KR100242247B1 - Apparatus for sending pcb at package-making system of bga semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 발명은 BGA 반도체 패키지의 패키지 성형시스템의 PCB 이송장치에 관한 것으로서, BGA 반도체 패키지의 인쇄회로기판(20)을 패키지 성형시키기 위해 성형시스템으로 공급시킬 수 있도록 위한 것으로 인쇄회로기판(20)의 홀과 결합되어 밀착위치를 안내하는 위치셋팅핀(13)과 인쇄회로기판(20)의 중앙 위치에서 셋팅된 상태를 감지하는 감지핀(14) 및 전후진되며 상기 인쇄회로기판(20)을 베이스(11)면에 고정시키는 그립퍼(17)로 구성되는 이송장치(10)에 있어서, 상기 이송장치(10)의 베이스(11)에 형성되어 인쇄회로기판(20)을 고정하게 되는 고정부(12)의 양측에, 상기 인쇄회로기판(20)의 전후방 단부가 슬라이드 안내되며 위치가 교정되는 상태로 끼워질 수 있도록 선단부가 쐐기형상으로 테이퍼진 가이드(16)를 각각 구비하고; 그 내측에 상기 인쇄회로기판(20)의 전후방 단부의 밀착상태를 감지하게 되는 감지센서(15)를 각기 구비하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a PCB transport apparatus of a package forming system of a BGA semiconductor package, and to supply the printed circuit board 20 of the BGA semiconductor package to a molding system for package molding. Combined with the position setting pin 13 for guiding the close position and the sensing pin 14 for detecting a state set at the central position of the printed circuit board 20 and the back and forth and the printed circuit board 20 base ( 11) In the conveying device 10 consisting of a gripper 17 to be fixed to the surface, the fixing portion 12 is formed in the base 11 of the conveying device 10 to fix the printed circuit board 20 The front and rear ends of the printed circuit board 20 are slidably guided and provided with guides 16 tapered in the shape of wedges so as to be fitted in the corrected position; It is characterized in that each provided with a sensor 15 to detect the close state of the front and rear end of the printed circuit board 20 inside.
Description
본 발명은 BGA 반도체 패키지용 패키지 성형시스템의 PCB 이송장치에 관한 것으로서, 특히 BGA 반도체 패키지의 패키지 성형시 인쇄회로기판(PCB)를 몰드금형으로 공급 이송시킬 수 있는 이송장치에 인쇄회로기판(PCB)를 감지하는 센서와 인쇄회로기판(PCB)의 양측을 지지하는 가이드를 형성하여 인쇄회로기판(PCB)의 공급이상유무 확인과 인쇄회로기판(PCB)의 정확한 이동을 행할 수 있게 한 BGA 반도체 패키지용 패키지 성형시스템의 인쇄회로기판(PCB) 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB transport apparatus of a package forming system for a BGA semiconductor package, and more particularly, to a transport apparatus capable of supplying and transporting a printed circuit board (PCB) to a mold during package molding of a BGA semiconductor package. For the BGA semiconductor package that forms a sensor for detecting and guides supporting both sides of the printed circuit board (PCB) to check whether there is a supply failure of the printed circuit board (PCB) and to accurately move the printed circuit board (PCB). A printed circuit board (PCB) transfer apparatus of a package forming system.
일반적으로 BGA 반도체패키지는 파인피치 표면실장기술(FPT)과 핀그리드어레이(Pin Grid Array)이 고집적화 한계에 대한 기능과 품질을 보완하기 위해 개발되었고, 이 BGA 반도체 기술은 고집적화된 리드(Lead)의 손상을 방지하며, 부피의 크기를 최소화하고, 우수한 전기적 기능특성과 열적 특성을 보유하며, 패키지의 수율과 기판조립 수율과 그외 멀티칩 모듈의 확장과 신속한 디자인에서 생산까지의 사이클을 최소화 할 수 있는 장점을 가지고 있다.In general, BGA semiconductor packages have been developed by Fine Pitch Surface Mount Technology (FPT) and Pin Grid Array to complement the function and quality of the high integration limit. It prevents damage, minimizes the size of the volume, has excellent electrical functional and thermal characteristics, and can minimize the yield of packages, substrate assembly, and the expansion of multichip modules and cycles from rapid design to production. It has advantages
따라서, 고집적화된 BGA 반도체패키지의 품질신뢰도 향상에 따른 이용의 다양성과 초소형으로 요구되는 각종 전자주변기기에 적용이 용이하고, 가격 경쟁력이 높아 고 부가가치의 제품을 얻을 수 있는 것이다.Therefore, it is easy to apply to various electronic peripheral devices that require ultra-small size and variety of use due to the improved quality reliability of BGA semiconductor package, and it is possible to obtain high value-added products with high price competitiveness.
이러한 BGA 반도체패키지는 보다 많은 수의 고집적화된 회로를 갖기 위해 인쇄회로기판(PCB)상에 리드와 탑재판이 구비되고, 탑재판에는 반도체칩이 부착되며, 반도체칩의 회로와 인쇄회로기판(PCB)의 회로패턴 사이를 와이어를 연결시켜 본딩하고, 기판의 금속층의 랜드에는 볼을 융착고정시켜 반도체칩의 회로가 볼과 연결될 수 있게 하였다.The BGA semiconductor package includes a lead and a mounting plate on a printed circuit board (PCB), a semiconductor chip is attached to the mounting board, and a circuit of the semiconductor chip and a printed circuit board (PCB) to have a larger number of highly integrated circuits. The wires were bonded between the circuit patterns, and the balls were fused and fixed to lands of the metal layer of the substrate so that the circuits of the semiconductor chip could be connected to the balls.
상기한 인쇄회로기판(PCB)은 내부에 플레인층(Plane Layer)이 에폭시(Epoxy) 양측에 구비되고, 플레인층의 외부에는 에폭시층이 구비되며, 에폭시층의 외부에는 시그널(Signal)층이 구비되고, 시그널층 외부에는 회로를 보호하기 위한 솔더마스크(Solder Mask)층이 구비되어 인쇄회로기판(PCB)가 다층으로 구비되어 있다.In the PCB, a plane layer is provided on both sides of epoxy, an epoxy layer is provided on the outside of the plane layer, and a signal layer is provided on the outside of the epoxy layer. The outside of the signal layer is provided with a solder mask layer to protect the circuit, and a printed circuit board (PCB) is provided in multiple layers.
따라서, BGA 반도체 패키지의 제조시 구입되는 인쇄회로기판(PCB) 원자재는 다층으로 각 층을 적층시키는 가공기술상의 문제에 의해 인쇄회로기판(PCB)의 두께 편차가 심하고, 전체 평평도가 고르지 못한 원자재를 각 제조공정에 투입된다.Therefore, PCB raw materials purchased in the manufacture of BGA semiconductor packages have a severe variation in thickness of the PCB due to processing technology of laminating each layer in multiple layers, and the overall flatness is uneven. Is put into each manufacturing process.
이렇게 두께편차와 평평도가 고르지 못한 인쇄회로기판(PCB)는 다이어태치(Die Attach)공정에서 반도체칩을 부착시킨 후 와이어본딩(Wire Bonding)공정에서 반도체칩과 인쇄회로기판(PCB)의 각 회로패턴 사이에 와이어본딩을 거친후 반도체칩과 와이어의 외부 노출을 방지하고, 내부의 회로적 구성 부품과 기능적 특성을 보호하기 위해 성형공정에서 소정형태의 패키지 성형을 시행한다.The PCB with uneven thickness and flatness is attached to the semiconductor chip in the die attach process, and then the circuits of the semiconductor chip and the printed circuit board in the wire bonding process. After the wire bonding between the patterns to prevent the external exposure of the semiconductor chip and the wire, and to protect the internal circuit components and functional characteristics, a certain type of package molding is performed in the molding process.
성형공정에서는 패키지를 성형시킬 수 있는 캐비티를 가진 버텀몰드상에 인쇄회로기판(PCB)를 공급시킨 후 바텀몰드를 상승시켜 인쇄회로기판(PCB)를 클램핑시킨 상태에서 컴파운드재 수지물의 충진에 따른 패키지성형을 완료하고, 패키지 성형이 완료된 자재는 솔더볼 안착공정에 솔더볼을 융착 고정시켜 완성된 BGA 반도체패키지를 구할 수 있게 한다.In the molding process, the printed circuit board (PCB) is supplied to a bottom mold having a cavity capable of molding the package, and then the bottom mold is raised to package the compound material with the resin material filled while the printed circuit board (PCB) is clamped. After the molding is completed and the package molding is completed, the solder ball is fused and fixed to the solder ball seating process to obtain a completed BGA semiconductor package.
이렇게 완성되는 BGA 반도체 패키지는 성형공정에서 몰드금형으로 낱개의 인쇄회로기판(PCB) 유니트를 순차적으로 공급이송시키는 이송장치가 마련되어 있다.The completed BGA semiconductor package is provided with a transfer device for sequentially supplying and feeding individual printed circuit board (PCB) units to a mold during the molding process.
이와같은 종래의 구조를 설명하면 제6도 및 제7도에서 보는 바와 같이 성형 시스템으로 인쇄회로기판(PCB)(20)을 공급시킬 수 있는 이송장치(10)를 소정위치에 구비하고, 이송장치(10)에는 베이스(11)의 하부 길이방향 양측에 인쇄회로기판(PCB)(20)를 전체 크기를 포함할 수 있고 인쇄회로기판(PCB)(20)를 고정시키는 고정부(12)를 구비한다.Referring to the conventional structure, as shown in FIGS. 6 and 7, a transfer device 10 capable of supplying a printed circuit board (PCB) 20 to a forming system is provided at a predetermined position, and the transfer device is provided. 10 includes fixing parts 12 which may include the entire size of the printed circuit board (PCB) 20 on both sides of the lower longitudinal direction of the base 11 and fix the printed circuit board (PCB) 20. do.
상기한 고정부(12)의 길이방향 일측에는 인쇄회로기판(PCB)(20)에 다수 형성된 홀(21)이 끼워지는 위치셋팅핀(13)과 중앙부의 소정위치에 인쇄회로기판(PCB)(20)의 유무를 감지하는 감지핀(14)이 구비되고, 폭방향에는 인쇄회로기판(PCB)(20)을 고정시키도록 하부에 돌출된 그립퍼(17)를 공압시스템에 의해 작동될 수 있게 된다.On one side of the fixing part 12 in the longitudinal direction, a position setting pin 13 into which a plurality of holes 21 formed in the printed circuit board (PCB) 20 are fitted and a printed circuit board (PCB) at a predetermined position in the center portion ( 20 is provided with a sensing pin 14 for detecting the presence or absence, and the gripper 17 protruding from the bottom to fix the printed circuit board (PCB) 20 in the width direction can be operated by the pneumatic system. .
이러한 이송장치(10)는 패키지 성형되는 인쇄회로기판(PCB)(20)을 성형시스템의 몰드금형으로 공급시키기 위해 베이스(11)의 고정부(12)를 인쇄회로기판(PCB)(20)를 상부에 위치시킨 상태에서 공압시스템으로 작동하는 그립퍼(17)를 확개시킨 상태에서 낱개의 인쇄회로기판(PCB)(20) 폭방향을 잡게되면 인쇄회로기판(PCB)(20)의 홀(21)이 베이스(11)에 형성된 위치셋팅핀(13)에 삽입된 상태에서 고정부(12)의 하부에 인쇄회로기판(PCB)(20)가 고정되면 감지핀(14)이 인쇄회로기판(PCB)(20) 유무를 확인한 상태에서 성형시스템으로 공급시킨다.The conveying apparatus 10 may be configured to provide a fixed portion 12 of the base 11 with a printed circuit board (PCB) 20 in order to supply a printed circuit board (PCB) 20 to be packaged into a mold of a molding system. The hole 21 of the printed circuit board (PCB) 20 when the width direction of each printed circuit board (PCB) 20 is held in the state where the gripper 17 operating as a pneumatic system is expanded in the state of being positioned at the top. When the printed circuit board (PCB) 20 is fixed to the lower portion of the fixing part 12 while being inserted into the position setting pin 13 formed on the base 11, the sensing pin 14 is connected to the printed circuit board (PCB). (20) Supply it to the molding system with the presence or absence checked.
그러나, 베이스(11)의 고정부(12)에 고정된 인쇄회로기판(PCB)(20)의 홀(21)은 위치셋팅핀(13)과의 분리가 용이하도록 직경을 크게 형성함에 따라 고정부(12)에 위치된 인쇄회로기판(PCB)(10)가 유동이 발생되어 인쇄회로기판(PCB)(20)의 위치가 불안정하게 유지된다.However, the hole 21 of the printed circuit board (PCB) 20 fixed to the fixing part 12 of the base 11 has a large diameter to facilitate separation from the positioning pin 13, and thus the fixing part The flow of the printed circuit board (PCB) 10 located at (12) is generated so that the position of the printed circuit board (PCB) 20 remains unstable.
따라서, 패키지 성형되는 인쇄회로기판(PCB)(20)의 공급이송이 정확한 위치셋팅 공급이 되지 못한 상태에서도 고정부(12)의 중앙소정부위에 구비된 감지핀(14)이 단순히 고정부(12)의 정위치에 공급되지 않는 인쇄회로기판(PCB)(20)의 안착상태만을 감지하여 성형시스템으로 인쇄회로기판(PCB)(20)을 공급시킴에 따라 인쇄회로기판(PCB)(20)의 공급 이송 작업성 불량에 따른 패키지의 성형 불량을 유발시키는 문제점이 있었다.Therefore, the sensing pin 14 provided on the center micro-sizing part of the fixing part 12 is simply fixed part 12 even in a state in which the feed transfer of the PCB 20 to be package-molded is not a correct position setting supply. Of the printed circuit board (PCB) 20 by detecting only the seating state of the printed circuit board (PCB) 20 which is not supplied to the right position and supplying the printed circuit board (PCB) 20 to the molding system. There was a problem of causing a molding failure of the package due to poor feed transfer workability.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 BGA 반도체 패키지의 패키지 성형시 인쇄회로기판(PCB)을 몰드금형으로 공급 이송시키게 되는 이송장치에, 인쇄회로기판(PCB)의 전후방 단부를 감지하게 되는 감지센서와 그 외측의 인쇄회로기판(PCB)의 위치셋팅핀에 정확하게 결합될 수 있도록 상기 인쇄회로기판(PCB)의 전후방 양측을 슬라이드 안내 지지하는 가이드를 구비하여 인쇄회로기판(PCB)이 정확한 위치로 이송장치에 셋팅 및 셋팅된 상태를 감지할 수 있도록 하고, 또한 패키지 성형시 정확한 공급 이송이 이루어질 수 있게 하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to transfer the printed circuit board (PCB) in the mold mold during the package molding of the BGA semiconductor package, the transfer device to the printed circuit A guide for slidingly supporting both front and rear sides of the printed circuit board (PCB) so as to be accurately coupled to a sensing sensor that detects front and rear ends of the PCB and a positioning pin of the printed circuit board (PCB) outside the PCB. It is provided to enable the printed circuit board (PCB) to detect the setting and the set state in the transfer device to the correct position, and also to enable accurate feed transfer when forming the package.
제1도는 본 발명의 이송장치의 사시도.1 is a perspective view of the transfer apparatus of the present invention.
제2도는 본 발명의 정면 구성도.2 is a front configuration diagram of the present invention.
제3도는 본 발명의 이송장치에 패키지가 안치된 상태의 저면을 도시한 상태도.Figure 3 is a state diagram showing the bottom of the package is placed in the transfer device of the present invention.
제4도는 본 발명의 이송장치에 패키지가 안치된 상태의 정면도.Figure 4 is a front view of the package is placed in the transfer device of the present invention.
제5도는 본 발명의 이송장치의 일부 단면 구조도.5 is a partial cross-sectional view of the conveying device of the present invention.
제6도는 본 발명의 이송장치로 이송되는 인쇄회로기판(PCB)의 평면구조도.6 is a plan view of a printed circuit board (PCB) to be transferred to the transfer device of the present invention.
제7도는 종래의 이송장치의 저면을 보인 상태의 구성도.7 is a configuration diagram showing the bottom of the conventional transfer apparatus.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 이송장치 11 : 베이스10 transfer device 11 base
12 : 고정부 13 : 핀12: fixing part 13: pin
15 : 감지센서 16 : 가이드15: sensor 16: guide
20 : 인쇄회로기판(PCB) 21 : 홀20: printed circuit board (PCB) 21: hole
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, BGA 반도체 패키지의 인쇄회로기판을 패키지 성형시키기 위해 성형시스템으로 공급시킬 수 있도록 위한 것으로 인쇄회로기판의 홀과 결합되어 밀착위치를 안내하는 위치셋팅핀과 인쇄회로기판의 중앙 위치에서 셋팅된 상태를 감지하는 감지핀 및 전후진되며 상기 인쇄회로기판을 베이스면에 고정시키는 그립퍼로 구성되는 이송장치에 있어서, 상기 이송장치의 베이스에 형성되어 인쇄회로기판을 고정하게 되는 고정부의 양츠에, 상기 인쇄회로기판의 전후방 단부가 슬라이드 안내되며 위치가 교정되는 상태로 끼워질 수 있도록 선단부가 쐐기형상으로 테이퍼진 가이드를 각각 구비하고; 그 내측에 상기 인쇄회로기판의 전후방 단부의 밀착상태를 감지하게 되는 감지센서를 각기 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is to provide a printed circuit board of the BGA semiconductor package to the molding system for package molding, the position setting pin and the printed circuit coupled to the hole of the printed circuit board to guide the close position A transfer apparatus comprising a sensing pin for sensing a state set at a central position of a substrate and a gripper for advancing back and forth and fixing the printed circuit board to a base surface, the transfer apparatus being formed on a base of the transfer apparatus to fix the printed circuit board. The front and rear ends of the printed circuit board are slide-guided and provided with guides tapered in a wedge shape so that the front and rear ends of the printed circuit board can be inserted in a state where the position is corrected; It is characterized in that each of the sensing sensors for detecting the close state of the front and rear end of the printed circuit board inside.
상기 감시센서는, 상기 인쇄회로기판의 밀착상태를 누름에 의해 감지될 수 있도록 상기 베이스의 고정부에 돌출되며 탄성력을 부여받게 되는 탄성부재에 의해 결합되도록 하는 것이다.The monitoring sensor is to be coupled by an elastic member protruding from the fixed portion of the base and is given an elastic force so that it can be detected by pressing the contact state of the printed circuit board.
이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예를 첨부도에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1도 및 제2도, 제3도에서와 같이 BGA 반도체 패키지의 성형시스템의 소정위치에 이송장치(10)가 구비된다.As shown in FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 3, the transfer device 10 is provided at a predetermined position of the molding system of the BGA semiconductor package.
상기 이송장치(10)는 베이스(11)와, 상기 베이스(11)의 저면에 좌우 한 쌍으로 구비되며 그 하부면에 상기 인쇄회로기판(PCB)(20)이 길이방향으로 고정될 수 있도록 인쇄회로기판홈이 형성되는 고정부(12)를 구비하되, 상기 고정부(12)는 인쇄회로기판(PCB)(20)의 전체 길이가 면밀착가능 하도록 구비된다.The transfer device 10 is provided with a base 11 and a pair of left and right on the bottom of the base 11 and printed on the lower surface thereof so that the printed circuit board 20 can be fixed in the longitudinal direction. A fixing part 12 having a circuit board groove is formed, and the fixing part 12 is provided such that the entire length of the printed circuit board (PCB) 20 is in close contact with the surface.
상기 고정부(12)에는 상기 인쇄회로기판(PCB)(20)의 사이드 길이방향레일에 형성된 홀(21)과 대응되는 위치셋팅핀(13)이 구비되고, 그 중간부 위치에는 상기 인쇄회로기판(PCB)(20)의 유무를 감지하는 감지핀(14)이 구비되며, 폭방향 양측 단부에는 상기 인쇄회로기판(PCB)(20)을 공압시스템 작동에 의해 고정시키게 되는 그립퍼(17)가 구비된다.The fixed part 12 is provided with a positioning pin 13 corresponding to the hole 21 formed in the side longitudinal rail of the PCB 20, and at the middle part thereof, the printed circuit board is provided. A sensing pin 14 for detecting the presence of the PCB 20 is provided, and grippers 17 are provided at both ends of the width direction to fix the printed circuit board 20 by pneumatic system operation. do.
또한, 상기 고정부(12)의 전후방 양쪽 즉, 상기 인쇄회로기판(PCB)(20)의 길이방향내에 포함되는 위치에는 상기 인쇄회로기판(PCB)(20)의 밀착상태를 감지하는 감지센서(15)가 구비되도록 하되, 상기 감지센서(15)는 상기 고정부(12)의 전후방에 통상의 체결수단에 의해 탄발적으로 고정되는 탄성부재(15A)의 노출단에 구비된다.In addition, the front and rear of the fixing part 12, that is, the position included in the longitudinal direction of the printed circuit board (PCB) 20, the detection sensor for detecting the close contact state of the printed circuit board (PCB) 20 ( 15) is provided, the detection sensor 15 is provided at the exposed end of the elastic member (15A) is elastically fixed by a conventional fastening means in front and rear of the fixing portion 12.
그리고, 상기 인쇄회로기판(PCB)(20)의 전후방 단부위치의 고정부(12)에는 쐐기형상의 가이드(16)가 각기 형성된다.The wedge-shaped guides 16 are formed in the fixing portions 12 at the front and rear end positions of the PCB 20, respectively.
상기 가이드(16)는, 상기 인쇄회로기판(20)의 전후방단부가 슬라이드 안내되도록 쐐기형상으로 안내면을 가지도록 형성되어, 상기 인쇄회로기판(20)이 고정부(12)에 안정되게 밀착되게 된다.The guide 16 is formed to have a guide surface in a wedge shape so that the front and rear ends of the printed circuit board 20 are slide-guided, such that the printed circuit board 20 is stably in close contact with the fixing part 12. .
이러한 상기 가이드(16)는, 상기 위치셋팅핀(13)과 상기 위치셋팅핀(13)의 외경보다 직경이 큰 홀(21)의 결합시 좌우로 발생되는 편자를 방지하고자 하기 위한 것이며, 상기 인쇄회로기판(PCB)(20)이 상기 고정부(12)에 안치될 때 이를 안내하게 된다.The guide 16 is for preventing the horseshoe generated left and right when the position setting pin 13 and the hole 21 having a diameter larger than the outer diameter of the position setting pin 13 are combined, and the printing When the circuit board (PCB) 20 is placed in the fixing part 12 is guided.
즉, 상기 인쇄회로기판(20)이 상기 고정부(12)에 안치될 때 상기 인쇄회로기판(20)의 전후방 단부가 상기 가이드(16)의 선단 쐐기형의 안내면에 슬라이드 되면서 안치되어지도록 한 것이다.That is, when the printed circuit board 20 is placed in the fixing part 12, the front and rear ends of the printed circuit board 20 are settled while being slid to the guide surface of the tip wedge of the guide 16. .
이와같은 상기 이송장치(10)는 패키지 성형되는 인쇄회로기판(PCB)(20)을 성형시스템으로 공급시킬 때 이송장치(10)의 베이스(11) 하부에 구비된 고정부(12)에 인쇄회로기판(PCB)(20)이 고정될 수 있도록 공압시스템에 의해 작동하는 그립퍼(17)가 낱개의 인쇄회로기판(PCB)(20)을 잡게 되면 감지핀(14)과 감지센서(15)가 인쇄회로기판(PCB)(20)의 유무를 확인하게 된다.Such a transfer device 10 is a printed circuit in the fixing portion 12 provided below the base 11 of the transfer device 10 when supplying the printed circuit board (PCB) 20 to be packaged to the molding system When the gripper 17, which is operated by the pneumatic system, to hold the PCB 20, the sensing pin 14 and the sensing sensor 15 are printed. The presence of a circuit board (PCB) 20 is checked.
또한, 상기 위치셋팅핀(13)이 끼워지는 홀(21)은 인쇄회로기판(PCB)(20)이 이송장치(10)의 고정부(12)에서 용이하게 분리될 수 있도록 핀(13)의 직경(Ψ) 보다 그 직경(Ψ′)의 크기를 크게 함에 따라 인쇄회로기판(PCB)(20)이 유동되는 것을 방지하기 위해 인쇄회로기판(PCB) 영역을 벗어나는 부위의 고정부(12) 양측 중앙에 가이드(16)를 구비하므로서 인쇄회로기판(PCB)(20)이 고정부(12)에 안정된 상태로 고정될 수 있게 한다.In addition, the hole 21 into which the positioning pin 13 is fitted may be formed in the pin 13 so that the printed circuit board 20 may be easily detached from the fixing part 12 of the transfer apparatus 10. Both sides of the fixing part 12 of the portion out of the PCB area in order to prevent the PCB 20 from flowing as the diameter Ψ 'is larger than the diameter Ψ. Since the guide 16 is provided at the center, the printed circuit board 20 may be fixed to the fixing part 12 in a stable state.
이러한 조건에 충족되도록 고정부(12)에 고정된 인쇄회로기판(PCB)(20)은 패키지 성형공정이 시행되도록 별도의 이송부재에 의해 이송장치(10)가 성형시스템으로 이송하여 인쇄회로기판(PCB)(20)을 몰드금형상에 안치되도록 공급시킨다.The printed circuit board (PCB) 20 fixed to the fixing unit 12 so as to meet these conditions is transferred to the forming system by the transfer device 10 by a separate transfer member so that the package forming process is carried out by the printed circuit board ( PCB) 20 is supplied to be placed on the mold mold.
이렇게 공급되는 인쇄회로기판(PCB)(20)은 이송장치(10)에서 정위치 셋팅된 상태로 공급됨으로 인해 패키지 성형의 정확성을 기하고 인쇄회로기판(PCB)(20)의 공급작업을 보다 정확히 시행할 수 있게 한 것이다.The printed circuit board (PCB) 20 supplied in this way is supplied in the set state in the transfer device 10 to ensure the accuracy of package molding and to supply the printed circuit board (PCB) 20 more accurately. It was made possible.
다시 말해, 본 고안은, 쐐기형상의 안내면을 가진 상기 가이드(16)가 고정부(12)의 전후방 양쪽에서 인쇄회로기판(20)의 전후방 단부를 슬라이드 안내시킴에 따라 인쇄회로기판(20)의 홀이 위치셋팅핀(13)에 보다 정확하게 위치될 수 있는 것이고, 또한 고정부(12)에 밀착되는 인쇄회로기판(20)의 전후방 단부의 밀착상태를 감지센서(15)가 감지하게 됨에 따라 인쇄회로기판(20)이 보다 정확하게 위치교정된 상태로 다른 성형시스템으로 공급될 수 있는 것입니다.In other words, the present invention, as the guide 16 having a wedge-shaped guide surface slides the front and rear ends of the printed circuit board 20 in both front and rear of the fixing part 12 of the printed circuit board 20 The hole may be more accurately positioned on the positioning pin 13, and also, as the sensing sensor 15 detects the adhesion state of the front and rear ends of the printed circuit board 20 that is in close contact with the fixing part 12, the printing is performed. The circuit board 20 can be supplied to another molding system with a more accurate position correction.
이상에서와 같이 본 발명은 BGA 반도체 패키지의 패키지 성형시 인쇄회로기판(PCB)을 몰드금형으로 공급 이송시킬 수 있는 이송장치에 인쇄회로기판(PCB)을 감지하는 감지센서와 인쇄회로기판(PCB)의 양측을 지지하는 쐐기형상의 가이드를 형성하여 성형시스템으로 공급되는 인쇄회로기판(PCB)의 공급이송을 정확히 하고, 인쇄회로기판(PCB)의 유무상태를 정확히 판단하여 패키지 성형작업에 대한 불량 방지와 패키지의 성형을 좋게 하는 효과가 있다.As described above, the present invention provides a sensor and a printed circuit board (PCB) for detecting a printed circuit board (PCB) in a transfer device capable of supplying and transporting a printed circuit board (PCB) to a mold during package molding of a BGA semiconductor package. Wedge-shaped guides supporting both sides of the mold are formed to accurately feed and feed PCBs to the molding system, and accurately determine the presence or absence of PCBs to prevent defects in package molding operations. And the molding of the package is effective.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960058814A KR100242247B1 (en) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | Apparatus for sending pcb at package-making system of bga semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960058814A KR100242247B1 (en) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | Apparatus for sending pcb at package-making system of bga semiconductor package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980039728A KR19980039728A (en) | 1998-08-17 |
| KR100242247B1 true KR100242247B1 (en) | 2000-02-01 |
Family
ID=19484188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960058814A KR100242247B1 (en) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | Apparatus for sending pcb at package-making system of bga semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100242247B1 (en) |
-
1996
- 1996-11-28 KR KR1019960058814A patent/KR100242247B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980039728A (en) | 1998-08-17 |
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