JPH02174244A - Tool frame for wafer carrier and wafer shifting device - Google Patents
Tool frame for wafer carrier and wafer shifting deviceInfo
- Publication number
- JPH02174244A JPH02174244A JP63327780A JP32778088A JPH02174244A JP H02174244 A JPH02174244 A JP H02174244A JP 63327780 A JP63327780 A JP 63327780A JP 32778088 A JP32778088 A JP 32778088A JP H02174244 A JPH02174244 A JP H02174244A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- carrier
- movable arm
- wafer carrier
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 116
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体ウェハ、水晶ウェハ等のウェハを収納
するウェハキャリア用の治具枠およびウェハキャリアに
収納されたウェハを移し換えるウェハ移換装置に関する
ものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a jig frame for a wafer carrier that stores wafers such as semiconductor wafers and crystal wafers, and a wafer transfer device that transfers wafers stored in the wafer carrier. It is related to.
第７図は密閉型のウェハキャリアを示す斜視図である。 FIG. 7 is a perspective view of a closed type wafer carrier.
図において、２はキャリア本体、３はキャリア本体２に
設けられた開口部、１０はキャリア本体２内に設けられ
た収納溝、９はキャリア本体２に設けられた突出部、１
１はキャリア本体２の開口部３近傍に設けられた位置決
め用の円形凹部、１は蓋、４はキャリア本体２内に収納
されたウェハである。In the figure, 2 is a carrier body, 3 is an opening provided in the carrier body 2, 10 is a storage groove provided in the carrier body 2, 9 is a protrusion provided in the carrier body 2, 1
1 is a circular recess for positioning provided near the opening 3 of the carrier body 2; 1 is a lid; 4 is a wafer housed in the carrier body 2;
この密閉型のウェハキャリアにおいては、キャリア本体
２に蓋１を被せれば、収納されたウェハ４への塵の付着
、ウェハ４の損傷を防止することができるので、密閉型
のウェハキャリアはウェハ４を輸送する場合等に使用さ
れている。In this closed type wafer carrier, if the carrier body 2 is covered with the lid 1, it is possible to prevent dust from adhering to the stored wafers 4 and damage to the wafers 4. It is used when transporting 4.
第８図は処理用のウェハキャリアを示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a wafer carrier for processing.
図において、８はキャリア本体、８ａはキャリア本体８
内に設けられた収納溝で、収納溝８ａのピッチは収納溝
１０のピッチと等しい。In the figure, 8 is the carrier body, 8a is the carrier body 8
The pitch of the storage grooves 8a is equal to the pitch of the storage grooves 10.
この処理用のウェハキャリアは半導体製造装置等でウェ
ハ４を処理する場合に使用される。This processing wafer carrier is used when processing wafers 4 in semiconductor manufacturing equipment or the like.
そして、密閉型のウェハキャリアに収納されて輸送され
てきたウェハ４を半導体製造′！Ａ置等で処理する場合
には、密閉型のウェハキャリアから処理用のウェハキャ
リアにウェハ４を移し換える必要があり、このためにウ
ェハ移換装置が用いられている。Then, the wafer 4, which has been transported in a sealed wafer carrier, is used for semiconductor manufacturing'! When processing the wafer 4 at the A location, etc., it is necessary to transfer the wafer 4 from a closed wafer carrier to a wafer carrier for processing, and a wafer transfer device is used for this purpose.
第９図は従来のウェハ移換装置を示す概略斜視図である
。図において、５は移換装置本体、７は移換装置本体５
に前進後退可能かつ昇降可能に設けられた可動腕で、可
動腕７は駆動装置（図示せず）により駆動される。６は
可動腕７に取付けられた複数枚の載置板で、載置板６の
ピッチは収納溝１０、収納溝８ａのピッチと等しい。２
４は移換装置本体５上に設けられた枠体である。FIG. 9 is a schematic perspective view showing a conventional wafer transfer device. In the figure, 5 is the transfer device main body, 7 is the transfer device main body 5
The movable arm 7 is provided so as to be able to move forward and backward and to move up and down.The movable arm 7 is driven by a drive device (not shown). Reference numeral 6 denotes a plurality of mounting plates attached to the movable arm 7, and the pitch of the mounting plates 6 is equal to the pitch of the storage grooves 10 and 8a. 2
4 is a frame provided on the transfer device main body 5.
このウェハ移換装置により密閉型のウェハキャリアから
処理用のウェハキャリアにウェハ４を移し換えるには、
まず枠体２４内にキャリア本体２を位置させ、枠体２４
上にキャリア本体８を載置し、可動腕７を上昇させ、可
動腕７をキャリア本体２の方向に前進させると、載置板
６がウェハ４の間に挿入され、この状態で可動腕７をわ
ずかに上刃させたのち、可動腕７を後退させると、ウェ
ハ４がキャリア本体２内から取り出され、続いて可動腕
７を上昇させ、キャリア本体８の方向に前進させると、
ウェハ４が収納溝８ａ内に挿入され、この状態で可動腕
７をわずかに下降させたのち、可動腕７を後退させると
、ウェハ４がキャリア本体８内に収納される。To transfer the wafer 4 from a closed wafer carrier to a processing wafer carrier using this wafer transfer device,
First, the carrier main body 2 is positioned within the frame 24, and the frame 24 is
When the carrier main body 8 is placed on top, the movable arm 7 is raised, and the movable arm 7 is advanced in the direction of the carrier main body 2, the mounting plate 6 is inserted between the wafers 4, and in this state, the movable arm 7 After slightly raising the movable arm 7, the wafer 4 is taken out from the carrier body 2 by retracting the movable arm 7, and then by raising the movable arm 7 and moving it forward toward the carrier body 8.
The wafer 4 is inserted into the storage groove 8a, and when the movable arm 7 is lowered slightly in this state and then retreated, the wafer 4 is stored in the carrier body 8.
しかし、このようなウェハ移換装置によってウェハ４を
移し換えるときには、突出部９の剛性が小さいので、突
出部９が輸送中の外部応力等によって変形することがあ
り、この場合には突出部９が変形しないときと比較して
移換装置本体５とウェハ４との相対位置が変化するから
、可動腕７をキャリア本体２の方向に前進したときに、
載置板６の先端がウェハ４に衝突するので、ウェハ４を
確実に移し換えることができず、またウェハ４が損傷す
るおそれがある。さらに、載置板６がウェハ４の間に挿
入された状態で、可動腕７をわずかに上昇させたときに
は、ウェハ４の周縁部が収納溝１０の内面に接触するこ
とがあり、しかもウェハ４の下面と載置板６の上面との
間には空気層が介在するから、可動腕７を後退すると、
ウェハ４の周縁部と収納溝１０の内面との摩擦により、
ウェハ４が載置板６上で回転し、ウェハ４がキャリア本
体２内に残ることがあるので、ウェハ４を確実に移し換
えることができず、またウェハ４が載置板６から落下す
ることがあるので、ウェハ４が損傷するおそれがある。However, when transferring the wafer 4 using such a wafer transfer device, since the rigidity of the protruding part 9 is low, the protruding part 9 may be deformed by external stress during transportation, etc. In this case, the protruding part 9 Since the relative position between the transfer device main body 5 and the wafer 4 changes compared to when the transfer device main body 5 and the wafer 4 do not deform, when the movable arm 7 is advanced in the direction of the carrier main body 2,
Since the tip of the mounting plate 6 collides with the wafer 4, the wafer 4 cannot be transferred reliably, and there is a risk that the wafer 4 may be damaged. Furthermore, when the movable arm 7 is slightly raised with the mounting plate 6 inserted between the wafers 4, the peripheral edge of the wafer 4 may come into contact with the inner surface of the storage groove 10; Since there is an air layer between the lower surface of the mounting plate 6 and the upper surface of the mounting plate 6, when the movable arm 7 is retreated,
Due to the friction between the peripheral edge of the wafer 4 and the inner surface of the storage groove 10,
Since the wafer 4 rotates on the mounting plate 6 and the wafer 4 may remain inside the carrier body 2, the wafer 4 cannot be transferred reliably, and the wafer 4 may fall from the mounting plate 6. Therefore, the wafer 4 may be damaged.
この発明は上述の課題を解決するためになされたもので
、ウェハを確実に移し換えることができ、またウェハが
損傷するおそれがないウェハキャリア用治具枠およびウ
ェハ移換装置を提供することを目的とする。This invention has been made to solve the above-mentioned problems, and aims to provide a wafer carrier jig frame and a wafer transfer device that can transfer wafers reliably and without the risk of damaging the wafers. purpose.
上記目的を達成するため、この発明においては。 In order to achieve the above object, in this invention.
ほぼ水平な状態でウェハキャリアに収納されたウェハを
他のウェハキャリアに移し換えるウェハ移換装置に使用
するウェハキャリア用治具枠において、底板と、上記底
板とほぼ直角に設けられた前板と、前板に設けられた開
口部と、上記前板に設けられかつ上記ウェハキャリアの
キャリア本体の開口部近傍に設けられた第１の嵌合手段
と嵌合すべき第２の嵌合手段とを設ける。A wafer carrier jig frame used in a wafer transfer device that transfers a wafer stored in a wafer carrier in a substantially horizontal state to another wafer carrier includes a bottom plate, a front plate provided substantially at right angles to the bottom plate; , an opening provided in the front plate, and a second fitting means to be fitted with the first fitting means provided in the front plate and provided in the vicinity of the opening of the carrier body of the wafer carrier. will be established.
また、上記目的を達成するため、この発明においては、
ほぼ水平な状態でウェハキャリアに収納されたウェハを
他のウェハキャリアに移し換えるウェハ移換装置におい
て、可動腕にロッドからなる複数の載置具を設ける。Moreover, in order to achieve the above object, in this invention,
In a wafer transfer device that transfers a wafer stored in a wafer carrier in a substantially horizontal state to another wafer carrier, a movable arm is provided with a plurality of mounting tools made of rods.
上記のウェハキャリア用治具枠においては、第１の嵌合
手段と第２の嵌合手段とを嵌合すれば。In the above jig frame for a wafer carrier, when the first fitting means and the second fitting means are fitted.
キャリア本体が変形したとしても、移換装置本体とウェ
ハとの相対位置が変化することはない。Even if the carrier body is deformed, the relative position between the transfer device body and the wafer does not change.
また、上記のウェハ移換装置においては、可動腕にロッ
ドからなる複数の載置具を設けているから、ウェハの下
面と載置具との間に空気層が介在することはない。Further, in the above-mentioned wafer transfer apparatus, since the movable arm is provided with a plurality of mounting tools made of rods, there is no air layer between the lower surface of the wafer and the mounting tools.
第１図はこの発明に係るウェハキャリア用治具枠を示す
斜視図、第２図は第１図に示したウェハキャリア用治具
枠に密閉型のウェハキャリアのキャリア本体を取り付け
た状態を示す斜視図、第３図はこの発明に係るウェハ移
換装置を示す概略斜視図、第４図は第３図に示したウェ
ハ移換装置の一部を示す斜視図である。図において、１
５はウェハキャリア用治具枠の底板、１３は底板１５と
ほぼ直角に設けられた前板、１４は前板１３に設けられ
た開口部、２５は前板１３の上部に設けられたネジ、１
２は前板１３に設けられた円柱突起で、円柱突起１２は
円形凹部１１と嵌合すべき位置に設けられている。２０
は移換装置本体、１６は移換装置本体２０に前進後退可
能かつ昇降可能に設けられた可動腕で、可動腕１６は開
動装置（図示せず）により駆動される。１７．１８は可
動腕１６に取り付けられた複数本の載置ロッドで、載置
ロッド１７．１８は断面形状が円形でありかつテフロン
等を被覆した直線ロッドからなる。Fig. 1 is a perspective view showing a wafer carrier jig frame according to the present invention, and Fig. 2 shows a state in which the carrier body of a closed type wafer carrier is attached to the wafer carrier jig frame shown in Fig. 1. 3 is a schematic perspective view showing a wafer transfer apparatus according to the present invention, and FIG. 4 is a perspective view showing a part of the wafer transfer apparatus shown in FIG. 3. In the figure, 1
5 is a bottom plate of a jig frame for a wafer carrier; 13 is a front plate provided almost at right angles to the bottom plate 15; 14 is an opening provided in the front plate 13; 25 is a screw provided at the top of the front plate 13; 1
2 is a cylindrical projection provided on the front plate 13, and the cylindrical projection 12 is provided at a position where it should fit into the circular recess 11. 20
1 is a transfer device main body, and 16 is a movable arm provided on the transfer device main body 20 so as to be able to move forward and backward and to move up and down, and the movable arm 16 is driven by an opening device (not shown). Reference numerals 17 and 18 denote a plurality of mounting rods attached to the movable arm 16, and the mounting rods 17 and 18 are straight rods having a circular cross section and coated with Teflon or the like.
■９は載置ロッド１７．１８の先端部に固定された橋渡
ロットで、橋渡ロッド１９は断面形状が円形でありかつ
テフロン等を被覆した直線ロッドからなる。そして、載
置ロッド１７．１８、橋渡ロッド１９で載置具２６を構
成しており、載置具２６のピッチは収納溝１ｏ、収納１
ｆ１８ａのピッチと等しい。２３は移換装置本体２０上
に設けられた枠体、２１は枠体２３の底板に設けられた
位置決め枠、２２は枠体２３の上板に設けられた位置決
め枠である。(2) A bridging rod 9 is fixed to the tip of the mounting rod 17, 18. The bridging rod 19 is a straight rod having a circular cross-section and coated with Teflon or the like. The mounting rods 17 and 18 and the bridging rod 19 constitute the mounting tool 26, and the pitch of the mounting tool 26 is the storage groove 1o and the storage groove 1o.
It is equal to the pitch of f18a. 23 is a frame provided on the transfer device main body 20, 21 is a positioning frame provided on the bottom plate of the frame 23, and 22 is a positioning frame provided on the top plate of the frame 23.
つぎに、このウェハキャリア用治具枠、ウェハ移換装置
を用いてウェハを移し換える場合について説明する。ま
ず、円柱突起１２を円形凹部１１に嵌合することにより
、ウェハキャリア用治具枠にキャリア本体２を取り付け
る。つぎに、キャリア本体２を取り付けたウェハキャリ
ア用治具枠を位置決め枠２１に合わせて位置決めする。Next, a case will be described in which a wafer is transferred using this wafer carrier jig frame and wafer transfer device. First, the carrier body 2 is attached to the wafer carrier jig frame by fitting the cylindrical projection 12 into the circular recess 11. Next, the wafer carrier jig frame to which the carrier body 2 is attached is positioned in alignment with the positioning frame 21.
つぎに、キャリア本体８を位置決め枠２２に合わせて位
置決めする。つぎに、可動腕１６を上昇させ、可動腕１
６をキャリア本体２の方向に前進させると。Next, the carrier main body 8 is positioned in alignment with the positioning frame 22. Next, the movable arm 16 is raised, and the movable arm 1
6 is advanced in the direction of the carrier body 2.
第５図、第６図に示すように、載置具２６がウェハ４の
間に挿入され、この状態で可動腕１６をわずかに上昇さ
せたのち、可動腕１６を後退させると、ウェハ４がキャ
リア本体２内から取り出され。As shown in FIGS. 5 and 6, the mounting tool 26 is inserted between the wafers 4, and in this state, the movable arm 16 is slightly raised and then retreated, the wafer 4 is It is taken out from inside the carrier body 2.
続いて可動腕１６を上昇させ、キャリア本体８の方向に
前進すると、ウェハ４が収納溝８ａ内に挿入され、この
状態で可動腕１６をわずかに下降させたのち、可動腕１
６を後退させると、ウェハ４がキャリア本体８内に収納
される。Next, when the movable arm 16 is raised and moved forward in the direction of the carrier body 8, the wafer 4 is inserted into the storage groove 8a.
When the carrier 6 is retracted, the wafer 4 is stored in the carrier body 8.
このように、円柱突起１２を円形凹部１１に嵌合するこ
とにより、ウェハキャリア用治具枠にキャリア本体２を
取り付ければ、キャリア本体２の突出部９が変形したと
しても、移換装置本体２゜とウェハ４との相対位置が変
化することはないから、可動腕１６をキャリア本体２の
方向に前進したときに、載置具２６の先端がウェハ４に
衝突することはないので５ウエハ４を確実に移し換える
ことができ、またウェハ４が損傷するおそれはない。ま
た、ウェハ移換装置においては、可動腕１６に載置ロッ
ド１７．１８、橋渡ロッド１９からなる複数の載置具２
６を設けているから、ウェハ４の下面と載置具２６との
間に空気層が介在することはない。したがって、可動腕
１６を後退させたときに、ウェハ４の周縁部と収納溝１
０の内面とが接触したとしても、ウェハ４が載置具２６
上で回転することがなく、ウェハ４がキャリア本体２内
に残ることはないから、ウェハ４を確実に移し換えるこ
とができ、またウェハ４が載置具２６から落下すること
がないので、ウェハ４が損傷するおそれはなく、しかも
可動腕１６に載置具２６を精度良く取り付けることがで
きる。さらに、載置具２６に橋渡ロッド１９を設けてい
るから、ウェハ４がキャリア本体２内に残るのを確実に
防止することができ、またウェハ４が載置具２６から落
下するのを確実に防止することができる。また、載置ロ
ッド１７．１８、橋渡ロッド１９が直線ロットからなる
から、可動腕１６に載置具２６を極めて精度良く取り付
けることができる。In this way, if the carrier body 2 is attached to the wafer carrier jig frame by fitting the cylindrical protrusion 12 into the circular recess 11, even if the protrusion 9 of the carrier body 2 is deformed, the transfer device body 2 Since the relative position between the wafer 4 and the wafer 4 does not change, the tip of the mounting tool 26 will not collide with the wafer 4 when the movable arm 16 is moved forward in the direction of the carrier body 2. The wafer 4 can be transferred reliably, and there is no risk of damaging the wafer 4. In addition, in the wafer transfer apparatus, a plurality of mounting tools 2 including mounting rods 17 and 18 and bridging rods 19 are mounted on the movable arm 16.
6, no air layer is present between the lower surface of the wafer 4 and the mounting tool 26. Therefore, when the movable arm 16 is retreated, the peripheral edge of the wafer 4 and the storage groove 1
Even if the wafer 4 comes into contact with the inner surface of the mounting tool 26
Since the wafer 4 does not rotate on top of the carrier body 2 and the wafer 4 does not remain inside the carrier main body 2, the wafer 4 can be transferred reliably. 4 is not likely to be damaged, and the mounting tool 26 can be attached to the movable arm 16 with high precision. Furthermore, since the mounting tool 26 is provided with the bridging rod 19, it is possible to reliably prevent the wafer 4 from remaining inside the carrier body 2, and it is also possible to reliably prevent the wafer 4 from falling from the mounting tool 26. It can be prevented. Further, since the mounting rods 17, 18 and the bridging rod 19 are made of straight rods, the mounting tool 26 can be attached to the movable arm 16 with extremely high precision.
なお、上述実施例においては、第１の嵌合手段を円形凹
部１１とし、第２の嵌合手段を円柱突起１２としたが、
第１の嵌合手段を突起とし、第２の嵌合手段を凹部とし
てもよい。また、上述実施例においては、載置ロッド１
７．１８、橋渡ロッド１９からなる複数の載置具２６を
用いたが、１本のロットをＵ字形に曲げた載置具を用い
てもよい。さらに、上述実施例においては、断面形状が
円形である直線ロッドからなる載置ロッド１７゜１８、
橋渡ロッド１９を用いたが、断面形状が矩形である直線
ロッドからなる載置ロッド、橋渡ロットを用いてもよい
。また、載置板６の上面に溝を設けること、載置板６に
複数の穴を設けることが考えられる。In the above embodiment, the first fitting means was the circular recess 11 and the second fitting means was the cylindrical projection 12.
The first fitting means may be a projection and the second fitting means may be a recess. In addition, in the above embodiment, the mounting rod 1
7.18, a plurality of mounting tools 26 made of bridging rods 19 were used, but a mounting tool formed by bending one lot into a U-shape may also be used. Further, in the above embodiment, the mounting rods 17 and 18 are straight rods having a circular cross-sectional shape;
Although the bridging rod 19 is used, a mounting rod or bridging rod made of a straight rod having a rectangular cross-sectional shape may also be used. It is also conceivable to provide a groove on the upper surface of the mounting plate 6 or to provide a plurality of holes in the mounting plate 6.
以上説明したように、この発明に係るウェハキャリア用
治具枠においては、第１の嵌合手段と第２の嵌合手段と
を嵌合すれば、キャリア本体が変形したとしても、移換
装置本体とウェハとの相対位置が変化することはないか
ら、可動腕をキャリア本体の方向に前進したときに、載
置具の先端がウェハに衝突することはないので、ウェハ
を確実に移し換えることができ、またウェハが損傷する
おそれはない。As explained above, in the wafer carrier jig frame according to the present invention, if the first fitting means and the second fitting means are fitted, even if the carrier body is deformed, the transfer device Since the relative position between the main body and the wafer does not change, the tip of the mounting tool will not collide with the wafer when the movable arm moves forward toward the carrier main body, so the wafer can be transferred reliably. There is no risk of damaging the wafer.
また、この発明に係るウェハ移換装置においては、可動
腕にロッドからなる複数の載置具を設けているから、ウ
ェハの下面と載置具との間に空気層が介在することはな
いので、可動腕を後退させたときに、ウェハの周縁部と
キャリア本体の内面とが接触したとしても、ウェハが載
置具上で回転することがなく、ウェハがキャリア本体内
に残ることはないから、ウェハを確実に移し換えること
ができ、またウェハが載置具から落下することがないの
で、ウェハが損傷するおそれはない。In addition, in the wafer transfer apparatus according to the present invention, since the movable arm is provided with a plurality of mounting tools made of rods, there is no air layer between the lower surface of the wafer and the mounting tools. Even if the periphery of the wafer comes into contact with the inner surface of the carrier body when the movable arm is retracted, the wafer will not rotate on the mounting device and the wafer will not remain inside the carrier body. Since the wafer can be reliably transferred and the wafer will not fall from the mounting device, there is no risk of damage to the wafer.
このように、この発明の効果は顕著である。As described above, the effects of this invention are remarkable.
第１図はこの発明に係るウェハキャリア用治具枠を示す
斜視図、第２図は第１図に示したウェハキャリア用治具
枠に密閉型のウェハキャリアのキャリア本体を取り付け
た状態を示す斜視図、第３図はこの発明に係るウェハ移
換装置を示す概略斜視図、第４図は第３図に示したウェ
ハ移換装置の一部を示す斜視図、第５図、第６図は第３
図に示したウェハ移換装置の動作説明図、第７図は密閉
型のウェハキャリアを示す斜視図、第８図は処理用のウ
ェハキャリアを示す斜視図、第９図は従来のウェハ移換
装置を示す概略斜視図である。
２・・・キャリア本体 ３・開口部４・・ウェハ
１１・・・円形凹部１２・・・円柱突起
１３・・・前板１４・・開口部 １５・・・
底板１６・・可動腕 １７．１８・・・載置ロ
ッド１９・・橋渡ロッド ２６・・・載置具第１図
第２図
代理人 弁理士 中 村 純之助
１１−−−日形凹部
＋５−−−一底板
第３
図
第５
図
第６
図
第４
図Fig. 1 is a perspective view showing a wafer carrier jig frame according to the present invention, and Fig. 2 shows a state in which the carrier body of a closed type wafer carrier is attached to the wafer carrier jig frame shown in Fig. 1. 3 is a schematic perspective view showing a wafer transfer device according to the present invention; FIG. 4 is a perspective view showing a part of the wafer transfer device shown in FIG. 3; FIGS. 5 and 6; FIG. is the third
7 is a perspective view showing a closed type wafer carrier, FIG. 8 is a perspective view showing a wafer carrier for processing, and FIG. 9 is a conventional wafer transfer device. FIG. 2 is a schematic perspective view showing the device. 2...Carrier body 3.Opening 4...Wafer
11...Circular recess 12...Cylindrical projection
13... Front plate 14... Opening 15...
Bottom plate 16... Movable arm 17. 18... Mounting rod 19... Bridging rod 26... Mounting device Figure 1 Figure 2 Agent Patent attorney Junnosuke Nakamura 11---Nippon recess +5--- -One-bottom plate 3 Figure 5 Figure 6 Figure 4
Claims (1)
ハを他のウェハキャリアに移し換えるウェハ移換装置に
使用するウェハキャリア用治具枠において、底板と、上
記底板とほぼ直角に設けられた前板と、前板に設けられ
た開口部と、上記前板に設けられかつ上記ウェハキャリ
アのキャリア本体の開口部近傍に設けられた第１の嵌合
手段と嵌合すべき第２の嵌合手段とを具備することを特
徴とするウェハキャリア用治具枠。 ２、ほぼ水平な状態でウェハキャリアに収納されたウェ
ハを他のウェハキャリアに移し換えるウェハ移換装置に
おいて、可動腕にロッドからなる複数の載置具を設けた
ことを特徴とするウェハ移換装置。[Scope of Claims] 1. A wafer carrier jig frame used in a wafer transfer device for transferring a wafer stored in a wafer carrier in a substantially horizontal state to another wafer carrier, including a bottom plate and a base plate that is substantially parallel to the bottom plate. A front plate provided at right angles, an opening provided in the front plate, and a first fitting means provided in the front plate and provided in the vicinity of the opening in the carrier body of the wafer carrier. A jig frame for a wafer carrier, characterized in that it comprises a second fitting means. 2. A wafer transfer device for transferring a wafer stored in a wafer carrier in a substantially horizontal state to another wafer carrier, characterized in that a movable arm is provided with a plurality of mounting devices made of rods. Device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63327780A JPH02174244A (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Tool frame for wafer carrier and wafer shifting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63327780A JPH02174244A (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Tool frame for wafer carrier and wafer shifting device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02174244A true JPH02174244A (en) | 1990-07-05 |
Family
ID=18202898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63327780A Pending JPH02174244A (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Tool frame for wafer carrier and wafer shifting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02174244A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5725101A (en) * | 1995-06-26 | 1998-03-10 | Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. | Thin-plate supporting container |
| US5782361A (en) * | 1995-06-26 | 1998-07-21 | Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. | Thin-plate supporting container |
| KR100365475B1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-12-18 | 메카텍스 (주) | Apparatus for transfrring semiconductor device |
| US8297319B2 (en) | 2006-09-14 | 2012-10-30 | Brooks Automation, Inc. | Carrier gas system and coupling substrate carrier to a loadport |
| JP2012528479A (en) * | 2009-05-29 | 2012-11-12 | シュミット テクノロジー システムズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Stacking or transporting multiple flat substrates or transport apparatus and method |
| US9105673B2 (en) | 2007-05-09 | 2015-08-11 | Brooks Automation, Inc. | Side opening unified pod |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP63327780A patent/JPH02174244A/en active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5725101A (en) * | 1995-06-26 | 1998-03-10 | Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. | Thin-plate supporting container |
| US5782361A (en) * | 1995-06-26 | 1998-07-21 | Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. | Thin-plate supporting container |
| KR100365475B1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-12-18 | 메카텍스 (주) | Apparatus for transfrring semiconductor device |
| US8297319B2 (en) | 2006-09-14 | 2012-10-30 | Brooks Automation, Inc. | Carrier gas system and coupling substrate carrier to a loadport |
| US9105673B2 (en) | 2007-05-09 | 2015-08-11 | Brooks Automation, Inc. | Side opening unified pod |
| US9978623B2 (en) | 2007-05-09 | 2018-05-22 | Brooks Automation, Inc. | Side opening unified pod |
| US11201070B2 (en) | 2007-05-17 | 2021-12-14 | Brooks Automation, Inc. | Side opening unified pod |
| JP2012528479A (en) * | 2009-05-29 | 2012-11-12 | シュミット テクノロジー システムズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Stacking or transporting multiple flat substrates or transport apparatus and method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6049971B2 (en) | Robot equipped with end effector and operation method thereof | |
| TWI463587B (en) | Workpieces support structures and apparatus for accessing same | |
| KR101406623B1 (en) | Work transfer system | |
| TWI636858B (en) | Substrate transfer robot and substrate processing system | |
| KR100779828B1 (en) | Receiving container body for object to be processed | |
| TWI617403B (en) | Substrate transfer robot and substrate processing system | |
| JP4435443B2 (en) | Substrate transport apparatus and substrate transport method | |
| JP5553065B2 (en) | Substrate transfer hand and substrate transfer robot | |
| JP3272729B2 (en) | Wafer cassette transfer device | |
| JPH02174244A (en) | Tool frame for wafer carrier and wafer shifting device | |
| JP2018181951A (en) | Processing device | |
| US9401295B2 (en) | Load port apparatus and clamping device to be used for the same | |
| JP2956665B2 (en) | Wafer transfer device | |
| JPH11165863A (en) | Substrate conveying device | |
| JP2001110874A (en) | Transport hand for semiconductor wafer | |
| JPH06278806A (en) | Substrate or base board supporting arm | |
| JP2945837B2 (en) | Transport mechanism and transport method for plate-like body | |
| US20030002970A1 (en) | End effector for lifting semiconductor wafer carrier | |
| JPH0383730A (en) | Method for carrying in and out plate-shaped body | |
| JP2006032687A (en) | Workpiece transporting device | |
| JP2859118B2 (en) | Substrate transfer device | |
| JPH07176595A (en) | Board conveyer | |
| KR20240002802A (en) | Body frame and stocker including same | |
| JPH11214470A (en) | Substrate conveyor | |
| JPH0298956A (en) | Transfer of semiconductor substrate |