JP4173890B2 - Film carrier tape, method for manufacturing film carrier tape, film carrier tape having IC module mounted thereon, and method for manufacturing film carrier tape having IC module mounted thereon - Google Patents

Film carrier tape, method for manufacturing film carrier tape, film carrier tape having IC module mounted thereon, and method for manufacturing film carrier tape having IC module mounted thereon Download PDF

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Description

本発明は、ＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュールを製造するためのフィルムキャリアテープ及びそのフィルムキャリアテープの搬送装置に関する。   The present invention relates to a film carrier tape for manufacturing an IC module built in an IC card and a transport device for the film carrier tape.

外部接続端子を有するＩＣカード、例えばＩＳＯ準拠のＩＣカードでは、図４に示すように、カード表面又は裏面にＣ１〜Ｃ８の８つの端子を規定している。このような端子を有するＩＣカードは、ＩＣモジュール１０とこのＩＣモジュール１０を装着するＩＣモジュール用凹部２１が形成されたカード基体２０とで構成される形態のものがある。   In an IC card having external connection terminals, for example, an ISO-compliant IC card, as shown in FIG. 4, eight terminals C1 to C8 are defined on the front surface or the back surface of the card. An IC card having such terminals includes an IC module 10 and a card base 20 having an IC module recess 21 in which the IC module 10 is mounted.

ＩＣモジュール１０は、例えば図５に示すように、モジュール基板１１の表側面に銅箔などをパターニングした上記８つの外部接続端子１２が形成され、モジュール基板１１裏面のほぼ中央部にＩＣチップ１３が実装され、このＩＣチップ１３と外部接続端子１２とがモジュール基板１１に開けられたボンディングホール１４を通してボンディングワイヤ１５で接続されている。そのＩＣチップ１３やボンディングワイヤ１５等はエポキシ樹脂等の封止樹脂１６で保護されている。 For example, as shown in FIG. 5, the IC module 10 has the eight external connection terminals 12 formed by patterning a copper foil or the like on the front side surface of the module substrate 11, and the IC chip 13 is disposed at a substantially central portion on the back surface of the module substrate 11. The IC chip 13 and the external connection terminal 12 are mounted and connected by a bonding wire 15 through a bonding hole 14 opened in the module substrate 11. The IC chip 13 and the bonding wire 15 are protected with a sealing resin 16 such as an epoxy resin.

このようなＩＣモジュールを図４に示すように、カード基体３に形成されたＩＣモジュール用凹部２１に接着剤を用いて接着し、外部接続端子１２を有するＩＣカードを製造する。
このようなＩＣモジュール１０は、通常、図６に示すようなフィルムキャリアテープ１００を用い、図７に示すような工程で製造される。即ち、ポリイミド、ガラスエポキシ等の基板フィルム１１にスプロケットホール１０１、ボンディングホール（図示せず）をパンチングし、表側面に銅箔をラミネートし、この銅箔をフォトレジストによりパターニング加工し、更に金等のメッキを施してフィルムキャリアテープ１００が製造される。そして、このフィルムキャリアテープのモジュール抜き領域１０２にＩＣチップをボンディング（ダイボンディング）し、ワイヤボンディング、樹脂封止加工後、検査され、各ＩＣモジュール毎にパンチングされて製造される。 As shown in FIG. 4, such an IC module is bonded to an IC module recess 21 formed in the card base 3 using an adhesive to manufacture an IC card having external connection terminals 12.
Such an IC module 10 is usually manufactured by a process as shown in FIG. 7 using a film carrier tape 100 as shown in FIG. That is, sprocket holes 101 and bonding holes (not shown) are punched on a substrate film 11 such as polyimide or glass epoxy, copper foil is laminated on the front side, this copper foil is patterned with a photoresist, and gold or the like Thus, the film carrier tape 100 is manufactured. Then, an IC chip is bonded (die-bonded) to the module extraction region 102 of the film carrier tape, and after wire bonding and resin sealing processing, inspection is performed and each IC module is punched and manufactured.

このようなダイボンディング、ワイヤボンディング、樹脂封止、パンチングの各工程では、フィルムキャリアテープ１００を正確に位置決めする必要があり、通常は以下の位置決め方式が採られる。
(1)ステッピングモーター又はサーボモーターあるいは通常の直流、交流モーターにより、スプロケットローラを回転駆動させ、スプロケットホール１０１にスプロケットローラの爪を挿入して定距離分スプロケットローラを送る。このスプロケットホール１０１は、通常のＣＯＴ（Chip On Tape）の両端に開けられているスプロケット送りのための角穴で、等ピッチ（４．７５ｍｍ）で開けられている。この仕様には種々の規格があるが、実質的な業界標準がある。モジュールは、その大きさにもよるが、幅方向に１個又は複数個を平行に並べ、流れ方向には通常スプロケットホール２個分又は３個分をモジュールピッチとした配列とすることが多い。そのため、ある個数のスプロケットを送ることにより、モジュールの位置の検出や補正をしなくとも、所定のＩＣモジュール毎に所定の位置に停止させることが可能である。 In each process of die bonding, wire bonding, resin sealing, and punching, it is necessary to accurately position the film carrier tape 100, and the following positioning method is usually employed.
(1) A sprocket roller is driven to rotate by a stepping motor, servo motor, or ordinary DC or AC motor, and the sprocket roller claw is inserted into the sprocket hole 101 to feed the sprocket roller by a fixed distance. This sprocket hole 101 is a square hole for sprocket feeding opened at both ends of a normal COT (Chip On Tape), and is formed at an equal pitch (4.75 mm). There are various standards for this specification, but there are substantial industry standards. Depending on the size of the module, one or a plurality of modules are arranged in parallel in the width direction, and usually two or three sprocket holes in the flow direction are arranged in a module pitch. Therefore, by sending a certain number of sprockets, it is possible to stop at a predetermined position for each predetermined IC module without detecting or correcting the position of the module.

(2)ステッピングモーター又はサーボモーターあるいは通常の直流、交流モーターにより、スプロケット又はニップローラーを回転させ、同時にスプロケットホールを透過型又は反射型光電センサーで検知し、スプロケットホール通過回数をカウントして所定の回数、例えばモジュールピッチが３個であれば３回通過時に、ホールのエッジのところで停止させる。または(1)との組み合わせで、スプロケット２個分または３個分の直前まで定距離分スプロケットローラを回転後、低速で回転を続け、３個目のスプロケットホールをセンサーで検知したホールのエッジのところで停止させることも可能である。   (2) A sprocket or nip roller is rotated by a stepping motor or servo motor or a normal DC or AC motor, and at the same time, a sprocket hole is detected by a transmission type or reflection type photoelectric sensor, and the number of passes through the sprocket hole is counted. If the number of times, for example, the module pitch is three, it stops at the edge of the hole when passing three times. Or, in combination with (1), after rotating the sprocket roller by a fixed distance until just before 2 or 3 sprockets, it continues to rotate at a low speed and the edge of the hole detected by the sensor is detected by the third sprocket hole. By the way, it is also possible to stop.

(3)ステッピングモーター又はサーボモーターあるいは通常の直流、交流モーターにより、スプロケット又はニップローラーを回転させ、同時にモジュールパターンその他の特徴点をＣＣＤカメラ等の光学センサで検出し、位置ずれ量を補正してテープ位置をずらすか、加工位置をソフト的にずらす。   (3) The sprocket or nip roller is rotated by a stepping motor or servo motor or a normal DC / AC motor, and at the same time, the module pattern and other feature points are detected by an optical sensor such as a CCD camera, and the amount of positional deviation is corrected. Shift the tape position or the processing position in software.

しかしながら、(1)の方法では、補正がないために、モーターパルスの設定値によっては、またはパルスエンコーダの回路に何らかのノイズがのってパルス数のカウントを誤った場合には理論的な送り量と実際の送り量のずれが累積し、次第に許容範囲を逸脱するおそれがあり、また、所期位置を、例えば人間がセッティングするなどの別の手段を行う必要があり、作業の自動化が図れないという問題がある。   However, in the method (1), since there is no correction, the theoretical feed amount may vary depending on the set value of the motor pulse or if the number of pulses is erroneously counted due to some noise on the pulse encoder circuit. There is a risk that the actual feed amount will deviate and gradually deviate from the allowable range, and it is necessary to take another means such as setting the desired position by humans, so the work cannot be automated. There is a problem.

また、(2)の方法も、(1)と同様に、所期位置を人間がセッティングすることがやはり必要となり、また、何らかの原因でセンサがスプロケットホールを１個読みとれなかった場合、ずっとずれたまま加工されてしまうおそれもある。なぜなら、スプロケットホールは全て同じ形状をしており、どこが加工の基準位置を表すかわからないからである。   Also, the method of (2), like (1), it is still necessary for humans to set the expected position, and if for some reason the sensor could not read one sprocket hole, it was far off. There is also a risk of being processed as it is. This is because all the sprocket holes have the same shape, and it is impossible to know where the reference position for machining is represented.

(3)は、この中では最も有効で、パターン抽出の技術により、自動的に加工の所期位置の特定と毎回の送り補正が容易にできるようになるが、高価なカメラ及び画像処理装置、処理ソフトが必要となり、さらには品目の切替などの基板のレイアウト変更時に基準パターンの設定切替処理が必要になるなど、デメリットも多い。   (3) is the most effective of these, and the pattern extraction technique can automatically specify the intended position of processing and easily correct the feed every time. Processing software is required, and there are also many disadvantages, such as a reference pattern setting switching process when changing the board layout such as switching of items.

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、簡単な処理でモジュールの初期加工位置を含む加工位置を自動的かつ正確に位置決めできるフィルムキャリアテープ、及び該フィルムキャリアテープを用いて簡単な装置構成で正確に位置決めできる搬送装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, a film carrier tape capable of automatically and accurately positioning a processing position including an initial processing position of a module by a simple process, and a simple apparatus configuration using the film carrier tape. It is an object of the present invention to provide a transport device that can be positioned accurately.

本発明のフィルムキャリアテープは、長さ方向に複数のＩＣチップをモジュール抜き領域に搭載し、該モジュール抜き領域毎に切り抜いて、ＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュールを製造するフィルムキャリアテープにおいて、フィルムキャリアテープ幅方向の両端部に、該フィルムキャリアテープが搬送される際に用いられるスプロケットホールが形成され、フィルムキャリアテープ幅方向の１個又は１列のモジュール抜き領域に対して、１個以上の位置決め用ホールが、該モジュール抜き領域外であってフィルムキャリアテープ幅方向中心部に形成され、上記位置決め用ホールが、フィルムキャリアテープの幅方向に平行な辺を有することを特徴とする。
本発明のＩＣモジュールを搭載したフィルムキャリアテープは、長さ方向に複数のＩＣチップをモジュール抜き領域に搭載し、該モジュール抜き領域毎に切り抜いて、ＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュールを製造するＩＣモジュールを搭載したフィルムキャリアテープにおいて、フィルムキャリアテープ幅方向の両端部に、該フィルムキャリアテープが搬送される際に用いられるスプロケットホールが形成され、フィルムキャリアテープ幅方向の１個又は１列のモジュール抜き領域に対して、１個以上の位置決め用ホールが、該モジュール抜き領域外であってフィルムキャリアテープ幅方向中心部に形成され、ＩＣモジュールが、フィルムキャリアテープの表面側に形成されている外部接続端子と、フィルムキャリアテープの裏面側に装着されたＩＣチップと、該外部接続端子と該ＩＣチップとを、フィルムキャリアテープを貫通するボンディングホールを介して接続するボンディングワイヤと、該ＩＣチップを封止する樹脂とを有することを特徴とする。 The film carrier tape of the present invention is a film carrier tape for manufacturing an IC module built in an IC card by mounting a plurality of IC chips in a module extraction region in the length direction and cutting each module extraction region. Sprocket holes used when the film carrier tape is transported are formed at both ends in the carrier tape width direction, and one or more module removal areas in the film carrier tape width direction are provided. A positioning hole is formed outside the module extraction region and in the center of the film carrier tape width direction, and the positioning hole has a side parallel to the width direction of the film carrier tape.
The film carrier tape on which the IC module of the present invention is mounted is an IC for manufacturing an IC module built in an IC card by mounting a plurality of IC chips in the module extraction region in the length direction and cutting out each module extraction region. In the film carrier tape on which the module is mounted, sprocket holes used when the film carrier tape is conveyed are formed at both ends in the film carrier tape width direction, and one or one row of modules in the film carrier tape width direction One or more positioning holes are formed outside the module extraction region and in the center of the film carrier tape width direction with respect to the extraction region, and the IC module is formed on the surface side of the film carrier tape. Attached to the connection terminal and the back side of the film carrier tape And IC chip, and a external connection terminal and said IC chip and bonding wires connected through the bonding hole penetrating the film carrier tape, characterized in that it has a resin for sealing the IC chip .

本発明のフィルムキャリアテープの製造方法は、長さ方向に複数のＩＣチップをモジュール抜き領域に搭載し、該モジュール抜き領域毎に切り抜いて、ＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュールを製造するフィルムキャリアテープの製造方法において、フィルムキャリアテープ幅方向の両端部に、該フィルムキャリアテープが搬送される際に用いられるスプロケットホールを形成する工程と、フィルムキャリアテープ幅方向の１個又は１列のモジュール抜き領域に対して、１個以上の位置決め用ホールを、該モジュール抜き領域外であってフィルムキャリアテープ幅方向中心部に形成する工程を備え、上記位置決め用ホールを、フィルムキャリアテープのスプロケットホールと同時に形成することを特徴とする。
本発明のＩＣモジュールを搭載したフィルムキャリアテープの製造方法は、長さ方向に複数のモジュール抜き領域毎に切り抜いて、ＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュールを製造するＩＣモジュールを搭載したフィルムキャリアテープの製造方法において、フィルムキャリアテープ幅方向の両端部に、該フィルムキャリアテープが搬送される際に用いられるスプロケットホールを形成する工程と、フィルムキャリアテープ幅方向の１個又は１列のモジュール抜き領域に対して、１個以上の位置決め用ホールを、該モジュール抜き領域外であってフィルムキャリアテープ幅方向中心部に形成する工程と、フィルムキャリアテープの表面側に外部接続端子を形成するとともに、フィルムキャリアテープの裏面側であって、モジュール抜き領域にＩＣチップを搭載する工程と、前記外部接続端子と前記ＩＣチップとをフィルムキャリアテープを貫通するボンディングホールを介してボンディングワイヤにより接続する工程と、前記ＩＣチップを樹脂により封止する工程と、を備えたことを特徴とする。 The film carrier tape manufacturing method of the present invention is a film carrier tape for manufacturing an IC module built in an IC card by mounting a plurality of IC chips in a module extraction region in the length direction and cutting each module extraction region. In the manufacturing method, a step of forming sprocket holes used when the film carrier tape is conveyed at both ends in the width direction of the film carrier tape, and one or a row of module removal regions in the width direction of the film carrier tape In contrast, the method includes a step of forming one or more positioning holes outside the module removal region and in the center of the film carrier tape width direction, and the positioning holes are formed simultaneously with the sprocket holes of the film carrier tape. It is characterized by doing.
A method of manufacturing a film carrier tape on which an IC module according to the present invention is mounted includes a method for cutting a film carrier tape mounted on an IC card by cutting out a plurality of module extraction regions in a length direction. In the manufacturing method, a step of forming sprocket holes used when the film carrier tape is transported at both ends in the film carrier tape width direction, and one or a row of module removal regions in the film carrier tape width direction On the other hand, a step of forming one or more positioning holes outside the module removal region and in the central portion of the film carrier tape width direction, forming external connection terminals on the surface side of the film carrier tape, and film carrier I on the back side of the tape Comprising a step of mounting the chip, a step of connecting the bonding wires via the bonding hole through the external connection terminal and the IC chip and the film carrier tape, and a step of sealing with resin the IC chips It is characterized by that.

本発明のフィルムキャリアテープは、スプロケットホール等の従来からのホールに加えて、位置決め用のホールが、フィルムキャリアテープ幅方向の１個又は１列のＩＣチップ搭載領域であるモジュール抜き領域に対して所定の位置に１個以上設けられている。   In the film carrier tape of the present invention, in addition to the conventional holes such as sprocket holes, the positioning holes correspond to the module removal region which is one or one row of IC chip mounting regions in the film carrier tape width direction. One or more are provided at predetermined positions.

このようなフィルムキャリアテープを用いて、本発明にかかる搬送装置を用いると、発光手段からの光を位置決め用ホールに透過又は反射させてこの透過光又は反射光を受光装置で受光し、受光手段の受光する受光量の大きさに基づいて該フィルムキャリアテープの走行を制御手段で制御してフィルムキャリアテープを所定の加工位置に停止させることができる。   When the transport device according to the present invention is used using such a film carrier tape, the light from the light emitting means is transmitted or reflected to the positioning hole, and the transmitted light or reflected light is received by the light receiving device. The film carrier tape can be stopped at a predetermined processing position by controlling the travel of the film carrier tape by the control means based on the magnitude of the received light amount.

本発明のフィルムキャリアテープには、位置決め用ホールがフィルム幅方向の１個又は一列のモジュール抜き領域に対して最低１個設けられているため、先端にあるモジュールの初期加工位置が自動的かつ正確に位置決めができる。位置決め用ホールは、スプロケットホールと同じ工程でパンチングできるため、正確な位置精度が保証され、毎回の正確なモジュール位置決めが可能となる。しかも、これ以外の情報を検出する必要はなく、１箇所の光電センサ設置という単純な装置構成、ソフトで実現できる。   The film carrier tape of the present invention is provided with at least one positioning hole in the film width direction or one row of module removal areas, so that the initial processing position of the module at the tip is automatically and accurately Can be positioned. Since the positioning hole can be punched in the same process as the sprocket hole, accurate positional accuracy is guaranteed, and accurate module positioning can be performed every time. Moreover, it is not necessary to detect information other than this, and it can be realized with a simple device configuration and software in which one photoelectric sensor is installed.

本発明のフィルムキャリアテープは、簡単な装置構成で確実な位置決めが可能である。
また、本発明の搬送装置は、このフィルムキャリアテープを用いてＩＣチップのボンディング、ワイヤボンディング、樹脂封止等の工程に必要な位置決めを簡単な装置構成で確実に行うことができる。 The film carrier tape of the present invention can be reliably positioned with a simple apparatus configuration.
Further, the transport device of the present invention can reliably perform positioning necessary for processes such as IC chip bonding, wire bonding, and resin sealing using this film carrier tape with a simple device configuration.

以下、本発明の実施の形態について説明するが、本発明は下記の実施の形態に限定されるものではない。
図１は、本発明のフィルムキャリアテープの一形態を示す平面図である。このフィルムキャリアテープ１は、例えばポリイミド、ガラスエポキシ等で構成される基板フィルム（モジュール基板）１１の幅方向両端部にフィルムを搬送するためのスプロケットホール２がパンチングで形成されている。このフィルムキャリアテープ１では、ＩＣチップを搭載するモジュール抜き領域３は幅方向に平行に２個配置する構造となっている。また、フィルム１を所定の位置に停止させるために用いる四角穴の位置決め用ホール４が、一対のモジュール抜き領域３間で、フィルム幅方向中心部にフィルム幅方向の一対のモジュール抜き領域３毎に１個、スプロケットのパンチングと同じパンチング工程で穿設されている。位置決め用ホールの四角穴の２辺は、フィルムキャリアテープ１の幅方向に平行に形成されている。このフィルムキャリアテープ１は、並列の一対のチップ当たりスプロケットホール２が３個設けられている。従って、位置決めホール４もスプロケットホール２の３個に対して１個設けられている。 Hereinafter, although embodiment of this invention is described, this invention is not limited to the following embodiment.
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the film carrier tape of the present invention. In this film carrier tape 1, sprocket holes 2 for transporting the film are formed by punching at both ends in the width direction of a substrate film (module substrate) 11 made of, for example, polyimide, glass epoxy or the like. The film carrier tape 1 has a structure in which two module extraction regions 3 on which IC chips are mounted are arranged in parallel in the width direction. In addition, a square hole positioning hole 4 used for stopping the film 1 at a predetermined position is provided between the pair of module removal regions 3 and for each pair of module removal regions 3 in the film width direction at the center in the film width direction. One is drilled in the same punching process as the sprocket punching. Two sides of the square hole of the positioning hole are formed in parallel to the width direction of the film carrier tape 1. This film carrier tape 1 is provided with three sprocket holes 2 per pair of parallel chips. Therefore, one positioning hole 4 is provided for three sprocket holes 2.

モジュール抜き領域３には、図示しないが基板フィルム１１を貫通する８つのボンディングホールがスプロケットホール２と同じパンチング工程で穿設されている。このフィルムキャリアテープ１には、上述したように、例えば表側に銅箔がラミネート加工された後、リソグラフィによりパターニングされ外部接続端子１２（図５）が形成される。その後、金メッキ処理される。そして、図５に示したように、ＩＣチップ１３が接着剤でモジュール抜き領域３にボンディングされ、ＩＣチップ１３と外部接続端子１２とをボンディングホール１４を通してボンディングワイヤ１５で接続し、更にＩＣチップ１３とボンディングワイヤ１５をエポキシ樹脂等の樹脂で封止し、パンチングでモジュール抜き領域３をフィルムキャリアテープ１から切り放してＩＣモジュールを得る。 In the module removal region 3, although not shown, eight bonding holes penetrating the substrate film 11 are formed in the same punching process as the sprocket holes 2. As described above, for example, a copper foil is laminated on the front side of the film carrier tape 1 and then patterned by lithography to form the external connection terminals 12 (FIG. 5). Thereafter, gold plating is performed. Then, as shown in FIG. 5, the IC chip 13 is bonded to the module removal region 3 with an adhesive, and the IC chip 13 and the external connection terminal 12 are connected through the bonding hole 14 with the bonding wire 15. The bonding wire 15 is sealed with a resin such as an epoxy resin, and the module extraction region 3 is cut off from the film carrier tape 1 by punching to obtain an IC module.

以上の工程では、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、樹脂封止、パンチングの各工程では正確にフィルムキャリアテープ１の位置決めをしなければならない。本発明のフィルムキャリアテープ１は、上記位置決め用ホール４が設けられているため、この位置決めが容易にできる。   In the above steps, the film carrier tape 1 must be accurately positioned in each step of die bonding, wire bonding, resin sealing, and punching. Since the positioning hole 4 is provided in the film carrier tape 1 of the present invention, this positioning can be easily performed.

次に、このようなフィルムキャリアテープを用いて所定の加工位置に位置決めを行う搬送装置について図２を参照して説明する。図２は本発明にかかるフィルムキャリアテープ搬送装置の構成を示す概略図である。
この搬送装置３０は、フィルムキャリアテープ１を搬送させるスプロケット又はニップローラー等の搬送手段３１と、この搬送手段３１を駆動するステップモータあるいはサーボモーター等の駆動手段３２と、フィルムキャリアテープ１の位置決め用ホール４に向かって光を投射する発光手段３３と、発光手段３３から出射されフィルムキャリアテープ１の位置決め用ホール４を通過した光を受光する受光手段３４と、受光手段３４で受光した受光量に基づいて駆動手段３２を制御する制御手段３５とを具備する。 Next, a conveying apparatus that performs positioning at a predetermined processing position using such a film carrier tape will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic view showing the configuration of the film carrier tape conveying apparatus according to the present invention.
The conveying device 30 includes a conveying means 31 such as a sprocket or a nip roller for conveying the film carrier tape 1, a driving means 32 such as a step motor or a servo motor for driving the conveying means 31, and a positioning means for positioning the film carrier tape 1. The light emitting means 33 for projecting light toward the hole 4, the light receiving means 34 for receiving the light emitted from the light emitting means 33 and passing through the positioning hole 4 of the film carrier tape 1, and the amount of light received by the light receiving means 34 And a control unit 35 for controlling the driving unit 32 based on the control unit 35.

この搬送装置３０は、搬送手段３１によりフィルムキャリアテープ１を所定の速度で図示しないリールから繰り出して走行させ、同時に発光手段３３から光をフィルムキャリアテープ１の幅方向中心に向かって照射する。位置決め用ホール４が発光手段３３からの光を受ける位置にくると、照射光の一部が位置決め用ホール３４を通過し、受光手段３４に到達する。受光手段３４からの受光量の信号は制御手段３５に送られ、制御手段３５で受光信号に基づいて位置決め用ホール４が所定の位置に到達したか否かを検出する。具体的には、例えば設定された所定のしきい値と受光信号とを比較して、受光信号が所定のしきい値を超えた場合、あるいは所定のしきい値以下になった場合には、位置決め用ホール４が所定の位置に存在すると判断する。そして、位置決め用ホール４が所定の位置に存在すると判断したときに駆動手段３２を制御してフィルムキャリアテープ１の走行を停止させる。   The transport device 30 causes the transport means 31 to run the film carrier tape 1 from a reel (not shown) at a predetermined speed, and simultaneously irradiates light from the light emitting means 33 toward the center in the width direction of the film carrier tape 1. When the positioning hole 4 comes to a position where the light from the light emitting means 33 is received, a part of the irradiation light passes through the positioning hole 34 and reaches the light receiving means 34. The signal of the amount of light received from the light receiving means 34 is sent to the control means 35, and the control means 35 detects whether or not the positioning hole 4 has reached a predetermined position based on the light reception signal. Specifically, for example, when a predetermined threshold value set and a light reception signal are compared and the light reception signal exceeds a predetermined threshold value, or when the light reception signal falls below a predetermined threshold value, It is determined that the positioning hole 4 is present at a predetermined position. When it is determined that the positioning hole 4 is present at a predetermined position, the driving means 32 is controlled to stop the traveling of the film carrier tape 1.

上記のようなフィルムキャリアテープ１の位置決め用ホール４は、スプロケットホール２やボンディングホールと同じ工程でパンチングされているため、正確な位置精度が保証されている。四辺形の位置決め用ホール４の２辺はフィルムキャリアテープの幅方向に平行になっているから、この位置決め用ホールの辺（エッジ）による急峻な受光量の立ち上がり又は立ち下がりを検出することで、各モジュール毎のモジュール位置の位置決めが可能となる。また、このように位置決め用ホール４のエッジがテープの幅方向に平行になっているため、フィルムキャリアテープ１が幅方向に若干蛇行して走行した場合、あるいはスプロケットホール２とスプロケット間にも若干の遊びがあり、フィルムキャリアテープ１とセンサ３４の相対位置がテープ幅方向に若干ずれても、位置精度に影響がないようになっている。   Since the positioning hole 4 of the film carrier tape 1 as described above is punched in the same process as the sprocket hole 2 and the bonding hole, accurate positional accuracy is guaranteed. Since the two sides of the quadrilateral positioning hole 4 are parallel to the width direction of the film carrier tape, by detecting the steep rise or fall of the received light amount due to the side (edge) of the positioning hole, The module position for each module can be positioned. Further, since the edge of the positioning hole 4 is parallel to the width direction of the tape in this way, the film carrier tape 1 runs slightly meandering in the width direction or slightly between the sprocket hole 2 and the sprocket. Even if the relative position of the film carrier tape 1 and the sensor 34 is slightly shifted in the tape width direction, the positional accuracy is not affected.

このような見地から、位置決め用ホールの形態は上記のような四辺形のものに限らず、図３に示すように、（ａ）の三角形、（ｂ）の長方形、（ｃ）のレーストラック状、（ｄ）の切欠円形状の如き形状でもよい。この場合、フィルムキャリアテープ１の幅方向に平行な少なくとも一つの直線辺があることが上記理由から好ましい。この直線片の長さは、スプロケットホールとスプロケットの遊びが約０．０５ｍｍ、テープに対するスプロケットホール位置精度が約０．０５ｍｍであり、その他テープのたわみ等を考慮して０．２ｍｍ以上とすることにより、蛇行やスプロケットの遊びに対して位置精度を確保することができる。直線片の長さが長すぎると、モジュールパンチングの際にテープに亀裂が入りパンチング不良になる恐れがあるため、０．２〜５．０ｍｍ程度が好ましい。   From this point of view, the form of the positioning holes is not limited to the quadrangular shape as described above, but as shown in FIG. 3, a triangle (a), a rectangle (b), and a racetrack shape (c) , (D), such as a cutout circular shape. In this case, it is preferable for the above reason that there is at least one straight side parallel to the width direction of the film carrier tape 1. The length of this straight piece shall be about 0.05 mm for play between the sprocket hole and the sprocket, about 0.05 mm for the sprocket hole position accuracy with respect to the tape, and 0.2 mm or more in consideration of other tape deflection. Thus, it is possible to ensure the positional accuracy with respect to meandering and sprocket play. If the length of the straight piece is too long, the tape may crack during module punching, resulting in poor punching. Therefore, the length is preferably about 0.2 to 5.0 mm.

また、万一位置決め用ホールの検出に失敗したとしても、送りの距離、時間を計算できればソフト的にエラー又はやり直し命令を出すこともでき、最悪でも１個の位置決め用ホールを飛ばして次の位置決め用ホールで停止することができるため、ずれたまま加工が進行するおそれはなく、不良品を混入させることを防止できる。   Even if the positioning hole is unsuccessful, if the feed distance and time can be calculated, a software error or redo command can be issued. At worst, one positioning hole is skipped and the next positioning is performed. Since it can be stopped at the service hole, there is no possibility that the processing will proceed while it is displaced, and it is possible to prevent the introduction of defective products.

従って、高価な光学的センサ、画像処理装置、画像処理ソフトを用いなくても、フィルムキャリアテープ１側に開けられた位置決め用ホール４とこれを検出するための光電センサ３３、３４と制御装置３５を取り付けるだけで、正確なテープの位置決めができ、結果的に製品品質、歩留まり向上につながり、装置の自動化も容易になる。   Accordingly, the positioning hole 4 opened on the film carrier tape 1 side, the photoelectric sensors 33 and 34 for detecting the hole, and the control device 35 can be used without using an expensive optical sensor, image processing apparatus, and image processing software. By simply attaching the tape, accurate tape positioning can be achieved. As a result, product quality and yield are improved, and automation of the apparatus is facilitated.

なお、既存のフィルムキャリアテープには、いわゆるリードカットホールが開けられており、これを位置決め用ホールと兼用することも考えられる。しかし、このリードカットホールは、銅箔ラミネート後、所定のパターンにエッチング後、ニッケルメッキ、金メッキ形成するために各モジュールをつなげている配線を切断して各モジュールを電気的に分離させるためにフィルムキャリアテープに穿設されるものであるため、最初のスプロケットホールに対する位置精度が悪く、これを位置決め用ホールに兼用することは無理である。   The existing film carrier tape has a so-called lead cut hole, which may be used as a positioning hole. However, this lead cut hole is a film for electrically separating each module by cutting the wiring connecting each module in order to form nickel plating and gold plating after copper foil laminating, etching into a predetermined pattern Since it is drilled in the carrier tape, the positional accuracy with respect to the first sprocket hole is poor, and it is impossible to use this as a positioning hole.

上記態様では、光センサー配置決め用ホールの透過光を測定しているが、反射光を測定するようにしてもよい。この場合、受光装置は光照射装置と同じ側に設置される。また、位置決め用ホールは、フィルムキャリアテープの幅方向中心に限らず、モジュール抜き領域外でモジュールの製造に影響を与えない部位に形成することができる。   In the above aspect, the transmitted light of the photosensor positioning hole is measured, but the reflected light may be measured. In this case, the light receiving device is installed on the same side as the light irradiation device. Further, the positioning hole is not limited to the center in the width direction of the film carrier tape, and can be formed in a portion that does not affect the module manufacture outside the module removal region.

更に、発光手段に集光レンズ３３ａを設け、発光手段から投射される光を位置決め用ホールに集光させ、受光量の立ち上がり又は立ち下がりをより急峻にすることができる。   Furthermore, the light condensing lens 33a is provided in the light emitting means, and the light projected from the light emitting means is condensed in the positioning hole, so that the rising or falling of the amount of received light can be made steeper.

本発明のフィルムキャリアテープの一形態を示す平面図である。It is a top view which shows one form of the film carrier tape of this invention. 本発明にかかる搬送装置の装置構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the apparatus structure of the conveying apparatus concerning this invention. （ａ）〜（ｄ）は、本発明のフィルムキャリアテープに設けられる位置決め用ホールの種々の形態を示した概念図である。(A)-(d) is the conceptual diagram which showed the various form of the positioning hole provided in the film carrier tape of this invention. 本発明にかかるＩＣカードの一形態の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of one form of IC card concerning this invention. 本発明にかかるＩＣカードに用いるＩＣモジュールの一形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one form of the IC module used for the IC card concerning this invention. 従来のフィルムキャリアテープの一形態を示す平面図である。It is a top view which shows one form of the conventional film carrier tape. ＩＣカード用のＩＣモジュールの製造工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing process of the IC module for IC cards.

符号の説明Explanation of symbols

１ フィルムキャリアテープ
２ スプロケットホール
３ モジュール抜き領域
４ 位置決め用ホール
１１ 基板フィルム（モジュール基板）
１２ 外部電極
１３ ＩＣチップ
１６ 封止樹脂
３１ 搬送手段
３２ 駆動手段
３３ 発光手段
３４ 受光手段
３５ 制御手段 1 Film carrier tape 2 Sprocket hole 3 Module removal area 4 Positioning hole 11 Substrate film (module substrate)
12 External electrode 13 IC chip 16 Sealing resin 31 Conveying means 32 Driving means 33 Light emitting means 34 Light receiving means 35 Control means

Claims (12)

長さ方向に複数のＩＣチップをモジュール抜き領域に搭載し、該モジュール抜き領域毎に切り抜いて、ＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュールを製造するフィルムキャリアテープにおいて、
フィルムキャリアテープ幅方向の両端部に、該フィルムキャリアテープが搬送される際に用いられるスプロケットホールが形成され、
フィルムキャリアテープ幅方向の１個又は１列のモジュール抜き領域に対して、１個以上の位置決め用ホールが、該モジュール抜き領域外であってフィルムキャリアテープ幅方向中心部に形成され、
上記位置決め用ホールが、フィルムキャリアテープの幅方向に平行な辺を有することを特徴とするフィルムキャリアテープ。 In a film carrier tape that mounts a plurality of IC chips in a module extraction region in the length direction, cuts out each module extraction region, and manufactures an IC module built in an IC card.
Sprocket holes used when the film carrier tape is conveyed are formed at both ends in the width direction of the film carrier tape,
One or more positioning holes are formed in the center of the film carrier tape width direction outside the module removal area with respect to one or one row of module removal areas in the film carrier tape width direction,
The film carrier tape, wherein the positioning hole has a side parallel to the width direction of the film carrier tape. 長さ方向に複数のＩＣチップをモジュール抜き領域に搭載し、該モジュール抜き領域毎に切り抜いて、ＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュールを製造するフィルムキャリアテープの製造方法において、
フィルムキャリアテープ幅方向の両端部に、該フィルムキャリアテープが搬送される際に用いられるスプロケットホールを形成する工程と、
フィルムキャリアテープ幅方向の１個又は１列のモジュール抜き領域に対して、１個以上の位置決め用ホールを、該モジュール抜き領域外であってフィルムキャリアテープ幅方向中心部に形成する工程を備え、
上記位置決め用ホールを、フィルムキャリアテープのスプロケットホールと同時に形成することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。 In the method of manufacturing a film carrier tape, in which a plurality of IC chips are mounted in a module extraction region in the length direction, and each module extraction region is cut out to manufacture an IC module built in an IC card.
Forming a sprocket hole to be used when the film carrier tape is conveyed at both ends in the width direction of the film carrier tape;
Forming one or more positioning holes in the film carrier tape width direction center in the film carrier tape width direction with respect to one or one row of module removal areas in the film carrier tape width direction;
A method for producing a film carrier tape, wherein the positioning hole is formed simultaneously with a sprocket hole of the film carrier tape. 長さ方向に複数のＩＣチップをモジュール抜き領域に搭載し、該モジュール抜き領域毎に切り抜いて、ＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュールを製造するＩＣモジュールを搭載したフィルムキャリアテープにおいて、
フィルムキャリアテープ幅方向の両端部に、該フィルムキャリアテープが搬送される際に用いられるスプロケットホールが形成され、
フィルムキャリアテープ幅方向の１個又は１列のモジュール抜き領域に対して、１個以上の位置決め用ホールが、該モジュール抜き領域外であってフィルムキャリアテープ幅方向中心部に形成され、
ＩＣモジュールは、フィルムキャリアテープの表面側に形成されている外部接続端子と、フィルムキャリアテープの裏面側に装着されたＩＣチップと、該外部接続端子と該ＩＣチップとを、フィルムキャリアテープを貫通するボンディングホールを介して接続するボンディングワイヤと、該ＩＣチップを封止する樹脂とを有することを特徴とするＩＣモジュールを搭載したフィルムキャリアテープ。 In a film carrier tape on which a plurality of IC chips are mounted in a module extraction region in the length direction and cut out for each module extraction region to manufacture an IC module built in an IC card.
Sprocket holes used when the film carrier tape is conveyed are formed at both ends in the width direction of the film carrier tape,
One or more positioning holes are formed in the center of the film carrier tape width direction outside the module removal area with respect to one or one row of module removal areas in the film carrier tape width direction,
The IC module penetrates the film carrier tape through the external connection terminal formed on the front side of the film carrier tape, the IC chip mounted on the back side of the film carrier tape, the external connection terminal and the IC chip. A film carrier tape on which an IC module is mounted, comprising a bonding wire connected via a bonding hole and a resin for sealing the IC chip. 長さ方向に複数のモジュール抜き領域毎に切り抜いて、ＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュールを製造するＩＣモジュールを搭載したフィルムキャリアテープの製造方法において、
フィルムキャリアテープ幅方向の両端部に、該フィルムキャリアテープが搬送される際に用いられるスプロケットホールを形成する工程と、
フィルムキャリアテープ幅方向の１個又は１列のモジュール抜き領域に対して、１個以上の位置決め用ホールを、該モジュール抜き領域外であってフィルムキャリアテープ幅方向中心部に形成する工程と、
フィルムキャリアテープの表面側に外部接続端子を形成するとともに、フィルムキャリアテープの裏面側であって、モジュール抜き領域にＩＣチップを搭載する工程と、
前記外部接続端子と前記ＩＣチップとをフィルムキャリアテープを貫通するボンディングホールを介してボンディングワイヤにより接続する工程と、
前記ＩＣチップを樹脂により封止する工程と、
を備えたことを特徴とするＩＣモジュールを搭載したフィルムキャリアテープの製造方法。 In the method of manufacturing a film carrier tape mounted with an IC module that cuts out a plurality of module extraction regions in the length direction and manufactures an IC module built in an IC card,
Forming a sprocket hole to be used when the film carrier tape is conveyed at both ends in the width direction of the film carrier tape;
Forming one or more positioning holes in the center of the film carrier tape in the width direction of the film carrier tape with respect to one or one row of module removal areas in the film carrier tape width direction;
Forming external connection terminals on the front side of the film carrier tape, and mounting the IC chip on the back side of the film carrier tape in the module removal region;
Connecting the external connection terminal and the IC chip with a bonding wire through a bonding hole penetrating the film carrier tape;
Sealing the IC chip with resin;
A method for producing a film carrier tape having an IC module mounted thereon. 前記位置決め用ホールは、フィルムキャリアテープの長手方向に沿って配置された一対のモジュール抜き領域間であって、フィルムキャリアテープ幅方向中心部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフィルムキャリアテープ。   The positioning hole is formed between a pair of module removal regions arranged along a longitudinal direction of the film carrier tape, and is formed at a central portion in the width direction of the film carrier tape. Film carrier tape. 前記位置決め用ホールは、フィルムキャリアテープの長手方向に沿って配置された一対のモジュール抜き領域間であって、フィルムキャリアテープ幅方向中心部に形成されることを特徴とする請求項２に記載のフィルムキャリアテープの製造方法。   The said positioning hole is between a pair of module extraction area | regions arranged along the longitudinal direction of a film carrier tape, Comprising: The film carrier tape width direction center part is formed. Manufacturing method of film carrier tape. 前記位置決め用ホールは、フィルムキャリアテープの長手方向に沿って配置された一対のモジュール抜き領域間であって、フィルムキャリアテープ幅方向中心部に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のＩＣモジュールを搭載したフィルムキャリアテープ。   The said positioning hole is between a pair of module extraction area | regions arrange | positioned along the longitudinal direction of a film carrier tape, Comprising: The film carrier tape width direction center part is formed. Film carrier tape with IC module. 前記位置決め用ホールは、フィルムキャリアテープの長手方向に沿って配置された一対のモジュール抜き領域間であって、フィルムキャリアテープ幅方向中心部に形成されることを特徴とする請求項４に記載のＩＣモジュールを搭載したフィルムキャリアテープの製造方法。   5. The positioning hole according to claim 4, wherein the positioning hole is formed between a pair of module removal regions arranged along a longitudinal direction of the film carrier tape and at a central portion in the width direction of the film carrier tape. A method for producing a film carrier tape having an IC module mounted thereon. 前記モジュール抜き領域は、幅方向に平行に２個配置され、
前記位置決め用ホールは、２個のモジュール抜き領域の間で、かつ、フィルムキャリアテープの長手方向に沿って配置された一対のモジュール抜き領域間であって、フィルムキャリアテープ幅方向中心部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフィルムキャリアテープ。 Two of the module removal regions are arranged in parallel to the width direction,
The positioning hole is formed in the center of the film carrier tape in the width direction between the two module extraction regions and between the pair of module extraction regions arranged along the longitudinal direction of the film carrier tape. The film carrier tape according to claim 1, wherein the film carrier tape is provided. 前記モジュール抜き領域は、幅方向に平行に２個配置され、
前記位置決め用ホールは、２個のモジュール抜き領域の間で、かつ、フィルムキャリアテープの長手方向に沿って配置された一対のモジュール抜き領域間であって、フィルムキャリアテープ幅方向中心部に形成されることを特徴とする請求項２に記載のフィルムキャリアテープの製造方法。 Two of the module removal regions are arranged in parallel to the width direction,
The positioning hole is formed in the center of the film carrier tape in the width direction between the two module extraction regions and between the pair of module extraction regions arranged along the longitudinal direction of the film carrier tape. The method for producing a film carrier tape according to claim 2. 前記モジュール抜き領域は、幅方向に平行に２個配置され、
前記位置決め用ホールは、２個のモジュール抜き領域の間で、かつ、フィルムキャリアテープの長手方向に沿って配置された一対のモジュール抜き領域間であって、フィルムキャリアテープ幅方向中心部に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のＩＣモジュールを搭載したフィルムキャリアテープ。 Two of the module removal regions are arranged in parallel to the width direction,
The positioning hole is formed in the center of the film carrier tape in the width direction between the two module extraction regions and between the pair of module extraction regions arranged along the longitudinal direction of the film carrier tape. A film carrier tape on which the IC module according to claim 3 is mounted. 前記モジュール抜き領域は、幅方向に平行に２個配置され、
前記位置決め用ホールは、２個のモジュール抜き領域の間で、かつ、フィルムキャリアテープの長手方向に沿って配置された一対のモジュール抜き領域間であって、フィルムキャリアテープ幅方向中心部に形成されることを特徴とする請求項４に記載のＩＣモジュールを搭載したフィルムキャリアテープの製造方法。 Two of the module removal regions are arranged in parallel to the width direction,
The positioning hole is formed in the center of the film carrier tape in the width direction between the two module extraction regions and between the pair of module extraction regions arranged along the longitudinal direction of the film carrier tape. A method for producing a film carrier tape on which the IC module according to claim 4 is mounted.
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