CN117012111A - 显示装置及显示装置制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示装置及显示装置制备方法，显示装置包括基板；至少两个面板主体，设于基板一侧，面板主体具有侧面，在侧面设有磁性膜层，且相邻两个面板主体上的磁性膜层的磁性相反，以使相邻两个面板主体通过磁性膜层相贴合。通过在面板主体的侧面上设置磁性膜层，以利用磁性相反的磁性膜层之间的吸引力，来使得相邻两个面板主体相接触贴合，避免相邻两个面板主体产生较大的间隙，发明实施例采用磁性膜层来使相邻两个面板主体相接触贴合，能够有效减小因磁性膜层自身的厚度而导致相邻两个面板主体之间的间隙过大的问题，进而避免出现肉眼可见的间隙，提升了显示装置在使用时的视觉效果。
Description
技术领域
本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种显示装置及显示装置制备方法。
背景技术
随着显示装置技术的不断发展，显示装置的应用场合越来越广泛，不仅仅用于电视、监视器、工业显示、医疗显示，还被越来越多的应用在公共显示场合。在公共显示应用时，一般需要显示装置有较大的显示面积，以满足人们远距离观看、较大信息量显示等要求。大尺寸的显示装置若用于公共显示，则需要采用多屏拼接的方式。
当多个屏幕拼接起来时，每个显示装置的原先存在的边框互相接壤形成拼缝，受到现有的拼接显示装置的结构以及加工精度限制，导致拼缝不均匀和累计公差大，最终出现拼缝不均且肉眼可见的问题，影响显示装置的视觉效果。
因此，亟需一种新的显示装置及显示装置制备方法。
发明内容
本发明实施例提供了一种显示装置及显示装置制备方法，采用磁性膜层来使相邻两个面板主体相接触贴合，能够有效减小因磁性膜层自身的厚度而导致相邻两个面板主体之间的间隙过大的问题，进而避免出现肉眼可见的间隙，提升了显示装置在使用时的视觉效果。
本发明实施例一方面提供了一种显示装置，包括：基板；至少两个面板主体，设于所述基板一侧，所述面板主体具有侧面，在所述侧面设有磁性膜层，且相邻两个所述面板主体上的所述磁性膜层的磁性不同，以使相邻两个所述面板主体通过所述磁性膜层相贴合。
根据本发明的一个方面，在所述面板主体的侧面设有信号走线，且在所述信号走线背离所述面板主体的一侧设有封装层，所述磁性膜层设于所述封装层背离所述面板主体的一侧；优选的，所述面板主体包括阵列层以及设于所述阵列层背离所述基板一侧的发光元件，所述阵列层包括和所述发光元件电连接的像素电路，所述信号走线和所述像素电路电连接。
根据本发明的一个方面，所述磁性膜层包括磁化的铁、镍或者铁氧化合物中的至少一种。
根据本发明的一个方面，所述磁性膜层朝向相邻的所述面板主体的一侧表面具有第一凸起，在沿所述显示装置的厚度方向，相邻两个所述面板主体的磁性膜层上的所述第一凸起交错设置，相邻两个所述磁性膜层通过所述第一凸起嵌合设置。
根据本发明的一个方面，所述封装层朝向相邻的所述面板主体的一侧表面具有第二凸起，所述磁性膜层覆盖于所述封装层、且对应所述第二凸起形成第一凸起，相邻两个所述磁性膜层通过所述第一凸起嵌合设置。
根据本发明的一个方面，所述封装层的厚度为5μm～15μm；和/或，所述磁性膜层的厚度为0.1μm～3μm。
根据本发明的一个方面，所述面板主体和所述基板之间通过粘性胶层连接。
本发明实施例另一方面提供了一种显示装置制备方法，包括：提供至少两个面板主体，各所述面板主体具有侧面；在各所述面板主体的侧面分别形成磁性膜层；将各所述面板主体固定于基板上，且相邻两个所述面板主体上的所述磁性膜层的磁性相反，以使相邻两个所述面板主体通过所述磁性膜层相贴合。
根据本发明的一个方面，在所述面板主体的侧面形成磁性膜层的步骤中，包括：通过溅射工艺、蒸镀工艺或者喷墨打印工艺在所述面板主体的侧面形成磁性膜层。
根据本发明的一个方面，在所述提供至少两个面板主体的步骤和所述在各所述面板主体的侧面形成磁性膜层的步骤之间，还包括：在所述面板主体的侧面形成封装层。
与现有技术相比，本发明实施例所提供的显示装置包括基板和至少两个面板主体，通过在面板主体的侧面上设置磁性膜层，以利用磁性相反的磁性膜层之间的吸引力，来使得相邻两个面板主体相接触贴合，避免相邻两个面板主体产生较大的间隙，且由于磁性膜层可以通过溅射工艺或者喷墨打印工艺等成膜工艺形成，其厚度远小于现有技术中的所用块状磁铁的厚度，因而，本发明实施例采用磁性膜层来使相邻两个面板主体相接触贴合，能够有效减小因磁性膜层自身的厚度而导致相邻两个面板主体之间的间隙过大的问题，进而避免出现肉眼可见的间隙，提升了显示装置在使用时的视觉效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一种实施例提供的显示装置的结构示意图；
图2是本发明一种实施例提供的图1中A-A处的膜层结构图；
图3是本发明另一种实施例提供的图1中A-A处的膜层结构图；
图4是本发明一种实施例提供的图2中B处的局部放大图；
图5是本发明另一种实施例提供的图2中B处的局部放大图；
图6是本发明一种实施例提供的显示装置制备方法的流程图。
附图中：
1-基板；2-面板主体；3-磁性膜层；4-信号走线；5-封装层；6-粘性胶层。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在本发明中能进行各种修改和变化，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。因而，本发明意在覆盖落入所对应权利要求(要求保护的技术方案)及其等同物范围内的本发明的修改和变化。需要说明的是，本发明实施例所提供的实施方式，在不矛盾的情况下可以相互组合。
以下将结合附图图1至图6对显示装置及显示装置制备方法的各实施例进行说明。
请参阅图1至图3，图1是本发明一种实施例提供的显示装置的结构示意图；图2是本发明一种实施例提供的图1中A-A处的膜层结构图；图3是本发明另一种实施例提供的图1中A-A处的膜层结构图。
本发明实施例提供的一种显示装置，包括：基板1；至少两个面板主体2，设于基板1一侧，面板主体2具有侧面，在侧面设有磁性膜层3，且相邻两个面板主体2上的磁性膜层3的磁性相反，以使相邻两个面板主体2通过磁性膜层3之间的引力相贴合。
本发明实施例所提供的显示装置包括基板1和至少两个面板主体2，通过在面板主体2的侧面上设置磁性膜层3，以利用磁性相反的磁性膜层3之间的吸引力，来使得相邻两个面板主体2相接触贴合，避免相邻两个面板主体2产生较大的间隙，且由于磁性膜层3可以通过溅射工艺或者喷墨打印工艺等成膜工艺形成，其厚度远小于现有技术中的所用块状磁铁的厚度，因而，本发明实施例采用磁性膜层3来使相邻两个面板主体2相接触贴合，能够有效减小因磁性膜层3自身的厚度而导致相邻两个面板主体2之间的间隙过大的问题，进而避免出现肉眼可见的间隙，提升了显示装置在使用时的视觉效果。
本发明实施例中的基板1即用于承载放置多个面板主体2的载体，多个面板主体2通过同一块基板1进行拼接固定，可选的，基板1可以为玻璃基基板，例如强化玻璃材料的基板1，以保证基板1的结构强度。
需要说明的是，面板主体2的侧面具体可以为具有倒角的平面，如图2所示，也可以为截面为曲线或者弧形的曲面，如图3所示，并无特殊限定，只要在侧面上能够设置磁性膜层3，使得相邻两个面板主体2利用磁性相反的磁性膜层3之间的吸引力实现接触贴合即可。
可选的，磁性膜层3包括磁化的铁、镍或者铁氧化合物中的至少一种。可以理解的是，只要具有磁性，能够使相邻两个面板主体2通过磁性膜层3相接触贴合的材料均可应用于磁性膜层3。
本发明实施例所提供的面板主体2可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称为OLED)显示面板、量子点发光二极管(Quantum Dot LightEmitting Diodes，简称为QLED)或微型平面显示面板(Micro-OLED或Micro-LED)等。下面将以面板主体2为LED显示面板为例进行描述。
请参阅图2，在一些可选的实施例中，在面板主体2的侧面设有信号走线4，且在信号走线4背离面板主体2的一侧设有封装层5，磁性膜层3设于封装层5背离面板主体2的一侧。
需要说明的是，通常在面板主体2的底面还需要邦定FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)，或者COF(Chip flexibleprinted circuit，柔性封装基板1)等电路组件，COF指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。与FPC相比，COF柔性封装基板具有以下特点：COF柔性封装基板可以搭载芯片，而FPC不能够搭载芯片，只能用作电子产品信号传输的媒介；COF柔性封装基板体积更小，电路制作更精密、配线密度更高；COF柔性封装基板对导电及绝缘可靠性、耐热性、耐湿性、弹性率、板的厚度均匀性等性能要求都要高于FPC。
面板主体2内的元器件需要通过信号走线4来和FPC或者COF电连接，为了避免信号走线4直接暴露在外界环境中，产生水氧侵蚀或者损害，本实施例在信号走线4背离面板主体2的一侧设有封装层5，封装层5具体可以采用氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅等无机材料制成，以实现隔绝水氧并保护信号走线4的作用。
在本实施例中，可以利用封装层5来承载固定磁性膜层3，且封装层5也能隔绝信号走线4和磁性膜层3，避免磁性膜层3对信号走线4的信号传输造成不利影响。
在一些可选的实施例中，面板主体2包括阵列层以及设于阵列层背离基板1一侧的发光元件，阵列层包括和发光元件电连接的像素电路，信号走线4和像素电路电连接。
可以理解的是，当面板主体2采用LED显示面板时，发光元件具体可以为Micro LED(Micro Light Emitting Diode，微型发光二极管)或Mini-LED(小型发光二极管)。MicroLED和Mini-LED具有尺寸小、发光效率高以及耗能低等优点，Micro LED的尺寸小于50μm，而Mini-LED的尺寸小于100μm，能够在较小的显示面板清楚的显示数字、图案。
可选的，像素电路包括晶体管，晶体管具体可以采用薄膜晶体管，薄膜晶体管包括栅极、源极、漏极，漏极、源极和栅极的材料可以包括钼、钛、铝、铜等中的一种或多种的组合。薄膜晶体管的栅极通常用于接收控制信号，使薄膜晶体管在控制信号的控制下导通或截止。薄膜晶体管的源极和漏极中的一者连接发光元件，以控制发光元件的正常发光。
在本实施例中，信号走线4一端和像素电路电连接，另一端可以和FPC、COF或者控制芯片连接，以使FPC、COF或者控制芯片通过信号走线4向像素电路传输电压信号。
请参阅图4，在一些可选的实施例中，磁性膜层3朝向相邻的面板主体2的一侧表面具有第一凸起，在沿显示装置的厚度方向，相邻两个面板主体2的磁性膜层3上的第一凸起交错设置，相邻两个磁性膜层3通过第一凸起嵌合设置。
在本实施例中，通过在磁性膜层3上设置第一凸起，可以使得相邻两个磁性膜层3通过第一凸起嵌合设置，即通过啮合的第一凸起相互限制，防止相邻两个面板主体2在沿显示装置的厚度方向发生相对位移，进一步提高各面板主体2在基板1上固定的稳定性。可选的，第一凸起截面的具体可以呈三角形或者矩形、菱形等形状，只要能够使相邻两个磁性膜层3的第一凸起相互啮合卡接，起到限制相邻两个面板主体2相对位移的形状均可应用于本发明所提供的实施例中。
请参阅图5，为了进一步提高磁性膜层3固定的牢固性，在一些可选的实施例中，封装层5朝向相邻的面板主体2的一侧表面具有第二凸起，磁性膜层3覆盖于封装层5、且对应第二凸起形成第一凸起，相邻两个磁性膜层3通过第一凸起嵌合设置。
可以理解的是，在通过激光刻蚀或者溶液刻蚀等方式在封装层5朝向相邻的面板主体2的一侧表面形成第二凸起后，可以直接在封装层5上覆盖形成一层磁性膜层3，磁性膜层3的形状起伏会和封装层5基本一致，即磁性膜层3会对应第二凸起形成第一凸起，以便于相邻两个磁性膜层3通过第一凸起嵌合设置。在保证磁性膜层3在封装层5上固定的牢固性的同时，还能通过啮合的第一凸起相互限制，防止相邻两个面板主体2在沿显示装置的厚度方向发生相对位移。
在一些可选的实施例中，封装层5的厚度为5μm～15μm；和/或，磁性膜层3的厚度为0.1μm～3μm。需要说明的是，封装层5具体可以采用CVD(Chemical Vapor Evaporation，化学气象沉积)工艺成型，封装层5的具体厚度需要由工艺要求决定。而磁性膜层3具体可以采用溅射工艺、蒸镀工艺或者喷墨打印工艺形成，具体的，可以采用真空溅射镀膜户或者真空蒸发镀膜，真空溅射镀膜是指当高能粒子在电场加速下，撞击固体表面，固体表面原子/分子与这些高能粒子交换动能，从而从表面飞射出来的现象叫做溅射。真空蒸发镀膜是将固体材料在真空中加热蒸发，使其在衬底表面冷凝形成薄膜的一种方法。
而喷墨打印工艺即IJP(Inkjet printing)，是一种非接触式的微米级印刷过程，可通过直接喷射纳米尺寸的溶液在柔性或硬质基底上实现。
由于不同的工艺具有不同的工艺精度限制，磁性膜层3的厚度也随成型工艺不同有所差异。例如，当磁性膜层3采用溅射工艺时，工艺精度在纳米级，磁性膜层3的厚度在100nm～300nm之间，即0.1μm～0.3μm，具体可以为200nm。当磁性膜层3采用喷墨打印工艺时，工艺精度在微米级，磁性膜层3的厚度在1μm～3μm之间，具体可以为2μm。
为了实现面板主体2和基板1之间的固定，在一些可选的实施例中，面板主体2和基板1之间通过粘性胶层6连接。粘性胶层6具体可以采用双面胶或者OCA(Optically ClearAdhesive，光学胶)等胶材，只要能够实现面板主体2和基板1之间的粘接即可，并无特殊限定。
请参阅图6，本发明实施例还提供了一种显示装置制备方法，包括：
S110：提供至少两个面板主体2，各面板主体2具有侧面；
S120：在各面板主体2的侧面分别形成磁性膜层3；
S130：将各面板主体2固定于基板1上，且相邻两个面板主体2上的磁性膜层3的磁性相反，以使相邻两个面板主体2通过磁性膜层3相贴合。
本发明实施例所提供的显示装置制备方法通过在面板主体2的侧面形成磁性膜层3，以利用磁性相反的磁性膜层3之间的吸引力，来使得相邻两个面板主体2相接触贴合，避免相邻两个面板主体2产生较大的间隙，且由于磁性膜层3可以通过溅射工艺或者喷墨打印工艺等成膜工艺形成，其厚度远小于现有技术中的所用块状磁铁的厚度，因而，本发明实施例采用磁性膜层3来使相邻两个面板主体2相接触贴合，能够有效减小因磁性膜层3自身的厚度而导致相邻两个面板主体2之间的间隙过大的问题，进而避免出现肉眼可见的间隙，提升了显示装置在使用时的视觉效果。
在一些可选的实施例中，在面板主体2的侧面形成磁性膜层3的步骤中，包括：通过溅射工艺、蒸镀工艺或者喷墨打印工艺在面板主体2的侧面形成磁性膜层3。由于不同的工艺具有不同的工艺精度限制，磁性膜层3的厚度也随成型工艺不同有所差异。可选的，磁性膜层3的厚度为0.1μm～3μm。现有技术中的所用块状磁铁的厚度通常在毫米级别，例如2mm～10mm，远大于本发明实施例中的磁性膜层3的厚度，本发明实施例通过采用厚度远小于块状磁铁的磁性膜层3，能够有效减小因磁性膜层3自身的厚度而导致相邻两个面板主体2之间的间隙过大的问题，避免出现间隙肉眼可见。
在一些可选的实施例中，在提供至少两个面板主体2的步骤和在各面板主体2的侧面形成磁性膜层3的步骤之间，还包括：在面板主体2的侧面形成封装层5。
在本实施例中，封装层5具体可以通过CVD(Chemical Vapor Evaporation，化学气象沉积)工艺成型，封装层5可以采用如下几种组合方式：氮化硅-有机材料-氮化硅；氧化铝+氮化硅-有机材料-氮化硅+氧化铝；氧化硅+氮化硅-有机材料-氮化硅+氧化硅。当然，也可以采用几层无机材料叠层的方式。比如，氧化铝+氧化钛-氧化铝+氧化钛-氧化铝+氧化钛-氧化铝+氧化钛，即由四个氧化铝和氧化钛的叠层构成，这种组合方式的水氧阻隔效果较好，同时，由于每层无机材料的厚度较薄，仍然可以运用至本发明实施例的显示装置中。
本发明实施例提供的显示装置可以应用于手机，也可以为任何具有显示功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等，本发明实施例对此不作特殊限定。
以上，仅为本发明的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。
还需要说明的是，本发明中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本发明不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。
Claims (10)
1.一种显示装置，其特征在于，包括：
基板；
至少两个面板主体，设于所述基板一侧，所述面板主体具有侧面，在所述侧面设有磁性膜层，且相邻两个所述面板主体上的所述磁性膜层的磁性相反，以使相邻两个所述面板主体通过所述磁性膜层相贴合。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，在所述面板主体的侧面设有信号走线，且在所述信号走线背离所述面板主体的一侧设有封装层，所述磁性膜层设于所述封装层背离所述面板主体的一侧；
优选的，所述面板主体包括阵列层以及设于所述阵列层背离所述基板一侧的发光元件，所述阵列层包括和所述发光元件电连接的像素电路，所述信号走线和所述像素电路电连接。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述磁性膜层包括磁化的铁、镍或者铁氧化合物中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述磁性膜层朝向相邻的所述面板主体的一侧表面具有第一凸起，在沿所述显示装置的厚度方向，相邻两个所述面板主体的磁性膜层上的所述第一凸起交错设置，相邻两个所述磁性膜层通过所述第一凸起嵌合设置。
5.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述封装层朝向相邻的所述面板主体的一侧表面具有第二凸起，所述磁性膜层覆盖于所述封装层、且对应所述第二凸起形成第一凸起，相邻两个所述磁性膜层通过所述第一凸起嵌合设置。
6.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述封装层的厚度为5μm～15μm；和/或，所述磁性膜层的厚度为0.1μm～3μm。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述面板主体和所述基板之间通过粘性胶层连接。
8.一种显示装置制备方法，其特征在于，包括：
提供至少两个面板主体，各所述面板主体具有侧面；
在各所述面板主体的侧面分别形成磁性膜层；
将各所述面板主体固定于基板上，且相邻两个所述面板主体上的所述磁性膜层的磁性相反，以使相邻两个所述面板主体通过所述磁性膜层相贴合。
9.根据权利要求8所述的显示装置制备方法，其特征在于，在所述面板主体的侧面形成磁性膜层的步骤中，包括：
通过溅射工艺、蒸镀工艺或者喷墨打印工艺在所述面板主体的侧面形成磁性膜层。
10.根据权利要求8所述的显示装置制备方法，其特征在于，在所述提供至少两个面板主体的步骤和所述在各所述面板主体的侧面形成磁性膜层的步骤之间，还包括：
在所述面板主体的侧面形成封装层。
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