KR101007924B1 - Apparatus for transferring a substrate - Google Patents

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Abstract

기판 이송 장치는 제1 레일, 제2 레일, 제1 구동 부재, 제1 픽커, 제2 픽커 및 제2 구동 부재를 포함한다. 제1 레일은 반도체 칩들이 부착된 제1 기판을 제1 방향으로 가이드한다. 제2 레일은 제1 레일과 평행하게 연장되고, 에폭시 수지로 몰딩된 제2 기판을 제1 방향과 반대 방향으로 가이드한다. 제1 구동 부재는 제1 레일 및 제2 레일을 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 왕복 이동시킨다. 제1 픽커는 제1 레일 상방에 구비되어 제1 레일에 놓여진 제1 기판을 픽업하기 위하여 상하 방향으로 이동 가능하다. 제2 픽커는 제2 레일 상방에 구비되어 제2 기판을 제2 레일로 내려놓기 이해 상하 방향으로 이동 가능하다. 제2 구동 부재는 제1 픽커 및 제2 픽커를 제1 방향으로 왕복 이동시킨다. The substrate transfer device includes a first rail, a second rail, a first drive member, a first picker, a second picker, and a second drive member. The first rail guides the first substrate to which the semiconductor chips are attached in the first direction. The second rail extends in parallel with the first rail and guides the second substrate molded with the epoxy resin in a direction opposite to the first direction. The first drive member reciprocates the first rail and the second rail in a second direction perpendicular to the first direction. The first picker is provided above the first rail and is movable in the vertical direction to pick up the first substrate placed on the first rail. The second picker is provided above the second rail and is movable up and down in order to lower the second substrate onto the second rail. The second drive member reciprocates the first picker and the second picker in a first direction.

Description

기판 이송 장치{Apparatus for transferring a substrate}Apparatus for transferring a substrate}

본 발명은 기판 이송 장치에 관한 것으로, 반도체 칩들이 부착된 기판을 몰딩하거나 몰딩된 기판을 반출하기 위해 이송하는 기판 이송 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer apparatus, and more particularly, to a substrate transfer apparatus for molding a substrate on which semiconductor chips are attached or for carrying out a molded substrate.

일반적으로 반도체 패키지 공정은 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩인 반도체 칩로 개별화하는 소잉(Sawing)공정, 개별화된 반도체 칩들을 기판에 부착하는 반도체 칩 본딩 공정, 상기 반도체 칩과 상기 기판의 접속 패드들을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정, 상기 반도체 칩과 상기 반도체 칩의 주변부를 몰딩하는 몰딩공정 및 상기 기판의 볼 패드에 외부 접속 단자를 형성하는 공정을 포함한다.In general, a semiconductor package process includes a sawing process of cutting a wafer and individualizing the semiconductor chip into a semiconductor chip, a semiconductor chip bonding process of attaching the individualized semiconductor chips to a substrate, and electrically connecting the semiconductor chip and the connection pads of the substrate. And a wire bonding step, a molding step of molding the semiconductor chip and a peripheral portion of the semiconductor chip, and a step of forming an external connection terminal on a ball pad of the substrate.

상기 몰딩 공정을 수행하기 위해 기판 이송 장치는 상기 반도체 칩들이 부착된 기판을 몰딩이 이루어지는 금형으로 이송하거나 상기 몰딩된 기판을 외부로 반출한다. In order to perform the molding process, the substrate transfer apparatus transfers the substrate on which the semiconductor chips are attached to a mold in which the molding is performed or removes the molded substrate to the outside.

종래 기술에 따르면, 상기 기판 이송 장치는 상기 반도체 칩들이 부착된 기판을 이송하는 유닛과 상기 몰딩된 기판을 이송하는 유닛이 개별적으로 구비된다. 따라서, 상기 기판 이송 장치의 크기가 커지는 문제점이 있다.According to the prior art, the substrate transfer apparatus is provided with a unit for transferring the substrate on which the semiconductor chips are attached and a unit for transferring the molded substrate. Therefore, there is a problem in that the size of the substrate transfer device is increased.

본 발명은 반도체 칩들이 부착된 기판 및 몰딩된 기판을 이송하는 기판 이송 장치를 제공한다. The present invention provides a substrate transfer apparatus for transferring a substrate to which semiconductor chips are attached and a molded substrate.

본 발명에 따른 기판 이송 장치는 반도체 칩들이 부착된 제1 기판을 제1 방향으로 가이드하는 제1 레일과, 상기 제1 레일과 평행하게 연장되고, 에폭시 수지로 몰딩된 제2 기판을 상기 제1 방향과 반대 방향으로 가이드하는 제2 레일과, 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일을 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 왕복 이동시키는 제1 구동 부재와, 상기 제1 레일 상방에 구비되어 상기 제1 레일에 놓여진 상기 제1 기판을 픽업하기 위하여 상하 방향으로 이동 가능한 제1 픽커와, 상기 제2 레일 상방에 구비되어 상기 제2 기판을 상기 제2 레일로 내려놓기 이해 상기 상하 방향으로 이동 가능한 제2 픽커 및 상기 제1 픽커 및 상기 제2 픽커를 상기 제1 방향으로 왕복 이동시키는 제2 구동 부재를 포함할 수 있다.The substrate transfer apparatus according to the present invention includes a first rail for guiding a first substrate on which semiconductor chips are attached in a first direction, and a second substrate extending in parallel with the first rail and molded with an epoxy resin. A second rail for guiding in a direction opposite to a direction, a first driving member for reciprocating the first rail and the second rail in a second direction perpendicular to the first direction, and above the first rail; A first picker movable up and down in order to pick up the first substrate placed on the first rail, and provided above the second rail to move the second substrate down to the second rail; Possible second picker and a second drive member for reciprocating the first picker and the second picker in the first direction.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 이송 장치는 상기 제2 구동 부재의 하방에 구비되며, 상기 제1 기판이 상기 제2 구동 부재에 의해 이동하는 동안 상기 제1 기판에 부착된 상기 반도체 칩들의 두께를 측정하는 센서를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the invention, the substrate transfer device is provided below the second drive member, the semiconductor chip attached to the first substrate while the first substrate is moved by the second drive member It may further comprise a sensor for measuring the thickness of the.

상기 기판 이송 장치는 상기 센서를 지지하며, 상기 센서를 상기 제2 방향으로 왕복 이동시키는 제3 구동 부재를 더 포함할 수 있다. The substrate transfer apparatus may further include a third driving member supporting the sensor and reciprocating the sensor in the second direction.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기판 이송 장치는 상기 제2 레일에 인접하게 배치되며, 상기 제1 구동 부재에 의해 상기 제2 방향으로 이동된 상기 제2 기판의 두께를 측정하는 센서를 더 포함할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the substrate transfer device is disposed adjacent to the second rail, the sensor further measures the thickness of the second substrate moved in the second direction by the first drive member. It may include.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 픽커 및 상기 제2 픽커는 진공력으로 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 고정할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the first picker and the second picker may fix the first substrate and the second substrate with a vacuum force.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 기판 이송 장치는 상기 제2 구동 부재에 고정되어 상기 상하 방향으로 이동 가능하고, 상기 제2 레일 상에 로딩된 상기 제2 기판을 상기 제1 방향과 반대 방향으로 이동시키기 위한 푸셔를 더 포함할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the substrate transfer apparatus is fixed to the second driving member and movable in the vertical direction, and the second substrate loaded on the second rail is opposite to the first direction. It may further include a pusher for moving in the direction.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 기판 이송 장치는 상기 제1 픽커 일측에 구비되고, 상기 제1 기판을 보조적으로 고정하는 그립퍼를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the substrate transfer apparatus may further include a gripper provided at one side of the first picker and auxiliary fixing the first substrate.

본 발명에 따르면, 기판 이송 장치는 반도체 칩들이 부착된 기판을 이송하기 위한 제1 레일 및 제1 픽커와, 몰딩된 기판을 이송하기 위한 제2 레일 및 제2 픽커를 같이 포함한다. 상기 제1 레일과 상기 제2 레일이 일체로 구비되고, 상기 제1 픽커와 상기 제2 픽커가 일체로 구비되므로, 상기 기판 이송 장치의 크기를 줄일 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 레일들이 같이 이동하고, 상기 제1 및 제2 픽커들이 같이 이동하므로, 상기 기판 이송 장치의 가동 시간을 단축할 수 있다.According to the present invention, the substrate transfer apparatus includes a first rail and a first picker for transferring a substrate to which semiconductor chips are attached, and a second rail and a second picker for transferring a molded substrate. Since the first rail and the second rail are integrally provided and the first picker and the second picker are integrally provided, the size of the substrate transfer device can be reduced. In addition, since the first and second rails move together and the first and second pickers move together, the operating time of the substrate transfer device can be shortened.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 이소 d장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a substrate iso d device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)를 설명하기 위한 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a substrate transfer apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 기판 이송 장치(100)는 레일 유닛(110), 픽커 유닛(120) 및 비전 유닛(130)을 포함한다. Referring to FIG. 1, the substrate transfer apparatus 100 includes a rail unit 110, a picker unit 120, and a vision unit 130.

상기 레일 유닛(110)은 반도체 칩들이 부착된 제1 기판(10) 및 에폭시 수지로 몰딩된 제2 기판(20)의 이동을 가이드한다. 상기 레일 유닛(110)은 제1 레일(111), 제2 레일(112), 제1 구동 부재(113) 및 제1 센서(114)를 포함한다.The rail unit 110 guides the movement of the first substrate 10 to which the semiconductor chips are attached and the second substrate 20 molded of epoxy resin. The rail unit 110 includes a first rail 111, a second rail 112, a first driving member 113, and a first sensor 114.

상기 제1 레일(111)은 제1 방향으로 연장된다. 상기 제1 레일(111)은 상기 제1 기판(10)의 양단을 지지한다. 상기 제1 레일(111)은 상기 제1 기판(10)들의 적재된 제1 매거진(미도시)으로부터 상기 제1 방향으로 제공되는 상기 제1 기판(10)의 이동을 가이드한다. 이때, 상기 제1 기판(10)은 상기 반도체 칩들이 부착된 면이 하방을 향하도록 배치된다. The first rail 111 extends in the first direction. The first rail 111 supports both ends of the first substrate 10. The first rail 111 guides the movement of the first substrate 10 provided in the first direction from a loaded first magazine (not shown) of the first substrates 10. In this case, the first substrate 10 is disposed so that the surface on which the semiconductor chips are attached faces downward.

상기 제2 레일(112)은 상기 제1 방향으로 연장되며, 상기 제1 레일(111)과 나란하게 배치된다. 상기 제2 레일(112)은 상기 제2 기판(20)의 양단을 지지한다. 상기 제2 레일(112)은 상기 제2 기판(20)을 배출하기 위해 상기 제1 방향과 반대 방향으로 제공되는 상기 제2 기판(20)의 이동을 가이드한다. 상기 배출된 제2 기판(20)은 제2 매거진(미도시)에 적재된다.The second rail 112 extends in the first direction and is disposed in parallel with the first rail 111. The second rail 112 supports both ends of the second substrate 20. The second rail 112 guides the movement of the second substrate 20 provided in a direction opposite to the first direction to discharge the second substrate 20. The discharged second substrate 20 is loaded in a second magazine (not shown).

상기 제1 구동 부재(113)는 상기 제1 레일(111) 및 제2 레일(112)을 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 이동시킨다. 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 상기 제1 기판(10) 및 상기 제2 기판(20)과 평행한 평면에 포함된다. The first driving member 113 moves the first rail 111 and the second rail 112 in a second direction perpendicular to the first direction. The first direction and the second direction are included in a plane parallel to the first substrate 10 and the second substrate 20.

상기 제1 구동 부재(113)는 제1 지지플레이트(113a), 제1 실린더(113b) 및 제1 가이드 레일(113c)을 포함한다. The first driving member 113 includes a first support plate 113a, a first cylinder 113b, and a first guide rail 113c.

상기 제1 지지플레이트(113a)는 상기 제1 레일(111) 및 상기 제2 레일(112)을 지지한다. 상기 제1 실린더(113b)는 상기 제1 지지플레이트(113a) 상에 구비되며, 상기 제1 레일(111) 및 상기 제2 레일(112)을 상기 제2 방향으로 왕복 이동시킨다. 상기 제1 가이드 레일(113c)은 상기 제1 지지플레이트(113a) 상에 구비되며, 상기 제2 방향으로 연장된다. 상기 제1 가이드 레일(113c)은 상기 제1 레일(111) 및 상기 제2 레일(112)의 상기 제2 방향 이동을 가이드한다. The first support plate 113a supports the first rail 111 and the second rail 112. The first cylinder 113b is provided on the first support plate 113a and reciprocates the first rail 111 and the second rail 112 in the second direction. The first guide rail 113c is provided on the first support plate 113a and extends in the second direction. The first guide rail 113c guides the second direction movement of the first rail 111 and the second rail 112.

상기 제1 센서(114)들은 상기 제2 레일(112)에 지지된 상기 제2 기판(20)의 두께를 측정한다. 상기 제1 센서(114)들은 상기 제2 레일(112)의 상기 제2 방향 일측에 구비된다. 예를 들면, 상기 제1 센서(114)들은 상기 제1 지지플레이트(113a) 상에 구비될 수 있다. 상기 제1 센서(114)들은 한 쌍이 구비되며, 상하 방향으로 이격되어 배치된다. 상기 제1 구동 부재(113)에 의해 상기 제2 레일(112)에 지지된 상기 제2 기판(20)이 상기 제1 센서(114)들 사이에 위치하면, 상기 제1 센서(114) 들은 상기 제2 기판(20)의 두께를 측정한다. The first sensors 114 measure the thickness of the second substrate 20 supported by the second rail 112. The first sensors 114 are provided at one side of the second direction of the second rail 112. For example, the first sensors 114 may be provided on the first support plate 113a. The first sensor 114 is provided with a pair, spaced apart in the vertical direction. When the second substrate 20 supported by the second rail 112 by the first driving member 113 is positioned between the first sensors 114, the first sensors 114 are connected to the first sensor 114. The thickness of the second substrate 20 is measured.

일 예로, 상기 제1 센서(114)들은 접촉 센서로 이루어지며, 상기 상하 방향으로 각각 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 상기 제1 센서(114)들이 상기 제2 기판(20)과 접촉하여 상기 제2 기판(20)의 두께를 측정할 수 있다. 상기 제1 센서(114)들이 상기 제2 기판(20)과 접촉하므로, 상기 제2 기판(20)의 두께를 정확하게 측정할 수 있다.For example, the first sensors 114 may be made of a contact sensor, and may be provided to be movable in the vertical direction. The first sensors 114 may contact the second substrate 20 to measure the thickness of the second substrate 20. Since the first sensors 114 are in contact with the second substrate 20, the thickness of the second substrate 20 may be accurately measured.

다른 예로, 상기 제1 센서(114)들은 광 센서로 이루어지며, 상기 제1 센서(114)들은 위치가 고정된다. 상기 제1 센서(114)들이 각각 상기 제2 기판(20)을 향해 광을 조사하고 상기 제2 기판(20)으로부터 반사되는 광을 검출하여 상기 제2 기판(20)의 두께를 측정할 수 있다. As another example, the first sensors 114 may be optical sensors, and the first sensors 114 may be fixed in position. Each of the first sensors 114 may irradiate light toward the second substrate 20 and detect light reflected from the second substrate 20 to measure the thickness of the second substrate 20. .

상기 제2 기판(20)의 두께에 대한 상기 제1 센서(114)들의 측정 결과에 따라 상기 제2 기판(20)의 몰딩 불량 여부를 판단한다. It is determined whether the molding of the second substrate 20 is defective according to the measurement result of the first sensors 114 with respect to the thickness of the second substrate 20.

상기 픽커 유닛(120)은 상기 제1 기판(10) 및 상기 제2 기판(20)을 고정하여 이송한다. 상기 픽커 유닛(120)은 제1 픽커(121), 그립퍼(122), 제2 픽커(123), 푸셔(124) 및 제2 구동 부재(125)를 포함한다.The picker unit 120 fixes and transports the first substrate 10 and the second substrate 20. The picker unit 120 includes a first picker 121, a gripper 122, a second picker 123, a pusher 124, and a second driving member 125.

상기 제1 픽커(121)는 상기 제1 레일(111) 상방에 구비되며, 상기 상하 방향으로 이동 가능하다. 상기 제1 기판(10)과 대응하는 사각 블록 형상을 갖는다. 상기 제1 픽커(121)는 진공력을 이용하여 상기 제1 기판(10)을 진공 흡착한다. 상기 제1 픽커(121)는 상기 제1 레일(111)을 향해 하강하여 상기 제1 레일(111) 상에 지지된 제1 기판(10)을 진공 흡착한 후 상승하여 상기 제1 기판(10)을 언로딩한다. The first picker 121 is provided above the first rail 111 and is movable in the vertical direction. It has a rectangular block shape corresponding to the first substrate 10. The first picker 121 vacuum-adsorbs the first substrate 10 by using a vacuum force. The first picker 121 descends toward the first rail 111, vacuum-adsorbs the first substrate 10 supported on the first rail 111, and then rises to the first substrate 10. Unload

상기 그립퍼(122)는 상기 제1 픽커(121)의 양단에 각각 구비되며, 상기 제1 픽커(121)에 의해 고정된 상기 제1 기판(10)을 보조적으로 고정한다. 상기 제1 픽커(121)의 고장으로 인해 진공력이 해제되더라도 상기 그립퍼(122)가 상기 제1 기판(10)을 고정할 수 있다. 따라서, 상기 제1 기판(10)이 상기 제1 픽커(121)로부터 이탈되지 않는다.The grippers 122 are provided at both ends of the first picker 121, and auxiliary fix the first substrate 10 fixed by the first picker 121. Even when the vacuum force is released due to the failure of the first picker 121, the gripper 122 may fix the first substrate 10. Thus, the first substrate 10 is not separated from the first picker 121.

상기 제2 픽커(123)는 상기 제2 레일(112) 상방에 구비되며, 상하 방향으로 이동 가능하다. 상기 제2 픽커(123)는 진공력을 이용하여 상기 제2 기판(20)을 진공 흡착한다. 상기 제2 기판(20)을 진공 흡착한 상기 제2 픽커(123)가 상기 제2 레일(112)을 향해 하강하여 상기 제2 레일(112) 상에 상기 제2 기판(20)을 로딩한다. The second picker 123 is provided above the second rail 112 and is movable in the vertical direction. The second picker 123 vacuum adsorbs the second substrate 20 using a vacuum force. The second picker 123, which vacuum-adsorbs the second substrate 20, descends toward the second rail 112 to load the second substrate 20 on the second rail 112.

상기 푸셔(124)는 상기 제2 픽커(123)의 상기 제1 방향 전단에 상기 제2 픽커(123)와 이격되도록 구비된다. 상기 푸셔(124)는 상기 상하 이동 및 상기 제1 방향으로 왕복 이동 가능하다. 상기 푸셔(124)는 상기 제2 레일(112)에 지지된 제2 기판(20)과 동일한 높이로 하강한 후, 상기 제2 기판(20)을 상기 제1 방향과 반대 방향으로 밀어 이동시킨다. 상기 제2 기판(20)은 상기 푸셔(124)에 의해 외부로 배출되고, 배출된 상기 제2 기판(20)은 상기 제2 매거진에 적재된다. 또한, 상기 푸셔(124)는 상기 제1 레일(111)과 동일한 높이로 하강한 후, 상기 제1 매거진으로부터 제공되는 상기 제1 기판(10)을 고정하여 상기 제1 방향으로 당겨 이동시킨다. 상기 제1 기판(10)은 상기 푸셔(124)에 의해 상기 제1 레일(111) 상에 지지된다. The pusher 124 is provided to be spaced apart from the second picker 123 at the front end of the second picker 123. The pusher 124 is movable up and down and reciprocating in the first direction. The pusher 124 descends to the same height as the second substrate 20 supported by the second rail 112, and then pushes the second substrate 20 in a direction opposite to the first direction. The second substrate 20 is discharged to the outside by the pusher 124, the discharged second substrate 20 is loaded in the second magazine. In addition, the pusher 124 is lowered to the same height as the first rail 111, and then fixed to the first substrate 10 provided from the first magazine to pull and move in the first direction. The first substrate 10 is supported on the first rail 111 by the pusher 124.

한편, 상기 푸셔(124)는 압력 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 압력 센서는 상기 제2 기판(20)을 밀거나 상기 제1 기판(10)을 당길 때 상기 푸 셔(124)에 가해지는 압력을 측정할 수 있다. 상기 압력 센서에서 측정되는 압력이 기 설정된 압력을 벗어나는 경우, 상기 푸셔(124)의 동작을 정지시켜 상기 푸셔(124)에 의해 상기 제2 기판(20) 및 상기 제1 기판(10)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, the pusher 124 may include a pressure sensor (not shown). Therefore, the pressure sensor may measure the pressure applied to the pusher 124 when pushing the second substrate 20 or pulling the first substrate 10. When the pressure measured by the pressure sensor is out of a predetermined pressure, the operation of the pusher 124 is stopped and the second substrate 20 and the first substrate 10 are damaged by the pusher 124. Can be prevented.

상기 제2 구동 부재(125)는 상기 제1 픽커(121), 상기 제2 픽커(123) 및 상기 푸셔(124)를 상기 제1 방향으로 왕복 이동시킨다. The second driving member 125 reciprocates the first picker 121, the second picker 123, and the pusher 124 in the first direction.

상기 제2 구동 부재(125)는 제2 지지플레이트(125a), 제2 가이드 레일(125b) 및 제2 실린더(125c)를 포함한다. The second driving member 125 includes a second support plate 125a, a second guide rail 125b, and a second cylinder 125c.

상기 제2 지지플레이트(125a)는 상기 제1 픽커(121), 상기 제2 픽커(123) 및 상기 푸셔(124)의 상방에 구비되어 상기 제1 픽커(121), 상기 제2 픽커(123) 및 상기 푸셔(124)를 지지한다. 상기 제2 가이드 레일(125b)은 한 쌍이 구비되며, 상기 제1 방향으로 연장된다. 상기 제2 가이드 레일(125b)은 상기 제2 지지플레이트(125a)의 양단을 수용하여 상기 제2 지지플레이트(125a)의 이동을 가이드한다. 상기 제2 실린더(125c)는 상기 제2 가이드 레일(125b)에 구비되며, 상기 제2 지지플레이트(125a)를 상기 제1 방향으로 왕복 이동시킨다. 상기 제2 지지플레이트(125a)가 상기 제1 방향으로 왕복 이동하므로, 상기 제1 픽커(121), 상기 제2 픽커(123) 및 상기 푸셔(124)도 상기 제1 방향으로 왕복 이동한다. The second support plate 125a is provided above the first picker 121, the second picker 123, and the pusher 124 to provide the first picker 121 and the second picker 123. And the pusher 124. The second guide rail 125b is provided with a pair and extends in the first direction. The second guide rail 125b accommodates both ends of the second support plate 125a to guide the movement of the second support plate 125a. The second cylinder 125c is provided on the second guide rail 125b and reciprocates the second support plate 125a in the first direction. Since the second support plate 125a reciprocates in the first direction, the first picker 121, the second picker 123, and the pusher 124 also reciprocate in the first direction.

상기 비전 유닛(130)은 상기 제1 픽커(121)에 고정된 제1 기판(10)의 반도체 칩들의 두께를 측정한다. 상기 비전 유닛(130)은 제2 센서(131) 및 제3 구동 부재(132)를 포함한다. The vision unit 130 measures thicknesses of semiconductor chips of the first substrate 10 fixed to the first picker 121. The vision unit 130 includes a second sensor 131 and a third driving member 132.

상기 제2 센서(131)는 상기 제1 레일(111)의 상기 제1 방향 후단에 구비된다. 즉, 상기 제2 센서(131)는 상기 제2 구동 부재(125)의 제1 픽커(121)의 하방에 구비된다. 상기 제1 기판(10)이 상기 제1 픽커(121)에 고정되어 상기 제1 방향으로 이동하는 동안 상기 제2 센서(131)는 상기 제1 기판(10)의 하면에 부착된 반도체 칩들의 두께를 측정한다. 즉, 상기 제2 센서(131)는 상기 제1 기판(10)의 하부면을 스캐닝하여 상기 반도체 칩들의 두께를 측정한다. 예를 들면, 상기 제2 센서(131)는 슬릿 형태로 광을 조사하고 상기 제1 기판(10)으로부터 반사되는 광을 검출하여 상기 반도체 칩들의 두께를 측정할 수 있다. 상기 반도체 칩들의 두께는 반도체 칩의 종류 및 적층된 개수에 따라 달라진다. 예를 들면, 상기 반도체 칩들은 두께는 모두 동일하거나 서로 다를 수 있다. The second sensor 131 is provided at the rear end of the first rail 111 in the first direction. That is, the second sensor 131 is provided below the first picker 121 of the second driving member 125. While the first substrate 10 is fixed to the first picker 121 and moves in the first direction, the second sensor 131 has a thickness of semiconductor chips attached to the bottom surface of the first substrate 10. Measure That is, the second sensor 131 scans the lower surface of the first substrate 10 to measure the thickness of the semiconductor chips. For example, the second sensor 131 may measure the thickness of the semiconductor chips by irradiating light in a slit form and detecting light reflected from the first substrate 10. The thickness of the semiconductor chips depends on the type of semiconductor chips and the stacked number. For example, the semiconductor chips may all have the same thickness or different thicknesses.

상기 제2 센서(131)에서 측정된 반도체 칩들의 두께를 이용하여 상기 제1 기판(10)의 몰딩을 위해 금형(미도시)으로 제공되는 에폭시 수지의 양을 조절할 수 있다. The amount of epoxy resin provided to a mold (not shown) for molding the first substrate 10 may be adjusted by using the thicknesses of the semiconductor chips measured by the second sensor 131.

상기 제3 구동 부재(132)는 상기 제2 센서(131)를 상기 제2 방향으로 왕복이동시킨다. 상기 제3 구동 부재(132)는 제3 지지플레이트(132a), 제3 실린더(132b) 및 제3 가이드 레일(132c)을 포함한다. The third driving member 132 reciprocates the second sensor 131 in the second direction. The third driving member 132 includes a third support plate 132a, a third cylinder 132b, and a third guide rail 132c.

상기 제3 지지플레이트(132a)는 상기 제2 센서(131)를 지지한다. 상기 제3 실린더(132b)는 상기 제3 지지플레이트(132a) 상에 구비되며, 상기 제3 센서를 상기 제2 방향으로 왕복 이동시킨다. 예를 들면, 상기 제3 실린더(132b)는 상기 제2 센서(131)를 일정한 폭만큼 상기 제2 방향으로 이동시킨다. 상기 일정한 폭은 상기 제2 센서(131)에서 조사되는 슬릿 광의 폭과 같거나 작을 수 있다. 상기 제3 가이드 레일(132c)은 상기 제3 지지플레이트(132a) 상에 구비되며, 상기 제2 방향으로 연장된다. 상기 제3 가이드 레일(132c)은 상기 제2 센서(131)의 상기 제2 방향 이동을 가이드한다. The third support plate 132a supports the second sensor 131. The third cylinder 132b is provided on the third support plate 132a and reciprocates the third sensor in the second direction. For example, the third cylinder 132b moves the second sensor 131 in the second direction by a predetermined width. The predetermined width may be equal to or smaller than the width of the slit light emitted from the second sensor 131. The third guide rail 132c is provided on the third support plate 132a and extends in the second direction. The third guide rail 132c guides the second direction movement of the second sensor 131.

상기 제1 기판(10)의 폭이 상기 제2 센서(131)에서 조사되는 슬릿 광의 폭보다 큰 경우, 상기 제1 기판(10)을 고정한 상기 제1 픽커(121)를 상기 제1 방향으로 왕복이동하고 상기 제2 센서(131)를 상기 제2 방향으로 일정한 폭으로 이동함으로써 상기 제2 센서(131)가 상기 제1 기판(10)의 하부면을 스캐닝할 수 있다. When the width of the first substrate 10 is larger than the width of the slit light emitted from the second sensor 131, the first picker 121 fixing the first substrate 10 is reciprocated in the first direction. The second sensor 131 may scan the lower surface of the first substrate 10 by moving and moving the second sensor 131 with a predetermined width in the second direction.

상기 기판 이송 장치(100)는 상기 제1 레일(111)과 상기 제2 레일(112)을 동시에 상기 제2 방향으로 이동할 수 있고, 상기 제1 픽커(121)와 상기 제2 픽커(123)를 상기 제1 방향으로 동시에 이동할 수 있으므로, 상기 제1 레일(111), 제2 레일(112), 제1 픽커(121) 및 제2 픽커(123)의 작동 시간을 줄일 수 있다. The substrate transfer apparatus 100 may simultaneously move the first rail 111 and the second rail 112 in the second direction, and move the first picker 121 and the second picker 123. Since the movement in the first direction at the same time, the operating time of the first rail 111, the second rail 112, the first picker 121 and the second picker 123 can be reduced.

또한, 상기 제1 픽커(121)를 이동하면서 상기 제2 센서(131)가 상기 제1 기판(10)에 부착된 반도체 칩 두께를 측정하므로, 상기 반도체 칩 두께 측정을 위한 추가적인 공간이 불필요하다. 따라서, 상기 기판 이송 장치(100)의 크기를 줄일 수 있다. In addition, since the second sensor 131 measures the thickness of the semiconductor chip attached to the first substrate 10 while moving the first picker 121, an additional space for measuring the semiconductor chip thickness is unnecessary. Therefore, the size of the substrate transfer device 100 can be reduced.

이하에서는 상기 기판 이송 장치(100)의 작동 방법에 대해 설명한다. Hereinafter, a method of operating the substrate transfer apparatus 100 will be described.

상기 레일 유닛(110)을 상기 제2 방향으로 이동하여 상기 제2 레일(112)에 지지된 제2 기판(20)을 상기 제1 센서(114)들 사이에 위치시킨다. 상기 제1 센서(114)들을 이용하여 상기 제2 기판(20)의 두께를 측정한다. The rail unit 110 is moved in the second direction to position the second substrate 20 supported by the second rail 112 between the first sensors 114. The thickness of the second substrate 20 is measured using the first sensors 114.

상기 제2 기판(20)의 두께에 대한 상기 제1 센서(114)들의 측정 결과에 따라 상기 제2 기판(20)의 몰딩 불량 여부를 판단한다. It is determined whether the molding of the second substrate 20 is defective according to the measurement result of the first sensors 114 with respect to the thickness of the second substrate 20.

상기 제2 기판(20)의 두께가 측정되는 동안 상기 제2 픽커(123)에 상기 제2 기판(20)이 고정한 상기 픽커 유닛(120)이 상기 제1 방향과 반대 방향으로 이동하여 상기 레일 유닛(110)과 인접한다. While the thickness of the second substrate 20 is measured, the picker unit 120 fixed by the second substrate 20 to the second picker 123 moves in a direction opposite to the first direction so that the rail unit Adjacent to 110.

상기 제1 매거진(미도시)에 적재된 상기 제1 기판(10)이 상기 제1 방향으로 상기 제1 레일(111)을 향해 제공된다. The first substrate 10 loaded in the first magazine (not shown) is provided toward the first rail 111 in the first direction.

상기 푸셔(124)가 상기 제1 레일(111)로 제공된 상기 제1 기판(10)과 동일한 높이로 하강한 후, 상기 제1 기판(10)을 고정하여 상기 제1 방향으로 당겨 이동시킨다. 따라서, 상기 제1 기판(10)이 상기 제1 레일(111)에 지지된다. After the pusher 124 is lowered to the same height as the first substrate 10 provided to the first rail 111, the pusher 124 is fixed to the first substrate 10 and moved in the first direction. Thus, the first substrate 10 is supported by the first rail 111.

상기 제2 기판(20)의 두께 측정 및 상기 제1 기판(10)의 로딩이 완료되면, 상기 레일 유닛(110)을 상기 제2 방향과 반대 방향으로 이동하여 원위치시킨다. When the thickness measurement of the second substrate 20 and the loading of the first substrate 10 are completed, the rail unit 110 is moved in the opposite direction to the second direction to return to the original position.

상기 푸셔(124)가 상기 제2 레일(112)에 지지된 제2 기판(20)과 동일한 높이로 하강한 후, 상기 제2 레일(112)에 지지된 상기 제2 기판(20)을 상기 제1 방향과 반대 방향으로 밀어 이동시킨다. 상기 제2 기판(20)은 상기 푸셔(124)에 의해 외부로 배출되고, 배출된 상기 제2 기판(20)은 상기 제2 매거진에 적재된다.After the pusher 124 is lowered to the same height as the second substrate 20 supported by the second rail 112, the second substrate 20 supported by the second rail 112 may be removed. Push in the direction opposite to 1 to move. The second substrate 20 is discharged to the outside by the pusher 124, the discharged second substrate 20 is loaded in the second magazine.

상기 푸셔(124)가 상승하면, 상기 레일 유닛(110)이 이동하여 상기 제1 픽커(121)가 상기 제1 레일(111) 상방에 배치되며, 상기 제2 픽커(123)가 상기 제2 레일(112) 상방에 배치된다. When the pusher 124 is raised, the rail unit 110 moves so that the first picker 121 is disposed above the first rail 111, and the second picker 123 is positioned on the second rail. 112 is disposed above.

상기 제1 픽커(121)는 상기 제1 레일(111)을 향해 하강하여 상기 제1 레 일(111) 상에 지지된 제1 기판(10)을 진공 흡착한 후 상승한다. 즉, 상기 제1 픽커(121)는 상기 제1 레일(111)로부터 상기 제1 기판(10)을 언로딩한다. 이때, 상기 그립퍼(122)는 상기 제1 픽커(121)에 의해 고정된 상기 제1 기판(10)을 보조적으로 고정한다The first picker 121 descends toward the first rail 111 to ascend and then vacuum-adsorbs the first substrate 10 supported on the first rail 111. That is, the first picker 121 unloads the first substrate 10 from the first rail 111. In this case, the gripper 122 assists to fix the first substrate 10 fixed by the first picker 121.

상기 제2 기판(20)을 진공 흡착한 상기 제2 픽커(123)는 상기 제2 레일(112)을 향해 하강하여 상기 제2 레일(112) 상에 상기 제2 기판(20)을 로딩한다. 즉, 상기 제2 픽커(123)는 상기 제2 기판(20)을 상기 제2 레일(112)로 로딩한다.The second picker 123, which vacuum-adsorbs the second substrate 20, descends toward the second rail 112 and loads the second substrate 20 on the second rail 112. That is, the second picker 123 loads the second substrate 20 into the second rail 112.

상기 제1 기판(10)의 언로딩 및 상기 제2 기판(20)의 로딩은 동시에 진행되거나 순차적으로 진행될 수 있다.Unloading of the first substrate 10 and loading of the second substrate 20 may be performed simultaneously or sequentially.

상기 제1 픽커(121)가 상기 제1 기판(10)을 고정한 상태에서 상기 픽커 유닛(120)은 상기 제1 방향으로 이동한다. 상기 제1 기판(10)이 상기 제1 픽커(121)에 고정되어 상기 제1 방향으로 이동하는 동안 상기 제2 센서(131)는 상기 제1 기판(10)의 하부면을 스캐닝하여 상기 반도체 칩들의 두께를 측정한다.The picker unit 120 moves in the first direction while the first picker 121 fixes the first substrate 10. The second sensor 131 scans the lower surface of the first substrate 10 while the first substrate 10 is fixed to the first picker 121 and moves in the first direction. Measure the thickness of these.

상기 제1 기판(10)의 폭이 상기 제2 센서(131)에서 조사되는 슬릿 광의 폭보다 큰 경우, 상기 픽커 유닛(120)을 상기 제1 방향으로 왕복 이동하면서 상기 비전 유닛(130)을 상기 제2 방향으로 일정한 폭으로 이동한다. 따라서, 상기 제2 센서(131)가 상기 제1 기판(10)의 하부면 전체를 스캐닝하여 상기 반도체 칩들의 두께를 측정할 수 있다. When the width of the first substrate 10 is greater than the width of the slit light emitted from the second sensor 131, the vision unit 130 may be moved while reciprocating the picker unit 120 in the first direction. Move to a constant width in the second direction. Accordingly, the thickness of the semiconductor chips may be measured by the second sensor 131 scanning the entire lower surface of the first substrate 10.

상기 제2 센서(131)에서 측정된 반도체 칩들의 두께를 이용하여 상기 제1 기판(10)의 몰딩을 위해 상기 금형으로 제공되는 에폭시 수지의 양을 조절할 수 있 다. The amount of the epoxy resin provided to the mold for molding the first substrate 10 may be controlled by using the thicknesses of the semiconductor chips measured by the second sensor 131.

상기 제1 기판(10)의 반도체 칩들에 대한 두께 측정이 완료되면, 상기 픽커 유닛(120)은 상기 제1 방향으로 이동하여 상기 제1 기판(10)을 상기 금형으로 제공하기 위한 수단으로 전달하고, 상기 수단으로부터 상기 제2 기판(20)을 전달받는다. 이후, 상기 제2 픽커(123)에 상기 제2 기판(20)이 고정한 상기 픽커 유닛(120)이 상기 레일 유닛(110)과 인접하도록 상기 제1 방향과 반대 방향으로 이동한다. When the thickness measurement of the semiconductor chips of the first substrate 10 is completed, the picker unit 120 moves in the first direction and transfers the first substrate 10 to a means for providing the mold to the mold. The second substrate 20 is received from the means. Subsequently, the picker unit 120 fixed to the second picker 123 to the second picker 123 is moved in a direction opposite to the first direction so as to be adjacent to the rail unit 110.

상기 픽커 유닛(120)이 상기 수단으로 제1 기판(10)을 전달하고 상기 제2 기판(20)을 전달받는 동안 상기 레일 유닛(110)은 상기 제2 레일(112) 상에 지지된 제2 기판(20)의 두께를 측정한다. The rail unit 110 is supported on the second rail 112 while the picker unit 120 delivers the first substrate 10 to the means and receives the second substrate 20. The thickness of the substrate 20 is measured.

상기 기판 이송 장치(100)는 상기와 같은 과정을 반복하여 작동한다. The substrate transfer apparatus 100 operates by repeating the above process.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 이송 장치는 반도체 칩들이 부착된 기판을 이송하기 위한 제1 레일 및 제1 픽커와, 몰딩된 기판을 이송하기 위한 제2 레일 및 제2 픽커를 같이 포함한다. 상기 제1 레일과 상기 제2 레일이 일체로 구비되고, 상기 제1 픽커와 상기 제2 픽커가 일체로 구비되므로, 상기 기판 이송 장치의 크기를 줄일 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 레일들이 같이 이동하고, 상기 제1 및 제2 픽커들이 같이 이동하므로, 상기 기판 이송 장치의 가동 시간을 단축할 수 있다.As described above, according to embodiments of the present invention, a substrate transfer apparatus includes a first rail and a first picker for transferring a substrate to which semiconductor chips are attached, and a second rail and a second for transferring a molded substrate. Include pickers together. Since the first rail and the second rail are integrally provided and the first picker and the second picker are integrally provided, the size of the substrate transfer device can be reduced. In addition, since the first and second rails move together and the first and second pickers move together, the operating time of the substrate transfer device can be shortened.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역 으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 설명하기 위한 사시도이다. 1 is a perspective view for explaining a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 기판 이송 장치 110 : 레일 유닛100: substrate transfer device 110: rail unit

111 : 제1 레일 112 : 제2 레일111: first rail 112: second rail

113 : 제1 구동 부재 114 : 제1 센서113: first driving member 114: first sensor

120 : 픽커 유닛 121 : 제1 픽커120: picker unit 121: first picker

122 : 그립퍼 123 : 제2 픽커122: gripper 123: second picker

124 : 푸셔 125 : 제2 구동 부재124: pusher 125: second drive member

130 : 비전 유닛 131 : 제2 센서130: vision unit 131: second sensor

132 : 제3 구동 부재 10 : 제1 기판132: third drive member 10: first substrate

20 : 제2 기판20: second substrate

Claims (7)

반도체 칩들이 부착된 제1 기판을 제1 방향으로 가이드하는 제1 레일;A first rail guiding the first substrate to which the semiconductor chips are attached in a first direction; 상기 제1 레일과 평행하게 연장되고, 에폭시 수지로 몰딩된 제2 기판을 상기 제1 방향과 반대 방향으로 가이드하는 제2 레일;A second rail extending in parallel with the first rail and guiding a second substrate molded with an epoxy resin in a direction opposite to the first direction; 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일을 상기 제1 레일 및 제2 레일을 지나는 평면 내에서 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 왕복 이동시키는 제1 구동 부재;A first driving member reciprocating the first rail and the second rail in a second direction perpendicular to the first direction in a plane passing through the first rail and the second rail; 상기 제1 레일 상방에 구비되어 상기 제1 레일에 놓여진 상기 제1 기판을 픽업하기 위하여 상하 방향으로 이동 가능한 제1 픽커;A first picker provided above the first rail and movable in a vertical direction to pick up the first substrate placed on the first rail; 상기 제2 레일 상방에 구비되어 상기 제2 기판을 상기 제2 레일로 내려놓기 이해 상기 상하 방향으로 이동 가능한 제2 픽커; 및A second picker provided above the second rail and movable in the vertical direction to lower the second substrate onto the second rail; And 상기 제1 픽커 및 상기 제2 픽커를 상기 제1 방향으로 왕복 이동시키는 제2 구동 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.And a second drive member for reciprocating the first picker and the second picker in the first direction. 제1항에 있어서, 상기 제2 구동 부재의 하방에 구비되며, 상기 제1 기판이 상기 제2 구동 부재에 의해 이동하는 동안 상기 제1 기판에 부착된 상기 반도체 칩들의 두께를 측정하는 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The sensor of claim 1, further comprising a sensor disposed below the second driving member and measuring a thickness of the semiconductor chips attached to the first substrate while the first substrate is moved by the second driving member. Substrate transfer apparatus comprising a. 제2항에 있어서, 상기 센서를 지지하며, 상기 센서를 상기 제2 방향으로 왕복 이동시키는 제3 구동 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The substrate transfer apparatus of claim 2, further comprising a third driving member supporting the sensor and reciprocating the sensor in the second direction. 제1항에 있어서, 상기 제2 레일에 인접하게 배치되며, 상기 제1 구동 부재에 의해 상기 제2 방향으로 이동된 상기 제2 기판의 두께를 측정하는 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The substrate transfer method of claim 1, further comprising a sensor disposed adjacent to the second rail and measuring a thickness of the second substrate moved in the second direction by the first driving member. Device. 제1항에 있어서, 상기 제1 픽커 및 상기 제2 픽커는 진공력으로 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 고정하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The substrate transfer apparatus of claim 1, wherein the first picker and the second picker fix the first substrate and the second substrate with a vacuum force. 제1항에 있어서, 상기 제2 구동 부재에 고정되어 상기 상하 방향으로 이동 가능하고, 상기 제2 레일 상에 로딩된 상기 제2 기판을 상기 제1 방향과 반대 방향으로 이동시키기 위한 푸셔를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The pusher of claim 1, further comprising a pusher fixed to the second driving member and movable in the vertical direction and moving the second substrate loaded on the second rail in a direction opposite to the first direction. The substrate transfer apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, 상기 제1 픽커 일측에 구비되고, 상기 제1 기판을 보조적으로 고정하는 그립퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The substrate transfer apparatus of claim 1, further comprising a gripper provided at one side of the first picker and configured to auxiliaryly fix the first substrate.
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