KR100276584B1 - Carrier frame for tape bga and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 TBGA 기판용 캐리어 프레임 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 폭방향의 양단부에는 길이방향으로 다수의 관통공(6,7)이 형성된 사이드레일(5)과, 상기 사이드레일(5)의 내측에는 길이방향으로 형성된 다수의 제1윈도우부(8)를 갖는 프레임 본체부(2)와; 상기 사이드레일(5)의 내측 상부면에 접착되어 있되, 적어도 상기 제1윈도우부(8)에 각기 대응된 제2윈도우부(9b)가 형성된 접착제(9)와; 적어도 패터닝된 회로형성부(A)가 상기 프레임 본체부(2)의 제1윈도우부(8) 및 제2윈도우부(9b)의 내측에 배치되도록 상기 접착제(9)의 상부면에 접착된 TBGA 기판(4)을 포함하여 구성하되, 상기 접착제(9) 및 상기 TBGA 기판(4)을 일정한 조건하에서 가열압착하여 프레임 본체부(2)에 접착함으로써, 현재 경박단소화되어가는 반도체 개발추이에 대응하여 기설치된 반도체 조립라인을 이용하여 TBGA 패키지를 제조할 수 있도록 하여 막대한 초기 시설투자 비용을 절감함은 물론, 수작업에 의해 조립 경우에 비하여 작업생산성 및 수율을 개선할 수 있는 특징이 있다.The present invention relates to a carrier frame for a TBGA substrate and a method of manufacturing the same, and side rails (5) formed with a plurality of through holes (6, 7) in the longitudinal direction at both ends in the width direction, and inside of the side rails (5). It includes a frame body portion (2) having a plurality of first window portion (8) formed in the longitudinal direction; An adhesive (9) attached to an inner upper surface of the side rail (5), the second window portion (9b) corresponding to at least the first window portion (8); TBGA bonded to the top surface of the adhesive 9 so that at least the patterned circuit forming portion A is disposed inside the first window portion 8 and the second window portion 9b of the frame body portion 2. Comprising a substrate (4), but the adhesive (9) and the TBGA substrate (4) by heating and pressing under a certain condition to adhere to the frame body portion 2, to respond to the current trend of light and short semiconductor development In order to manufacture the TBGA package using the pre-installed semiconductor assembly line to reduce the enormous initial capital investment cost, there is a feature that can improve the work productivity and yield compared to the case of assembly by hand.
Description
본 발명은 테이프 비지에이(이하, "TBGA"라 한다) 기판용 캐리어 프레임 및 그의 제작방법에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier frame for a tape visualizer (hereinafter referred to as "TBGA") substrate and a manufacturing method thereof.
특히, 본 발명은 수작업 또는 전용 TBGA 패키지 라인에 의해 제조되던 TBGA 패키지에 있어, 통상적인 BGA 패키지 조립라인과 같은 반도체 조립라인에 의해 TBGA 패키지를 제조할 수 있도록 구성한 TBGA 기판용 캐리어 프레임과 그의 제작방법에 관한 것이다.In particular, in the TBGA package manufactured by a manual or dedicated TBGA package line, the present invention provides a carrier frame for a TBGA substrate and a method for manufacturing the TBGA package, which can be manufactured by a semiconductor assembly line such as a conventional BGA package assembly line. It is about.
BGA(ball grid array) 패키지는 인쇄회로기판과 같은 전기,전자 장치에 표면 실장됨에 있어, 외부 접속단자 역할을 하는 솔더 볼이 BGA 패키지의 하부면 상에 존재하기 때문에 통상적인 걸 윙(gull wing) 형상 및 "J" 형상의 외부 리드를 갖는 반도체 패키지에 비하여 풋프린트(footprint)가 짧아 실장 밀도가 높은 장점을 갖는다.Ball grid array (BGA) packages are typically mounted on electrical and electronic devices such as printed circuit boards, and the conventional gull wing is due to the presence of solder balls on the underside of the BGA package. Compared to the semiconductor package having the shape and the "J" shape of the external lead, the footprint is short, and the mounting density is high.
더욱이, BGA 패키지는 통상적인 반도체 패키지의 외부 리드가 절단/절곡됨에 의해 발생되던 신뢰성 저하가 근본적으로 해소된 구조인 한편, 반도체 칩으로부터 솔더 볼까지의 전기적 연결 길이가 통상의 패키지에 비해 상대적으로 짧기 때문에 높은 신뢰성과 빠른 작동 속도가 요구되는 전기,전자 분야에서 특히 각광을 받고 있다.Moreover, the BGA package is a structure in which the reliability deterioration caused by the cutting / bending of the external lead of the conventional semiconductor package is fundamentally eliminated, while the electrical connection length from the semiconductor chip to the solder ball is relatively shorter than that of the conventional package. Therefore, the electric and electronic fields that require high reliability and fast operating speed are particularly in the spotlight.
그러나, 이러한 BGA 패키지는 전술된 장점을 갖는 반면, 중량의 취성재(聚性材;brittleness material)인 두꺼운 BGA 기판(substrates)을 사용하여 반도체 칩과 솔더볼 간을 전기적으로 매개연결하는 구조를 채택하고 있기 때문에, 이동통신분야, 우주항공분야, 산업용 제어시스템 또는 정보인프라 구축에 있어 요구되는 전체적인 시스템의 경박단소화를 만족할 수 없는 문제점이 상존하고 있는 실정에 있다.However, while such BGA packages have the advantages described above, they employ a structure that electrically mediates between semiconductor chips and solder balls using thick BGA substrates, which are heavy brittleness materials. Therefore, there is a problem that cannot satisfy the light and small size of the overall system required for the mobile communication field, aerospace field, industrial control system or information infrastructure construction.
따라서, 현재는 폴리이미드와 같은 재질의 베이스에 회로를 형성하여 전술된 BGA 기판을 대용한 소위, TBGA 패키징 구조가 개발되어 일부 업체에서는 전용 TBGA 조립라인을 통해 일괄제조하거나 수작업에 의해 TBGA 패키지가 제조되고 있는 실정에 있다. 그러나, 이러한 전용 조립라인의 구축은 막대한 초기 투자비용이 소요되는 문제점과 초기 수율저하가 발생되고 또한, 수작업에 의한 TBGA 패키지가 조립되는 경우에는 조립생산성의 저하는 물론 수득율이 매우 낮아 소규모 조립생산에 국한되어 적용될 수밖에 없는 한계가 있다.As a result, a so-called TBGA packaging structure has been developed in place of the above-described BGA substrate by forming a circuit on a base made of a material such as polyimide, and some companies manufacture a batch through a dedicated TBGA assembly line or manufacture a TBGA package manually The situation is becoming. However, the construction of such a dedicated assembly line requires a huge initial investment cost and an initial yield reduction. Also, when a TBGA package is assembled by hand, the assembly productivity is low and the yield is very low. There is a limit that can only be applied.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 창출된 것으로서, 그 목적은 통상적인 반도체 조립라인을 이용하여 TBGA 패키지를 제조함은 물론, TBGA 패키지 제조에 따른 수율 및 품질개선과 바람직한 작업생산성을 만족할 수 있도록 구성된 TBGA 기판용 캐리어 프레임 및 그의 제조방법을 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in consideration of the above problems, and its purpose is to manufacture TBGA packages using conventional semiconductor assembly lines, as well as to improve yield and quality and desirable work productivity according to TBGA package manufacturing. To provide a carrier frame for a TBGA substrate and a manufacturing method thereof.
도 1은 본 발명의 테이프 비지에이 기판용 캐리어 프레임을 나타내는 평면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a plan view showing a carrier frame for a tape visual substrate of the present invention.
도 2는 도 1의 분해사시도.Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1;
도 3은 프레임 본체부의 일부를 확대하여 나타내는 평면도.3 is an enlarged plan view of a part of the frame main body.
도 4는 테이프 비지에이 기판용 캐리어 프레임의 일부를 확대하여 나타내는 분해사시도.4 is an exploded perspective view showing an enlarged portion of a carrier frame for a tape busy substrate;
도 5는 테이프 비지에이 기판의 일부를 확대하여 나타내는 평면도.Fig. 5 is an enlarged plan view showing a portion of a tape busy substrate;
도 6은 도 5의 저면도.6 is a bottom view of FIG. 5.
도 7은 본 발명의 테이프 비지에이 기판용 캐리어 프레임의 제조방법을 개략적으로 나타내는 도면.Fig. 7 is a view schematically showing a method for manufacturing a carrier frame for a tape visual substrate of the present invention.
≪도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명≫`` Explanation of symbols for main parts of drawings ''
1 : TBGA 기판용 캐리어 프레임 2 : 프레임 본체부1 carrier frame for TBGA substrate 2 frame body portion
4 : TBGA 기판 4a,7a,9a : 색인공4: TBGA substrate 4a, 7a, 9a: index hole
5 : 사이드레일 6,7 : 관통공5: side rail 6,7: through hole
8,9b : 윈도우부 9 : 접착제8, 9b: window portion 9: adhesive
이러한 본 발명의 목적은, TBGA 패키지를 통상의 반도체 조립라인을 이용하여 조립할 수 있도록 하는 장치에 관한 것으로, 폭방향의 양단부에는 길이방향으로 다수의 관통공이 형성된 사이드레일과, 상기 사이드레일의 내측에는 길이방향으로 형성된 다수의 제1윈도우부를 갖는 프레임 본체부와; 상기 사이드레일의 내측 상부면에 접착되어 있되, 적어도 상기 제1윈도우부에 각기 대응된 제2윈도우부가 형성된 접착제와; 적어도 패터닝된 회로형성부가 상기 프레임 본체부의 제1윈도우부 및 제2윈도우부의 내측에 배치되도록 상기 접착제의 상부면에 접착된 TBGA 기판을 포함하여 구성된 TBGA 기판용 캐리어 프레임에 의해서 달성될 수 있다.The object of the present invention relates to an apparatus for assembling a TBGA package using a conventional semiconductor assembly line, side rails having a plurality of through holes in the longitudinal direction at both ends in the width direction, and the inner side of the side rail A frame body portion having a plurality of first window portions formed in a longitudinal direction; An adhesive bonded to an inner upper surface of the side rail, the second window portion corresponding to at least the first window portion; At least a patterned circuit forming portion may be achieved by a carrier frame for a TBGA substrate comprising a TBGA substrate adhered to an upper surface of the adhesive to be disposed inside the first window portion and the second window portion of the frame body portion.
또한, 본 발명의 목적은 사이드레일의 내측에 길이방향으로 다수의 제1윈도우부가 형성된 프레임 본체부의 상부면에 상기 제1윈도우부에 각기 대응된 제2윈도우부가 형성된 접착제를 정렬한 후 가열압착하는 단계와; 상기 접착제의 상부면에 접착된 커버 필름을 제거하는 단계와; 상기 접착제가 접착된 상기 프레임 본체부의 상부면에 패터닝된 TBGA 기판을 정렬한 후 접착하되, 적어도 상기 TBGA 기판의 회로형성부가 상기 제1 및 제2윈도우부의 내측에 배치되도록 하는 단계를 포함하여 구성된 TBGA 기판용 캐리어 프레임의 제조방법에 의해 달성될 수 있다.In addition, an object of the present invention is to heat-compress after aligning the adhesive formed on the upper surface of the frame main body portion formed in the longitudinal direction inside the side rail, the second window portion corresponding to the first window portion, respectively Steps; Removing the cover film adhered to the upper surface of the adhesive; TBGA configured by aligning and bonding the patterned TBGA substrate to the upper surface of the frame body portion to which the adhesive is bonded, wherein at least the circuit forming portion of the TBGA substrate is disposed inside the first and second window portion It can be achieved by a method of manufacturing a carrier frame for a substrate.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 TBGA 기판용 캐리어 프레임을 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 단면도이며, 도 3은 도 1의 분해사시도이다.1 is a plan view showing a carrier frame for a TBGA substrate of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of Figure 1, Figure 3 is an exploded perspective view of FIG.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 캐리어 프레임(1)은 다수의 제1윈도우부(8)가 일정하게 형성된 프레임 본체부(2)의 상부면에 일정하게 재단된 TBGA 기판(4)을 접착하여 구성함으로써, 통상적인 반도체 조립라인에 공급되어 다이접착 내지 몰딩과 같은 후처리 공정을 진행할 수 있도록 되어 있다.1 to 3, the carrier frame 1 of the present invention is a TBGA substrate 4 that is constantly cut on the upper surface of the frame body portion 2 in which a plurality of first window portions 8 are formed constantly. By adhering to the structure, it is supplied to a conventional semiconductor assembly line so that a post-treatment process such as die bonding or molding can be performed.
여기서, 프레임 본체부(2)는 알루미늄, 니켈합금 및 구리 또는 구리합금과 같은 금속재로서 바람직하게는 통상적인 리드프레임과 동일한 구리합금 재질이며, 도 3에 나타나 있는 바와 같이 전술된 반도체 조립라인의 자재 이송통로인 이송레일을 통해 이송될 수 있도록 이송레일의 폭에 대응되는 사이드레일(5)이 형성되어 있다. 사이드레일(5)은 폭방향의 양단부로서 전술된 이송레일과 접촉되는 부분이며, 자재공급기인 공급피더(index feeder)에 의해 각기 대응된 공정장비에 공급되기 위하여 길이방향으로 일정한 간격마다 관통공(6)이 형성되어 있으며, 또한 자재의 정확한 위치를 조정하기 위하여 전술된 바와 같이 관통공(6)의 사이 일정한 간격마다 색인을 위한 관통공(7)이 형성된 구조를 갖는다.Here, the frame body portion 2 is a metal material such as aluminum, nickel alloy and copper or copper alloy, preferably the same copper alloy material as the conventional lead frame, and the material of the semiconductor assembly line described above as shown in FIG. A side rail 5 corresponding to the width of the conveying rail is formed to be conveyed through the conveying rail which is a conveying passage. The side rails 5 are portions in contact with the above-described conveying rails as both ends in the width direction, and are provided at regular intervals in the longitudinal direction to be supplied to the corresponding process equipment by an index feeder, which is a material feeder. 6) is formed, and also has a structure in which through holes 7 for indexing are formed at regular intervals between the through holes 6 to adjust the exact position of the material.
사이드레일(5)에 형성된 관통공(6,7)은 본 발명의 캐리어 프레임(1)이 전술된 공급피더에 의해 각기 대응된 공정장비에 공급되어 위치조정되기 위하여 형성된 것으로, 조립장비의 특성에 따라 관통공(6,7)이 형성되지 않을수록 있으며 이는 본 발명의 캐리어 프레임(1)을 한정하는 것이 아니라 본 발명의 구성을 좀 더 구체화하는 것이 지나지 않는다.The through holes 6 and 7 formed in the side rails 5 are formed so that the carrier frame 1 of the present invention is supplied to the corresponding process equipment by the above-described feed feeder to be adjusted and positioned. Accordingly, the more through holes 6 and 7 are not formed, this is not limited to the carrier frame 1 of the present invention, but only to further embody the configuration of the present invention.
그리고, 양단 사이드레일(4)의 사이에는 TBGA 기판(4)의 패터닝된 회로형성부(A)가 위치되도록 다수의 제1윈도우부(8)가 프레임 본체부(2)의 길이방향으로 일정한 간격마다 형성되어 있다. 이러한 제1윈도우부(8)는 TBGA 기판(4)의 회로형성부(A)에 따라 크기가 변형될 수 있으며, 통상적으로는 제1윈도우부(8)의 내부에 위치되는 회로형성부(A)가 최종조립되는 TBGA 패키지의 크기가 된다. 전술된 관통공(7)은 반도체 조립장비에 공급시 원하는 위치에 배치되도록 형성된 것이다.In addition, a plurality of first window portions 8 are regularly spaced in the longitudinal direction of the frame body portion 2 such that the patterned circuit forming portion A of the TBGA substrate 4 is positioned between the side rails 4 at both ends. It is formed every time. The first window part 8 may be deformed in size according to the circuit forming part A of the TBGA substrate 4, and typically, the circuit forming part A located inside the first window part 8. ) Is the size of the TBGA package that is finally assembled. The aforementioned through hole 7 is formed to be disposed at a desired position when supplied to the semiconductor assembly equipment.
또한, 양단 사이드레일(4)의 내부에 형성된 색인공(7a)은 접착제(9) 및 TBGA 기판(4)의 스프로켓 홀과 같은 색인공(9a,4a)의 대응된 위치에 형성된 것으로, 접착제(9) 및 TBGA 기판(4)의 접착시 이러한 색인공들(7a,9a,4a)이 각기 정렬되어 정확한 위치에 접착되도록 형성된 것이다. 여기서, 색인공들(7a,9a,4a)은 제1윈도우부(8), 후술되는 제2윈도우부(9b) 및 회로형성부(A)의 양단 중심부분에 형성되어 있다. 따라서, 회로형성부(A)는 제1윈도우부(8)와 제2윈도우부(9b)의 내측에 배치되어 접착된다.Further, the index holes 7a formed inside the side rails 4 at both ends are formed at corresponding positions of the index holes 9a and 4a such as the sprocket holes of the adhesive 9 and the TBGA substrate 4, and the adhesive ( 9) and the index holes 7a, 9a, 4a are formed to be aligned and bonded at the correct position when the TBGA substrate 4 is bonded. The index holes 7a, 9a, and 4a are formed in the central portions of both ends of the first window part 8, the second window part 9b, and the circuit forming part A, which will be described later. Therefore, the circuit forming portion A is disposed inside and bonded to the first window portion 8 and the second window portion 9b.
TBGA 기판(4)과 프레임 본체부(2)를 접착하는 접착제(9)는 통상적으로 양면접착성을 갖는 폴리이미드 테이프이지만, 이에 한정되지 않고 디스펜서와 같은 수단을 이용하여 프레임 본체부(2)의 상부면에 도포하여 사용되어도 무방하다. 결과적으로, 접착제(9)는 TBGA 기판(4)의 하부면이 프레임 본체부(2)의 상부면에 접착되도록 하는 역할을 담당하되, 적어도 사이드레일(5)과 제1윈도우부(8)에는 부착 또는 도포되지 말아야 한다. 본 발명의 접착제(9)는 전술된 바와 같이 프레임 본체부(2)의 제1윈도우부(8)에 각기 대응된 제2윈도우부(9b)가 형성되어 있으며, 이러한 제2윈도우부(9b)를 색인하는 색인공(9a)이 제2윈도우부(9b)의 양단 중심주변에 형성되어 있다.The adhesive 9 for adhering the TBGA substrate 4 and the frame main body 2 is typically a polyimide tape having double-sided adhesiveness, but is not limited thereto. It may be applied to the upper surface. As a result, the adhesive 9 serves to bond the lower surface of the TBGA substrate 4 to the upper surface of the frame main body 2, but at least the side rails 5 and the first window portion 8 It must not be attached or applied. As described above, the adhesive 9 of the present invention has a second window part 9b corresponding to each of the first window part 8 of the frame body part 2, and the second window part 9b is formed. An index hole 9a for indexing the edges is formed around the center of both ends of the second window portion 9b.
여기서, 프레임 본체부(2)에 접착되는 TBGA 기판(4)은 도 1, 도 2 및 도 4에 나타나 있는 바와 같이, 제1윈도우부(8)에 대응되어 각기 일정하게 유니트 절단되어, 접착되어 있으나 이에 한정되지 않고 TBGA 기판(4)이 스트립 상태로 프레임 본체부(2)에 접착될 수도 있다.Here, the TBGA substrate 4 adhered to the frame main body portion 2 is unit cut and adhered to the first window portion 8 uniformly, as shown in FIGS. 1, 2 and 4. However, the present invention is not limited thereto, and the TBGA substrate 4 may be attached to the frame main body 2 in a strip state.
그리고, 도 5 및 도 6을 참조하여 통상적인 TBGA 기판(4)의 구성을 간단하게 설명하면, TBGA 기판(4)은 폴리이미드 재질의 베이스 필름(10)의 상부면에 반도체 칩이 접착되는 접착영역(B)이 형성되어 있으며, 그 접착영역(B)의 주변에는 반도체 칩의 본딩패드들과 각기 대응되어 전기적으로 연결되는 접속단자(11)들이 형성되어 있다. 그리고, 이러한 접속단자(11)는 베이스 필름(10)에 형성된 비아(via)와 각기 회로패턴(P)에 의해 전기적으로 연결되어 비아(via)의 하부면에 형성된 솔더패드(12)와 전기적으로 연결되어 있다. 통상적으로, 비아는 무전해도금에 의해 내부에 도금피막이 형성되어 있다. 여기서, 상기 도면에 도시된 A부분이 패터닝된 회로형성부이다. 또한, TBGA 기판(4)의 사이드레일에는 스프로켓 홀과 같은 색인공(4a)이 형성되어 있다.5 and 6, a configuration of a conventional TBGA substrate 4 will be briefly described. The TBGA substrate 4 may be formed by bonding a semiconductor chip to an upper surface of a polyimide base film 10. A region B is formed, and connection terminals 11 are formed around the adhesive region B to be electrically connected to the bonding pads of the semiconductor chip. In addition, the connection terminal 11 is electrically connected to vias formed in the base film 10 and the circuit patterns P, respectively, so as to be electrically connected to the solder pads 12 formed on the lower surface of the vias. It is connected. Usually, the via is formed with a plating film therein by electroless plating. Here, the portion A shown in the figure is a patterned circuit forming portion. In addition, an index hole 4a, such as a sprocket hole, is formed in the side rail of the TBGA substrate 4.
이상에서 설명된 TBGA 기판용 캐리어 프레임(1)의 제작방법을 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The manufacturing method of the carrier frame 1 for the TBGA substrate described above will be described with reference to FIG.
(가) 자재 준비(A) Material preparation
전술된 바와 같은 구성을 갖는 프레임 본체부(2), 접착제(9) 및 TBGA 기판(4)을 준비한다.The frame main body 2, the adhesive 9, and the TBGA substrate 4 having the configuration as described above are prepared.
(나) 접착제 접착(B) adhesive bonding
하부금형(30)에 안착된 프레임 본체부(2)의 상부면에 일정하게 제1윈도우부(8)가 개방되도록 준비된 접착제(9)를 정렬한 후, 상부금형(40)에 의해 접착제(9)가 가압되어 하기된 표 1의 조건하에서 가열압착하여 접착된다. 여기서, 접착제(9)는 테이프 커버(15)가 상부면에 부착된 상태로 접착된다.After aligning the adhesive 9 prepared to open the first window portion 8 uniformly on the upper surface of the frame body portion 2 seated on the lower mold 30, the adhesive 9 by the upper mold 40 ) Is pressed and adhered by heat pressing under the conditions of Table 1 below. Here, the adhesive 9 is bonded with the tape cover 15 attached to the upper surface.
하기된 표 1에 나타나 있는 바와 같이, 접착제(9)를 프레임 본체부(2)에 가열압착하는 조건은 프레임 본체부(2)가 안착된 하부금형(30)을 100∼200℃로 유지한 상태에서 상부금형(40)을 1∼5kg/cm2의 압력으로 1∼10초 동안 가열압착하되, 이러한 가열압착단계를 2회 반복 수행한다.As shown in Table 1 below, the conditions in which the adhesive 9 is heat-compressed to the frame main body 2 are maintained in a state where the lower mold 30 on which the frame main body 2 is seated is maintained at 100 to 200 ° C. In the upper mold 40 is heat-pressed for 1 to 10 seconds at a pressure of 1 to 5kg / cm 2 , this heat pressing step is repeated twice.
여기서, 하부금형(30)에는 히터를 내설하여 상기와 같은 온도를 유지하도록 함이 바람직하다.Here, it is preferable to keep the temperature as described above by incorporating a heater in the lower mold (30).
(다) 커버 필름 제거(C) remove the cover film
프레임 본체부(2)의 상부면에 접착된 접착제(9)로부터 커버 필름(15)을 제거한다.The cover film 15 is removed from the adhesive 9 adhered to the upper surface of the frame body 2.
(라) TBGA 기판 접착(D) TBGA substrate adhesion
하부금형(50)에 안착된 프레임 본체부(2)의 상부면에 접착제(9)에 일정하게 절단된 TBGA 기판(9)을 정렬한 후 상부금형(60)으로 가열압착하여 접착한다. 여기서, TBGA 기판(4)의 회로형성부(A)는 프레임 본체부(2)의 대응된 제1윈도우부(8)에 의해 위치되도록 한다. TBGA 기판(4)의 접착방법은 일정하게 재단된 단품을 접착하는 방법과 스트립 단위로 접착하는 두 가지 방법이 있다.After arranging the TBGA substrate 9 cut uniformly with the adhesive 9 on the upper surface of the frame main body 2 seated on the lower mold 50, the adhesive is heated and pressed by the upper mold 60. Here, the circuit forming portion A of the TBGA substrate 4 is positioned by the corresponding first window portion 8 of the frame body portion 2. There are two methods of adhering the TBGA substrate 4, a method of adhering a uniformly cut single piece and a method of adhering in strip units.
하기된 표 2에 나타나 있는 바와 같이, 표 2에 나타나 있는 바와 같이, TBGA 기판(4)을 접착제(9)가 접착된 프레임 본체부(2)에 가열압착하는 조건은 프레임 본체부(2)가 안착된 하부금형(50)을 40∼150℃ 그리고, 상부금형(60)을 10∼250℃로 유지한 상태에서 상부금형(60)을 1∼5kg/cm2의 압력으로 0.1∼10초 동안 1차 가열압착한 후, 프레임 본체부(2)가 안착된 하부금형(50)을 10∼250℃ 그리고, 상부금형(60)을 100∼250℃로 유지한 상태에서 상부금형(60)을 1∼5kg/cm2의 압력으로 1∼20초 동안 2차 가열압착한다.As shown in Table 2 below, as shown in Table 2, the conditions under which the TBGA substrate 4 is heat-compressed to the frame body portion 2 to which the adhesive 9 is bonded are determined. While keeping the lower mold 50 seated at 40 to 150 ° C. and the upper mold 60 at 10 to 250 ° C., the upper mold 60 is held at a pressure of 1 to 5 kg / cm 2 for 1 to 10 seconds. After the differential heating and pressing, the upper mold 60 is 1 to 1 with the lower mold 50 on which the frame main body 2 is seated, and the upper mold 60 is maintained at 100 to 250 캜. Secondary heat compression is performed at a pressure of 5 kg / cm 2 for 1 to 20 seconds.
여기서, 상하부 금형(50,60)에는 히터를 내설하여 상기와 같은 온도를 유지하도록 함이 바람직하다.Here, the upper and lower molds (50, 60) is preferably built in a heater to maintain the temperature as described above.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 구조 및 방법에 의하면, 현재 경박단소화되어가는 반도체 개발추이에 대응하여 기설치된 반도체 조립라인을 이용하여 TBGA 패키지를 제조할 수 있도록 함으로써, 막대한 초기 시설투자 비용을 절감함은 물론, 수작업에 의해 조립 경우에 비하여 작업생산성 및 수율을 개선할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the structure and method of the present invention, it is possible to manufacture a TBGA package using a semiconductor assembly line that is already installed in response to the current trend of light and short semiconductor development, thereby reducing enormous initial facility investment cost. Of course, compared to the case of assembly by hand, there is an effect that can improve the work productivity and yield.
Claims (7)
Priority Applications (1)
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| KR1019980056168A KR100276584B1 (en) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | Carrier frame for tape bga and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
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| Publication Number | Publication Date |
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| KR20000040509A KR20000040509A (en) | 2000-07-05 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190032049A (en) | 2017-09-19 | 2019-03-27 | 주식회사 우현기술 | blower module maximizing air flow stabilization and efficiency |
-
1998
- 1998-12-18 KR KR1019980056168A patent/KR100276584B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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