JP2000508798A - コイルに接続された電子ユニットを含む電子アセンブリ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 電子アセンブリ（２０）は、電子モジュール（２６）及びユニットの２つの電気接点パッドを構成する２つの導電性舌片（２８，３０）で形成された電子ユニット（２４）ならびにコイル（２２）を含む。コイル（２２）の本体（４０）は、２つの舌片上に部分的に重ね合わされ、凝固した結合材料を用いて耐久性ある形でこれらの舌片に固定されている。コイルの２つの端部は、２つの舌片（２８，３０）上にそれぞれ接合されている。

Description

【発明の詳細な説明】 コイルに接続された電子ユニットを含む電子アセンブリ 本発明は、２つの電気接点パッドを含む電子ユニット及び両端部が２つの電気 接点パッドに接続されているコイルにより形成された電子アセンブリに関する。 当業者にとっては既知のものであるこのタイプのアセンブリが、図１に示され ている。この図１においては、電子アセンブリ２は、コイル４と基板８の上に配 置された電子モジュール６を含んでいる。モジュール６は、２つの電気接点パッ ド１０及び１１を有し、これらのパッドはそれぞれ、２本の接続用電線１５及び １６を用いて、基板８上に配置された２つの電気接点パッド１２及び１３に電気 的に接続されている。電子モジュール６とコイル４の間の電気的接続は、かくし て、モジュール６上に具備され、しかも基板８上に配置された電気接点パッドに ２本の金属導線により接続される第１の電気接点パッドによって達成される。２ 本の電線１５及び１６は、一般に、これらの接続用電線の接合の後に被着された 接着性材料によって保護されている。 電子アセンブリ２の密着性を確保するため、コイル４が、より特定的には、基 板８上に重ね合わされた前記コイルの本体１８が、前記基板８に接合される。か くして、電子モジュール６はコイル４に取りつけられ、基板８を介してそれに固 定的に保持される。 かかる電子アセンブリについては、この電子アセンブリの捕捉又は取扱い中に このアセンブリが損傷を受けないようにこの電子アセンブリがコイルに適切に固 定されていることが必要である。 図１を用いて上述した電子アセンブリ２は、電子アセンブリ２の 比較的満足のいく密着性を許容する。しかしながら、この電子アセンブリは、そ の製造方法において、特に基板８上にモジュール６を配置するため、及び、この モジュールのパッド１０及び１１とコイル４の２つの端部１９及び２０がそれぞ れ接合される基板８上に具備されたパッド１２及び１３との間に電気的接続を樹 立するために複数の工程を必要とする。 本発明の目的は、電子モジュールとコイルの密着性を信頼性ある形で確保しな がら、しかも、単純かつ安価な設計の電子モジュール及びこのモジュールに電気 的に接続されたコイルを含む電子デバイスを提供することにある。 従って、本発明は、２つの電気接点パッドを含む電子ユニット、及び、両端部 が２つのそれぞれの電気接点パッドに電気的に接続されるコイルにより形成され た電子アセンブリに関する。この電気接点パッドは、コイルの本体が２つの電気 接点パッドの各々の上に部分的に重ねられており、コイル及び電子ユニットが、 コイル本体が耐久性ある形で２つのパッドに付着するように、これら２つの電気 接点パッド上に配置される凝固した結合材料によって互いに固定されていること を特徴とする。 本発明の特に有利な実施形態によれば、電子ユニットは、電子モジュール、及 び、この電子モジュールの外側で同じ平面内に延び、前述の２つの電気接点パッ ドを定義する又は支持する２つの舌片によって形成されている。 ２つの舌片は、コイル本体がこれら２つの舌片に対し耐久性ある形で接続され ることが可能で、又このコイルの２つの端部が共に２つの電気接点パッド上にそ れぞれ適切に接合されることが可能となるように配置されていることが注意され るべきである。 上述の特長の結果として、本発明に係る電子アセンブリは、何ら の異質な基板を含んでおらず、コイルの端部と電子モジュールに付随する接点パ ッドとの間に特別な電気的接続を全く必要としない。その上、本発明に係る電子 アセンブリは、電子モジュールとコイルの間に優れた密着性をもち、このため、 この電子アセンブリ、特に、コイルの端部と電子モジュールに付随する２つの電 気接点パッドとの間の電気的接続を損傷する危険のない、容易な捕捉および取扱 いを許容する。 以下では、制限的でない例として示されている以下の図を参照しながら、本発 明について詳述するが、図面中、 − 図１は、すでに記述した先行技術の電子アセンブリの上面図を概略的に示し 、 − 図２は、本発明の第１の実施形態に従った電子アセンブリの概略的上面図で あり、 − 図３は、図２の部分拡大図であり、 − 図４は、図３の横断面ＩＶ−ＩＶに沿った側面図であり、 − 図５は、第１の実施形態の１変形形態の図３に類似した上面図であり、 − 図６は、図５の横断面ＶＩ−ＶＩに沿った側面図であり、 − 図７は、本発明に係る電子アセンブリを含む第ｌのカードの部分的概略横断 面図であり、 図８は、本発明に係る電子アセンブリを含む第２のカードの部分的概略横断面 図である。 図２ないし４を参照しながら、本発明に係る電子アセンブリ２０の第１の実施 形態について、以下で記述する。この電子アセンブリ２０は、コイル２２及び電 子ユニット２４を含んでいる。この電子ユニット２４は、電子モジュール２６、 及び、このモジュール２６から延びる２つの導電性の舌片２８及び３０によって 形成されてい る。導電性舌片２８及び３０は、１種類の金属から形成されているか、又は、そ れぞれ表面メッキのほどこされた２枚のフィルムで形成されている。これらの舌 片２８及び３０は、モジュール２６の２つの電気接点パッドを定義する。 モジュール２６は、例えば、１つのパッケージ内に設置された又は包装材料内 に埋込まれた集積回路で形成されている。２つの導電性舌片２８及び３０は、モ ジュール２６からその中央平面３２内に延びている。図４に示されている変形形 態においては、舌片２８及び３０は、屈曲部３４を定義する折り目を有する。こ の舌片２８及び３０の折り目は、その各々の端部部分３６が、実質的にモジュー ル２６の下部表面３８により構成されるその下部平面に配置されることを許容す る。 舌片２８及び３０は、コイル２２の本体４０が前記舌片２８及び３０の上、よ り特定的に言えば、その前述された端部部分３６上に配置されることを許容する 充分な長さを有する。コイル２２の本体40は、凝固した結合材料（図示せず）、 特に接着性材料を用いて舌片２８及び３０に耐久性のある形で固定される。コイ ルの本体が２つの舌片の各々に固定されることから、モジュールはコイルにしっ かりと剛的に固定され、そのため、電気的接続に対していかなる危険も与えるこ となく、アセンブリのさまざまな取扱いが可能となる。 コイルを形成する電線自体がその目的で設けられた絶縁性コーティングにより 絶縁されていることから、コイル２２は、導電性舌片２８及び３０により構成さ れる電気接点パッドから電気的に絶縁されていることが注意されるべきである。 かくして、舌片２８及び３０上に重ね合わされているコイル３２の本体４０は、 前記舌片から電気的に絶縁されている。 コイル２２の２つの端部４２及び４３は、それぞれ、コイル２２と電子モジュ ール２６の間に電気的接続を樹立するべく舌片２８及び３０に接合される。ここ で提案される変形形態においては、コイル２２の２つの端部４２及び４３が、そ れぞれ、舌片２８及び３０の２つの端部部分に接合されるということが注意され るべきである。 以上で説明した電子アセンブリ２０の製造方法は、次の通りである： まず第１に、電子ユニット２４は組立て装置上に置かれる。次にコイルが組立 て装置上に置かれ、このコイルは専用に提供された結合材料を用いて舌片２８及 び３０に耐久性ある形で固定される。次にコイルの２つの端部４２及び４３は舌 片２８及び３０の端部に置かれ、従来の手段により後者に接合される。最後に、 コイルと導電性舌片の間の電気的接続を適切に保護するため、一滴の接着性材料 ４５が前述の電気的接続を樹立するための各々の接合の上に置かれる。コイル２ ２の２つの端部４２及び４３がこの接合点を超えた所で切断されるさらにもう１ つの工程を設けることも可能である。 ここで記述した実施形態の変形形態においては、舌片２８及び３０が全く湾曲 部３４をもたず、電子モジュール２６の中央平面３２内に全体が延びているとい うことが注意されるべきである。 図５及び６を参照しながら、以下では、以上で記述した実施形態の特定の変形 形態について説明する。 以上ですでに記述された参照番号についてはここでは再度詳述しない。 本変形形態は、基本的に、まず第１に導電性舌片２８及び３０が電子モジュー ル２６の下部平面４７内に延びている点で、そして第２にコイル２２の２つの端 部４２及び４３がそれぞれ前記２つの導 電性舌片２８及び３０上に配置されている前記コイル２２の本体４０の一部分の いずれかの側でこれら２つの導電性舌片２８及び３０の上にそれぞれ接合されて いる点で、以上に記述した実施形態と異なっている。この変形形態は、電子アセ ンブリの効率の良い組立てを可能にする、すなわち、舌片２８上に端部４２を接 合させた後コイルを形成し、コイルが形成された時点で舌片３０上に端部４３を 接合するという点で有利である。 図３及び４に記述されている変形形態ならびに図５及び６に記述されている変 形形態においては、結合材料（図示せず）を用いてその上に前記本体４０が固定 される、２つの導電性舌片２８及び３０の上に重ね合わされた本体４０の一部分 が、モジュール２６の側方表面４８に面して配置される、ということに注意され るべきである。かくして、電子ユニット２４、舌片２８及び３０の領域内に配置 されたコイル２２の本体４０の一部分及び接着性材料の凝固した液滴は、包括的 に最小の高さを有し、モジュール２６の下部面３８により構成される平面と前記 モジュール２６の上部面５０により構成される平面の間の領域を比較的均等に占 有する。この配置は、電子カード内に、又は一般的には薄型トランシーバ内にこ のような電子ユニットを導入するのにきわめて有利である。 図７は、前述された電子アセンブリ２４を組込んだ第１のカード５２を概略的 に示している。電子アセンブリ２４は、当業者にとっては既知の従来の手段によ り互いに接合された２つの層５４と５６の間に配置されている。以上で記述した 電子アセンブリ２４の配置は、比較的安い製造コストで、特にカードの上部表面 及び下部表面の状態に関して優れた品質をもつカードを得ることを許容する。 図８は、前述のカード５２とは異なるタイプの第２のカード５８を示す。この カード５８は２つの外部層６０及び６２と、本発明に 係る電子アセンブリ２４が埋込まれる結合材料により形成された中間層６４を含 む。このタイプのカードは、冷間組立て技術によって得ることが有利である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．２つの電気接点パッド（２８，３０）を含む電子ユニット（２４）及び両 端部（４２，４３）が２つのそれぞれの電気接点パッドに電気的に接続されてい るコイル（２２）により形成された電子アセンブリにおいて、前記コイルの本体 （４０）が前記２つの電気接点パッドの各々の上に部分的に重ねられており、前 記コイル及び前記電子ユニットは、前記コイルの前記本体が耐久性ある形で２つ のパッドに付着するように前記２つの電気接点パッド上に配置された凝固した結 合材料によって互いに固定されていることを特徴とする電子アセンブリ。 ２．前記電子ユニット（２４）が、電子モジュール（２６）及びこの電子モジ ュールから延び前記２つの電気接点パッドを定義する２つの導電性舌片（２８， ３０）により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子アセンブリ 。 ３．前記舌片（２８，３０）が、前記電子モジュールの中央平面（３２）内で 前記電子モジュール（２６）から延びていることを特徴とする請求項２に記載の 電子アセンブリ。 ４．前記コイル（２２）の前記本体（４０）上に重ね合わされている前記２つ の電気接点パッド（２８，３０）の一部分が、前記電子モジュール（２６）の下 部平面（４７）内で延び、前記電気接点パッド上に重ね合わされている前記コイ ル本体の一部分は、前記電子モジュール（４６）の側方表面（４８）に面して配 置されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の電子モジュール。 ５．前記コイル（２２）の２つの端部（４２，４３）がそれぞれ、前記コイル の前記本体（４０）のいずれかの側に接合されることを特徴とする請求項２ない し４のいずれか１項に記載の電子アセン ブリ。