KR100237655B1 - Bga semiconductor package transfer tray - Google Patents

Bga semiconductor package transfer tray Download PDF

Info

Publication number
KR100237655B1
KR100237655B1 KR1019970039490A KR19970039490A KR100237655B1 KR 100237655 B1 KR100237655 B1 KR 100237655B1 KR 1019970039490 A KR1019970039490 A KR 1019970039490A KR 19970039490 A KR19970039490 A KR 19970039490A KR 100237655 B1 KR100237655 B1 KR 100237655B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transfer tray
semiconductor package
plate
protrusions
bga semiconductor
Prior art date
Application number
KR1019970039490A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR19990016805A (en
Inventor
이무응
Original Assignee
김규현
아남반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김규현, 아남반도체주식회사 filed Critical 김규현
Priority to KR1019970039490A priority Critical patent/KR100237655B1/en
Publication of KR19990016805A publication Critical patent/KR19990016805A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100237655B1 publication Critical patent/KR100237655B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 BGA 반도체패키지용 자재이송트레이에 관한 것으로서, 슈퍼 BGA 반도체패키지를 제조할 때 낱개의 자재(30)를 안치시킨 상태로 운반이송 및 각 시스템(10)에 공급시킬 수 있게 한 자재이송트레이(20)와 ;The present invention relates to a material transfer tray for a BGA semiconductor package, and when manufacturing a super BGA semiconductor package, a material transfer tray capable of supplying the transport and each system 10 in a state in which a single material 30 is placed therein. 20 and;

상기 자재이송트레이(20)를 얇은 금속재로 형성한 플레이트(21)와 ;Plate 21 and the material transfer tray 20 formed of a thin metal material;

상기 플레이트(21)의 길이 방향 중앙에 다수의 개방부(22)와 이 개방부(22)의 4방향 모서리에 각각 복수개의 돌출부(23)를 형성하고 돌출부(23)에는 각각 상측으로 돌출전 자재고정부(25)를 형성하여 각 자재고정부(25) 내측의 돌출부(23) 상부면에 자재(30)가 안치될 수 있게 한 자재안치부(24)와 ;A plurality of openings 22 and a plurality of protrusions 23 are formed at four corners of the opening portion 22 in the center of the plate 21 in the longitudinal direction, and the protrusions 23 respectively protrude upward. A material placing part 24 which forms the inventory part 25 so that the material 30 can be placed on the upper surface of the protrusion 23 inside each material fixing part 25;

상기 플레이트(21)의 폭(W) 방향 양측에 플레이트(21)의 견고성이 유지될 수 있도록 형성한 돌기부(26)와 ;Protrusions 26 formed on both sides of a width W direction of the plate 21 to maintain the firmness of the plate 21;

상기 각 돌기부(26)의 외부측에 사이드부(27)를 형성하고 사이드부(27)에는 각 시스템(10)의 이송구(13)에 구비된 핀(13A)에 삽입되어 클램핑 할 수 있는 다수의 홀(28)과 ;A plurality of side parts 27 are formed on the outer side of each of the protrusions 26, and the side parts 27 are inserted into the pins 13A provided in the transfer hole 13 of each system 10 and clamped. Hole 28 and;

를 포함하는 것으로 자재의 운반이송과 각 시스템의 공급이 용이하고, 각 시스템에서의 제조작업성을 용이하게 한 것이다.It will be easy to transport the material and supply of each system, and to facilitate the manufacturing work in each system.

Description

ＢＧＡ 반도체패키지용 자재이송트레이BA Material Transport Tray for Semiconductor Package

본 발명은 BGA 반도체패키지용 자재이송트레이에 관한 것으로서, 특히 BGA 반도체패키지가 각 공정을 거쳐 제조될 때 낱개의 자재를 안치시켜 이송시킬 수 있게 한 BGA 반도체패키지용 자재이송트레이에 관한 것이다.The present invention relates to a material transfer tray for a BGA semiconductor package, and more particularly, to a material transfer tray for a BGA semiconductor package that enables the transfer of a single material when the BGA semiconductor package is manufactured through each process.

일반적으로 BGA 반도체패키지는 많은 회로 용량을 얻기 위해 PCB에 회로패턴을 형성하고, 탑재부에는 반도체칩을 부착시키며, 반도체칩의 본딩패드와 회로패턴 사이에는 와이어를 연결시킨 다음 다수의 솔더볼을 랜드에 융착시킨 후 패키지를 형성시켰다.Generally, a BGA semiconductor package forms a circuit pattern on a PCB in order to obtain a large amount of circuit capacity, attaches a semiconductor chip to a mounting portion, connects wires between the bonding pad and the circuit pattern of the semiconductor chip, and then fuses a plurality of solder balls to lands. After the package was formed.

이러한 BGA 반도체패키지중 슈퍼 BGA 반도체패키지는 회로동작시 내부의 열을 외부로 용이하게 방출시키기 위해 금속층으로 된 카파(Cupper)를 구비하였다.Among these BGA semiconductor packages, the super BGA semiconductor package has a metal layer cupper to easily dissipate heat to the outside during a circuit operation.

상기한 슈퍼 BGA 반도체패키지는 도 6과 같이 금속층과 그 하부에 PCB가 구비되고, PCB에는 반도체칩과 솔더볼이 융착되며, 반도체칩 외부에는 패키지가 밀봉 형성되어 하나의 유니트로 이루어지는 제품을 얻도록 하였다.The super BGA semiconductor package is provided with a metal layer and a lower portion of the PCB as shown in FIG. 6, the semiconductor chip and the solder ball are fused to the PCB, and the package is sealed on the outside of the semiconductor chip to obtain a single product. .

또한 상기 슈퍼 BGA 반도체패키지는 싱귤레이션 작업시 금속층의 싱귤레이션이 매우 난해하였고, 충격력에 의해 PCB에 설계된 회로패턴과 이에 연결된 와이어의 변형 및 파손이 심하게 발생되어 기능과 품질을 약화시키고, 싱귤레이션 후의 고가품인 금속층의 폐자재 로스가 많이 발생되어 경제성을 저하시키는 폐단이 있어 하나의 유니트로 이루어지는 제품을 얻도록 한 것이다.In addition, the super BGA semiconductor package has a very difficult singulation of the metal layer during singulation operation, and the deformation and breakage of the circuit pattern designed to the PCB and the wires connected thereto are severely generated due to the impact force, thereby weakening the function and quality, and after singulation. The waste material loss of the expensive metal layer is generated a lot to reduce the economical efficiency to obtain a product consisting of one unit.

따라서, 슈퍼 BGA 반도체패키지 제조공정중 금속층에 의해 낱개의 자재를 각 공정에 투입시켜 제조할 때 각 자재를 안치시킨 상태로 이송시키는 트레이가 필요로 하게 되었다.Therefore, a tray for transporting each material in a state in which it is placed in a process of manufacturing individual materials into each process by a metal layer during the manufacturing process of a super BGA semiconductor package is required.

그러나, 종래에는 슈퍼 BGA 반도체패키지를 제조하기 위해서는 규격화된 사이즈를 갖는 금속층을 작업자가 핀셋을 이용하여 반도체칩이 부착되는 다이어태치 및 와이어 본딩공정과 솔더볼이 융착되는 솔더볼공정 및 패키지성형공정에 각각 수작업으로 투입시킨 상태에서 각 작업성을 완료환후 패키지 몰딩된 자재를 검사장치에 투입공급시켜 완성된 제품을 얻도록 하였다.However, conventionally, in order to manufacture a super BGA semiconductor package, a metal layer having a standardized size is manually operated by a worker using a tweezers in a die attach and wire bonding process in which a semiconductor chip is attached, and in a solder ball process and a package molding process in which solder balls are fused. After the completion of each workability in the state of injecting into the package molded material was supplied to the inspection device to obtain a finished product.

따라서, 슈퍼 BGA 반도체 제조시 수작업에 의존한 제조생산성이 용이하지 못하여 생산성을 크게 저하시켰고, 취급부주위에 의한 제품의 파손과 품질의 규격화를 이루지 못하는 동시에 품질을 약화시키는 문제점이 있었다.Therefore, the productivity of manufacturing the super BGA semiconductor is not easy, and the productivity is greatly reduced, and there is a problem in that the quality of the product is not reduced and the quality of the product is not broken due to the handling area.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로, BGA 반도체패키지중 낱개의 유니트로 제조되는 슈퍼 BGA 반도체패키지 자재를 안치시킨 상태로 운반이송 및 제조작업이 가능한 자재이송트레이를 구비하고, 자재이송트레이의 플레이트에는 다수의 안치부와 자재고정부를 구비하며, 사이드부에는 다수의 홀을 구비하여 자재의 운반이송과 각 시스템에 공급된 자재이송트레이의 이송을 용이하게 하여 반도체패키지의 제조작업성을 향상시킬 수 있게 한 것을 목적으로 한다.The present invention has been invented to solve the above-mentioned conventional problems, and has a material transfer tray capable of transporting and manufacturing work in a state in which a super BGA semiconductor package material is manufactured in a single unit of the BGA semiconductor package. The plate of the material transfer tray is provided with a number of settled parts and material fixing parts, and the side part has a plurality of holes to facilitate the conveyance of materials and the transfer of the material feed trays supplied to each system. It aims at being able to improve manufacturing workability.

도 1은 본 발명의 적용상태도.1 is an application state of the present invention.

도 2는 본 발명의 자재이송트레이의 사시도.Figure 2 is a perspective view of the material transfer tray of the present invention.

도 3은 본 발명의 자재이송트레이의 정면도.Figure 3 is a front view of the material transfer tray of the present invention.

도 4는 본 발명의 자재이송트레이의 우측면도.Figure 4 is a right side view of the material transfer tray of the present invention.

도 5는 본 발명의 자재이송트레이의 사용상태도.5 is a state diagram used of the material transfer tray of the present invention.

도 6은 일반적인 슈퍼 BGA 반도체패키지의 단면구성도.6 is a cross-sectional view of a typical super BGA semiconductor package.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

10 ; 반도체제조용 시스템 13 ; 이송구10; Semiconductor manufacturing system 13; Conveying port

13A ; 핀 20 ; 자재이송트레이13A; Pin 20; Material transfer tray

21 ; 플레이트 22 ; 개방부21; Plate 22; Opening

23 ; 돌출부 24 ; 자재안치부23; Protrusion 24; Material Security Department

25 ; 자재고정부 26 ; 돌기부25; Material fixing 26; Protrusion

27 ; 사이드부 28 ; 홀27; Side part 28; hall

30 ; 자재30; material

이하 본 발명의 구성을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described.

슈퍼 BGA 반도체패키지를 제조할 때 낱개의 자재(30)를 안치시킨 상태로 운반이송 및 각 시스템(10)에 공급시킬 수 있게 한 자재이송트레이(20)와 ;A material transfer tray 20 capable of transporting and supplying each system 10 in a state in which a single material 30 is placed when manufacturing a super BGA semiconductor package;

상기 자재이송트레이(20)을 얇은 금속재로 형성한 플레이트(21)와 ;A plate 21 formed of a thin metal material of the material transfer tray 20;

상기 플레이트(21)의 길이 방향 중앙에 다수의 개방부(22)와 이 개방부(22)의 4방향 모서리에 각각 복수개의 돌출부(23)를 형성하고 돌출부(23)에는 각각 상측으로 돌출전 자재고정부(25)를 형성하여 각 자재고정부(25) 내측의 돌출부(23) 상부면에 자재(30)가 안치될 수 있게 한 자재안치부(24)와 ;A plurality of openings 22 and a plurality of protrusions 23 are formed at four corners of the opening portion 22 in the center of the plate 21 in the longitudinal direction, and the protrusions 23 respectively protrude upward. A material placing part 24 which forms the inventory part 25 so that the material 30 can be placed on the upper surface of the protrusion 23 inside each material fixing part 25;

상기 플레이트(21)의 폭(W) 방향 양측에 플레이트(21)의 견고성이 유지될 수 있도록 형성한 돌기부(26)와 ;Protrusions 26 formed on both sides of a width W direction of the plate 21 to maintain the firmness of the plate 21;

상기 각 돌기부(26)의 외부측에 사이드부(27)를 형성하고 사이드부(27)에는 각 시스템(10)의 이송구(13)에 구비된 핀(13A)에 삽입되어 클램핑 할 수 있는 다수의 홀(28)과 ;A plurality of side parts 27 are formed on the outer side of each of the protrusions 26, and the side parts 27 are inserted into the pins 13A provided in the transfer hole 13 of each system 10 and clamped. Hole 28 and;

를 포함하는 것이다.It will include.

이와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예를 첨부도에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 적용상태도로서, 슈퍼 BGA 반도체패키지를 제조하는 다이어태치 및 와이어본딩 및 솔더볼범핑 및 패키지성형 및 검사등의 시스템(10)을 도시한 것으로 좌우 길이방향으로 안내레일(11)과 일측에 자재(30)가 안치된 자재이송트레이(20)를 공급시키는 공급부(12)와 중앙에 작업부(14)와 타측에 배출부(15)와 작업부(14) 일타측에 자재이송트레이(20)를 이송시킬 수 있도록 핀(13A)이 구비된 이송구(13)가 구비되어 있다.1 is a diagram illustrating the application of the present invention, which illustrates a system 10 for die attach, wire bonding, solder ball bumping, package forming, and inspection for manufacturing a super BGA semiconductor package. The supply unit 12 for supplying the material transfer tray 20 in which the material 30 is placed on one side and the work unit 14 in the center and the discharge unit 15 and the work unit 14 on the other side of the material transfer tray 20. A conveyance port 13 provided with a pin 13A is provided to convey 20.

도 2 및 내지 도 4는 본 발명의 자재이송트레이(20)의 구성도로서, 얇은 금속재로 된 플레이트(21)의 좌우 길이방향 중앙에 다수개의 개방부(22)를 형성하고, 개방부(22)의 4방향 모서리에는 각각 복수개의 돌출부(23)를 내측으로 대응 형성한다.2 and 4 are configuration diagrams of the material transfer tray 20 of the present invention, and the plurality of openings 22 are formed in the left and right longitudinal centers of the thin metal plate 21, and the openings 22 Each of the four direction corners of the corresponding to form a plurality of protrusions 23 inward.

상기 돌출부(23)는 개방부(22)내에 일부가 돌출되도록 하고, 상부에는 각각 상측으로 돌출형성된 자재고정부(24)를 구비하며, 상기 자재고정부(24) 내측의 돌출부(23) 상부면은 자재(30)가 접촉안치되는 자재안치부(24)를 구비한다.The protruding portion 23 allows a part of the protruding portion 23 to protrude in the opening portion 22, and includes a material fixing portion 24 protruding upward from the upper portion, and an upper surface of the protrusion 23 inside the material fixing portion 24. The silver material 30 is provided with the material set-up part 24 into which contact is carried out.

또한 플레이트(21)의 폭(W) 방향에는 양단에서 소정거리 위치의 길이 방향으로 서로 대응하는 돌기부(26)를 상측으로 형성하고, 돌기부(26)를 기준으로 외측에 사이드부(27)가 형성되도록 하며, 각 사이드부(27)에는 다수의 홀(28)을 형성한다.In addition, in the width (W) direction of the plate 21, the projections 26 corresponding to each other in the longitudinal direction of the predetermined distance position at both ends are formed upward, and the side portions 27 are formed on the outside based on the projections 26. Each side portion 27 is formed with a plurality of holes (28).

이와 같이 된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention as described above is as follows.

도 5에서 보는 바와 같이 BGA 반도체패키지 종류중 슈퍼 BGA 반도체패키지를 제조할 때 낱개로 된 자재(30)의 상부면에 형성된 금속층이 자재이송트레이(20)의 플레이트(21)에 형성된 돌출부(23)의 자재안치부(24)에 접촉되도록 안치시킨다.As shown in FIG. 5, when manufacturing a super BGA semiconductor package among the BGA semiconductor package types, a protrusion 23 having a metal layer formed on the upper surface of the single material 30 formed on the plate 21 of the material transfer tray 20. To be placed in contact with the material settled portion 24.

이렇게 자재안치부(24)에 자재(30)가 안치되면 반도체칩 부착과 와이어본딩과 솔더볼범핑과 패키지 밀봉을 할 수 있는 부위가 상부에 위치하고, 자재(30)의 각 모서리부는 자재고정부(25)에 접촉된 상태로 견고하게 고정되며, 하부에 위치한 금속층은 돌출부(23)와 개방부(22)에 의해 자재(30)와의 접촉면적을 최소화시켜 스트레스를 최소화시키고, 개방부(32)에 의해 제조공정시 발생하는 열의 방출성을 극대화시킬 수 있게 한 것이다.When the material 30 is placed in the material settlement part 24, a portion capable of attaching the semiconductor chip, wire bonding, solder ball bumping, and sealing the package is positioned at the top, and each corner of the material 30 is fixed to the material fixing part 25. It is firmly fixed in contact with), the metal layer located at the bottom minimizes the stress by minimizing the contact area with the material 30 by the protrusions 23 and the openings 22, and by the openings 32. It is to maximize the release of heat generated during the manufacturing process.

따라서, 각 단계별로 제조공정을 시행하기 위해 운반 및 이송 또는 각 시스템(10)의 공급시 안정된 상태로 자재(30)의 이동이 용이하도록 한 것이다.Therefore, it is to facilitate the movement of the material 30 in a stable state during transport and transfer or supply of each system 10 to implement the manufacturing process in each step.

상기한 각 시스템(10)에 공급된 자재(30)는 각 이송구(13)에 의해 레일(11)을 따라 이동되는 자재이송트레이(20)에 안치된 상태에서 각각의 공정을 시행함으로 인해 제조공정 작업성의 용이성과 자동화를 기할 수 있게 한다.The material 30 supplied to each of the systems 10 is manufactured by performing each process in a state in which the material transport tray 20 is moved along the rails 11 by the respective transport ports 13. It allows for ease of process operation and automation.

또한 자재이송트레이(20)는 얇은 금속재로 플레이트(21)를 구성하여 제작성이 용이하고, 중량을 감소시켜 취급을 용이하게 한다.In addition, the material transfer tray 20 is made of a thin metal plate 21 is easy to manufacture, reducing the weight to facilitate handling.

특히 플레이트(21)의 폭(W) 방향 양측에 구비된 사이드부(27)를 시스템(10)의 안내레일(11)에 안치되어 슬라이드 이송이 가능하게 하고, 각 홀(28)은 각 시스템(10)의 각 공정별로 자재이송트레이(20)가 안내레일(11)에서 이송될 때 이송구(13)에 구비된 핀(13A)의 클램핑이 용이하도록 하여 작업성을 보다 용이하게 하며, 길이방향으로 형성된 돌기부(26)는 플레이트(21)의 강성을 부여하여 견고성이 유지되도록 한 것이다.In particular, the side portions 27 provided on both sides in the width (W) direction of the plate 21 are placed in the guide rails 11 of the system 10 to allow slide transfer, and each hole 28 is formed in each system ( When the material transfer tray 20 is transferred from the guide rail 11 for each process of 10), it is easy to clamp the pin 13A provided in the transfer port 13 to facilitate workability, and the longitudinal direction Protruding portion 26 is formed to give the rigidity of the plate 21 to maintain the firmness.

이상에서와 같이 본 발명은 BGA 반도체패키지중 낱개의 유니트로 제조되는 슈퍼 BGA 반도체패키지 자재를 안치시킨 상태로 운반이송 및 제조작업이 가능한 자재이송트레이를 구비하고, 자재이송트레이를 홀더에 다수의 안치부와 자재고정부를 구비하며, 사이드부에는 다수의 홀을 구비하여 자재의 운반이송과 각 시스템에 공급시 반도체패키지의 제조작업성을 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention includes a material transfer tray capable of transporting and manufacturing work in a state in which a super BGA semiconductor package material is manufactured in a single unit of the BGA semiconductor package, and the material transfer tray is provided in a plurality of holders. It is provided with a tooth part and a material fixing part, and the side part is provided with a plurality of holes, which is effective in facilitating the workability of the semiconductor package during material transportation and supply to each system.

Claims (1)

슈퍼 BGA 반도체패키지를 제조할 때 낱개의 자재(30)를 안치시킨 상태로 운반이송 및 각 시스템(10)에 공급시킬 수 있게 한 자재이송트레이(20)와 ;A material transfer tray 20 capable of transporting and supplying each system 10 in a state in which a single material 30 is placed when manufacturing a super BGA semiconductor package; 상기 자재이송트레이(20)를 얇은 금속재로 형성한 플레이트(21)와 ;Plate 21 and the material transfer tray 20 formed of a thin metal material; 상기 플레이트(21)의 길이 방향 중앙에 다수의 개방부(22)와 이 개방부(22)의 4방향 모서리에 각각 복수개의 돌출부(23)를 형성하고 돌출부(23)에는 각각 상측으로 돌출전 자재고정부(25)를 형성하여 각 자재고정부(25) 내측의 돌출부(23) 상부면에 자재(30)가 안치될 수 있게 한 자재안치부(24)와 ;A plurality of openings 22 and a plurality of protrusions 23 are formed at four corners of the opening portion 22 in the center of the plate 21 in the longitudinal direction, and the protrusions 23 respectively protrude upward. A material placing part 24 which forms the inventory part 25 so that the material 30 can be placed on the upper surface of the protrusion 23 inside each material fixing part 25; 상기 플레이트(21)의 폭(W) 방향 양측에 플레이트(21)의 견고성이 유지될 수 있도록 형성한 돌기부(26)와 ;Protrusions 26 formed on both sides of a width W direction of the plate 21 to maintain the firmness of the plate 21; 상기 각 돌기부(26)의 외부측에 사이드부(27)를 형성하고 사이드부(27)에는 각 시스템(10)의 이송구(13)에 구비된 핀(13A)에 삽입되어 클램핑 할 수 있는 다수의 홀(28)과 ;A plurality of side parts 27 are formed on the outer side of each of the protrusions 26, and the side parts 27 are inserted into the pins 13A provided in the transfer hole 13 of each system 10 and clamped. Hole 28 and; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 BGA 반도체패키지용 자재이송트레이.BGA semiconductor package material transfer tray comprising a.
KR1019970039490A 1997-08-20 1997-08-20 Bga semiconductor package transfer tray KR100237655B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970039490A KR100237655B1 (en) 1997-08-20 1997-08-20 Bga semiconductor package transfer tray

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970039490A KR100237655B1 (en) 1997-08-20 1997-08-20 Bga semiconductor package transfer tray

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990016805A KR19990016805A (en) 1999-03-15
KR100237655B1 true KR100237655B1 (en) 2000-01-15

Family

ID=19517835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970039490A KR100237655B1 (en) 1997-08-20 1997-08-20 Bga semiconductor package transfer tray

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100237655B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990016805A (en) 1999-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5114880A (en) Method for fabricating multiple electronic devices within a single carrier structure
US5760481A (en) Encapsulated electronic component containing a holding member
US20050274003A1 (en) Method and apparatus for forming electronic connections on integrated circuits
KR100237655B1 (en) Bga semiconductor package transfer tray
US5036381A (en) Multiple electronic devices within a single carrier structure
JP2000164783A (en) Lead frame with heat slug
KR200288284Y1 (en) Semiconductor Package Packing System
KR200211294Y1 (en) Stacked Package
KR200216754Y1 (en) Material Carrier Frame for BGA Semiconductor Package Manufacturing
KR970000974B1 (en) Universal lead frame carrier holding
KR200292097Y1 (en) Molding Mold Device
KR100513154B1 (en) Transport box structure for semiconductor package
KR0127109Y1 (en) Package guide
JP2836287B2 (en) PGA lead base carrier
KR0123589Y1 (en) Leadframe
KR200169136Y1 (en) Material ball grid array package boat
KR20010053793A (en) boat carrier for manucture of semiconductor package
JPH0985471A (en) Marking device
KR100293415B1 (en) A Soldering Machine for Semiconductor Package System
KR19980026366A (en) Feeder pin and die pin installation structure of semiconductor package manufacturing equipment
KR100242247B1 (en) Apparatus for sending pcb at package-making system of bga semiconductor package
KR0137814B1 (en) Tubular feeding method
JP3399007B2 (en) Semiconductor device and method of transporting the same
KR20000007880A (en) Push bar of semiconductor package fabricating equipment
KR20010038218A (en) Molding equipment for fabricating a semiconductor package

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20081009

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee