JP5039959B2 - 発振器 - Google Patents
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この要求を満足させるための代表的な電子部品が水晶振動子である。水晶振動子は、良好な結晶の安定性から、発振子の品質の指標である共振先鋭度(即ちQ値)が極めて大きく、10000を超える事が知られている。これが、無線携帯機器、パーソナルコンピュータ等の安定な高周波信号源として、広く水晶振動子が利用されている理由である。
しかし、この水晶振動子は、近年のより一層の小型化の要求を十分に満足させる事ができない事も明らかになってきている。
特に、シリコンで形成された表面マイクロメカニカル共振器として、10000を超えるQ値を有し、MF〜VHF周波数間にて発振可能であるICコンパチブルの発振器が多結晶シリコンを構造材料にて動作が実証されている(例えば、非特許文献1参照)。
C.T.-c.Nguyen, "Frequency-Selective MEMS for Miniaturized Low-Power Communication Devices (invited)," IEEE Trans. MICROWAVE THEORY TECH., Vol.47, No.8, pp.1486-1503, August 1999 C.T.-c.Nguyen and R.T.Howe, "An Integrated CMOS Micromechanical Resonator High-Q Oscillator," IEEE SOLID-STATE CIRCUITS, Vol.34, No.4, pp.440-445, April 1999
しかしながら、駆動用電極33aに対して駆動電圧を印加する際、図4(b)に示すように、この振動片36の駆動時に消費電流が発振周波数にて振動し、電源電圧にこの振動が重畳して、クロックノイズとして、同一チップにて同じ電源から駆動電力を得ている回路に対して影響を与えることとなる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、電力を供給する電源に発振時においてクロックノイズを重畳させない発振器を提供することを目的とする。
という効果が得られる。
なお、本実施形態では、携帯電話や携帯情報端末機器等の種々の電子部品に用いられる発振器として説明する。また、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。
ただし、SOI基板45に限らず、シリコン等の半導体基板で発振子30を製造しても構わない。これらの層の内、シリコン活性層44にはシリコン支持層11の外周に沿って立ち上がるフレーム31と、このフレーム31の内側に配置された振動子32及び一対の固定電極33a,33bとが構成されている。固定電極33a,33b及び振動子32は上記シリコン(例えば、上記シリコン活性層44)などの導体にて上記BOX層12上に形成され、図示しないがワイヤボンディングする部分には電極(金属などの導体で形成)が形成されている。
本実施形態において、振動子32は振動片36が振動自在に両持ち梁にて構成されているが、一方が固定された片持ち梁(カンチレバー)の構成でも良い。
本実施形態においては、シリコン支持層11を介してIC基板20と発振子30とが一体的にパッケージングされている。
また、図2(a)に示すように、振動子32は、平面視略I字状のものであり、振動子アイランド34a及び34b(ベース部)と、この振動子アイランド34a及び34bそれぞれに基端部35a及び35bを介して両持ち状に支持された振動片36とを備えている。
振動片36は、振動部アイランド34a及び34bに、その基端部35a、35bそれぞれが支持されるとともに、振動子アイランド34aの長手方向に沿う側面34dに直交するX方向(一方向)に、振動子アイランド34bに対して延出しているものである。また、振動片36は、その下面36aとシリコン支持層11の上面11aとの間にギャップを有しつつ(図2(b)参照)延出しており、その延出方向(X方向)と直交するY方向(振動片36の幅方向(他方向))に振動可能に構成されている。
また、固定電極部33a,33bは、すでに述べたように、シリコン支持層11上にBOX層12を介して形成されており、その側面48a,48bが、振動片36の側面41a、41bに対して平行にギャップdを有しつつ、振動子32の側方を囲むように形成されている。
従来例と異なり、発振子30における固定電極33a及び33bのいずれもが駆動用電極として用いられ、振動子32が検出用電極として用いられている。振動子32には、インピーダンス素子200を介してバイアス電圧Vbが印加されている。このインピーダンス素子200は、例えば抵抗またはインダクタであり、振動子32に対して大電流の流入及び流出を防止するための電流量を制御するために設けられている。
発振回路22は、振動子32の振動片36の振動による容量変化を、この振動子32の振動子アイランド34aにて電圧変化として検出し、この検出した電圧を増幅した第1駆動信号を、固定電極33aへ出力する。
これにより、振動片36は、上記第1駆動信号により凸部40aとの間に生じる静電引力及び斥力と、上記第2駆動信号により凸部40bとの間に生じる静電引力及び斥力とにより振動する。このとき、振動片36と凸部40aとの間に静電引力が生じている際、振動片36と凸部40bとの間に静電斥力が生じ、一方、振動片36と凸部40aとの間に静電斥力が生じている際、振動片36と凸部40bとの間に静電引力が生じ、振動片36が、両側から振動するよう駆動されるため、従来例のように一方から駆動される場合に比較して発振状態がより安定する。
すなわち、発振回路23は奇数の信号反転回路列で形成され、発振回路22は発振回路22より1つ少ない信号反転回路列と、反転をしないバッファとから構成され、位相の異なる駆動信号を発振子32に供給することとなる。
このため、図3(b)に示すように、発振回路22の消費電流のピーク値と発振回路23の消費電流とのピーク値との位相が180°異なるため、発振回路22及び発振回路23双方の消費電流を合わせた合計の消費電流(あるいは消費電力)が平均されて一定となり、クロックノイズが電源に重畳することがなくなる。
上述したように、本実施形態による発振器は、従来例のように、電源にCRフィルタを付加したり、基板のレイアウトなどによりクロックノイズを低減する必要がなく、部品点数の増加やスペース効率の悪化を抑制することができ、従来に比較してより発振器を小型化することが可能となる。
12…BOX層
20…IC基板
21…IC
22,23…発振回路
30…発振子
31…フレーム
32…振動子
33a,33b…固定用電極
34a,34b…振動子アイランド
35a,35b…基端部
36…振動片
40a,40b…凸部
41a,41b,48a,48b…側面
45…SOI基板
52,53,55…ボンディングワイヤ
200…インピーダンス素子
B5,B6,B7,B9…インバータ
B4,B7…リニアアンプ
C1,C2…直流阻止コンデンサ
Claims (3)
- 振動自在に端部が固定されて長尺状に形成された振動片と、
該振動片の長尺方向に対して垂直方向の一方の側に配置される、前記振動片を駆動する第1の駆動用電極と、
前記振動片の長尺方向に対して垂直方向の他方の側に配置される、前記振動片を駆動する第2の駆動用電極と、
前記振動片の振動による前記第1の駆動用電極と前記振動片から形成される第1の容量素子の容量変化による第1の検出電圧を入力し、この第1の検出電圧を増幅して前記第1の駆動用電極に第1の駆動信号を出力する第1の発振回路と、
前記振動片の振動による前記第2の駆動用電極と前記振動片から形成される第2の容量素子の容量変化による第2の検出電圧を入力し、この第2の検出電圧を増幅して前記第2の駆動用電極に対し、前記第1の駆動信号と180°位相の異なる第2の駆動信号を出力する発振回路の駆動電圧を出力する第2の発振回路と
を有することを特徴とする発振器。 - 前記第1の発振回路及び第2の発振回路のいずれか一方が奇数の信号反転回路列で形成され、他方が一方より1つ少ない信号反転回路列と、反転をしないバッファとから構成されていることを特徴とする請求項1に記載の発振器。
- 前記一方の発振回路における信号反転回路列のいずれか一つと、前記他方の発振回路における前記バッファとが遅延時間が同様なリニアアンプにて構成されていることを特徴とする請求項2に記載の発振器。
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