KR200230631Y1 - Cassette up-down apparatus of die bonder - Google Patents
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Abstract
다이본더의 카세트 승하강 장치가 개시된다. 이 다이본더의 카세트 승하강 장치는 카세트가 정위치에 안착되도록 가이드바와 스토퍼가 형성된 안착면; 상기 안착면의 하부에 웨이퍼를 삽입시킬 수 있는 형성된 삽입공간부; 및 상기 안착면의 양측에 형성되어 상기 안착면을 상하로 진동 없이 안정되게 이동시키는 이동부로 구성되고, 이동부는 상기 안착면을 상하로 이동시키는 구동부와 상기 안착면의 상하이동시 안정되게 이동되도록 안내하는 가이드부를 포함한다.Disclosed is a cassette elevating device of a die bonder. The cassette elevating device of the die bonder includes: a seating surface on which a guide bar and a stopper are formed so that the cassette is seated in position; An insertion space portion formed to insert the wafer under the seating surface; And a moving part formed on both sides of the seating surface to stably move the seating surface up and down without vibration, and the moving unit guiding the seating surface to be stably moved at the same time when the seating surface moves up and down. It includes a guide portion.
이에 따라, 다이본더의 카세트 승하강 장치는 카세트가 진동 없이 안정되게 승하강하게 하여, 승하강시 웨이퍼가 이탈되어 파손되거나, 위치가 틀어져 웨이퍼 로딩장치가 로딩을 못하거나, 또는 언로딩시 카세트의 외벽에 웨이퍼가 충돌하는 현상을 방지하는 효과가 있다.Accordingly, the cassette lifting device of the die bonder allows the cassette to move up and down stably without vibration, so that the wafer is detached and broken during lifting, or the position is shifted so that the wafer loading device cannot load or unloads on the outer wall of the cassette. There is an effect of preventing the wafer from colliding.
Description
본 고안은 다이본더의 카세트 승하강 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 공급하는 카세트를 다이본더 상에서 안정되게 승하강시켜 웨이퍼의 손상을 방지하는 다이본더의 카세트 승하강 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cassette lifting device of a die bonder, and more particularly, to a cassette lifting device of a die bonder which raises and lowers a cassette supplying a wafer on a die bonder stably to prevent damage to a wafer.
일반적으로 반도체 패키지의 제조공정은 크게 웨이퍼의 불량을 체크하는 원자재 검사, 웨이퍼를 절단하여 반도체칩을 낱개로 분리하는 소잉공정, 낱개로 분리된 반도체칩을 리드프레임의 탑재판에 부착시키는 다이본딩공정, 반도체칩 상에 구비된 칩패드와 리드프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩공정, 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍공정, 상기 공정을 거쳐 완성된 패키지의 불량을 검사하는 공정으로 이루어진다.In general, the manufacturing process of the semiconductor package is largely inspection of raw materials to check wafer defects, sawing process of cutting the wafer into individual pieces, and die bonding process of attaching the separated semiconductor chips to the mounting plate of the lead frame. Wire bonding process that connects chip pad and lead frame lead on semiconductor chip with wire, Molding process that wraps the outside with encapsulant to protect internal circuit and other components of semiconductor chip, Lead and lead Trimming process for cutting the dam bar connecting the forming process and bending the lead to the desired shape, consisting of the process of inspecting the defect of the completed package through the above process.
리드 프레임의 패드에 다이를 접착하는 다이본딩 공정은 상세하게는 각각의 반도체 제작공장에서 최종적으로 각기 다른 장비를 이용하여 정밀검사를 한 웨이퍼의 각 다이중에 선정된 다이만을 픽업하여 리드프레임의 패드에 접착하는 공정이다.In the die bonding process of attaching dies to the pads of the lead frame, in detail, each semiconductor fabrication factory picks up only selected dies among the dies of the wafer which have been thoroughly inspected by using different equipment. It is a process of bonding.
다이본더에 웨이퍼를 공급하는 방법은 웨이퍼를 내장한 카세트를 카세트 승하강 장치에 장착하여 각각의 웨이퍼를 한 개씩 로딩하고, 로딩되어 다이의 픽업이 완료된 웨이퍼를 다시 카세트에 언로딩한다.In the method of supplying a wafer to a die bonder, a cassette having a wafer is mounted on a cassette lifting device to load each wafer one by one, and the unloaded wafer which has been picked up by the die is unloaded back into the cassette.
여기서, 도1에 도시된 바와 같이 카세트의 승하강 장치(10)는 카세트(1)가 장착되는 안착면(11)과 안착면(11)을 상하로 이동시키는 이동부(20)로 구성된다.Here, as shown in FIG. 1, the elevating device 10 of the cassette includes a seating surface 11 on which the cassette 1 is mounted and a moving part 20 for moving the seating surface 11 up and down.
이동부(20)는 안착면(11)의 일측면에 구동풀리(22)가 장착된 모터(21)가 위치하고 구동풀리(22)는 밸트(23)로 종단풀리(24)와 연결되어, 모터(21)가 구동되면 구동력이 종단풀리(24)로 전달된다. 그리고, 종단풀리(24)의 상부에는 나사부(25)가 결합되고 나사부(25)의 외부에는 안착면(11)의 일측면과 결합된 나사블록(26)이 장착된다.The moving part 20 has a motor 21 equipped with a driving pulley 22 on one side of the seating surface 11, and the driving pulley 22 is connected to the terminal pulley 24 by a belt 23. When 21 is driven, driving force is transmitted to the end pulley 24. And, the upper portion of the end pulley 24, the screw portion 25 is coupled to the outside of the screw portion 25 is mounted with a screw block 26 coupled to one side of the seating surface (11).
따라서, 모터(21)가 구동되면 종단풀리(24)에 의해 구동력을 전달받은 나사부(25)가 회전하게 되고 나사블록(26)은 나사부(25)의 외경을 따라 상하로 이동하면서 안착면(11)도 동시에 이동시킨다.Therefore, when the motor 21 is driven, the threaded portion 25, which receives the driving force by the end pulley 24, rotates and the threaded block 26 moves up and down along the outer diameter of the threaded portion 25, and the seating surface 11 ) Move simultaneously.
또한, 안착면(11)의 일측면에는 2개의 리니어 가이드(30)가 형성되어 리니어 블록(32)이 안착면(11)의 일측면에 결합되고 리니어 레일(31)은 레일브라켓(33)에 결합되어 안착면(11)이 나사블록(26)을 따라 상하로 이동할 때 안착면(11)을 직선상으로 이동되도록 유도한다.In addition, two linear guides 30 are formed at one side of the seating surface 11 so that the linear block 32 is coupled to one side of the seating surface 11, and the linear rail 31 is connected to the rail bracket 33. Coupled to induce the seating surface 11 to move in a straight line when the seating surface 11 moves up and down along the screw block (26).
그러나, 나사블록(26)과 리니어 가이드(30)가 안착면의 일측면에만 위치하여 웨이퍼가 채워진 카세트는 중량물(20kg 내외)이므로 상하로 이동시 진동이 발생하게 되어 카세트(1)에 삽입된 웨이퍼(2)가 외부로 이탈되어 다른 부위와 충돌하여파손된다. 그리고, 로딩시 웨이퍼(2)의 위치가 틀어져 에러가 자주 발생되고 언로딩시에 카세트(1)의 위치가 변화여 삽입되는 웨이퍼(2)와 충돌하게 되는 문제점이 있다.However, since the screw block 26 and the linear guide 30 are located only on one side of the seating surface, the cassette filled with the wafer is heavy (about 20 kg), and thus vibration occurs when moving up and down, thereby inserting the wafer inserted into the cassette 1 ( 2) breaks out and collides with other parts and breaks down. In addition, there is a problem in that the position of the wafer 2 is changed at the time of loading and an error frequently occurs, and the position of the cassette 1 is changed at the time of unloading and collides with the inserted wafer 2.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로써 구체적으로, 카세트의 승하강시 카세트가 안정되고 진동 없이 이동되도록 하여 카세트의 위치 변경이나 웨이퍼의 파손등을 방지하도록 하는 다이본더의 카세트 승하강 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, specifically, the cassette lift of the die bonder to ensure that the cassette is stable and moved without vibration when the cassette is lifted and lowered to prevent the change of the cassette position or wafer breakage, etc. The purpose is to provide a lowering device.
도1 은 종래의 다이본더의 승하강 장치를 보여주는 사시도,1 is a perspective view showing a lifting device of a conventional die bonder,
도2 는 본 고안에 따른 다이본더의 승하강 장치를 보여주는 사시도,Figure 2 is a perspective view showing the lifting device of the die bonder according to the present invention,
도3 은 본 고안에 따른 다이본더의 승하강 장치의 이동부를 보여주는 사시도,3 is a perspective view showing a moving part of the lifting device of the die bonder according to the present invention;
도4 는 본 고안에 따른 다이본더의 승하강 장치를 보여주는 정면도.Figure 4 is a front view showing the lifting device of the die bonder according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호설명** Description of Signs of Main Parts of Drawings *
100: 카세트 승하강 장치 101: 안착면100: cassette lifting device 101: seating surface
102: 가이드바 103: 테이퍼102: guide bar 103: taper
104: 스토퍼 105: 고정실린더104: stopper 105: fixed cylinder
106: 삽입공간부 120: 이동부106: insertion space 120: moving part
121: 모터 122: 구동풀리121: motor 122: drive pulley
123: 제1 밸트 124: 제1 풀리123: first belt 124: first pulley
125: 제1 나사부 126: 제1 나사블록125: first screw portion 126: first screw block
127: 제2 밸트 128: 제2 풀리127: second belt 128: second pulley
129: 제2 나사부 130: 제2 나사블록129: second screw portion 130: second screw block
131: 리니어 가이드 132: 리니어 레일131: linear guide 132: linear rail
133: 리니어 블록 134: 레일브라켓133: linear block 134: rail bracket
150: 히터부150: heater unit
본 고안의 목적은 웨이퍼가 내장된 카세트를 승하강시키는 다이본더의 카세트 승하강 장치에 있어서, 카세트가 정위치에 안착되도록 가이드바와 스토퍼가 형성된 안착면; 상기 안착면의 하부에 웨이퍼를 삽입시킬 수 있는 형성된 삽입공간부; 및 상기 안착면의 양측에 형성되어 상기 안착면을 상하로 진동없이 안정되게 이동시키는 이동부로 구성된 다이본더의 카세트 승하강 장치를 제공한다.An object of the present invention is a cassette elevating device of a die bonder for elevating a cassette containing a wafer, comprising: a seating surface formed with a guide bar and a stopper so that the cassette is seated in a proper position; An insertion space portion formed to insert the wafer under the seating surface; And it is provided on both sides of the seating surface provides a cassette lifting device of the die bonder consisting of a moving unit for stably moving the seating surface up and down without vibration.
본 고안에 의하면, 상기 이동부는 상기 안착면을 상하로 이동시키는 구동부와 상기 안착면의 상하이동시 안정되게 이동되도록 안내하는 가이드부로 구성된다.According to the present invention, the moving part comprises a driving part for moving the seating surface up and down and a guide part for guiding the seating surface to be stably moved at the same time.
그리고, 상기 구동부는 상기 안착면의 타측면에 구동풀리가 장착된 모터와 상기 모터의 구동력을 밸트로 전달받는 제1 풀리가 형성되고 상기 안착면의 일측면에는 상기 제1 풀리와 밸트로 연결된 제2 풀리가 형성되며, 상기 제1 풀리와 상기 제2 풀리의 상부에는 안착면의 측면과 연결된 나사부와 나사블록이 결합되어, 상기모터의 구동시 상기 제1 풀리와 상기 제2 풀리가 회전하면서 상기 나사부와 상기 나사블럭이 상기 안착면을 상하로 이동시킨다.The driving unit includes a motor on which the driving pulley is mounted on the other side of the seating surface, and a first pulley for receiving the driving force of the motor to the belt, and one side of the seating surface connected to the belt by the first pulley. 2, a pulley is formed, and a screw part and a screw block connected to the side of the seating surface are coupled to the upper portion of the first pulley and the second pulley, and the first pulley and the second pulley are rotated when the motor is driven. A screw portion and the screw block move the seating surface up and down.
또한, 상기 가이드부는 상기 안착면의 모서리부 4개소에 리니어 블록이 결합되고 상기 리니어 블록은 상기 안착면과 이격된 위치에 형성된 리니어 레일과 수직이동가능하게 결합되어 상기 구동부가 상기 안착면을 상하이동시킬 때 상기 안착면을 진동없이 안정되게 승하강하게 한다.In addition, the guide part is a linear block is coupled to the four corners of the seating surface and the linear block is coupled to the linear rail formed in a position spaced apart from the seating surface to be movable vertically so that the drive unit is moved to the seating surface The seating surface is raised and lowered in a stable manner without vibration.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도2 는 본 고안에 따른 다이본더의 승하강 장치를 보여주는 사시도, 도3 은 본 고안에 따른 다이본더의 승하강 장치의 이동부를 보여주는 사시도, 및 도4 는 본 고안에 따른 다이본더의 승하강 장치를 보여주는 정면도이다.Figure 2 is a perspective view showing the lifting device of the die bonder according to the present invention, Figure 3 is a perspective view showing a moving part of the lifting device of the die bonder according to the present invention, and Figure 4 is a lifting device of the die bonder according to the present invention Front view showing the.
도시된 바와 같이, 카세트 승하강 장치(100)는 카세트(1)를 장착하는 안착면(101)과 카세트(1)를 상하로 이동시키는 이동부(120)로 구성된다.As shown, the cassette lifting device 100 is composed of a seating surface 101 on which the cassette 1 is mounted and a moving part 120 for moving the cassette 1 up and down.
안착면(101)에는 카세트(1)가 정위치에 안착되도록 안착면(101)의 모서리부에 가이드바(102)가 4개 결합되고 일단면에는 스토퍼(104)가 형성된다. 이 가이드바(102)는 상면에 소정의 각도로 테이퍼(103)가 형성되어 웨이퍼(2)가 삽입된 카세트(1)의 진입시 위치가 조금 벗어나도 테이퍼(103)로 인해 위치를 찾는다. 그리고, 카세트(1)가 안착된 후 고정하기 위하여 일측면에는 고정실린더(105)가 장착된다. 이에 따라, 카세트(1)는 안착면(101)에 진입시 가이드바(102)를 따라 들어가다 스토퍼(104)에서 정지한 후, 고정실린더(105)가 작동하여 카세트(1)를 한쪽면으로 밀면서 고정한다.Four guide bars 102 are coupled to the corners of the seating surface 101 so that the cassette 1 is seated on the seating surface 101, and a stopper 104 is formed at one end of the seating surface 101. The guide bar 102 has a taper 103 formed on the upper surface at a predetermined angle so that the guide bar 102 finds the position due to the taper 103 even when the position of the cassette 1 into which the wafer 2 is inserted is slightly displaced. In addition, a fixed cylinder 105 is mounted on one side in order to fix the cassette 1 after it is seated. Accordingly, the cassette 1 enters the seating surface 101 along the guide bar 102 and stops at the stopper 104, and then the fixed cylinder 105 is operated to push the cassette 1 to one side and fix it. do.
그리고, 안착면(101)의 하부에는 웨이퍼(2)를 삽입시킬 수 있는 삽입공간부(106)가 형성되어 작업이 완료된 웨이퍼(2)를 삽입하여 카세트 승하강 장치(100) 하부에 설치된 히터부(150)에 이동되도록 한다.In addition, an insertion space 106 for inserting the wafer 2 is formed in the lower portion of the seating surface 101 to insert the wafer 2 having completed the operation, and the heater unit installed below the cassette lifting device 100. Move to 150.
이동부(120)는 전기적 신호에 의해 구동되고 끝단에 구동풀리(122)가 장착된 모터(121)가 안착면(101)의 타측면에 위치되고, 모터(121)의 구동력을 제1 밸트(123)로 전달받는 제1 풀리(124), 그리고 제1 풀리(124)와 일직선상으로 결합된 제1 나사부(125)와 제1 나사블록(126)은 모터(121)의 일측에 형성된다.The moving unit 120 is driven by an electrical signal and a motor 121 having a driving pulley 122 mounted at an end thereof is positioned on the other side of the seating surface 101, and the driving force of the motor 121 is adjusted to the first belt ( The first pulley 124 and the first screw 125 and the first screw block 126 coupled in a straight line with the first pulley 124 are received at one side of the motor 121.
상기 제1 나사부(125)와 제1 나사블록(126)은 회전운동을 직선운동으로 바꿔 주는 곳으로, 제1 나사부(125)가 제1 풀리(124)에 의해 회전하게 되면 안착면(101)의 타측면과 결합된 제1 나사블록(126)은 제1 나사부(125)의 외경을 따라 상승 또는 하강하게 된다.The first threaded portion 125 and the first threaded block 126 change the rotational motion to linear motion. When the first threaded portion 125 is rotated by the first pulley 124, the seating surface 101 is formed. The first screw block 126 coupled with the other side of the ascending or descending along the outer diameter of the first threaded portion (125).
그리고, 제1 풀리(124)의 하부에는 제2 밸트(127)가 연결되어 안착면(101)의 일측면에 위치한 제2 풀리(128)와 연결된다. 제2 풀리(128)의 상부에는 제2 나사부(129)와 제2 나사블록(130)이 결합된다.In addition, a second belt 127 is connected to the lower portion of the first pulley 124 to be connected to the second pulley 128 located on one side of the seating surface 101. The second screw part 129 and the second screw block 130 are coupled to the upper portion of the second pulley 128.
상기 제2 나사부(129)와 제2 나사블록(130)도 회전운동을 직선운동으로 바꾸어 주고 제2 나사블록(130)은 안착면(101)의 일측면과 결합된다.The second screw portion 129 and the second screw block 130 also change the rotational movement to a linear movement and the second screw block 130 is coupled to one side of the seating surface (101).
또한, 이동부(120)는 안착면(101)의 모서리부 4개소에 리니어 가이드(131)를 결합한다. 이 리니어 가이드(131)는 가이드 레일(132)과 리니어 블록(133)으로 구성되어, 가이드 레일(132)은 레일브라켓(134)에 결합되고 리니어 블록(133)은 안착면(101)에 결합된다.In addition, the moving part 120 couples the linear guide 131 to four corner parts of the mounting surface 101. As shown in FIG. The linear guide 131 is composed of a guide rail 132 and a linear block 133, the guide rail 132 is coupled to the rail bracket 134 and the linear block 133 is coupled to the seating surface (101) .
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예 작동을 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment operation of the present invention.
도2 는 본 고안에 따른 다이본더의 승하강 장치를 보여주는 사시도, 도3 은 본 고안에 따른 다이본더의 승하강 장치의 이동부를 보여주는 사시도, 및 도4 는 본 고안에 따른 다이본더의 승하강 장치를 보여주는 정면도이다.Figure 2 is a perspective view showing the lifting device of the die bonder according to the present invention, Figure 3 is a perspective view showing a moving part of the lifting device of the die bonder according to the present invention, and Figure 4 is a lifting device of the die bonder according to the present invention Front view showing the.
도시된 바와 같이, 카세트 승하강 장치(100)의 안착면(101)에 웨이퍼(2)가 삽입된 카세트(1)를 진입시킨다. 진입시 안착면(101)에 결합된 가이드바(102)에 의해 위치를 용이하게 찾아 들어오고 스토퍼(104)에서 정지한 후, 고정실린더(105)가 작동하여 카세트(1)의 일면을 밀어 위치가 유동되지 않도록 한다.As shown in the drawing, the cassette 1 having the wafer 2 inserted therein enters the seating surface 101 of the cassette lifting device 100. Upon entering, the guide bar 102 coupled to the seating surface 101 easily finds the position and stops at the stopper 104. Then, the fixed cylinder 105 is operated to push one side of the cassette 1 to the position. Do not flow.
그리고, 웨이퍼 로딩장치(135)에가 카세트(1)에 내장된 웨이퍼(2)를 순차적으로 로딩시킨다. 이때, 웨이퍼 로딩장치(135)는 일정한 높이로 카세트(1)에 진입하기 때문에 로딩하려는 웨이퍼(2)를 로딩장치(135)의 위치에 맞게 낮추어야 하므로 카세트 승하강 장치(100)는 카세트(1)를 일정한 높이로 가변시킨다.Then, the wafer loading apparatus 135 sequentially loads the wafer 2 embedded in the cassette 1. At this time, since the wafer loading device 135 enters the cassette 1 at a constant height, the wafer 2 to be loaded should be lowered according to the position of the loading device 135, so that the cassette lifting device 100 is moved to the cassette 1. Variable to a constant height.
즉, 모터(121)를 일정시간 시계방향으로 구동시키면 구동풀리(122)가 회전하게 되고 이 회전력이 제1 밸트(123)에 의해 제1 풀리(124)로 전달된다. 제1 풀리(124)가 회전하면 제1 나사부(125)가 시계방향으로 회전하게 되어 제1 나사블록(126)이 제1 나사부(125)의 외경을 따라 하강하게 된다.That is, when the motor 121 is driven clockwise for a predetermined time, the driving pulley 122 rotates, and the rotational force is transmitted to the first pulley 124 by the first belt 123. When the first pulley 124 is rotated, the first threaded portion 125 is rotated clockwise so that the first threaded block 126 is lowered along the outer diameter of the first threaded portion 125.
또한, 제1 풀리(124)와 제1 밸트(123)로 연결된 제2 풀리(128)도 연동하여 회전하게 되고, 제2 나사부(129)가 시계방향으로 회전하면서 제2 나사블록(130)이하강하게 된다.In addition, the second pulley 128 connected to the first pulley 124 and the first belt 123 is also rotated in conjunction with, the second screw block 129 is rotated clockwise or less than the second screw block 130 Become strong.
제1 나사블록(126)과 제2 나사블록(130)은 각각 안착면(101)의 양측면과 결합되어 있어 안착면(101)도 하강하게 된다. 그리고, 안착면(101)의 모서리부에 결합된 4개의 리니어 블록(133)은 리니어 레일(132)을 따라 하강하면서 안착면(101)이 유동없이 안정되게 하강하도록 유도한다.The first screw block 126 and the second screw block 130 are respectively coupled to both side surfaces of the seating surface 101 so that the seating surface 101 is also lowered. In addition, the four linear blocks 133 coupled to the edges of the seating surface 101 are guided so that the seating surface 101 descends stably without flow while descending along the linear rail 132.
안착면(101)의 이동으로 카세트(1)가 일정위치로 이동되면 로딩장치(135)가 진입하여 카세트(1)의 웨이퍼(2) 한 개를 로딩하여 가서 본딩작업을 수행한다.When the cassette 1 is moved to a predetermined position by the movement of the seating surface 101, the loading device 135 enters, loads one wafer 2 of the cassette 1, and performs a bonding operation.
그리고, 로딩되어 다이의 픽업이 완료된 웨이퍼(2)를 안착면(101)의 삽입공간부(106)에 삽입한다. 이때에도 웨이퍼 로딩장치(135)의 높이와 삽입공간부의 높이가 일치하도록 카세트 승하강 장치(100)는 상승한다.Then, the loaded wafer 2 having completed the pickup of the die is inserted into the insertion space 106 of the seating surface 101. At this time, the cassette raising and lowering apparatus 100 is raised so that the height of the wafer loading apparatus 135 and the height of the insertion space portion coincide.
즉, 모터(121)는 반시계 방향으로 회전하고, 모터(121)의 회전력을 제1 밸트(123)와 제2 밸트(127)에 의해 제1 풀리(124)와 제2 풀리(128)에 전달하고, 연동하여 제1 나사부(125)와 제2 나사부(129)가 반시계 방향으로 회전한다. 이에 따라, 제1 나사블럭과 제2 나사블록(130)은 나사부의 외경을 따라 상승하게 되고 안착면(101)은 4개의 리니어 가이드(131)를 따라 안정되게 상승한다.That is, the motor 121 rotates in the counterclockwise direction, and the rotational force of the motor 121 is transmitted to the first pulley 124 and the second pulley 128 by the first belt 123 and the second belt 127. The first threaded part 125 and the second threaded part 129 rotate counterclockwise in association with each other. Accordingly, the first screw block and the second screw block 130 are raised along the outer diameter of the screw portion, and the seating surface 101 is stably raised along the four linear guides 131.
웨이퍼(2)가 삽입공간부(106)에 삽입되면 바로 카세트 승하강 장치(100)는 하강하여 웨이퍼(2)가 히터부(150) 상부에 일정시간 머물게 하여 히팅시킨다. 히팅 후 카세트 승하강 장치(100)는 상승하여 웨이퍼 로딩장치(135)가 히팅된 웨이퍼(2)를 로딩하게 하고, 다시 하강하여 카세트(1)의 빈 공간에 웨이퍼(2)를 언로딩하게 한다.As soon as the wafer 2 is inserted into the insertion space 106, the cassette lifting device 100 descends to allow the wafer 2 to stay on the heater 150 for a predetermined time, thereby heating. After heating, the cassette lifting device 100 rises to allow the wafer loading device 135 to load the heated wafer 2, and then lowers again to unload the wafer 2 into the empty space of the cassette 1. .
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안에 의한 다이본더의 카세트 승하강 장치는 카세트가 진동없이 안정되게 승하강하게 하여, 이동시 웨이퍼가 이탈되어 파손되거나, 위치가 틀어져 웨이퍼 로딩장치가 로딩을 못하거나, 또는 언로딩시 카세트의 외벽에 웨이퍼가 충돌하는 현상을 방지하는 효과가 있다.As described above, the cassette lifting device of the die bonder according to the present invention allows the cassette to move up and down stably without vibration, so that the wafer is separated and broken during movement, or the position is changed so that the wafer loading device cannot be loaded or unloaded. There is an effect of preventing the wafer from colliding with the outer wall of the cassette during loading.
본 고안은 실용신안등록청구범위에서 청구하는 청구의 요지를 벗어나지 않고도 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양하게 변경 실시 될 수 있으므로, 본 고안의 기술보호범위는 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 않는다.The present invention can be variously modified by those skilled in the art without departing from the gist of the claims claimed in the utility model registration, the technical protection scope of the present invention is the specific preferred embodiment described above It is not limited to.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020000030696U KR200230631Y1 (en) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | Cassette up-down apparatus of die bonder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020000030696U KR200230631Y1 (en) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | Cassette up-down apparatus of die bonder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200230631Y1 true KR200230631Y1 (en) | 2001-07-19 |
Family
ID=73080100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020000030696U KR200230631Y1 (en) | 2000-11-02 | 2000-11-02 | Cassette up-down apparatus of die bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200230631Y1 (en) |
-
2000
- 2000-11-02 KR KR2020000030696U patent/KR200230631Y1/en not_active IP Right Cessation
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