KR20010055847A - apparatus for transferring lead-frame of molding equipment for semiconductor package - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 패키지 성형장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 성형장치의 로더부를 구성하는 로더 유니트에 형성된 파일럿 핀이 리드 프레임에 형성된 방향 감지용 소공에 끼워지도록 위치가 변경되고, 리드 프레임 시프터에서는 리드 프레임의 존재유무를 파악하는 센서를 제거하여, 리드 프레임이 로더 유니트에 미스 로딩됨을 감지하여 에러를 발생하는 반도체 패키지 성형장치의 리드 프레임 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor package molding apparatus, and more particularly, the position is changed so that the pilot pin formed in the loader unit constituting the loader portion of the semiconductor package molding apparatus is fitted into the direction detecting holes formed in the lead frame, the lead frame shifter The present invention relates to a lead frame transfer apparatus of a semiconductor package molding apparatus which removes a sensor for determining whether a lead frame exists and detects that the lead frame is miss loaded in the loader unit, thereby generating an error.
최근 전자혁명의 시대를 맞이하여 각종 첨단 산업이 두각을 나타내고 있으며, 이러한 전자혁명의 기폭제 역할을 한것이 바로 반도체이다.In the recent era of the electronic revolution, various high-tech industries have emerged, and semiconductors have played a role as a catalyst for the electronic revolution.
반도체 제품이란 순수 결정질의 실리콘에 미세한 회로를 형성하여 데이터를 저장하거나, 소정의 회로 동작을 행하게 하는 제품으로, 그 제조 공정은 크게 실리콘 웨이퍼상에 회로패턴을 형성하는 반도체 웨이퍼 가공과 패키지 조립공정 및 테스트 공정으로 구분된다.A semiconductor product is a product for forming a fine circuit in pure crystalline silicon to store data or performing a predetermined circuit operation. The manufacturing process is mainly a semiconductor wafer processing and package assembly process for forming a circuit pattern on a silicon wafer; It is divided into test process.
이중에 패키지 조립공정은 웨이퍼상에 형성된 미세한 반도체 회로들이 대기중에 불안전한 상태로 노출되어 있는 것을 외부의 불안전한 환경으로부터 보호되는 안전한 완제품으로 형성하기 위한 공정으로, 그 중요성이 더욱 대두되고 있으며, 구체적으로 웨이퍼 절삭, 다이접착, 와이어본딩, 성형공정 및 절단, 절곡공정으로 이루어진다.In particular, the package assembling process is a process for forming fine semiconductor circuits formed on a wafer in an unsafe state in the air into a safe finished product which is protected from an external unsafe environment. It consists of wafer cutting, die bonding, wire bonding, forming process and cutting, and bending process.
특히, 성형공정은 상부에 반도체 칩의 전기적 연결 공정이 완료된 리드 프레임의 각 소자 영역을 에폭시 몰딩 컴파운드와 같은 봉지 수지로 패키징하는 공정으로 반도체 칩의 외형을 형성하여 결정하는 공정이다.Particularly, the molding process is a process of packaging each element region of the lead frame in which the electrical connection process of the semiconductor chip is completed with an encapsulating resin such as an epoxy molding compound to form and determine the external shape of the semiconductor chip.
이러한 성형공정을 수행하는 반도체 패키지 성형장치는 인 매거진(In Magazine)에서 공급되는 리드 프레임을 이송하는 로더부와, 로더부에 의해 이송된 리드 프레임의 각 소자 영역을 외부 환경으로부터 보호할 수 있도록 열경화성 수지로 몰딩하는 프레스부와, 몰딩이 완료된 리드 프레임을 프레스부로부터 축출하는 언로더부로 이루어져 있다.The semiconductor package molding apparatus that performs the molding process has a thermosetting property for protecting a lead portion supplied from an In Magazine and a region of each element of the lead frame transferred by the loader from an external environment. It consists of a press part molded with resin, and an unloader part which discharges the molding lead frame from a press part.
반도체 성형장치의 로더부와 프레스부 및 언로더부에서 성형공정을 위해 이송되는 기본적인 대상은 리드 프레임이라는 것으로, 이 리드 프레임에는 각 소자 영역 별로 다이를 중심으로 리드들이 형성되며, 다이에는 반도체 칩이 본딩되고, 반도체 칩은 양측으로 와이어로써 전기적으로 리드와 연결되며, 리드 프레임의 길이 방향으로 형성된 소자 영역의 양 가장자리를 따라 정공, 소공 및 장공이 일정간격으로 형성되어 있다.The basic object conveyed for the forming process in the loader, press and unloader portions of the semiconductor molding apparatus is a lead frame. Leads are formed around dies in each element region, and semiconductor chips are formed on the dies. Bonded, the semiconductor chip is electrically connected to the lead by wires on both sides, and holes, small holes and long holes are formed at regular intervals along both edges of the device region formed in the length direction of the lead frame.
구체적으로 리드 프레임에 형성된 정공, 소공 및 장공들은 각각의 공정들의 진행에 필요한 이송 및 위치 확인등에 사용되는 것으로서, 복수 개의 리드 프레임이 수납된 인-메거진에서 반도체 패키지 성형장치의 로딩부로 로딩되는 방향으로 리드 프레임의 좌측에는 정공과 소공이 형성되며, 리드 프레임의 우측에는 장공이 형성되어 하나의 기준위치를 결정해주는 역할을 하는 것이다.Specifically, the holes, holes, and holes formed in the lead frame are used for transporting and positioning required for each process, and are loaded in the in-magazine containing the plurality of lead frames into the loading portion of the semiconductor package molding apparatus. Holes and small holes are formed on the left side of the lead frame, and long holes are formed on the right side of the lead frame to determine one reference position.
정공, 소공, 장공이 반도체 성형장치의 로더부에서 수행하는 역할을 살펴보면, 로더유니트로 리드 프레임을 밀어올려주는 리드 프레임 시프터의 하부에 부착된 센서가 리드 프레임의 좌측면에 형성된 소공을 통해 빛을 감지하여 리드 프레임 이 로딩되었는지의 존재여부를 감지하며, 리드 프레임 시프터가 하부에 형성된 푸셔의 힘에 의해 리드 프레임을 위로 밀어올려주면 정공은 로더유니트에 형성된 위치 확인용 파일럿 핀에 끼워지면서 정확한 로딩이 감지되며, 장공은 리드 프레임이 좌, 우로 이동될때 필요한 가이드 홀의 작용을 한다.Looking at the role of holes, holes, and holes in the loader portion of the semiconductor molding apparatus, the sensor attached to the lower part of the lead frame shifter, which pushes up the lead frame to the loader unit, emits light through the holes formed on the left side of the lead frame. When the lead frame is pushed up by the force of the pusher, the hole is inserted into the positioning pilot pin formed on the loader unit and the correct loading is achieved. The long hole acts as a guide hole necessary when the lead frame is moved left and right.
상술한 반도체 패키지 성형장치와 리드 프레임에 의해 진행되는 성형공정을 설명하면 다음과 같다.The molding process performed by the semiconductor package molding apparatus and the lead frame described above is as follows.
리드 프레임상에 반도체 칩이 부착되고, 반도체 칩과 리드 프레임이 전기적으로 연결될 수 있도록 금선이 연결된 상태의 반제품인 리드 프레임이 인-메거진이라는 적재소로부터 로더부에 위치한 리드 프레임 시프터에 공급되고, 리드 프레임 시프터는 리드 프레임을 집을 수 있는 클램프가 구비된 로더 유니트에 리드 프레임을 밀어올려 안착시키고, 로더 유니트가 테블렛 유니트로부터 공급되는 EMC(Epoxy Molding Compounding; 에폭시 몰딩 컴파운드, 이하'EMC'라 함)를 또다시 집어 리드프레임과 EMC를 프레스부의 성형금형에 올려놓는다.The semiconductor chip is attached on the lead frame, and the semi-finished lead frame with gold wires is supplied to the lead frame shifter located in the loader section from the loading station called in-magazine so that the semiconductor chip and the lead frame can be electrically connected. The frame shifter pushes the lead frame to the loader unit equipped with a clamp for picking up the lead frame, and the epoxy unit is supplied from the tablet unit by using an epoxy molding compound (EMC). Again to place the leadframe and EMC on the press die.
그 후에 일정시간동안 성형금형에 열이 가해지면, 고체 상태의 EMC는 액상으로 변하여 성형금형내부의 빈곳들을 채우게 된다. 그 후 성형금형에 가해지던 열이 차단되고 일정 시간이 지나면 EMC가 내부에 리드 프레임을 포함한채 경화되어 패키징이 완성된다. 그리고, 패키징된 반도체는 언로더 유니트가 집어 스택 부위에 적재하는 것을 반복으로 진행하는 것이다.After that, when the mold is heated for a period of time, the solid state of the EMC becomes liquid and fills the voids in the mold. After that, the heat applied to the mold is cut off, and after a certain time, the EMC is cured with the lead frame inside to complete the packaging. The packaged semiconductor is repeatedly picked up and unloaded by the unloader unit.
위와 같은 자동 반복 작업과정중에서 패키지의 품질에 대한 문제를 유발시킬수 있는 개소로는 여러 부분 있을 수 있으나, 그중에서 인-메거진의 리드 프레임이 잘못된 거리나 틀어진 방향으로 로딩부에 로딩되었을때 로더 유니트에서 그것을 감지하지 못한채 프레스부로 넘겨 성형 작업이 진행되었을때는 결론적으로 미스로딩된 리드 프레임이 그대로 경화되어 치명적인 불량을 초래할 수 있다.There may be several places that can cause problems with the quality of the package during the automatic repetition process, but in the loader unit when the in-magazine lead frame is loaded at the wrong distance or in the wrong direction, When the molding operation is carried out to the press unit without detecting it, in conclusion, the misloaded lead frame may be cured as it is, resulting in a fatal defect.
이러한, 미스로딩에 의한 패키지 품질의 불량을 방지하기 위해 종래에는 리드 프레임 시프터에 센서가 부착되어 일차적으로 존재의 유무를 확인하고, 리드 프레임 시프터에서 밀어올려진 리드 프레임이 로더 유니트에 형성된 파일럿 핀에 끼워지면서 이차적으로 위치확인을 하여 미스 로딩의 여부를 확인하였다.In order to prevent poor package quality due to misloading, a sensor is conventionally attached to a lead frame shifter to check whether there is a lead, and a lead frame pushed up from the lead frame shifter is attached to a pilot pin formed on the loader unit. The second position was checked while being fitted to check whether or not miss loading.
이렇게 여러 부위에서의 위치확인은 공정진행의 안정적인 측면에서는 좋으나, 반도체 칩의 종류에 따라 리드 프레임의 크기와 모양이 조금씩 다르므로, 위치를 확인하는 부위가 많아지면 그 만큼 센서에 의한 에러역시 빈번해져 반도체 패키지 성형장치의 효율을 떨어뜨리는 원인이 된다.Although the positioning at various parts is good in terms of stable process progress, the size and shape of the lead frame is slightly different depending on the type of semiconductor chip. It causes a decrease in the efficiency of the semiconductor package molding apparatus.
본 발명의 목적은 반도체 패키지 성형장치의 로딩부에서 리드 프레임의 미스로딩을 확인하기 위한 구성을 간단하게 하여 설비의 간소화를 이루는데 있다.An object of the present invention is to simplify the installation by simplifying the configuration for checking the misloading of the lead frame in the loading portion of the semiconductor package molding apparatus.
본 발명의 다른 목적은 반도체 패키지 성형장치의 로딩부에서 리드 프레임이 미스 로딩되었을때 유발되는 패키지 불량을 방지하기 위해 리드 프레임의 로딩위치를 정확히 감지하는데 있다.Another object of the present invention is to accurately detect the loading position of the lead frame in order to prevent package defects caused when the lead frame is miss loaded in the loading portion of the semiconductor package molding apparatus.
본 발명의 목적들은 후술될 구성과 작용에서 더욱 상세히 설명될 것이다.The objects of the present invention will be described in more detail in the configuration and operation to be described later.
도 1은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a preferred embodiment according to the present invention.
본 발명에 의한 반도체 패키지 성형장치의 리드 프레임 이송장치는, 인-메거진으로부터 리드 프레임을 공급받는 리드 프레임 시프터와 리드 프레임 시프터에서 밀어올려진 리드 프레임을 공급받아 프레스부로 전달하는 로더 유니트로 구성되어, 로더 유니트의 파일럿 핀이 로더 유니트로 밀려올려진 리드 프레임에 형성된 소공에 정확히 끼워질때 리드 프레임의 정상적인 로딩을 감지하고, 파일럿 핀이 소공에 끼워지지 않을때 리드 프레임의 미스로딩을 감지하는 파일럿 핀이 리드 프레임의 소공에 끼워지도록 로더 유니트에 배치됨을 특징으로 한다.The lead frame transfer apparatus of the semiconductor package molding apparatus according to the present invention comprises a lead frame shifter receiving a lead frame from an in-magazine and a loader unit receiving a lead frame pushed up from the lead frame shifter and transferring the lead frame to a press unit. When the pilot pin of the loader unit is correctly inserted into the hole formed in the lead frame pushed up by the loader unit, the pilot pin detects the normal loading of the lead frame, and the pilot pin that detects the misloading of the lead frame when the pilot pin is not inserted into the hole It is characterized in that it is disposed in the loader unit to fit in the small hole of the lead frame.
이하, 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described in more detail.
도 1은 본 발명에 의한 바람직한 실시예의 로더부를 상세히 나타낸 사시도이다.Figure 1 is a perspective view showing in detail the loader portion of a preferred embodiment according to the present invention.
본 발명에 의한 바람직한 실시예는 리드 프레임 시프터(10)와 로더 유니트(100)로 구성되며, 리드 프레임(50)이 리드 프레임 시프터(10)상에 이송된다.A preferred embodiment according to the invention consists of a lead frame shifter 10 and a loader unit 100, in which the lead frame 50 is conveyed on the lead frame shifter 10.
리드 프레임 시프터(10)의 사이드 지지바(11)의 내측 벽에는 가이드 레일 홈(12)이 형성되며, 사이드 지지바(11)를 세로 방향으로 연결하여 지지하는 연결봉들(13),(14)은 회전이 가능하도록 사이드 지지바(11)와의 사이에서 구성되고, 연결봉들(13),(14)간에는 인-메거진(미도시)에서 공급된 리드 프레임(50)을 이송시키기 위한 제 1벨트(15)가 설치된다.Guide rail grooves 12 are formed in the inner wall of the side support bar 11 of the lead frame shifter 10, and connecting rods 13 and 14 which connect the side support bars 11 in a vertical direction to support them. Is configured between the side support bar 11 so as to be rotatable, and between the connecting rods 13 and 14, the first belt for transferring the lead frame 50 supplied from the in-magazine (not shown) ( 15) is installed.
연결봉(13)의 외측 풀리(17)는 치차 결합되어 연결되는 제 2벨트(19)를 통해, 소정 모터(미도시)의 구동력을 전달받는다.The outer pulley 17 of the connecting rod 13 receives the driving force of a predetermined motor (not shown) through the second belt 19 which is connected to the gear.
그리고, 리드 프레임 시프트(17)의 하부에는 리드 프레임 시프트(10)를 위측으로 밀어올리도록 푸셔(미도시)가 형성된다.In addition, a pusher (not shown) is formed below the lead frame shift 17 to push the lead frame shift 10 upward.
로더 유니트(100)는 직육면체의 몸체을 가지며, 이 몸체를 수직으로 관통하는 관통홀이 형성되어 파일럿 핀(130)이 관통홀 내부에 배치되며, 파일럿 핀(130)의 일부가 로더 유니트(100)의 하부로 돌출되고, 파일럿 핀(130)의 돌출된 부분을 제외한 나머지 부분은 로더 유니트(100)의 내부에 수용되어, 하부에서 소정의 압력이 인가되면 로더 유니트(100)의 상부면까지 이어진 관통홀을 통해 파일럿 핀(130)의 돌출부의 반대측 끝단이 외부로 돌출되도록 형성되며, 인가되는 압력이 제거되면 내부에 형성된 스프링에 의해 다시 원위치로 복귀된다.The loader unit 100 has a body of a rectangular parallelepiped, and a through hole penetrating the body is formed vertically so that the pilot pin 130 is disposed inside the through hole, and a part of the pilot pin 130 is disposed in the loader unit 100. Protruding downward, the remaining portion except the protruding portion of the pilot pin 130 is accommodated in the interior of the loader unit 100, when a predetermined pressure is applied from the lower through hole to the upper surface of the loader unit 100 Through the opposite end of the protrusion of the pilot pin 130 is formed to protrude to the outside, and when the applied pressure is removed is returned to its original position by the spring formed therein.
파일럿 핀(130)의 돌출부의 반대측 끝단이 돌출되는 관통홀의 전면에는 미스로딩 감지센서(110)가 부착되며, 미스로딩 감지센서(110)는 반도체 패키지 성형장치의 제어부(미도시)에 연결된다.The misloading sensor 110 is attached to the front surface of the through hole through which the opposite end of the protrusion of the pilot pin 130 protrudes, and the misloading sensor 110 is connected to a controller (not shown) of the semiconductor package molding apparatus.
그리고, 파일럿 핀(130)의 직경은 후술될 리드 프레임(50)의 소공(53)에 끼워질 수 있도록 소공(53)의 직경보다는 작게 형성된다.Then, the diameter of the pilot pin 130 is formed smaller than the diameter of the small hole 53 so that it can be fitted into the small hole 53 of the lead frame 50 to be described later.
또한, 로더 유니트(100)의 하부에는 클램프(미도시)가 부착되고, 클램프는 리드 프레임 시프트에 의해 밀어올려진 리드 프레임(50)을 클램핑한다.In addition, a clamp (not shown) is attached to the lower portion of the loader unit 100, and the clamp clamps the lead frame 50 pushed up by the lead frame shift.
마지막으로, 반도체 패키지 성형장치에서 이용되는 리드 프레임(50)은 길이방향의 테이프형상으로서, 길이방향의 좌측 가장자리에는 소정간격으로 복수 개의 정공(51)과 소공(53)이 형성되고, 길이방향의 우측 가장자리에는 소정간격으로 복수 개의 장공(55)이 형성된다.Finally, the lead frame 50 used in the semiconductor package molding apparatus has a tape shape in the longitudinal direction, and a plurality of holes 51 and small holes 53 are formed at predetermined intervals on the left edge of the longitudinal direction, On the right edge, a plurality of long holes 55 are formed at predetermined intervals.
그리고, 반도체 칩(59)이 리드 프레임(50)의 길이 방향으로 소정간격 부착되며, 부착된 각각의 반도체 칩(59)의 양 측면에는 리드가 될 부분들을 구분짓기 위한 홀(57, 58)들이 형성되어 있으며, 리드가 될 부분과 반도체 칩(59)사이는 금선으로 연결된다.The semiconductor chip 59 is attached to the lead frame 50 in the longitudinal direction by a predetermined interval, and holes 57 and 58 are formed on both sides of each of the semiconductor chips 59 to which the semiconductor chip 59 is attached. It is formed, and the portion to be a lead and the semiconductor chip 59 is connected by a gold wire.
상술한 바와 같은 로더부의 구성을 가지는 바람직한 실시예는 다음과 같은 작용을 한다.The preferred embodiment having the configuration of the loader as described above has the following functions.
인-메거진(미도시)에서 복수 개의 리드 프레임(10)이 공급되면, 리드 프레임 시프트(10)의 사이드 지지바(11)의 내측홈에 형성된 가이드 레일 홈(12)에 리드 프레임(50)이 수용되고, 가이드 레일 홈(12)에 수용된 리드 프레임(50)은 제 1벨트(15)에 얹혀지며, 소정 모터와 제 2연결 벨트(19)로 연결된 풀리(17)가 모터의 회전력을 제 2연결 벨트(19)에 의해 공급받아 회전하면, 풀리(17)에 연결된 제 2연결봉(13)이 동시에 회전하여 제 1연결봉(12)과 제 2연결봉(13)사이에 연결된 제 1벨트(15)는 일발향으로 회전되어서 리드 프레임(50)을 리드 프레임 시프트(10)의일방향으로 반송한다.When a plurality of lead frames 10 are supplied from the in-magazine (not shown), the lead frames 50 are provided in the guide rail grooves 12 formed in the inner grooves of the side support bars 11 of the lead frame shift 10. The lead frame 50 accommodated in the guide rail groove 12 is mounted on the first belt 15, and the pulley 17 connected to the predetermined motor and the second connecting belt 19 receives the rotational force of the motor by the second. When supplied and rotated by the connecting belt 19, the second connecting rod 13 connected to the pulley 17 rotates at the same time so that the first belt 15 connected between the first connecting rod 12 and the second connecting rod 13. Is rotated in one direction to convey the lead frame 50 in one direction of the lead frame shift 10.
제 1벨트(15)가 리드 프레임(50)을 리드 프레임 시프터(10)의 내측 끝까지 반송하면 소정의 모터(미도시)는 구동을 중지하고, 리드 프레임 시프터(10)는 하부에 형성된 푸셔(미도시)에 의해 상승동작을 하여 리드 프레임 시프터(10)에 수용된 리드 프레임(50)을 로더 유니트(100)에 공급한다.When the first belt 15 conveys the lead frame 50 to the inner end of the lead frame shifter 10, a predetermined motor (not shown) stops driving, and the lead frame shifter 10 is a pusher (not shown) formed at a lower portion thereof. The lead frame 50 accommodated in the lead frame shifter 10 is supplied to the loader unit 100 by the upward movement.
리드 프레임 시프터(10)에서 밀어올려진 리드 프레임(50)의 소공(53)은 로더 유니트(100)의 파일럿 핀(130)에 끼워지고, 파일럿 핀(130)이 소공(53)에 정상적으로 끼워지면 파일럿 핀(130)은 로더 유니트(100)의 상부 면으로 돌출하지 않으므로, 미스 로딩 감지센서(110)는 정상적인 로딩으로 감지하게 되며, 로더 유니트(100)의 클램프(미도시)는 로딩된 리드 프레임(50)을 잡아 고정한다.When the small holes 53 of the lead frame 50 pushed up by the lead frame shifter 10 are fitted to the pilot pins 130 of the loader unit 100, the pilot pins 130 are normally fitted to the small holes 53. Since the pilot pin 130 does not protrude to the upper surface of the loader unit 100, the miss loading detection sensor 110 detects normal loading, and the clamp (not shown) of the loader unit 100 is loaded with a lead frame. Hold the 50 to fix it.
이와 같이 로더 유니트(100)에 고정된 리드 프레임(50)은 로더 유니트(100)에 의해 성형금형이 배치된 프레스부로 이송되어 EMC에 의해 성형금형이 완성되어 패키지공정이 완성되고, 언로더부의 언로더 유니트가 완성된 패키지를 언로딩하여 꺼낸다.In this way, the lead frame 50 fixed to the loader unit 100 is transferred to the press unit in which the molding mold is disposed by the loader unit 100, and the molding mold is completed by EMC to complete the package process. The loader unit unloads the completed package and takes it out.
만약에 리드 프레임 시프터(10)에서 밀어올려진 리드 프레임(50)의 소공(53)에 로더 유니트(100)의 파일럿 핀(130)이 정상적으로 끼워지지 않았을때는, 파일럿 핀(130)은 하부에서 리드 프레임(50)이 밀려올라오는 힘에 밀려 로더 유니트(100)의 상부로 이어지는 관통홀을 통해 소정길리 상부로 돌출하게 된다.If the pilot pin 130 of the loader unit 100 is not properly inserted into the small hole 53 of the lead frame 50 pushed up from the lead frame shifter 10, the pilot pin 130 leads from the lower side. The frame 50 is protruded upward by a predetermined length through a through hole leading to the upper portion of the loader unit 100 by the pushing force.
위와 같이 돌출한 파일럿 핀(130)은 미스 로딩 감지 센서(110)에 의해 감지되어 리드 프레임(50)이 미스 로딩되었음이 인식되며, 미스 로딩 감지 센서(110)가연결된 제어부(미도시)는 에러경보를 발생한다.The pilot pin 130 protruding as described above is detected by the miss loading detection sensor 110 to recognize that the lead frame 50 is miss loaded, and the controller (not shown) to which the miss loading detection sensor 110 is connected is an error. Raise an alarm.
이러한 미스 로딩 감지 작용은 리드 프레임(50)이 로딩되는 방향을 기준으로 좌측 가장자리에 형성된 복수 개의 소공(53)을 이용하므로, 파일럿 핀(130)이 들어갈 위치의 소공(53)이 막혀있으면 리드 프레임(50)의 위치가 미세하게 틀어진 것이거나, 전,후의 위치가 바뀐 경우로 판단이 가능하므로, 리드 프레임(50)의 존재유무의 확인과 동시에 리드 프레임의 정확한 위치 확인이 가능해진다.This miss loading detection action uses a plurality of small holes 53 formed at the left edge with respect to the direction in which the lead frame 50 is loaded, so that if the small holes 53 at the position where the pilot pin 130 is to be inserted are blocked Since it is possible to judge that the position of the 50 is slightly misaligned or the position before and after the change is made, it is possible to confirm the existence of the lead frame 50 and to confirm the exact position of the lead frame.
이러한 구성과 작용은 파일럿 핀(130)과, 파일럿 핀(130)을 감지하는 미스 로딩 감지 센서(110)로 리드 프레임 시프트(10)와 로더 유니트(100)에서의 미스로딩을 감지하므로 리드 프레임(50)의 정확한 위치 확인이 가능하며 설비의 단순화를 동시에 이루게 된다.This configuration and operation detects the lead frame shift 10 and the miss loading in the loader unit 100 with the pilot pin 130 and the miss loading detection sensor 110 for detecting the pilot pin 130. Accurate positioning of 50) is possible and simplicity of installation is achieved at the same time.
상술한 바와 같이, 리드 프레임의 소공에 맞춰지도록 고안된 파일럿 핀은 리드 프레임 시프터와 로더 유니트에서 각각 따로 리드 프레임의 위치를 확인하던 것을 하나의 위치확인용 센서와 파일럿 핀으로서 수행하므로 설비의 구조가 간단해지고, 나아가서는 설비의 에러 발생부위를 줄임으로써, 발생 에러의 횟수 역시 줄어들어 설비의 공정진행효율이 향상된다.As described above, the pilot pin designed to fit the pore of the lead frame performs the positioning of the lead frame separately in the lead frame shifter and the loader unit as one positioning sensor and the pilot pin, thereby simplifying the structure of the equipment. In addition, by reducing the error occurrence area of the equipment, the number of occurrence errors is also reduced, thereby improving the process running efficiency of the equipment.
그리고, 리드 프레임이 미스 로딩되었을때 파일럿 핀이 리드 프레임의 미세한 소공에 끼워지므로써, 리드 프레임의 미스 로딩을 정확히 감지하여 반도체 패키지 성형장치의 로딩부에서 리드 프레임이 미스 로딩된 상태로 프레스부로 넘어가서 공정진행되었을때 발생되는 패키지 불량이 줄어드는 효과가 있다.When the lead frame is miss loaded, the pilot pin is inserted into the fine pores of the lead frame, so that the miss loading of the lead frame is accurately sensed and the lead frame is misloaded from the loading part of the semiconductor package molding apparatus to the press part. There is an effect to reduce the package defects generated when the process proceeds.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990057166A KR20010055847A (en) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | apparatus for transferring lead-frame of molding equipment for semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990057166A KR20010055847A (en) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | apparatus for transferring lead-frame of molding equipment for semiconductor package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010055847A true KR20010055847A (en) | 2001-07-04 |
Family
ID=19625414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990057166A KR20010055847A (en) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | apparatus for transferring lead-frame of molding equipment for semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20010055847A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100802661B1 (en) * | 2007-02-15 | 2008-02-13 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Tape feeding guider |
-
1999
- 1999-12-13 KR KR1019990057166A patent/KR20010055847A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100802661B1 (en) * | 2007-02-15 | 2008-02-13 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Tape feeding guider |
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