KR20000063353A - 절삭칩의 탈착이 가능토록 된 부단수공법 - Google Patents

Abstract

가. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야.

본 발명은 배관의 분기관 형성을 위하여 사용되는 부단수(不斷水) 공법에서 절삭시 발생되는 절삭칩의 제거가 용이토록 한 것이다.

나. 발명이 해결하려는 기술적 과제.

현재 사용되는 부단수(不斷水) 공법의 장점은 배수관을 단수시키지 않고 배관의 분기 작업이 가능하기 때문에 상수도 공급 중단에 따른 불편 없이 공사의 진행이 가능한 것이나, 관 내의 내용물이 계속 공급되는 상태에서 절삭용 회전 드릴을 이용하여 관을 천공하는 작업으로 이루어지기 때문에 절삭작업 시 발생되는 절삭 칩이 관내로 유입되어 침전됨으로 관의 부식을 초래하고, 이러한 절삭칩이 상수 또는 공업용수에 그대로 포함됨으로 이로 인하여 많은 문제점이 노출되고 있는 것이다.

다. 발명의 해결방법의 요지.

부단수(不斷水)용 천공기의 천공드릴 필요 면에 착자, 탈자가 가능한 페라이트 원석을 부착하여 자력이 형성 또는 소멸토록 하여 배관의 분기 작업 시 발생되는 절삭칩이 천공드릴의 자력에 의하여 회수된 후에 자력의 제거로 절삭칩의 제거가 손쉽게 한 것이다.

라. 발명의 중요한 용도

부단수(不斷水) 공법에 의한 배관의 분기작업

Description

절삭칩의 탈착이 가능토록 된 부단수공법{Nonesuspension of water supply method with detachable cutting chip}

본 발명은 현재 사용 중인 배관을 단수시키지 않은 상태에서 원하는 구경의 구멍을 뚫어 분기관을 형성시키는 부단수(不斷水)공법에 있어서, 구멍을 뚫을 경우에 발생되는 절삭칩이 천공기에 부착되어지도록 하여 절삭칩이 주 배관 내로의 유입을 방지토록 한 후 부착되어진 절삭칩의 제거가 용이토록 한 것이다.

현재 사용되는 부단수공법은 배관을 정지 또는 단수시키지 않고 배관을 가동 상태에서 배관의 절단 없이 원하는 구경의 구멍을 뚫어 분기토록 하는 방법으로, 관 내 내용물의 운전 압력을 계속 유지시키며 분기하기 때문에 공장의 연속 가동과 상수도 공급중단 없이 공사를 진행할 수 있는 부단수(不斷水) 공법이 제안되어 일반 절단 가공 공법에서의 문제점을 해결할 수 있도록 하였으나, 이때 관 내의 내용물이 계속 공급되는 상태에서 절삭용 회전 드릴을 이용하여 관을 천공하는 작업이 이루어지기 때문에 발생되는 절삭칩의 많은 양이 관 내부로 유입되게 되는 문제점이 있는 것이다.

따라서 관 내부로 유입된 절삭칩은 내용물의 압력으로 관 내를 떠돌다가 일정한 장소에서 침전되면 관의 부식을 초래하여 수질을 악화시키게 되고, 침전이 불가능한 아주 작은 미세 절삭칩은 관 내부의 내용물에 혼합된 상태에서 계속 흐르게 되어 상수 또는 공업용수로 그대로 공급되기 때문에 공장기기 및 주민의 건강에 악 영향을 끼치는 문제점이 있는 것이다.

따라서 이러한 회전드릴에 자석을 장착하여 절삭칩이 회전드릴에 부착되어지도록 할 수 있으나 이때 관의 천공작업이 끝난후에 절삭칩의 제거를 위하여는 상당한 노력이 필요하게 되어 실질적인 사용이 불가능한 것이다.

따라서 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 착자, 탈자가 가능한 페라이트 원석을 천공드릴의 둘레면과 하측면에 부착하고, 천공드릴을 착자기의 착자요크에 위치한 후 착자요크에 직류 또는 교류를 흐르게 함으로서 페라이트 원석에 자력이 발생되거나 소멸토록 하여 부단수(不斷水) 공법 시행 중 발생되는 절삭칩의 취급이 용이토록 함으로서 종래공법의 문제점을 해결한 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시에에 의한 부단수용 절삭칩 회수 천공기의 구성을 나타낸 사시도.

도 2는 본 발명 천공기에 작용되는 자력의 상태를 나타낸 개략도.

도 3은 자석이 부착된 상태를 나타내기 위한 천공드릴 하측 면의 개략도.

도 4는 본 발명 부단수용 절삭칩 회수 천공기의 사용 상태도.

도 5는 본 발명 부단수용 절삭칩 회수 천공기의 착자, 탈자 <도면의주요부분에대한부호의설명>

1: 센터드릴 2: 천공드릴

3: 자석 4: 착자기

10: 부단수 기기 20: 절삭칩

30: C 편

이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 부단수(不斷水) 용 절삭칩 회수 천공기는 센터드릴(1)의 외주면으로 형성되어진 천공드릴(2)의 둘레면에 착자, 탈자가 가능한 페라이트 원석(3)을 부착하고, 상기 자석(3)의 착자 및 탈자는 착자기(4)의 착자요크(41)에 위치토록 한후 착자요크에 직류와 교류를 선택적으로 흐르도록 함으로서 천공드릴의 사용 면에 자력이 부여되거나 소멸토록 된 것이다.

이때 천공드릴(2)의 둘레면에 부착되는 원석(3)은 좌,우측으로 서로 다른 극으로 배열토록 되어 상하 좌우로 교착된 자력이 형성토록 되어 있다.

또한 상기 원석(3)은 천공드릴(2)의 하측면에도 부착되어 더욱 넓은 자력이 확보토록 되어 후방으로 밀려난 절삭칩(20)의 흡착도 가능토록 되어 있다.

또한 이러한 원석은 천공드릴에 구멍을 천공하여 끼우거나 끼운 상태에서 커버링을 형성할 수 있는 것이고, 절개하여 끼움으로서 다양한 방식으로 사용할 수 있는 것이다.

따라서 상기와 같이 구성된 본 발명의 부단수(不斷水)용 절삭칩 회수 천공기는 부단수 기기(10)에 장착시켜 사용토록 되는 것으로, 공사 실행전에 착자하여 가동시켜 센터드릴(1)에 의하여 먼저 구멍이 뚫려지면, 부단수 기기 내로 유입되는 주 관 내의 내용물 압력으로 인해 센터 구멍의 절삭칩(20)이 천공드릴(2) 쪽으로 밀려와 원석(3)에 붙게 되고, 부단수 기기의 밸브를 열면 부단수 기기 내의 압력 변화로 관 내의 내용물이 기기에 가득차면서 천공드릴(2)의 연속적인 회전에 의하여 와류를 형성함과 동시에 절삭칩이 회전되어 천공드릴(2) 내의 자석에 붙게 됨으로서 주 관 내로의 절삭칩 유입이 방지되는 것이다.

또한, 공사 후에는 천공드릴(2)의 자석(3)을 탈자시켜 천공드릴(3)에 부착된 절삭칩의 제거가 가능하게 되어 천공드릴의 청소 및 보관이 용이하게 할 수 있는 것이다.

또한 천공드릴 내면에 생성된 C 편(30)에 있어서도, 천공드릴 내부가 외부와 동일한 자력선이 형성됨으로서 C 편의 흡착이 가능하기 때문에 C 편이 주 관내로 유입되는 것도 방지할 수 있는 것이다.

따라서 본 발명의 부단수(不斷水)용 절삭칩 회수 천공기는 천공드릴 필요 면으로 형성된 자석에 의하여 자력선이 형성됨으로서, 배관 구멍의 천공 시 발생되는 절삭칩과 C 편을 천공드릴의 자석에 흡착토록 하여 주 관 내로의 유입을 방지할 수 있기 때문에 부단수(不斷水) 공법 시행 중에 발생되는 문제점을 완전히 해결할 수 있는 것이다.

Claims (2)

1. 센터드릴(1)의 외주면으로 형성되어진 천공드릴(2)의 둘레면과 하측면에 착자, 탈자가 가능한 페라이트 원석(3)이 부착되어 착자기(4)에 직류와 교류를 선택적으로 인가함으로서 착자 및 탈자 기능이 부여토록 구성되어 절삭칩의 취급이 가능한 부단수(不斷水된)공법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 페라이트 원석은(3)은 인접되는 또 다른 페라이트 원석(3)과 서로 다른 극으로 배열토록 되어 상하 좌우로 교착된 자력선이 형성토록 구성됨이 특징인 부단수(不斷水)공법.