KR20160028581A - 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 디스플레이 패널 및 커버 부재를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서, 상기 디스플레이 패널은, 기판, 상기 기판과 대향하는 봉지 부재 및 상기 기판과 봉지 부재의 사이에 배치되어 가시 광선을 구현하도록 형성된 표시 소자를 구비하고, 상기 커버 부재는 상기 디스플레이 패널과 대향하도록 배치되고, 상기 기판의 영역 중 상기 봉지 부재에 대응하지 않는 영역과 상기 커버 부재의 사이에 배치되고, 절연 재료를 함유하는 모재 및 상기 모재와 혼합된 형태를 갖는 열전달 입자를 구비하는 중간 부재를 포함하는 디스플레이 장치를 개시한다.

Description

디스플레이 장치{Display apparatus}
본 실시예는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
근래에 디스플레이 장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 특히, 디스플레이 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다. 그 중 디스플레이 장치는 소비전력 특성, 시야각 특성 또는 화질 특성 등이 우수한 자발광형 디스플레이 장치다.
디스플레이 장치는 사용자측으로 화상을 구현하도록 표시 소자를 구비하는 디스플레이 패널을 포함한다.
한편, 디스플레이 장치는 디스플레이 패널의 보호 및 디스플레이 장치의 사용 시 내구성 향상 및 사용시 편의성을 위하여 커버 부재를 더 포함할 수 있다.
디스플레이 패널과 커버 부재 사이의 안정적 연결관계가 디스플레이 장치의 전체적인 내구성에 영향을 줄 수 있다.
또한, 디스플레이 장치에서 발생하는 열은 디스플레이 장치의 전기적 특성에 영향을 줄 수 있어 이러한 열의 효율적 방출이 필요하다.
본 실시예는 내구성 및 전기적 특성을 향상하는 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 디스플레이 패널 및 커버 부재를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서, 상기 디스플레이 패널은, 기판, 상기 기판과 대향하는 봉지 부재 및 상기 기판과 봉지 부재의 사이에 배치되어 가시 광선을 구현하도록 형성된 표시 소자를 구비하고, 상기 커버 부재는 상기 디스플레이 패널과 대향하도록 배치되고, 상기 기판의 영역 중 상기 봉지 부재에 대응하지 않는 영역과 상기 커버 부재의 사이에 배치되고, 절연 재료를 함유하는 모재 및 상기 모재와 혼합된 형태를 갖는 열전달 입자를 구비하는 중간 부재를 포함하는 디스플레이 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서 상기 모재는 유기물을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 모재는 레진 계열 재료를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 열전달 입자는 금속 또는 탄소 계열 재료를 함유할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 디스플레이 패널과 상기 커버 부재의 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 중간 부재는 상기 접착 부재의 측면과 접하도록 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 접착 부재는 상기 봉지 부재의 면 중 상기 커버 부재를 향하는 면에 대응하도록 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 중간 부재는 상기 봉지 부재의 영역 중 상기 접착 부재에 대응하지 않는 영역과 상기 커버 부재 사이의 영역에 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 기판의 면 중 상기 봉지 부재로 덮이지 않은 면에 형성되고 상기 표시 소자로 전기적 신호를 전달하는 IC(integrated circuit) 및 상기 IC와 전기적으로 연결된 메인 회로 부재를 더 포함하고, 상기 중간 부재는 상기 IC 및 상기 메인 회로 부재의 영역 중 상기 기판과 상기 커버 부재의 사이에 배치된 영역을 덮도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 기판 또는 상기 봉지 부재의 일면에 형성되는 사용자의 터치 기능을 인식하는 터치 패턴 및 상기 터치 패턴에 전기적 신호를 전달하는 터치용 회로 부재를 더 포함하고, 상기 중간 부재는 상기 터치 회로 부재의 영역 중 상기 기판과 상기 커버 부재 사이에 배치되는 영역을 덮도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 중간 부재는 상기 터치 회로 부재의 영역 중 상기 기판과 상기 커버 부재 사이에 배치되는 영역을 감싸도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 중간 부재는 상기 봉지 부재의 측면과 접하도록 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 표시 소자는 제1 전극, 제2 전극 및 상기 제1 전극과 제2 전극 사이에 배치되고, 발광층을 구비하는 유기 발광 소자를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면 사용자측으로 가시 광선을 구현하도록 하나 이상의 표시 소자를 구비하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 대향하도록 배치된 커버 부재, 상기 디스플레이 패널과 커버 부재의 사이에 배치되어 상기 디스플레이 패널과 상기 커버 부재를 접착하는 접착 부재 및 상기 디스플레이 패널과 상기 커버 부재 사이의 영역 중 상기 접착 부재가 배치되지 않는 영역에 배치되고 절연 재료를 함유하는 모재 및 상기 모재에 혼합된 형태로 배치된 열전달 입자를 구비하는 중간 부재를 포함하는 디스플레이 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서 상기 모재는 유기물을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 열전달 입자는 금속 또는 탄소 계열 재료를 함유할 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 디스플레이 패널은 기판 및 이와 대향하는 봉지 부재를 구비하고, 상기 표시 소자는 상기 기판과 봉지 부재의 사이에 배치되고, 상기 중간 부재는 상기 기판의 영역 중 상기 봉지 부재로 덮이지 않는 영역에 대응하도록 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 중간 부재는 상기 접착 부재의 측면과 접하도록 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 중간 부재는 상기 디스플레이 패널과 상기 커버 부재 사이의 이격된 공간을 채우도록 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 표시 소자는 유기 발광 소자 또는 액정 표시 소자를 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 실시예에 관한 디스플레이 장치는 내구성 및 전기적 특성이 용이하게 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1의 A를 확대한 도면이다.
도 3 및 도 4는 도 2의 변형예를 도시한 도면이다.
도 5는 도 1의 B를 확대한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 8은 도 6의 커버 부재를 제거한 것을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 11은 도 10의 K를 확대한 도면이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 13은 도 12의 ⅩⅢ-ⅩⅢ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 14는 도 12의 ⅩⅣ-ⅩⅣ선을 따라 절취한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 디스플레이 장치를 도시한 개략적인 단면도이고, 도 2는 도 1의 A를 확대한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110), 중간 부재(120) 및 커버 부재(190)를 포함한다.
디스플레이 패널(110)은 기판(101), 봉지 부재(102) 및 표시 소자(미도시)를 구비하고, 중간 부재(120)는 모재(121) 및 열전달 입자(122)를 구비한다.
디스플레이 패널(110)은 사용자측으로 화상을 구현하도록 하나 이상의 표시 소자를 구비할 수 있다. 예를들면 디스플레이 패널(110)은 유기 발광 소자 또는 액정 표시 소자와 같은 표시 소자를 구비할 수 있다. 디스플레이 패널(110)은 그 외에도 다양한 표시 소자를 구비할 수 있다.
도 5를 참조하면서 디스플레이 패널(110)의 표시 소자에 대하여 후술하기로 한다.
기판(101)는 다양한 소재를 이용하여 형성할 수 있다. 예를들면 기판(101)은 SiO2를 주성분으로 하는 유리 재질로 이루어질 수 있다. 또한 기판(101)은 유연성이 있는 재질, 예를들면 플라스틱 재질로 형성할 수도 있다. 또한, 선택적 실시예로서 기판(101)은 금속을 이용하여 형성할 수도 있다.
봉지 부재(102)는 기판(101)과 대향하도록 배치된다. 봉지 부재(102)는 기판(101)과 마찬가지 재질, 예를들면 SiO2를 주성분으로 하는 유리 재질로 이루어질 수 있다. 또한 기판(101)은 유연성이 있는 재질, 예를들면 플라스틱 재질로 형성할 수도 있다.
선택적 실시예로서 봉지 부재(102)는 박막 또는 필름 형태의 박막을 포함할 수 있다. 예를들면 봉지 부재(102)는 하나 이상의 유기막 또는 하나 이상의 무기막을 포함할 수 있다. 또 다른 선택적 실시예로서 봉지 부재(102)는 하나 이상의 유기막과 하나 이상의 무기막이 적어도 한번 교대로 적층된 구조를 포함할 수 있다.
또한, 도시하지 않았으나, 선택적 실시예로서 기판(101)과 봉지 부재(102)를 접합하도록 씰링 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 씰링 부재(미도시)는 예를들면 기판(101)과 봉지 부재(102)의 사이에 배치된 표시 소자(미도시)의 주변에 배치되어 기판(101)과 봉지 부재(102)를 접합할 수 있다.
선택적 실시예로서 봉지 부재(102)는 기판(101)의 일 면의 일 영역을 덮지 않을 수 있다. 즉, 기판(101)의 영역 중 일 영역이 봉지 부재(102)로 덮이지 않고 노출될 수 있다. 예를들면 봉지 부재(102)는 기판(101)보다 작을 수 있다.
선택적 실시예로서 봉지 부재(102)는 기판(101)보다 작은 면적을 갖도록 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서 디스플레이 패널(110)은 터치 감지 기능을 구현하는 터치 패턴(미도시)을 구비할 수 있다.
커버 부재(190)는 디스플레이 패널(110)의 상부에 배치된다. 선택적 실시예로서 커버 부재(190)는 디스플레이 패널(110)의 봉지 부재(102)를 향하도록 배치될 수있다.
커버 부재(190)는 디스플레이 패널(110)의 충격이 가해져 파손되는 것을 방지하고, 디스플레이 패널(110)의 내구성을 향상한다. 커버 부재(190)는 다양한 재질로 형성할 수 있는데, 예를들면 유리 재질 또는 플라스틱 재질일 수 있다. 선택적 실시예로서 디스플레이 패널(110)에서 구현된 광이 커버 부재(190)를 통하여 사용자측에 전달되는 경우에는 커버 부재(190)가 광투과 재질로 형성될 수 있다.
선택적 실시예로서 커버 부재(190)와 디스플레이 패널(110)의 사이에 접착 부재(140)가 배치될 수 있다. 예를들면 접착 부재(140)는 커버 부재(190)와 봉지 부재(102)의 사이에 배치될 수 있다.
접착 부재(140)는 커버 부재(190)와 디스플레이 패널(110)을 접합하도록 형성된다. 예를들면 접착 부재(140)는 다양한 접착 물질을 포함할 수 있다. 선택적 실시예로서 접착 부재(140)은 유기물을 포함할 수 있고, 예를들면 레진 계열의 접착 물질을 포함할 수 있다.
선택적 실시예로서 액상 또는 유동성이 있는 상태의 레진 재료를 커버 부재(190)와 디스플레이 패널(110)의 사이에 형성하여 접착 부재(140)을 형성할 수 있다.
선택적 실시예로서 디스플레이 패널(110)과 커버 부재(190)의 사이에 편광 부재(130)가 더 배치될 수 있고, 예를들면 편광 부재(130)는 접착 부재(140)과 디스플레이 패널(110)의 사이에 배치된다. 편광 부재(130)는 디스플레이 패널(110)에서 구현되는 가시 광선의 특성을 향상시키거나, 디스플레이 패널(110)에서 구현되는 가시 광선이 사용자가 인식하도록 광을 변환하거나, 또는 디스플레이 패널(110)에서의 외광의 반사를 감소 또는 방지하여 디스플레이 장치(100)의 화질 특성을 향상할 수 있다.
중간 부재(120)는 모재(121) 및 열전달 입자(122)를 구비한다. 중간 부재(120)는 디스플레이 패널(110)의 기판(101)의 영역 중 봉지 부재(102)로 덮이지 않은 영역과 커버 부재(190)의 사이에 배치될 수 있다.
선택적 실시예로서, 봉지 부재(102)의 영역 중 접착 부재(140) 또는 편광 부재(130)로 덮이지 않은 영역과 커버 부재(190)의 사이에 중간 부재(120)가 배치될 수 있다. 이 때 봉지 부재(102)의 측면과 접하도록 중간 부재(120)가 배치될 수 있고, 이 경우 중간 부재(120)와 봉지 부재(102)가 밀착되도록 하여 디스플레이 패널(110)의 내구성을 향상할 수 있다.
선택적 실시예로서 디스플레이 패널(110)과 커버 부재(190)의 사이의 영역 중, 디스플레이 패널(110)과 커버 부재(190)과 접합되는 영역, 즉 접착 부재(140)가 배치되는 영역을 제외한 영역에 중간 부재(120)가 배치될 수 있다.
이를 통하여 디스플레이 패널(110)과 커버 부재(190)사이의 이격된 공간에 중간 부재(120)가 배치될 수 있고, 선택적 실시예로서 중간 부재(120)가 디스플레이 패널(110)과 커버 부재(190)사이의 이격된 공간을 충진할 수 있다.
중간 부재(120)는 모재(121)와 열전달 입자(122)가 혼합된 형태를 갖는다. 모재(121)는 다양한 절연 물질로 형성될 수 있다. 선택적 실시예로서 모재(121)는 유기물을 이용하여 형성할 수 있다. 예를들면 모재(121)는 수지 계열의 재료를 함유할 수 있다. 모재(121)는 디스플레이 패널(110)과 커버 부재(190)사이에 배치되어 디스플레이 패널(110)과 커버 부재(190)의 외부 충격에 의한 손상을 방지할 수 있고, 특히 기판(101)이 봉지 부재(102)보다 큰 경우 기판(101)의 영역 중 봉지 부재(102)와 대응하지 않는 영역과 커버 부재(190)간의 공간을 모재(121)가 채우면 디스플레이 장치(100)의 전체적인 내구성을 향상할 수 있다.
열전달 입자(122)는 모재(121)내에 복수 개가 배치될 수 있고, 열전달 특성이 우수한 재질로 형성할 수 있다. 열전달 입자(122)는 금속 또는 탄소 계열 재료를 함유할 수 있다. 예를들면 열전달 입자(122)는 구리를 함유할 수 있다. 또 다른 예로서 열전달 입자(122)는 그라파이트를 함유할 수 있다.
열전달 입자(122)는 모재(121)내에 배치되어 디스플레이 장치(100), 특히 디스플레이 패널(110)에서 발생한 열을 용이하게 외부로 방출할 수 있다. 이를 통하여 디스플레이 패널(110)의 비정상적 구동을 감소 또는 억제하여 디스플레이 장치(100)의 전기적 특성 및 화질 특성을 향상할 수 있다.
열전달 입자(122)의 형태는 다양할 수 있다. 도 2에는 원과 유사한 형태의 단면을 갖는 열전달 입자(122), 즉 구와 유사한 형태의 열전달 입자(122)가 도시되어 있다.
그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고, 열전달 입자(122)의 형태는 다양할 수 있다. 도 3 및 도 4는 도 2의 변형예를 도시한 도면이다.
도 3에 도시된 대로 본 실시예의 변형예로서의 중간 부재(120')는 모재(121') 및 열전달 입자(122')를 구비하고, 열전달 입자(122')는 타원 형태의 단면을 가질 수 있다.
또한, 도 4에 도시된 대로 본 실시예의 다른 변형예로서의 중간 부재(120")는 모재(121") 및 열전달 입자(122")를 구비하고, 열전달 입자(122")는 원과 유사한 단면 및 타원 형태의 단면을 가질 수 있다.
또한, 도시하지 않았으나 본 실시예의 열전달 입자(122)는 이외에도 다양한 형태, 즉 기둥 형태, 다각형 형태, 또는 튜브(tube) 형태, 칩(chip) 형태 등으로 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면서 디스플레이 패널(110)에 구비된 표시 소자를 설명하기로 한다. 도 5는 도 1의 B를 확대한 도면이다.
전술한 대로 디스플레이 패널(110)은 기판(101)과 봉지 부재(102)의 사이에 표시 소자를 구비할 수 있고, 이러한 표시 소자는 다양한 종류일 수 있다.
본 실시예에서는 표시 소자로서 유기 발광 소자(150)를 설명한다. 그러나, 이는 하나의 예시이다. 즉 디스플레이 패널(110)은 액정 표시 소자를 포함한 다양한 종류의 표시 소자 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면 기판(101)과 봉지 부재(102)의 사이에 유기 발광 소자(150)가 배치된다.
유기 발광 소자(150)는 제1 전극(151), 제2 전극(152) 및 중간층(153)을 포함한다.
도시하지 않았으나, 제1 전극(151)과 기판(101)상에 버퍼층(미도시)을 더 형성할 수도 있다. 버퍼층(미도시)은 기판(101)상에 평탄면을 제공하고, 기판(101)을 통하여 침투하는 수분 또는 기체를 차단할 수 있다.
제1 전극(151)은 애노드 기능을 하고, 제2 전극(152)은 캐소드 기능을 할 수 있는 데, 물론, 이러한 극성의 순서는 서로 반대로 되어도 무방하다.
제1 전극(151)이 애노드 기능을 할 경우, 제1 전극(151)은 일함수가 높은 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등을 포함하여 구비될 수 있다. 또한 목적 및 설계 조건에 따라서 제1 전극(151)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Yb 또는 Ca 등으로 형성된 반사막을 더 포함할 수 있다.
제2 전극(152)이 캐소드 기능을 할 경우 제2 전극(152)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, 또는 Ca의 금속으로 형성될 수 있다. 또한 제2 전극(152)은 광투과가 가능하도록 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등을 포함할 수도 있다.
중간층(153)은 가시 광선을 발광하도록 적어도 발광층을 구비한다. 예를들면 중간층(123)은 유기 발광층을 구비하고, 추가적으로 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층 중 적어도 하나 이상을 선택적으로 구비할 수 있다.
제1 전극(151) 및 제2 전극(152)에 전압이 인가되면 중간층(153), 특히 중간층(153)의 발광층에서 가시 광선이 발생한다.
도시하지 않았으나 본 실시예의 디스플레이 패널(110)은 유기 발광 소자(150)에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 박막 트랜지스터(미도시)를 구비할 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(110)은 유기 발광 소자(150)에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 캐패시터를 구비할 수 있다.
본 실시예의 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110)과 커버 부재(190)의 사이에 중간 부재(120)를 포함한다. 디스플레이 패널(110)과 커버 부재(190)사이에 배치되어 디스플레이 패널(110)과 커버 부재(190)의 외부 충격에 의한 손상을 방지할 수 있고, 특히 기판(101)이 봉지 부재(102)보다 큰 경우 기판(101)의 영역 중 봉지 부재(102)와 대응하지 않는 영역과 커버 부재(190)간의 공간을 모재(121)가 채우면 디스플레이 장치(100)의 전체적인 내구성을 향상할 수 있다.
또한, 본 실시예의 중간 부재(120)는 열전달 입자(122)를 포함하여 디스플레이 패널(110)에서 발생한 열을 용이하게 외부로 방출할 수 있다. 이를 통하여 디스플레이 패널(110)의 비정상적 구동을 감소 또는 억제하여 디스플레이 장치(100)의 전기적 특성 및 화질 특성을 향상할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 도시한 개략적인 평면도이고, 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 절취한 단면도이고, 도 8은 도 6의 커버 부재를 제거한 것을 도시한 도면이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면 디스플레이 장치(200)는 디스플레이 패널(210), 중간 부재(220) 및 커버 부재(290)를 포함한다. 설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
디스플레이 패널(210)은 기판(201), 봉지 부재(202) 및 표시 소자(미도시)를 구비하고, 중간 부재(220)는 모재(221) 및 열전달 입자(222)를 구비한다.
디스플레이 패널(210)은 사용자측으로 화상을 구현하도록 하나 이상의 표시 소자를 구비할 수 있다. 예를들면 디스플레이 패널(210)은 유기 발광 소자 또는 액정 표시 소자와 같은 표시 소자를 구비할 수 있다. 디스플레이 패널(210)은 그 외에도 다양한 표시 소자를 구비할 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(210)은 전술한 도 5의 유기 발광 소자를 구비할 수 있다.
커버 부재(290)는 디스플레이 패널(210)의 상부에 배치된다. 선택적 실시예로서 커버 부재(290)는 디스플레이 패널(210)의 봉지 부재(202)를 향하도록 배치될 수있다.
선택적 실시예로서 커버 부재(290)와 디스플레이 패널(210)의 사이에 접착 부재(240)가 배치될 수 있다. 예를들면 접착 부재(240)는 커버 부재(290)와 봉지 부재(202)의 사이에 배치될 수 있다.
본 실시예는 도 8에 도시한 것과 같이 중간 부재(220)가 기판(201)의 일 가장자리, 즉 도 8을 기준으로 좌측 가장자리에 대응하도록 길게 연장된 형태를 가질 수 있다. 또한, 선택적 실시예로서 중간 부재(220)는 접착 부재(240)과 접하도록 형성될 수 있다. 즉, 중간 부재(220)의 측면과 접착 부재(240)의 접착부재가 연결될 수 있다.
이를 통하여 디스플레이 패널(210)과 커버 부재(290)간의 사이의 이격된 틈이 발생하는 것을 최소화하여 디스플레이 장치(200)의 내구성을 향상할 수 있다.
선택적 실시예로서 디스플레이 패널(210)과 커버 부재(290)의 사이에 편광 부재(230)가 더 배치될 수 있고, 예를들면 편광 부재(230)는 접착 부재(240)과 디스플레이 패널(210)의 사이에 배치된다.
중간 부재(220)는 모재(221) 및 열전달 입자(222)를 구비한다. 중간 부재(220)는 디스플레이 패널(210)의 기판(201)의 영역 중 봉지 부재(202)로 덮이지 않은 영역과 커버 부재(290)의 사이에 배치될 수 있다.
선택적 실시예로서, 봉지 부재(202)의 영역 중 접착 부재(240) 또는 편광 부재(230)로 덮이지 않은 영역과 커버 부재(290)의 사이에 중간 부재(220)가 배치될 수 있다.
선택적 실시예로서 디스플레이 패널(210)과 커버 부재(290)의 사이의 영역 중, 디스플레이 패널(210)과 커버 부재(290)과 접합되는 영역, 즉 접착 부재(240)가 배치되는 영역을 제외한 영역에 중간 부재(220)가 배치될 수 있다.
이를 통하여 디스플레이 패널(210)과 커버 부재(290)사이의 이격된 공간에 중간 부재(220)가 배치될 수 있고, 선택적 실시예로서 중간 부재(220)가 디스플레이 패널(210)과 커버 부재(290)사이의 이격된 공간을 충진할 수 있다.
중간 부재(220)의 모재(221) 및 열전달 입자(222)는 전술한 실시예와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 9를 참조하면 본 실시예의 디스플레이 장치(300)는 디스플레이 패널(310), 중간 부재(320), 커버 부재(390), IC(350: integrated circuit) 및 메인 회로 부재(355)를 포함한다. 설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
디스플레이 패널(310)은 기판(301), 봉지 부재(302) 및 표시 소자(미도시)를 구비하고, 중간 부재(320)는 모재(321) 및 열전달 입자(322)를 구비한다.
디스플레이 패널(310)은 사용자측으로 화상을 구현하도록 하나 이상의 표시 소자를 구비할 수 있다. 예를들면 디스플레이 패널(310)은 유기 발광 소자 또는 액정 표시 소자와 같은 표시 소자를 구비할 수 있다. 디스플레이 패널(310)은 그 외에도 다양한 표시 소자를 구비할 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(310)은 전술한 도 5의 유기 발광 소자를 구비할 수 있다.
커버 부재(390)는 디스플레이 패널(310)의 상부에 배치된다. 선택적 실시예로서 커버 부재(390)는 디스플레이 패널(310)의 봉지 부재(302)를 향하도록 배치될 수있다.
선택적 실시예로서 커버 부재(390)와 디스플레이 패널(310)의 사이에 접착 부재(340)가 배치될 수 있다. 예를들면 접착 부재(340)는 커버 부재(390)와 봉지 부재(302)의 사이에 배치될 수 있다.
기판(301)의 일면에는 IC(350:integrated circuit)가 배치될 수 있다. IC(350)는 예를들면 디스플레이 장치(300)의 디스플레이 패널(310)의 구동을 위하여 필요한 전기적 신호를 디스플레이 패널(310)에 전달할 수 있다.
선택적 실시예로서 메인 회로 부재(355)가 기판(301)의 일면에 형성된 IC(350)와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 메인 회로 부재(355)의 일단은 회로 기판(미도시)에 연결되어 회로 기판(미도시)로부터 전기적 신호를 받아 IC(350)에 전달할 수 있고, IC(350)로부터 전기적 신호를 받아 회로 기판(미도시)에 전달할 수도 있다.
선택적 실시예로서 메인 회로 부재(355)는 연성을 갖는 재료를 포함할 수 있다. 예를들면 메인 회로 부재(355)는 연성 인쇄 회로부(FPC:flexible printed circuit)일 수 있다. 또한 다른 예로서 메인 회로 부재(355)는 FPCB일 수도 있다.
이러한 연성을 갖는 메인 회로 부재(355)의 경우, 메인 회로 부재(355)의 일단은 굴곡되어 기판(301)의 면 중 봉지 부재(302)를 향하는 면의 반대면을 향하도록 배치될 수 있다.
도 9에 도시한 것과 같이 중간 부재(320)는 IC(350)를 덮도록 형성될 수 있고, 선택적 실시예로서 IC(350)과 접할 수 있다. 또한, 중간 부재(320)는 메인 회로 부재(355)의 영역 중 적어도 기판(301)에 대응하는 영역을 덮을 수 있다.
선택적 실시예로서 디스플레이 패널(310)과 커버 부재(390)의 사이에 편광 부재(330)가 더 배치될 수 있고, 예를들면 편광 부재(330)는 접착 부재(340)과 디스플레이 패널(310)의 사이에 배치된다.
중간 부재(320)는 모재(321) 및 열전달 입자(322)를 구비한다. 중간 부재(320)는 디스플레이 패널(310)의 기판(301)의 영역 중 봉지 부재(302)로 덮이지 않은 영역과 커버 부재(390)의 사이에 배치될 수 있다.
선택적 실시예로서, 봉지 부재(302)의 영역 중 접착 부재(340) 또는 편광 부재(330)로 덮이지 않은 영역과 커버 부재(390)의 사이에 중간 부재(320)가 배치될 수 있다.
선택적 실시예로서 디스플레이 패널(310)과 커버 부재(390)의 사이의 영역 중, 디스플레이 패널(310)과 커버 부재(390)과 접합되는 영역, 즉 접착 부재(340)가 배치되는 영역을 제외한 영역에 중간 부재(320)가 배치될 수 있다.
이를 통하여 디스플레이 패널(310)과 커버 부재(390)사이의 이격된 공간에 중간 부재(320)가 배치될 수 있고, 선택적 실시예로서 중간 부재(320)가 디스플레이 패널(310)과 커버 부재(390)사이의 이격된 공간을 충진할 수 있다.
중간 부재(320)의 모재(321) 및 열전달 입자(322)는 전술한 실시예와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.
본 실시예의 중간 부재(320)는 IC(350)를 덮도록 배치되어 IC(350)를 보호할 수 있고, IC(350)와 전기적으로 연결될 수 있는 메인 회로 부재(355)의 영역 중 기판(301)과 대응하는 영역을 덮으므로 메인 회로 부재(355)를 기판(301)에 대하여 안정적으로 고정할 수 있다.
또한, 디스플레이 패널(310)의 구동으로 인하여 IC(350) 및 메인 회로 부재(355)에서 열이 발생할 수 있고, 이러한 열이 비정상적으로 발생하는 경우 IC(350) 및 메인 회로 부재(355)의 전기적 특성이 감소 또는 전기적 불량이 발생할 수 있다. 본 실시예의 중간 부재(320)의 열전달 입자(322)를 통하여 IC(350) 및 메인 회로 부재(355)에서 발생한 열을 용이하게 방출하여 IC(350) 및 메인 회로 부재(355)의 전기적 특성을 유지할 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 도시한 개략적인 평면도이고, 도 11은 도 10의 K를 확대한 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면 본 실시예의 디스플레이 장치(400)는 디스플레이 패널(410), 중간 부재(420), 커버 부재(490), 및 터치용 회로 부재(460)를 포함한다. 설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
디스플레이 패널(410)은 기판(401), 봉지 부재(402) 및 표시 소자(미도시)를 구비하고, 중간 부재(420)는 모재(421) 및 열전달 입자(422)를 구비한다.
디스플레이 패널(410)은 사용자측으로 화상을 구현하도록 하나 이상의 표시 소자를 구비할 수 있다. 예를들면 디스플레이 패널(410)은 유기 발광 소자 또는 액정 표시 소자와 같은 표시 소자를 구비할 수 있다. 디스플레이 패널(410)은 그 외에도 다양한 표시 소자를 구비할 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(410)은 전술한 도 5의 유기 발광 소자를 구비할 수 있다.
커버 부재(490)는 디스플레이 패널(410)의 상부에 배치된다. 선택적 실시예로서 커버 부재(490)는 디스플레이 패널(410)의 봉지 부재(402)를 향하도록 배치될 수있다.
선택적 실시예로서 커버 부재(490)와 디스플레이 패널(410)의 사이에 접착 부재(440)가 배치될 수 있다. 예를들면 접착 부재(440)는 커버 부재(490)와 봉지 부재(402)의 사이에 배치될 수 있다.
봉지 부재(402)의 일면에는 터치 패턴(470)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 봉지 부재(402)의 면 중 기판(401)을 향하는 면의 반대면, 즉 봉지 부재(402)의 상면에 터치 패턴(460)이 형성될 수 있다.
도시하지 않았으나, 선택적 실시예로서 터치 패턴(470)은 봉지 부재(402)의 하면에 형성될 수 있다.
또한, 다른 선택적 실시예로서 터치 패턴(470)은 기판(401)의 일면에 형성될 수 있고, 기판(401)과 봉지 부재(402)의 사이에 형성될 수도 있다.
또한, 도시하지 않았으나, 터치 패턴(470)을 구비하는 별도의 패널을 디스플레이 패널(410)과 인접하도록 배치할 수도 있다.
터치 패턴(470)의 형태는 다양할 수 있다. 즉, 도 11에 도시한 것과 같이 하나의 도전 패턴을 포함할 수 있고, 다른 선택적 실시예로서 복수 개의 도전 패턴층을 포함할 수 있고, 하나 이상의 절연층을 사이에 두고 두 개 이상의 도전 패턴층을 포함할 수도 있다.
터치용 회로 부재(460)는 터치 패턴(470)으로 전기적 신호를 전달할 수 있다. 구체적인 실시예로서, 터치용 회로 부재(460)는 디스플레이 패널(410)의 외부에 배치된 회로부(미도시)로부터 전기적 신호를 받아서 이러한 전기적 신호를 터치 패턴(460)으로 전달할 수 있다.
즉, 도시하지 않았으나, 회로 부재(460)는 터치 패턴(470)과 배선(미도시) 또는 도전 패턴(미도시)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.
터치용 회로 부재(460)는 다양한 형태를 가질 수 있고, 다양한 종류일 수 있다. 선택적 실시예로서 터치용 회로 부재(460)는 연성을 갖는 재료를 포함할 수 있다. 예를들면 터치용 회로 부재(460)는 연성 인쇄 회로부(FPC:flexible printed circuit)일 수 있다. 또한 다른 예로서 터치용 회로 부재(460)는 FPCB일 수도 있다.
이러한 연성을 갖는 터치용 회로 부재(460)의 경우, 일단이 굴곡되어 기판(401)의 면 중 봉지 부재(402)를 향하는 면의 반대면을 향하도록 배치될 수 있다.
중간 부재(440)는 터치 회로 부재(460)의 영역 중 적어도 기판(401)에 대응하는 영역, 즉 기판(401)과 커버 부재(490)사이에 대응하는 영역을 덮을 수 있다.
또한, 선택적 실시예로서 중간 부재(420)는 터치 회로 부재(460)를 감싸도록, 즉 터치 회로 부재(460)와 밀착하도록 중간 부재(420)가 배치될 수 있다.
선택적 실시예로서 디스플레이 패널(410)과 커버 부재(490)의 사이에 편광 부재(430)가 더 배치될 수 있고, 예를들면 편광 부재(430)는 접착 부재(440)과 디스플레이 패널(410)의 사이에 배치된다.
중간 부재(420)는 모재(421) 및 열전달 입자(422)를 구비한다. 중간 부재(420)는 디스플레이 패널(410)의 기판(401)의 영역 중 봉지 부재(402)로 덮이지 않은 영역과 커버 부재(490)의 사이에 배치될 수 있다.
선택적 실시예로서, 봉지 부재(402)의 영역 중 접착 부재(440) 또는 편광 부재(430)로 덮이지 않은 영역과 커버 부재(490)의 사이에 중간 부재(420)가 배치될 수 있다.
선택적 실시예로서 디스플레이 패널(410)과 커버 부재(490)의 사이의 영역 중, 디스플레이 패널(410)과 커버 부재(490)과 접합되는 영역, 즉 접착 부재(440)가 배치되는 영역을 제외한 영역에 중간 부재(420)가 배치될 수 있다.
이를 통하여 디스플레이 패널(410)과 커버 부재(490)사이의 이격된 공간에 중간 부재(420)가 배치될 수 있고, 선택적 실시예로서 중간 부재(420)가 디스플레이 패널(410)과 커버 부재(490)사이의 이격된 공간을 충진할 수 있다.
중간 부재(420)의 모재(421) 및 열전달 입자(422)는 전술한 실시예와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.
본 실시예의 터치용 회로 부재(460)의 영역 중 기판(401)과 대응하는 영역을 덮으므로 터치용 회로 부재(460)를 기판(401)에 대하여 안정적으로 고정할 수 있다. 특히, 선택적 실시예로서 기판(401)과 커버 부재(490)사이의 공간을 충진하도록 중간 부재(420)가 배치될 경우 터치용 회로 부재(460)와 밀착되어 터치용 회로 부재(460)의 내구성을 향상할 수 있다.
또한, 터치용 회로 부재(460)의 동작으로 터치용 회로 부재(460)에서 열이 발생할 수 있고, 이러한 열이 비정상적으로 발생하는 경우 터치용 회로 부재(460)의 전기적 특성이 감소 또는 전기적 불량이 발생할 수 있다. 본 실시예의 중간 부재(420)의 열전달 입자(422)를 통하여 터치용 회로 부재(460)에서 발생한 열을 용이하게 방출하여 터치용 회로 부재(460)의 전기적 특성을 유지할 수 있다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 디스플레이 장치를 도시한 개략적인 평면도이고, 도 13은 도 12의 ⅩⅢ-ⅩⅢ선을 따라 절취한 단면도이고, 도 14는 도 12의 ⅩⅣ-ⅩⅣ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 12는 이해의 편의를 위하여 커버 부재(590)를 투기하여 그 하부에 배치된 중간 부재(520), IC(550) 및 터치용 회로 부재(560)등을 점선으로 표시한 것이다.
도 12 내지 도 14를 참조하면 본 실시예의 디스플레이 장치(500)는 디스플레이 패널(510), 중간 부재(520), 커버 부재(590), IC(550), 메인 회로 부재(555) 및 터치용 회로 부재(560)를 포함한다. 설명의 편의를 위하여 전술한 실시예와 상이한 점을 중심으로 설명하기로 한다.
디스플레이 패널(510)은 기판(501), 봉지 부재(502) 및 표시 소자(미도시)를 구비하고, 중간 부재(520)는 모재(521) 및 열전달 입자(522)를 구비한다.
디스플레이 패널(510)은 사용자측으로 화상을 구현하도록 하나 이상의 표시 소자를 구비할 수 있다. 예를들면 디스플레이 패널(510)은 유기 발광 소자 또는 액정 표시 소자와 같은 표시 소자를 구비할 수 있다. 디스플레이 패널(510)은 그 외에도 다양한 표시 소자를 구비할 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(510)은 전술한 도 5의 유기 발광 소자를 구비할 수 있다.
커버 부재(590)는 디스플레이 패널(510)의 상부에 배치된다. 선택적 실시예로서 커버 부재(590)는 디스플레이 패널(510)의 봉지 부재(502)를 향하도록 배치될 수있다.
선택적 실시예로서 커버 부재(590)와 디스플레이 패널(510)의 사이에 접착 부재(540)가 배치될 수 있다. 예를들면 접착 부재(540)는 커버 부재(590)와 봉지 부재(502)의 사이에 배치될 수 있다.
본 실시예는 도 12에 도시한 것과 같이 중간 부재(520)가 기판(501)의 일 가장자리에 대응하도록 길게 연장된 형태를 가질 수 있다. 또한, 선택적 실시예로서 중간 부재(520)는 접착 부재(540)과 접하도록 형성될 수 있다. 즉, 중간 부재(520)의 측면과 접착 부재(540)의 접착부재가 연결될 수 있다.
이를 통하여 디스플레이 패널(510)과 커버 부재(590)간의 사이의 이격된 틈이 발생하는 것을 최소화하여 디스플레이 장치(500)의 내구성을 향상할 수 있다.
기판(501)의 일면에는 IC(550:integrated circuit)가 배치될 수 있다. IC(550)는 예를들면 디스플레이 장치(500)의 디스플레이 패널(510)의 구동을 위하여 필요한 전기적 신호를 디스플레이 패널(510)에 전달할 수 있다.
선택적 실시예로서 메인 회로 부재(555)가 기판(501)의 일면에 형성된 IC(550)와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 메인 회로 부재(555)의 일단은 메인 회로 기판(557)에 연결되어 메인 회로 기판(557)로부터 전기적 신호를 받아 IC(550)에 전달할 수 있고, IC(550)로부터 전기적 신호를 받아 메인 회로 기판(557)에 전달할 수도 있다.
선택적 실시예로서 메인 회로 부재(555)는 연성을 갖는 재료를 포함할 수 있다. 예를들면 메인 회로 부재(555)는 연성 인쇄 회로부(FPC:flexible printed circuit)일 수 있다. 또한 다른 예로서 회로 부재(555)는 FPCB일 수도 있다.
이러한 연성을 갖는 메인 회로 부재(555)의 경우, 도 13에 도시한 것과 같이 메인 회로 부재(555)의 일단은 굴곡되어 기판(501)의 면 중 봉지 부재(502)를 향하는 면의 반대면을 향하도록 배치될 수 있다. 즉, 기판(501)의 하면에 메인 회로 기판(557)이 배치되고, 메인 회로 부재(555)의 일단은 굴곡되어 메인 회로 기판(557)과 연결될 수 있다.
또한, 중간 부재(520)는 IC(550)를 덮도록 형성될 수 있고, 선택적 실시예로서 IC(550)과 접할 수 있다. 또한, 중간 부재(520)는 메인 회로 부재(555)의 영역 중 적어도 기판(501)에 대응하는 영역을 덮을 수 있다.
봉지 부재(502)의 일면, 즉 봉지 부재(502)의 상면 또는 하면에는 터치 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 다른 선택적 실시예로서 터치 패턴(미도시)은 기판(501)의 일면에 형성될 수 있고, 기판(501)과 봉지 부재(502)의 사이에 형성될 수도 있다.
또한, 도시하지 않았으나, 터치 패턴(미도시)을 구비하는 별도의 패널을 디스플레이 패널(510)과 인접하도록 배치할 수도 있다.
터치용 회로 부재(560)는 터치 패턴(미도시)으로 전기적 신호를 전달할 수 있다. 구체적인 실시예로서, 터치용 회로 부재(560)는 디스플레이 패널(510)의 외부에 배치된 터치용 회로 기판(567)로부터 전기적 신호를 받아서 이러한 전기적 신호를 터치 패턴(560)으로 전달할 수 있다.
터치용 회로 부재(560)는 다양한 형태를 가질 수 있고, 다양한 종류일 수 있다. 선택적 실시예로서 터치용 회로 부재(560)는 연성을 갖는 재료를 포함할 수 있다. 예를들면 터치용 회로 부재(560)는 연성 인쇄 회로부(FPC:flexible printed circuit)일 수 있다. 또한 다른 예로서 터치용 회로 부재(560)는 FPCB일 수도 있다.
이러한 연성을 갖는 터치용 회로 부재(560)의 경우, 일단이 굴곡되어 기판(501)의 면 중 봉지 부재(502)를 향하는 면의 반대면을 향하도록 배치될 수 있다.
즉, 기판(501)의 하면에 대응하도록 터치용 회로 기판(567)이 배치되고, 터치용 회로 부재(560)의 일단이 굴곡되어 터치용 회로 기판(567)과 연결될 수 있다.
중간 부재(520)는 터치 회로 부재(560)의 영역 중 적어도 기판(501)에 대응하는 영역을 덮을 수 있다.
또한, 선택적 실시예로서 중간 부재(520)는 터치 회로 부재(520)를 감싸도록, 즉 터치 회로 부재(520)와 밀착하도록 중간 부재(520)가 배치될 수 있다.
선택적 실시예로서 디스플레이 패널(510)과 커버 부재(590)의 사이에 편광 부재(530)가 더 배치될 수 있고, 예를들면 편광 부재(530)는 접착 부재(540)과 디스플레이 패널(510)의 사이에 배치된다.
중간 부재(520)는 모재(521) 및 열전달 입자(522)를 구비한다. 중간 부재(520)는 디스플레이 패널(510)의 기판(501)의 영역 중 봉지 부재(502)로 덮이지 않은 영역과 커버 부재(590)의 사이에 배치될 수 있다.
선택적 실시예로서, 봉지 부재(502)의 영역 중 접착 부재(540) 또는 편광 부재(530)로 덮이지 않은 영역과 커버 부재(590)의 사이에 중간 부재(520)가 배치될 수 있다.
선택적 실시예로서 디스플레이 패널(510)과 커버 부재(590)의 사이의 영역 중, 디스플레이 패널(510)과 커버 부재(590)과 접합되는 영역, 즉 접착 부재(540)가 배치되는 영역을 제외한 영역에 중간 부재(520)가 배치될 수 있다.
이를 통하여 디스플레이 패널(510)과 커버 부재(590)사이의 이격된 공간에 중간 부재(520)가 배치될 수 있고, 선택적 실시예로서 중간 부재(520)가 디스플레이 패널(510)과 커버 부재(590)사이의 이격된 공간을 충진할 수 있다.
중간 부재(520)의 모재(521) 및 열전달 입자(522)는 전술한 실시예와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.
본 실시예의 터치용 회로 부재(560)의 영역 중 기판(501)과 대응하는 영역을 덮으므로 터치용 회로 부재(560)를 기판(501)에 대하여 안정적으로 고정할 수 있다. 특히, 선택적 실시예로서 기판(501)과 커버 부재(590)사이의 공간을 충진하도록 중간 부재(520)가 배치될 경우 터치용 회로 부재(560)와 밀착되어 터치용 회로 부재(560)의 내구성을 향상할 수 있다.
또한, 터치용 회로 부재(560)의 동작으로 터치용 회로 부재(560)에서 열이 발생할 수 있고, 이러한 열이 비정상적으로 발생하는 경우 터치용 회로 부재(560)의 전기적 특성이 감소 또는 전기적 불량이 발생할 수 있다. 본 실시예의 중간 부재(520)의 열전달 입자(522)를 통하여 터치용 회로 부재(560)에서 발생한 열을 용이하게 방출하여 터치용 회로 부재(560)의 전기적 특성을 유지할 수 있다.
또한, 본 실시예의 중간 부재(520)는 IC(550)를 덮도록 배치되어 IC(550)를 보호할 수 있고, IC(550)와 전기적으로 연결될 수 있는 메인 회로 부재(555)의 영역 중 기판(501)과 대응하는 영역을 덮으므로 메인 회로 부재(555)를 기판(501)에 대하여 안정적으로 고정할 수 있다.
또한, 디스플레이 패널(510)의 구동으로 인하여 IC(550) 및 메인 회로 부재(555)에서 열이 발생할 수 있고, 이러한 열이 비정상적으로 발생하는 경우 IC(550) 및 메인 회로 부재(555)의 전기적 특성이 감소 또는 전기적 불량이 발생할 수 있다. 본 실시예의 중간 부재(520)의 열전달 입자(522)를 통하여 IC(550) 및 메인 회로 부재(555)에서 발생한 열을 용이하게 방출하여 IC(550) 및 메인 회로 부재(555)의 전기적 특성을 유지할 수 있다.
또한, 기판(501)과 커버 부재(590)사이의 이격된 공간에 대응하도록 기판(501)의 일 방향의 가장자리의 폭과 적어도 동일한 길이를 갖도록 중간 부재(520)를 형성하여 기판(501)과 커버 부재(590)가 안정적으로 서로 원하지 않게 박리되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100, 100', 200, 500: 디스플레이 장치
101, 201, 301, 401, 501: 기판
102, 202, 302, 402, 502: 봉지 부재
110, 210, 310, 410, 510: 디스플레이 패널
120, 220, 320, 420, 520: 중간 부재
121, 221, 321, 421, 521: 모재
122, 222, 322, 422, 522: 열전달 입자

Claims (20)

  1. 디스플레이 패널 및 커버 부재를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은,
    기판;
    상기 기판과 대향하는 봉지 부재; 및
    상기 기판과 봉지 부재의 사이에 배치되어 가시 광선을 구현하도록 형성된 표시 소자를 구비하고,
    상기 커버 부재는 상기 디스플레이 패널과 대향하도록 배치되고,
    상기 기판의 영역 중 상기 봉지 부재에 대응하지 않는 영역과 상기 커버 부재의 사이에 배치되고, 절연 재료를 함유하는 모재 및 상기 모재와 혼합된 형태를 갖는 열전달 입자를 구비하는 중간 부재를 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 모재는 유기물을 포함하는 디스플레이 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 모재는 레진 계열 재료를 포함하는 디스플레이 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 열전달 입자는 금속 또는 탄소 계열 재료를 함유하는 디스플레이 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널과 상기 커버 부재의 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 중간 부재는 상기 접착 부재의 측면과 접하도록 배치된 디스플레이 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 상기 봉지 부재의 면 중 상기 커버 부재를 향하는 면에 대응하도록 배치되는 디스플레이 장치.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 중간 부재는 상기 봉지 부재의 영역 중 상기 접착 부재에 대응하지 않는 영역과 상기 커버 부재 사이의 영역에 배치되는 디스플레이 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 기판의 면 중 상기 봉지 부재로 덮이지 않은 면에 형성되고 상기 표시 소자로 전기적 신호를 전달하는 IC(integrated circuit) 및 상기 IC와 전기적으로 연결된 메인 회로 부재를 더 포함하고,
    상기 중간 부재는 상기 IC 및 상기 메인 회로 부재의 영역 중 상기 기판과 상기 커버 부재의 사이에 배치된 영역을 덮도록 형성된 디스플레이 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 또는 상기 봉지 부재의 일면에 형성되는 사용자의 터치 기능을 인식하는 터치 패턴 및 상기 터치 패턴에 전기적 신호를 전달하는 터치용 회로 부재를 더 포함하고,
    상기 중간 부재는 상기 터치 회로 부재의 영역 중 상기 기판과 상기 커버 부재 사이에 배치되는 영역을 덮도록 형성된 디스플레이 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 중간 부재는 상기 터치 회로 부재의 영역 중 상기 기판과 상기 커버 부재 사이에 배치되는 영역을 감싸도록 형성된 디스플레이 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 중간 부재는 상기 봉지 부재의 측면과 접하도록 배치된 디스플레이 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 소자는 제1 전극, 제2 전극 및 상기 제1 전극과 제2 전극 사이에 배치되고, 발광층을 구비하는 유기 발광 소자를 포함하는 디스플레이 장치.
  14. 사용자측으로 가시 광선을 구현하도록 하나 이상의 표시 소자를 구비하는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널과 대향하도록 배치된 커버 부재;
    상기 디스플레이 패널과 커버 부재의 사이에 배치되어 상기 디스플레이 패널과 상기 커버 부재를 접착하는 접착 부재; 및
    상기 디스플레이 패널과 상기 커버 부재 사이의 영역 중 상기 접착 부재가 배치되지 않는 영역에 배치되고 절연 재료를 함유하는 모재 및 상기 모재에 혼합된 형태로 배치된 열전달 입자를 구비하는 중간 부재를 포함하는 디스플레이 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 모재는 유기물을 포함하는 디스플레이 장치.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 열전달 입자는 금속 또는 탄소 계열 재료를 함유하는 디스플레이 장치.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 기판 및 이와 대향하는 봉지 부재를 구비하고,
    상기 표시 소자는 상기 기판과 봉지 부재의 사이에 배치되고,
    상기 중간 부재는 상기 기판의 영역 중 상기 봉지 부재로 덮이지 않는 영역에 대응하도록 배치된 디스플레이 장치.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 중간 부재는 상기 접착 부재의 측면과 접하도록 배치된 디스플레이 장치.
  19. 제14 항에 있어서,
    상기 중간 부재는 상기 디스플레이 패널과 상기 커버 부재 사이의 이격된 공간을 채우도록 배치된 디스플레이 장치.
  20. 제14 항에 있어서,
    상기 표시 소자는 유기 발광 소자 또는 액정 표시 소자를 포함하는 디스플레이 장치.
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