KR20000057324A - 펠리클의 제조 방법 및 펠리클 제조용 지그 - Google Patents

Abstract

본 발명의 펠리클 제조 방법은 반도체 장치 또는 액정 표시판의 제조에서의 패터닝에 사용하는 마스크의 방진용 커버인 펠리클의 구성 부재인 박막을 상기 펠리클의 다른 구성 부재인 특정의 프레임보다도 대형 프레임인 별도의 프레임에 잠시 피막하고, 상기 특정의 프레임에 미리 접착제를 도포하고, 이 접착제가 도포된 상기 특정의 프레임에 상기 대형 프레임인 별도의 프레임을 서로 겹치고, 이 별도의 프레임에 잠시 피막하여 둔 상기 박막과 상기 특정의 프레임을 상기 접착제로 접착하고, 이에 따라 상기 별도의 프레임에 피막하여 둔 박막을 상기 별도의 프레임으로부터 상기 특정의 프레임으로 옮기고, 이 옮겨진 박막 중 상기 특정의 박막으로부터 삐져 나온 부분을 물리적 절단 수단으로 제거하여 완성하는 펠리클 제조 방법에 있어서, 상기 물리적 절단 수단에 의한 상기 박막의 절단후 즉시, 또는 동시에 또는 이것에 선행하여, 유기 용매에 특정의 수지를 용해하여 된 코팅재를 상기 물리적 절단 수단에 의해 상기 박막 중 절단할 예정인 절단 예정 부위에 공급한다.

Description

펠리클의 제조 방법 및 펠리클 제조용 지그{METHOD OF MANUFACTURING PELLICLE AND PELLICLE MANUFACTURING JIG}

LSI나 초 LSI로 대표되는 반도체 장치 또는 액정 표시판 등의 제조에서는 반도체 웨이퍼 또는 액정용 원판에 광을 조사하여, 패턴이라고 불리는 배선을 형성하는 패터닝이 행하여진다. 이 패터닝에 사용하는 소위 마스크(노광 원판)에 조금이라도 먼지가 있으면, 이 먼지에 의해 패턴에 지장을 일으켜서 반도체 장치나 액정 표시판은 사용할 수 없게 된다.

이 때문에, 패터닝은 주지된 바와 같이 무진실로 불리는 특별히 먼지가 없는 방에서 행하여진다. 그러나 이렇게 해도 미세한 먼지의 제거는 어렵다.

그래서 먼지 제거를 확실히 하기 위하여, 마스크의 표면에는 펠리클로 불리는 방진용 커버를 점착한다.

펠리클은 특정의 프레임에 유기질의 투명한 박막을 점착하여 구성한 것이고, 이 점착된 막을 통상 펠리클막이라고 하며, 이 펠리클막이 점착된 상기 특정의 프레임을 펠리클 프레임이라고 한다.

펠리클의 제조 방법은 예를들면 특개평7-281421호 공보에 개시되어 주지되었지만, 이 기술을 간단히 서술하면 다음과 같다.

① 펠리클막을 구성하는 니트로셀룰로스나 에틸셀룰로스 등의 유기질의 박막을 펠리클 프레임을 구성하는 상기 특정의 프레임보다도 대형 프레임인 별도의 프레임에 피막상으로 일시적으로 부착한다.

② 상기 특정의 프레임의 일측 가장자리에 접착제를 도포해 둔다.

③ ②의 일측 가장자리에 ①의 유기질 박막이 부착된 프레임을 위로부터 접근시켜 ①의 유기질 박막을 ②의 접착제 도포 일측 가장자리에 겹친 후, 상기 별도의 프레임과 상기 특정의 프레임을 떼어내어 상기 별도의 프레임으로부터 상기 특정의 프레임으로 유기질 박막을 옮긴다. 이때 유기질 박막은 특정의 프레임에 그 주변으로부터 방사상으로 삐져 나온다. 이 삐져 나온 부분은 펠리클막으로서는 사용되지 않는 불용 부분이고, 삐져 나오지 않은 부분이 펠리클막으로서 기능하는 유효 부분이다. 상기 불용 부분을 이후 펠리클막에 대해 "불용막"이라 한다.

④ 이 불용막을 상기 특정의 프레임에 따라 떼어내면 펠리클이 완성된다.

그런데 불용막을 제거하는 수단으로서 지금까지는 나이프 등의 절단구를 사용하여 절단하는 방법이나 레이제 광에 의해 절단하는 방법 기타 물리적 방법과, 용해액을 사용하여 불용막을 용해하는 화학적 방법이 공지되어 있다.

물리적 방법의 경우는 불용막의 제거가 단시간에 되지만, 절단된 부분에는 절단 찌꺼기 등의 아주 미세한 먼지가 남는다.

이 먼지를 남겨둔 상태에서 펠리클을 마스크로 씌우면, 상기 먼지가 펠리클로부터 낙하해서 패턴에 부착해 버리는 경우가 있다. 그러면 이미 설명한 바와 같이 반도체 장치나 액정 표시판이 불량품으로 되어 사용할 수 없게 된다.

그래서 지금까지는 불용막을 상기 방법으로 제거한 후, 용매나 점착 테이프를 사용하여 먼지를 닦아 내어 그 제거율을 높이고 있지만, 더욱 높은 제거율이 요구되고 있다.

이에 반하여 화학적 방법을 사용하는 경우는 절단 찌꺼기 등에 기인한 먼지에 의한 폐해는 없지만, 물리적 방법에 비하여 불용막의 제거에 시간을 요한다.

이 때문에, 양 방법의 장점을 취하고 단점을 없앤 새로운 기술의 제공이 요구되었다.

본 발명은 상기 실상을 고려한 것으로, 반도체 장치 또는 액정 표시판 등의 제조에서의 소위 패터닝에 사용되는 마스크를 방진하기 위한 커버, 즉 펠리클을 제조할 때, 그 제조 공정의 하나인 불용막의 제거 공정에서 생기는 아주 미세한 절단 찌꺼기 등의 먼지의 발생을 적극 억제하고 또 상기 공정을 단시간에 마치는 펠리클의 제조 방법 및 절단 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 펠리클의 제조 방법 및 펠리클 제조용 지그에 관한 것이다.

도1은 펠리클막으로 되는 유기질 박막을 펠리클 프레임으로 되는 특정의 프레임보다도 대형인 별도의 프레임에 피막상으로 일시적으로 부착한 상태를 나타내는 사시도.

도2는 펠리클 프레임의 사시도.

도3은 펠리클 프레임으로부터 삐져 나온 불용막을 본 발명에 관한 펠리클 제조용 지그를 사용하여 제거하는 상태를 나타내는 사시도.

도는 도3을 화살표 IV 방향으로부터 본 도면.

도5는 도3의 V-V 선을 포함하는 가상 평면에서 절단하고, 화살표 방향으로 본 일부 생략 단면도.

도6은 본 발명에 관한 펠리클 제조 방법 및 펠리클 제조용 지그를 사용하여 형성한 펠리클의 전체 사시도.

도7은 본 발명에 관한 펠리클 제조용 지그의 제1 변형예를 나타내는 사시도.

도8은 도7의 확대 측면도.

도9는 본 발명에 관한 펠리클 제조용 지그의 제1 변형예의 다른 태양을 나타내는 도면에서, 펠리클 제조용 지그를 도7의 화살표 IX 방향으로부터 본 도면.

도10은 본 발명에 관한 펠리클 제조용 지그의 제1 변형예의 다른 태양을 나타내는 도면.

도11은 본 발명에 관한 펠리클 제조용 지그의 제1 변형예의 또 다른 태양을 나타내는 도면.

도12는 본 발명에 관한 펠리클 제조용 지그의 제1 변형예의 또 다른 태양을 나타내는 도면.

도13은 본 발명에 관한 펠리클 제조용 지그의 제2 변형예를 나타내는 도면.

도14는 도13의 확대 측면도.

발명의 개시

본 발명의 펠리클의 제조 방법은

(1) 반도체 장치 또는 액정 표시판의 제조에서의 패터닝에 사용하는 마스크의 방진용 커버인 펠리클의 구성 부재인 박막을 상기 펠리클의 다른 구성 부재인 특정의 프레임보다도 대형 프레임인 별도의 프레임에 잠시 피막하고,

상기 특정의 프레임에 미리 접착제를 도포하고,

이 접착제가 도포된 상기 특정의 프레임에 상기 대형 프레임인 별도의 프레임을 서로 겹치고,

이 별도의 프레임에 잠시 피막하여 둔 상기 박막과 상기 특정의 프레임을 상기 접착제로 접착하고,

이에 따라 상기 별도의 프레임에 피막하여 둔 박막을 상기 별도의 프레임으로부터 상기 특정의 프레임으로 옮기고,

이 옮겨진 박막 중 상기 특정의 박막으로부터 삐져 나온 부분을 물리적 절단 수단으로 제거하여 완성하는 펠리클 제조 방법에 있어서, 하기의 구성으로 했다.

즉, 상기 물리적 절단 수단에 의한 상기 박막의 절단 후 즉시, 혹은 동시에 또는 이것에 선행하여, 유기 용매에 특정의 수지를 용해하여 된 코팅재를 상기 물리적 절단 수단에 의해, 상기 박막 중 절단할 예정의 절단 예정 부위에 공급하는 것을 특징으로 한다.

따라서 본 발명의 펠리클 제조 방법에서는 특정의 프레임으로 옮겨진 박막 중, 상기 삐져 나온 부분을 물리적 절단 수단으로 제거하기 전에, 박막의 절단 예정 부위를 코팅재로 피복한다. 이 때문에 절단에 의해 아주 미세한 먼지가 박막의 절단 부위에 발생하여도, 이 먼지는 코팅재와 서로 섞여, 코팅재의 점착력에 의해 움직일 수 없는 상태로 된다. 이 때문에 상기 먼지는 박막에서의 절단된 부분에 부착된 상태로 된다. 따라서 종래 기술과 같이, 절단 찌꺼기 등의 먼지가 패턴에 낙하하는 것을 적극 억제할 수 있다. 또한 물리적 절단 수단을 사용하여 상기 삐져나온 부분을 단시간에 제거할 수 있다.

이와 같은 펠리클 제조 방법은 다음과 같이 하여도 좋다.

(2) 상기 코팅재로는 이 코팅재로 박막의 절단면을 덮어서 상기 물리적 절단 수단에 의해 상기 박막이 절단될 때에 생기는 먼지의 발생을 억제하고 또한 상기 먼지를 상기 박막으로부터 박리시키지 않는 열경화형 접착제 또는 자외선 경화형 접착제를 사용한다.

(3) 상기 코팅재로는 특정의 수지를 특정의 유기 용매에 포화 용해하여 된 포화 용액을 사용한다.

(4) 상기 코팅재는 20℃~25℃의 상기 용매에 상기 수지를 적어도 5시간 이상, 바람직하게는 12시간 이상 침지한다.

(5) 상기 포화 용액으로는 상기 유기 용매에 대한 상기 수지의 비율이 유기 용매 100 중량부에 대해서 1 중량부 이상 20 중량부 이하, 바람직하게는 2 중량부 이상 9 중량부 이하인 포화 용액을 사용한다.

(6) 상기 수지로는 상기 박막과 같은 재료로 된 수지이던가, 상기 박막과 유사한 재료로 된 수지를 사용한다.

(7) 상기 수지로는 셀룰로스 유도체, 실리콘계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지 및 불소 함유 수지를 사용한다.

(8) 상기 유기 용매로는 케톤계 용매, 저급 지방산 에스테르계 용매 또는 케톤 또는 에스테르와 이소프로필알콜의 혼합 용매를 사용한다.

케톤계 용매로는 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 아세톤 등을 들 수 있다.

저급 지방산 에스테르계 용매로는 부틸아세테이트, 이소부틸아세테이트 등을 들 수 있다.

또 불소 함유 수지의 경우의 유기 용매로는 예를들면 플루오로카본인 CT-100,CT-130,CT-160,CT-180(이상 상품명임, 아사히글라스 주식회사 제), EF-L102,EF-L155,EF-L174,EF-L215(이상 상품명임, 토켐 프로덕스사 제), IL-260,IL-263(이상 상품명임, 도쿠야마 주식회사 제)등의 불소계 용매를 사용한다.

(9) 수지가 불소 함유 수지의 경우에는 불소계 용매를 사용한다.

(10) 상기 물리적 절단 수단에 부착 또는 내장된 코팅재 공급 수단에 의해 상기 코팅재를 연속적으로 공급한다.

(11) 상기 코팅재 공급 수단에 의해, 상기 코팅재를 상기 절단 예정 부위에 도포한다.

(12) 상기 코팅재 공급 수단에 의해, 상기 코팅재를 상기 절단 예정 부위로 방출한다.

(13) 상기 코팅재 공급 수단으로는 파이프를 사용한다.

(14) 상기 박막을 절단하는 방향으로 상기 물리적 절단 수단을 이동시킬 때, 상기 물리적 절단 수단이 상기 박막과 접하는 위치이든가, 그것보다도 상방으로부터 상기 코팅재를 공급한다.

(15) 상기 물리적 절단 수단으로는 칼 또는 바늘을 사용한다.

(16) 상기 칼로는 상기 특정의 프레임에 따라 상기 박막을 절단할 수 있는 편도 또는 양도를 사용한다. 상기 칼은 절단성이 좋은 박도인 것이 바람직하다. (17) 상기 바늘로는 그 머리를 경사지게 절단한 대두상 바늘을 사용한다.

한편, 펠리클을 제조할 때에는 지그가 필요한데, 본 발명에 관한 펠리클 제조 방법에 사용되는 지그를 이하에 기술한다.

(18) 반도체 장치 또는 액정 표시판의 제조에서의 패터닝에 사용하는 마스크 의 방진용 커버인 펠리클의 구성 부재인 박막을 상기 펠리클의 다른 구성 부재인 특정의 프레임보다도 대형 프레임인 별도의 프레임에 잠시 피막하고, 상기 특정의 프레임에 미리 접착제를 도포하고, 이 접착제가 도포된 상기 특정의 프레임에 상기 대형 프레임인 별도의 프레임을 서로 겹쳐, 이 별도의 프레임에 잠시 피막하여 둔 상기 박막과 상기 특정의 프레임을 상기 접착제로 접착하고, 이에 따라 상기 별도의 프레임에 피막하여 둔 박막을 상기 별도의 프레임으로부터 상기 특정의 프레임으로 옮기고, 이 옮겨진 박막 중 상기 특정의 박막으로부터 삐져 나온 부분을 물리적 절단 수단으로 제거하여 완성하는 펠리클 제조 방법에 사용되는 지그에 있어서, 하기의 구성으로 했다.

즉, 이 지그는 상기 절단후 즉시, 혹은 동시에 또는 이것에 선행하여, 수지를 유기 용매로 용해하여 된 코팅재를 상기 박막의 절단 예정 부위로 공급하는 코팅재 공급 수단을 갖는 것을 특징으로 한다.

따라서 본 발명의 펠리클 제조 방법에 사용하는 지그에서는 특정의 프레임으로 옮겨진 박막 중, 상기 삐져 나온 부분을 물리적 절단 수단으로 제거하기 전에, 박막의 절단 예정 부위에 코팅재 공급 수단으로부터 공급되는 코팅재로 피복한다. 이 때문에 절단에 의해 아주 미세한 먼지가 박막의 절단 부위에 발생하여도, 이 먼지는 코팅재와 서로 섞여 코팅재의 점착력에 의해 움직일 수 없는 상태로 된다. 이 때문에 상기 먼지는 박막에서의 절단된 부분에 부착된 상태로 된다. 따라서 종래와 같이, 절단 찌꺼기 등의 먼지가 패턴에 낙하하는 것을 적극 억제할 수 있다. 또한 물리적 절단 수단을 사용하여 상기 삐져 나온 부분을 단시간에 제거할 수 있다.

이와 같은 본 발명에 관한 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그는 다음과 같아도 좋다.

(19) 코팅재 공급 수단을 상기 물리적 절단 수단에 붙여서 설치한다.

(20) 코팅재 공급수단은 파이프이다.

(21) 상기 물리적 절단 수단은 칼이다.

(22) 상기 칼은 상기 특정의 프레임에 따라 상기 박막을 절단할 수 있는 편도 또는 양도이다.

(23) 상기 물리적 절단 수단은 바늘이다.

(24) 상기 바늘은 그 머리를 경사지게 절단한 대두상 바늘이다.

(25) 상기 바늘을 지그 본체에 부착하는 동시에, 상기 지그 본체 중, 상기 바늘 뿌리 부분에 상기 코팅재를 방출하는 방출구를 형성한다.

(26) 상기 코팅재는 이것이 박막의 절단면을 덮어서 상기 물리적 절단 수단에 의해 상기 박막의 절단시에 발생하는 먼지 발생을 억제하고 또한 상기 박막으로부터 박리시키지 않는 열 경화형 접착제 또는 자외선 경화형 접착제이다.

(27) 상기 코팅재는 특정의 수지를 특정의 유기 용매에 포화 용해하여 되는 포화 용액이다.

(28) 상기 포화 용액은 20℃~25℃의 상기 유기 용매에 상기 수지를 적어도 5시간 이상, 바람직하게는 12시간 이상 침지하여 되는 포화 용액이다.

(29) 상기 포화 용액은 상기 유기 용매에 대한 상기 수지의 비율이 유기 용매 100 중량부에 대해서 1 중량부 이상 20 중량부 이하, 바람직하게는 2 중량부 이상 9 중량부 이하로 한다.

(30) 상기 수지는 상기 박막과 같은 재료로 된 수지이던가, 상기 박막과 유사한 재료로 된 수지이다.

(31) 상기 수지는 셀룰로스 유도체, 실리콘계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지 및 불소 함유 수지이다.

(32) 상기 유기 용매는 수지가 셀룰로스 유도체, 실리콘계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지의 경우는 케톤계 용매, 저급 지방산 에스테르계 용매로부터 선택되는 용매이다.

(33) 수지가 불소 함유 수지의 경우에는 유기 용매가 앞서의 (8)에 기재한 것과 마찬가지의 불소계 용매이다.

(34) 상기 코팅재를 상기 코팅재 공급 수단에 의해서, 상기 절단 예정 부위에 도포한다.

(35) 상기 코팅재를 상기 절단 예정 부위로 방출한다.

발명의 실시를 위한 최량의 형태

이하, 본 발명의 최적인 구체예를 도면에 따라 설명한다.

(실시예)

우선, 도1~도6를 사용하여 설명한다.

펠리클의 구성 요소인 펠리클막은 석영 기판(1) 위에 성막되는 박막이고, 이 박막을 부호(2)로 나타냈다.

박막(2)은 막박리 지그(3)에 의해 석영 기판(1)으로부터 박리되어, 막박리 지그(3)의 원형 프레임(3a)에 잠시 점착 상태로 둔다.

그리고 이 박리한 박막(2)을 도2에 나타내는 바와 같은 직사각형의 프레임(4)에 점착하여, 박막(2) 중의 여분 부분을 제거하면, 도6에 나타내는 바와 같이 프레임(4)을 펠리클 프레임(4')으로 하고, 박막(2)을 펠리클막(2')으로 하는 펠리클(5)이 완성된다.

또한 도2에 나타난 프레임(4)에는 그 상부 가장자리(4a)에 미리 접착제를 도포하고, 여기에 먼저의 원형 프레임(3a)에 잠시 점착 상태로 되어 있던 박막(2)을 서로 겹치면, 상기 접착제에 의해서 박막(2)이 상부 가장자리(4a)에 고착된다.

또, 상술한 바와 같이 박막(2)으로부터 여분 부분을 제거하는 이유는 도3으로부터 알 수 있듯이, 막박리 지그(3)의 원형 프레임(3a)과 프레임(4)에서는 막박리 지그(3)가 커서 박막(2)이 점착되어 있는 원형 프레임(3a)을 프레임(4)에 씌우면, 박막(2)이 프레임(4)의 외측으로 삐져 나오고, 이 삐져 나온 부분이 여분으로 되기 때문이다. 이 삐져 나온 부분은 펠리클막으로서는 불용인 부분이므로, 이것을 불용막으로 하고 부호(6)로 나타낸다. 또 삐져 나오지 않은 부분은 펠리클막의 유효부분이고, 먼저의 부호(2)로 나타낸다.

그리고 불용막(6)을 제거하기 위하여 도3에서 부호(7)로 나타낸 지그가 본 발명에 관한 펠리클 제조용 지그(7)이고, 이 펠리클 제조용 지그(7)를 사용한 펠리클의 제조 방법이 본 발명에 관한 펠리클 제조 방법이다.

펠리클 제조용 지그(7)는 도4에 나타낸 바와 같이, 칼(9)과 칼(9)과 일체의 코팅재 공급 수단으로서의 파이프(12)로 되어 있다.

칼(9)은 불용막(6)을 직접 절단하는 절단도이고, 도시하지 않은 로봇의 손에 잡혀있고, 이 로봇의 손에 의해 자유롭게 이동하게 되어 있다. 또 칼(9)에는 프레임(4)의 외측으로 삐져 나온 박막(2)의 불용막(6)을 프레임(4)의 가장자리를 따라 절단하기 쉽도록 두께가 얇은 편도 또는 양도를 사용하면 좋다. 편도로서 바람직한 것은 예를 들면 올퍼사의 맷트 커터(상품명)를 들 수 있다. 또 양도로서 바람직한 것은 올퍼사의 디자인 나이프(상품명)이나 원형도(상품명), 또 페저사의 서지컬블러디스(상품명) 등을 들 수 있다.

파이프(12)는 도4에 나타낸 바와 같이, 칼(9)의 배(9a)의 일측 가장자리에 따라, 또 파이프(12)의 선단 개구(12a)가 칼(9)의 길이 방향 절선(9b1) 측으로 향한 상태로, 또 절선(9b1)보다도 안쪽 위치에 칼(9)과 일체적으로 부착되어 있다.

그리고 칼(9)에 의한 불용막(6)의 절단과 동시에, 또는 이것에 선행하여 파이프(12)는 코팅재(13)를 박막(2)에서의 절단 예정 부위(14)(도4 참조)로 공급하도록 되어 있고, 이 때문에 도시하지 않은 코팅재 공급 탱크와 연결되어 있다. 절단 예정 부위(14)란 박막(2) 중 프레임(4)의 상부 가장자리에 접촉하고, 프레임(4)의 외주변(4b)에 있는 부분이다.

코팅재(13)는 특정의 수지를 유기 용매로 포화 용해하여 된 포화 용액이다. 포화 용액을 사용하면, 용매에 의한 박막의 절단은 일어나지 않고, 또 절단 단면으로의 수지 피복이 확실하므로 마무리가 말끔하다.

코팅재(13)의 원료로 되는 특정 수지로는 박막(2)과 동일 재료의 수지이던가 혹은 박막(2)과 유사한 재료된 된 수지를 사용하고, 예를 들면 셀룰로스 유도체, 실리콘계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지 및 불소 함유 수지가 고려된다. 셀룰로스 유도체로는 니트로셀룰로스, 셀룰로스 프로피오네이트 등이 바람직하다.

또 불소 함유 수지로는 CYTOP(상품명, 아사히글라스 주식회사 제) 이나 테프론 AF(상품명, 아사히글라스 주식회사 제)를 사용하는 것이 좋다. 수지로 박막(2)과 같거나 유사한 재료로 된 수지를 사용하면, 수지가 박막(2)에 융합하기 쉬워서 도포를 확실히 행할 수 있게 된다.

또 코팅재(13)의 수지를 용해시키는 유기 용매로는 불소계 용매, 케톤계 용매, 저급 지방산 에스테르계 용매 또는 케톤 또는 에스테르와 이소프로필알콜의 혼합 용매가 사용된다. 케톤계 용매로는 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 아세톤 등을 들 수 있다. 저급 지방산 에스테르계 용매로는 부틸아세테이트, 이소부틸아세테이트 등이 있다.

코팅제의 수지로 불소 함유 수지를 사용한 경우에는 불소계 용매가 사용되며, 상기 용매의 구체적인 예로는 플루오로카본인 CT-100,CT-130,CT-160, CT-180 (이상 상품명,아사히글라스 주식회사 제)이나 EF-L102,EF-L155,EF-L174,EF-L215(이상 상품명, 토켐 프로덕스사 제), IL-260,IL-263(이상 상품명, 도쿠야마 주식회사 제) 등을 예시할 수 있다.

이와같은 펠리클 제조용 지그(7)를 사용한 불용막(6)의 제거는 다음과 같이한다.

도3, 도4 및 도5로부터 알 수 있는 바와같이, 막박리 지그(3)를 사용하여 박막(2)을 프레임(4)에 씌우고, 칼(9)의 칼날(9b)을 그 절선(9b1)에서 프레임(4)의 외측에 위치하는 박막(2)에 밀어 파이프(12)의 선단 개구(12a)에 이르기까지 찔러 넣고, 그 상태에서 프레임(4)의 외주연에 따라 칼(9)을 도4의 화살표(a) 방향으로 이동한다. 이 때 파이프(12)의 선단 개구(12a)는 박막(2)의 상기 절단 예정 부위(14)와 항상 접촉 상태로 있고, 칼(9)의 이동방향에 선행하고, 상기 개구(12a)부터는 일정량의 코팅재(13)가 방출된다. 따라서 절단 예정 부위(14)는 코팅재(13)가 도포되어 피막상태로 된다. 이 코팅재(13)가 도포된 박막(2)의 부분을 칼(9)이 이동하면, 박막(2)의 불용 부분인 불용막(6)이 칼날(9b)에 의해 절단된다.

이와 같이, 박막(2)의 절단을 할 때, 칼(9)은 코팅재(13)가 피막되어 있는 절단 예정 부위(14)를 절단하므로, 이 절단에 의해 아주 미세한 먼지가 생겨도, 이 먼지는 코팅재(13)와 서로 섞여 코팅재(13)의 점착력에 의해 움직일 수 없는 상태로 된다. 이 때문에 상기 먼지는 박막(2)의 절단된 부분에 부착된 상태로 된다. 이 때문에 칼(9)에 의한 절단 찌꺼기 등의 먼지가 패턴에 낙하하는 것을 적극 억제할 수 있다.

또 물리적 절단 수단인 칼(9)에 의해 박막(2)의 프레임(4)부터 삐져 나온 불용막(6)을 제거하므로, 작업을 단시간에 마칠 수 있다.

또한, 칼(9)과 파이프(12)가 일체로 되어 있으므로, 그들을 개별적으로 로봇의 손으로 이동하는 경우보다도 훨씬 효율적이다.

(변형예 1)

다음에는 펠리클 제조용 지그(7)의 변형예 1을 도7 및 도8에 따라 설명한다.

변형예 1에 관한 펠리클 제조용 지그를 부호(7A)로 나타낸다.

펠리클 제조용 지그(7A)가 상기 펠리클 제조용 지그(7)와 다른 점은 물리적 절단 수단을 칼 대신에 바늘로 함과, 바늘의 뿌리 부분으로부터 코팅재가 유출되 나오게 함, 및 그들을 관련시킨 것이다.

펠리클 제조용 지그(7A)는 직경이 큰 파이프(20)를 주부로 하고, 그 선단에 물리적 절단 수단인 바늘(22)을 갖는다. 바늘(22)과 파이프(20)에서는 파이프(20) 쪽이 바늘(22)의 10배 이상 굵고, 바늘(22)과 파이프(20)의 접속 부분(24)은 도7 및 도8에 나타낸 바와 같이 편평면 원뿔상을 하고 있다. 또 접속 부분(24)의 정점부분에 바늘(22)이 돌출한 형태이다.

또 접속 부분(24) 중, 바늘(22)의 주위 근방 부분에는 코팅재(13)의 방출구(26)가 적어도 1개 이상 설치되어 있다.

이 변형예 1에서는 도7과 도8로부터 알 수 있는 바와 같이, 바늘(22)의 진행 방향의 전방측에 1개, 바늘(22)의 진행 방향에 대해서 양측에 각각 1개씩, 총 3개의 방출구(26,26,26)가 형성되어 있다.

또 도9에 나타내는 바와 같이, 바늘(22)의 진행 방향의 전후 좌우 방향에 각각 1개씩 총 4개의 방출구(26,26,26,26)를 등간격으로 형성하여도 좋다.

이와 같이, 바늘(22)의 진행 방향에 선행하는 부위에 설치된 방출구(26)를 포함하는 상태에서 바늘(22)의 주위에 등간격으로 복수의 방출구가 있는 경우는 상기 도시하지 않은 로봇 손에 의해서, 바늘(22)의 진행방향에 선행하여 방출구(26)가 위치하도록 펠리클 제조용 지그의 방향 조작이 필요없다.

펠리클 제조용 지그(7A)를 사용하여 박막(2)을 절단할 때는 바늘(22)을 파이프(20)의 접속 부분(24)에 이르기까지 찔러 넣고, 그 상태에서 프레임(4)의 외주연에 따라 바늘(22)을 상기한 도4의 화살표(a)의 방향과 같은 방향으로 이동한다. 이 때 각 방출구(26)는 박막(2)의 상기 절단 예정 부위(14)와 접촉 상태 또는 상부 근방에 있고, 또 바늘(22)의 이동 방향에 선행하면서, 그곳에서 일정량의 코팅재(13)가 방출된다. 따라서 절단 예정 부위(14)는 코팅재(13)가 도포되어 피막 상태로 된다. 이 코팅재(13)가 도포된 박막(2)의 부분을 바늘(22)이 이동하면, 박막(2)의 불용 부분인 불용막(6)이 바늘(22)에 의해 절단된다.

이와 같이, 박막(2)의 절단을 할 때, 바늘(22)은 코팅재(13)가 피막된 상태의 절단 예정 부위(14)를 절단하므로, 이 절단에 의해 아주 미세한 먼지가 박막(2)에 생겨도, 이 먼지는 코팅재(13)와 서로 섞여 코팅재(13)의 점착력에 의해 움직일 수 없는 상태로 된다. 이 때문에, 상기 먼지는 박막(2)의 상기 절단된 부분에 부착된 상태로 된다. 따라서 바늘(22)에 의한 절단 찌꺼기 등의 먼지가 패턴에 낙하되는 것을 적극 억제할 수 있다. 또 물리적 절단 수단인 바늘(22)에 의해 박막(2)의 프레임(4)으로부터 삐져 나온 부분을 제거하므로, 작업을 단시간에 마칠 수 있다.

또한 접속 부분(24)을 이 변형예 1에서는 편평면 원추형으로 나타냈지만, 이것에 한정하지 않고, 단계식으로 앞이 가는 편평한 추형으로 하여도 좋다.

또 바늘(22)의 선단부를 도10과 같이 정삼각형상으로 하여도 좋고, 도11 및 도12에 나타내는 바와 같이 야구의 홈베이스 형상으로 하여도 좋다.

그리고 바늘(22)의 선단부 대신에 파이프(20)의 선단부를 도10~도12에 나타낸 바와 같은 형상으로 하여도 좋다.

또 도11과 도12의 차이는 코팅재(13)가 방출되는 방출구(26)의 형성 위치가 도11에 있는 것이 아래 쪽에 있다는 점이다. 그러나 어느 것이라도 방출구(26)의 형성 위치는 절단 예정 부위(14)보다도 상부에 있다.

(변형예 2)

다음에 펠리클 제조용 지그(7)의 변형예 2를 도13 및 도14에 따라 설명한다.

변형예 2에 관한 펠리클 제조용 지그는 부호(7B)로 나타낸다.

펠리클 제조용 지그(7B)가 상기 펠리클 제조용 지그(7)와 다른 점은 코팅재가 유출되어 나오는 물리적 절단 수단으로, 선단을 경사지게 절단하여 주사 바늘상으로 한 파이프를 사용한 것 및 이것을 관련시킨 것이다.

펠리클 제조용 지그(7B)는 파이프(30)를 그 선단이 주사바늘 형상으로 되게 형성하여 칼날(30a)으로 한 것이므로, 코팅재 공급 수단과 박막을 절단하는 칼을 파이프 1개로 겸용한 것이라 할 수 있다.

펠리클 제조용 지그(7B)를 사용하여 박막(2)을 절단할 때는 도14에 나타낸 바와 같이, 칼날(30a)을 그 1/2 정도 박막(2)의 절단 예정 부위(14)에 찔러 넣고, 파이프(30)의 개구(30b)와 프레임(4)의 상부 가장자리(4a) 사이에 코팅재(13)의 토출구(30b1)를 설치한다. 토출구(30b1)로부터 일정량의 코팅재(13)가 유출하도록 하기 위해서, 칼날(30a)의 박막(2)에 대한 찔러 넣는 깊이는 일정하게 유지되어 있다. 또 토출구(30b1)는 박막(2)의 상기 절단 예정 부위(14)와 항상 대응 관계에 있고,절단 예정 부위(14)의 상부로부터 코팅재(13)가 공급된다.

이 상태로 프레임(4)의 외주변에 따라 파이프(30)를 상기한 도4의 화살표(a) 방향과 같은 방향으로 이동한다. 이 때 토출구(30b1)는 박막(2)의 상기 절단 예정 부위(14)와 항상 대응관계에 있고, 절단 예정 부위(14)의 상부로부터 일정량의 코팅재(13)가 공급된다. 따라서 절단 예정 부위(14)는 코팅재(13)가 피막된 상태로 된다. 이 코팅재(13)가 도포된 절단 예정 부위(14)를 칼날(30a)이 이동하면, 박막(2)의 불용 부분인 불용막(6)이 칼날(30a)에 의해 절단된다.

이와 같이, 박막(2)의 절단을 하는 경우, 칼날(30a)은 코팅재(13)가 피막된 상태의 절단 예정 부위(14)를 절단하므로, 이 절단에 의해 아주 미세한 먼지가 박막(2)의 절단된 부위에 생겨도 이 먼지는 코팅재(13)와 서로 섞여서 코팅재(13)의 점착력에 의해 움직일 수 없는 상태로 된다. 이 때문에, 상기 먼지는 박막(2)의 상기 절단된 부분에 부착된 상태로 된다. 이 때문에 칼날(30a)에 의한 절단 찌꺼기 등의 먼지가 패턴에 낙하되는 것을 적극 억제할 수 있다. 또 물리적 절단 수단인 칼날(30a)에 의해 박막(2)의 프레임(4)으로부터 삐져 나온 부분을 제거하므로, 작업을 단시간에 마칠 수 있다.

다음에 본 발명의 실시예 및 비교예를 든다.

(실시예 1)

1. 실시조건

· 실시 장소: 무진실

· 프레임(4)의 재질: 알루미늄

· 박막(14)의 재질: 셀룰로스

· 사용한 칼(9): 디자인 나이프(올퍼사 제)

· 파이프(12)의 재질: 금속 또는 수지

· 사용한 코팅재: 불소 함유 수지인 CYTOP(상품명, 아사히글라스 주식회사 제) 4.0g을 플루오로카본계 유기 용매인 CT-Solv.13C(상품명, 아사히글라스 주식회사 제) 46.0g에 23℃에서 5시간 침지하여 얻은 포화 용액.

· 수지의 함유량: 약 8 중량%

· 코팅재의 방출량; 40㎕/분

· 칼(9)의 동작 조건: 선단 회전 기구를 가진 도시 하지 않은 직교 좌표계 로봇의 손에 칼(9)을 부착한 후 프레임(4)의 외주연에 따라 도4의 화살표(a) 방향으로 6mm/초 속도로 이동.

절단 작업의 횟수: 3 회

2. 실시 결과

· 코팅재(13)의 도포폭과 프레임(4)의 외측면으로의 늘어지는 양이 모두 1mm 이내로 되었다.

· 불용막(6)의 제거 공정에서 생기는 아주 미세한 먼지 발생량을 입자 계수기로 측정했다. 측정 결과는 후술할 비교예 1과 비교하여 표1에 나타낸다.

(비교예 1)

이 비교예 1이 실시예 1과 다른 조건은 코팅재(13)의 도포를 칼(9)에 의한 박막(2)의 절단 직후에 행한 것 뿐이며, 다른 것은 실시예 1과 같다.

	0.3㎛	0.5㎛	1.0㎛	2.0㎛	5.0㎛	10.0㎛
실시예 1	1	0	0	0	0	0
비교예 1	20	17	6	3	1	1

표1에 나타낸 단위 ㎛로 나타낸 수치는 먼지의 크기를 나타내며, 단위가 없는 수치는 먼지의 수량을 나타낸다. 예를 들면, 0.3㎛ 크기의 먼지가 실시예 1 및 비교예 1에서는 각각 1개 및 20 개 있는 것을 나타내고 있다.

이 표1로부터, 코팅재의 도포를 절단전에 행하는 실시예1의 쪽이 절단후에 행하는 비교예 1에 비해 먼지가 격감하고 있고, 특히 0.5㎛ 이상 크기의 먼지는 하나도 없음을 알았다.

(실시예 2)

1. 실시 조건

실시예 2의 조건이 실시예 1 조건과 다른 것은 칼(9)의 동작 속도와 포화 용액에서의 수지 함유량을 변경한 점이다. 그리고 이것에 따른 절단의 양부를 검토했다.

2. 실시 결과

· 코팅재(13)의 도포폭과 프레임(4)의 외측면으로의 늘어지는 양이 모두 1mm 이내로 되었다.

· 불용막(6)의 제거 공정에서 생기는 아주 미세한 먼지 발생량을 입자 계수기로 측정했다. 측정 결과는 후술할 비교예 2과 비교하여 표2에 나타낸다.

(비교예 2)

비교예 2에서는 도7 및 도8에 나타낸 바와 같은 펠리클 제조용 지그(7A)를 사용했다.

또 파이프(20)의 내경은 0.7mm 이다. 또 코팅재(13)로서 3% 수지 용액을 사용했다. 그리고 절단 속도를 2mm/초, 6mm/초 및 10mm/초로 변경하여 행하였다.

	절단 속도(mm/초)	수지 농도(%)	절단 상태
실시예 2	10 10	3 8(포화 용액)	양 호 양 호
비교예 2	2 6 10	3 3 3	양 호 절단 불가 절단 불가

표2로부터 비교예 2에서는, 절단 속도가 2mm/초인 경우는 박막을 절단할 수 있지만, 6mm/초 이상에서는 절단할 수 없음을 알았다.

한편, 실시예 2에서는 최고 절단 속도 10mm/초 인 경우에도 용액이 포화 상태로 있는지 여부에 관계없이 절단이 양호함을 알았다. 따라서 실시예 2와 같이 칼이 있는 펠리클 제조용 지그를 사용하는 쪽이 박막 절단에 적합하다고 할 수 있다.

본 발명에서는 특정의 프레임에 옮겨진 박막 중, 상기 삐져 나온 부분을 물리적 절단 수단으로 제거하기 전에, 박막의 절단 예정 부위(14)에 코팅재로 피복한다. 그러면 절단에 의해 아주 미세한 먼지가 박막의 절단 부위에 생겨도 이 먼지는 코팅재와 서로 섞여 코팅재의 점착력에 의해 움직일 수 없는 상태로 된다. 이 때문에 상기 먼지는 박막의 절단된 부분에 부착한 상태로 된다. 따라서 종래 기술과 같이, 절단 찌꺼기 등의 먼지가 패턴에 낙하되는 것을 적극 억제할 수 있다. 또 물리적 절단 수단을 사용하여 상기 삐져 나온 부분을 단시간에 제거할 수 있다. 이상의 점에서 본 발명은 이용가치가 높다.

Claims (35)

1. 반도체 장치 또는 액정 표시판의 제조에서의 패터닝에 사용하는 마스크의 방진용 커버인 펠리클의 구성 부재인 박막을 상기 펠리클의 다른 구성 부재인 특정의 프레임보다도 대형 프레임인 별도의 프레임에 잠시 피막하고,

   상기 특정의 프레임에 미리 접착제를 도포하고,

   이 접착제가 도포된 상기 특정의 프레임에 상기 대형 프레임인 별도의 프레임을 서로 겹치고,

   이 별도의 프레임에 잠시 피막하여 둔 상기 박막과 상기 특정의 프레임을 상기 접착제로 접착하고,

   이에 따라 상기 별도의 프레임에 피막하여 둔 박막을 상기 별도의 프레임으로부터 상기 특정의 프레임으로 옮기고,

   이 옮겨진 박막 중 상기 특정의 박막으로부터 삐져 나온 부분을 물리적 절단 수단으로 제거하여 완성하는 펠리클 제조 방법에 있어서,

   상기 물리적 절단 수단에 의한 상기 박막의 절단과 동시에 또는 이것에 선행하여, 유기 용매에 특정의 수지를 용해하여 된 코팅재를 상기 물리적 절단 수단에 의해, 상기 박막 중 절단할 예정의 절단 예정 부위에 공급하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 코팅재로는 이 코팅재로 박막의 절단면을 덮어서 상기 물리적 절단 수단에 의해 상기 박막이 절단될 때에 생기는 먼지의 발생을 억제하고 또한 상기 먼지를 상기 박막으로부터 박리시키지 않는 열경화형 접착제 또는 자외선 경화형 접착제를 사용하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
3. 제2항에 있어서,

   상기 코팅재로는 특정의 수지를 특정의 유기 용매에 포화 용해하여 된 포화 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
4. 제3항에 있어서,

   20℃~25℃의 상기 유기 용매에 상기 수지를 적어도 5시간 이상, 바람직하게는 12시간 이상 침지한 코팅재를 사용하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
5. 제3항 또는 제4항에 있어서,

   상기 포화 용액으로는 상기 유기 용매에 대한 상기 수지의 비율이 유기 용매 100 중량부에 대해서 1 중량부 이상 20 중량부 이하, 바람직하게는 2 중량부 이상 9 중량부 이하인 포화 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 수지로는 상기 박막과 같은 재료로 된 수지이던가, 상기 박막과 유사한 재료로 된 수지를 사용하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
7. 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 수지로 셀룰로스 유도체, 실리콘계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지 및 불소 함유 수지를 사용하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
8. 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 유기 용매로는 수지가 셀룰로스 유도체, 실리콘계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지의 경우에는 케톤계 용매 및 저급 지방산 에스테르계 용매로부터 선택한 용매를 사용하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
9. 제8항에 있어서,

   수지가 불소 함유 수지의 경우에는 불소계 용매를 사용하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 물리적 절단 수단에 부착 또는 내장된 코팅재 공급 수단에 의해 상기 코팅재를 연속적으로 공급하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 코팅재 공급 수단에 의해, 상기 코팅재를 상기 절단 예정 부위에 도포하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
12. 제10항 또는 제11항에 있어서,

    상기 코팅재 공급 수단에 의해, 상기 코팅재를 상기 절단 예정 부위에 방출하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 코팅재 공급 수단으로 파이프를 사용하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 박막을 절단하는 방향으로 상기 물리적 절단 수단을 이동시킬 때, 상기 물리적 절단 수단이 상기 박막과 접하는 위치나, 그것보다도 상방으로부터 상기 코팅재를 공급하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 물리적 절단으로 칼 또는 바늘을 사용하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
16. 제15항에 있어서,

    상기 칼로는 상기 특정의 프레임에 따라 상기 박막을 절단할 수 있는 편도 또는 양도를 사용하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
17. 제15항에 있어서,

    상기 바늘로는 그 머리를 경사지게 절단한 대두상 바늘을 사용하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
18. 반도체 장치 또는 액정 표시판의 제조에서의 패터닝에 사용하는 마스크 의 방진용 커버인 펠리클의 구성 부재인 박막을 상기 펠리클의 다른 구성 부재인 특정의 프레임보다도 대형 프레임인 별도의 프레임에 잠시 피막하고, 상기 특정의 프레임에 미리 접착제를 도포하고, 이 접착제가 도포된 상기 특정의 프레임에 상기 대형 프레임인 별도의 프레임을 서로 겹쳐, 이 별도의 프레임에 잠시 피막하여 둔 상기 박막과 상기 특정의 프레임을 상기 접착제로 접착하고, 이에 따라 상기 별도의 프레임에 피막하여 둔 박막을 상기 별도의 프레임으로부터 상기 특정의 프레임으로 옮기고, 이 옮겨진 박막 중 상기 특정의 박막으로부터 삐져 나온 부분을 물리적 절단 수단으로 제거하여 완성하는 펠리클 제조 방법에 사용되는 지그에 있어서,

    이 지그는 상기 절단과 동시에 또는 이것에 선행하여, 수지를 유기 용매에 용해하여 된 코팅재를 상기 박막의 절단 예정 부위로 공급하는 코팅재 공급 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
19. 제18항에 있어서,

    코팅재 공급 수단을 상기 물리적 절단 수단에 붙여서 설치한 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
20. 제18항 또는 제19항에 있어서,

    코팅재 공급수단이 파이프인 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
21. 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 물리적 절단 수단이 칼인 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
22. 제21항에 있어서,

    상기 칼은 상기 특정의 프레임에 따라 상기 박막을 절단할 수 있는 편도 또는 양도인 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
23. 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 물리적 절단 수단이 바늘인 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
24. 제23항에 있어서,

    상기 바늘은 그 머리를 경사지게 절단한 대두상 바늘인 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
25. 제23항 또는 제24항에 있어서,

    상기 바늘을 지그 본체에 부착하는 동시에, 상기 지그 본체 중, 상기 바늘 뿌리 부분에 상기 코팅재를 방출하는 방출구를 형성한 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
26. 제18항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 코팅재는 이것이 박막의 절단면을 덮어서 상기 물리적 절단 수단에 의해 상기 박막의 절단시에 발생하는 먼지의 발생을 억제하고 또한 상기 박막으로부터 박리시키지 않는 열 경화형 접착제 또는 자외선 경화형 접착제인 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
27. 제26항에 있어서,

    상기 코팅재는 특정의 수지를 특정의 유기 용매에 포화 용해하여 된 포화 용액인 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
28. 제27항에 있어서

    상기 코팅재는 20℃~25℃의 상기 유기 용매에 상기 수지를 적어도 5시간 이상, 바람직하게는 12시간 이상 침지한 포화 용액인 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
29. 제26항 또는 제27항에 있어서,

    상기 포화 용액은 상기 유기 용매에 대한 상기 수지의 비율이 유기 용매 100 중량부에 대해서 1 중량부 이상 20 중량부 이하, 바람직하게는 2 중량부 이상 9 중량부 이하인 포화 용액인 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
30. 제27항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 수지는 상기 박막과 같은 재료로 된 수지나, 상기 박막과 유사한 재료로 된 수지인 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
31. 제27항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 수지는 셀룰로스 유도체, 실리콘계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지 및 불소 함유 수지인 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
32. 제27항 내지 제31항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 유기 용매는 수지가 셀룰로스 유도체, 실리콘계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지인 경우에는 케톤계 용매 및 저급 지방산 에스테르계 용매로부터 선택되는 용매인 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
33. 제32항에 있어서,

    수지가 불소 함유 수지인 경우에는 불소계 용매를 사용하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
34. 제18항 내지 제33항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 코팅재를 상기 코팅재 공급 수단에 의해서, 상기 절단 예정 부위에 도포하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.
35. 제34항에 있어서,

    상기 코팅재를 상기 절단 예정 부위에 방출하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법에 사용하는 지그.