KR20010022777A - 일방향성 전자강판의 제조방법 및 전자강판에 적합한 강의 용도 - Google Patents

일방향성 전자강판의 제조방법 및 전자강판에 적합한 강의 용도 Download PDF

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Abstract

본 발명은 망간 설파이드를 위한 고용 용해 온도 보다 아래인 1320℃로, 그러나 구리 설파이드를 위해 용해 온도보다 높은 온도로 균열(均熱)되고, 및 그 후 상기 슬라브는 1.5 내지 7.0mm의 열간압연 스트립 두께로 960℃ 이상의 시작 온도 및 880에서 1000℃의 마무리 온도로 열간 압연되었다. 그 후 상기 열간 압연 스트립은 100 내지 600초동안 880 내지 1150℃ 범위의 온도로 소둔되었고, 그 후 냉각되고 및 냉간압연되었다. 그 후에 냉간 압연 스트립은 탈탄에 의해 수행된 습한 수소 및 질소를 함유한 분위기에서 재결정 소둔되었다. 냉간 압연 스트립은 필수적으로 MgO를 함유한 분리제가 양 측에 적용된 후 고온에서 소둔되었고, 절연 코팅 적용 후 최종 소둔되었다. 본 발명은 미세한 입자, 소구 구조가 사용되었고, 90% 이상의 입자들이 슬라브 두께의 1/25 이하의 직경과 0.5 이상의 가로 세로 비를 나타내는 것을 특징으로 하였다.

Description

일방향성 전자강판의 제조방법 및 전자강판에 적합한 강의 용도{METHOD FOR PRODUCING GRAIN ORIENTED ELECTRIC SHEETS AND USE OF A STEEL FOR ELECTRIC SHEETS}
필수적인 입자 성장 억제제로써 구리 설파이드의 사용은 MnS의 용해 온도 아래로, 그러나 1320℃ 아래로 슬라브 재가열 온도를 감소하는 것을 가능하게 만들었다. 구리 설파이드의 용해 온도는 상기 억제제 상의 충분한 형상을 가능하게 할 수 있도록 심지어 상기 감소된 온도에서 예열에 이어 열간 압연 스트립의 소둔과 관련한 열간압연에 의해 낮아진다. 그의 훨씬 높은 용해 온도로 인하여, MnS는 억제제로써 역할을 하지 못하고, 및 용해도 및 석출물 특성이 Mn과 Cu 설파이드 사이에 놓인 AlN은 단지 중요하지 않은 몫의 억제를 만든다.
그러나, De 43 11 151 C1에 나타내어진 절차의 용도로, AlN 석출물이 아닌 구리 설파이드를 바탕으로 한 억제는 조대한 입자 소둔의 공정에서 상기 형태의 적용에서 조직 형성(두 번째 재결정화)동안 변화들의 결과에 기인한다. 상기 변화들은 자성 값에 직접적이고, 음전기의 영향을 제공한다.
일방향성 전자 강판 제조를 위해, 강 용해는 보통 충분한 액상 온도 위, 일반적으로 25℃ 위의 온도에서 주조되는 것으로, 상응한 로지스틱한(logistical) 이동 여지의 원인이 된다.
주형내에서 주조가 완성된 후, 강력한 냉각기는 응고 공정시 짧은 기간에 걸쳐 전체 부피를 통하여 응고되도록 응고선 온도 아래 온도로 되어져야 한다. 여기에서 고체 결정 핵은 액상내에서 형성된다. 결국, 그들의 형성 및 성장 속도는 마무리된 슬라브의 구조를 결정한다. 특히 냉간 주형 벽은 거기에 작은 소구(小球) 입자들을 구성하는 소위 "빌렛 셸"의 형태의 원인이 된다. 그러나, 높은 가로 세로 비 Fshape를 가진 수지상정-주상 입자들은 추가로 내측에서 형성할 수 있다. 완전하게 응고된 슬라브들은 종종 단면내에서 수지상정으로 응고된 영역을 나타내고, 소구로 응고된 잔여 구조에 관계하여 10% 이상의 부피 퍼센트를 수용할 수 있다. 추가로 그러한 슬라브가 열간 압연 스트립으로 진행된 후 이전의 슬라브의 수지상정 구조 부분에 의해 음전기 영향을 받은 내부 구조를 나타낸다. DE 29 09 500 C2에 따라서 소둔 및 냉간 압연과 같은 제조 단계를 통하여 그러한 열간 압연 스트립으로부터 제조된 마무리 제품은 응고 구조의 형상으로부터 생기는 자성 특성과 상기 열간 압연 스트립의 내부 구성 성분 사이에 비의존성을 나타낸다.
그러나, 만약 일방향성 전자 강판을 제조하기 위한 절차가 슬라브 재가열 온도가 슬라브 표면위의 일부 액상 슬래그를 피하기 위해 1320℃ 아래로 떨어지게 수행되고, 및 여기에서 상기 구리 설파이드는 포괄적으로 DE 43 11 151 C2에 기술된 것 처럼, 필수적인 입자 성장 억제제로써 사용되었고, 실질적인 작업으로부터 얻어진 경험은 자성 특성내에서 처음에 설명할 수 없는 변동은 주어진 다른 동일한 발생 계수를 일으킬 수 있음을 나타내었다. 또한 국부적으로 부족한 자성 치는 무엇보다도 예열 오븐내에 슬라브가 슬라이딩 레일(스키드 마크)위에 놓인 임계 포인트에서, 또는 슬라브의 시작 또는 끝에서 일어난다.
또한 DE 27 35 667 C2는 일방향성 전자 강판을 위해 균질한 응고된 슬라브를 위한 필요성을 나타낸다. 상기는 연속적인 주조 슬라브의 사용을 보호하는 것으로, 여기에서는 입자 영역내에 95% 이상의 입자들이 9mm2의 최대 입자 크기를 나타낼 뿐만 아니라, 상기를 가능하게 하기 위해서 연속 주조시 얻어지도록 측정한다. 그러나, 상기는 일반적으로 열간 압연전 1400℃까지 예열된 일방향성 전자 강판을 위한 슬라브를 포함한다. 강하고, 결정체 입자 성장은 그러한 높은 온도로 가열된 슬라브내에서 발생될 수 있는 것으로, 응고시 마주치게되는 유사한 수지상정 구조 부를 발생하는 원인이 된다. 상기 문제는 DE 27 35 667 C2에 기술된 단계들을 통해 해결될 수 있다. 그러나, 동등한 효과는 " 선(先)-압연"(DE 22 52 784 C, DE 23 156 808 B2)로써 알려진 절차상 단계를 통해 얻어지는 것으로, 변형 단계는 수지상정 주조 부분을 감소시키기 위해 다양한 단계 슬라브 예열 공정의 두 단계 사이에 삽입된다.
본 발명은 일방향성 전자강판을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
중량퍼센트로, 0.005 내지 0.10%의 C, 2.5 내지 4.5%의 Si, 0.03 내지 0.15%의 Mn. 0.01 내지 0.05%의 S, 0.01 내지 0.035%의 Al, 0.0045 내지 0.012%의 N, 0.02내지 0.3%의 Cu 및 Fe 와 불가피한 불순물을 가진 강을 구성하는 슬라브(slab)는 망간 설파이드(sulfide)를 위해 고용 용해 온도 보다 아래인 1320℃로, 그러나 구리 설파이드를 위해 용해 온도보다 높은 온도로 균열(均熱)되었다. 그 후 상기 슬라브는 1.5 내지 7.0mm의 열간압연 스트립(strip) 두께로 960℃ 이상의 시작 온도 및 880에서 1000℃까지의 마무리 온도로 열간 압연되었다. 그 후 열간 압연 스트립은 100 내지 600초동안 880 내지 1150℃ 범위의 온도로 소둔되었고, 및 15 K/s이상의 속도로 냉각되었다. 열간 압연 스트립은 최종 두께까지 하나 이상의 냉간 압연 공정을 통해 냉간 압연되었다. 냉간 압연 스트립은 탈탄에 의해 수행된 습한 수소 및 질소를 함유한 분위기에서 재결정 소둔되었다. 냉간 압연 스트립은 필수적으로 MgO를 함유한 분리제가 양 측에 적용된 후 고온에서 소둔되었고, 및 절연 코팅의 적용 후 최종 어닐링되었다.
상기와 같은 방법은 독일 특허 43 11 151 C1에 나타내어졌다.
도 1은 보통으로 제조된 강 슬라브로부터 얻어진 0.30mm 두께 스트립의 길이 전체에 대한 전력 손실의 수준을 나타내었고, 및
도 2는 본 발명에 따라 제조된 강 슬라브로부터 얻어진 균일하게 두꺼운 스트립의 길이 전체에 대한 전력 손실 경과를 나타내었다.
본 발명의 목적은 자성 값내에서 전술된 변화들을 최소화하고 및 그들을 근접한 범위로 제한하기 위한 것이다.
상기 목적을 성취하기 위해서 상기는 일반적인 절차로 미세한 입자 소구 구조를 가진 슬라브를 사용하기 위한 본 발명에 따라 제안되었다. 구조는 90% 이상의 입자들이 슬라브 두께의 1/25 이하의 직경과 0.5 이상의 가로 세로 비 Fshape = dmin/dmax를 나타내는 청구항 1의 한정을 바탕으로 한 미세한 입자 및 소구이다. 입경은 최소로 dmin와 최고로 dmax인 실제 입경을 가진 표면 등가 원의 직경으로써 지시된다. 만약 수지상정으로 응고된 슬라브 구조의 부피 퍼센트는 10%를 초과하지 않고, 자성 특성에서 변동은 일어나지 않는다. 금속 조직학적 연구는 양호한 자성 특성의 안정적인 형성이 열간 압연 스트립이 가능한한 스트립의 중간에서 미세한 입자인 페라이트 구조를 나타낼 때 발생하는 것을 보였고, 및 상기는 만약 선행하는 슬라브가 완전히 소구로 응고된 구조를 가진다면 특별한 안정 방법을 통해 재생할 수 있게 발생된다. 상기는 DE 43 11 151 C1에 나타낸 일방향성 전자 강판을 제조하기 위한 절차를 가진 양호하고 균일한 자성 특성에 도달하기 위한 최고 선행 조건이다. 그러한 응고 구조의 형성은 본 발명에서 청구된 측정들을 가지므로써 성취될 수 있다.
본 발명에 따른 절차에서, DE 43 11 151 C1에 나타낸 일반적인 측정을 가진 결합은 중요하다. 한편, 상기는 거의 독점적으로 구리 설파이드가 두 번째 재결정 공정을 제어하기 위한 억제제로써 사용되기 때문이다. 열간 압연 스트립의 소둔시, 상기는 가능한 미세한 입자를 가지는 결과로써 그들을 석출하기 위한 핵의 상당 수를 필요로 한다. 한편, DE 43 11 151 C1에 따른 절차는 응고 구조가 미리 추가 발전을 결정하도록 나중의 슬라브 구조를 정련하기 위한 가능성은 제공하지 않는다.
본 발명에서 제안된 것 처럼 강 슬라브내 미세한 입자 소구 구조 조절은 균일하고 미세하게 구성된 열간 압연 스트립 구조를 이룬다. 연구들은 자성 값내에서 변화들이 일방향성 전자 강판의 발생을 위한 투입 원료로써 미세한 입자 소구 구조를 가진 청구항 1에 인용된 구성 성분을 가진 강으로 부터 만들어진 강 슬라브를 사용하므로써 본 발명을 바탕으로 정밀한 변화 범위로 제한될 수 있다. 상기는 도면을 바탕으로 설명되었다.
본 발명에 따라 제조된 전자 스트립을 위한 낮은 변화의 값들은 분명하게 관찰할 수 있었다.
본 발명은 자성 특성 치의 높은 변화가 일방향성 전자 강판을 생성하기 위한 투입 원료로써 주상 결정구조를 나타내는 강 슬라브의 사용으로부터 발생하는 것을 바탕으로 하였다.
본 발명에서 제안된 것 처럼 강 슬라브 위의 미세한 입자 소구 구조 조정은 균일하고 미세하게 구성된 열간 압연 스트립 구조를 가능하게 한다. 균일한 슬라브 구조를 생성하기 위한 방법들이 청구범위 종속항에 기술되었다. 균일한 슬라브 구조들은 철과 강 (1982), 451 페이지 서문을 통해 공지된 것 처럼, 연속 주조기의 분포 콘테이너내부로 고상 온도 위의 12℃로 과열된 용강을 주조하므로써 이루어질 수 있다. 상기는 가장 싼 장비와 관련한 방법이다.
다른 또는 부가적인 방법으로, 용강은 철과 강(1984), 435 페이지 서문에 공지된 것으로써 0.02 내지 0.8T의 중심 유도를 가진 연속 주조에서 전자기적으로 혼합되고 및/또는 연속 주조 주형에서 불활성 가스와 함께 기계적으로 혼합될 수 있다. 슬라브 구조의 균일한 미세 입자 소구 응고를 실행하기 위해, 연속 주조로부터 철회된 빌렛은 바람직하게 0.8 l/kg 이상의 양으로 냉각될 수 있다.
또한 본 발명은 일방향성 전자 강판의 제조를 위한 투입 원료와 같이 미세한 입자 소구 구조를 가진 청구항 1에 더욱 상세히 특정화된 선행하는 구성성분의 강 슬라브의 사용을 기술하고 있다.

Claims (5)

  1. 중량퍼센트로,
    0.005 내지 0.10%의 C,
    2.5 내지 4.5%의 Si,
    0.03 내지 0.15%의 Mn.
    0.01 내지 0.05%의 S,
    0.01 내지 0.035%의 Al,
    0.0045 내지 0.012%의 N,
    0.02 내지 0.3%의 Cu, 및
    잔부가 Fe 와 불가피한 불순물을 가진 강을 구성하고,
    망간 설파이드를 위해 고용 용해 온도 보다 아래인 1320℃로, 그러나 구리 설파이드를 위해 용해 온도보다 높은 온도로 균열(均熱)되고, 및 그 후 상기 슬라브는 1.5 내지 7.0mm의 열간압연 스트립 두께로 960℃ 이상의 시작 온도 및 880에서 1000℃까지의 마무리 온도로 열간 압연되고, 및 그 후 열간 압연 스트립은 100 내지 600초동안 880 내지 1150℃ 범위의 온도로 소둔되고, 15 k/s이상의 속도로 냉각되고, 열간 압연 스트립은 최종 두께까지 하나 이상의 냉간 압연 공정을 통해 냉간 압연되고, 그 후에 냉간 압연 스트립은 탈탄에 의해 수행된 습한 수소 및 질소를 함유한 분위기에서 재결정 소둔되고, 냉간 압연 스트립은 필수적으로 MgO를 함유한 분리제가 양 측에 적용된 후 고온에서 소둔되고, 및 절연 코팅의 적용 후 최종 어닐링되는 슬라브로,
    상기 슬라브 구조는 90% 이상의 입자들이 슬라브 두께의 1/25 이하의 직경과 0.5 이상의 가로 세로 비 Fshape = dmin/dmax를 나타내는 것을 특징으로 하는 일방향성 전자 강판 제조방법.
    (입경 = 표면의 직경-dmin을 가진 동등 원 = 최소 및 dmax = 최대의 실제 입경)
  2. 제 1 항에 있어서, 균일한 슬라브 구조는 연속 주조기의 분배 콘테이너내부로 고상 온도 위의 12℃로 과열된 용강을 주조하므로써 발생되는 것을 특징으로 하는 일방향성 전자 강판 제조방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 용강은 0.02 내지 0.8T의 중심 유도를 가진 연속 주조 주형내에서 전자기적으로 혼합되고 또는 불활성 가스를 가진 연속 주조 주형내에서 기계적으로 혼합되는 것을 특징으로 하는 일방향성 전자강판 제조방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 연속 주조 주형으로부터 압출된 빌렛은 용강의 0.8 l/kg 이상의 양에서 스플래쉬 워터(splash water)로 냉각되는 것을 특징으로 하는 일방향성 전자강판의 제조방법.
  5. 중량 퍼센트로,
    0.005 내지 0.10%의 C,
    2.5 내지 4.5%의 Si,
    0.03 내지 0.15%의 Mn.
    0.01 내지 0.05%의 S,
    0.01 내지 0.035%의 Al,
    0.0045 내지 0.012%의 N,
    0.02내지 0.3%의 Cu, 및
    잔부가 Fe와 불가피한 불순물을 구성하고,
    일방향성 전자강판의 제조를 위한 투입 원료로써 미세한 입자, 소구(小球) 구조를 구성하여 만들어지는 것을 특징으로 하는 슬라브의 용도.
KR1020007001377A 1997-08-13 1998-08-06 일방향성 전자강판의 제조방법 및 전자강판에 적합한 강의 용도 KR20010022777A (ko)

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