KR100729537B1 - Tape feeding method of bonding machine - Google Patents

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박민규
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Abstract

A tape feeding method in a bonding machine is provided to reduce chip bonding time and to increase chip bonding accuracy by feeding a tape to set correctly a metal pattern in its setting position. A tape(T), on which metal patterns(2A) for bonding chips thereto are formed, respectively, is fed. A feeding position of one of the metal patterns in the fed tape is detected. The feeding position of the metal pattern is compared with a reference position of the metal pattern which has been previously inputted, so that an error therebetween is calculated. The error is used to calculate a next tape feeding distance. The tape is fed to the next tape feeding distance calculated by reflecting the error. A bonding head for absorbing a driving chip causes the driving chip to be correctly bonded to its corresponding metal pattern.

Description

본딩 장비의 테잎 피딩 방법{TAPE FEEDING METHOD OF BONDING MACHINE}Tape feeding method of bonding equipment {TAPE FEEDING METHOD OF BONDING MACHINE}

도 1은 구동 칩이 구비된 테잎을 도시한 평면도,1 is a plan view showing a tape provided with a driving chip,

도 2는 본 발명의 출원인이 연구 개발 중인 본딩 장비를 개략적으로 도시한 정면도,2 is a front view schematically showing the bonding equipment under the research and development of the applicant of the present invention,

도 3,4는 상기 본딩 장비를 구성하는 테잎 피딩장치를 도시한 정면도 및 평면도,3 and 4 is a front view and a plan view showing a tape feeding device constituting the bonding equipment,

도 5는 본 발명의 본딩 장비의 테잎 피딩 방법을 도시한 순서도,5 is a flowchart showing a tape feeding method of the bonding equipment of the present invention,

도 6은 본 발명의 본딩 장비의 테잎 피딩 방법에 의해 본딩 장비의 테잎 피딩 과정을 도시한 평면도, 6 is a plan view showing a tape feeding process of the bonding equipment by the tape feeding method of the bonding equipment of the present invention,

도 7은 상기 본딩 장비의 테잎 피딩방법에 의해 피딩된 테잎을 카메라로 포커싱한 상태를 도시한 평면도,FIG. 7 is a plan view illustrating a state in which a tape fed by a tape feeding method of the bonding apparatus is focused with a camera; FIG.

도 8은 본 발명의 본딩 장비의 테잎 피딩 방법에 의해 본딩 장비의 테잎 피딩과정을 도시한 평면도,피딩된 테입을 도시한 평면도,8 is a plan view showing a tape feeding process of the bonding equipment by a tape feeding method of the bonding equipment of the present invention, a plan view showing a fed tape,

도 9,10은 본 발명의 본딩 장비의 테잎 피딩 방법 중 비교 영역을 도시한 테잎의 평면도.9 and 10 are a plan view of a tape showing a comparison area of the tape feeding method of the bonding equipment of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

2; 메탈 패턴 T; 테잎2; Metal pattern T; Tape

본 발명은 본딩 장비에 관한 것으로, 특히, 구동 칩이 흡착되는 본딩 헤드의 이동 거리를 최소화하여 본딩 시간을 단축시킬 뿐만 아니라 칩 본딩의 정확도를 높일 수 있도록 한 본딩 장비의 테잎 피딩 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a bonding device, and more particularly, to a tape feeding method of a bonding device capable of shortening a bonding time by minimizing a moving distance of a bonding head to which a driving chip is adsorbed, and increasing an accuracy of chip bonding.

일반적으로 본딩 장비는 반도체 칩과 같은 미세 부품을 패키지 등에 접착시켜 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지도록 하는 것이다. 그 반도체 칩과 패키지를 접착시키는 방식으로 열압착 또는 초음파 접착 방식이 사용된다.In general, bonding equipment is to bond a micro component such as a semiconductor chip to the package to make an electrical connection between the chip and the package. Thermo-compression or ultrasonic bonding is used as a method of bonding the semiconductor chip and the package.

엘시디 모니터의 경우 그 엘시디 패널에 다수개의 구동 회로가 구비되며, 그 구동 회로는 구동 칩과 그 구동 칩에 연결되는 다수개의 와이어 단자 등으로 구현된다.In the LCD monitor, a plurality of driving circuits are provided in the LCD panel, and the driving circuit is implemented by a driving chip and a plurality of wire terminals connected to the driving chip.

상기 구동 회로를 제작시, 도 1에 도시한 바와 같이, 절연 필름(1)에 다수개의 단위 메탈 패턴(2)이 형성된 테잎(tape)(T)에 구동 칩(3)을 각각 그 테잎(T)의 단위 메탈 패턴(2)에 접착하는 일련의 공정을 거쳐 제작되고, 그 테잎의 메탈 패턴(2)에 구동 칩(3)을 접착하는 공정은 본딩 장비에 의해 진행된다. 상기 메탈 패턴(2)은 상기 구동 칩과 연결되는 다수개의 와이어 단자(일명, 리드선이라 함)들로 이루어진다.When the driving circuit is manufactured, as shown in FIG. 1, the driving chips 3 are respectively formed on a tape T on which a plurality of unit metal patterns 2 are formed on the insulating film 1. And a process of adhering the driving chip 3 to the metal pattern 2 of the tape is performed by bonding equipment. The metal pattern 2 is formed of a plurality of wire terminals (aka, lead wires) connected to the driving chip.

상기 구동 칩(3)들은 원판 형상의 웨이퍼(wafer)에 다수 개 배열되도록 제작되며, 그 구동 칩들은 평면상 각각 사각 형태를 이루게 된다. 이와 같은 웨이퍼(W) 는 본딩 장비의 웨이퍼 공급유닛으로 공급된다.The driving chips 3 are manufactured to be arranged in a plurality of wafer-shaped wafers, and the driving chips 3 have a rectangular shape on a plane. Such a wafer W is supplied to the wafer supply unit of the bonding equipment.

도 2는 본 발명의 출원인이 연구 개발 중인 본딩 장비의 일예를 개략적으로 도시한 것이다.Figure 2 schematically shows an example of the bonding equipment under the present applicant's research and development.

이에 도시한 바와 같이, 상기 본딩 장비는 절연 필름에 다수개의 단위 메탈 패턴(matel pattern)이 형성된 테잎(T)이 감겨진 릴(reel)(10)에서 테잎(T)이 풀리면서 테잎 피더(20)가 테잎(T)을 지속적으로 피딩하게 되며 그 테잎(T)은 테잎 가이드(30)를 따라 본딩 헤드(40)측으로 이동하게 된다. 이와 동시에, 구동 칩들이 배열된 웨이퍼(W)가 웨이퍼 공급유닛(50)에 의해 공급되고 그 웨이퍼 공급유닛(50)의 측부에 위치한 칩 전달 유닛(60)이 웨이퍼(W)에 배열된 구동 칩을 픽업하여 상기 본딩 헤드(40)측으로 이동시키게 된다.As shown in the drawing, the bonding equipment is a tape feeder 20 as the tape T is released from a reel 10 in which a tape T on which a plurality of unit metal patterns are formed on an insulating film is wound. ) Will continue to feed the tape (T) and the tape (T) is moved to the bonding head 40 side along the tape guide (30). At the same time, the wafer W on which the drive chips are arranged is supplied by the wafer supply unit 50 and the drive chip on which the chip transfer unit 60 located on the side of the wafer supply unit 50 is arranged on the wafer W. Pick up and move to the bonding head 40 side.

상기 본딩 헤드(40)가 그 칩 전달 유닛(60)에 의해 공급되는 구동 칩을 흡착하여 테잎(T)에 배열된 단위 메탈 패턴에 접착시키게 된다. 이때, 상기 단위 메탈 패턴과 구동 칩은 가열되고 가압되어 서로 접착되고, 그 테잎(T)의 하부에 하부 툴(일명, 본딩 스테이지라 함)(70)가 위치하여 그 구동 칩 및 본딩 헤드(40)를 지지하게 된다. The bonding head 40 adsorbs the driving chip supplied by the chip transfer unit 60 to adhere to the unit metal pattern arranged on the tape T. At this time, the unit metal pattern and the driving chip are heated and pressurized to be bonded to each other, and a lower tool (also called a bonding stage) 70 is positioned below the tape T so that the driving chip and the bonding head 40 are positioned. ).

이와 같은 과정이 반복되면서 웨이퍼에 배열된 구동 칩들을 테잎(T)에 배열된 단위 메탈 패턴들에 각각 본딩시키게 된다. 상기 구동 칩이 접착된 테잎(T)은 별도의 릴(11)에 감기게 된다.As this process is repeated, the driving chips arranged on the wafer are bonded to the unit metal patterns arranged on the tape T, respectively. The tape T to which the driving chip is bonded is wound on a separate reel 11.

한편, 상기 본딩 장비에서 테잎(T)을 본딩 헤드(40)에 피딩하는 구조는, 도 3, 4에 도시한 바와 같이, 테잎이 공급되는 부분과 구동 칩들이 본딩된 테잎(T)이 감기는 부분을 연결하는 테잎 가이드(30)가 상기 베이스 프레임(80)에 설치되고, 상기 본딩 헤드(40)의 양옆에 각각 위치하도록 전방 피더들(20A)과 후방 피더들(20B)이 베이스 프레임(80)에 설치된다. Meanwhile, in the bonding device, the tape T is fed to the bonding head 40 in the bonding apparatus. As shown in FIGS. 3 and 4, the tape supplied portion and the tape T bonded with the driving chips are wound. Tape guides 30 connecting the portions are installed on the base frame 80, and the front feeders 20A and the rear feeders 20B are positioned on both sides of the bonding head 40, respectively. It is installed in).

상기 테잎 가이드(30)는 서로 평행하게 위치하는 두 개의 레일(31)(32)을 포함하여 구성된다.The tape guide 30 includes two rails 31 and 32 positioned in parallel with each other.

이와 같은 구조에서 테잎(T)을 이송시키는 과정은 다음과 같다.In this structure, the process of transferring the tape (T) is as follows.

먼저, 테잎 가이드(30)에 테잎(T)이 놓여진 상태에서 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들이 동시에 테잎(T)을 클램핑한다. 그 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들이 테잎(T)을 클램핑한 상태에서 그 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들이 동시에 설정된 거리만큼 테잎(T)의 진행 방향(이하, 정방향이라 함)으로 이동하여 그 테잎(T)을 이송(feeding)시키게 된다. First, the front feeders 20A and the rear feeders 20B clamp the tape T at the same time in the state in which the tape T is placed on the tape guide 30. In the state where the front feeders 20A and the rear feeders 20B have clamped the tape T, the direction in which the front feeders 20A and the rear feeders 20B are simultaneously set by the distance T (the following) In the forward direction) to feed the tape (T).

상기 테잎(T)이 설정된 거리 만큼 피딩된 후 상기 본딩 스테이지(70)에서 발생되는 버큠(vacuum)에 의해 그 테잎(T)이 본딩 스테이지(70)에 고정된다. 상기 본딩 스테이지(70)의 버큠에 의해 그 테잎(T)이 본딩 스테이지(70)에 고정된 상태에서 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들이 테잎(T)의 고정을 해제하고 테잎(T)의 진행 방향의 반대 방향(이하, 역방향이라 함)으로 이동하게 된다.After the tape T is fed by the set distance, the tape T is fixed to the bonding stage 70 by a vacuum generated in the bonding stage 70. The front feeders 20A and the rear feeders 20B release the fixing of the tape T while the tape T is fixed to the bonding stage 70 by the holding of the bonding stage 70. It moves in the opposite direction (hereinafter referred to as a reverse direction) of the traveling direction of T).

이와 동시에, 본딩 장비에 구비된 카메라(C)에 의해 본딩 헤드(40)의 아래측으로 피딩된 테잎(T)의 메탈 패턴(2)의 위치가 인식된 후 구동 칩이 흡착된 본딩 헤드(40)가 상기 테잎(T)의 메탈 패턴 위치로 이동하게 된다. 그리고 그 본딩 헤드(40)에 흡착된 구동 칩과 테잎(T)의 메탈 패턴(2)의 위치를 일치시킨 후 상기 본딩 헤드(40)가 하강하여 그 본딩 헤드(40)에 흡착된 구동 칩을 테잎(T)의 메탈 패턴(2)에 본딩시키게 된다.At the same time, the bonding head 40 on which the driving chip is adsorbed after the position of the metal pattern 2 of the tape T fed to the lower side of the bonding head 40 by the camera C provided in the bonding equipment is recognized. Is moved to the metal pattern position of the tape (T). After matching the position of the driving chip adsorbed to the bonding head 40 and the metal pattern 2 of the tape T, the bonding head 40 is lowered and the driving chip adsorbed to the bonding head 40 is moved. Bond to the metal pattern (2) of the tape (T).

상기 본딩 헤드(40)에 흡착된 구동 칩이 테잎(T)의 메탈 패턴(2)에 본딩된 후 그 본딩 헤드(40)는 칩 전달 유닛(60)으로 이동하여 그 칩 전달 유닛(60)으로 공급되는 구동 칩을 흡착하여 설정된 위치로 이동하게 된다. 이와 동시에, 본딩 스테이지(70)의 버큠에 의해 고정된 테잎(T)의 고정 상태가 해제되고, 상기 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들이 테잎(T)을 클램핑하여 위에서 설명한 바와 같이 정방향으로 이동하면서 그 테잎(T)을 이송시키게 된다. 이와 같은 과정이 반복되면서 설정된 길이만큼 테잎(T)을 지속적으로 피딩시키게 되고 그 피딩된 테잎(T)의 메탈 패턴(2)에 구동 칩을 각각 본딩시키게 된다.After the driving chip adsorbed on the bonding head 40 is bonded to the metal pattern 2 of the tape T, the bonding head 40 moves to the chip transfer unit 60 to the chip transfer unit 60. The supplied driving chip is absorbed and moved to the set position. At the same time, the fixed state of the tape T fixed by the holding of the bonding stage 70 is released, and the front feeders 20A and the rear feeders 20B clamp the tape T as described above. The tape (T) is transferred while moving in the forward direction. As the above process is repeated, the tape T is continuously fed by the set length, and the driving chips are bonded to the metal patterns 2 of the fed tape T, respectively.

한편, 상기 본딩 헤드(40)의 아래에 위치하는 테잎(T)의 메탈 패턴(2)의 초기 위치가 미리 세팅된 후 카메라(C)에 의해 그 위치가 인식되고, 아울러 그 테잎(T)의 메탈 패턴(2)의 초기 위치에 따라 상기 본딩 헤드(40)의 초기 위치가 설정된다. 따라서 상기 본딩 헤드(40)가 칩 전달 유닛(60)에서 구동 칩을 공급받은 후 그 초기 위치로 이동하게 된다.Meanwhile, after the initial position of the metal pattern 2 of the tape T positioned below the bonding head 40 is set in advance, the position is recognized by the camera C, and the tape T The initial position of the bonding head 40 is set according to the initial position of the metal pattern 2. Therefore, the bonding head 40 is moved to its initial position after receiving the driving chip from the chip transfer unit 60.

그러나 상기한 바와 같은 테잎 피딩 방법은 테잎(T)을 설정된 거리만큼 반복적으로 피딩시키는 과정에서 설정된 테잎 이송 거리의 오차가 발생하게 될 경우 그 테잎(T)의 이송 거리의 오차가 점점 누적되어 테잎 이송 거리의 오차가 커지게 된다. 이로 인하여, 본딩 헤드(40)가 그 누적되는 오차 거리만큼 이동하면서 그 본딩 헤드(40)에 흡착된 구동 칩을 본딩하게 되므로 본딩 헤드(40)의 이동 거리가 길게 되어 본딩 공정시간이 많이 소요될 뿐만 아니라 칩 본딩의 정확도가 떨어지게 되는 문제점이 있다. 또한, 테잎 이송 거리의 오차 누적이 크게 될 경우 피딩된 테잎(T)의 메탈 패턴(2)이 카메라(C)에 포커싱되지 않아 작업 관리자로 하여금 당황하게 만드는 문제점이 있다. However, in the tape feeding method as described above, when an error of the tape transport distance set in the process of repeatedly feeding the tape T by the set distance occurs, the error of the transport distance of the tape T is gradually accumulated and the tape is transported. The error of distance becomes large. As a result, the bonding head 40 moves by the accumulated error distance and bonds the driving chip adsorbed to the bonding head 40, so that the moving distance of the bonding head 40 is long, and thus the bonding process takes much time. However, there is a problem that the accuracy of chip bonding is reduced. In addition, when the error accumulation of the tape transfer distance becomes large, the metal pattern 2 of the fed tape T is not focused on the camera C, which causes the task manager to be embarrassed.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 구동 칩이 흡착되는 본딩 헤드의 이동 거리를 최소화하여 본딩 시간을 단축시킬 뿐만 아니라 칩 본딩의 정확도를 높일 수 있도록 한 본딩 장비의 테잎 피딩 방법을 제공함에 있다.The present invention is to solve the problems as described above, the object of the present invention is to minimize the moving distance of the bonding head in which the driving chip is adsorbed to shorten the bonding time as well as to increase the accuracy of the chip bonding bonding equipment In providing a tape feeding method of.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 칩이 본딩되는 메탈 패턴들이 형성된 테잎을 피딩시키는 단계와, 피딩된 테잎의 메탈 패턴의 피딩 위치를 감지하는 단계와, 메탈 패턴의 피딩 위치와 미리 입력된 메탈 패턴의 기준 위치를 비교하여 오차를 산출하는 단계와, 산출된 오차를 반영하여 다음 테잎 피딩 거리를 산출하는 단계와, 산출된 피딩 거리로 테잎을 피딩시키는 단계를 포함하여 진행됨을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 피딩 방법이 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the step of feeding the tape on which the metal patterns are bonded to the chip, sensing the feeding position of the metal pattern of the fed tape, the feeding position of the metal pattern and input in advance Comprising the step of calculating the error by comparing the reference position of the metal pattern, the step of calculating the next tape feeding distance by reflecting the calculated error, and feeding the tape at the calculated feeding distance A tape feeding method of bonding equipment is provided.

이하, 본 발명의 본딩 장비의 테잎 피딩 방법을 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the tape feeding method of the bonding equipment of the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings.

도 5는 본 발명의 본딩 장비의 테잎 피딩 방법의 일실시예를 도시한 순서도이다. Figure 5 is a flow chart showing an embodiment of a tape feeding method of the bonding equipment of the present invention.

이에 도시한 바와 같이, 본 발명의 본딩 장비의 테잎 피딩 방법은 먼저 메탈 패턴들이 형성된 테잎을 피딩시키는 단계가 진행되고 그 피딩된 테잎의 메탈 패턴의 피딩 위치를 감지하는 단계가 진행된다. 상기 테입의 메탈 패턴에 구동 칩이 본딩된다. 그리고 그 피딩된 테잎의 메탈 패턴의 위치와 미리 입력된 메탈 패턴의 기준 위치를 비교하여 오차를 산출하는 단계가 진행되고 그 산출된 오차를 반영하여 다음 테잎 피딩 거리를 산출하는 단계가 진행된다. 그리고 오차가 반영되어 산출된 피딩 거리로 테잎을 피딩시키는 단계를 포함하여 진행된다.As shown in the drawing, in the tape feeding method of the bonding apparatus of the present invention, a step of feeding a tape on which metal patterns are formed is first performed, and a step of detecting a feeding position of a metal pattern of the fed tape is performed. The driving chip is bonded to the metal pattern of the tape. The step of calculating an error is performed by comparing the position of the metal pattern of the fed tape with the reference position of the previously input metal pattern, and calculating the next tape feeding distance by reflecting the calculated error. And feeding the tape with the feeding distance calculated by reflecting the error.

미리 입력된 메탈 패턴의 기준 위치는 본딩 헤드가 구동 칩을 본딩시키는 위치와 상응하게 된다. 상기 본딩 헤드는 칩 전달 유닛에서 구동 칩을 흡착한 후 설정된 위치로 이동하게 되며 그 설정된 위치가 본딩 헤드의 기준 위치이다. 따라서 미리 입력된 메탈 패턴의 기준 위치는 본딩 헤드의 기준 위치와 일치하게 설정된다. The reference position of the pre-entered metal pattern corresponds to the position at which the bonding head bonds the driving chip. The bonding head moves to a predetermined position after the driving chip is sucked by the chip transfer unit, and the set position is a reference position of the bonding head. Therefore, the reference position of the pre-input metal pattern is set to match the reference position of the bonding head.

피딩된 테잎의 메탈 패턴의 위치와 미리 입력된 메탈 패턴의 기준 위치의 오차를 산출하는 방법 중의 하나로 카메라에 의해 미리 인식된 기준 위치의 메탈 패턴의 형상과 피딩된 위치에 있는 메탈 패턴의 형상을 서로 비교하여 산출하는 것이 바람직하다.One of the methods for calculating the error between the position of the metal pattern of the fed tape and the reference position of the pre-input metal pattern, the shape of the metal pattern of the reference position previously recognized by the camera and the shape of the metal pattern at the fed position It is preferable to calculate by comparison.

또한, 피딩된 테잎의 메탈 패턴의 위치와 미리 입력된 메탈 패턴의 기준 위치의 오차를 산출하는 방법 중의 다른 하나로 카메라에 의해 미리 인식된 기준 위치의 메탈 패턴의 일부분의 형상과 피딩된 위치에 있는 메탈 패턴의 일부분의 형상을 비교하여 산출할 수 있다. 상기 테잎의 메탈 패턴에 칩이 위치하는 사각 형태의 공간이 형성되고 그 메탈 패턴의 사각 공간 모서리 부분이 위치 비교 부분으로 설정하여 비교하는 것이 바람직하다.In addition, as another method of calculating the error between the position of the metal pattern of the fed tape and the reference position of the pre-input metal pattern, the shape of the portion of the metal pattern of the reference position previously recognized by the camera and the metal in the fed position The shape of a portion of the pattern can be compared and calculated. It is preferable that a square-shaped space in which a chip is positioned is formed in the metal pattern of the tape, and the corner of the square space of the metal pattern is set as a position comparison portion and compared.

상기한 바와 같은 본 발명의 본딩 장비의 테잎 피딩 방법을 본딩 장비의 테잎 피딩 장치를 통해 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.When the tape feeding method of the bonding equipment of the present invention as described above in more detail through the tape feeding device of the bonding equipment as follows.

상기 본딩 장비의 테잎 피딩 장치는, 도 3과 4에 도시한 바와 같이, 본딩 장비의 베이스 프레임에 설치되어 테잎(T)이 공급되는 부분과 구동 칩들이 본딩된 테잎(T)이 감기는 부분을 연결하는 테잎 가이드(30)와, 상기 본딩 헤드(40)의 양옆에 각각 위치하여 테잎 가이드(30)를 따라 테잎(T)을 이송시키는 전방 피더들(20A)과 후방 피더들(20B)을 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 3 and 4, the tape feeding device of the bonding device is installed on the base frame of the bonding device, and the portion where the tape T is supplied and the portion where the tape T on which the driving chips are bonded are wound are wound. Tape guide 30 to be connected, and the front feeders 20A and rear feeders 20B positioned on both sides of the bonding head 40 to transfer the tape T along the tape guide 30, respectively. It is configured by.

상기 본딩 장비의 테잎 피딩 장치는 위에서 서술한 바와 같은 구성이므로 구체적인 설명은 생략한다. Since the tape feeding device of the bonding equipment is configured as described above, a detailed description thereof will be omitted.

먼저, 본딩 헤드(40)에 흡착된 구동 칩이 본딩되어야 할 테잎(T)의 메탈 패턴(2)의 기준 위치를 설정하고 그 기준 위치에 있는 메탈 패턴을 카메라(C)를 통해 스캔하여 기준 위치에 있는 메탈 패턴 형상을 입력시키게 된다. 아울러 그 메탈 패턴의 기준 위치와 일치되도록 본딩 헤드(40)의 기준 위치를 입력시키게 된다. 즉, 상기 본딩 헤드(40)가 칩 공급 유닛으로부터 공급되는 칩을 흡착한 다음 그 본딩 헤드(40)는 본딩 헤드(40)의 기준 위치로 이동하게 된다.First, the reference position of the metal pattern 2 of the tape T to which the driving chip absorbed by the bonding head 40 is to be bonded is set, and the reference position is obtained by scanning the metal pattern at the reference position through the camera C. This will enter the shape of the metal pattern in. In addition, the reference position of the bonding head 40 is input to match the reference position of the metal pattern. That is, the bonding head 40 sucks the chip supplied from the chip supply unit, and then the bonding head 40 moves to the reference position of the bonding head 40.

이와 같은 상태에서, 상기 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들이 동시에 테잎 가이드(30)에 놓여진 테잎(T)을 클램핑한다. 그 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들이 테잎(T)을 클램핑한 상태에서 그 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B) 들이 동시에 테잎(T)의 진행 방향(이하, 정방향이라 함)으로 설정된 거리만큼 이동하여 그 테잎(T)을 피딩시키게 된다. In this state, the front feeders 20A and the rear feeders 20B clamp the tape T placed on the tape guide 30 at the same time. With the front feeders 20A and the rear feeders 20B clamping the tape T, the front feeders 20A and the rear feeders 20B simultaneously move in the direction of the tape T (hereinafter referred to as a forward direction). And the tape T is fed by a distance set by the distance.

상기 테잎(T)이 일정 길이 피딩된 후 상기 본딩 스테이지(70)에서 발생되는 버큠(vacuum)에 의해 그 테잎(T)이 본딩 스테이지(70)에 고정된다. 상기 본딩 스테이지(70)의 버큠에 의해 그 테잎(T)이 본딩 스테이지(70)에 고정된 상태에서 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들이 테잎(T)의 고정을 해제하고 테잎(T)의 진행 방향의 반대 방향(이하, 역방향이라 함)으로 이동하게 된다.After the tape T is fed at a predetermined length, the tape T is fixed to the bonding stage 70 by a vacuum generated in the bonding stage 70. The front feeders 20A and the rear feeders 20B release the fixing of the tape T while the tape T is fixed to the bonding stage 70 by the holding of the bonding stage 70. It moves in the opposite direction (hereinafter referred to as a reverse direction) of the traveling direction of T).

이와 동시에, 본딩 장비에 구비된 카메라(C)가 본딩 헤드(40)의 아래측으로 피딩된 테잎(T)의 메탈 패턴(2)의 위치를 인식하게 된다. 그리고 상기 카메라(C)에 의해 인식된 메탈 패턴(2)의 위치와 미리 입력된 메탈 패턴의 기준 위치를 비교하여 오차를 산출하게 되고, 그 산출된 오차를 반영하여 다음 이어지는 테잎(T)의 이송 거리를 수정하게 된다. 만일, 오차가 발생하지 않은 경우 다음 이어지는 테잎(T)의 이송 거리를 선행된 이송 거리와 같게 테잎(T)을 이송시키게 된다.At the same time, the camera C provided in the bonding equipment recognizes the position of the metal pattern 2 of the tape T fed to the lower side of the bonding head 40. In addition, an error is calculated by comparing the position of the metal pattern 2 recognized by the camera C with a reference position of the previously input metal pattern, and the subsequent transfer of the tape T is reflected by reflecting the calculated error. You will correct the distance. If an error does not occur, the tape T is transported so that the transport distance of the subsequent tape T is equal to the preceding transport distance.

그리고 구동 칩이 흡착된 본딩 헤드(40)는 기준 위치에서 오차 거리만큼 이동하여 그 본딩 헤드(40)에 흡착된 구동 칩과 피딩된 테잎(T)의 메탈 패턴에서 구동 칩이 위치하는 부분을 일치시킨 다음 하강하면서 그 본딩 헤드(40)에 흡착된 구동 칩을 테잎(T)의 메탈 패턴에 본딩시키게 된다.The bonding head 40 to which the driving chip is adsorbed is moved by an error distance from the reference position, and the driving chip adsorbed to the bonding head 40 coincides with the portion where the driving chip is located in the metal pattern of the fed tape T. After driving down, the driving chip adsorbed to the bonding head 40 is bonded to the metal pattern of the tape T.

상기 본딩 헤드(40)에 흡착된 구동 칩이 테잎(T)의 메탈 패턴에 본딩된 후 그 본딩 헤드(40)는 칩 전달 유닛(60)으로 이동하여 그 칩 전달 유닛(60)으로 공급되는 구동 칩을 흡착한 다음 미리 입력된 기준 위치로 이동하게 된다.After the driving chip adsorbed by the bonding head 40 is bonded to the metal pattern of the tape T, the bonding head 40 moves to the chip transfer unit 60 and is supplied to the chip transfer unit 60. The chip is adsorbed and then moved to a pre-entered reference position.

이와 동시에, 본딩 스테이지(70)의 버큠에 의해 고정된 테잎(T)의 고정 상태가 해제되고, 상기 전방 피더(20A)들과 후방 피더(20B)들이 테잎(T)을 클램핑한 다음 오차만큼 수정된 이송 거리로 그 전방 피더들과 후방 피더들이 정방향으로 이동하여 그 테잎(T)을 피딩하게 된다.At the same time, the fixed state of the tape T fixed by the clamping of the bonding stage 70 is released, and the front feeders 20A and the rear feeders 20B clamp the tape T and correct by an error. At the feed distance, the front feeders and the rear feeders move forward to feed the tape T.

예를 들면, 도 6, 7에 도시한 바와 같이, 테잎(T)을 일정 거리(L)로 이송시키고 그 이송된 테잎(T)의 메탈 패턴(2A)의 위치(P')와 메탈 패턴의 기준 위치(P)를 비교하여 그 이송된 테잎(T)의 메탈 패턴(2A)의 위치(P')가 기준 위치(P)보다 k거리 만큼 적게 이송되었을 경우, 도 8에 도시한 바와 같이, 다음에 진행되는 테잎(T)의 이송 거리를 k 만큼 더하여 그 테잎(T)을 피딩시키게 된다. 이로 인하여, 다음에 피딩된 테잎(T)의 메탈 패턴(2B)의 위치가 메탈 패턴의 기준 위치와 일치하게 되므로 본딩 헤드(40)가 기준 위치에서 움직이지 않고 그대로 본딩 헤드(40)에 흡착된 구동 칩과 그 칩이 위치하는 메탈 패턴의 부분을 일치시킨 다음 하강하여 그 본딩 헤드(40)에 흡착된 구동 칩을 메탈 패턴에 본딩시키게 된다. 만일, 피딩되는 테잎(T)의 메탈 패턴(2)의 위치가 기준 위치와 일치되지 않은 상태에서 테잎(T)의 피딩이 반복되어 오차가 누적될 경우 본딩 헤드(40)가 기준 위치에서 누적된 오차 거리만큼 이동하여 그 본딩 헤드(40)에 흡착된 구동 칩을 테잎(T)의 메탈 패턴(2)에 본딩시키게 된다.For example, as shown in Figs. 6 and 7, the tape T is transferred at a predetermined distance L, and the position P 'of the metal pattern 2A of the transferred tape T and the metal pattern When the position P 'of the metal pattern 2A of the transferred tape T is compared by the reference position P and is transferred by k distances less than the reference position P, as shown in FIG. 8, Next, the conveyance distance of the tape T to be advanced is added by k to feed the tape T. Due to this, the position of the metal pattern 2B of the tape T to be fed next coincides with the reference position of the metal pattern, so that the bonding head 40 does not move from the reference position and is adsorbed to the bonding head 40 as it is. The driving chip and the portion of the metal pattern on which the chip is located are matched and then lowered to bond the driving chip adsorbed on the bonding head 40 to the metal pattern. If the position of the metal pattern 2 of the tape T to be fed does not coincide with the reference position and the feeding of the tape T is repeated and errors accumulate, the bonding head 40 is accumulated at the reference position. The driving chip adsorbed by the bonding head 40 by the error distance is bonded to the metal pattern 2 of the tape T.

본 발명에서는 피딩된 테잎(T)의 메탈 패턴(2)의 위치와 미리 입력된 메탈 패턴의 기준 위치를 비교할 때, 그 테잎(T)의 메탈 패턴 형상 그 자체를 비교하여 피딩된 메탈 패턴의 위치와 메탈 패턴의 기준 위치의 오차를 산출하게 되므로 그 오차가 정확하게 산출된다. 이로 인하여 다음에 피딩되는 테잎(T)의 이송 거리의 수정이 정확하게 이루어지게 되어 피딩되는 테잎(T)의 메탈 패턴(2)이 기준 위치로 정확하게 이송된다. In the present invention, when comparing the position of the metal pattern (2) of the fed tape (T) and the reference position of the previously input metal pattern, the position of the metal pattern fed by comparing the metal pattern shape of the tape (T) itself Since the error of the reference position of the and the metal pattern is calculated, the error is accurately calculated. Due to this, the correction of the conveying distance of the tape T to be fed next is made accurately so that the metal pattern 2 of the tape T to be fed is precisely conveyed to the reference position.

한편, 피딩된 테잎(T)의 메탈 패턴(20의 위치와 미리 입력된 메탈 패턴의 기준 위치를 비교할 때, 테잎 메탈 패턴의 일부분만을 비교 영역으로 설정하고 그 설정된 비교 영역을 기준으로 비교하여 오차를 산출하게 될 경우 카메라(C)로 스캔하여 인식하는 영역이 작게 된다. 예를 들면, 본딩 헤드(40)에 흡착되는 구동 칩이 사각 형태이고, 테잎(T)의 메탈 패턴 내부에 그 구동 칩이 위치하는 사각 형태의 영역이 형성된 경우, 도 9에 도시한 바와 같이, 그 메탈 패턴(2)의 사각 영역 모서리 부분을 비교 영역(A)으로 설정하게 된다. 따라서 메탈 패턴의 기준 위치를 설정할 때 그 메탈 패턴의 모서리 부분을 기준 위치로 설정하고, 테잎(T)을 피딩하여 그 피딩된 테잎(T)의 메탈 패턴의 위치와 메탈 패턴의 기준 위치를 비교할 때 그 설정된 메탈 패턴의 비교 영역(A), 즉 모서리 부분을 비교하여 피딩된 테잎(T)의 메탈 패턴(2)의 위치와 기준 위치사이의 오차를 산출하게 된다. 상기 비교 영역(A)은, 도 10에 도시한 바와 같이, 복수 개 설정될 수 있다.Meanwhile, when comparing the position of the metal pattern 20 of the fed tape T and the reference position of the previously input metal pattern, only a part of the tape metal pattern is set as a comparison area, and the error is compared based on the set comparison area. In this case, the area to be scanned and recognized by the camera C becomes small, for example, the driving chip adsorbed to the bonding head 40 is in a square shape, and the driving chip is formed inside the metal pattern of the tape T. In the case where the rectangular region is located, the corner portion of the rectangular region of the metal pattern 2 is set as the comparison region A, as shown in Fig. 9. Therefore, when setting the reference position of the metal pattern, When the corner portion of the metal pattern is set as the reference position and the tape T is fed to compare the position of the metal pattern of the fed tape T and the reference position of the metal pattern, the comparison area A of the set metal pattern , The edges are compared to calculate an error between the reference position and the position of the metal pattern 2 of the fed tape T. As shown in Fig. 10, a plurality of comparison regions A may be set. Can be.

이와 같이, 본 발명은 먼저 피딩된 테잎(T)의 메탈 패턴(2)의 위치와 미리 입력된 메탈 패턴의 기준 위치를 비교하여 그 오차를 산출하고 그 다음에 이어지는 테잎(T)의 피딩에 그 오차를 반영하여 테잎(T)을 피딩하게 됨으로써 그 피딩된 테잎(T)의 메탈 패턴(2)이 설정된 위치에 정확하게 위치하게 되어 본딩 헤드(40)의 이동을 최소화하게 된다. 또한 피딩된 테잎(T)의 메탈 패턴(2)의 위치와 미리 입력 된 메탈 패턴의 기준 위치를 비교할 때 그 메탈 패턴(2)의 자체의 형상 또는 일부분의 형상을 비교하게 되므로 정확한 오차를 산출하게 되어 테잎(T)의 피딩 오차 수정이 정밀하게 된다.As described above, the present invention compares the position of the metal pattern 2 of the tape T fed first with the reference position of the pre-input metal pattern, calculates the error, and then applies the feeding of the subsequent tape T. By feeding the tape T to reflect the error, the metal pattern 2 of the fed tape T is accurately positioned at the set position, thereby minimizing the movement of the bonding head 40. In addition, when comparing the position of the metal pattern 2 of the fed tape T and the reference position of the pre-input metal pattern, the shape of the metal pattern 2 itself or the shape of a portion of the metal pattern 2 is compared, thereby calculating an accurate error. As a result, the feeding error of the tape T is corrected.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 본딩 장비의 테잎 피딩 방법은 메탈 패턴이 형성된 테잎을 피딩할 때 그 피딩된 테잎의 메탈 패턴의 위치가 설정된 위치로 정확하게 위치하도록 테잎을 피딩하게 됨으로써 그 테잎의 메탈 패턴에 본딩되는 구동 칩이 흡착된 본딩 헤드의 이동 거리를 최소화하게 되어 칩 본딩 시간을 단축시킬 뿐만 아니라 칩 본딩의 정확도를 높이게 된다. 이로 인하여, 본딩 장비의 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, in the tape feeding method of the bonding equipment of the present invention, when feeding a tape on which a metal pattern is formed, the tape is fed so that the position of the metal pattern of the fed tape is accurately positioned to a set position. By minimizing the moving distance of the bonding head to which the driving chip bonded to the pattern is absorbed, not only the chip bonding time is shortened but also the accuracy of chip bonding is increased. Thus, there is an effect that can increase the reliability of the bonding equipment.

Claims (4)

칩이 본딩되는 메탈 패턴들이 형성된 테잎을 피딩시키는 단계와;Feeding a tape on which metal patterns to which chips are bonded are formed; 피딩된 테잎의 메탈 패턴의 피딩 위치를 감지하는 단계와;Detecting a feeding position of a metal pattern of the fed tape; 메탈 패턴의 피딩 위치와 미리 입력된 메탈 패턴의 기준 위치를 비교하여 오차를 산출하는 단계와;Calculating an error by comparing a feeding position of the metal pattern with a reference position of a previously input metal pattern; 산출된 오차를 반영하여 다음 테잎 피딩 거리를 산출하는 단계와;Calculating a next tape feeding distance by reflecting the calculated error; 오차를 반영하여 산출된 피딩 거리로 테잎을 피딩시키는 단계를 포함하여 진행됨을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 피딩 방법.Tape feeding method of the bonding equipment, characterized in that proceeding comprising the step of feeding the tape to the feeding distance calculated by reflecting the error. 제 1 항에 있어서, 상기 메탈 패턴의 위치 오차 산출은 카메라에 의해 미리 인식된 기준 위치의 메탈 패턴 자체 형상과 피딩된 위치에 있는 메탈 패턴 자체의 형상을 비교하여 산출하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 피딩 방법.The method of claim 1, wherein the calculation of the position error of the metal pattern is performed by comparing the shape of the metal pattern itself at the reference position previously recognized by the camera with the shape of the metal pattern itself at the fed position. Tape feeding method. 제 1 항에 있어서, 상기 메탈 패턴의 위치 오차 산출은 카메라에 의해 미리 인식된 기준 위치의 메탈 패턴 일부분의 형상과 피딩된 위치에 있는 메탈 패턴 일부분의 형상을 비교하여 산출하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 피딩 방법.The bonding apparatus of claim 1, wherein the position error of the metal pattern is calculated by comparing a shape of a portion of the metal pattern at a reference position previously recognized by the camera with a shape of a portion of the metal pattern at the fed position. Tape feeding method. 제 3 항에 있어서, 상기 테잎의 메탈 패턴 내부에 칩이 위치하는 사각 형태 의 영역이 형성되고 그 메탈 패턴의 사각 영역의 모서리 부분을 위치 비교 영역으로 설정하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 테잎 피딩 방법.4. The tape feeding method of claim 3, wherein a quadrangular region in which a chip is located is formed in a metal pattern of the tape, and a corner portion of the rectangular region of the metal pattern is set as a position comparison region. .
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