KR20000057616A - 인쇄 회로 기판의 코팅 방법 및 그 장치 - Google Patents

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KR20000057616A
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뷔로우한스-게오르그
니저다이아나
Original Assignee
에프. 아. 프라저, 에른스트 알테르 (에. 알테르), 한스 페터 비틀린 (하. 페. 비틀린), 피. 랍 보프, 브이. 스펜글러, 페. 아에글러
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Abstract

기판(4), 특히 인쇄 회로 기판을 솔더 레지스트 등의 용탕 주입 재료(L)로 코팅하는 인쇄 회로 기판의 코팅 방법에 있어서, 코팅될 기판(4)은 이송 방향에 대해 횡으로 떨어지는 용탕 주입 재료의 커텐을 통해 그 아래에서 이송되므로 용탕 주입 커텐(LV)의 형태로 내려가는 용탕 주입 재료는 기판(4)상으로 떨어진다. 내려오는 용탕 주입 커텐(LV)은 기판(4)상으로 떨어지기 전에 편향기 표면(20) 및 용탕 주입 커텐(LV) 사이에 형성된 예각(α)으로 평평한 편향기 표면(20)상으로 떨어지고, 편향기 표면(20)은 그 하단부에 절단 에지(21)를 가진다. 편향기 표면(20)상으로 떨어진 후에 용탕 주입 재료는 상기 편향기 표면(20)을 따라 하향으로 절단 에지(21)를 향해 흐른 다음 상기 기판(4)상으로 내려온다.

Description

인쇄 회로 기판의 코팅 방법 및 그 장치{Process and apparatus for the coating of boards}
용탕 주입 재료, 예를 들면 솔더 레지스트로 기판을, 특히 인쇄 기로 기판의 일면 또는 양면을 효과적이고 빠르게 코팅하는 것은 대단히 중요하게 되었다. 그 목적을 위해, 예를 들면 널리 알려진 커텐 용탕 주입 방법이 사용되며, 그 기본적인 작동 모드는 EP-A-0 002 040 및 다수의 다른 보호 권리에 서술되어 있다. 상기 커텐 용탕 주입 방법은 기본적으로 코팅될 기판(예를 들면, 후술하는 인쇄 회로 기판)을 용탕 주입 헤드 하부로 이송시키므로써 작동한다. 상기 용탕 주입 헤드는 코팅될 기판의 이송 방향에 대해 횡으로 배열된다. 상기 용탕 주입 재료(예를 들면, 솔더 레지스트)는 용탕 주입 커텐의 형태로 용탕 주입 헤드에서 내려가서 용탕 주입 헤드 하부에 배치된 기판상에 떨어지며, 상기 기판은 이송 방향에 대해 횡으로 뻗어있는 선을 따라 이송된다. 상기 용탕 주입 커텐을 통해 아래로 기판이 연속적으로 이송됨으로 인해 용탕 주입 재료로 기판 전체가 코팅된다.
상기 방법은 매우 완벽하게 실행될 뿐만 아니라 그 여러가지 변형예가 인쇄 회로 기판의 코팅을 위한 인쇄 회로 기판-제조 산업에 사용된다. 보다 작게 완성된 물품 및 또는 그 결과로서 각각의 완성된 물품에 있어서 보다 소수의 작은 인쇄 회로 기판을 향하는 유력한 경향이 있기 때문에, 양측면상에 인쇄된 회로 기판은 매우 많은 수가 이미 사용되고 있으며, 많은 경우에 표준적이다. 양측면상에 인쇄되는 그러한 회로 기판은 소위 관통 도금(through-plating)을 또한 갖는다.
그러한 인쇄 회로 기판이 코팅될 때, 용탕 주입 커텐과 그 결과로서의 용탕 주입 재료는 관통 도금이 설치된 기판의 영역상에 자연스럽게 떨어진다. 이어서, 기판의 다른 측면과 관통 도금에는 대응하게 긴 결과로서의 귀찮은 세척 수단에 의해 제거되어야 될 소위 "코팅 얼룩"이 형성된다. 더욱이, 기판이 종래의 커텐 용탕 주입 방법을 사용하여 코팅될 때 기판, 결과적으로 전체 기판의 폭에 걸쳐서 용탕 주입 커텐의 충돌 라인을 따라 용탕 주입 커텐의 분포가 항상 충분히 동일하게 방출되지 않는다.
본 발명은 개별 독립항의 전제부에 따른 기판의 코팅 방법 및 장치에 관한 것이다.
도 1은 솔더 레지스트 등으로 인쇄 회로 기판 등의 코팅을 위한 본 발명에 따른 장치의 주요부의 일실시예를 도시하는 도면.
도 2는 편향기 표면의 일실시예를 도시하는 측면도.
도 3은 솔더 레지스트 등으로 인쇄 회로 기판 등의 양면 코팅을 위한 장치의 일실시예를 도시하는 도면.
따라서, 본 발명은 솔더 레지스트 등으로 기판, 특히 인쇄 회로 기판을 코팅하는 방법 및 그 장치를 제공하기 위한 것이며 상술된 단점이 더이상 존재하지 않거나 매우 적은 정도로 존재하게 된다.
방법을 언급하면, 내려오는 용탕 주입 커텐이 기판상으로 떨어지기 전에 하단부에 절단 에지를 갖는 편향기 표면과 용탕 주입 커텐 사이에 형성된 예각으로 평평한 편향기 표면상으로 떨어지며, 그 결과로 용탕 주입 재료는 편향기 표면상으로 떨어진 후에 편향기 표면을 따라 절단 에지를 향해 하향으로 흐른 다음 기판상으로 내려감으로써 상기 목적이 달성된다. 결과적으로, 예를 들면 인쇄 회로 기판이 솔더 레지스트로 코팅될 때 인쇄 회로 기판의 다른 측면 및 관통 도금에 코팅의 얼룩이 형성되는 것이 방지되거나 매우 감소된다. 따라서, 형성되더라도 소정의 코팅 얼룩의 세척이 상당히 덜 귀찮게 된다. 더욱이, 기판의 충돌 라인을 따르는 솔더 레지스트 등의 용탕 주입 재료의 분포가 결과적으로 전체 기판의 폭에 걸쳐서 매우 동일하게 된다.
상기 방법의 효과적인 변형예에 있어서, 편향기 표면의 평면과 용탕 주입 커텐의 평면 사이에 형성된 각도는 14°내지 16°범위이며 특히 15°이다. 따라서, 아주 적은 코팅 얼룩의 형성과 기판의 폭에 걸쳐서 용탕 주입 재료의 분포의 동질성과 관련하여 특히 양호한 결과가 얻어진다.
다른 효과적인 변형예에 있어서, 예각이 절단 에지 및 편향기 표면에 수직인 평면 사이에 형성된다. 마찬가지로 그 치수는 아주 적은 코팅 얼룩의 형성과 기판의 폭에 걸쳐서 용탕 주입 재료의 분포의 동질성과 관련하여 유리한 효과를 갖는다.
특히 유리한 방법의 변형예의 개발에 있어서, 절단 에지와 편향기 표면에 수직인 평면 사이에 형성된 각도는 30°내지 45°범위이며 특히 약 30°이다.
방법의 다른 변형예에 있어서, 절단 에지에서 플레이트상으로 내려오는 용탕 주입 재료는 코팅되는 기판상으로 40mm 내지 65mm 의 높이로 떨어진다. 전술된 본 발명에 따른 방법의 유리한 특성은 결과적으로 더욱 증대된다.
장치를 언급하면, 용탕 주입 헤드 하부에 편향기 표면을 설치함으로써 그 목적이 달성되며, 상기 편향기 표면은 하단부에 절단 에지를 가지며 편향기 표면과 용탕 주입 커텐의 평면 사이에 예각이 형성되고 코팅되는 기판을 향해 용탕 주입 헤드에서 내려오는 용탕 주입 커텐이 편향기 표면상으로 떨어지며, 그 결과로 편향기 표면상으로 떨어진 후에 용탕 주입 재료가 절단 에지를 향해 편향기 표면을 따라 흐른 다음 기판상으로 내려온다. 그러한 장치의 장점은 이전에 이미 언급한 본 발명에 따른 방법과 동일하다.
본 발명에 따른 장치의 효과적인 실시예에 있어서, 편향기 표면의 평면과 용탕 주입 커텐 사이에 형성된 각도는 14°내지 16°범위이며 특히 약 15°이다. 따라서, 아주 적은 코팅 얼룩의 형성과 기판의 폭에 걸쳐서 용탕 주입 재료의 분포의 동질성과 관련하여 특히 양호한 결과가 얻어진다.
본 발명에 따른 장치의 더욱 효과적인 실시예에 있어서, 예각이 절단 에지의 평면과 편향기 표면의 평면과 수직인 평면 사이에 형성된다. 마찬가지로 그 치수는 아주 적은 코팅 얼룩의 형성과 기판의 폭에 걸쳐서 용탕 주입 재료의 분포의 동질성과 관련하여 유리한 효과를 갖는다. 본 발명에 따른 장치 실시예의 효과적인 개발에 있어서, 절단 에지와 편향기 표면에 수직인 평면 사이에 형성된 각도는 30°내지 45°범위이며 특히 약 30°이다. 본 발명에 따른 방법의 전술된 효과적인 특성은 또한 결과적으로 증대된다.
본 발명에 따른 장치의 더욱 효과적인 실시예에 있어서, 절단 에지는 용탕 주입 헤드 하부에서 이송되는 기판의 평면에서 40mm 내지 65mm 범위의 거리에 배열된다. 본 발명에 따른 방법의 전술된 유리한 특성은 결과적으로 증대된다.
본 발명에 따른 장치의 보다 유리한 실시예에 있어서, 편향기 표면은 배플 플레이트의 일부로서 구성되고 상기 배플 플레이트는 용탕 주입 헤드 하부에 배열되지만 거기에 연결된다. 상기 실시예는 장치의 구성면에서 간단하며 용탕 주입 커텐에 대해 소정의 특별한 편향기 표면의 장착 또는 정렬을 필요로 하지 않는데, 그 이유는 편향기 표면이 용탕 주입 헤드와 함께 항상 배열되고 용탕 주입 헤드에 연결되어 있어서 용탕 주입 커텐과 자동적으로 정확히 정렬되기 때문이다.
본 발명은 도면을 참조하여 보다 상세히 서술된다.
도 1은 본 발명에 따른 장치의 주요부의 일실시예를 도시한다. 용탕 주입 헤드(1)가 도시되며, 솔더 레지스트 등의 용탕 주입용 재료는 저장통(10)내에 준비되어 있다. 용탕 주입 헤드는 그 하부측에 슬롯(11) 형태로 배출구를 가지며, 그곳을 통해 솔더 레지스트(L)가 저장통밖으로 유동하여 용탕 주입 커텐 형태로 내려갈 수 있다. 용탕 주입 헤드(1) 하부에는 평평한 편향기 표면(20)이 배열되어 있으며, 도 1에 있어서 그것은 배플 플레이트(2)의 일부이다. 상기 배플 플레이트(2)는 용탕 주입 헤드(1)에 연결되어 있다. 또한, 도 1은 측면에서 용탕 주입 커텐(LV)을 제한하고 전환 트루프(30)를 각각 갖는 두개의 용탕 주입 블레이드(3)를 도시한다. 또한, 용탕 주입 헤드(1) 하부에서 화살표(T) 방향으로 이송되는 기판(4)이 도시된다.
이 실시예의 작동 모드는 다음과 같다: 슬롯(11;배출구)를 통해 용탕 주입 헤드(1)의 저장통 외부로 유동하는 솔더 레지스트는 먼저 커텐의 형태로 배플 플레이트(2)의 편향기 표면(20) 위로 내려가고 편향기 표면(20)을 따라 편향기 표면(20)의 하단부에 있는 절단 에지(21)에 도달할 때까지 하향으로 흐른다. 그곳으로부터, 솔더 레지스트는 용탕 주입 커텐(LV)의 형태로 내려간다. 두개의 용탕 주입 블레이드(3) 사이의 영역에서, 용탕 주입 커텐(LV)은 기판(4;예를 들면 인쇄 회로 기판)상으로 기본적으로 충돌 라인을 따라 떨어지며, 반면에 상기 영역 외측에 있는 용탕 주입 커텐(LV)의 솔더 레지스트는 전환 트루프(30)로 통하여, 캐치되어 수집 트루프(도시않음)로 이송될 수 있으며, 캐치된 솔더 레지스트가 그곳으로부터 유출되거나 재처리된 다음 용탕 주입 헤드(1;도 3 참조)의 저장통(10)으로 복귀된다.
도 2는 배플 플레이트의 측면도이다. 예각(α)은 편향기 표면(20)과 용탕 주입 커텐의 평면 사이에 형성되며 그 평면은 여기에서 대응 수직선(LV')으로 표시된다. 상기 예각(α)은 14°내지 16°범위내에 있으며 약 15°인것이 바람직하다. 편향기 표면(20)의 하단부상에는 절단 에지(21)가 도시된다. 예각(β)은 절단 에지(21)의 평면과 편향기 표면(20)에 수직인 평면 사이에 형성된다. 상기 예각(β)은 30°내지 45°범위내에 있으며 약 30°인것이 바람직하다. 이러한 종류의 장치를 사용함으로써, 이미 언급한 바와 같이 기판(4)의 다른 측면상의 코팅 얼룩 또는 관통 도금내의 코팅 얼룩이 완벽히 방지되거나 매우 현격하게 감소되어 그러한 코팅 얼룩의 세척이 거의 불편을 주지 않는다. 그러나, 특히 상기 솔더 레지스트의 동질의 분포가 기판(4)의 전체 폭에 걸쳐서, 즉 용탕 주입 커텐(LV)의 기판(4)에 대한 충돌 라인을 따라 얻어진다.
도 1 및 2에 따른 장치의 실제 실시예에 있어서, 상기 배플 플레이트(2)는 용탕 주입 헤드(1) 하부에 배열되어 거기에 연결되며, 예각 α는 15°이고 예각 β는 30°이다. 용탕 주입 재료가 절단 에지(21)를 향해 흐르는 편향기 표면(20)은 42mm의 길이(m)를 갖는다. 상기 절단 에지(21)는 기판(4)의 평면위에서 약 6cm의 높이(h;도 2)로 배열된다. 절단 에지(21)를 통과한 후에, 용탕 주입 커텐(LV)은 상기 높이(h)를 통해 예를 들면, 58cm의 폭(b)과 60cm의 길이를 갖는 기판(4)상으로 내려간다. 상기 기판(4)은 용탕 주입 커텐(LV)을 통해 그 하부에서 예를 들면, 1.5m/s의 속도로 이송되므로 약 116.6g/㎡(=7g/0.06㎡)의 젖은 중량으로 코팅된다.
도 3은 솔더 레지스트로 인쇄 회로 기판의 양면 코팅을 위한 장치의 실시예를 도시한다. 상기 도면은 코팅되지 않은 기판을 위한 유입 트랙(E)을 도시하며, 유입 트랙은 적절한 기판 재료와 적절한 용탕 주입 재료에 최적인 온도로 예열 스테이션(5)에서 예열된다. 따라서, 예처리된 기판은 도 1을 참조하여 서술된 바와 같이, 커텐 용탕 주입 방법에 따라 제 1 커텐 코팅 스테이션(6)에서 코팅된다. 상기 코팅 스테이션(6) 다음에는 건조 스테이션(7)이 뒤따르며, 상기 건조 스테이션에서 코팅된 기판의 일면이 건조되고 동시에, 뒤집혀서 기판의 다른 면이 도 1을 참조하여 서술된 바와 같이 커텐 용탕 주입 방법에 의해 연속적인 제 2 코팅 스테이션(8)에서 코팅된다. 그 다음, 상기 기판은 배출 트랙(A)에 도달하기 전에 또 다른 건조 스테이션(9)에서 다시 건조된다. 양면이 코팅된 기판은 예를 들면, 용탕 주입 재료가 노출되고, 그 노출후 콤포넌트에 장착되기 전에 현상되며 그다음에 납땜되는 또 다른 처리 스테이지로 공급될 수 있다. 더욱이, 도 3은 건조 스테이션과 예열 스테이션으로 공기를 공급하고 공기를 추출하는 다수의 환풍 모듈을 또한 도시한다. 상기 환풍 모듈은 공간을 절약하고 완벽하게 코팅 라인이 완벽하게 밀폐되도록 제 1 코팅 스테이션(6) 및 제 2 코팅 스테이션(8)위에 차례로 배열된다. 그러나, 작동중에 코팅 스테이션(6,8)을 관찰하기 위해 코팅 스테이션(6,8)의 측벽은 투명하며, 특히 플렉시글라스로 제조된다.
용탕 주입 헤드의 슬롯(11)은 방출될 재료의 양을 조절할 수 있도록 조절가능하다.

Claims (11)

  1. 기판(4), 특히 인쇄 회로 기판을 솔더 레지스트 등의 용탕 주입 재료(L)로 코팅하는 인쇄 회로 기판의 코팅 방법에 있어서,
    코팅될 기판(4)은 이송 방향에 대해 횡으로 내려오는 용탕 주입 재료의 커텐을 통해 그 아래에서 이송되므로 용탕 주입 커텐(LV)의 형태로 내려오는 용탕 주입 재료는 기판(4)상으로 떨어지고, 내려오는 용탕 주입 커텐(LV)은 기판(4)상으로 떨어지기 전에 편향기 표면(20) 및 용탕 주입 커텐(LV) 사이에 형성된 예각(α)으로 평평한 편향기 표면(20)상으로 떨어지고, 편향기 표면(20)은 그 하단부에 절단 에지(21)를 가지며, 그 결과로 편향기 표면(20)상으로 떨어진 후에 용탕 주입 재료는 상기 편향기 표면(20)을 따라 하향으로 절단 에지(21)를 향해 흐른 다음 상기 기판(4)상으로 내려오는 인쇄 회로 기판의 코팅 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 편향기 표면의 평면과 용탕 주입 커텐의 평면 사이에 형성된 예각(α)은 14°내지 16° 범위에 있으며 특히 15°인 인쇄 회로 기판의 코팅 방법.
  3. 제 1 항 또는 2 항에 있어서, 예각(β)은 절단 에지(21)의 평면과 상기 편향기 표면(20)에 수직인 평면 사이에 형성되는 인쇄 회로 기판의 코팅 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 절단 에지(21)와 편향기 표면(20)에 수직인 평면 사이에 형성된 예각(β)은 30°내지 45°범위에 있으며 특히 30°인 인쇄 회로 기판의 코팅 방법.
  5. 제 1 항 내지 4 항중 어느 한 항에 있어서, 절단 에지에서 기판(4)상으로 떨어지는 상기 용탕 주입 재료는 40mm 내지 65mm의 높이(h)에서 코팅되는 기판(4)상으로 떨어지는 인쇄 회로 기판의 코팅 방법.
  6. 기판(4), 특히 인쇄 회로 기판을 솔더 레지스트 등의 용탕 주입 재료(L)로 코팅하는 인쇄 회로 기판의 코팅 장치에 있어서,
    용탕 주입 헤드(1) 하부의 기판(4)을 이송하는 이송 수단을 가지며, 상기 용탕 주입 헤드는 이송되는 기판의 평면 상부에 기판(4)의 이송 방향에 대해 횡으로 배열되고, 기판(4)을 코팅하기 위해 용탕 주입 헤드로부터 용탕 주입 재료가 용탕 주입 커텐(LV)의 형태로 내려와 코팅되는 기판상으로 떨어지고 용탕 주입 헤드(1) 하부에서 이송되며, 용탕 주입 헤드(1) 하부에는 편향기 표면(20)이 설치되며, 상기 편향기 표면은 그 하단부에 절단 에지(21)를 가지며 예각(α)이 편향기 표면(20)과 용탕 주입 커텐(LV)의 평면 사이에 형성되고 용탕 주입 헤드(1)에서 코팅되는 기판(4)을 향해 내려오는 용탕 주입 커텐(LV)이 편향기 표면(20)상으로 떨어지고, 그 결과로 편향기 표면(20)상으로 떨어진 후에 용탕 주입 재료가 절단 에지(21)를 향해 편향기 표면(20)을 따라 흐른 다음 기판(4)상으로 내려오는 인쇄 회로 기판의 코팅 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 편향기 표면의 평면과 용탕 주입 커텐(LV)의 평면 사이에 형성된 예각(α)은 14°내지 16° 범위에 있으며 특히 15°인 인쇄 회로 기판의 코팅 장치.
  8. 제 6 항 또는 7 항에 있어서, 예각(β)은 절단 에지(21)의 평면과 상기 편향기 표면(20)에 수직인 평면 사이에 형성되는 인쇄 회로 기판의 코팅 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 절단 에지(21)와 편향기 표면(20)에 수직인 평면 사이에 형성된 예각(β)은 30°내지 45°범위에 있으며 특히 30°인 인쇄 회로 기판의 코팅 장치.
  10. 제 6 항 내지 9 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 절단 에지(21)는 용탕 주입 헤드(1) 하부에서 이송되는 기판(4)의 평면으로부터 40mm 내지 65mm 범위의 거리(h)에 배열되는 인쇄 회로 기판의 코팅 장치.
  11. 제 6 항 내지 10 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 편향기 표면(20)은 배플 플레이트(2)의 일부로서 구성되고, 용탕 주입 헤드(1) 하부에 배열되지만 용탕 주입 헤드(1)에 연결되는 인쇄 회로 기판의 코팅 장치.
KR1019990705405A 1996-12-16 1997-12-08 인쇄 회로 기판의 코팅 방법 및 그 장치 KR20000057616A (ko)

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