KR100390452B1 - boat carrier for manucture of semiconductor package - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 패키지 제조 공정용 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 제조시 이의 핸들링을 위해 사용되는 보트 캐리어(boat carrier)에 관한 것이다.The present invention relates to a device for a semiconductor package manufacturing process, and more particularly to a boat carrier used for its handling in the manufacture of a semiconductor package.
일반적으로 보트 캐리어라 함은 비지에이(BGA:Ball Grid Arry)형 반도체 패키지(이하, “BGA 패키지”라 한다)의 제조공정시 그 자재(資材)인 회로기판을 탑재한 상태로써 핸들링 하는데 주로 사용된다.Generally, a boat carrier is mainly used for handling with a circuit board made of material in the manufacturing process of a BGA (BGA) -type semiconductor package (hereinafter referred to as a “BGA package”). do.
즉, 유니트 타입(unit type)으로 제작된 회로기판을 그 상면에 탑재시켜 상기 회로기판이 스트립 타입(strip type)으로 제작된 것처럼 핸들링할 수 있도록 함으로써 생산성 향상을 도모하기 위해 주로 사용되고 있다.That is, it is mainly used to improve productivity by mounting a circuit board made of a unit type on its upper surface so that the circuit board can be handled as if it was made of a strip type.
이와 같은 보트 캐리어(10)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 몸체(11)의 양측 가장자리에 길이 방향을 따라 그 반송을 위한 안내홀(12)이 일정 간격 이격되어 형성되고, 상기 안내홀(12) 내측에는 보트 캐리어(10)의 휨이 방지되도록 강도를 향상시키기 위한 엠보싱부(13)가 구비된다.As shown in FIG. 1, the boat carrier 10 is formed at both edges of the body 11 in a longitudinal direction with guide holes 12 for conveyance spaced apart from each other at regular intervals, and the guide holes 12. The inner side is provided with an embossed portion 13 for improving the strength so that the bending of the boat carrier 10 is prevented.
또한, 상기 보트 캐리어(10)의 엠보싱부(13) 내측 중앙부에는 전체적으로 사각형 형상을 띠는 통공(14)이 몸체 길이 방향을 따라 일정간격 이격 형성되고, 상기 통공(14)의 네 모서리 부분에는 BGA 패키지 제조용 자재인 회로기판(20)의 네 모서리 저면을 떠받치는 안착편(15) 및 상기 회로기판의 네 모서리 부분의 측면을 지지하는 지지편(16)이 구비된다.In addition, the inner portion of the embossed portion 13 of the boat carrier 10 has a generally rectangular through hole 14 formed at regular intervals along the body length direction, and four corners of the through hole 14 are provided with BGAs. The seating piece 15 which holds the four corner bottoms of the circuit board 20 which is a material for package manufacture, and the support piece 16 which supports the side surface of the four corner parts of the said circuit board are provided.
이 때, 상기 통공(14)은 BGA 패키지 제조를 위한 단위 공정에서 자재의 유동방지를 위해 진공력을 이용하여 회로기판(20)을 척킹(chucking)해야 할 경우, 회로기판(20) 저면에 진공흡입력을 인가하는 진공척(도시는 생략함)의 출입이 가능하도록 하기 위하여 위해 구비된다.In this case, when the through hole 14 is to chuck the circuit board 20 using a vacuum force to prevent the flow of materials in the unit process for manufacturing the BGA package, the vacuum on the bottom surface of the circuit board 20 A vacuum chuck (not shown) for applying suction force is provided to enable entry and exit.
그리고, 상기 지지편(16)은 안착편(15)의 일부분을 랜스(lancing) 가공함으로써 형성되는 것으로, 회로기판(20)의 네 모서리 측면을 지지하여 상기 회로기판의 수평방향으로의 유동이 방지되도록 하기 위해 구비된다.The support piece 16 is formed by lancing a portion of the seating piece 15, and supports four corner sides of the circuit board 20 to prevent flow of the circuit board in the horizontal direction. It is provided to make.
따라서, 각 BGA 패키지의 제조 공정을 위해 상기 BGA 패키지의 자재로 사용되는 회로기판(20)을 보트 캐리어(10)에 안착하고자 할 때에는 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 회로기판의 네모서가 지지편(16) 내측 영역에 위치하도록 보트 캐리어(10)의 상부에서 하부로 회로기판(20)을 내려 놓아 상기 회로기판이 상기 통공(14) 네모서리 부분에 형성된 안착편(15) 위에 안착시키면 되는 것이다.Therefore, when the circuit board 20 used as the material of the BGA package for the manufacturing process of each BGA package is to be seated on the boat carrier 10, as shown in FIG. 16) The circuit board 20 may be lowered from the top to the bottom of the boat carrier 10 so as to be positioned in the inner region, and the circuit board may be seated on the seating piece 15 formed in the corner portion of the through hole 14.
그러나, 종래의 BGA 패키지 제조용 보트 캐리어(10)는 단순히 어느 하나의 크기를 가지는 회로기판(20) 만을 수용할 수 있도록 그 구성이 이루어져 있다.However, the boat carrier 10 for manufacturing a conventional BGA package is simply configured to accommodate only the circuit board 20 having any one size.
즉, BGA 패키지를 구성하는 회로기판의 네 모서리 측면을 지지하는 지지편(16)이 보트 캐리어(10)에 형성됨에 있어서, 그 유동성이 없는 항상 고정된 상태를 이루고 있음에 따라 어느 하나의 보트 캐리어(10)에는 반드시 이에 대응되는 BGA형 반도체 패키지의 회로기판(20)만을 수용할 수 있도록 그 구성이 이루어져 있는 것이다.That is, since the support piece 16 supporting the four corner sides of the circuit board constituting the BGA package is formed in the boat carrier 10, any one boat carrier is in a fixed state without the fluidity. 10, the configuration is configured to accommodate only the circuit board 20 of the BGA type semiconductor package corresponding thereto.
이와 같은 구성은 현 BGA 패키지의 양산 추세가 다품 소량 생산을 지향하고 있음을 고려할 때 이를 적절히 대처할 수 없게 된 구성일 수 밖에 없었고, 이로 인해 각 BGA 패키지의 회로기판 크기에 따른 각각의 보트 캐리어를 별도로 구비할 수 밖에 없는 문제점을 야기시키게 되었다.Such a configuration could not be adequately handled in consideration of the current mass production trend of BGA packages, which led to the production of small quantities of various products. As a result, each boat carrier according to the circuit board size of each BGA package was separately separated. It caused a problem that can not be equipped.
또한, 상기와 같이 야기되는 문제점은 일반적으로 보트 캐리어가 고가의 수입품임을 고려할 때 비용면에서도 그 낭비 요소가 심화된 문제점을 유발시키게 되었다.In addition, the problems caused as described above generally cause a problem that the waste factor is intensified in consideration of the expensive boat imports.
본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, BGA 패키지 제조시 그 자재인 회로기판을 각 개체별로 탑재하여 핸들링하는 보트 캐리어를 각 BGA 패키지의 종류에 따른 크기에 관계없이 수용할 수 있도록 함으로써, 상기 보트 캐리어를 범용적으로 사용할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, by manufacturing a BGA package to accommodate a boat carrier handling by mounting the circuit board, the material for each individual, regardless of the size according to the type of each BGA package, The purpose is to enable the boat carrier to be used universally.
도 1 은 종래의 BGA 패키지 제조 공정용 보트 캐리어를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing a boat carrier for a conventional BGA package manufacturing process
도 2 는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ선을 단면하여 확대한 상태도FIG. 2 is an enlarged state view taken along line I-I of FIG.
도 3 은 본 발명에 따른 BGA 패키지 제조 공정용 보트 캐리어를 나타낸 요부 확대 사시도3 is an enlarged perspective view illustrating main parts of a boat carrier for a BGA package manufacturing process according to the present invention;
도 4 는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ선을 단면하여 나타낸 상태도4 is a cross-sectional view illustrating a line II-II of FIG. 3.
도 5 는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 요부 확대 단면도Figure 5 is an enlarged cross-sectional view of the main portion showing another embodiment of the present invention
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100. 보트 캐리어 110. 몸체100. Boat Carrier 110. Body
150. 안착편 160. 지지편150. Seating piece 160. Supporting piece
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 다수의 통공이 그 길이방향으로 형성되어 있는 몸체와, 상기 몸체의 각 통공 네 모서리 부분에 상기 통공 내부를 향하여 돌출 형성되어 각 반도체 패키지의 네 모서리 부분을 그 저부로부터 받치는 안착편을 각각 구비하여서 된 보트 캐리어에 있어서; 상기 보트 캐리어의 몸체 내에 형성된 각 안착편을 그 끝단으로부터 반대측 끝단에 이르기까지 최하 이단 이상의 다단을 이루도록 절곡 형성하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 공정용 보트 캐리어가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a plurality of through-holes are formed in the longitudinal direction, and each of the four through-holes of each of the body is formed to protrude toward the inside of the through hole four of each semiconductor package What is claimed is: 1. A boat carrier comprising a seating piece supporting a corner portion from a bottom thereof; Each mounting piece formed in the body of the boat carrier is bent to form a multi-stage of at least two stages from the end to the opposite end is provided a boat carrier for a semiconductor package manufacturing process.
이하, 본 발명의 일실시예를 첨부된 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3.
도시한 도 3은 본 발명에 따른 BGA 패키지 제조 공정용 보트 캐리어를 나타낸 요부 확대 사시도로서, 본 발명은 보트 캐리어(100)의 몸체(110) 내에 형성된 각 안착편(150)을 필요로하는 단(段)수에 맞게 길게 돌출 형성됨과 함께 그 끝단으로부터 반대측 끝단에 이르기까지 다단을 이루도록 절곡 형성하여서 된 것이다.FIG. 3 is an enlarged perspective view illustrating main parts of a boat carrier for a BGA package manufacturing process according to the present invention, and the present invention requires each seat 150 formed in the body 110 of the boat carrier 100. 돌출) It is formed by protrudingly formed to fit the number and bending to form a multistage from the end to the opposite end.
이 때, 상기 다단을 이루는 각 안착편(150)중 보트 캐리어(100)의 몸체(110)에 형성된 통공(140)으로부터 가장 먼측에 형성된 단(151)의 면을 랜스(lancing) 가공하여 지지편(160)을 추가로 형성함으로써 다단 형성된 안착편(150)이 수용할 수 있는 최대 BGA 패키지의 회로기판(21) 크기보다 더 큰 회로기판(22)을 추가로 수용할 수 있도록 한다.At this time, the support piece by lancing the surface of the end 151 formed on the side farthest from the through hole 140 formed in the body 110 of the boat carrier 100 among the seating pieces 150 forming the multi-stage. The additional formation of the 160 allows the multi-stage mounting piece 150 to further accommodate the circuit board 22 larger than the size of the circuit board 21 of the maximum BGA package that can be accommodated.
또한, 전술한 바와 같은 본 발명의 구성으로 인하여 종래 보트 캐리어의 각 구성 부위중 보트 캐리어(100)의 휨이 방지되도록 강도를 향상시키기 위해 형성된 엠보싱부를 별도로 형성할 필요가 없게 된다.In addition, due to the configuration of the present invention as described above, it is not necessary to separately form the embossed portion formed to improve the strength so that the bending of the boat carrier 100 is prevented among the respective components of the conventional boat carrier.
이는, 안착편(150)이 다단으로 절곡 형성되어 있음에 따라 이 각각의 단(151)(152)이 보트 캐리어(100)의 휨을 방지하기 위한 충분한 강성을 가지게 되기 때문이다.This is because each of the ends 151 and 152 has sufficient rigidity to prevent bending of the boat carrier 100 as the seating pieces 150 are bent in multiple stages.
하지만, 굳이 이와 같은 형태로 한정하지는 않으며 보다 안정적인 보트 캐리어의 휨 방지를 하고자 할 경우에는 엠보싱부를 추가로 형성하여도 상관은 없다.However, it is not necessarily limited to such a form, and if it is desired to prevent the bending of the boat carrier more stable, it may be further formed embossed portion.
이와 같이 구성된 본 발명이 각 BGA 패키지의 크기에 상관없이 수용할 수 있음을 보다 상세히 설명하면 후술하는 바와 같다.The present invention configured as described above can be accommodated regardless of the size of each BGA package in more detail as described below.
우선, 도시한 도 4에서와 같이 안착편(150)이 2단으로 절곡 형성된 경우에는 서로다른 크기의 회로기판(21)(22)을 그 자재로 가지는 두 종류의 BGA 패키지를 제조하고자 할 경우 각각 사용하게 된다.First, when the mounting piece 150 is bent in two stages, as shown in FIG. 4, when manufacturing two kinds of BGA packages having different sizes of circuit boards 21 and 22 as their materials, respectively. Will be used.
즉, 크기가 비교적 큰 회로기판(22)을 이용하여 BGA 패키지를 제조하고자 할 경우에는 안착편(150)의 절곡된 두 개의 단(151)(152)중 상측에 위치되는 단(이하, “제1단”이라 한다)(151)의 면상에 상기 BAG 패키지의 자재로 사용되는회로기판(22)을 안착시키게 되는 것이다.That is, when a BGA package is to be manufactured using a circuit board 22 having a relatively large size, a stage (hereinafter, referred to as “manufactured at an upper side of two bent stages 151 and 152 of the seating piece 150) may be used. 1 step ”) 151 to seat the circuit board 22 used as the material of the BAG package.
이 때, 상기 안착편의 제1단(151) 면상에는 지지편(160)이 랜스 가공으로써 형성되어 있음에 따라 상기 제1단의 면상에 안착되는 회로기판(22)은 상기 지지편에 의해 그 좌,우 유동에 따른 지지를 받게 된다.At this time, since the support piece 160 is formed on the surface of the first end 151 of the seating piece by lance processing, the circuit board 22 seated on the surface of the first end is left by the support piece. You will be supported by the flow.
반면, 상기와 같은 BGA 패키지에 비해 그 크기가 비교적 작은 회로기판(21)을 이용하여 BGA 패키지를 제조하고자 할 경우에는 안착편(150)의 절곡된 두 개의 단(151)(152)중 하측에 위치되는 단(이하, “제2단”이라 한다)(152)의 면상에 상기 0 BGA 패키지의 자재로 사용되는 회로기판(21)을 안착시키게 되는 것이다.On the other hand, when the BGA package is to be manufactured using the circuit board 21 having a smaller size than the BGA package as described above, the lower side of the two bent ends 151 and 152 of the seating piece 150 The circuit board 21 used as the material of the 0 BGA package is to be seated on the surface of the stage (hereinafter referred to as “second stage”) 152 located.
이 때, 상기 회로기판의 좌,우 유동은 제1단(151)의 각 측면에 의해 지지받게 됨은 이해 가능하다.At this time, it is understood that the left and right flow of the circuit board is supported by each side of the first end 151.
한편, 본 발명은 굳이 일 실시예의 도시한 바와 같이 2단으로만 절곡 형성된 것으로 한정하지는 않는다.On the other hand, the present invention is not limited to be formed by bending only two stages as shown in one embodiment.
즉, 도시한 도 5와 같이 안착편(250)을 3단으로 절곡 형성함으로써 3종류의 서로 다른 크기로 이루어진 회로기판을 각각 그 자재로 가지는 BGA 패키지 제조용으로 사용할 수도 있을 뿐 아니라 상기 안착편을 전술한 것 이상의 다단으로 절곡 형성함으로써 더욱 많은 BGA 패키지의 제조에 적용할 수 있음은 이해 가능하다.That is, by forming the seating piece 250 in three stages as shown in FIG. 5, the seating piece 250 may be used for the manufacture of a BGA package having three kinds of circuit boards having three different sizes, respectively. It is understood that by forming in one or more stages of bending, it can be applied to the production of more BGA packages.
이와 같이 다단 절곡 형성된 안착편(250)을 갖는 보트 캐리어(100)에 각 종류의 BGA 패키지를 제조하기 위한 각각의 회로기판을 적용시키는 상태는 기 전술한 일 실시예와 거의 유사함에 따라 그 설명은 생략하도록 한다.As described above, the state in which the respective circuit boards for manufacturing each type of BGA package is applied to the boat carrier 100 having the mounting pieces 250 bent in multiple stages is almost similar to the above-described embodiment. Omit it.
이상에서와 같이, 본 발명은 BGA 패키지 제조를 위해 사용되는 자재인 회로기판을 탑재하는 보트 캐리어의 안착편을 다단으로 절곡 형성함으로써 하나의 보트 캐리어를 이용해 서로 다른 크기를 가지는 각 회로기판이 모두 수용 가능하게 되었다.As described above, the present invention is formed by bending the seat of the boat carrier mounting the circuit board, which is a material used for the manufacture of the BGA package in multiple stages to accommodate all the circuit boards having different sizes using one boat carrier It became possible.
이로 인해, 보트 캐리어를 범용적으로 사용할 수 있게 됨으로써 BGA 패키지의 각 종류(크기)에 관계없이 하나의 보트 캐리어로 각 BGA 패키지 제조 작업을 수행할 수 있게되어 다양한 종류로의 보트 캐리어 구비에 따른 제작비용을 현격히 절감시킬 수 있게 된 효과가 있다.As a result, since the boat carriers can be used universally, each BGA package can be manufactured with one boat carrier regardless of each type (size) of the BGA package, thereby making it possible to manufacture various types of boat carriers. There is an effect that can significantly reduce the cost.
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR19990054305A KR100390452B1 (en) | 1999-12-01 | 1999-12-01 | boat carrier for manucture of semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR19990054305A KR100390452B1 (en) | 1999-12-01 | 1999-12-01 | boat carrier for manucture of semiconductor package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010053793A KR20010053793A (en) | 2001-07-02 |
| KR100390452B1 true KR100390452B1 (en) | 2003-07-04 |
Family
ID=19623069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR19990054305A KR100390452B1 (en) | 1999-12-01 | 1999-12-01 | boat carrier for manucture of semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100390452B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9881822B2 (en) | 2014-09-19 | 2018-01-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multi-stepped boat assembly for receiving semiconductor packages |
| KR20220013438A (en) * | 2015-07-01 | 2022-02-04 | (주)테크윙 | Loading jig |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200471999Y1 (en) * | 2012-09-06 | 2014-03-28 | 주식회사 원강테크닉스 | Boat carrier for manufacturing semiconductor package |
| KR20230019687A (en) | 2021-08-02 | 2023-02-09 | 황영상 | Boat carrier for manufacturing semiconductor package |
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1999
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9881822B2 (en) | 2014-09-19 | 2018-01-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multi-stepped boat assembly for receiving semiconductor packages |
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| KR102495779B1 (en) * | 2015-07-01 | 2023-02-06 | (주)테크윙 | Loading jig |
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|---|---|
| KR20010053793A (en) | 2001-07-02 |
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