KR19980026366A - Feeder pin and die pin installation structure of semiconductor package manufacturing equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지 제조 장비의 피더핀과 다이핀 설치 구조에 관한 것으로, 반도체 패키지의 제조 공정중에 상기 반도체 패키지의 한 구성 요소인 리드 프레임을 이송하는 장비에 설치되는 피더핀과 다이핀의 구조를 수직선상을 피하여 서로 엇갈리게 설치하여 리드 프레임의 이송을 용이하게 함으로서 반도체 패키지의 불량률을 저하시켜 상품성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 제조 장비의 피더핀과 다이핀 설치 구조.The present invention relates to a feeder pin and die pin installation structure of the semiconductor package manufacturing equipment, the structure of the feeder pin and die pin installed in the equipment for transferring the lead frame, which is a component of the semiconductor package during the manufacturing process of the semiconductor package A feeder pin and die pin installation structure of a semiconductor package manufacturing equipment that can improve leadability by lowering the defective rate of a semiconductor package by making lead frame transfer easier by staggering each other away from the vertical line.
Description
본 발명은 반도체 패키지 제조 장비의 피더핀과 다이핀 설치 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 각종 반도체 패키지의 제조 공정중에 상기 반도체 패키지의 한 구성 요소인 리드 프레임을 이송하는 장비에 설치된 피더핀과 다이핀의 구조를 개선하여 반도체 패키지의 불량률을 저하시켜 상품성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 제조 장비의 피더핀과 다이핀 설치 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a feeder pin and die pin installation structure of the semiconductor package manufacturing equipment, and more specifically, the feeder pin installed in the equipment for transferring the lead frame, which is a component of the semiconductor package during the manufacturing process of various semiconductor packages and The present invention relates to a feeder pin and a die pin installation structure of a semiconductor package manufacturing equipment capable of improving the structure of a die pin, thereby lowering a defect rate of the semiconductor package, thereby improving commercial property.
일반적으로 리드 프레임(Lead Frame)을 이용한 반도체 패키지의 제조 공정은 반도체 웨이퍼(Wafer)에서 다수의 반도체 칩(Chip)들을 개개의 칩으로 절단하는 절단 공정과, 상기 칩들을 접착제를 이용하여 리드 프레임에 탑재시키는 다이 접착공정과, 상기 반도체 칩의 입/출력 패드(Pad)와 리드 프레임상의 리드를 전도성 와이어(Wire)로 본딩하는 와이어 본딩 공정과, 상기 반도체 칩과 와이어 등을 봉지재로 봉지하는 몰딩(Molding) 공정과, 인쇄 회로 기판과 반도체 패키지의 외부 리드를 용이하게 접착시키기 위한 솔더 플레이팅(Solder Plating)공정과, 도금이 완료된 반도체 패키지들을 그 목적에 부합하는 각 형상으로 절곡하는 포밍(Forming) 공정등으로 이루어진다.In general, a semiconductor package manufacturing process using a lead frame includes a cutting process of cutting a plurality of semiconductor chips into individual chips in a semiconductor wafer, and cutting the chips into a lead frame using an adhesive. A die bonding step for mounting, a wire bonding step for bonding the input / output pad of the semiconductor chip and the lead on the lead frame with a conductive wire, and a molding for sealing the semiconductor chip and the wire with an encapsulant. (Molding) process, Solder Plating process for easily bonding the printed circuit board and the external lead of the semiconductor package, and Forming to bend the plated semiconductor package into each shape to meet the purpose ) Process.
이러한 각 공정들은 그 공정을 수행하기 위한 장비가 대부분 독립적으로 배치되어 있으며, 로딩(Loading), 작업실시, 언로딩(Unloading)의 단계로 이루어지는 것이 보통이다. 여기서 상기 로딩이나 언로딩은 보통 이송장치를 이용하게 되는데 이러한 이송장치는 리드 프레임의 양측 주변에 형성된 통공에 이송 장치의 한 구성체인 피더핀과 다이핀을 삽입하여 가이드 레일을 따라서 이동하게끔 되어 있다.Each of these processes is mostly arranged independently of the equipment for carrying out the process, it is usually composed of the steps of loading (loading), performing work, unloading (Unloading). In this case, the loading or unloading is usually performed using a conveying device. The conveying device is configured to move along a guide rail by inserting a feeder pin and a die pin, which are one component of the conveying device, in a hole formed around both sides of the lead frame.
종래 반도체 패키지 제조 장비중 이송장치의 피더핀과 다이핀 설치 구조는 도 1에 도시된 바와 같이, 이송레일(160')에 결합되어 전,후진 운동을 할 수 있도록 설치된 실린더(100')와, 상기 실린더(100')에 결합되어 실린더(100')와 같이 전, 후로 움직이고 또한 실린더(100')의 상,하 운동에 의해 역시 상,하 운동을 하도록 설치된 피더핀고정홀더(110')와, 상기 피더핀고정홀더(110')의 저면에 설치되어 리드 프레임(200')에 형성된 통공에 결합하여 리드 프레임(200')을 이송하는 피더핀(120')과, 상기 리드 프레임(200')이 이동되는 통로로서 가이드 레일(130')과, 상기 가이드 레일(130')의 저면에 설치된 이송레일(160'), 실린더(100'), 다이핀고정홀더(150'), 그리고 다이핀(140')을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, the feeder pin and the die pin installation structure of the transfer apparatus of the conventional semiconductor package manufacturing equipment are coupled to the transfer rail 160 ′ and installed in a cylinder 100 ′ to enable forward and backward movement; A feeder pin fixing holder 110 ′ coupled to the cylinder 100 ′ to move forward and backward like the cylinder 100 ′ and also to move up and down by the up and down movement of the cylinder 100 ′. A feeder pin 120 'installed at a bottom of the feeder pin fixing holder 110' and coupled to a through hole formed in the lead frame 200 'to transfer the lead frame 200', and the lead frame 200 ' ) Is a passage through which the guide rail 130 ', the transfer rail 160' installed on the bottom surface of the guide rail 130 ', the cylinder 100', the die pin fixing holder 150 ', and the die pin 140 '.
이러한 종래 반도체 패키지 제조 장비의 피더핀(120')과 다이핀(140') 설치구조는, 다수의 통공(210')이 설치된 리드 프레임(200')이 가이드 레일(130')상에 위치하게 되면 먼저 상기 피더핀고정홀더(110')와 다이핀고정홀더(150')가 실린더(100')의 작동으로 하강 및 상승하게 되고, 이어서 상기 자재에 설치된 피더핀(120')과 다이핀(140')이 그 리드 프레임(200')의 통공(210')에 삽입된 상태에서 실린더(100')의 전,후진 작동으로서 상기 리드 프레임(200')이 가이드 레일(130')을 따라서 이송되는 것이다.The feeder pin 120 'and the die pin 140' installation structure of the conventional semiconductor package manufacturing equipment is such that the lead frame 200 'on which the plurality of through holes 210' are installed is positioned on the guide rail 130 '. First, the feeder pin fixing holder 110 'and the die pin fixing holder 150' are lowered and raised by the operation of the cylinder 100 ', and then the feeder pin 120' and the die pin installed in the material ( 140 'is inserted into the through hole 210' of the lead frame 200 ', so that the lead frame 200' is moved along the guide rail 130 'as a forward and reverse operation of the cylinder 100'. Will be.
그러나, 이러한 종래 반도체 패키지 제조 장비의 피더핀과 다이핀 설치 구조는, 리드 프레임의 통공에 삽입되는 피더핀과 다이핀이 동일 수직선상에 위치하기 때문에 도 2A 및 2B에 도시된 바와 같이, 리드 프레임의 통공내부에서 피더핀과 다이핀이 약 0.05mm 정도의 유격을 두어 동일한 수직선상에 삽입됨으로서 전,후 이동시 상기 리드 프레임이 상기 피더핀이나 다이핀에서 이탈될 수 있으며 이로서 이송중에 리드 프레임이 변형되어 반도체 패키지의 불량을 발생시키는 문제점이 있다.However, the feeder pin and die pin installation structure of the conventional semiconductor package manufacturing equipment, as shown in Figures 2A and 2B because the feeder pin and the die pin inserted into the through-frame of the lead frame are located on the same vertical line, Feeder pins and die pins are inserted on the same vertical line with a clearance of about 0.05 mm in the through hole of the lead frame so that the lead frame may be separated from the feeder pins or die pins during forward and backward movements, thereby deforming the lead frame during transfer. There is a problem in that a defect of the semiconductor package.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 각종 반도체 패키지의 제조 공정 중에 상기 반도체 패키지의 한 구성 요소인 리드 프레임을 이송하는 장비에 설치되는 피더핀과 다이핀의 구조를 개선하여 반도체 패키지의 불량률을 저하시켜 상품성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 제조 장비의 피더핀과 다이핀 설치 구조를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and improves the structure of the feeder pin and the die pin installed in the equipment for transferring the lead frame, which is a component of the semiconductor package, during the manufacturing process of various semiconductor packages. It is to provide a feeder pin and die pin installation structure of the semiconductor package manufacturing equipment that can reduce the defect rate of the package to improve the commerciality.
도 1은 종래의 반도체 패키지 제조 장비의 피더핀과 다이핀 설치 구조를 나타낸 상태도.1 is a state diagram showing a feeder pin and a die pin installation structure of a conventional semiconductor package manufacturing equipment.
도 2A 및 2B는 종래의 반도체 패키지 제조 장비의 피더핀과 다이핀의 작동 상태를 나타낸 요부 확대 단면도.2A and 2B are enlarged cross-sectional views illustrating main parts of an operation state of a feeder pin and a die pin of a conventional semiconductor package manufacturing equipment.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조 장비의 피더핀과 다이핀의 설치 구조를 나타낸 상태도.Figure 3 is a state diagram showing the installation structure of the feeder pin and die pin of the semiconductor package manufacturing equipment according to the present invention.
도 4A 및 4B는 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조 장비의 피더핀과 다이핀의 작동상태를 나타낸 요부 확대 단면도.4A and 4B are enlarged cross-sectional views illustrating main parts of an operating state of a feeder pin and a die pin of a semiconductor package manufacturing apparatus according to the present invention;
도 5는 일반적인 반도체 패키지용 리드프레임의 평면도.5 is a plan view of a lead frame for a general semiconductor package.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100:실린더110:피더핀고정홀더100: cylinder 110: feeder pin fixing holder
120:피더핀130:가이드 레일120: feeder pin 130: guide rail
140:다이핀150:다이핀 고정 홀더140: die pin 150: die pin fixing holder
160:이송레일200:리드 프레임160: Feed rail 200: Lead frame
210:통공230:반도체 칩210: Through 230: Semiconductor chip
본 발명의 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 반도체 패키지의 한 구성 요소인 리드 프레임이 이송되는 가이드 레일과, 상기 가이드 레일을 중심으로 그 상,하에 각각 설치된 이송 레일과, 상기 각각의 이송 레일을 따라서 수평 이동 및 수직 이동이 가능하도록 설치된 실린더와, 상기 각각의 실린더에 결합된 피더핀 고정홀더 및 다이핀고정홀더와, 상기 피더핀고정홀더 및 다이핀고정홀더에 결합되어 리드 프레임을 이송하기 위한 반도체 패키지 제조 장비의 피더핀 및 다이핀 설치 구조에 있어서, 상기 피더핀과 다이핀을 동일한 수직선상에 설치하지 않고 서로 엇갈리게 설치하여 리드 프레임이 가이드 레일상에서 용이하게 이송되도록 한 것을 그 구성상의 특징으로 한다. 여기서 도 4B에 도시한 바와 같이, 상기 리드 프레임(200)의 통공(210)에 삽입되는 피더핀과 다이핀의 중첩되는 길이는 0.08∼0.12mm가 되도록 한다.As a means for achieving the object of the present invention, a guide rail to which a lead frame, which is a component of a semiconductor package, is transported, a transport rail provided above and below the guide rail, respectively, and along the respective transport rails. Cylinders installed to allow horizontal movement and vertical movement, feeder pin fixing holders and die pin fixing holders coupled to the respective cylinders, and semiconductors for transferring lead frames by being coupled to the feeder pin fixing holders and die pin fixing holders. In the feeder pin and die pin installation structure of the package manufacturing equipment, the feeder pin and the die pin are installed alternately without being installed on the same vertical line, so that the lead frame is easily transported on the guide rail. . As shown in FIG. 4B, the overlapping length of the feeder pin and the die pin inserted into the through hole 210 of the lead frame 200 is 0.08 to 0.12 mm.
이하, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조 장비의 피더핀(120)과 다이핀(140) 설치 구조를 도시한 것으로 중앙에 반도체 패키지의 한 구성 요소인 리드 프레임(200)이 이송되는 가이드 레일(130)이 설치되어 있고, 상기 가이드 레일(130)을 중심으로 그 상, 하에 각각 이송 레일(160)이 설치되어 있다. 상기 각각의 이송레일(160)에는 그 이송 레일(160)을 따라서 수평 이동 할 수 있는 실린더(100)가 설치되어 있으며, 상기 실린더(100)는 상,하 운동이 가능한 구조로 되어 있다. 상기 실린더(100)에는 각각 피더핀고정홀더(110)와 다이핀고정홀더(150)가 결합되어 있으며 상기 자재의 일면에 가이드레일(130)내의 리드 프레임(200)을 향하여 다수개의 피더핀(120) 및 다이핀(140)이 동일 수직선상을 피하여 서로 엇갈리게 설치되어 있는 구조를 한다.3 is a diagram illustrating a structure in which a feeder pin 120 and a die pin 140 are installed in a semiconductor package manufacturing apparatus according to the present invention, and a guide rail 130 in which a lead frame 200, which is a component of a semiconductor package, is transferred to a center thereof. ) Is installed, and the transfer rail 160 is installed above and below the guide rail 130, respectively. Each of the transfer rails 160 is provided with a cylinder 100 that can move horizontally along the transfer rail 160, the cylinder 100 has a structure capable of vertical movement. Feeder pin fixing holder 110 and die pin fixing holder 150 are respectively coupled to the cylinder 100, and a plurality of feeder pins 120 are directed toward the lead frame 200 in the guide rail 130 on one surface of the material. ) And the die pins 140 are alternately installed to avoid the same vertical line.
이와 같이 구성되는 본 발명은, 도 4A 및 도 4B에 도시된 바와 같이, 가이드 레일(130)상의 리드 프레임(200)을 이송하기 위해 상기 가이드 레일(130)을 중심으로 상,하에 설치된 피더핀고정홀더(110)와 다이핀고정홀더(150)가 실린더(100)의 작용으로 하강 및 상승하게 된다. 그러면 상기 자재의 일면에 설치된 피더핀(120) 및 다이핀(140)이 상기 리드 프레임(200)에 형성된 통공(210)에 삽임되고 그런 후 상기 실린더(100)의 수평 이동에 의해 상기 리드 프레임(200)이 이송되는 것이다. 여기서 상기 피더핀(120)과 다이핀(140)은 동일 수직선상에 설치되지 않음으로서 상기 리드 프레임(200)에 형성된 통공(210)을 깊숙히 관통하여 삽입된 후 이송됨으로서 그 이송에 보다 안정성을 제공하는 것이다.The present invention configured as described above, as shown in Figure 4A and 4B, the feeder pin fixed up and down around the guide rail 130 to transport the lead frame 200 on the guide rail 130 The holder 110 and the die pin fixing holder 150 are lowered and raised by the action of the cylinder 100. Then, the feeder pin 120 and the die pin 140 installed on one surface of the material are inserted into the through hole 210 formed in the lead frame 200, and then the lead frame (by the horizontal movement of the cylinder 100) 200) is conveyed. Here, the feeder pin 120 and the die pin 140 are not installed on the same vertical line, so that the feeder pin 120 and the die pin 140 penetrate deeply through the through hole 210 formed in the lead frame 200, and are then transported to provide more stability to the transfer. It is.
도 5는 반도체 패키지의 한 구성 요소인 리드 프레임(200)을 나타낸 평면도로서 중앙에는 일렬로 반도체 칩(230)이 접착되어 있으며, 그 주변으로는 다수의 통공(210)이 설치되어 이송 작업에서 이용될 수 있는 구조로 되어 있다. 여기서 상기 통공(210)은 리드 프레임(200)에만 국한된 것은 아니고 반도체 패키지의 한 구성요소로서 많이 이용되는 P.C.B(인쇄회로기판; Printed Circuit Board)에도 형성되어 있어 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조 장비에 이용될 수도 있다.FIG. 5 is a plan view of a lead frame 200 as a component of a semiconductor package, in which a semiconductor chip 230 is bonded in a line at a center thereof, and a plurality of through holes 210 are installed at a periphery thereof to be used in a transfer operation. It is structured to be. Here, the through hole 210 is not limited to the lead frame 200 but is also formed in a printed circuit board (PCB), which is widely used as a component of a semiconductor package, and thus used in the semiconductor package manufacturing equipment according to the present invention. May be
따라서 본 발명은, 반도체 패키지의 제조 공정중에 상기 반도체 패키지의 한 구성 요소인 리드 프레임을 이송하는 장비에 설치되는 피더핀과 다이핀의 구조를 수직선상을 피하여 서로 엇갈리게 설치하여 리드 프레임의 이송을 용이하게 함으로서 반도체 패키지의 불량률을 저하시켜 상품성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 제조 장비의 피더핀과 다이핀 설치 구조를 제공하는 효과가 있다.Therefore, the present invention facilitates the transfer of the lead frame by staggering the structure of the feeder pin and the die pin installed in the equipment for transferring the lead frame as one component of the semiconductor package during the manufacturing process of the semiconductor package, avoiding the vertical line. By doing so, there is an effect of providing a feeder pin and die pin installation structure of the semiconductor package manufacturing equipment that can reduce the defective rate of the semiconductor package to improve the commerciality.
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