bar or the like may be pressed against the warped portion of the wafer W.
また、押圧機構5は、後述するアライメントステージ7の保持テーブルにウエハWが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、ウエハWに反りが発生してウエハWを吸着保持できないとき、押圧プレート6がウエハWの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブルがウエハWを裏面から真空吸着するようになっている。   Further, the pressing mechanism 5 operates when a suction failure occurs when the wafer W is placed on the holding table of the alignment stage 7 described later. Specifically, when the wafer W is warped and the wafer W cannot be sucked and held, the pressing plate 6 presses the surface of the wafer W, corrects the warpage, and makes the surface flat. In this state, the holding table vacuum-sucks the wafer W from the back surface.
アライメントステージ7は、載置されたウエハWをその周縁に備えられたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行うとともに、ウエハWの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブルを備えている。   The alignment stage 7 includes a holding table that aligns the mounted wafer W based on an orientation flat, a notch, or the like provided on the periphery thereof and covers the entire back surface of the wafer W by vacuum suction.
また、アライメントステージ7は、ウエハWを真空吸着したときの圧力値を検出し、正常動作時(ウエハWが保持テーブルに正常に吸着されたとき)の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較する。圧力値が基準値よりも高い(すなわち、吸気管内の圧力が十分に低下していない)場合は、ウエハWに反りがあって保持テーブルに吸着されていないものと判断する。そして、押圧プレート6を作動させてウエハWを押圧し、反りを矯正することによって、ウエハWが保持テーブルに吸着されるようになっている。   The alignment stage 7 detects a pressure value when the wafer W is vacuum-sucked, and a reference set in advance in relation to the pressure value during normal operation (when the wafer W is normally sucked by the holding table). Compare the value. If the pressure value is higher than the reference value (that is, the pressure in the intake pipe is not sufficiently reduced), it is determined that the wafer W is warped and not attracted to the holding table. Then, by operating the pressing plate 6 to press the wafer W and correct the warpage, the wafer W is attracted to the holding table.
アライメントステージ7は、ウエハWを載置して位置合わせを行う初期位置と、後述するテープ処理部18の上方に多段に配備されたチャックテーブル15とリングフレーム昇降機構26の中間位置とにわたってウエハWを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。つまり、アライメントステージ7は、ウエハWの反りを矯正して平面状態に保持したまま次の工程まで搬送する。   The alignment stage 7 has an initial position where the wafer W is placed and aligned, and an intermediate position between the chuck table 15 and the ring frame elevating mechanism 26 arranged in multiple stages above the tape processing unit 18 to be described later. It is configured so that it can be transported and moved in a state where it is held by suction. In other words, the alignment stage 7 carries the wafer W to the next step while correcting the warpage and holding it in a flat state.
紫外線照射ユニット14は、初期位置にあるアライメントステージ7の上方に位置している。紫外線照射ユニット14は、ウエハWの表面に貼付けられた紫外線硬化型の粘着テープである保護テープPTに向けて紫外線を照射する。つまり、紫外線の照射によって保護テープPTの接着層を硬化させて接着力を低下させる。   The ultraviolet irradiation unit 14 is located above the alignment stage 7 in the initial position. The ultraviolet irradiation unit 14 irradiates ultraviolet rays toward the protective tape PT which is an ultraviolet curable adhesive tape attached to the surface of the wafer W. That is, the adhesive force of the protective tape PT is cured by irradiating with ultraviolet rays to reduce the adhesive force.
チャックテーブル15は、ウエハWの表面を覆って真空吸着できるようにウエハWと略同一形状の円形をしている。このチャックテーブル15は、図示しない駆動機構によって、テープ処理部18の上方の待機位置からウエハWをリングフレームfに貼合わせる位置とにわたって昇降移動するようになっている。   The chuck table 15 has a circular shape that is substantially the same shape as the wafer W so as to cover the surface of the wafer W and perform vacuum suction. The chuck table 15 is moved up and down from a standby position above the tape processing unit 18 to a position where the wafer W is bonded to the ring frame f by a drive mechanism (not shown).
つまり、チャックテーブル15は、保持テーブルによって反りを矯正されて平面状態に保持されたウエハWと当接し、吸着保持するようになっている。   That is, the chuck table 15 is in contact with the wafer W which has been warped by the holding table and held in a flat state, and is held by suction.
また、チャックテーブル15は、後述する支持用の粘着テープ(ダイシングテープ)DTが裏面から貼付けられたリングフレームfを吸着保持するリングフレーム昇降機構26の開口部に収まり、ウエハWがリングフレームfの中央の粘着テープDTに近接する位置まで降下するようになっている。   Further, the chuck table 15 is accommodated in an opening of a ring frame lifting mechanism 26 that holds and holds a ring frame f to which a support adhesive tape (dicing tape) DT, which will be described later, is attached from the back side, and the wafer W is attached to the ring frame f. It descends to a position close to the central adhesive tape DT.
このとき、チャックテーブル15とリングフレーム昇降機構26とは、図示しない保持機構によって保持されている。   At this time, the chuck table 15 and the ring frame elevating mechanism 26 are held by a holding mechanism (not shown).
リングフレーム供給部16は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームfをスライド上昇させて送り出すようになっている。   The ring frame supply unit 16 has a wagon shape with a pulley provided at the bottom, and is loaded into the apparatus main body. The ring frame f accommodated in multiple stages inside is opened and slid up and sent out.
リングフレーム搬送機構17は、リングフレーム供給部16に収納されているリングフレームfを上側から1枚ずつ順番に真空吸着し、図示しないアライメントステージと、粘着テープDTを貼付ける位置とにリングフレームfを順番に搬送するようになっている。また、リングフレーム搬送機構17は、粘着テープDTの貼付けの際、粘着テープDTの貼付け位置でリングフレームfを保持する保持機構としても作用している。   The ring frame transport mechanism 17 vacuum-sucks the ring frames f housed in the ring frame supply unit 16 one by one from the top in order, and places the ring frame f at an alignment stage (not shown) and a position where the adhesive tape DT is applied. Are transported in order. The ring frame transport mechanism 17 also functions as a holding mechanism that holds the ring frame f at the position where the adhesive tape DT is applied when the adhesive tape DT is applied.
テープ処理部18は、粘着テープDTを供給するテープ供給部19、粘着テープDTにテンションをかける引張機構20、粘着テープDTをリングフレームfに貼付ける貼付けユニット21、リングフレームfに貼付けられた粘着テープDTを裁断するカッタ機構24、カッタ機構24によって裁断された後の不要なテープをリングフレームfから剥離する剥離ユニット23、および裁断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部25とを備えている。   The tape processing unit 18 includes a tape supply unit 19 that supplies the adhesive tape DT, a tension mechanism 20 that applies tension to the adhesive tape DT, an adhesive unit 21 that applies the adhesive tape DT to the ring frame f, and an adhesive that is applied to the ring frame f. A cutter mechanism 24 that cuts the tape DT, a peeling unit 23 that peels unnecessary tape after being cut by the cutter mechanism 24 from the ring frame f, and a tape recovery unit 25 that recovers unnecessary residual tape after cutting. ing.
引張機構20は、粘着テープDTを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかける。つまり、柔らかい粘着テープDTを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿って粘着テープDTの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームfに粘着テープDTを均一に貼付けるために、テープ幅方向側からテンションをかける。   The tension mechanism 20 sandwiches the adhesive tape DT from both ends in the width direction and applies tension in the tape width direction. That is, when the soft adhesive tape DT is used, vertical tension occurs on the surface of the adhesive tape DT along the supply direction due to the tension applied in the tape supply direction. In order to avoid this vertical wrinkle and to apply the adhesive tape DT uniformly to the ring frame f, tension is applied from the tape width direction side.
貼付けユニット21は、粘着テープDTの上方に保持されたリングフレームfの斜め下方(図1では左斜め下)の待機位置に配備されている。この貼付けユニット21には、貼付けローラ22が設けられている。粘着テープDTの貼付け位置にリングフレーム搬送機構17によってリングフレームfが搬送および保持され、テープ供給部19からの粘着テープDTの供給が開始されると同時に、テープ供給方向の右側の貼付け開始位置に貼付けローラ22が移動する。   The affixing unit 21 is disposed at a standby position diagonally below the ring frame f held on the upper side of the adhesive tape DT (lower left diagonal in FIG. 1). The sticking unit 21 is provided with a sticking roller 22. The ring frame f is transported and held by the ring frame transport mechanism 17 at the sticking position of the adhesive tape DT, and the supply of the adhesive tape DT from the tape supply unit 19 is started, and at the same time the sticking start position on the right side in the tape supply direction. The affixing roller 22 moves.
貼付け開始位置に到達した貼付けローラ22は、上昇して粘着テープDTをリングフレームfに押圧して貼付ける。その後、貼付けローラ22は、貼付け開始位置から待機位置方向に転動して粘着テープDTを押圧しながらリングフレームfに貼付ける。   The affixing roller 22 that has reached the affixing start position rises and affixes the adhesive tape DT against the ring frame f. Thereafter, the affixing roller 22 is affixed to the ring frame f while rolling from the affixing start position toward the standby position and pressing the adhesive tape DT.
剥離ユニット23は、後述するカッタ機構24によって裁断された粘着テープDTの不要な部分をリングフレームfから剥離する。具体的には、リングフレームfへの粘着テープDTの貼付けおよび裁断が終了すると、引張機構20による粘着テープDTの保持が開放される。次いで、剥離ユニット23が、リングフレームf上をテープ供給部19側に向かって移動し、裁断後の不要な支持用の粘着テープDTを剥離する。   The peeling unit 23 peels an unnecessary portion of the adhesive tape DT cut by a cutter mechanism 24 described later from the ring frame f. Specifically, when the sticking and cutting of the adhesive tape DT to the ring frame f are completed, the holding of the adhesive tape DT by the tension mechanism 20 is released. Next, the peeling unit 23 moves toward the tape supply unit 19 on the ring frame f, and peels off the unnecessary supporting adhesive tape DT after cutting.
カッタ機構24は、リングフレームfが載置された粘着テープDTの下方に配備されている。粘着テープDTが貼付けユニット21によってリングフレームfに貼付けられると、引張機構20による粘着テープDTの保持が開放され、このカッタ機構24が上昇する。上昇したカッタ機構24は、リングフレームfに沿って粘着テープDTを裁断する。   The cutter mechanism 24 is disposed below the adhesive tape DT on which the ring frame f is placed. When the adhesive tape DT is affixed to the ring frame f by the affixing unit 21, the holding of the adhesive tape DT by the tension mechanism 20 is released, and the cutter mechanism 24 is raised. The raised cutter mechanism 24 cuts the adhesive tape DT along the ring frame f.
リングフレーム昇降機構26は、リングフレームfに粘着テープDTを貼付ける位置の上方の待機位置にある。このリングフレーム昇降機構26は、リングフレームfに粘着テープDTの貼付け処理が終了すると降下し、リングフレームfを吸着保持する。このとき、リングフレームfを保持していたリングフレーム搬送機構17は、リングフレーム供給部16の上方の初期位置に戻る。   The ring frame elevating mechanism 26 is in a standby position above the position where the adhesive tape DT is attached to the ring frame f. The ring frame elevating mechanism 26 is lowered when the adhesive tape DT is attached to the ring frame f and sucks and holds the ring frame f. At this time, the ring frame transport mechanism 17 holding the ring frame f returns to the initial position above the ring frame supply unit 16.
また、リングフレーム昇降機構26はリングフレームfを吸着保持すると、ウエハWとの貼合わせ位置へと上昇する。このとき、ウエハWを吸着保持したチャックテーブル15もウエハWの貼合わせ位置まで降下する。   Further, when the ring frame elevating mechanism 26 sucks and holds the ring frame f, the ring frame elevating mechanism 26 moves up to the bonding position with the wafer W. At this time, the chuck table 15 holding the wafer W by suction is also lowered to the bonding position of the wafer W.
マウントフレーム作製部27は、周面が弾性変形可能な貼付けローラ28を備えている。貼付けローラ28は、リングフレームfの裏面に貼付けられている粘着テープDTの非接着面を押圧しながら転動する。   The mount frame manufacturing unit 27 includes a sticking roller 28 whose peripheral surface is elastically deformable. The affixing roller 28 rolls while pressing the non-adhesive surface of the adhesive tape DT affixed to the back surface of the ring frame f.
第1マウントフレーム搬送機構29は、リングフレームfとウエハWとが一体形成されたマウントフレームMFを真空吸着して保護テープ剥離装置30の剥離テーブル38に移載する。   The first mount frame transport mechanism 29 vacuum-sucks the mount frame MF integrally formed with the ring frame f and the wafer W, and transfers the mount frame MF to the peeling table 38 of the protective tape peeling device 30.
保護テープ剥離装置30は、図1および図3に示すように、ウエハWを載置して移動させる剥離テーブル38、剥離テープTsを供給するテープ供給部31、剥離テープTsの貼付けおよび剥離を行う剥離ユニット32、並びに、剥離された剥離テープTsと保護テープPTを回収するテープ回収部34とから構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 3, the protective tape peeling device 30 performs affixing and peeling of the peeling table 38 for placing and moving the wafer W, the tape supply unit 31 for supplying the peeling tape Ts, and the peeling tape Ts. It comprises a peeling unit 32 and a tape collecting unit 34 for collecting the peeled peeling tape Ts and the protective tape PT.
剥離テーブル38は、マウントフレームMFを裏面側から真空吸着するよう構成されており、図示されていない駆動機構によって前後水平にネジ送りされる。   The peeling table 38 is configured to vacuum-suck the mount frame MF from the back side, and is screwed forward and backward horizontally by a driving mechanism (not shown).
テープ供給部31は、原反ロールから導出した剥離テープTsを剥離ユニット32の下端部に案内供給する。なお、テープ供給部31は、本発明の剥離テープ供給手段に相当する。   The tape supply unit 31 guides and supplies the peeling tape Ts derived from the raw roll to the lower end portion of the peeling unit 32. In addition, the tape supply part 31 is corresponded to the peeling tape supply means of this invention.
テープ回収部34は、剥離ユニット32から送り出された剥離テープTsを巻取り回収する。なお、テープ回収部34は、本発明の剥離テープ回収手段に相当する。   The tape collecting unit 34 winds and collects the peeling tape Ts sent from the peeling unit 32. The tape collecting unit 34 corresponds to the peeling tape collecting unit of the present invention.
第2マウントフレーム搬送機構35は、保護テープ剥離装置30から払い出されたマウントフレームMFを真空吸着してターンテーブル36に移載する。   The second mount frame transport mechanism 35 vacuum-sucks the mount frame MF delivered from the protective tape peeling device 30 and transfers it to the turntable 36.
ターンテーブル36は、マウントフレームMFの位置合わせおよびマウントフレーム回収部37への収納を行うように構成されている。つまり、第2マウントフレーム搬送機構35によってターンテーブル36上にマウントフレームMFが載置されると、ウエハWのオリエンテーションフラットや、リングフレームfの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行う。またマウントフレーム回収部37へのマウントフレームMFの収納方向を変更するために、ターンテーブル36は旋回するようになっている。また、ターンテーブル36は、収納方向が定まるとマウントフレームMFを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部37にマウントフレームMFを収納する。   The turntable 36 is configured to align the mount frame MF and store it in the mount frame collection unit 37. That is, when the mount frame MF is placed on the turntable 36 by the second mount frame transport mechanism 35, alignment is performed based on the orientation flat of the wafer W, the positioning shape of the ring frame f, and the like. In order to change the direction in which the mount frame MF is stored in the mount frame collection unit 37, the turntable 36 is turned. Further, when the storage direction is determined, the turntable 36 pushes the mount frame MF with a pusher (not shown) and stores the mount frame MF in the mount frame collection part 37.
マウントフレーム回収部37は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームMFをマウントフレーム回収部37の任意の段に収納できるようになっている。   The mount frame collection unit 37 is placed on a mountable table (not shown). In other words, the mount frame MF pushed out by the pusher can be stored in an arbitrary stage of the mount frame collection unit 37 by moving the mounting table up and down.
図2〜図5に、保護テープ剥離装置30の主要部が示されている。保護テープ剥離装置30に立設された左右一対の縦フレーム41に亘ってアルミ引き抜き材からなる支持フレーム42が横架固定されている。この支持フレーム42の左右中央部位に連結された箱形の基台43に、左右一対の縦レール44を介してスライド昇降可能に支持された昇降台45がシリンダ46によって昇降駆動される。この昇降台45には、剥離ユニット32が装備されている。なお、これらの構成が、本発明のブロック昇降駆動手段を構成する。   The main part of the protective tape peeling apparatus 30 is shown by FIGS. A support frame 42 made of an aluminum drawing material is horizontally fixed across a pair of left and right vertical frames 41 erected on the protective tape peeling device 30. A lift base 45 is supported by a cylinder 46 so as to be slidable up and down via a pair of left and right vertical rails 44 on a box-shaped base 43 connected to the left and right central portions of the support frame 42. The lifting platform 45 is equipped with a peeling unit 32. In addition, these structures comprise the block raising / lowering drive means of this invention.
昇降台45は上下に貫通した中抜き枠状に構成されている。この昇降台45の左右に備えられた側板45aの前方下端部に剥離部材としての剥離ローラ47が遊転自在に横架軸支されるとともに、その上方箇所には複数本の回収用ガイドローラ48がそれぞれ遊転自在に横架軸支されている。最上部の回収用ガイドローラ48の近傍には、遊転自在なテンションローラ49が支持アーム50を介して揺動可能に配備され、案内巻回された剥離テープTsに適度の張力を与える。   The lifting platform 45 is formed in a hollow frame shape penetrating vertically. A peeling roller 47 as a peeling member is supported on the horizontal lower end of the side plate 45a provided on the left and right sides of the lifting platform 45 so as to be freely rotatable, and a plurality of collection guide rollers 48 are provided at an upper portion thereof. Are supported on a horizontal shaft so as to be freely rotatable. In the vicinity of the uppermost collection guide roller 48, a freely rotatable tension roller 49 is provided so as to be swingable via a support arm 50, and applies an appropriate tension to the guide-wound release tape Ts.
これら剥離ローラ47、回収用ガイドローラ48、および、テンションローラ49は、ウエハWの直径より大きい長さの幅広ローラに構成されるとともに、その外周面がフッ素樹脂コーティングされた難接着面になっている。   The peeling roller 47, the collection guide roller 48, and the tension roller 49 are configured as wide rollers having a length larger than the diameter of the wafer W, and the outer peripheral surfaces thereof are hard-bonding surfaces coated with fluororesin. Yes.
昇降台45に備えられた後側板45bの外側には、上下一対の供給用ガイドローラ51がブラケット52を介して遊転自在に横架軸支されるとともに、シリンダ53によって昇降される貼付け部材としての貼付けローラ54が遊転自在に横架軸支されている。なお、シリンダ53は本発明の貼付け部材昇降手段に相当し、貼付けローラ54は貼付け部材に相当する。   A pair of upper and lower supply guide rollers 51 are supported on a free-moving horizontal shaft via brackets 52 on the outside of the rear plate 45 b provided in the lifting platform 45, and are attached as members that are lifted and lowered by the cylinders 53. The adhering roller 54 is supported on a horizontal shaft so as to be freely rotatable. The cylinder 53 corresponds to the affixing member lifting / lowering means of the present invention, and the affixing roller 54 corresponds to the affixing member.
これら供給用ガイドローラ51および貼付けローラ54は、剥離テープTsの幅よりも長く、かつ、ウエハWの直径よりも短いの幅狭ローラに構成されるとともに、貼付けローラ54は適度の弾性を有するゴムローラで構成されている。   The supply guide roller 51 and the affixing roller 54 are configured as narrow rollers that are longer than the width of the peeling tape Ts and shorter than the diameter of the wafer W, and the affixing roller 54 is a rubber roller having moderate elasticity. It consists of
昇降台45に備えられた後側板45bの内側には初期の貼付け機構55が備えられている。この貼付け機構55は、貼付けブロック56を下向きに装備したブラケット57をシリンダ58によって昇降するよう構成されている。貼付けブロック56は、例えば硬度が20〜80度のゴムブロックからなり、図2および図8に示すように、その外周形状がウエハWの外周形状と一致する部分円弧状に形成されている。なお、シリンダ58は、本発明のブロック昇降駆動手段に相当する。   An initial pasting mechanism 55 is provided on the inner side of the rear side plate 45 b provided in the lifting platform 45. The affixing mechanism 55 is configured to move a bracket 57 equipped with an affixing block 56 downward by a cylinder 58. The affixing block 56 is made of, for example, a rubber block having a hardness of 20 to 80 degrees, and is formed in a partial arc shape whose outer peripheral shape coincides with the outer peripheral shape of the wafer W as shown in FIGS. The cylinder 58 corresponds to the block lifting / lowering driving means of the present invention.
貼付けブロック56は、図6および図7に示すように、ホルダ59の下面に嵌入固定され、このホルダ59をブラケット57に装着するようになっており、ウエハサイズに応じて貼付けブロック56をホルダ59ごと交換することが可能となっている。   As shown in FIGS. 6 and 7, the affixing block 56 is fitted and fixed to the lower surface of the holder 59, and the holder 59 is attached to the bracket 57. The affixing block 56 is attached to the holder 59 in accordance with the wafer size. Each can be exchanged.
ブラケット57の内部にはヒータ60を内臓した加熱ブロック61が加熱手段として装備されている。したがって、ヒータ60は、貼付けブロック56を適度の温度に加温することができる。   Inside the bracket 57, a heating block 61 incorporating a heater 60 is provided as a heating means. Therefore, the heater 60 can heat the pasting block 56 to an appropriate temperature.
図3に示すように、剥離ユニット32の手前には、鉛直下方に向けてレーザ光を投光し、その反射光を受光して投光対象物までの距離を検出することで、剥離テーブル38に載置保持されて前進移動してくるウエハWの前端(ウエハエッジ)eを検出する位置センサ62が固定配備されている。   As shown in FIG. 3, in front of the peeling unit 32, the peeling table 38 is projected by projecting laser light vertically downward, receiving the reflected light, and detecting the distance to the projection object. A position sensor 62 for detecting the front end (wafer edge) e of the wafer W which is placed and held and moves forward is fixedly arranged.
次に、上述の実施例装置について一巡の動作を説明する。   Next, a one-round operation of the above-described embodiment apparatus will be described.
ロボットアーム4のウエハ保持部がカセットCの隙間に挿入される。ウエハWは下方から吸着保持されて1枚ずつ取り出される。取り出されたウエハWは、アライメントステージ7に搬送される。   The wafer holding part of the robot arm 4 is inserted into the gap of the cassette C. The wafers W are sucked and held from below and taken out one by one. The extracted wafer W is transferred to the alignment stage 7.
ロボットアーム4によってウエハWが保持テーブルに載置され、裏面から吸着保持される。このとき、図示しない圧力計によってウエハWの吸着レベルが検出され、正常動作時の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較される。   The wafer W is placed on the holding table by the robot arm 4 and sucked and held from the back surface. At this time, the suction level of the wafer W is detected by a pressure gauge (not shown) and compared with a reference value determined in advance in relation to the pressure value during normal operation.
吸着異常が検知された場合は、押圧プレート6によりウエハWが表面から押圧され、反りの矯正された平面状態でウエハWが吸着保持される。また、ウエハWは、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれる。   When the suction abnormality is detected, the wafer W is pressed from the surface by the pressing plate 6, and the wafer W is sucked and held in a flat state in which the warp is corrected. The wafer W is aligned based on the orientation flat or notch.
アライメントステージ7上で位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット14によってウエハWの表面に紫外線が照射される。   When the alignment on the alignment stage 7 is completed, the ultraviolet irradiation unit 14 irradiates the surface of the wafer W with ultraviolet rays.
ウエハWは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブルに吸着保持されたままアライメントステージ7ごとマウントフレーム作製部27へと搬送される。つまり、アライメントステージ7は、チャックテーブル15とリングフレーム昇降機構26との中間位置に移動する。   When the ultraviolet irradiation process is performed, the wafer W is conveyed to the mount frame manufacturing unit 27 together with the alignment stage 7 while being held by suction on the holding table. That is, the alignment stage 7 moves to an intermediate position between the chuck table 15 and the ring frame lifting mechanism 26.
アライメントステージ7が所定の位置で待機すると、上方に位置するチャックテーブル15が降下し、チャックテーブル15の底面がウエハWに当接して真空吸着を開始する。チャックテーブル15の真空吸着が開始すると、保持テーブル側の吸着保持が開放され、ウエハWはチャックテーブル15に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。ウエハWを受け渡したアライメントステージ7は初期位置へと戻る。   When the alignment stage 7 stands by at a predetermined position, the upper chuck table 15 is lowered, and the bottom surface of the chuck table 15 comes into contact with the wafer W to start vacuum suction. When the vacuum suction of the chuck table 15 is started, the suction holding on the holding table side is released, and the wafer W is received in a state in which the chuck table 15 is held flat by correcting the warp. The alignment stage 7 that has transferred the wafer W returns to the initial position.
次に、リングフレーム供給部16に多段に収納されたリングフレームfが、リングフレーム搬送機構17によって上方から1枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームfは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行われたのち、粘着テープDTの上方の粘着テープ貼付け位置に搬送される。   Next, the ring frames f stored in multiple stages in the ring frame supply unit 16 are vacuum-sucked one by one by the ring frame transport mechanism 17 and taken out. The extracted ring frame f is aligned on an alignment stage (not shown), and then conveyed to the adhesive tape application position above the adhesive tape DT.
リングフレームfがリングフレーム搬送機構17によって保持されて粘着テープDTの貼付け位置にあると、テープ供給部19から粘着テープDTの供給が開始される。同時に貼付けローラ22が貼付け開始位置に移動する。   When the ring frame f is held by the ring frame transport mechanism 17 and is in the adhesive tape DT attachment position, the supply of the adhesive tape DT from the tape supply unit 19 is started. At the same time, the application roller 22 moves to the application start position.
貼付け開始位置に貼付けローラ22が到達すると、粘着テープDTの幅方向の両端を引張機構20が保持し、テープ幅方向にテンションをかける。   When the affixing roller 22 reaches the affixing start position, the tension mechanism 20 holds both ends in the width direction of the adhesive tape DT, and tension is applied in the tape width direction.
次いで貼付けローラ22が上昇し、粘着テープDTをリングフレームfの端部に押圧して貼付ける。リングフレームfの端部に粘着テープDTを貼付けると、貼付けローラ22は待機位置であるテープ供給部19側に向かって転動する。このとき、貼付けローラ22は、粘着テープDTを非接着面から押圧しながら転動し、リングフレームfに粘着テープDTを貼付けてゆく。貼付けローラ22が貼付け位置の終端に到達すると、引張機構20による粘着テープDTの保持が開放される。   Next, the affixing roller 22 rises, and the adhesive tape DT is pressed and affixed to the end of the ring frame f. When the adhesive tape DT is affixed to the end of the ring frame f, the affixing roller 22 rolls toward the tape supply unit 19 that is the standby position. At this time, the affixing roller 22 rolls while pressing the adhesive tape DT from the non-adhesive surface, and affixes the adhesive tape DT to the ring frame f. When the sticking roller 22 reaches the end of the sticking position, the holding of the adhesive tape DT by the tension mechanism 20 is released.
同時にカッタ機構24が上昇し、リングフレームfに沿って粘着テープDTを円形に裁断する。粘着テープDTの裁断が終了すると、剥離ユニット23がテープ供給部19側に向かって移動し、不要な粘着テープDTを剥離する。   At the same time, the cutter mechanism 24 rises and cuts the adhesive tape DT into a circle along the ring frame f. When the cutting of the adhesive tape DT is completed, the peeling unit 23 moves toward the tape supply unit 19 and peels off the unnecessary adhesive tape DT.
次いでテープ供給部19が作動して粘着テープDTを繰り出すとともに、裁断された不要部分のテープは、テープ回収部25へと送り出される。このとき、貼付けローラ22は、次のリングフレームfに粘着テープDTを貼付けるように、貼付け開始位置に移動する。   Next, the tape supply unit 19 is operated to feed out the adhesive tape DT, and the cut unnecessary portion of the tape is sent out to the tape collecting unit 25. At this time, the sticking roller 22 moves to the sticking start position so as to stick the adhesive tape DT to the next ring frame f.
粘着テープDTが貼付けられたリングフレームfは、リングフレーム昇降機構26によってフレーム部が吸着保持されて上方へ移動する。このとき、チャックテーブル15も降下する。つまり、チャックテーブル15とリングフレーム昇降機構26とは、互いにウエハWを貼合わせる位置まで移動する。   The ring frame f to which the adhesive tape DT is attached moves upward with the frame portion being sucked and held by the ring frame lifting mechanism 26. At this time, the chuck table 15 is also lowered. That is, the chuck table 15 and the ring frame elevating mechanism 26 move to a position where the wafer W is bonded to each other.
各機構15、26が所定位置に到達すると、それぞれが図示しない保持機構によって保持される。次いで、貼付けローラ28が、粘着テープDTの貼付け開始位置に移動し、リングフレームfの底面に貼付けられている粘着テープDTの非接着面を押圧しながら転動し、粘着テープDTをウエハWに貼付けてゆく。その結果、リングフレームfとウエハWとが一体化されたマウントフレームMFが作製される。   When each mechanism 15 and 26 reaches a predetermined position, each mechanism is held by a holding mechanism (not shown). Next, the affixing roller 28 moves to the affixing start position of the adhesive tape DT, rolls while pressing the non-adhesive surface of the adhesive tape DT affixed to the bottom surface of the ring frame f, and attaches the adhesive tape DT to the wafer W. Paste it. As a result, a mount frame MF in which the ring frame f and the wafer W are integrated is manufactured.
次に、保護テープ剥離装置30を用いた保護テープ剥離処理を、図9〜図14に基づいて説明する。   Next, the protective tape peeling process using the protective tape peeling apparatus 30 is demonstrated based on FIGS.
図9に示すように、剥離テーブル38に載置保持されたウエハWが、処理高さにまで下降されている剥離ユニット32に向けて前進移動させられる。このとき、位置センサ62の直下に相当する所定位置aで前進方向のウエハエッジeが検出される。この検出時点から剥離テーブル38の移動距離がエンコーダなどのセンサによって計測が開始され、その検出結果が演算処理部を備えた図示しない制御部に送られる。   As shown in FIG. 9, the wafer W placed and held on the peeling table 38 is moved forward toward the peeling unit 32 lowered to the processing height. At this time, the wafer edge e in the forward direction is detected at a predetermined position a corresponding to directly below the position sensor 62. Measurement of the moving distance of the peeling table 38 is started by a sensor such as an encoder from this detection point, and the detection result is sent to a control unit (not shown) provided with an arithmetic processing unit.
図10に示すように、ウエハエッジeが前記所定位置aから設定距離Lだけ前進したことが制御部によって認識されると、剥離テーブル38の前進移動が停止される。この場合、設定距離Lは位置センサ62から貼付けブロック56の外周端までの水平距離に設定されている。したがって、剥離テーブル38の前進停止によって、ウエハWの前進方向でのウエハエッジeが貼付けブロック56の外周端の直下位置に在る状態となる。   As shown in FIG. 10, when the controller recognizes that the wafer edge e has advanced from the predetermined position a by a set distance L, the forward movement of the peeling table 38 is stopped. In this case, the set distance L is set to a horizontal distance from the position sensor 62 to the outer peripheral end of the pasting block 56. Accordingly, the wafer table e in the forward direction of the wafer W is in a state immediately below the outer peripheral end of the pasting block 56 by stopping the advancement of the peeling table 38.
次に、図11に示すように、貼付け機構55の貼付けブロック56が下降される。このとき、貼付けローラ54と剥離ローラ47とに亘って掛け回された剥離テープTsをウエハWの上面に貼付けブロック56が押し付け、ウエハ表面に貼付けられている保護テープPTの上面に剥離テープTsを貼付ける。   Next, as shown in FIG. 11, the pasting block 56 of the pasting mechanism 55 is lowered. At this time, the adhesive tape 56 is pressed against the upper surface of the wafer W with the release tape Ts wound around the application roller 54 and the release roller 47, and the release tape Ts is applied to the upper surface of the protective tape PT attached to the wafer surface. Paste.
この場合、貼付けブロック56の外周形状がウエハWの外周形状と一致する状態で剥離テープTsを保護テープPTの外周部に貼付けるので、ウエハエッジeよりも前方にはみ出ている剥離テープTs部分が下方に押圧変形されて粘着テープDTの上向き接着面に接着しない。また、貼付けブロック56を適度に加温しておくことで、剥離テープTsの粘着面が軟化されて、保護テープPTに確実に密着させることができる。   In this case, since the peeling tape Ts is stuck to the outer peripheral portion of the protective tape PT in a state where the outer peripheral shape of the sticking block 56 matches the outer peripheral shape of the wafer W, the part of the peeling tape Ts protruding forward from the wafer edge e is below And is not bonded to the upward adhesive surface of the adhesive tape DT. In addition, by appropriately heating the pasting block 56, the adhesive surface of the peeling tape Ts is softened, and can be reliably adhered to the protective tape PT.
貼付けブロック56による貼付けが済むと、図12に示すように、貼付けローラ54が下降される。このとき、貼付けローラ54は、初期の貼付け箇所よりもウエハ中心側の箇所で剥離テープTsを保護テープPTに貼付ける。また、これと同時に、貼付けブロック56が貼付け作用位置から元の待機位置まで復帰上昇される。   When pasting by the pasting block 56 is completed, the pasting roller 54 is lowered as shown in FIG. At this time, the affixing roller 54 affixes the peeling tape Ts to the protective tape PT at a location closer to the wafer center than the initial affixing location. At the same time, the pasting block 56 is returned and raised from the pasting position to the original standby position.
図13に示すように、次に、剥離テーブル38が、再び図中の矢印で示す右側に前進移動を開始し、ウエハエッジeから剥離ローラ47までの間の剥離テープTsにテンションが付与される。   As shown in FIG. 13, next, the peeling table 38 starts moving forward again to the right indicated by the arrow in the drawing, and tension is applied to the peeling tape Ts between the wafer edge e and the peeling roller 47.
さらに、剥離テーブル38が前進移動されると、図14に示すように、剥離テープTsがウエハ上方に剥離されながら、貼付けローラ54による剥離テープTsの貼付けが進行する。このとき、剥離テープTsが貼付けられた保護テープPTは剥離テープTsと一体になってウエハWの表面から剥離されてゆく。この場合、テーブル移動速度と同調した速度で剥離テープTsがテープ回収部34に向けて巻き取られてゆく。   Further, when the peeling table 38 is moved forward, the peeling tape Ts is stuck by the sticking roller 54 while the peeling tape Ts is peeled upward from the wafer as shown in FIG. At this time, the protective tape PT to which the peeling tape Ts is attached is peeled from the surface of the wafer W together with the peeling tape Ts. In this case, the peeling tape Ts is wound up toward the tape collecting unit 34 at a speed synchronized with the table moving speed.
保護テープPTが完全にウエハWの表面から剥離されると、剥離装置54の各部は初期状態に復帰して次の処理に備えられる。   When the protective tape PT is completely peeled from the surface of the wafer W, each part of the peeling device 54 returns to the initial state and is ready for the next processing.
保護テープPTの剥離処理が終了したマウントフレームMFは、剥離テーブル38によって第2マウントフレーム搬送機構35の待機位置まで移動する。   The mount frame MF that has been subjected to the peeling process of the protective tape PT is moved to the standby position of the second mount frame transport mechanism 35 by the peeling table 38.
保護テープ剥離装置30から払い出されたマウントフレームMFは、第2マウントフレーム搬送機構35によってターンテーブル36に移載される。移載されたマウントフレームMFは、オリエンテーションフラットやノッチなどによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームMFは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部37に収納される。   The mount frame MF paid out from the protective tape peeling device 30 is transferred to the turntable 36 by the second mount frame transport mechanism 35. The transferred mount frame MF is aligned by an orientation flat, a notch or the like, and the storage direction is adjusted. When the alignment and the storage direction are determined, the mount frame MF is pushed out by the pusher and stored in the mount frame collection unit 37.
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。   The present invention can also be implemented in the following forms.
(1)上記実施例では、剥離部材として剥離ローラ47を用いていたが、次のように構成してもよい。すなわち、図15に示すように、シリンダ65によって昇降可能な横長ナイフエッジ状で剥離テープTsよりも幅広の剥離部材66を備える。   (1) In the above embodiment, the peeling roller 47 is used as the peeling member, but it may be configured as follows. That is, as shown in FIG. 15, a peeling member 66 having a horizontally long knife edge shape that can be moved up and down by a cylinder 65 and wider than the peeling tape Ts is provided.
この構成の場合、貼付けブロック56による剥離テープTsの初期の貼付けが完了した後に、剥離部材66の先端部を剥離テープTsの表面に接触または適度の押圧力を付与しながら接触させ、剥離テープTsと保護テープPTを急角度で折り返し剥離するように構成する。   In the case of this configuration, after the initial application of the release tape Ts by the application block 56 is completed, the tip of the release member 66 is brought into contact with the surface of the release tape Ts or while applying an appropriate pressing force, and the release tape Ts. The protective tape PT is folded back and peeled at a steep angle.
この構成によれば、保護テープPTの剥離時に剥離応力が集中する剥離起点を剥離部材66が適度に押圧しているので、剥離される保護テープPTによるウエハWへの曲げ応力がキャンセルされる。したがって、ウエハWを破損させることなく、保護テープPTをウエハ表面から円滑に剥離することができる。   According to this configuration, since the peeling member 66 appropriately presses the peeling starting point where the peeling stress is concentrated when the protective tape PT is peeled off, the bending stress applied to the wafer W by the peeled protective tape PT is cancelled. Therefore, the protective tape PT can be smoothly peeled from the wafer surface without damaging the wafer W.
(2)上記実施例において、貼付けブロック56を金属材や硬質樹脂材で形成するとともに、バネなどを介して剥離テープTsを保護テープPTに弾性的に押圧して貼付ける形態でもよい。   (2) In the said Example, while forming the affixing block 56 with a metal material or a hard resin material, the form which affixes the peeling tape Ts elastically against the protective tape PT via a spring etc. may be sufficient.
(3)上記実施例では、貼付けブロック56の外周端とウエハエッジeとを位置合わせする手段として、貼付けブロック56の外周端から進行方向の手前の設定距離Lでウエハエッジeが到達したことを位置センサ62で検出し、その検出時点から設定距離LだけウエハWを前進移動させて停止させるようにしている、次にような検出形態であってもよい。   (3) In the above-described embodiment, as a means for aligning the outer peripheral edge of the adhering block 56 and the wafer edge e, the position sensor indicates that the wafer edge e has arrived from the outer peripheral edge of the adhering block 56 at a set distance L in the forward direction. The following detection form may be adopted in which the detection is performed at 62 and the wafer W is moved forward by a set distance L from the detection time point and stopped.
貼付けブロック56の外周端の直下にウエハエッジeが到達したことを、貼付けブロック56の近傍に配備した位置センサ62で直接に検出してウエハWの前進移動を停止させる形態でもよい。   Alternatively, the position of the wafer edge e may be detected directly by the position sensor 62 provided in the vicinity of the bonding block 56 to stop the forward movement of the wafer W.
(4)本発明は、リングフレームfに保持されていない保護テープ付きのウエハWに剥離テープTsを貼付けて保護テープPTを剥離する場合にも適用できる。   (4) The present invention can also be applied to a case where the protective tape PT is peeled off by attaching the peeling tape Ts to the wafer W with the protective tape that is not held by the ring frame f.
(5)上記実施例において、ウエハWの端部を非接触で検知する位置検出センサとしては、上記のようにレーザ光を用いるもの他に、CCDカメラなどで取得した撮影画像の解析によって行うものなど任意に選択して利用することができる。   (5) In the above embodiment, as the position detection sensor for detecting the end of the wafer W in a non-contact manner, in addition to using the laser light as described above, the position detection sensor is performed by analyzing a photographed image acquired by a CCD camera or the like. It is possible to select and use arbitrarily.
(6)上記実施例において、マウントフレームMFを位置固定して、剥離ユニット32を水平移動させる形態で実施することもできる。   (6) In the above embodiment, the mounting frame MF may be fixed and the peeling unit 32 may be moved horizontally.
(7)上記実施例では、貼付け部材50を下降作動制御して剥離テープTsを保護テープPTに貼付けているが、逆に、昇降作動しない貼付け部材50に対して剥離テーブル38を昇降作動させる形態で実施することもできる。   (7) In the above-described embodiment, the affixing member 50 is controlled to descend and the peeling tape Ts is affixed to the protective tape PT. Conversely, the peeling table 38 is moved up and down with respect to the affixing member 50 that does not move up and down. Can also be implemented.
半導体ウエハマウント装置の全体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole semiconductor wafer mount apparatus. 保護テープ剥離装置の斜視図である。It is a perspective view of a protective tape peeling apparatus. 保護テープ剥離装置の側面図である。It is a side view of a protective tape peeling apparatus. 保護テープ剥離装置の平面図である。It is a top view of a protective tape peeling apparatus. 保護テープ剥離装置の背面図である。It is a rear view of a protective tape peeling apparatus. 保護テープ剥離装置の正面図である。It is a front view of a protective tape peeling apparatus. 貼付け機構の一部切欠き正面図である。It is a partially cutaway front view of a sticking mechanism. 貼付けブロックの斜視図である。It is a perspective view of a sticking block. 保護テープ剥離装置の動作過程を示す側面図である。It is a side view which shows the operation | movement process of a masking tape peeling apparatus. 保護テープ剥離装置の動作過程を示す側面図である。It is a side view which shows the operation | movement process of a masking tape peeling apparatus. 保護テープ剥離装置の動作過程を示す側面図である。It is a side view which shows the operation | movement process of a masking tape peeling apparatus. 保護テープ剥離装置の動作過程を示す側面図である。It is a side view which shows the operation | movement process of a masking tape peeling apparatus. 保護テープ剥離装置の動作過程を示す側面図である。It is a side view which shows the operation | movement process of a masking tape peeling apparatus. 保護テープ剥離装置の動作過程を示す側面図である。It is a side view which shows the operation | movement process of a masking tape peeling apparatus. 変形例の保護テープ剥離装置を示す側面図である。It is a side view which shows the protective tape peeling apparatus of a modification.
符号の説明Explanation of symbols
38 … 剥離テーブル
54 … 貼付け部材
56 … 貼付けブロック
62 … 位置センサ
a … 所定位置
L … 設定距離
DT … 支持用の粘着テープ
PT … 保護テープ
Ts … 剥離テープ
W … 半導体ウエハ
38 ... peeling table 54 ... sticking member 56 ... sticking block 62 ... position sensor a ... predetermined position L ... set distance DT ... supporting adhesive tape PT ... protective tape Ts ... peeling tape W ... semiconductor wafer

Claims (5)

  1. 半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに、貼付け部材により剥離テープを貼付け、当該剥離テープを剥離することで半導体ウエハの表面から保護テープを剥離テープと一体にして剥離する保護テープ剥離装置であって、
    前記保護テープ付きの半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、
    前記貼付け部材に帯状の剥離テープを巻き掛け供給する剥離テープ供給手段と、
    前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハに貼付けられた保護テープ表面の剥離開始側の外周端部に剥離テープを押圧して貼付ける、当該剥離開始側の外周形状が半導体ウエハの外周端形状と同形状の貼付けブロックと、
    貼付け作用位置と、その上方の待機位置とにわたって前記貼付けブロックを剥離テーブルに対して相対上下動させるブロック昇降駆動手段と、
    初期の貼付け箇所よりも半導体ウエハ中心側で剥離テープを保護テープの表面に貼付ける貼付け部材と、
    前記貼付け作用位置と待機位置とにわたって貼付け部材を剥離テーブルに対して相対上下動させる貼付け部材昇降駆動手段と、
    前記剥離テーブルと貼付け部材をそれぞれ相対的に水平移動させる水平駆動手段と、
    前記保護テープと一体化した剥離テープを回収するテープ回収手段と、
    を備えることを特徴とする保護テープ剥離装置。
    This is a protective tape peeling device that peels the protective tape from the surface of the semiconductor wafer together with the peeling tape by sticking the peeling tape to the protective tape attached to the surface of the semiconductor wafer and peeling the peeling tape. And
    A peeling table for mounting and holding the semiconductor wafer with the protective tape;
    A peeling tape supply means for winding and supplying a strip-shaped peeling tape around the affixing member;
    The outer peripheral shape of the peeling start side is the same as the outer peripheral end shape of the semiconductor wafer. A shape affixing block;
    Block raising / lowering driving means for moving the pasting block relative to the peeling table relative to the peeling table over the pasting position and the standby position above it,
    A pasting member for pasting the peeling tape to the surface of the protective tape on the semiconductor wafer center side from the initial pasting location,
    Affixing member lifting and lowering drive means for moving the affixing member relative to the peeling table relative to the peeling table over the affixing action position and the standby position;
    Horizontal driving means for relatively horizontally moving the peeling table and the pasting member, and
    Tape recovery means for recovering the release tape integrated with the protective tape;
    A protective tape peeling device comprising:
  2. 請求項1に記載の保護テープ剥離装置において、
    前記貼付けブロックを弾性変形可能な弾性体で形成してある
    ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
    In the protective tape peeling apparatus according to claim 1,
    The protective tape peeling apparatus, wherein the sticking block is formed of an elastic body that can be elastically deformed.
  3. 請求項1または請求項2に記載の保護テープ剥離装置において、
    前記貼付けブロックを加温する加熱手段を備えた
    ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
    In the protective tape peeling apparatus according to claim 1 or 2,
    A protective tape peeling device comprising heating means for heating the sticking block.
  4. 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の保護テープ剥離装置において、
    前記剥離テーブルに保持された半導体ウエハの剥離テープの貼付け開始側のウエハエッジを検知する位置センサを備えた
    ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
    In the protective tape peeling apparatus according to any one of claims 1 to 3,
    A protective tape peeling apparatus comprising: a position sensor for detecting a wafer edge on a side where a peeling tape is applied to a semiconductor wafer held on the peeling table.
  5. 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の保護テープ剥離装置において、
    前記半導体ウエハは、支持用の粘着テープを介してリングフレームの中央に保持されている
    ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
    In the protective tape peeling apparatus according to any one of claims 1 to 4,
    The said semiconductor wafer is hold | maintained in the center of the ring frame through the adhesive tape for support. The protective tape peeling apparatus characterized by the above-mentioned.
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