KR20000004925A - 이엘패널용패키지필름과그제조방법및그를이용한이엘패널과엘시디모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 EL패널용 패키지필름과 그 제조방법, 이 EL패널용 패키지필름을 이용한 EL패널 및 이 EL패널을 이용한 LCD모듈에 관한 것이며, 특히 유기분산형 EL패널 및 이를 이용한 LCD모듈에 관한 것으로서, 예를 들면 PCTFE 필름이나 방습층을 PET필름으로 이루어지는 EL패널용 패키지필름이고, 이 EL패널용 패키지필름은 적어도 한쪽 표면에 JIS G 0601로 규정하는 산술평균 조도(Ra)에서 3㎛ 이상 또는 최대높이(Ry)에서 10㎛ 이상의 요철을 갖고 있고, EL패널은 이러한 표면 요철을 갖는 EL패널용 패키지필름을 적어도 발광면측의 패키지필름으로서 이용하여 구성하고, EL패널에 인가되는 교류전압의 극성반전에 따라서 발생하는 진동은 패키지필름 표면의 요철에 의해 흡수, 확산되고, LCD모듈은 이러한 EL패널을 백라이트로서 가지며, LCD셀 표면으로부터의 노이즈를 줄이는 것을 특징으로 한다.

Description

ＥＬ패널용 패키지필름과 그 제조방법 및 그를 이용한 ＥＬ패널과 ＬＣＤ 모듈
최근, 경량·박형으로 형상의 자유도에서 뛰어난 면발광체로서, EL패널(전자발광 패널) 중에서도 특히 유기분산형의 EL패널이 주목받고 있다. 이러한 유기분산형 EL패널은 PDA 핸디터미널 등의 LCD모듈과 같은 각종 액정표시장치나 각종 표시판의 백라이트를 비롯하여 다양한 용도로 폭넓게 이용되고 있다.
유기분산형 EL패널은 이하에 나타낸 바와 같은 구조를 갖고 있다. 발광층은 유기고분자 중에 ZnS 등의 형광체 입자를 분산 함유시켜 구성된다. 발광층의 한쪽 면상에는 반사절연층을 통해서 Al박 등으로 이루어지는 배면전극이 적층된다. 발광체층의 다른쪽 면상에는 투명절연 필름상에 ITO증착막 등으로 이루어지는 투명전극을 설치한 투명전극 시트가 적층된다. 배면전극 및 투명전극 시트에는 각각 외부 인출용의 리드가 부설된다. 투명전극용 리드는 투명전극 시트상에 설치되는 Ag페이스트의 도포층 등으로 이루어지는 공전부(供電部)에 눌러 붙여진다. 상기한 각 층이 있는 적층체를 패캐지필름으로 밀봉함으로써 유기분산형 EL패널이 구성된다.
그런데, 최근 핸디터미널 등의 휴대용 소형정보단말이 보급되고 있다. 이러한 휴대용 소형기기에 이용되는 액정표시장치와 같이 소형화된 액정표시장치의 수요가 증가하고 있다. 이러한 소형 액정표시장치의 백라이트로서 이용되는 EL패널에는 소형화 및 박형화가 요구되고 있다. 그 결과 두께가 0.6∼0.7㎜정도의 얇은 EL패널이 주류가 되고 있다. EL패널에 있어서는 또한 두께를 줄이고자 하는 시도가 있다.
그러나, 여기에서 새로운 문제가 발생하고 있다. 즉, 유기분산형 EL패널은 투명전극과 배면전극 간에 교류전압을 인가하여 발광시킨다. 따라서, 유기분산형 EL패널에서는 교류전압의 극성반전의 주기에 기인하여 미소한 진동이 발생한다. 한편, EL패널을 LCD셀 등의 백라이트로서 조합하는 경우, LCD셀과 EL패널의 사이에는 통상 1㎜ 이하의 간격이 존재한다. 이 LCD셀과 EL패널과의 사이의 간격에 있어서, EL패널의 극성반전에 기인하는 미소한 진동이 공진을 일으키는 경우가 있다. 이 공진현상은 LCD셀 표면에서의 노이즈 발생원이 될 우려가 있다는 것을 알았다.
EL패널의 진동을 방지하는 수단으로서는 배면전극의 바깥쪽에 동판을 설치하고, 투명전극과 동판에 등전위를 부여하는 기술이 알려져 있다. 이 3장 전극구조에 의하면 이론적으로 교류전원의 극성반전의 주기에 기인하는 진동을 없앨 수 있다. 그러나, 동판을 또한 부가하는 진동방지기술에서는 당연히 EL패널의 두께가 두꺼워진다. 이 때문에 두께를 극히 얇게 하는 것이 요구되고 있는 최근의 EL패널에 있어서는 상기한 진동방지기술에 의해 노이즈를 해결할 수 없게 되고 있다.
또한 EL패널의 진동방지수단으로서는 방진 필름의 사용이나 EL패널을 합성이 높은 기판에 고정하는 것 등이 고려된다. 그러나, 이들 어떠한 진동방지수단도 EL패널의 두께의 증가를 초래한다. 따라서, 두께를 극히 얇게 하는 것이 요구되고 있는 최근의 EL패널에는 도저히 적용할 수 없다.
이러한 것 때문에, 종래의 EL패널에 특별히 구성을 부가하지 않고, 교류전압의 극성반전의 주기에 기인하는 진동을 제어하는 기술이 강하게 요구되고 있다. 그리고, 이 EL패널의 진동 및 그것이 LCD셀과 EL패널과의 사이의 간격에서 공진하는 것을 방지함으로써, 이것에 기안하는 LCD셀 표면에서의 노이즈를 줄이는 것이 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 EL패널의 두께의 증대 등을 초래하지 않고, 교류전압의 극성반전의 주기에 기인하는 진동을 억제하는 것을 가능하게 한 EL패널을 제공하는 것에 있다. 또, 본 발명의 다른 목적은 EL패널의 진동에 기초한 노이즈를 줄일 수 있는 LCD모듈을 제공하는 데에 있다. 본 발명의 EL패널용 패키지필름 및 그 제조방법은 상기한 진동의 억제를 목적으로 하여 이루어진 것이다.
본 발명은 EL패널용 패키지필름과 그 제조방법, 이 EL패널용 패키지필름을 이용한 EL패널 및 이 EL패널을 이용한 LCD모듈에 관한 것으로, 특히 유기분산형 EL패널 및 이를 이용한 LCD모듈에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 EL패널용 패키지필름의 한 실시형태의 구성을 나타내는 단면도,
도 2는 본 발명의 EL패널용 패키지필름의 다른 실시형태의 구성을 나타내는 단면도,
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 EL패널의 한 실시형태의 구성을 나타내는 도면으로서, 도 3a는 그 일부 절개 평면도, 도 3b는 단면도,
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예 1에 의한 EL패널용 패키지필름의 표면상태를 확대하여 나타내는 현미경사진으로서, 도 4a는 배율 9.6배의 현미경사진, 도 4b는 배율 48배의 현미경사진,
도 5는 본 발명의 실시예 1에 의한 EL패널용 패키지필름의 표면 조도을 측정한 결과를 나타내는 챠트도,
도 6은 본 발명의 실시예 1에 의한 EL패널용 패키지필름을 이용하여 제작한 EL패널의 표면 조도을 측정한 결과를 나타내는 챠트도,
도 7a 및 도 7b는 비교예 1에 의한 EL패널용 패키지필름의 표면상태를 확대하여 나타낸 현미경사진으로서, 도 7a는 배율 9.6배의 현미경사진, 도 7b는 배율 48배의 현미경사진,
도 8은 비교예 1에 의한 EL패녈용 패키지필름의 표면 조도을 측정한 결과를 나타내는 챠트도,
도 9a 및 도 9b는 비교예 2에 있어서 A패턴을 전사한 EL패널용 패키지필름의 표면상태를 확대하여 나타내는 현미경사진으로서, 도 9a는 배율 9.6배의 현미경사진, 도 9b는 배율 48배의 현미경사진,
도 10a 및 도 10b는 비교예 2에 있어서 B패턴을 전사한 EL패널용 패키지필름의 표면상태를 확대하여 나타내는 현미경사진으로서, 도 10a는 배율 9.6배의 현미경사진, 도 10b는 배율 48배의 현미경사진,
도 11a 및 도 11b는 비교예 2에 있어서 C패턴을 전사한 EL패널용 패키지필름의 표면상태를 확대하여 나타내는 현미경사진으로서, 도 11a는 배율 9.6배의 현미경사진, 도 11b는 배율 48배의 현미경사진,
도 12는 비교예 2에 있어서 A패턴을 전사한 EL패널용 패키지필름의 표면 조도을 측정한 결과를 나타내는 챠트도,
도 13은 비교예 2에 있어서 B패턴을 전사한 EL패널용 패키지필름의 표면 조도을 측정한 결과를 나타내는 챠트도, 및
도 14는 비교예 2에 있어서 C패턴을 전사한 EL패널용 패키지필름의 표면 조도을 측정한 결과를 나타내는 챠트도이다.
본 발명자들은 특별히 종래의 EL패널에 어떠한 구성을 부가하지 않고, EL패널에 인가되는 교류전압의 극성반전의 주기에 기인하는 진동을 억제하는 것을 가능하게 하기 위해서 예의 연구한 결과, EL패널에서 발생하는 진동을 종래에서의 EL패널의 구성요소 자체로 흡수, 확산시킴으로써, 예를 들면 LCD셀과의 간격에 있어서 공진을 억제하는 것이 가능하다는 것을 발견하였다. 본 발명은 이러한 발견에 기초하여 이루어진 것이다.
본 발명의 EL패널용 패키지필름은 그 적어도 한쪽 표면에 JIS G 0601로 규정하는 산술평균 조도(粗度)(Ra)에서 3㎛ 이상의 요철을 갖는 것을 특징으로 하고 있다. 또는 적어도 한쪽 표면에 JIS G 0601로 규정하는 최대 높이(Ry)에서 10㎛ 이상의 요철을 갖는 EL패널용 패키지필름이다. 특히 본 발명의 EL패널용 패키지필름은 상기한 Ra 및 Ry의 조건을 동시에 만족하는 요철을 갖는 것이 바람직하다.
여기에서 JIS G 0601으로 규정하는 산술평균 조도 "Ra"라는 것은 아래와 같이 구한 값을 가르키는 것이다. 우선, 조도 곡선에서 그 평균선의 방향에 기준길이 L만큼을 빼낸다. 이 빼낸 부분의 평균선의 방향에 x축을, 종배율의 방향에 y측을 취한다. 이 부분의 조도 곡선을 y=f(x)로 나타낼 때에, 다음 수학식에 의해 구해진 값이 Ra(㎛)이다.
또, JIS G 0601로 규정하는 최대높이 "Ry"라는 것은 아래와 같이 구한 값을 가르키는 것이다. 우선 조도 곡선에서 그 평균선의 방향에 기준길이만큼 빼낸다. 이 빼낸 부분의 정상선과 골짜기선과의 간격을 조도 곡선의 종배율의 방향에서 측정한 값이 Ry(㎛)이다. 또한 조도 곡선이라는 대상면에 직각한 평면에서 대상면을 절단한 때에 나타나는 단면곡선에서 소정의 파장보다 긴 표면 물결성분을 제거한 곡선이다.
본 발명의 다른 EL패널용 패키지필름은 그 적어도 한쪽 표면에 1.0㎜ 이하의 피치로 배열된 요철이 있는 것을 특징으로 하고 있다. 본 발명의 또 다른 EL패널용 패키지필름은 그 적어도 한쪽 표면에 소음효과를 갖는 요철이 있는 것을 특징으로 하고 있다.
또, 본 발명의 EL패널용 패키지필름의 제조방법은 패키지필름의 적어도 한쪽 표면에 0.3∼1.0㎜의 피치로 엠보싱가공을 실시하는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 EL패널은 형광체 입자를 분산 함유하는 발광체층, 상기 발광체층의 한쪽 주면과 일체적으로 대향배치된 투명전극층, 상기 발광체층의 다른쪽 주면상에 반사절연층을 통해서 적층배치된 배면전극층을 갖는 EL소자부, 상기 투명전극층 및 배면전극층에 각각 부설된 한 쌍의 리드 및 상기 EL소자부를 끼워두는 한 쌍의 패키지필름을 구비하고, 상기 한 쌍의 패키지필름 중 적어도 발광면측에 배치되는 패키지필름을 상기한 본 발명의 EL패널용 패키지필름으로 구성한 것을 특징으로 하고 있다. 본 발명의 EL패널용 패키지필름은 적어도 패널표면을 구성하는 표면에 상기한 요철이 위치하도록 배치된다.
본 발명의 LCD모듈은 상술한 본 발명의 EL패널을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 EL패널용 패키지필름에 있어서는 그 적어도 한쪽 표면에 Ra에서 3㎛ 이상의 요철 또는 Ry에서 10㎛의 요철을 설치하고 있다. 또는 1.0㎜ 이하의 피치로 배열된 요철이 있다. 이러한 패키지필름 표면의 요철은 EL패널에 인가되는 교류전압의 극성반전의 주기에 기인하는 진동을 흡수, 확산하는 효과를 나타낸다. 따라서, 이러한 패키지필름을 이용한 EL패널에 있어서는 특별히 진동억제를 위한 구성을 부가하지 않고, 상기한 진동을 억제할 수 있다. 즉, 뉴튼링이나 므와레 등의 발생을 초래하지 않고, 동시에 박형의 패널구조를 유지한 채로 상기한 진동을 억제하는 것이 가능해진다. 또한 이러한 EL패널을 이용하여 구성한 LCD모듈에서는 LCD셀과 EL패널과의 간격에 있어서 EL패널의 진동의 공진이 억제된다. 따라서, 상기한 공진에 기인하는 LCD셀 표면에서의 노이즈를 줄일 수 있다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 설명한다.
본 발명의 EL패널용 패키지필름은 적어도 한쪽 표면에 소음효과를 갖는 요철을 갖게 하는 것이다. 이 소음효과를 갖는 요철로서는 JIS G 0601로 규정하는 산술평균 조도(Ra)에서 3㎛ 이상 및 최대높이(Ry)에서 10㎛ 이상의 적어도 한쪽을 만족하는 요철을 들 수 있다. 또는 1.0㎜ 이하의 피치로 배열된 요철이라도 좋다.
이러한 패키지필름 표면의 요철은 양호한 소음효과를 갖는다. 따라서 상기한 요철이 적어도 한쪽 표면에 있는 EL패널용 패키지필름을 이용함으로써 EL패널에 인가되는 교류전압의 극성반전의 주기에 기인하는 진동을 흡수, 확산할 수 있다.
여기에서 패키지필름 표면의 요철은 상기한 바와 같이 Ra≥3㎛ 및 Ry≥10㎛의 적어도 한쪽을 만족하는 것이라면 좋다. 패키지필름의 표면요철이 Ra에서 3㎛ 미만, 동시에 Ry에서 10㎛ 미만의 경우에는 표면 요철에 의한 소음효과를 양호하게 얻을 수 없다. 또한 표면요철의 Ra및 Ry의 상한은 특별히 한정되는 것이 아니지만, 패캐지필름의 두께 등에 따라서 적정하게 설정된다.
특히 미세한 요철이 연속하여 존재하는 경우에 양호한 소음효과가 얻어지기 때문에 Ra가 3㎛ 이상인 요철을 적용하는 것이 바람직하다. 또한 Ra≥3㎛ 및 Ry≥10㎛를 함께 만족하는 요철은 보다 양호한 소음효과를 나타낸다. 따라서, Ra≥3㎛ 및 Ry≥10㎛을 만족하는 표면요철을 갖는 패키지필름은 본 발명에 있어서 특히 바람직한 것이다.
상술한 바와 같은 표면요철을 갖는 패키지필름은 다양한 제조방법을 적용하여 제작할 수 있다. 예를 들면, 0.3∼1.0㎜의 피치에서 엠보싱가공을 실시함으로써, 상기한 조건을 만족하는 요철을 패키지필름의 표면에 용이하게 형성할 수 있다.
엠보싱가공시의 요철피치가 1.0㎜를 넘으면, 양호한 소음효과를 갖는 표면요철이 얻어지지 않는다. 한편, 엠보싱가공시의 요철피치가 0.3㎜ 미만으로 좁으면, 얻어지는 요철의 높이(깊이)가 불충분하게 될 우려가 있다. 이 경우에도 표면요철에 의한 소음효과가 줄어든다. 따라서, 0.3∼1.0㎜의 피치로 엠보싱가공을 실시하는 것이 바람직하다. 이렇게 본 발명의 패키지필름에 있어서 표면요철은 1.0㎜ 이하의 피치로 배열되어 있는 예를 들면, 엠보싱가공에 의한 요철이라도 좋다.
본 발명의 EL패널용 패키지필름에는 기본적으로는 투광성을 갖는 절연수지필름이 사용된다. 여기에서 일반적으로 EL패널용 패키지필름에는 방습성이 요구된다. 방습성을 필요로 하는 경우에는 방습성을 갖는 투명수지 필름이 사용된다. 이러한 필름으로서는 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE)필름이 적합하다.
도 1은 PCTFE필름(1)로 이루어지는 EL패널용 패키지필름의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 두께 50∼250㎛정도의 PCTFE필름(1)의 표면(1a, 1b)에는 각각 상기한 조건을 만족하는 요철(2)이 형성되어 있다. 제 1 표면(1a)은 EL패널의 최표면을 구성한다. 제 2 표면(1b)에는 두께 30∼70㎛정도의 접착제층(3)이 설치되어 있다. 제 2 표면(1b)은 후술하는 EL소자부에 열압착 등에 의해 접합된다. 따라서, 요철(2)은 PCTFE필름(1)의 제 1 표면(1a)에만 형성되어 있다면 초기의 목적은 달성된다.
방습성을 갖는 패키지필름 외의 예로서는 도 2에 도시한 바와 같이 두께 12∼100㎛정도의 폴리에스테르(PET)필름(4)의 제 2 표면(4b)측에 예를 들면, 10∼50㎜정도의 SiOX증착막이나 AlOX증착막 등으로 이루어지는 방습층(5)을 형성한 것을 들 수 있다. PET필름(4) 자체는 방습성능에서 떨어지지만, SiOX증착막이나 AlOX증착막 등의 방습층(5)을 한쪽 표면(4b)에 설치함으로써, 방습성을 갖는 패키지필름으로서 사용할 수 있다. 방습층(5)은 복수 층으로 구성하여도 좋다.
PET필름(4)의 제 1 표면(4a)에는 상기한 조건을 만족하는 요철(2)이 형성되어 있다. 이 제 1 표면(4a)은 EL패널의 최표면을 구성한다. 제 2 표면(4b)측은 특별히 요철(2)을 형성하지 않아도 좋다. 제 2 표면(4b)에는 두께 30∼70㎛정도의 접착제층(3)이 설치되어 있다.
EL패널의 사용용도에 따라서는, 특별히 패키지필름이 방습성을 갖고 있지 않아도 좋은 경우가 있다. 또, EL패널의 구조에 따라서는 패키지필름 이외의 구성요소에 의해 방습성을 만족시키는 경우가 있다. 이러한 경우에는 PET필름을 단독으로 패키지필름에 사용할 수 있다. 구체적인 구조는 도 1에 도시한 PCTFE필름(1)과 동일하다.
상술한 재질 이외의 패키지필름이라도 용도에 따른 특성을 갖는 투명절연필름, 또는 부가층을 갖는 투명절연필름이라면 본 발명의 EL패널용 패키지필름으로서 사용할 수 있다.
다음에 본 발명의 EL패널을 유기분산형 EL패널에 적용한 한 실시형태에 대해서 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명한다.
도 3a 및 도 3b는 유기분산형 EL패널의 한 실시형태의 구성을 나타내고 있다. 이들 도면에 있어서 "11"은 ZnS 등의 형광체 입자를 예를 들면, 시아노에틸셀룰로오스와 같은 고유전율을 갖는 유기고분자 속에 분산 함유시킨 발광체층이다. 이 발광체층(11)의 한쪽 주면상에는 예를 들면 TiO2나 BaTiO3등의 고반사성 무기산화물 분말을 시아노에틸셀룰로오스 등의 고유전율을 갖는 유지고분자에 분산 함유시킨 반사절연층(12)이 적층형성되어 있다. 발광체층(11)의 한쪽 주면상에는 반사절연층(12)을 통해서 예를 들면, Al의 금속박이나 금속박으로 이루어지는 배면전극층(13)이 일체로 적층 배치되어 있다.
발광체층(11)의 다른쪽 주면상에는 폴리에스테르필름과 같은 투명절연 필름상에 ITO 증착막 등으로 이루어지는 투명전극을 피착형성한 투명전극층(투명전극시트)(14) 및 6-나일론필름 등의 흡습성 필름으로 이루어지는 흡습층(15)이 차례로 일체적으로 적층 배치되어 있다. 흡습층(15)은 필요에 따라서 배치된다. ITO 증착막은 발광체층(11)과 대향하여 배치되어 있다. ITO증착막상에는 예를 들면 Ag페이스트와 같은 도체 페이스트의 인쇄층이 공전부(16)로서 형성되어 있다.
상기한 배면전극층(13), 반사절연층(12), 발광체층(11), 투명전극층(14) 및 흡습층(15)으로 이루어지는 적층체(17)는 예를 들면 열압착되어 있다. 이 적층체(열압착체)(17)는 EL소자부를 구성하고 있다. 이 중, 배면전극층(13)에는 그 표면측에 배면전극용 리드(18)가 부설되어 있다. 또 투명전극층(14)의 공전부(16)에는 투명전극용 리드(19)가 투명전극층(14) 및 발광체층(11) 사이에 끼워진 상태로 부설되어 있다.
EL소자부를 구성하는 적층체(17)의 양측에는 이것을 끼워두도록 패키지필름(20, 21)이 각각 배치되어 있다. 이 표리 한 쌍의 패키지필름(20, 21)의 외부둘레측의 비어져 나온 부분을 열압착함으로써, EL소자부(17)가 밀봉되어 있다. 이렇게 하여 유기분산형 EL패널(22)이 구성되어 있다.
표리 한 쌍의 패키지필름(20, 21) 중 적어도 투명전극층(14)측에 배치되는 패키지필름(21)은 상술한 본 발명의 EL패널용 패키지필름으로 이루어진 것이다. 즉, 발광면측에 배치되는 패키지필름으로써 도 1에 도시한 PCTFE필름(1)이나 도 2에 도시한 방습층(5)을 갖는 PET필름(4) 등으로 이루어지는 EL패널용 패키지필름이 이용된다. 배면전극층(13)측에 배치되는 패키지필름(20)에 대해서도 본 발명의 EL패널용 패키지필름을 사용하는 것이 바람직하다.
유기분산형 EL패널(22)은 적어도 발광면측에 배치되는 패키지필름(21)의 표리에 요철이 형성되어 있는 것을 제외하고, 종래의 유기분산형 EL패널과 동일한 구성을 갖고 있다. 즉, 기본구성은 종래의 EL패널에서 특별히 변경되지 않는다. 이 유기분산형 EL패널(22)에서는 패키지필름(21)(20)의 표면에 형성된 요철에 의해 EL패널에 인가되는 교류전압의 극성반전의 주기에 기인하는 진동이 흡수, 확산된다. 즉, 진동을 억제하기 위해서 특별한 구성을 부가하지 않고, 상기한 진동을 억제할 수 있다. 따라서 뉴튼링이나 므와레 등이 발생하거나, 패널의 두께가 커지는 일이 없다.
유기분산형 EL패널(22)은 박형의 패널구조를 유지한 채로 진동을 억제할 수 있기 때문에, 핸디터미날 등의 휴대용 소형정보단말의 액정표시장치와 같이 소형화된 액정표시장치의 백라이트 등으로서 적합하다. 이렇게 유기분산형 EL패널(22)은 예를 들면 LCD셀의 백라이트로서 사용된다.
이러한 LCD모듈은 LCD셀의 백라이트로서 유기분산형 EL패널(22)을 조합함으로써 구성된다. 이 때 통상 EL패널과 LCD셀과의 사이에는 상술한 바와 같이 1㎜ 이하의 간격이 존재한다. 종래의 EL패널에서는 이 EL패널과 LCD셀과의 간격에서 EL패널의 진동이 공진을 일으켜 LCD셀 표면에서 노이즈를 발생시키고 있었다.
유기분산형 EL패널(22)은 상술한 바와 같이 인가되는 교류전압의 극성반전의 주기에 기인하는 진동자체를 흡수, 확산시키는 기능을 갖고 있다. 또한 EL패널과 LCD셀과의 간격에 있어서 EL패널의 진동이 공진하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 상기한 공진에 기인하는 LCD셀 표면에서의 노이즈를 줄일 수 있다. 이 노이즈가 줄어듦으로서 LCD모듈이나 그 주변기기의 신뢰성 등이 크게 향상된다.
다음에 본 발명의 구체적인 실시예 및 그 평가결과에 대해서 설명한다.
(실시예 1)
우선, 두께 200㎛의 PCTFE필름을 10장 준비하였다. 이것에 각각 0.5㎜의 피치로 엠보싱가공을 실시하였다. 이렇게 하여 PCTFE필름의 표면에 0.5㎜피치의 요철을 형성한 EL패널용 패키지필름을 10장 제작하였다.
이들 10장의 패키지필름의 표면 조도을 표면 조도 측정기(란크테라홉손(주)사제, 폼타리서브S4C)로 측정하였다. 그 결과, Ra는 3.0∼3.5㎛, Ry는 12.0∼15.0㎛이었다.
도 4a 및 도 4b에 이 실시예 1의 EL패널용 패키지필름의 표면상태를 확대하여 나타낸다. 도 4a는 배율 9.6배의 현미경사진, 도 4b는 배율 48배의 현미경사진이다. 또 5에 이 실시예 1의 EL패널용 패키지필름의 표면 조도의 측정결과의 챠트도를 나타낸다.
뒤에 후술하는 바와 같이, 이 실시예 1의 EL패널용 패키지필름은 EL패널의 제작에 사용하였다. 도 6에 이 EL패널용 패키지필름을 준비하여 제작한 EL패널이 표면 조도의 측정결과의 챠트도를 나타낸다. 도 5 및 도 6에서 EL패널을 제작한 후에 있어서도 패키지필름 표면의 요철은 유지되고 있는 것을 알 수 있다.
(실시예 2)
두께 150㎛의 PCTFE필름을 10장 준비하였다. 이것에 각각 0.7㎜의 피치로 엠보싱가공을 실시하였다. 이렇게 하여 PCTFE필름의 표면에 0.7㎜피치의 요철을 형성한 EL패널용 패키지필름을 10장 제작하였다. 이들 10장의 패키지필름의 표면 조도을 실시예 1과 동일하게 표면 조도 측정기로 측정하였다. 그 결과, Ra는 3.2∼3.6㎛, Ry는 12.5∼16.0㎛이었다.
(비교예 1)
두께 200㎛의 PCTFE필름을 10장 준비하였다. 이들 PCTFE필름의 표면 조도을 표면 조도 측정기로 측정하였다. 그 결과, Ra는 0.3∼0.5㎛, Ry는 1.2∼2.0㎛이었다. 이 10장의 PCTFE필름을 그대로 EL패널용 패키지필름으로서 사용하였다.
도 7a 및 도 7b에 이 비교예 1의 EL패널용 패키지필름의 표면상태를 확대하여 나타낸다. 배율은 실시예 1과 동일하다. 도 8에 이 비교예 1의 EL패널용 패키지필름의 표면 조도의 측정결과의 챠트도를 나타낸다.
(비교예 2)
두께 200㎛의 PCTFE필름을 30장 준비하였다. 이들 3종류의 격자형상 패턴(A패턴, B패턴, C패턴)을 전사하였다. A, B, C의 각 패턴을 전사한 필름을 각가 10장씩 제작하였다.
도 9a 및 도 9b에 A패턴을 전사한 EL패널용 패키지필름의 표면상태를 확대하여 나타낸다. 도 10a 및 도 10b에 B패턴을 전사한 EL패널용 패키지필름의 표면상태를 확대하여 나타낸다. 도 11a 및 도 11b에 C패턴을 전사한 EL패널용 패키지필름의 표면상태를 확대하여 나타낸다. 배율은 실시예 1과 동일하다.
A, B, C의 각 패턴을 전사한 EL패널용 패키지필름의 표면 조도을 각각 표면 조도 측정기로 측정하였다. 그 결과, A패턴을 전사한 필름의 Ra는 1.3∼1.8㎛, Ry는 8.0∼9.0㎛이었다. B패턴을 전사한 필름의 Ra는 0.9∼1.2㎛, Ry는 4.5∼5.5㎛이었다. C패턴을 전사한 필름의 Ra는 1.1∼1.4㎛, Ry는 7.5∼8.5㎛이었다. 도 12에 A패턴을 전사한 필름의 표면 조도의 측정결과의 챠트도를 나타낸다. 도 13에 B패턴을 전사한 필름의 표면 조도의 측정결과의 챠트도를 나타낸다. 도 14에 C패턴을 전사한 필름의 표면 조도의 측정결과의 챠트도를 나타낸다.
실시예 1, 2 및 비교예 1, 2에 의한 각 EL패널용 패키지필름을 이용하여 도 3에 도시한 유기분산형 EL패널을 각각 통상의 방법에 따라서 제작하였다. 각 예에 의한 패키지필름은 각각 유기분산형 EL패널의 표리 한 쌍의 패키지필름(20, 21)으로서 사용하였다.
이들 EL패널에 있어서 비교예 1에 의한 표면에 요철을 갖지 않는 패키지필름을 이용한 EL패널에 대해서 비교예 2에서 A, B, C의 3패턴을 전사한 패키지필름을 이용한 EL패널은 각각 1dB 미만의 약간의 노이즈의 감소가 인정되었다. 그러나, 본질적으로 노이즈를 해소할 수 없었다. 이에 대해서 실시예 1 및 실시예 2의 패키지필름을 이용한 EL패널에서는 수 dB에서 최대로 20dB나 노이즈가 줄어들고 있었다.
또한, 이들 각 EL패널을 LCD셀의 백라이트로서 조합하고 각각 LCD모듈을 제작하였다. 이들 LCD모듈의 LCD셀 표면에서의 노이즈를 평가하였다. 그 결과, 종래의 비교예 1의 패키지필름을 이용한 경우에 비해, 비교예 2의 패키지필름을 이용한 것은 발생하는 노이즈에 유의차(有意差)는 인정되지 않았다. 이에 대해서, 실시예 1 및 실시예 2의 패키지필름을 이용한 경우에는 대략 10db이상의 노이즈가 줄어들었음이 인정되었다.
이상의 실시예에서도 알 수 있듯이, 본 발명의 패키지필름을 이용한 EL패널에 의하면, 종래의 기본구성을 특별히 변경하지 않고, 인가되는 교류전압의 극성반전에 따라서 발생하는 진동을 억제하는 것이 가능해진다. 특히 LCD모듈에 LCD셀의 백라이트로서 조합한 경우에 LCD셀로부터의 노이즈가 크게 줄어든다.

Claims (14)

  1. EL패널용 패키지필름으로서, 적어도 한쪽 표면에 JIS G 0601로 규정하는 산술평균 조도(Ra)에서 3㎛ 이상의 요철을 갖는 것을 특징으로 하는 EL패널용 패키지필름.
  2. EL패널용 패키지필름으로서, 적어도 한쪽 표면에 JIS G 0601로 규정하는 최대높이(Ry)에서 10㎛ 이상의 요철을 갖는 것을 특징으로 하는 EL패널용 패키지필름.
  3. EL패널용 패키지필름으로서, 적어도 한쪽 표면에 JIS G 0601로 규정하는 산술평균 조도(Ra)에서 3㎛ 이상, 최대높이(Ry)에서 10㎛ 이상의 요철을 갖는 것을 특징으로 하는 EL패널용 패키지필름.
  4. EL패널용 패키지필름으로서, 적어도 한쪽 표면에 1.0㎜ 이하의 피치로 배열된 요철을 갖는 것을 특징으로 하는 EL패널용 패키지필름.
  5. EL패널용 패키지필름으로서, 적어도 한쪽 표면에 소음효과를 갖는 요철을 갖는 것을 특징으로 하는 EL패널용 패키지필름.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패키지필름은 방습필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 EL패널용 패키지필름.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 방습필름은 폴리클로로트리플루오로에틸렌필름 또는 방습층을 갖는 폴리에스테르필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 EL패널용 패키지필름.
  8. EL패널용 패키지필름의 적어도 한쪽 표면에 0.3∼1.0㎜의 피치로 엠보싱가공을 실시하는 것을 특징으로 하는 EL패널용 패키지필름의 제조방법.
  9. 형광체 입자를 분산 함유하는 발광체층, 상기 발광체층의 한쪽 주면과 일체적으로 대향배치된 투명전극층, 상기 발광체층의 다른쪽 주면상에 반사절연층을 통해서 적층배치된 배면전극층을 갖는 EL소자부,
    상기 투명전극층 및 배면전극층에 각각 부설된 한 쌍의 리드, 및
    상기 EL소자부를 끼워두는 한 쌍의 패키지필름을 구비하고,
    상기 한 쌍의 패키지필름 중 적어도 발광면측에 배치되는 패키지필름은 적어도 패널표면을 구성하는 표면에 JIS G 0601로 규정하는 산술평균 조도(Ra)에서 3㎛ 이상의 요철을 갖는 것을 특징으로 하는 EL패널.
  10. 형광체 입자를 분산 함유하는 발광체층, 상기 발광체층의 한쪽 주면과 일체적으로 대향배치된 투명전극층, 상기 발광체층의 다른쪽 주면상에 반사절연층을 통해서 적층배치된 배면전극층을 갖는 EL소자부,
    상기 투명전극층 및 배면전극층에 각각 부설된 한 쌍의 리드, 및
    상기 EL소자부를 끼워두는 한 쌍의 패키지필름을 구비하고,
    상기 한 쌍의 패키지필름 중 적어도 발광면측에 배치되는 패키지필름은 적어도 패널 표면을 구성하는 표면에 JIS G 0601로 규정하는 최대높이(Ry)에서 10㎛ 이상의 요철을 갖는 것을 특징으로 하는 EL패널.
  11. 형광체 입자를 분산 함유하는 발광체층, 상기 발광체층의 한쪽 주면과 일체적으로 대향배치된 투명전극층, 상기 발광체층의 다른쪽 주면상에 반사절연층을 통해서 적층배치된 배면전극층을 갖는 EL소자부,
    상기 투명전극층 및 배면전극층에 각각 부설된 한 쌍의 리드, 및
    상기 EL소자부를 끼워두는 한 쌍의 패키지필름을 구비하고,
    상기 한 쌍의 패키지필름 중 적어도 발광면측에 배치되는 패키지필름은 적어도 패널표면을 구성하는 표면에 JIS G 0601로 규정하는 산술평균 조도(Ra)에서 3㎛ 이상, 최대높이(Ry)에서 10㎛ 이상의 요철을 갖는 것을 특징으로 하는 EL패널.
  12. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패키지필름은 방습필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 EL패널.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 방습필름은 폴리클로로트리플루오로에틸렌필름 또는 방습층을 갖는 폴리에스테르필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 EL패널.
  14. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 EL패널을 갖는 것을 특징으로 하는 LCD모듈.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100385444B1 (ko) * 2000-12-07 2003-05-27 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치
KR20040021221A (ko) * 2002-09-03 2004-03-10 엘지전자 주식회사 유기 ｅｌ 소자
KR100843551B1 (ko) * 2007-05-14 2008-07-04 한국전자통신연구원 광 확산층을 포함하는 유기 전계 발광 표시 소자 및 그제조방법

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1039784B1 (en) * 1998-09-02 2006-03-29 Seiko Epson Corporation Light source and display device
JP3381153B2 (ja) * 2000-01-28 2003-02-24 日本電気株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
JP4682390B2 (ja) * 2000-02-25 2011-05-11 凸版印刷株式会社 高分子ｅｌ素子
JP2003043481A (ja) 2001-07-31 2003-02-13 Nec Corp バックライトユニット及びそれを用いた液晶表示装置
JP2004296215A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Toyota Industries Corp 面状光源用の透明基板、透明基板の製造方法、面状光源及び液晶表示装置
US6703781B2 (en) 2002-05-21 2004-03-09 Durel Corporation El lamp with light scattering particles in cascading layer
US6787990B2 (en) * 2002-05-28 2004-09-07 Eastman Kodak Company OLED area illumination light source having flexible substrate on a support
AUPS327002A0 (en) * 2002-06-28 2002-07-18 Kabay & Company Pty Ltd An electroluminescent light emitting device
CN101872029B (zh) * 2004-02-18 2012-07-04 木本股份有限公司 牛顿环防止膜以及使用该膜的触摸屏
TW201242766A (en) * 2005-05-10 2012-11-01 Mitsubishi Plastics Inc Laminated film, metal sheet covered by laminated film used for screen board, designed wooden sheet and designed plastic sheet
US20070108900A1 (en) * 2005-11-15 2007-05-17 Boek Heather D Method and apparatus for the elimination of interference fringes in an OLED device
KR100711882B1 (ko) * 2006-01-27 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법
US20080048556A1 (en) * 2006-08-24 2008-02-28 Stephan Lvovich Logunov Method for hermetically sealing an OLED display
WO2014115311A1 (ja) * 2013-01-25 2014-07-31 パイオニア株式会社 発光装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS597750Y2 (ja) * 1979-06-18 1984-03-09 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 可撓性電界発光灯
JPS597750A (ja) 1982-07-05 1984-01-14 Nissan Motor Co Ltd 内燃機関の混合気制御装置
NL8302460A (nl) * 1983-07-11 1985-02-01 Philips Nv Werkwijze voor het verminderen van de reflectie van een doorzichtig beeldscherm en beeldscherm met verminderde reflectie.
JPS6314395Y2 (ko) * 1986-02-03 1988-04-22
JPS6314395A (ja) 1986-07-04 1988-01-21 Nec Corp 記憶回路
JPH01158047A (ja) 1987-09-18 1989-06-21 Nitto Denko Corp ポリクロロトリフルオロエチレンフィルム、その製造法および該フィルムを用いたエレクトロルミネセンス素子
JPH0727597Y2 (ja) * 1989-02-20 1995-06-21 アルプス電気株式会社 エレクトロルミネセンス
JPH02259726A (ja) * 1989-03-31 1990-10-22 Toshiba Corp 透明導電性フィルム、分散型ｅｌパネルおよび液晶表示装置
JPH0545505A (ja) 1991-06-28 1993-02-23 Nec Kansai Ltd 平面発光板
JP3168494B2 (ja) 1993-07-09 2001-05-21 アンリツ株式会社 搬送型計量機
JPH09245965A (ja) * 1996-03-06 1997-09-19 Pioneer Electron Corp 有機エレクトロルミネセンス素子

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100385444B1 (ko) * 2000-12-07 2003-05-27 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치
KR20040021221A (ko) * 2002-09-03 2004-03-10 엘지전자 주식회사 유기 ｅｌ 소자
KR100843551B1 (ko) * 2007-05-14 2008-07-04 한국전자통신연구원 광 확산층을 포함하는 유기 전계 발광 표시 소자 및 그제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN1219339A (zh) 1999-06-09
WO1997037516A1 (fr) 1997-10-09
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EP0891119A1 (en) 1999-01-13
TW337055B (en) 1998-07-21
US6225741B1 (en) 2001-05-01
CN1143601C (zh) 2004-03-24
KR100294814B1 (ko) 2001-08-07

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