KR20000072908A - 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버의 브러쉬 위치설정장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버의 브러쉬 위치설정장치 Download PDF

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Abstract

본 발명 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버의 브러쉬 위치설정장치는 웨이퍼(13)의 양측에 설치된 가이드(21)에 발광센서(22)와 수광센서(22')를 설치하고, 그 발광센서(22)에서 발광되는 레이저(27)가 웨이퍼(13)의 직상면에서 수광센서(22')에 수광되도록 한 상태에서, 브러쉬(14)를 하강시켜서 수광센서(22')에 수광되는 레이저(27)를 차단하는 시점의 마이크로미터(15)를 읽어서 "0점"으로 설정한 다음, 브러쉬(14)를 일정높이로 하강시켜서 브러싱을 실시하며, 후작업에서도 마이크로미터(15)로 동일높이로 조절하여 브러싱을 실시함으로서 재현성있는 작업이 가능하다.

Description

반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버의 브러쉬 위치설정장치{APPARATUS FOR SEETING HEIGHT OF BRUSH IN SEMICONDUCTOR WAFER PARTICLE REMOVE SCRUBBER}
본 발명은 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버의 브러쉬 위치설정장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 이물질 제거작업시 브러쉬의 높이를 항상 일정하게 셋팅할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버의 브러쉬 위치설정장치에 관한 것이다.
도 1은 종래 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버의 구조를 개략적으로 보인 정면도로서, 도시된 바와 같이, 종래 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버는 웨이퍼(1)가 얹혀지는 회전척(2)이 모터(3)에 의하여 회전가능하게 설치되어 있고,그 회전척(2)의 상부에는 웨이퍼(1)를 브러싱하기 위한 브러쉬(4)가 설치되어 있으며, 그 브러쉬(4)는 암(5)의 일정부분에 설치된 지렛대(6)를 기준으로 후단부에 설치된 마이크로미터(7)에 의하여 승강가능하도록 되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버는 회전척(2)의 상면에 웨이퍼(1)를 얹어 놓은 다음, 진공을 발생시켜서 웨이퍼(1)가 회전척(2)의 상면에 고정되도록 한다.
그런 다음, 마이크로미터(7)를 회전시켜서 브러쉬(4)가 하강하도록 하고, 브러쉬(4)의 하면이 웨이퍼(1)의 상면에 접촉하도록 한 다음, 그와 같은 상태를 "ㅇ점"을 잡은 상태에서 작업자가 마이크로미터(7)를 이용하여 브러쉬(4)의 높이를 조절한 다음 회전척(2)을 회전시켜서 브러쉬(4)에 의한 웨이퍼(1) 상면을 이물질 제거작업을 실시한다.
그리고, 상기와 같은 설정값들을 다음 작업 웨이퍼에도 적용하여 브러싱작업을 계속실시하게 된다.
그러나, 상기와 같이 브러쉬작업을 실시하는 경우에 브러쉬 높이의 "ㅇ점"을 설정하는 작업이 작업자의 육안에 의하여 설정되기 때문에 작업자가 바뀌는 경우에 개인차에 의하여 전작업자와의 차이가 발생되어 재현성있는 작업이 이루어지지 못하는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 브러쉬의 "0점" 셋팅을 항상 일정하게 실시하여 재현성있는 작업을 실시할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버의 브러쉬 위치설정장치를 제공함에 있다.
도 1은 종래 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버의 구조를 개략적으로 보인 정면도.
도 2는 본 발명 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버의 브러쉬 위치설정장치가 설치된 상태를 보인 정면도.
도 3은 도 2의 A부를 상세히 보인 분해사시도.
도 4는 도 2의 A부를 상세히 보인 단면도.
도 5a,5b,5c는 본 발명에 따른 높이조절수단의 동작을 보인 정면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
11 : 모터 12 : 회전척
13 : 웨이퍼 14 : 브러쉬
15 : 마이크로미터 21 : 가이드
22,22' : 발광/수광센서 23 : 레이저 파워 서플라이
24 : 콘트롤러 25 : 높이조절수단
26 : 디스플레이 27 : 레이저
31 : 고정대 31a : 나사공
32 : 높이조절볼트 33,33' : 상,하부조절너트
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 모터에 의하여 회전하는 회전척의 상면에 웨이퍼가 흡착고정되고, 그 웨이퍼의 상부에 위치되어 있는 브러쉬는 후단부에 설치된 마이크로미터에 의하여 승강하도록 되어 있는 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버에 있어서, 상기 웨이퍼의 일측에 설치되어 레이저를 발광하기 위한 발광센서와, 그 발광센서의 맞은편에 설치되어 발광되는 레이저를 수광하기 위한 수광센서와, 상기 발광센서에 연결되어 발광센서에 레이저를 발생시키기 위한 레이저 파워 서플라이와, 상기 수광센서에 연결되어 상기 발광센서에서 발광되는 레이저의 수광여부에 따라 장치를 콘트롤하기 위한 콘트롤러와, 상기 발광센서와 수광센서의 높이를 조절하기 위한 높이조절수단을 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버의 브러쉬 위치설정장치가 제공된다.
이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 발명 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버의 브러쉬 위치설정장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도시된 바와 같이, 본 발명 브러쉬 위치설정장치가 설치된 스크러버는 모터(11)에 의하여 회전척(12)이 회전가능하게 설치되어 있고, 그 회전척(12)은 버큠으로 웨이퍼(13)를 흡착고정할 수 있도록 되어 있으며, 상기 회전척(12)의 상측에는 브러쉬(14)가 설치되어 있고, 그 브러쉬(14)의 후단부에는 마이크로미터(15)가 연결설치되어 있어서, 지렛대(16)를 중심으로 브러쉬(14)를 승강시킬 수 있도록 되어 있다.
상기 웨이퍼(13)의 양측에 설치되어 있는 한쌍의 가이드(21)에는 서로 마주보도록 발광센서(22)와 수광센서(22')가 설치되어 있고, 그 발광센서(22)에는 레이저 파워 서플라이(23)가 연결설치되어 있으며, 상기 수광센서(22')에는 콘트롤러(24)가 연결설치되어 있고, 상기 발광센서(22)와 수광센서(22')는 지지대(21)에 설치된 높이조절수단(25)에 의하여 높이를 조절할 수 있도록 되어 있다.
상기 높이조절수단(25)은 도 3 및 도 4에서와 같이, 상기 가이드(21)의 상단부에 "ㄱ"자형으로 연결부착되는 고정대(31)와, 그 고정대(31)의 상단부에 형성된 나사공(31a)에 나사결합되어 있으며 하단부에 수광센서(22')가 고정되어 있는 높이조절볼트(32)와, 그 고정대(31)의 상,하면에 위치되도록 높이조절볼트(32)에 나사결합되어 있으며 높이조절볼트(32)를 일정위치에 고정시키기 위한 상,하부조절너트(33)(33')로 구성되어 있다.
한편, 상기 콘트롤러(24)에는 수광센서(22')의 레이저 수광여부를 작업자에게 알려주기 위한 디스플레이(26)가 설치되어 있다.
도면부호중 미설명부호 17은 아암이다.
상기와 같이 구성되어 있는 본 발명 브러쉬 위치설정장치가 설치된 스크러버에서의 작용 효과를 설명하면 다음과 같다.
회전척(12)의 상면에 웨이퍼(13)를 얹어 놓은 다음, 진공을 발생시켜서 웨이퍼(13)가 회전척(12)의 상면에 고정되도록 한다.
그런 다음, 높이조절수단(25)의 상,하부조절너트(33)(33')를 조절하여 발광센서(22)와 수광센서(22')가 웨이퍼(13)의 측면에 동일 높이가 되도록 한 다음, 레이저 파워 서플라이(23)에 파워를 인가하여 발광센서(22)에서 레이저가 발생되도록 한다.
즉, 이와 같은 상태는 도 5a와 같이, 발광센서(22)에서 발광되는 레이저(27)가 웨이퍼(13)에 의하여 차단되어 수광센서(22')에 수광되지 않고, 콘트롤러(24)에 설치된 디스플레이(26)에는 "낫 디텍트"라는 신호가 들어온다.
상기와 같은 상태에서 높이조절수단(25)을 이용하여 발광센서(22)와 수광센서(22')를 서서히 상승시켜서 도 5b와 같이 웨이퍼(13)의 상면을 지나는 레이저(27)가 수광센서(22')에 수광되는 순간 콘트롤러(24)의 디스플레이(26)에서는 "디텍트"라는 신호가 들어오게 되는데, 이때 높이조절수단(25)의 동작을 멈춘다.
상기와 같은 상태에서 마이크로미터(15)를 회전시켜서 브러쉬(14)를 하강시키는데, 이와 같이 하강되는 브러쉬(14)가 도 5c와 같이 발광센서(22)에서 발광되는 레이저(27)를 차단하는 순간, 즉, 레이저(27)가 수광센서(22')에 수광되는 것이 차단되는 순간 마이크로미터(15)의 콘트롤러(24)의 디스플레이(26)에 "낫 디텍트"라는 신호가 들어오게 되는데, 이때 마이크로미터(15)의 동작을 멈춘다.
그리고, 상기와 같이 브러쉬(14)가 웨이퍼(13)의 직상면에 접촉하여 레이저(27)가 수광센서(22')에 수광되지 않는 상태에서의 마이크로미터(15)를 읽어서 브러쉬(14) 높이의 "0점"으로 설정한다.
상기와 같이 설정된 "0점"을 기준으로 마이크로미터(15)를 동작시켜서 브러쉬(14)를 일정높이로 하강시킨 다음 브러싱작업을 실시하고, 이와 같이 브러싱작업을 실시하는 높이는 후작업에서 웨이퍼(27)를 브러싱할때에 동일하게 적용하여 재현성있는 작업을 실시하게 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버의 브러쉬 위치설정장치는 웨이퍼의 양측에 설치된 가이드에 발광센서와 수광센서를 설치하고, 그 발광센서에서 발광되는 레이저가 웨이퍼의 직상면에서 수광센서에 수광되도록 한 상태에서, 브러쉬를 하강시켜서 수광센서에 수광되는 레이저를 차단하는 시점의 마이크로미터를 읽어서 "0점"으로 설정한 다음, 브러쉬를 일정높이로 하강시켜서 브러싱을 실시하며, 후작업에서도 마이크로미터로 동일높이로 조절하여 브러싱을 실시함으로서 재현성있는 작업이 가능하다.

Claims (3)

  1. 모터에 의하여 회전하는 회전척의 상면에 웨이퍼가 흡착고정되고, 그 웨이퍼의 상부에 위치되어 있는 브러쉬는 후단부에 설치된 마이크로미터에 의하여 승강하도록 되어 있는 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버에 있어서, 상기 웨이퍼의 일측에 설치되어 레이저를 발광하기 위한 발광센서와, 그 발광센서의 맞은편에 설치되어 발광되는 레이저를 수광하기 위한 수광센서와, 상기 발광센서에 연결되어 발광센서에 레이저를 발생시키기 위한 레이저 파워 서플라이와, 상기 수광센서에 연결되어 상기 발광센서에서 발광되는 레이저의 수광여부에 따라 장치를 콘트롤하기 위한 콘트롤러와, 상기 발광센서와 수광센서의 높이를 조절하기 위한 높이조절수단을 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버의 브러쉬 위치설정장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 콘트롤러에는 레이저의 수광여부를 작업자에서 알려주기 위한 디스플레이가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버의 브러쉬 위치설정장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 높이조절수단은 상기 가이드의 상단부에 "ㄱ"자형으로 연결부착되는 고정대와, 그 고정대의 상단부에 형성된 나사공에 나사결합되어 있으며 하단부에 발광센서 또는 수광센서가 고정되어 있는 높이조절볼트와, 그 고정대의 상,하면에 위치되도록 높이조절볼트에 나사결합되어 있으며 높이조절볼트를 일정위치에 고정시키기 위한 상,하부조절너트로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이물제거용 스크러버의 브러쉬 위치설정장치.
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