KR20010013636A - 기판에 형성된 미세구조와 그에 의해 형성된 장치를국부적으로 어닐링하는 방법과 시스템 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (47)
- 기판 상에 형성된 소정의 미세구조를 국부적으로 어닐링하는 방법으로서,소정의 미세구조의 재료 및/또는 미세구조 고유의 특성을 변경하기에 충분한 시간에 걸쳐 소정의 미세구조의 에너지 상태를 그 기판 상에 형성된 어느 다른 미세구조에 사실상 영향을 미치지 않고 제어가능하게 끌어 올리는,단계로 이루어지는 방법.
- 제 1 항에 있어서,제어가능하게 끌어 올리는 단계가 제어가능하게 가열하는 단계를 포함하는 방법.
- 제 2 항에 있어서,소정의 미세구조가 마이크로기계 장치인 방법.
- 제 3 항에 있어서,마이크로기계 장치가 공명 주파수와 Q 인자를 가진 마이크로기계 공진기인 방법.
- 제 4 항에 있어서,제어가능하게 가열하는 단계가 공진기의 공명 주파수를 변경하게 하는 데 충분한 방법.
- 제 5 항에 있어서,공진기를 발진하게 하여 공명 주파수를 추적하는 단계를 더 함유하고 제어가능하게 가열하는 단계가 공진기를 공진기가 바람직한 공명 주파수를 가질 때 까지 가열하는 방법.
- 제 4 항에 있어서,제어가능하게 가열하는 단계가 Q 인자를 변경하게 하기에 충분한 방법.
- 제 4 항에 있어서,제어가능하게 가열하는 단계가 공명 주파수와 Q 인자를 변경하게 하기에 충분한 방법.
- 제 4 항에 있어서,마이크로기계 공진기가 한쌍의 앵커를 가진 빔을 포함하는 방법.
- 제 4 항에 있어서,마이크로기계 공진기가 앵커들을 가진 접어 포갠 빔의 마이크로기계 공진기인 방법.
- 제 1 항에 있어서,마이크로기계 공진기가 폴리실리컨 공진기인 방법.
- 제 2 항에 있어서,미세구조가 저항을 가지고 있고 제어가능하게 가열하는 단계가 소정의 미세구조를 가열하게 전류를 소정의 미세구조를 통해 흐르게 하는 단계를 포함하는 방법.
- 제 12 항에 있어서,소정의 미세구조에 전기적으로 결합된 기판 상에 한쌍의 전극을 형성하여 그 전극에 전기신호를 적용하는 단계를 더 함유하는 방법.
- 제 13 항에 있어서,전기신호가 시변 신호인 방법.
- 제 14 항에 있어서,시변 신호가 적어도 하나의 맥동을 가진 신호인 방법.
- 제 1 항에 있어서,기판이 반도체 기판인 방법.
- 제 15 항에 있어서,반도체 기판이 실리컨 반도체 기판인 방법.
- 제 2 항에 있어서,소정의 미세구조가 반도체 미세구조인 방법.
- 제 18 항에 있어서,반도체 미세구조가 실리컨 반도체 미세구조인 방법.
- 제 19 항에 있어서,소정의 미세구조가 무정형 실리컨 미세구조를 가지고 제어가능하게 가열하는 단계가 그 무정형 실리컨 미세구조를 다결정 실리컨 미세구조에 변경하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,미세구조가 마이크로전기기계 장치를 형성하는 방법.
- 한 장치의 기판 상에 형성된 소정의 미세구조를 국부적으로 어닐링하는 시스템으로서,어닐링 전력 공급장치와;어닐링 전력 공급장치로부터 미시적인 부분에 전기신호 형태로 전력을 전송하기 위해 그 장치의 미시적인 부분에 결합되게 적합되어 그 장치의 미시적 부분이 전송된 전력을 소정의 미세구조 재료 및/또는 미세구조 고유의 특성을 변경하기에 충분한 시간에 걸쳐 기판에 형성된 어느 다른 미세구조에 중대하게 영향을 미침이없이 제어된 양의 열에 변환시키는 수단,으로 이루어지는 시스템.
- 제 22 항에 있어서,소정의 미세구조가 마이크로기계 장치인 시스템.
- 제 23 항에 있어서,마이크로기계 장치가 공명 주파수와 Q 인자를 가진 마이크로기계 공진기인 시스템.
- 제 24 항에 있어서,열이 공진기의 공명 주파수를 변경하게 하기에 충분한 시스템.
- 제 25 항에 있어서,공진기가 발진하도록 전기 구동 신호를 구동기에 공급하기 위해 공진기의 구동기에 결합되게 적합된 전력 공급장치와 결과의 공명 주파수를 추적하는 컨트롤러를 더 함유하여 그 컨트롤러가 어닐링 전력 공급장치로부터 전기신호를 공진기가 바람직한 공명 주파수를 가질 때까지 제어하는 시스템.
- 제 24 항에 있어서,열이 Q 인자를 변경하게 하기에 충분한 시스템.
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- 제 24 항에 있어서,마이크로기계 공진기가 한쌍의 앵커를 가진 빔을 포함하는 시스템.
- 제 24 항에 있어서,마이크로기계 공진기가 접어 포갬 빔의 공진기인 시스템.
- 제 24 항에 있어서,마이크로기계 공진기가 폴리실리컨 공진기인 시스템.
- 제 22 항에 있어서,장치의 미시적인 부분이 소정의 미세구조인 시스템.
- 제 22 항에 있어서,전기신호가 시변 신호인 시스템.
- 제 33 항에 있어서,시변 신호가 적어도 하나의 맥동을 가진 신호인 시스템.
- 제 32 항에 있어서,장치가 사이띄인 위치에서 미세구조에 결합된 한쌍의 전극을 가지어 그 전극에 전기신호가 적용되는 시스템.
- 제 22 항에 있어서,기판이 반도체 기판인 시스템.
- 제 36 항에 있어서,반도체 기판이 실리컨 반도체 기판인 시스템.
- 제 22 항에 있어서,소정의 미세구조가 반도체 미세구조인 시스템.
- 제 38 항에 있어서,반도체 미세구조가 실리컨 반도체 미세구조인 시스템.
- 제 39 항에 있어서,소정의 미세구조가 무정형 실리컨 미세구조를 가지며 열이 그 무정형 실리컨 미세구조를 다결정 또는 결정 실리컨 미세구조에 변경하기에 충분한 시스템.
- 제 22 항에 있어서,미세구조가 마이크로기계 장치의 부분을 형성하는 시스템.
- 기판 상에 형성된 적어도 하나의 미세구조를 가진 장치로서, 개선이,기판 상에 형성되어 전기신호를 수신하게 전류로 하여금 소정의 미세구조를 통해 소정의 미세구조의 재료 및/또는 미세구조 고유의 특성을 그 기판 상에 형성된 어느 다른 미세구조에 영향을 미치지 않고 변경하기에 충분한 시간에 걸쳐 제어가능하게 그리고 직접 가열하게 흐르도록 소정의 미세구조에 전기적으로 결합된 전극,으로 이루어지는 장치.
- 제 42 항에 있어서,미세구조가 앵커들을 가진 미세구조의 장치이며 전극들이 그들의 각각의 앵커에 전기적으로 결합돼 있는 장치.
- 기판 상에 형성된 적어도 하나의 미세구조를 가진 장치로서, 개선이기판 상에 형성되어 기판으로부터 열적으로 격리된 마이크로플랫폼;그 마이크로플랫폼 상에 형성된 적어도 하나의 미세구조; 및마이크로플랫폼 상에 성형되어 신호를 수신하게 적합되고, 적어도 하나의 미세구조를 포함하는 마이크로플랫폼 상에 형성된 어느 미세구조를 적어도 하나의 미세구조의 재료 및/또는 미세구조 고유의 특성을 변경하기에 충분한 시간에 걸쳐 마이크로플랫폼 상이 아닌 기판 상에 형성된 어느 다른 미세구조에 실제적으로 영향을 미치지 않고 간접적으로 가열하게 하는 저항 가열소자,로 이루어지는 장치.
- 제 44 항에 있어서,적어도 하나의 미세구조가 미세구조의 장치인 장치.
- 기판 상에 형성된 적어도 하나의 미세구조를 가진 장치로서, 개선이기판 상에 소정의 미세구조 바로 인접에 형성되어 신호를 수신하게 적합되고, 차례로, 소정의 미세구조를 소정의 미세구조의 재료 및/또는 미세구조 고유의 특성을 변경하기에 충분한 시간에 걸쳐 가판상의 어느 다른 미세구조에 영향을 미치지 않고 간접적으로 가열하게 하는 저항 가열 소자,로 이루어지는 장치.
- 제 46 항에 있어서,미세구조가 마이크로기계 장치인 장치.
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