KR960008150Y1 - Wafer holdtype clipper of wafer return device - Google Patents
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Abstract
요약 없음No summary
Description
제1도는 일반적인 반도체 스퍼터링 장비용 웨이퍼 반송장치의 구성도.1 is a block diagram of a wafer transfer apparatus for a general semiconductor sputtering equipment.
제2도는 종래 웨이퍼 고정용 클리퍼의 사시도.2 is a perspective view of a conventional wafer holding clipper.
제3도는 제2도의 A부 상세 단면도.3 is a detailed cross-sectional view of portion A of FIG.
제4도는 본 고안에 의한 웨이퍼 고정용 클리퍼의 구조를 보인 부분 절결 상세 단면도.Figure 4 is a partial cutaway detail cross-sectional view showing the structure of the wafer holding clipper according to the present invention.
제5도는 본 고안의 클리퍼에 웨이퍼가 안착된 상태를 보인 부분절결 상세 단면도.Figure 5 is a partial cross-sectional detail showing a state in which the wafer is seated on the clipper of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
11 : 클리퍼 몸체12 : 웨이퍼 안착홈11: Clipper Body 12: Wafer Seating Groove
13 : 웨이퍼 지지돌부14 : 웨이퍼13 wafer support protrusion 14 wafer
15 : 안착홈 내벽D : 여유공간15: inner wall of the seating groove D: free space
H : 안착홈 깊이α : 지지돌부 상면 경사각H: Seating groove depth α: Angle of inclination of upper surface of supporting protrusion
본 고안은 반도체 스퍼터링 장비의 웨이퍼 반송장치에 있어서, 웨이퍼를 고정하는 클리퍼(Clipper)의 구조변경에 관한것으로, 특히 웨이퍼를 보다 안정되게 고정할수 있도록한 웨이퍼 반송장치의 웨이퍼 고정용 클리퍼에 관한것이다.The present invention relates to a structure change of a clipper for fixing a wafer in a wafer transfer device of a semiconductor sputtering equipment, and more particularly, to a wafer holding clipper for a wafer transfer device that enables the wafer to be more stably fixed.
일반적으로 반도체 제조장비, 예컨대 스퍼터링 장비등에는 작업 웨이퍼를 공정실로 로딩(loading) 및 언로딩(Unloading) 시키기 위한 웨이퍼 반송장치가 설치되는데, 이러한 웨이퍼 반송장치의 일에가 제1도에 도시되어 있다. 이는 장비의 로드챔버(도시되지 않음)에 위치하는 슬라이드 암(Slide Arm)(1)과, 세퍼레이션 챔버(Separation Chamber 도시되지 않음)에 위치하여 슬라이드 암(1)의 웨이퍼(2)를 각각의 챔버로 이동시키는 트랜스퍼암(Transfer Arm)(3)으로 구성되어 있고, 상기 트랜스퍼암(3)이 하면 양측에는 제2도에 도시한 바와같은 웨이퍼 고정용 클리퍼(4)(4')가 서로 상반된 방향으로 왕복이동가능하게 설치되어 있다.BACKGROUND In general, semiconductor manufacturing equipment, such as sputtering equipment, is equipped with a wafer transfer device for loading and unloading a working wafer into a process chamber, which is illustrated in FIG. 1. . It is located in a slide arm 1 located in a load chamber (not shown) of the equipment and in a separation chamber (not shown in the separation chamber) to separate the wafer 2 of the slide arm 1 from each other. It is composed of a transfer arm (3) for moving to the chamber, the lower side of the transfer arm (3) the wafer holding clipper (4) (4 ') as shown in Figure 2 is opposite to each other It is installed to reciprocate in the direction.
여기서, 상기 웨이퍼 고정용 클리퍼(4)는 웨이퍼의 로딩 및 언로딩시 웨이퍼를 움직이지 않게 함과 아울러 떨어지지 않도록 고정한 상태로 보다 더 쉽게 웨이퍼를 이동시키기 위한 수단으로 사용되는바, 통상, 제2도및 제3도에 도시한 바와같이 내부에 웨이퍼 안착홈(4a)이 형성되어있고, 하부에는 웨이퍼 지지돌부(4b)가 형성되어 클리퍼(4)의 좌, 우(혹은 전후) 움직임에 의하여 클리퍼(4)의 웨이퍼 지지돌부(4b)에 웨이퍼(2)를 올려 놓은 상태로 로딩 또는 언로딩 하게 된다.Here, the wafer holding clipper 4 is used as a means for moving the wafer more easily in a fixed state so that the wafer does not move and also does not fall when loading and unloading the wafer. As shown in FIG. 3, a wafer seating groove 4a is formed therein, and a wafer support protrusion 4b is formed at a lower portion thereof, so that the clipper (4) is moved by left, right (or front and rear) movement of the clipper 4. The wafer 2 is loaded or unloaded on the wafer support protrusion 4b of 4).
그러나, 상기한 바와같은 종래의 웨이퍼 고정용 클리퍼(4)(4')는 재질이 견고한 재질(Polyimide)로 되어 있고, 클리퍼내 웨이퍼가 놓이는 부위의 여유공간이 너무 적으며(1.5mm), 웨이퍼가 접촉되는 웨이퍼 안착홈(4a)의 내벽이 수직(Θ : 90℃)으로 가공되어 있어 웨이퍼 홀딩시 웨이퍼에 충격을 줌으로써 이물질 발생(Chipping 현상) 및 미세균열 발생으로 웨이퍼가 파손되는 경우가 발생될 뿐만 아니라 웨이퍼가 로딩중에 이탈되는 등의 문제점을 유발하게 됨으로써 장비의 신뢰성을 떨어뜨리고, 결국 제품의 수율에도 치명적인 영향을 끼치는 단점이 있었다.However, the conventional wafer holding clipper 4 and 4 'as described above are made of a solid material, and there is too little free space at the place where the wafer in the clipper is placed (1.5 mm). The inner wall of the wafer seating groove 4a to which the wafer is in contact is processed vertically (Θ: 90 ° C), thereby impacting the wafer when the wafer is held, and thus causing the wafer to break due to the occurrence of foreign matter (chipping phenomenon) and microcracks. In addition, the wafer is released while loading, causing problems such as lowering the reliability of the equipment, and eventually had a disadvantage in having a fatal effect on the yield of the product.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 웨이퍼의 파손및 로딩중 이탈현상없이 웨이퍼를 보다 안정되게 고정할수 있도록 한 웨이퍼 반송장치의 웨이퍼 고정용 클리퍼를 제공함에 있다.In view of this, an object of the present invention is to provide a wafer holding clipper for a wafer transfer device that can more stably fix a wafer without breakage of the wafer and detachment during loading.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 클리퍼 몸체의 내측으로 웨이퍼 안착홈이 형성되고, 지지돌부에 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 고정용 클리퍼에 있어서, 상기 지지돌부에 안착되는 웨이퍼가 안착홈 내벽과의 사이에 여유공간을 두고 안착되도록 웨이퍼 안착홈을 내측으로 일정깊이로 깊게 형성함과 아울러 내벽을 라운드처리하여 구성함을 특징으로하는 웨이퍼 반송장치의 웨이퍼 고정용 클리퍼가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a wafer seating groove is formed inside the clipper body, and in the wafer fixing clipper on which the wafer is seated on the support protrusion, the wafer seated on the support protrusion is formed with the inner wall of the seating recess. Provided is a wafer holding clipper for a wafer transfer device, characterized in that the wafer seating groove is deeply formed to a predetermined depth to be seated with a free space therebetween, and the inner wall is rounded.
상기 웨이퍼 지지돌부는 200°±5°의 상면 경사각(α)을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.The wafer support protrusion has a top inclination angle α of 200 ° ± 5 °.
상기 클리퍼 몸체는 충격을 완화 시킬수 있는 테프론계 재질로 형성됨을 특징으로 하고 있다.The clipper body is characterized in that it is formed of a Teflon-based material that can mitigate the impact.
상기와 같이된 본 고안에 의한 웨이퍼 고정용 클리퍼는 웨이퍼 안착홈을 몸체의 내측을 일정깊이로 깊게 형성함으로써 웨이퍼가 안착홈 내벽과의 다이에 여유공간을 두고 안착되게 되므로 웨이퍼와의 접촉을 피할수 있어 접촉에 의한 이물질 발생 및 웨이퍼 파손을 방지 할수 있다.In the wafer holding clipper according to the present invention as described above, the wafer seating groove is formed to have a predetermined depth deep inside the body, so that the wafer is seated with a free space in the die with the inner wall of the seating groove, thereby avoiding contact with the wafer. It can prevent foreign matters and wafer breakage by contact.
또, 클리퍼 몸체를 어느정도의 텐션을 가지는 테프론계 재질로 형성함과 아울러 안착홈 내벽을 라운드 처리함으로써 웨이퍼가 접촉되더라도 그대로 미끄러져 내릴뿐만 아니라 접촉 충돌에너지가 저감되므로 웨이퍼의 미세균열 발생을 방지할수 있는 것이다.In addition, by forming the clipper body with a Teflon-based material having a certain degree of tension and rounding the inner wall of the seating groove, the wafer not only slides as it is, but also the contact collision energy is reduced, thereby preventing the occurrence of micro cracks in the wafer. will be.
또한, 본 고안은 웨이퍼 지지돌부가 상대적으로 커지게 되므로 로딩 및 언로딩시 웨이퍼를 떨어뜨리지 않고 이동시킬수 있다. 결국 본 고안의 웨이퍼 고정용 클리퍼에 의하면, 장비의 신뢰성을 가일층 높일수 있으며, 제품의 수율을 현저하게 향상시킬수 있는 것이다.In addition, the present invention can be moved without dropping the wafer during loading and unloading because the wafer support protrusion is relatively large. As a result, according to the wafer holding clipper of the present invention, the reliability of the equipment can be further increased, and the yield of the product can be remarkably improved.
이하, 상기한 바와같은 본 고안에 의한 웨이퍼 반송장치의 웨이퍼 고정용 클리퍼를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the wafer fixing clipper of the wafer transfer apparatus according to the present invention as described above will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
제4도는 본 고안에 의한 웨이퍼 고정용 클리퍼의 구조를 보인 부분절결 상세 단면도이고, 제5도는 본 고안의 클리퍼에 웨이퍼가 안착된 상태를 보인 상세 단면도로서 이에 도시한 바와같이, 본 고안에 의한 웨이퍼 반송장치의 웨이퍼 고정용 클리퍼는 클리퍼 몸체(11)의 내측으로 웨이퍼 안착홈(12)이 형성되고, 지지돌부(13)에 웨이퍼(14)가 안착되는 웨이퍼 고정용 클리퍼에 있어서, 상기 지지돌부(13)에 안착되는 웨이퍼(14)가 안착홈 내벽(15)과의 사이에 여유공간(D)을두고 안착되도록 웨이퍼 안착홈(12)을 내측으로 일정깊이(H)로 깊게 형성함과 아울러 안착홈 내벽(15)을 라운드처리하여 구성한 것이다.4 is a detailed cross-sectional view showing the structure of the wafer holding clipper according to the present invention, Figure 5 is a detailed cross-sectional view showing a state that the wafer is seated on the clipper of the present invention, as shown therein, the wafer according to the present invention The wafer fixing clipper of the conveying device is a wafer fixing groove 12 in which a wafer seating groove 12 is formed inside the clipper body 11, and the wafer 14 is seated on the support protrusion 13. The wafer seating groove 12 is deeply formed to a predetermined depth (H) and seated deeply so that the wafer 14 to be seated on the substrate 13 is seated with a free space D between the inner wall 15 of the mounting groove. The groove inner wall 15 is rounded.
여기서 상기 웨이퍼 지지돌부(13)는 200°±5°의 상면 경사각(α)을 갖도록 형성됨과 아울러 웨이퍼(14)가 지지되는 문턱 여유율이 종래보다 크게 형성되어 있다.Here, the wafer support protrusion 13 is formed to have a top inclination angle α of 200 ° ± 5 ° and a threshold margin at which the wafer 14 is supported is larger than that of the related art.
또한, 본 고안의 클리퍼는 어느정도의 텐션을 갖는 테프론계 재질로 형성되어 웨이퍼와의 충돌 에너지를 저감시킬 수 있도록 구성되어 있다.In addition, the clipper of the present invention is formed of a Teflon-based material having a certain degree of tension and is configured to reduce collision energy with the wafer.
즉, 본 고안에 의한 웨이퍼 고정용 클리퍼는 클리퍼와는 웨이퍼간의 충돌에너지를 감소시키기 위하여 웨이퍼(14)가 접촉되는 웨이퍼 안착홈(12)의 내벽(15) 형상을 종래의 수직형태에서 라운딩 형태로 변형함과 아울러 그 재질을 어느정도의 텐션을 가지는 테트론계 재질로 형성함으로써 충돌에너지를 감소 시켰으며, 또한 클리퍼의 문턱 여유율을 종래 1.5mm에서 3mm정도로 크게 함으로써, 로딩 및 언로딩시 웨이퍼(14)가 떨어지는 형상을 방지하였고, 또 웨이퍼(14)가 안착되는 웨이퍼 지지돌부(13)의 평탄성(상면 경사각 : α)을 종래 225°에서 200°±5°로 개선하여 웨이퍼가 고정될때 언밸런스(Unblance)로 인해 발생되는 웨이퍼 드롭(Drop)현상을 방지함을 특징으로하고 있는 것이다.That is, the wafer holding clipper according to the present invention has the shape of the inner wall 15 of the wafer seating groove 12 in which the wafer 14 is in contact with the clipper in order to reduce the collision energy between the wafer and the wafer. By deforming and forming the material into a Tetron-based material having a certain tension, the collision energy is reduced, and the threshold margin of the clipper is increased from about 1.5 mm to about 3 mm, thereby loading and unloading the wafer 14. To prevent the falling shape, and improve the flatness (top inclination angle: α) of the wafer support protrusion 13 on which the wafer 14 is seated to 200 ° ± 5 ° from 225 ° to unbalance when the wafer is fixed. It is characterized by preventing the wafer drop caused by.
이와같이된 본 고안에 의한 웨이퍼 고정용 클리퍼는 종래와 같이 웨이퍼를 로딩 및 언로딩 시킴에 있어서, 웨이퍼를 움직이지 않게 함과 아울러 떨어지지 않도로 고정하는 역할을 하게 되는바, 이때 종래와는 달리 웨이퍼 고정상태가 보다 안정되게 되어 웨이퍼의 파손및 이동중 탈거현상등을 방지 할수 있는 것이다.The wafer holding clipper according to the present invention, as described above, serves to fix the wafer while not moving and dropping the wafer in the loading and unloading of the wafer as in the prior art. As the state becomes more stable, wafer breakage and removal during movement can be prevented.
이상에서 상세하 설명한 바와같이, 본 고안에 의한 웨이퍼 고정용 클리퍼를 채용하면, 웨이퍼 안착홈을 몸체의 내측으로 일정깊이 더 깊게 형성함으로써 웨이퍼가 안착홈 내벽과의 사이에 여유공간(D)를 두고 안착되게 되므로 웨이퍼와의 접촉을 피할 수 있어 접촉에 의한 이물질 발생 및 웨이퍼 파손을 방지 할수 있고, 또 클리퍼 몸체를 테프론계 재질로 형성함과 아울러 안착홈 내벽을 라운드 처리함으로서 웨이퍼가 상기 내벽에 접촉되어라도 그대로 미끄러져 내리게 되므로 접촉충돌 에너지가 저감되고 이에따라 웨이퍼의 미세 균열발생을 방지 할 수 있는 것이다.As described in detail above, when the wafer holding clipper according to the present invention is employed, the wafer seating groove is formed deeper and deeper to the inside of the body so that the wafer has a clearance D between the inner wall of the seating groove. As it is seated, the contact with the wafer can be avoided to prevent foreign matters and wafer breakage caused by the contact, and the clipper body is formed of Teflon-based material, and the wafer is brought into contact with the inner wall by rounding the inner wall of the mounting groove. Even if it slides down as it is, the contact collision energy is reduced, thereby preventing the occurrence of micro cracks in the wafer.
또한 본 고안은 웨이퍼 지지돌부의 문턱 여유율이 종래에 비해 상대적으로 커지게 되므로 웨이퍼 이동중 떨어지는 현상을 방지 할수 있는 것이다.In addition, the present invention is to prevent the falling phenomenon during the wafer movement because the threshold margin of the wafer support protrusion is relatively larger than the conventional.
결국, 본 고안의 웨이퍼 고정용 클리퍼에 의하면 장비의 신뢰성을 가일층 높일수 있고, 제품의 수율을 현저하게 향상 시킬수 있게된다.As a result, according to the wafer holding clipper of the present invention, the reliability of the equipment can be further increased, and the yield of the product can be remarkably improved.
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| KR2019930008170U KR960008150Y1 (en) | 1993-05-15 | 1993-05-15 | Wafer holdtype clipper of wafer return device |
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| KR2019930008170U KR960008150Y1 (en) | 1993-05-15 | 1993-05-15 | Wafer holdtype clipper of wafer return device |
Publications (2)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101282589B1 (en) * | 2011-12-08 | 2013-07-12 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate transfer apparatus and substrate transfer method |
-
1993
- 1993-05-15 KR KR2019930008170U patent/KR960008150Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101282589B1 (en) * | 2011-12-08 | 2013-07-12 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate transfer apparatus and substrate transfer method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| KR940027612U (en) | 1994-12-10 |
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