KR0136812Y1 - Wafer holder of semiconductor manufacture equipment - Google Patents

Wafer holder of semiconductor manufacture equipment Download PDF

Info

Publication number
KR0136812Y1
KR0136812Y1 KR2019950055217U KR19950055217U KR0136812Y1 KR 0136812 Y1 KR0136812 Y1 KR 0136812Y1 KR 2019950055217 U KR2019950055217 U KR 2019950055217U KR 19950055217 U KR19950055217 U KR 19950055217U KR 0136812 Y1 KR0136812 Y1 KR 0136812Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
holder
holding
cassette
upper holder
Prior art date
Application number
KR2019950055217U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR970046877U (en
Inventor
정상균
Original Assignee
문정환
엘지반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 문정환, 엘지반도체주식회사 filed Critical 문정환
Priority to KR2019950055217U priority Critical patent/KR0136812Y1/en
Publication of KR970046877U publication Critical patent/KR970046877U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR0136812Y1 publication Critical patent/KR0136812Y1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 고안은 웨이퍼카세트 내의 웨이퍼를 홀딩시키는 웨이퍼 홀딩기구에 있어서, 웨이퍼카세트를 이동운반하는 카세트 스테이지와, 웨이퍼카세트에 설치되어, 웨이퍼카세트를 안내하는 가이드와, 카세트 스테이지가 안착되는 본체부와, 본체부에 설치되어, 웨이퍼의 플랫존을 정렬하는 정렬기와, 본체부에 설치되어, 웨이퍼의 하단 가장자리를 홀딩하여 상하구동하는 하부홀더와, 본체부에 일측에 연결되어, 홀딩위치를 나타내는 홀딩타워와, 홀딩타워에 설치되되, 하부홀더에 의해 홀딩되는 웨이퍼의 하단 가장자리와 대응되는 웨이퍼의 상단 가장자리를 홀딩하여 상하구동하는 상부홀더를 포함하여 이루어져서, 웨이퍼 카세트 내의 웨이퍼는 상부홀더와 하부홀더에 의해 고정되어 업동작되고, 카세트 스테이지가 이동됨에 따라 상부홀더와 하부홀더는 다운동작되어 다른 웨이퍼 카세트 내로 웨이퍼가 홀딩되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구에 관한 것이다.The present invention is a wafer holding mechanism for holding a wafer in a wafer cassette, comprising: a cassette stage for moving and carrying a wafer cassette, a guide provided on the wafer cassette to guide the wafer cassette, a main body portion on which the cassette stage is seated, An alignment unit arranged in the unit to align the flat zone of the wafer, a lower holder installed in the main unit, which holds the lower edge of the wafer, and is driven up and down, and a holding tower connected to one side of the main unit to indicate the holding position; And an upper holder installed in the holding tower, the upper holder being driven up and down by holding the upper edge of the wafer corresponding to the lower edge of the wafer held by the lower holder, and the wafer in the wafer cassette is fixed by the upper holder and the lower holder Up and the upper and lower holders are moved as the cassette stage is moved. Down operation is directed to a wafer holding mechanism of a semiconductor manufacturing equipment, it characterized in that the wafer is held into another wafer cassette.

Description

반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구Wafer holding mechanism of semiconductor manufacturing equipment

제1도와 제2도는 본 고안의 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구를 설명하기 위한 도면이다.1 and 2 are views for explaining a wafer holding mechanism of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 제1웨이퍼카세트 10-1 : 제2웨이퍼카세트10: first wafer cassette 10-1: second wafer cassette

11 : 웨이퍼 12 : 홀딩타워11: wafer 12: holding tower

13 : 본체부 14 : 정렬기13: main body 14: aligner

15 : 카세트 스테이지 16 : 상부홀더15: cassette stage 16: upper holder

17 : 하부홀더 18 : 수평홀더17: lower holder 18: horizontal holder

19 : 가이드19: guide

본 고안은 반도체 제조장비의 웨이퍼(wafer)홀딩(holding)기구에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 홀딩시 홀딩부위인 웨이퍼 뒷면의 오염방지에 적당하도록 한 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer holding mechanism of a semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a wafer holding mechanism of a semiconductor manufacturing equipment adapted to prevent contamination of the back side of a wafer, which is a holding portion during wafer holding.

웨이퍼카세트 내에 적재된 웨이퍼에 다른 공정을 실시하기 위하여 다른 비어있는 웨이퍼카세트(wafer cassette) 내로 홀딩시키기 위한 도구인 종래의 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구로는 로봇암(robot arm)이 웨이퍼카세트 내에 적재된 웨이퍼의 뒷면을 진공흡착방식으로써 고정시켜, 웨이퍼를 다른 비어있는 웨이퍼카세트 내로 홀딩시킨다.As a wafer holding mechanism of a conventional semiconductor manufacturing equipment, which is a tool for holding a wafer loaded into a wafer cassette into another empty wafer cassette for performing another process, a robot arm is loaded into the wafer cassette. The reverse side of the finished wafer is fixed by vacuum adsorption to hold the wafer into another empty wafer cassette.

그러나 종래의 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구는 로봇암이 접촉함으로 인하여 웨이퍼 뒷면에 오염이 발생되고, 또한 로봇암이 웨이퍼를 다른 웨이퍼카세트로 홀딩시 웨이퍼의 수평유지가 되지 않음에 따라 웨이퍼가 파손될 우려가 있다.However, in the wafer holding mechanism of the conventional semiconductor manufacturing equipment, contamination occurs on the back side of the wafer due to the contact of the robot arm, and the wafer may be damaged as the robot arm does not hold the wafer horizontally when the wafer is held by another wafer cassette. There is.

그리고 장비의 크기가 커서 공간을 차지하는 문제점 또한 발생된다.In addition, a problem arises in that the size of the equipment takes up space.

본 고안은 이러한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 웨이퍼카세트에서 적재된 웨이퍼를 홀딩할 시에 로봇암이 웨이퍼 뒷면에 접촉됨에 따른 웨이퍼 뒷면의 오염을 줄이는 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구를 그 목적으로 한다.The object of the present invention is to solve this problem, and the object of the present invention is to provide a wafer holding mechanism of semiconductor manufacturing equipment that reduces contamination of the back side of the wafer as the robot arm contacts the back side of the wafer when holding the loaded wafer in the wafer cassette. .

본 고안은 웨이퍼카세트 내의 웨이퍼를 홀딩시키는 웨이퍼 홀딩기구에 있어서, 홀딩시 웨이퍼의 뒷면의 오염을 방지하고자 웨이퍼의 가장자리를 홀딩하는 홀딩기구로써, 웨이퍼카세트를 이동운반하는 카세트 스테이지(cassette stage)와, 웨이퍼카세트에 설치되어, 웨이퍼카세트를 안내하는 가이드(guide)와, 카세트 스테이지가 안착되는 본체부와, 본체부에 설치되어, 웨이퍼의 플랫존을 정렬하는 정렬기(aligner)와, 본체부에 설치되어, 웨이퍼의 하단 가장자리를 홀딩하여 상하구동하는 하부홀더와, 본체부에 일측에 연결되어, 홀딩위치를 나타내는 홀딩타워(holding tower)와, 홀딩타워에 설치되되, 하부홀더에 의해 홀딩되는 웨이퍼의 하단 가장자리와 대응되는 웨이퍼의 상단 가장자리를 홀딩하여 상하구동하는 상부홀더를 포함하여 이루어진다.The present invention is a wafer holding mechanism for holding a wafer in a wafer cassette, the holding mechanism for holding the edge of the wafer in order to prevent contamination of the back side of the wafer during holding, a cassette stage for moving the wafer cassette; A guide mounted on the wafer cassette to guide the wafer cassette, a main body portion on which the cassette stage is seated, a main body portion, an aligner for aligning the flat zone of the wafer, and a main body portion And a lower holder for holding the lower edge of the wafer to drive up and down, a holding tower connected to one side of the main body to indicate a holding position, and a holding tower, which is held by the lower holder. It comprises a top holder for holding the top edge of the wafer corresponding to the bottom edge to drive up and down.

제1도는 본 고안의 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구를 설명하기 위한 도면으로, 제1도의 (aa), (b), (c), (d), (e)는 본 고안의 반도체 제조 장비의 웨이퍼 홀딩기구로 웨이퍼를 홀딩하는 단계를 도시한 도면이고, 제1도의 (ab)는 본 고안의 상부홀더와 하부홀더와 수평홀더를 도시한 측면도이고, 제2도의 (a)는 본 고안의 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구의 측면도이고, 제2도의 (b)는 제2도의 (a)중 B 부분의 부분확대도이다.1 is a view for explaining the wafer holding mechanism of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention, Figure 1 (a), (b), (c), (d), (e) is a A diagram showing a step of holding a wafer with a wafer holding mechanism, (a) of FIG. 1 is a side view showing an upper holder, a lower holder and a horizontal holder of the present invention, and (a) of FIG. 2 is a semiconductor of the present invention. It is a side view of the wafer holding mechanism of a manufacturing equipment, and (b) of FIG. 2 is a partial enlarged view of the part B of (a) of FIG.

이하 첨부된 도면을 참고로 하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described with reference to the accompanying drawings.

본 고안의 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구는 제1도와 같이, 제1웨이퍼카세트(10)와 제2웨이퍼카세트(10-1)를 이동운반하는 카세트 스테이지(15)와, 카세트 스테이지(15)에 설치되어, 제1웨이퍼카세트(10)와 제2웨이퍼카세트(10-1)를 안내하는 가이드(19)와, 카세트 스테이지(15)가 안착되는 본체부(13)와, 본체부(13)에 설치되어, 웨이퍼(11)의 플랫존을 정렬하는 정렬기(14)와, 본체부(13)에 설치되어, 웨이퍼(11)의 하단 가장자리를 홀딩하여 상하구동하는 하부홀더(17)와, 하부홀더(17)에 의해 홀딩되는 웨이퍼의 하단 가장자리와 대등되는 웨이퍼의 상단 가장자리를 홀딩하여 상하구동하는 상부홀더(16)와, 본체부(13)에 일측에 연결되고, 상부홀더(16)가 연결되어 상부홀더(16)의 홀딩위치를 나타내는 홀딩타워(12)와, 홀딩타워(12)의 상부홀더(16)아래에 설치되어, 상부홀더(16)에 삽입된 웨이퍼의 수평을 유지하여 전후 구동되는 수평홀더(18)로 이루어진다.The wafer holding mechanism of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention, as shown in FIG. 1, is provided with a cassette stage 15 and a cassette stage 15 for moving and transporting the first wafer cassette 10 and the second wafer cassette 10-1. A guide 19 for guiding the first wafer cassette 10 and the second wafer cassette 10-1, the main body 13 on which the cassette stage 15 is seated, and the main body 13; And a lower holder 17 provided at the main body 13 to hold the lower edge of the wafer 11 to drive up and down, and a lower portion 17 to align the flat zone of the wafer 11, and a lower portion. The upper holder 16, which is driven up and down by holding the upper edge of the wafer that is parallel to the lower edge of the wafer held by the holder 17, is connected to one side of the main body portion 13, and the upper holder 16 is connected. To be provided below the holding tower 12 indicating the holding position of the upper holder 16 and the upper holder 16 of the holding tower 12, To keep the level of the wafer into the further (16) comprises a horizontal holder 18 which is driven forward and backward.

본 고안의 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기루를 이용하여 웨이퍼를 홀딩하는 단계를 제1도의 (aa), (b), (c), (d), (e)를 참고로 하여 설명하겠다.The step of holding the wafer using the wafer holding base of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention will be described with reference to (a), (b), (c), (d), and (e) of FIG.

본 고안의 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구는 크게 본체부(13)와 본체부(13)일측에 연결된 홀딩타워(12)로 이루어지며, 우선, 제1도의 (aa)와 (ab)와 같이, 웨이퍼(11)가 홀딩되는 구동범위(위치)가 기재되어 있어, 각각의 단계별 위치까지 상부홀더(16)를 홀딩하기 위한 홀딩타워(12)는 고정되며, 웨이퍼(11)의 가장자리를 홀딩하는 홀딩타워(12)에 설치된 상부홀더(16)와 수평홀더(18)와, 그리고 본체부(13)에 설치된 하부홀더(17)에는 웨이퍼(11) 가장자리가 삽입가능하도록 삽입홈이 형성된다.The wafer holding mechanism of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention is composed of a main body 13 and a holding tower 12 connected to one side of the main body 13, first, as shown in (a) and (ab) of FIG. The driving range (position) in which the wafer 11 is held is described, so that the holding tower 12 for holding the upper holder 16 to each stepped position is fixed, and holding for holding the edge of the wafer 11. Insertion grooves are formed in the upper holder 16 and the horizontal holder 18 installed in the tower 12 and the lower holder 17 installed in the main body 13 so that the edges of the wafer 11 can be inserted.

그리고 카세트 스테이지(15)가 이동되어, 제1웨이퍼카세트(10)와 제2웨이퍼카세트(10-1)를 장비 내로 위치시키고, 본체부(13)에 설치된 정렬기(14)가 업동작하여 카세트 스테이지(15)를 통하여 제1웨이퍼카세트(10)내에 적재된 웨이퍼(11)의 플랫존(flat zone)을 3시 방향으로 정렬시킨다.Then, the cassette stage 15 is moved to position the first wafer cassette 10 and the second wafer cassette 10-1 into the equipment, and the aligner 14 installed on the main body 13 is operated up to the cassette. The flat zone of the wafer 11 loaded in the first wafer cassette 10 is aligned in the 3 o'clock direction through the stage 15.

이어서, 제1도의 (b)와 같이, 제1웨이퍼카세트(10)에 적재된 웨이퍼(11)의 상단 가장자리에는 상부홀더(16)가, 웨이퍼(11)의 하단 가장자리에는 하부홀더(17)가 각각 삽입되어 진공으로 웨이퍼(11)의 가장자리를 흡착하며, 상부홀더(16)가 홀딩타워(12)의 a위치까지 업동작하여 웨이퍼(11)를 제1웨이퍼카세트(10)에서 완전히 이탈시킨다.Subsequently, as illustrated in FIG. 1B, an upper holder 16 is disposed at the upper edge of the wafer 11 loaded on the first wafer cassette 10, and a lower holder 17 is disposed at the lower edge of the wafer 11. Each of the wafers is inserted into the edge of the wafer 11 by vacuum, and the upper holder 16 moves up to the a position of the holding tower 12 to completely remove the wafer 11 from the first wafer cassette 10.

그리고 제1도의 (c)와 같이, 상부홀더(16)와 하부홀더(17)를 다운동작시켜 상부홀더(16)가 b위치가 되도록 하며, 이때 제1도의 (ab)와, 제2도의 (a)와 (b)와 같이, 웨이퍼(11)의 하단 가장자리에 1개의 삽입홈이 형성된 하부홀더(17)가 초기상태로 원위치되며, 이때 홀딩타워(12)에 설치된 수평홀더(18)가 웨이퍼 방향으로 구동하여 웨이퍼(11)의 가장자리에 삽입된다.Then, as shown in (c) of FIG. 1, the upper holder 16 and the lower holder 17 are operated down so that the upper holder 16 is in the b position, where (ab) of FIG. 1 and (b) of FIG. As in a) and (b), the lower holder 17 having one insertion groove formed at the lower edge of the wafer 11 is returned to its initial state, and the horizontal holder 18 installed in the holding tower 12 is the wafer. It is driven in the direction and inserted into the edge of the wafer 11.

즉, 웨이퍼(11)는 상부홀더(16)와 수평홀더(18)에 의해 고정이 되어 수평을 이룬다 .That is, the wafer 11 is fixed by the upper holder 16 and the horizontal holder 18 to be horizontal.

그리고 웨이퍼(11)를 홀딩할 시 가장 큰 힘을 용하는 상부홀더(16)와 웨이퍼(11)를 안정적으로 수평을 유지하도록 하는 수평홀더(18)는 삽입홈이 양끝에 2개 형성되어, 웨이퍼(11)의 상단 가장자리를 안정적으로 홀딩할 수 있으며, 비교적 적은 힘으로도 웨이퍼(11)의 하단 가장자리를 고정시키는 하부홀더(17)는 하나의 삽입홈으로도 설치가 가능하다.In addition, two upper holders 16 using the greatest force when holding the wafer 11 and two horizontal holders 18 stably keeping the wafer 11 horizontally have two insertion grooves at both ends thereof. The upper edge of 11 can be stably held, and the lower holder 17 which fixes the lower edge of the wafer 11 with a relatively small force can be installed as one insertion groove.

그리고 제1도의 (d)와 같이, 수평홀더(18)는 초기위치로 돌아가며, 상부홀더(16)는 다운동작하여 C위치에 대기상태로 있고, 카세트 스테이지(15)가 이동되어 홀딩타워(12)에 대응되는 부위에 제2웨이퍼카세트(10-1)가 위치하도록 한다.As shown in (d) of FIG. 1, the horizontal holder 18 returns to the initial position, the upper holder 16 is down, and is in the standby state at the C position, and the cassette stage 15 is moved to hold the holding tower 12. The second wafer cassette 10-1 is positioned at a portion corresponding to).

이어서, 제1도의 (e)와 같이, 상부홀더(16)는 D위치까지 다운동작하여 웨이퍼(11)를 제2웨이퍼카세트(10-1)내로 홀딩시킨 상태로 초기의 상태와 같다.Subsequently, as shown in (e) of FIG. 1, the upper holder 16 is operated down to the D position to hold the wafer 11 into the second wafer cassette 10-1, which is the same as the initial state.

그리고 상부홀더(16)와 하부홀더(17)와 수평홀더(18)는 모터에 의해 제어되도록 하며, 이때 홀딩하고자 하는 웨이퍼(11)의 좌우측에 다른 웨이퍼가 있을 경우 하부홀더(17)는 주변 웨이퍼와 간섭을 일으키지 않도록 한다.The upper holder 16, the lower holder 17, and the horizontal holder 18 are controlled by a motor. In this case, when there are other wafers on the left and right sides of the wafer 11 to be held, the lower holder 17 is a peripheral wafer. Do not cause interference with

본 고안의 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구에서는 웨이퍼카세트 내의 웨이퍼를 상부홀더와 하부홀더에 의해 고정되어 업동작되고, 카세트 스테이지가 이동됨에 따라 상, 하부홀더는 다운동작되어 다른 웨이퍼카세트내로 웨이퍼가 홀딩되며, 이때 홀딩되는 웨이퍼가 수평을 유지시켜 파손되지 않도록 수평홀더를 홀딩타워에 설치한다.In the wafer holding mechanism of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention, the wafer in the wafer cassette is fixed by the upper holder and the lower holder, and is operated up. At this time, the horizontal holder is installed in the holding tower so that the wafer to be held is horizontal to prevent damage.

본 고안의 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구는 삽입홈이 형성된 홀더를 이용하여 웨이퍼에 삽입시키므로 종래의 웨이퍼 뒷면을 진공흡착하는 방식에 비해 웨이퍼 뒷면이 오염될 확률이 적고, 또한 홀딩되는 웨이퍼는 수평홀더에 의해 수평을 유지할 수 있어 웨이퍼의 파손을 줄일 수 있다.Since the wafer holding mechanism of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention inserts into the wafer using a holder having an insertion groove, the wafer back surface is less likely to be contaminated than the conventional vacuum suction method, and the held wafer is a horizontal holder. It is possible to maintain the horizontal to reduce the breakage of the wafer.

Claims (3)

웨이퍼카세트 내의 웨이퍼를 홀딩시키는 웨이퍼 홀딩기구에 있어서, 상기 웨이퍼카세트를 이동운반하는 카세트 스테이지와, 상기 웨이퍼카세트에 설치되어, 상기 웨이퍼카세트를 안내하는 가이드와 상기 카세트 스테이지가 안착되는 본체부와, 상기 본체부에 설치되어, 웨이퍼의 플랫존을 정렬하는 정렬기와, 상기 본체부에 설치되어, 웨이퍼의 하단 가장자리를 홀딩하여 상하구동하는 하부홀더와, 상기 하부홀더에 의해 홀딩되는 상기 웨이퍼의 하단 가장자리와 대응되는 상기 웨이퍼의 상단 가장자리를 홀딩하여 상하구동하는 상부홀더와, 상기 본체부에 일측에 연결되고, 상기 상부홀더가 설치되어 상기 상부홀더의 홀딩위치를 나타내는 홀딩타워를 포함하여 이루어져서, 상기 웨이퍼카세트 내의 웨이퍼는 상기 상부홀더와 상기 하부홀더에 의해 고정되어 업동작되고, 상기 카세트 스테이지가 이동됨에 따라 상기 상부홀더와 상기 하부홀더는 다운동작되어 다른 웨이퍼카세트 내로 웨이퍼가 홀딩되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구.A wafer holding mechanism for holding a wafer in a wafer cassette, the wafer holding mechanism comprising: a cassette stage for moving and carrying the wafer cassette; a main body portion provided on the wafer cassette, the guide for guiding the wafer cassette; An aligner installed in the main body to align the flat zone of the wafer, a lower holder provided in the main body to hold the lower edge of the wafer and drive up and down, and a lower edge of the wafer held by the lower holder; The wafer cassette comprises an upper holder for holding the upper edge of the wafer and driving up and down, and a holding tower connected to one side of the main body and having the upper holder installed to indicate a holding position of the upper holder. Inner wafer is formed by the upper holder and the lower holder. Is constant and up operation, the cassette stage is moved as the upper holder and the lower holder has a wafer holding mechanism of a semiconductor manufacturing equipment, characterized in that the holding-down motion wafer into another wafer cassette. 제1항에 있어서, 상기 홀딩타워의 상기 상부홀더 아래에 설치되어, 상부홀더에 삽입된 웨이퍼의 수평을 유지하기 위하여 전후 구동되는 수평홀더가 부가되어 이루어져서, 상기 하부홀더와 상기 상부홀더에 의해 홀딩된 웨이퍼에서 상기 하부홀더 사이에 수평홀더가 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구.The holding device of claim 1, further comprising a horizontal holder installed below the upper holder of the holding tower and driven forward and backward to maintain a horizontal level of the wafer inserted into the upper holder, thereby holding the lower holder and the upper holder. And a horizontal holder is inserted between the lower holders in the wafer. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 상부홀더와 상기 하부홀더와, 상기 수평홀더에는 상기 웨이퍼 가장자리가 삽입가능하도록 삽입홈이 형성되되, 상기 상부홀더와 상기 수평홀더에는 양끝에 2개의 삽입홈이, 상기 하부홀더에는 1개의 삽입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 웨이퍼 홀딩기구.According to claim 1 or 2, wherein the upper holder, the lower holder and the horizontal holder is formed with an insertion groove to be inserted into the wafer edge, the upper holder and the horizontal holder has two insertion grooves at both ends The lower holder is a wafer holding mechanism of the semiconductor manufacturing equipment, characterized in that one insertion groove is formed.
KR2019950055217U 1995-12-30 1995-12-30 Wafer holder of semiconductor manufacture equipment KR0136812Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950055217U KR0136812Y1 (en) 1995-12-30 1995-12-30 Wafer holder of semiconductor manufacture equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019950055217U KR0136812Y1 (en) 1995-12-30 1995-12-30 Wafer holder of semiconductor manufacture equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970046877U KR970046877U (en) 1997-07-31
KR0136812Y1 true KR0136812Y1 (en) 1999-03-20

Family

ID=19443642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019950055217U KR0136812Y1 (en) 1995-12-30 1995-12-30 Wafer holder of semiconductor manufacture equipment

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0136812Y1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR970046877U (en) 1997-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0250990B1 (en) Wafer transfer apparatus
US5823736A (en) Substrate processing device and method for substrate from the substrate processing device
US8141712B2 (en) Thin wafer insert
JPH0159352B2 (en)
KR100921519B1 (en) Substrate transfering apparatus and facility for treating with the same, and method for trasfering substrate with the apparatus
KR0136812Y1 (en) Wafer holder of semiconductor manufacture equipment
JP3714763B2 (en) Substrate holding member and substrate processing apparatus using the same
KR100223970B1 (en) Position array implements of semiconductor wafer carrier
JP3558558B2 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and method of transporting semiconductor substrate
JPH02174244A (en) Tool frame for wafer carrier and wafer shifting device
KR200173017Y1 (en) Wafer transporting unit
JP4564695B2 (en) Wafer cassette and semiconductor wafer loading and unloading method
JPH03209822A (en) Chemical solution processing vessel and automatic cleaning processor for semiconductor wafer
KR200148627Y1 (en) Semiconductor wafer carrier
KR20050052350A (en) Cassette table and wafer-inspecting apparatus
JPH0719827B2 (en) Wafer transfer device
CN217822670U (en) Character recognition mechanism of wafer
KR100583728B1 (en) Wafer transport robot and semiconductor manufacturing equipment using the same
JP2726317B2 (en) Wafer transfer processing apparatus and transfer processing method using the same
KR100572318B1 (en) Transfer device for unloading semiconductor substrate from container
JPH07321079A (en) Carrier for cleaning substrate and substrate cleaning method
KR100236086B1 (en) Apparatus and method for taking out wafer in cassette of semiconductor equipment
KR20040066963A (en) Wafer carrier
KR200142947Y1 (en) Chuck of robot arm
KR20230082012A (en) Wafer automatic teaching device for semiconductor manufacturing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20051019

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee