KR20000010550A - 코일에 연결된 전자 장치를 포함하는 전자 조립품 - Google Patents

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KR20000010550A
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알래인 쥬앙
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맨프래드 메이어
이엠. 마이크로일레크트로닉-마린 쏘시에떼 아노님
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Abstract

전자 조립품(29)(electronic assembly)은, 전자 모듈(26)(electronic module )로, 그리고 전자 장치(24)(electronic unit)의 두 개의 전기 접점 패드(electric contact pad)를 형성하는 두 개의 전도력이 있는 스트립(28, 30)(conductive strip )으로 이루어진 전자 장치(24)(electronic unit)와 코일(22)(coil) 등을 포함한다. 코일(22)(coil)의 몸체(40)(body)는 양쪽의 스트립에 부분적으로 겹쳐있고, 응결시킨 바인더(solidified binder)에 의하여 양쪽의 스트립에 단단하게 고정된다. 코일의 양쪽의 말단은 두 개의 스트립(28, 30)에 각각 용접된다.

Description

코일에 연결된 전자 장치를 포함하는 전자 조립품
당해 기술 종사 업자에 공지된 상기 형(型)의 조립품은 도 1 에서 보여진다. 상기 도 1 에서, 전자 조립품(2)(electronic assembly)은 코일(4)(coil)과 기판(8)(substrate)에 설치된 전자 모듈(6)(electronic module) 등을 포함한다. 전자 모듈(6)은 두 개의 전기 접점 패드(10, 11)를 가지며, 두 개의 전기 접점 패드(12, 13)는 기판(8)에 설치되어있으며, 두 개의 전기 연결 와이어(15, 16)(electric connection wire)에 의하여 두 개의 전기 접점 패드(10, 11)는 각각 전기적으로 두 개의 전기 접점 패드(12, 13)에 연결된다. 그러므로, 전자 모듈(6)과 코일(4) 사이에서 전기 연결(electric connection)은, 전자 모듈(6)에서 공급되는, 그리고 두 개의 전도력이 있는 금속 와이어에 의하여 기판(8)에 설치된 전기 접점 패드에 연결된 제 1 전기 접점 패드(first electric contact pad)에 의하여 완성된다. 두 개의 와이어(15, 16)는 일반적으로 상기 전기 연결 와이어의 결합 후(後)에 침전되는 점착성이 있는 금속에 의하여 보호된다.
전자 조립품(2)의 점착을 확실하게 할 목적으로, 코일(4), 더 상세하게 기판(8)에 겹쳐지는 상기 코일의 몸체(18)는 상기 기판(8)에 결합된다. 그러므로, 전자 모듈(6)은 코일(4)에 붙어있고, 전자 모듈(6)은 기판(8)을 통하여 코일(4)로 고정되도록 지탱된다.
상기 전자 조립품(electronic assembly)에 있어서, 상기 전자 조립품을 이해하는 동안에, 또는 상기 전자 조립품을 조정하는 동안에, 상기 전자 조립품에 해(害)를 입히지 않을 목적으로, 전자 모듈을 적합하게 코일에 고정시키는 것은 필요하다.
도 1 에 의하여 상기(上記)에서 기술(記述)된 전자 조립품(2)(electronic assembly)은 상대적으로 만족할만한 점착을 가능하게 한다. 하지만, 상기 전자 조립품의 제조 방법에 있어서, 코일(4)의 두 개의 끝(19, 20)은 기판(8)으로 각각 결합되는데, 특별하게 기판(8)에서 전자 모듈(6)을 설치하는, 그리고 상기 전자 모듈의 전기 접점 패드(10, 11)와 기판(8)에서 공급되는 전기 접점 패드(12, 13) 등의 사이에서 전기 연결을 확실하게 하는 몇몇의 단계를 필요로 한다.
본 발명은 두 개의 전기 접점 패드를 포함하는 전자 장치(electronic unit)에 의하여, 그리고 코일(coil)에 의하여 형성된 전자 조립품(electronic assembly)에 관한 것이며, 여기서 코일의 양쪽은 전기적으로 두 개의 전기 접점 패드에 연결된다.
상기(上記)에서 이미 기술(記述)된 도 1 은, 종래 기술(技術)의 전자 조립품(electronic assembly)의 상측면도를 도식적으로 보여준다 ;
도 2 는, 본 발명의 제 1 실시예에 따라서 전자 조립품(electronic assembly )의 도식적인 상측면도이다.
도 3 는, 도 2 의 부분적으로 확대된 그림이다 ;
도 4 는, 도 3 의 횡단 평면 IV - IV 을 따르는 측면도이다 ;
도 5 는, 도 3 과 비슷하게 제 1 실시예의 변이형(變異型)의 상측면도이다 ;
도 6 는, 도 5 의 횡단 평면 VI - VI 을 따르는 측면도이다 ;
도 7 은, 본 발명에 따라서 전자 조립품을 포함하는 제 1 카드(first card)의 부분적인 횡단면도이다 ; 그리고
도 8 은, 본 발명에 따라서 전자 조립품을 포함하는 제 2 카드(second card)의 부분적인 횡단면도이다.
* 참조 번호 설명
20 ... 전자 조립품(electronic assembly)
22 ... 코일(coil) 24 ... 전자 장치(electronic unit)
26 ... 전자 모듈(electronic module)
29 ... 전자 조립품(electronic assembly)
28, 30 ... 첨단(tongue), 전도력이 있는 스트립(conducting strip)
40 ... 코일(coil)의 몸체(body) 42, 43 ... 코일의 끝
45 ... 점착 물질(adhesive material)
52 ... 제 1 카드(first card) 54, 56 ... 레이어(layer)
58 ... 제 2 카드(second card)
60, 62 ... 외부 레이어(external layer)
64 ... 중간 레이어(intermediate layer)
본 발명의 목적은, 신뢰할만한 방식으로 전자 모듈과 코일 등의 점착을 확실하게 하면서, 전자 모듈(electronic module)과 이 모듈에 전기적으로 연결된 코일(coil) 등을 포함하는 전자 장치(electronic device)를 공급하는 것이며, 여기서 전자 장치(electronic device)는 단순하고 비싸지 않은 설계를 가진다.
그러므로, 본 발명은 두 개의 전기 접점 패드를 포함하는 전자 장치(electronic device)에 의하여, 그리고 코일(coil)에 의하여 형성된 전자 조립품(electronic assembly)에 관한 것이며, 여기서 코일의 양쪽 끝은 전기적으로 두 개의 전기 접점 패드에 각각 연결된다. 상기 전기 접점 패드(electric contact pad)는, 코일의 몸체는 상기 두 개의 전기 접점 패드의 각각에 부분적으로 겹쳐지며, 상기 두 개의 전기 접점 패드에서 공급되는 응결시킨 바인더 물질(solidified binder material)에 의하여 상기 코일과 상기 전자 장치는 서로에 대하여 고정됨으로써, 상기 코일 몸체는 오래 견디는 방식으로 두 개의 패드에 점착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특별한 이점(利點)이 있는 실시예에 따라서, 전자 장치(electronic device)는 전자 모듈(electronic module)에 의하여, 그리고 두 개의 첨단(tongue)에 의하여 형성되는데, 상기(上記)에서 기술(記述)된 두 개의 전기 접점 패드를 형성하거나 지탱하면서 두 개의 첨단(tongue)은 같은 평면에서 전자 모듈의 밖으로 뻗어있다.
코일 몸체는 오래 견디는 방식으로 상기 두 개의 첨단에 연결될 수 있도록 두 개의 첨단(tongue)은 설치되고, 그리고 상기 코일의 두 개의 끝은 두 개의 전기 접점 패드로 각각 손쉽게 결합되는 것은, 지극히 당연하다.
상기(上記)에서 기술(記述)된 특징의 결과로써, 본 발명에 따르는 전자 조립품은 어떠한 구별되는 기판을 포함하지 않고, 코일의 끝과 전자 모듈과 관계가 있는 접점 패드 등의 사이에서 어떠한 특별한 전기 연결을 필요로 하지 않는다. 게다가, 본 발명에 따르는 전자 조립품은 전자 모듈과 코일 등의 사이에서 뛰어난 점착을 가지며, 이와 같은 뛰어난 점착은 상기 전자 조립품에 해(害)를 입히는 위험 없이 쉬운 이해나 조정을 가능하게 하며, 특히 코일의 끝과 전자 모듈과 관계가 있는 두 개의 전기 접점 패드 등의 사이에서 전기 연결을 가능하게 한다.
제한이 없는 예로써 주어지는 본 발명은, 다음의 도면에 관하여 하기(下記)에서 상세하게 기술(記述)될 것이다.
도 2 내지 도 4 에 관하여, 본 발명에 따르는 전자 조립품(20)(electronic assembly)의 제 1 실시예는 하기(下記)에서 기술(記述)될 것이다. 상기 전자 조립품(20)은 코일(22)(coil)과 전자 장치(24)(electronic device) 등을 포함한다. 상기 전자 장치(24)는 전자 모듈(26)과 여기에서 뻗어있는 전기적으로 전도력이 있는 두 개의 첨단(28, 30)(tongue) 등에 의하여 형성된다. 전도력이 있는 첨단(28, 30)은 금속에 의하여 형성되거나, 표면 금속 증착을 가지는 두 개의 필름에 의하여 각각 형성된다. 상기 첨단(28, 30)은 전자 모듈(26)의 두 개의 전기 접점 패드를 형성한다.
전자 모듈(26)은, 예를 들면 패키지에 위치될 수 있거나 캡슐로 된 금속에 넣어질 수 있는 집적 회로(integrated circuit)로 형성된다. 두 개의 전도력이 있는 첨단(28, 30)은 전자 모듈(26)에서 그 중간 표면에서 뻗어있다. 도 4 에서 보여지는 변이형(變異型)에 있어서, 첨단(28, 30)은 굴곡(34)(bend)을 형성하는 접은 자리를 가진다. 첨단(28, 30)의 접은 자리(fold)에 의하여, 첨단의 더 낮은 표면(38)에 의하여 형성되는 전자 모듈(26)의 더 낮은 평면에서 실질적으로 첨단에서 각각의 끝 부분(36)(end portion)을 설치하는 것이 가능하다.
상기 첨단(28, 30)에서, 보다 더 상세하게 상기(上記)에서 기술(記述)된 끝 부분(36)에서 코일(22)의 몸체(40)를 설치하는 것이 가능할 정도로 충분한 길이를, 첨단(28, 30)은 가진다. 코일(22)의 몸체(40)는, 오래 견디게 하는 방식으로 응결시킨 바인더 물질(solidified binder material)(보이지 않음)에 의하여, 보다 더 상세하게 점착 물질에 의하여 첨단(28, 30)에 고정된다. 코일의 몸체는 두 개의 첨단의 각각에 고정된다고 가정하면, 전자 모듈을 튼튼하게 하는 방식으로 코일에 단단하게 고정되며, 여기서 전기 연결에 대한 어떠한 위험 없이 전자 조립품의 다양한 조정을 가능하게 한다.
코일을 형성하는 와이어는 상기 목적을 위하여 공급되는 절연 코팅에 의하여 자체적으로 절연된다고 가정하면, 전도력이 있는 첨단(28, 30)에 의하여 형성되는 전기 접점 패드에서 전기적으로 코일(22)이 절연되는 것은, 지극히 당연하다. 그러므로, 첨단(28, 30)에 겹쳐지는 코일(22)의 몸체(40)는 상기 첨단에서 전기적으로 절연된다.
코일(22)과 전자 모듈(26) 등의 사이에서 전기 연결을 확립하도록, 코일(22)의 두 개의 끝(42, 43)은 각각 첨단(28, 30)에 결합된다. 여기에서 제안되는 변이형(變異型)에 있어서, 코일(22)의 두 개의 끝(42, 43)은 각각 첨단(28, 30)의 두 개의 끝 부분에 결합되는 것은, 지극히 당연하다.
상기(上記)에서 기술(記述)된 전자 조립품(20)을 제조하는 방법은 다음과 같다 :
먼저, 전자 장치(24)는 조립품 장치(assembly device)에 위치한다. 그 다음에 코일은 조립품 장치에 위치되고, 오래 견디게 하는 방식으로 상기 코일은 상기 목적을 위하여 공급되는 바인더 물질(binder material)에 의하여 첨단(28, 30)에 고정된다. 그 다음에 코일의 두 개의 끝(42, 43)은 첨단(28, 30)의 끝에서 위치되고, 종래의 수단에 의하여 첨단(28, 30)의 끝에 결합된다. 마지막으로, 코일과 전도력이 있는 첨단 등의 사이에서 전기 연결을 적절하게 보호할 목적으로, 점착 물질(45)(adhesive material)의 방울은 상기에서 기술(記述)된 전기 연결을 확립하기 위하여 실행되는 각각의 결합에 위치한다. 코일(22)의 두 개의 끝(42, 43)은 결합을 지나서 잘라지는 또 하나의 단계를 공급하는 것이 가능하다.
여기에서 기술(記述)된 실시예의 변이형(變異型)에 있어서, 첨단(28, 30)에는 굴곡(34)이 없고, 첨단(28, 30)은 전자 모듈(26)의 중간 평면(32)에서 전체적으로 뻗는다.
도 5 와 도 6 등에 관하여, 상기(上記)에서 기술(記述)된 실시예의 특별한 변이형(變異型)은 하기(下記)에서 기술(記述)될 것이다.
상기(上記)에서 이미 기술(記述)되었던 참조 번호는 여기에서 다시 상세하게 기술(記述)되지 않는다.
먼저 전도력이 있는 첨단(28, 30)이 전자 모듈(26)의 더 낮은 평면(47)에서 뻗어있다는 점에서, 두 번째로 상기 두 개의 전도력이 있는 첨단(28, 30)에 설치되어있는 상기 코일(22)의 몸체(40) 부분의 다른 면에서, 코일(22)의 두 개의 끝(42, 43)은 두 개의 전도력이 있는 첨단(28, 30)에서 각각 결합된다는 점에서, 실제적으로 본 변이형(變異型)은 상기(上記)에서 기술(記述)된 실시예와는 다르다. 본 변이형(變異型)은 전자 조립품의 효과적인 조립을 가능하게 하는데, 즉 첨단(28)에서 결합된 끝(42)이 생긴 후(後)에 코일을 형성하고, 그 다음에 일단 코일이 형성되면 첨단(30)으로 결합하는 끝(43)을 생긴다는 이점(利點)이 있다.
도 3 과 도 4 등에서 기술(記述)된 변이형(變異型)뿐 아니라 도 5 와 도 6 등에서 기술(記述)된 변이형 등에 있어서, 두 개의 전도력이 있는 첨단(28, 30)에 겹쳐 놓아지는 몸체(40) 부분은 전자 모듈(26)의 측-표면(48)에 접하면서 위치되는데, 여기서 상기 몸체(40)는 바인더 물질(보이지 않음)에 의하여 두 개의 전도력이 있는 첨단(28, 30)에 고정된다. 그러므로, 전자 장치(24), 첨단(28, 30)의 영역에 위치되는 코일(22)의 몸체(40) 부분, 그리고 점착 물질의 응결시킨 방울 등은, 전체적으로 최소의 높이를 가지고, 전자 모듈(26)의 더 낮은 면(38)에 의하여 형성되는 평면과 상기 전자 모듈(26)의 위쪽 면(50)에 의하여 형성되는 평면 등의 사이에서 상대적으로 균등한 영역을 차지한다. 상기 설치는 전자 카드 내(內)에서, 또는 일반적으로 작은 두께를 가지는 송수신기 내(內)에서 상기 전자 장치의 삽입을 위하여 이점(利點)을 가진다.
도 7 은, 상기(上記)에서 기술(記述)된 것처럼, 전자 조립품(24)을 합체(合體)하는 제 1 카드(52)(first card)를 도식적으로 보여준다. 전자 조립품(24)은 두 개의 레이어(54, 56) 등의 사이에서 설치되며, 당해 기술 종사 업자에게 공지된 종래의 수단에 의하여 두 개의 레이어(54, 56)(layer)는 서로 결합된다. 상기(上記)에서 기술(記述)된 전자 조립품(24)의 설치에 의하여, 특히 상기 카드의 더 낮은 표면과 더 높은 표면의 상태에 관하여, 상대적으로 낮은 제조 비용을 위하여 뛰어난 품질을 가지는 카드를 얻는 것이 가능하다.
도 8 은, 상기(上記)에서 기술(記述)된 카드(52)와는 다른 형(型)의 제 2 카드(58)(second card)를 보여준다. 상기 카드(58)는 두 개의 외부 레이어(60, 62)(external layer), 그리고 본 발명에 따르는 전자 조립품(24)을 삽입하게 되는 바인더 물질에 의하여 형성된 중간 레이어(64)(intermediate layer) 등을 포함한다. 상기 형(型)의 카드는 콜드 조립 기술(cold assembly technique)을 통하여 얻어질 수 있는 이점(利點)을 가진다.

Claims (5)

  1. 코일의 양쪽 끝(42, 43)은 전기적으로 두 개의 전기 접점 패드에 각각 연결되는데, 두 개의 전기 접점 패드(28, 30)를 포함하는 전자 장치(24)(electronic device)에 의하여, 그리고 코일(22)(coil)에 의하여 형성되는 전자 조립품( electronic assembly)에 있어서,
    상기 코일의 몸체(40)는 상기 두 개의 전기 접점 패드의 각각에 부분적으로 겹쳐지며, 상기 두 개의 전기 접점 패드에서 공급되는 응결시킨 바인더 물질(solidified binder material)에 의하여 상기 코일과 상기 전자 장치는 서로에 대하여 고정됨으로써, 상기 코일의 상기 몸체는 오래 견디는 방식으로 두 개의 패드에 점착되는 것을 특징으로 하는, 코일에 연결된 전자 장치를 포함하는 전자 조립품(electronic assembly).
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 장치(24)(electronic device)는 전자 모듈(26)(electronic module)에 의하여, 그리고 두 개의 전기적으로 전도력이 있는 첨단(28, 30)(tongue)에 의하여 형성되며, 상기 두 개의 전기 접점 패드를 형성하는 두 개의 전기적으로 전도력이 있는 첨단(28, 30)은 상기 전자 모듈에서 뻗어있는 것을 특징으로 하는, 코일에 연결된 전자 장치를 포함하는 전자 조립품(electronic assembly).
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 두 개의 첨단(28, 30)은 상기 전자 모듈의 중간 평면(32)에서부터 상기 전자 모듈(26)에서 뻗어있는 것을 특징으로 하는, 코일에 연결된 전자 장치를 포함하는 전자 조립품(electronic assembly).
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 코일(22)의 상기 몸체(40)에 겹쳐지는 상기 두 개의 전기 접점 패드(28, 30)의 부분은 상기 전자 모듈(26)의 더 낮은 평면(47)에서 뻗어있으며, 상기 두 개의 전기 접점 패드에 겹쳐지는 상기 코일 몸체의 부분은 상기 전자 모듈(46)의 측-표면(48)에 접하면서 위치되는 것을 특징으로 하는, 전자 모듈(electronic module).
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 등의 어느 하나의 항에 있어서, 상기 코일(22)의 두 개의 끝(42, 43)은 상기 코일의 상기 몸체(40)의 다른 면(面)에서 각각 결합되는 것을 특징으로 하는, 코일에 연결된 전자 장치를 포함하는 전자 조립품(electronic assembly).
KR1019980708394A 1996-04-22 1997-04-21 코일에 연결된 전자 장치를 포함하는 전자 조립품 KR20000010550A (ko)

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FR96/05017 1996-04-22

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