KR100794376B1 - Production method carrier tape - Google Patents

Production method carrier tape Download PDF

Info

Publication number
KR100794376B1
KR100794376B1 KR1020060130274A KR20060130274A KR100794376B1 KR 100794376 B1 KR100794376 B1 KR 100794376B1 KR 1020060130274 A KR1020060130274 A KR 1020060130274A KR 20060130274 A KR20060130274 A KR 20060130274A KR 100794376 B1 KR100794376 B1 KR 100794376B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier tape
carrier
hole
manufacturing
receiving hole
Prior art date
Application number
KR1020060130274A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
우종완
Original Assignee
선우아이디 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 선우아이디 주식회사 filed Critical 선우아이디 주식회사
Priority to KR1020060130274A priority Critical patent/KR100794376B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100794376B1 publication Critical patent/KR100794376B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/04—Punching, slitting or perforating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/003—Cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2429/00—Carriers for sound or information

Landscapes

  • Packages (AREA)

Abstract

A carrier tape manufacturing method is provided to shorten the production time by performing the processes for cutting and boring a raw sheet of a carrier tape by one device. A carrier tape manufacturing method for producing plural carrier tapes having an electronic product receiving hole and a carrier tape transfer hole, from raw sheets of the carrier tape comprises the steps of: supplying the raw sheet of the carrier tape; boring the receiving hole and the transfer hole through each region corresponding to the carrier tape; forming each carrier tape by cutting the raw sheet of the carrier tape having the receiving hole and the transfer hole; and winding the carrier tape around a winding reel. The raw sheet with the width of 167mm is used to form twenty carrier tapes with the width of 8mm.

Description

캐리어 테이프의 제조방법{Production Method Carrier Tape}Production Method Carrier Tape

도 1은 캐리어 테이프의 평면도,1 is a plan view of a carrier tape,

도 2는 캐리어 테이프에 전자부품이 장착되는 상태를 설명하기 위한 단면도,2 is a cross-sectional view illustrating a state in which an electronic component is mounted on a carrier tape;

도 3은 종래의 캐리어 테이프의 제조방법을 설명하기 위한 도면.3 is a view for explaining a conventional method for producing a carrier tape.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 테이프의 제조방법의 블럭도.Figure 4 is a block diagram of a method of manufacturing a carrier tape according to an embodiment of the present invention.

도 5는 캐리어 테이프의 원지에 수용공과 이송공이 천공된 상태되어, 커팅되는 것을 설명하기 위한 도면.Figure 5 is a view for explaining that the receiving hole and the transfer hole in the base paper of the carrier tape is cut.

** 도면의 주요부분에 대한 기호의 설명 **** Explanation of symbols for the main parts of the drawing **

3 : 캐리어 테이프 10 : 캐리어 테이프 원지3: carrier tape 10: carrier tape base paper

본 발명은 캐리어 테이프의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종래에 비하여 생산성이 현저히 향상된 캐리어 테이프의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a carrier tape, and more particularly, to a method for producing a carrier tape with significantly improved productivity as compared with the prior art.

전계효과트랜지스터(FET)와 저항이나 콘덴서 등의 칩부품과 같은 전자부품을 구비하는 장치에 있어서, 제품의 중량, 크기의 감소 그리고 작동 주파수의 큰 증가가 이루어지고 있으며 이에 사용되는 전자부품도 더욱 가볍고 얇게 그리고 짧게 제 조되어 오고 있다. 이러한 소형의 전자제품은 회로기판에 자동으로 삽입되는데, 일반적으로 회로기판에 전자부품을 자동으로 삽입하기 위한 자동삽입장치에 전자부품을 연속적으로 공급하기 위해서, 전자부품을 수용할 수 있도록 일정한 간격으로 사각형태의 구멍이 형성된 캐리어 테이프가 사용된다. In devices having field effect transistors (FETs) and electronic components such as chip components such as resistors and capacitors, there is a reduction in the weight, size of the product, and a large increase in operating frequency. It has been made thin and short. These small electronic products are automatically inserted into the circuit board. In general, in order to continuously supply the electronic parts to the automatic insertion device for automatically inserting the electronic parts into the circuit board, the electronic parts can be accommodated at regular intervals to accommodate the electronic parts. A carrier tape with a rectangular hole is used.

도 1은 캐리어 테이프의 평면도이고, 도 2는 캐리어 테이프에 전자부품이 장착되는 상태를 설명하기 위한 단면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 캐리어 테이프(3)에는, 전자부품(5)을 수용하기 위한 수용공(4)이 일정 간격으로 다수 형성되어 있고, 그 일 측 가장자리를 따라서는 캐리어 테이프(3)를 정확한 피치로 이송시키기 위한 원형의 이송공(6)이 다수 형성되어 있다. 캐리어 테이프(3)의 양면에는, 도 2에 도시된 바와 같이, 보호테이프(7)가 부착되는데, 캐리어 테이프(3)의 배면에 하부보호테이프(7b)를 부착시키고 전자부품 수용공(3a)에 필요한 전자부품(5)을 수용시킨 후, 그 위에 다시 상부보호테이프(7a)를 부착하여 캐리어 테이프(3)가 전자부품(5)을 수용할 수 있도록 한다.1 is a plan view of a carrier tape, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a state in which an electronic component is mounted on a carrier tape. As shown in these figures, the carrier tape 3 has a plurality of receiving holes 4 for accommodating the electronic component 5 at regular intervals, and the carrier tape 3 along one side edge thereof. A large number of circular conveying holes 6 are formed to convey the precise pitch. On both sides of the carrier tape 3, as shown in Fig. 2, a protective tape 7 is attached. The lower protective tape 7b is attached to the rear surface of the carrier tape 3 and the electronic component accommodating hole 3a is attached. After accommodating the necessary electronic components 5, the upper protective tape 7a is again attached thereon so that the carrier tape 3 can accommodate the electronic components 5 therein.

이러한 캐리어 테이프를 제조하는 캐리어 테이프의 제조방법에 있어서, 종래에는 도 3에 도시된 바와 같이 캐리어 테이프 원지(10)를 절단한 후, 절단된 각각의 미가공 캐리어 테이프(3)에 상기 수용공(4)과 이송공(6)을 천공하고, 천공과정에서 수용공(4)에 만들어진 보푸라기를 제거하는 등의 후처리를 거쳐 캐리어 테이프(3)가 완성된다.In the method of manufacturing a carrier tape for manufacturing such a carrier tape, conventionally, as shown in FIG. 3, the carrier tape base 10 is cut, and then the receiving hole 4 is cut into each of the cut raw carrier tapes 3. ) And the carrier tape 3 is completed through post-treatment such as removing the lint made in the receiving hole 4 in the drilling process.

그러나, 이러한 종래의 캐리어 테이프 제조방법은 하나의 라인에서 하나의 캐리어 테이프(3)만을 생산한다는 점에서 매우 생산성이 낮은 단점이 있다.However, this conventional carrier tape manufacturing method has a disadvantage in that the productivity is very low in that only one carrier tape 3 is produced in one line.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 도출된 것으로서, 생산성이 매우 향상된 캐리어 테이프의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a method for producing a carrier tape having a very high productivity.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,In order to achieve the above object, the present invention,

캐리어 테이프 원지로부터, 전자제품을 수용하기 위한 수용공과, 상기 캐리어 테이프의 이송을 위한 이송공을 구비하는 복수의 캐리어 테이프들을 제조하기 위한 캐리어 테이프 제조방법에 있어서,A carrier tape manufacturing method for manufacturing a plurality of carrier tapes having a receiving hole for accommodating an electronic product and a conveying hole for conveying said carrier tape, from a carrier tape base material,

상기 캐리어 테이프의 원지를 공급하는 공급단계;A supplying step of supplying a base paper of the carrier tape;

상기 캐리어 테이프의 원지의 그 캐리어 테이프 원지로부터 제조될 캐리어 테이프 들에 해당하는 각각의 영역에 각각 상기 수용공 및 상기 이송공을 천공하는 천공단계; 및,A perforating step of perforating the receiving hole and the transfer hole in respective areas corresponding to carrier tapes to be manufactured from the carrier tape base of the base of the carrier tape; And,

상기 수용공과 이송공이 천공된 캐리어 테이프의 원지를 절단하여 각각의 캐리어 테이프를 형성하는 커팅단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조방법을 제공한다.It provides a carrier tape manufacturing method comprising a; cutting step of forming each carrier tape by cutting the base paper of the carrier tape punched by the receiving hole and the transfer hole.

상기 커팅단계 이후에,After the cutting step,

상기 캐리어 테이프를 권취릴에 감는 권취단계를 더 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable to further include a winding step of winding the carrier tape on the reel.

상기 캐리어 테이프의 원지의 폭은, 8mm의 폭을 가지는 캐리어 테이프 20행을 형성할 수 있는 167mm인 것이 바람직하다.The width of the base paper of the carrier tape is preferably 167 mm which can form 20 rows of carrier tapes having a width of 8 mm.

이하에서는 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 테이프 제조방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a carrier tape manufacturing method according to an embodiment of the present invention with reference to the drawings will be described in detail.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 캐리어 테이프의 제조방법의 블럭도이고, 도 5는 캐리어 테이프의 원지에 수용공과 이송공이 천공된 상태되어, 커팅되는 것을 설명하기 위한 도면이다.Figure 4 is a block diagram of a method for manufacturing a carrier tape according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a view for explaining that the receiving hole and the transfer hole in the base paper of the carrier tape, the cut state.

본 실시예에 따른 캐리어 테이프의 제조방법은 공급단계, 천공단계, 천공 후 후처리 단계, 커팅단계, 권취단계를 포함한다.The method of manufacturing a carrier tape according to the present embodiment includes a supplying step, a drilling step, a post-treatment post-treatment step, a cutting step, and a winding step.

상기 공급단계는 캐리어 테이프의 원지(10)를 캐리어 테이프의 제조장치에 공급하는 것을 의미한다.The feeding step means supplying the base paper 10 of the carrier tape to the apparatus for producing the carrier tape.

본 실시예에서 상기 캐리어 테이프 원지(10)의 폭은 167mm로서, 일반적으로 사용되는 규격이며, 캐리어 테이프의 규격은 8mm이다. 캐리어 테이프 원지에서 20행의 캐리어 테이프를 만들 수 있으며, 7mm는 폐기한다.In this embodiment, the width of the carrier tape paper 10 is 167 mm, which is a commonly used standard, and the size of the carrier tape is 8 mm. You can make 20 rows of carrier tape from the carrier tape stock and discard 7mm.

공급단계 이후에는 천공단계를 시행한다.After the supply phase, the drilling phase is carried out.

천공단계는 상기 공급된 캐리어 테이프의 원지(10)를 절단하지 않은 상태로 시행되며, 캐리어 테이프 원지(10)로부터 제조될 캐리어 테이프들 각각의 영역에 각각 수용공(4) 및 이송공(6)을 천공하는 단계이다.The punching step is performed without cutting the base paper 10 of the supplied carrier tape, and the receiving hole 4 and the transfer hole 6 are respectively formed in respective areas of the carrier tapes to be produced from the carrier tape base paper 10. The step of drilling.

상기 천공단계에 의해 캐리어 테이프의 원지(10)에 수용공(4) 및 이송공(6)이 천공된 상태가 도 5에 도시되어 있다. 캐리어 테이프(10)의 원지로부터 제조되는 캐리어 테이프는 20행이므로, 상기 수용공(4) 및 이송공(6)을 천공하기 위한 천공장치는 20개씩 마련되어 있다.5 shows a state in which the receiving hole 4 and the conveying hole 6 are perforated in the base paper 10 of the carrier tape by the perforating step. Since the carrier tape manufactured from the base paper of the carrier tape 10 is 20 rows, 20 cloth mills for drilling the said accommodating hole 4 and the conveying hole 6 are provided by 20 pieces.

천공단계가 마무리 되면, 천공 후 후처리 단계를 시행하게 되는데, 천공 후 후처리 단계는 천공과정에서 수용공(4)에 형성된 보푸라기를 제거하는 단계를 포함한다. 천공과정에서 수용공(4)의 내면(4a)에는 육안으로 식별이 어려운 보푸라기들도 함께 만들어지는데, 이러한 보푸라기들은 수용공(4)에 수용되는 전자부품들의 이송과정에서 그 전자부품들을 오염시킬 가능성이 있으므로, 천공의 후처리 과정으로서 보푸라기를 제거하는 작업을 행하는 것이다.When the perforation step is finished, the post-treatment step is performed after the perforation, and the post-treatment step after the perforation includes removing lint formed in the accommodating hole 4 in the perforation process. In the drilling process, lint is also made on the inner surface 4a of the receiving hole 4, which is difficult to identify with the naked eye. The lint is likely to contaminate the electronic parts during the transfer of the electronic parts accommodated in the receiving hole 4. As a result, the work of removing lint is performed as a post-treatment process of drilling.

천공 후 후처리 단계가 끝나면, 커팅단계를 시행한다.After the end of the post-treatment step, the cutting step is carried out.

커팅단계는 수용공(4)과 이송공(6)이 형성된 캐리어 테이프(10)의 원지를 절단하여 각각의 캐리어 테이프를 형성하는 단계로서, 167mm의 폭을 가지는 캐리어 테이프 원지(10)의 양측부(11)의 3.5mm 폭에 해당되는 부분은 폐기하고, 20행의 캐리어 테이프(3)를 형성하게 되는 것이다.The cutting step is a step of forming a respective carrier tape by cutting the base paper of the carrier tape 10 having the receiving hole 4 and the transfer hole 6, and both sides of the carrier tape base paper 10 having a width of 167 mm. The part corresponding to 3.5 mm width of (11) is discarded and 20 rows of carrier tape 3 are formed.

도 5에 표시된 화살표의 좌측에는 캐리어 테이프 원지(10)에 수용공(4)과 이송공(6)이 천공된 후, 천공 후 후처리가 완료된 상태가 도시되어 있고, 화살표의 우측에는 커팅단계에 의해 20행의 캐리어 테이프(3)가 형성된 상태가 도시되어 있다.On the left side of the arrow shown in FIG. 5, after the accommodation hole 4 and the transfer hole 6 are drilled in the carrier tape paper 10, the post-treatment post-treatment is completed. The state in which 20 rows of carrier tapes 3 are formed is shown.

커팅단계에 의해 캐리어 테이프가 완성되면, 그 완성된 캐리어 테이프를 권취릴에 감는 권취단계를 행함으로써, 전자제품을 포장하는 장소로 운반하기 쉽도록 한다.When the carrier tape is completed by the cutting step, a winding step of winding the finished carrier tape on the winding reel makes it easy to transport to the place where the electronic product is packaged.

본 실시예에 따를 경우 20행의 캐리어 테이프를 하나의 장비로서 한번에 생산할 수 있게 되므로, 종래에 비하여 생산성이 현저하게 상승되는 장점이 있다.According to this embodiment, since it is possible to produce 20 rows of carrier tapes as one equipment at a time, there is an advantage that the productivity is significantly increased compared to the conventional.

그리고 종래에는 캐리어 테이프의 원지를 절단하는 과정과 그 절단된 캐리어 테이프의 원지에 이송공과 수용공을 천공하는 천공과정이 별도로 진행되되었으므로, 캐리어 테이프의 원지를 절단장비를 이용해서 잘단하고, 그 절단된 캐리어 테이프 원지를 다시 천공장비로 이송하여 천공작업을 실시 하였으나, 캐리어 테이프의 원지를 절단하는 과정과 천공하는 과정을 하나의 장비를 이용하여, 하나의 공정으로 행함으로써 생산기간이 단축되므로 생산성이 향상되는 효과도 발생하게 된다.In the related art, the process of cutting the base paper of the carrier tape and the punching process of drilling the transfer hole and the receiving hole on the base paper of the cut carrier tape were performed separately. The carrier tape was transferred back to the punching equipment and punched, but the cutting and punching of the carrier tape was carried out in one process using one equipment. An improved effect also occurs.

상기에서는 캐리어 테이프를 권취릴에 감는 권취단계를 포함하는 실시예에 대하여 설명하였으나, 반드시 권취단계가 포함되어야 하는 것은 아니며, 권취단계를 생략한 캐리어 테이프의 제조방법을 실시하는 경우에도 본 발명의 기술적 사상에 포함되는 것으로 보아야 한다.In the above, the embodiment including the winding step of winding the carrier tape on the winding reel has been described, but the winding step is not necessarily included, and even if the manufacturing method of the carrier tape omitting the winding step is carried out, It should be seen as being included in thought.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상에 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상에 위배되지 아니하는 범위 내에서 다양한 형태의 캐리어 테이프 제조방법의 실시가 가능하다.Although preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the embodiments described in the technical idea of the present invention, and various methods of manufacturing a carrier tape in a range that does not violate the technical idea of the present invention. Implementation is possible.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 종래의 캐리어 테이프 제조방법에 비하여 현저히 수율이 상승된 캐리어 테이프 제조방법을 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to provide a carrier tape manufacturing method with a significantly increased yield compared to the conventional carrier tape manufacturing method.

Claims (3)

캐리어 테이프 원지로부터, 전자제품을 수용하기 위한 수용공과, 상기 캐리어 테이프의 이송을 위한 이송공을 구비하는 복수의 캐리어 테이프들을 제조하기 위한 캐리어 테이프 제조방법에 있어서,A carrier tape manufacturing method for manufacturing a plurality of carrier tapes having a receiving hole for accommodating an electronic product and a conveying hole for conveying said carrier tape, from a carrier tape base material, 상기 캐리어 테이프의 원지를 공급하는 공급단계;A supplying step of supplying a base paper of the carrier tape; 상기 캐리어 테이프의 원지의 그 캐리어 테이프 원지로부터 제조될 캐리어 테이프 들에 해당하는 각각의 영역에 각각 상기 수용공 및 상기 이송공을 천공하는 천공단계; 및,A perforating step of perforating the receiving hole and the transfer hole in respective areas corresponding to carrier tapes to be manufactured from the carrier tape base of the base of the carrier tape; And, 상기 수용공과 이송공이 천공된 캐리어 테이프의 원지를 절단하여 각각의 캐리어 테이프를 형성하는 커팅단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조방법.And a cutting step of forming the respective carrier tapes by cutting the base paper of the carrier tapes with the accommodation holes and the transfer holes formed therein. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커팅단계 이후에,After the cutting step, 상기 캐리어 테이프를 권취릴에 감는 권치단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조방법.Carrier tape manufacturing method characterized in that it further comprises a winding-up step of winding the carrier tape on the reel. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캐리어 테이프의 원지의 폭은, 8mm의 폭을 가지는 캐리어 테이프 20행 을 형성할 수 있는 167mm인 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프 제조방법.The width of the base paper of the carrier tape is 167 mm, which can form 20 rows of carrier tapes having a width of 8 mm.
KR1020060130274A 2006-12-19 2006-12-19 Production method carrier tape KR100794376B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060130274A KR100794376B1 (en) 2006-12-19 2006-12-19 Production method carrier tape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060130274A KR100794376B1 (en) 2006-12-19 2006-12-19 Production method carrier tape

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100794376B1 true KR100794376B1 (en) 2008-01-15

Family

ID=39217737

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060130274A KR100794376B1 (en) 2006-12-19 2006-12-19 Production method carrier tape

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100794376B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002002868A (en) 2000-06-23 2002-01-09 Suzuka Fuji Xerox Co Ltd Carrier tape and its manufacturing method and apparatus
KR100384063B1 (en) 2000-05-10 2003-05-14 (주)코스탯아이앤씨 Apparatus for manufacturing a carrier tape having automatic cutting means
JP2004091039A (en) 2002-07-12 2004-03-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Carrier tape cutting device and method, and carrier tape
JP2006157049A (en) 2006-02-17 2006-06-15 Dainippon Printing Co Ltd Film-carrier tape, method of manufacturing film-carrier tape, film-carrier tape on which ic modules are mounted, and method of manufacturing film-carrier tape on which ic modules are mounted

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100384063B1 (en) 2000-05-10 2003-05-14 (주)코스탯아이앤씨 Apparatus for manufacturing a carrier tape having automatic cutting means
JP2002002868A (en) 2000-06-23 2002-01-09 Suzuka Fuji Xerox Co Ltd Carrier tape and its manufacturing method and apparatus
JP2004091039A (en) 2002-07-12 2004-03-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Carrier tape cutting device and method, and carrier tape
JP2006157049A (en) 2006-02-17 2006-06-15 Dainippon Printing Co Ltd Film-carrier tape, method of manufacturing film-carrier tape, film-carrier tape on which ic modules are mounted, and method of manufacturing film-carrier tape on which ic modules are mounted

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9066417B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board
CN112752437B (en) Forming method of metallized semi-hole and PCB
KR101922191B1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
KR200443997Y1 (en) Sub-plate of Mold Device for Processing Carrier Tape
KR100794376B1 (en) Production method carrier tape
CN105682363B (en) A kind of production method of the PCB of edges of boards metallization
CN202006493U (en) Board segmentation device for PCBs (printed circuit boards)
KR20080056992A (en) Production method carrier tape
JP3825104B2 (en) Outline processing method and slit processing machine for long substrate for printed wiring board
CN111093329B (en) Small-size stepped PCB forming method
KR101383826B1 (en) Manufacturing apparatus for assistance tape of flexible printed circuit board
CN112752409A (en) Processing technology for preventing hole copper from being stripped and controlling depth gong
KR101419719B1 (en) Fpcb manufacturing method for simultaneous supplying many fpcb
TW201429350A (en) Circuit board for preventing duplicate processing of a laser processing machine and its processing method
JP2008159968A (en) Multiple printed board
JP2007208115A (en) Manufacturing method and manufacturing apparatus for thin electric circuit
KR102061328B1 (en) paper carrier tape manufacturing device
JP2014108516A (en) Residue lifting device of label original paper and residue lifting method thereof
JP2001177216A (en) Machining method of printed-wiring mother board, and printed-wiring mother board
KR101952319B1 (en) Shield can manufacturing method
JP3969724B2 (en) Method for manufacturing mounting substrate, mold for processing printed wiring board, and method for manufacturing printed circuit board
JP4341929B1 (en) Mold for processing base plate, method for manufacturing processed plate, and method for manufacturing product plate
JP2004228291A (en) Substrate for packaging
KR100960795B1 (en) Carrier tape forming machine
JP2791195B2 (en) External processing method of printed wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130102

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131025

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141024

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160107

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161104

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171213

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191127

Year of fee payment: 13