KR20000002791U

KR20000002791U - Wafer carrier

Info

Publication number: KR20000002791U
Application number: KR2019980012730U
Authority: KR
Inventors: 이기성
Original assignee: 김영환; 현대반도체 주식회사
Priority date: 1998-07-10
Filing date: 1998-07-10
Publication date: 2000-02-07

Abstract

본 고안은 웨이퍼 캐리어의 구조를 개선하여 웨이퍼와 캐리어와의 접촉면적으로 최소화하므로써 정전기 또는 마찰에 의해 이물이 웨이퍼에 부착되는 현상을 해소할 수 있도록 한 것이다.The present invention is to improve the structure of the wafer carrier to minimize the contact area between the wafer and the carrier to solve the phenomenon that foreign matter adheres to the wafer by static electricity or friction.

이를 위해, 본 고안은 웨이퍼(1)를 수납하도록 캐리어 몸체 양측면에 형성되는 복수개의 슬롯(3)과, 상기 각 슬롯(3) 양측면으로부터 캐리어 내측으로 연장 형성되어 웨이퍼(1) 양면 가장자리를 지지하는 지지리브(4)가 구비된 웨이퍼 캐리어(2)에 있어서; 상기 지지리브(4)의 중단부를 제거하여 상기 웨이퍼(1)와 지지리브(4)와의 접촉면이 웨이퍼(1)의 중단부 가장자리에는 존재하지 않도록 한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어가 제공된다.To this end, the present invention has a plurality of slots (3) formed on both sides of the carrier body to accommodate the wafer (1), and extending from the sides of each slot (3) into the carrier to support both sides of the wafer (1) A wafer carrier (2) provided with support ribs (4); A wafer carrier is provided, characterized in that the stop of the support rib 4 is removed such that the contact surface between the wafer 1 and the support rib 4 does not exist at the edge of the stop of the wafer 1.

Description

Wafer carrier

본 고안은 웨이퍼 캐리어에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼와 캐리어와의 접촉면적을 최소화하여, 웨이퍼와 캐리어와의 접촉으로 인해 발생하는 문제점들을 해소할 수 있도록 한 웨이퍼 캐리어의 구조 개선에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer carrier, and more particularly, to the improvement of the structure of the wafer carrier to minimize the contact area between the wafer and the carrier, to solve the problems caused by the contact between the wafer and the carrier.

일반적으로, 웨이퍼 캐리어는 웨이퍼를 수납하여 공정간의 이동 및 세정 등에 사용하는 치구로서 테플론 재질로 제작된다.In general, the wafer carrier is made of Teflon material as a jig for storing the wafer and using it for movement between processes and cleaning.

한편, 종래 웨이퍼 캐리어(2a)는 전면에서 바라볼 경우, 도 2에 나타낸 바와 같이 H자 형태를 띠고, 뒷면은 도 3에 나타낸 바와 같이 판 형태를 띠게 된다.On the other hand, when viewed from the front, the conventional wafer carrier 2a has an H shape as shown in FIG. 2, and the back side has a plate shape as shown in FIG. 3.

또한, 종래 웨이퍼 캐리어(2a)의 몸체 양측면에는 도 1, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이 상·하 방향으로 길이를 갖는 복수개의 슬롯(3)이 형성되어 있다.Further, a plurality of slots 3 having lengths in the up and down directions are formed on both side surfaces of the body of the conventional wafer carrier 2a as shown in FIGS. 1, 4 and 5.

여기서, 상기 슬롯(3)에는 웨이퍼(1)가 위치하게 되며, 상기 각 슬롯(3)의 양측면으로부터 내측으로는 웨이퍼(1)의 가장자리를 전·후방향에서 지지하는 지지리브(4a)가 형성된다.Here, the wafer 3 is located in the slot 3, and support ribs 4a are formed to support the edges of the wafer 1 in the front and rear directions from both sides of the slots 3 to the inside. do.

따라서, 상기 웨이퍼(1)를 웨이퍼 캐리어(2a)에 수납시, 각 슬롯(3)내에 위치하는 웨이퍼(1)는 캐리어 내측으로 연장 형성된 지지리브(4a)에 의해 가장자리면이 지지되어 안정된 상태로 캐리어에 머물게 된다.Therefore, when the wafer 1 is accommodated in the wafer carrier 2a, the wafer 1 positioned in each slot 3 is supported by the support ribs 4a extending into the carrier to be in a stable state. Stay in the carrier.

그러나, 종래의 웨이퍼 캐리어(2a)는 기하학적인 특징상, 웨이퍼(1)와 지지리브(4a)와의 접촉면적이 상당히 넓다.However, in the conventional wafer carrier 2a, the contact area between the wafer 1 and the support ribs 4a is considerably large due to its geometrical characteristics.

즉, 도 2에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(1)와 지지리브(4a)와의 접촉면이 웨이퍼(1) 상단부에서부터 웨이퍼(1) 하단부까지 넓은 부분에 걸쳐 존재하게 된다.That is, as shown in FIG. 2, the contact surface between the wafer 1 and the support ribs 4a is present over a wide portion from the upper end of the wafer 1 to the lower end of the wafer 1.

이로 인해, 종래에는 웨이퍼(1)와 캐리어 간에 작용하는 정전기 또는 마찰에 의해 웨이퍼(1)에 이물이 발생하거나 부착될 가능성이 높았으며, 특히 웨이퍼(1) 가장자리 부분에 대해 이물이 부착될 가능성이 높았다.For this reason, in the past, foreign matter is likely to be generated or adhered to the wafer 1 by static electricity or friction between the wafer 1 and the carrier, and in particular, the foreign matter may be attached to the edge portion of the wafer 1. High.

본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 웨이퍼 캐리어의 구조를 개선하여 웨이퍼와 캐리어와의 접촉면을 최소화 하므로써, 정전기 및 마찰에 의해 이물 발생 및 이물 부착을 방지하여 반도체소자 제조 공정의 수율을 향상시킬 수 있도록 한 웨이퍼 캐리어를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, by minimizing the contact surface between the wafer and the carrier by improving the structure of the wafer carrier, to prevent foreign matter generation and adhesion by static electricity and friction to improve the yield of the semiconductor device manufacturing process The object is to provide a wafer carrier that can be improved.

도 1은 종래의 웨이퍼 캐리어 사시도1 is a perspective view of a conventional wafer carrier

도 2는 도 1의 A-A선을 따라 절개하여 나타낸 단면도2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 3은 도 1의 B방향에서 본 웨이퍼 캐리어 배면도3 is a back view of the wafer carrier viewed from the direction B of FIG.

도 4는 도 3의 C방향에서 본 웨이퍼 캐리어 측면도4 is a side view of the wafer carrier seen from the direction C of FIG.

도 5는 도 4의 D방향에서 본 웨이퍼 캐리어 평면도FIG. 5 is a plan view of the wafer carrier viewed from the direction D of FIG. 4.

도 6은 본 고안에 따른 웨이퍼 캐리어를 나타낸 사시도6 is a perspective view showing a wafer carrier according to the present invention;

도 7은 도 6의 E-E선을 따라 절개하여 나타낸 단면도7 is a cross-sectional view taken along the line E-E of FIG.

도 8은 도 6의 F방향에서 본 웨이퍼 캐리어 배면도FIG. 8 is a back view of the wafer carrier viewed from the direction F in FIG. 6.

도 9는 도 8의 G방향에서 본 웨이퍼 캐리어 측면도FIG. 9 is a side view of the wafer carrier viewed from the G direction of FIG. 8.

도 10은 도 9의 H방향에서 본 웨이퍼 캐리어 평면도10 is a plan view of a wafer carrier viewed from the direction H of FIG.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

1:웨이퍼 2:웨이퍼 캐리어1: Wafer 2: Wafer Carrier

3:슬롯 4:지지리브3: slot 4: support rib

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 웨이퍼를 수납하도록 캐리어 몸체 양측면에 상·하 방향으로 길이를 갖도록 형성되는 복수개의 슬롯과, 상기 각 슬롯 양측면으로부터 캐리어 내측으로 연장 형성되어 웨이퍼 양면 가장자리를 지지하는 지지리브가 구비된 웨이퍼 캐리어에 있어서; 상기 각 지지리브의 중단부를 제거하여 상기 웨이퍼와 지지리브와의 접촉면이 웨이퍼 가장자리 중단부에는 존재하지 않도록 한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 캐리어가 제공된다.In order to achieve the above object, the present invention is a plurality of slots formed to have a length in the up and down directions on both sides of the carrier body to accommodate the wafer, and extending from the sides of each slot to the inside of the carrier to support both sides of the wafer A wafer carrier provided with support ribs to be provided; A wafer carrier is provided which removes the stops of the respective support ribs such that the contact surface between the wafer and the support ribs does not exist at the wafer edge stops.

이하, 본 고안의 일실시예를 첨부도면 도 6 내지 도 10을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 10.

도 6은 본 고안에 따른 웨이퍼 캐리어를 나타낸 사시도이고, 도 7은 도 6의 E-E선을 따라 절개하여 나타낸 단면도이며, 도 8은 도 6의 F방향에서 본 웨이퍼 캐리어 배면도이고, 도 9는 도 8의 G방향에서 본 웨이퍼 캐리어 측면도이며, 도 10은 도 9의 H방향에서 본 웨이퍼 캐리어 평면도이다.6 is a perspective view illustrating a wafer carrier according to the present invention, FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line EE of FIG. 6, FIG. 8 is a rear view of the wafer carrier viewed from the direction F of FIG. 6, and FIG. It is a side view of the wafer carrier seen from the G direction of 8, and FIG. 10 is a top view of the wafer carrier seen from the H direction of FIG.

본 고안은 웨이퍼(1)를 수납하도록 캐리어 몸체 양측면에 상·하 방향으로 길이를 갖도록 형성되는 복수개의 슬롯(3)과, 상기 각 슬롯(3) 양측면으로부터 캐리어 내측으로 연장 형성되어 웨이퍼(1) 양면 가장자리를 지지하는 지지리브(4)가 구비된 웨이퍼 캐리어(2)에 있어서; 상기 각 지지리브(4)의 중단부를 제거하여 상기 웨이퍼(1)와 지지리브(4)와의 접촉면이 웨이퍼(1)의 중단부 가장자리에는 존재하지 않도록 구성한 것이다.The present invention has a plurality of slots (3) formed on both sides of the carrier body to have a length in the up and down directions to accommodate the wafer (1), and extending from the sides of each of the slots 3 to the inside of the carrier (1) A wafer carrier (2) having support ribs (4) for supporting both edges; The stop portions of the support ribs 4 are removed so that the contact surface between the wafer 1 and the support ribs 4 does not exist at the edge of the stop portion of the wafer 1.

이와 같이 구성된 본 고안의 웨이퍼 캐리어(2)의 작용은 다음과 같다.The action of the wafer carrier 2 of the present invention configured as described above is as follows.

본 고안의 웨이퍼 캐리어(2)는 구조적인 특징으로 인해 다음과 같이 작용하여 이물질이 발생하는 현상 및 웨이퍼(1)에 이물질이 부착되는 현상을 최소화하게 된다.Due to the structural features, the wafer carrier 2 of the present invention acts as follows to minimize the phenomenon in which foreign matter occurs and the phenomenon in which foreign matter adheres to the wafer 1.

즉, 본 고안의 웨이퍼 캐리어(2)는 좌·우측 지지리브(4)의 중앙부위가 제거되어 있어, 웨이퍼(1)와 좌·우측 지지리브(4)와의 접촉면이 웨이퍼(1) 상단부 및 하단부에서만 약간씩 존재하게 된다.That is, in the wafer carrier 2 of the present invention, the center portion of the left and right support ribs 4 is removed, and the contact surface between the wafer 1 and the left and right support ribs 4 is the upper and lower end portions of the wafer 1. Only a little bit exists.

따라서, 종래와는 달리 접촉면적이 넓은 웨이퍼(1) 중단부에 대한 웨이퍼 캐리어(2)와의 접촉이 없어, 웨이퍼 캐리어(2)와 웨이퍼(1)와의 접촉면적이 현저히 줄어들게 되므로, 정전기 또는 마찰에 의한 이물 발생 가능성 또한 현저히 줄어들게 된다.Therefore, unlike the related art, since there is no contact with the wafer carrier 2 with respect to the wafer 1 stop portion having a large contact area, the contact area between the wafer carrier 2 and the wafer 1 is considerably reduced, thereby preventing static electricity or friction. The likelihood of foreign bodies is also significantly reduced.

특히, 캐리어의 지지리브(4)와의 접촉이 많았던 웨이퍼(1) 중단부 가장자리 부위와 지지리브(4)와의 접촉이 없어지므로 인해, 웨이퍼(1) 중단부의 가장자리부위에서의 이물 발생 및 이물 부착 현상을 방지할 수 있어, 웨이퍼 가장자리에 대한 가공 불량을 해소할 수 있게 된다.In particular, since the contact between the edge of the wafer 1 interruption portion and the support rib 4, which had a lot of contact with the support rib 4 of the carrier, is eliminated, foreign matters and foreign matter adhesion phenomenon at the edge of the wafer 1 interruption portion are eliminated. Can be prevented, so that machining defects on the wafer edge can be eliminated.

이상에서와 같이, 본 고안은 웨이퍼 캐리어(2)의 구조를 개선하여 웨이퍼(1) 중앙부 좌·우측 가장자리와 웨이퍼 캐리어(2)와의 접촉이 일어나지 않도록 하므로써, 웨이퍼(1)와 캐리어와의 접촉면적이 최소화되도록 한 것이다.As described above, the present invention improves the structure of the wafer carrier 2 so that the contact between the left and right edges of the center of the wafer 1 and the wafer carrier 2 does not occur, and thus the contact area between the wafer 1 and the carrier. This is to be minimized.

따라서, 본 고안은 웨이퍼 수납 및 운반시, 웨이퍼 캐리어(2)와 웨이퍼(1)의 접촉에 의해 발생하는 정전기 또는 마찰로 인한 이물 발생을 최소화하므로써 반도체소자 제조 공정의 수율을 향상시키는 효과를 가져오게 된다.Accordingly, the present invention minimizes the generation of foreign substances due to static electricity or friction generated by the contact between the wafer carrier 2 and the wafer 1 during wafer storage and transport, thereby improving the yield of the semiconductor device manufacturing process. do.

Claims

Claims [1] A wafer carrier comprising: a plurality of slots formed on both sides of a carrier body to have a length in an up and down direction to accommodate a wafer;

And removing the stop portions of the support ribs so that a contact surface between the wafer and the support ribs does not exist at the edge of the stop portion of the wafer.