JPH0985471A - Marking device - Google Patents

Marking device

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Publication number
JPH0985471A
JPH0985471A JP7249083A JP24908395A JPH0985471A JP H0985471 A JPH0985471 A JP H0985471A JP 7249083 A JP7249083 A JP 7249083A JP 24908395 A JP24908395 A JP 24908395A JP H0985471 A JPH0985471 A JP H0985471A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
jig
transfer
marking
carrying
Prior art date
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Pending
Application number
JP7249083A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Junichi Otani
淳一 大谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP7249083A priority Critical patent/JPH0985471A/en
Publication of JPH0985471A publication Critical patent/JPH0985471A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a marking device having the generality corresponding to the kind of electron article by providing a jig of freely changing or exchanging with matching to the electron device being as the marking object. SOLUTION: A work inside a magazine on a loader 35 is picked up with a vacuum sucking mechanism, and it is transferred onto a transfer jig 5 of a transfer robot 4. When working of the work being mounted on the transfer jig 5 from the loader part 35 is finished, the jig 5 is moved to an unloader part 36 direction with the transfer robot 4. At the same time with this, the transfer jig lying on the transfer robot 3 in the unloader 36 side is started to move to the loader part 35. The work on the transfer jig 5 is passed through the irradiation position of laser under the optical laser system during moving, and in this time, the required mark is formed with the laser beam.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電子装置のマーク付け装
置に係り、特に半導体装置等の電子装置のレーザーマー
ク付け装置で少量多品種生産に使用されるものに適用し
て有効な技術に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a marking device for electronic devices, and more particularly to a technique effective when applied to a laser marking device for electronic devices such as semiconductor devices, which is used for low-volume, high-mix production. Is.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体装置等の電子装置は、その製品型
名またはメーカー名を記載するために、マークを製品に
付けることが一般的である。マークを付ける方法はスタ
ンプにより捺印する方法等があるが、最近ではその簡便
さからレーザーを使用し電子装置の表面に焼き付けて刻
印する方法が主流となってきている。
2. Description of the Related Art Generally, an electronic device such as a semiconductor device is provided with a mark on a product in order to describe a product type name or a manufacturer name. As a method of applying a mark, there is a method of imprinting with a stamp, etc., but recently, due to its simplicity, a method of printing on the surface of an electronic device using a laser and engraving has become mainstream.

【0003】このようなマーク付け装置は大量生産され
る電子装置を対象とした場合には、対象となる電子装置
にあわせた専用装置として構成される。例えば半導体素
子をリードフレームに取付け、封止した後その状態でマ
ーク付けするもの等がある。これらのものはリードフレ
ーム専用であり、一般的にリードフレームのものはレー
ル上をリードフレームが搬送されて行くようなもので、
対象製品専用として使用されるものである。リードフレ
ームから分離された単品のものはその外形に合わせた専
用のパレットを取り付けたものが使用される搬送系とな
る。
In the case of targeting mass-produced electronic devices, such a marking device is configured as a dedicated device adapted to the target electronic device. For example, there is one in which a semiconductor element is attached to a lead frame, sealed, and then marked in that state. These are for lead frames only. Generally, lead frames are such that the lead frame is carried on rails.
It is used exclusively for the target product. A single item separated from the lead frame is a transport system in which a dedicated pallet attached to the outer shape is attached.

【0004】このような公知技術のうち搬送機構は記載
されていないがリードフレームのままマーク付け行う旨
が記載された一例として特公昭58−28739号等が
ある。
[0004] Among such known techniques, Japanese Patent Publication No. 58-28739 and the like are one example in which the carrying mechanism is not described, but the mark is made on the lead frame as it is.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし上記したような
手段においては大量生産を目的としたものであり、リー
ドフレーム対応のものについては当該製品にしか対応し
ていないため、種々の製品を処理することには向いてい
ないのが一般的である。また仮に対応させるようにして
もレール交換等の前作業が発生し、作業性に問題がある
と考えられる。単品化されたものについても一般的には
同様な大量生産処理を行う専用治具のため、煩雑に治具
を交換するようには作られておらず、作業性が良いとは
いえない。
However, the above-mentioned means are intended for mass production, and those corresponding to the lead frame are only applicable to the corresponding product, so various products are processed. It is generally not suitable for things. Further, even if it is made to cope with this, it is considered that there is a problem in workability because pre-work such as rail replacement occurs. Even a single product is a dedicated jig that generally performs the same mass production process, so it is not designed to be replaced in a complicated manner, and workability cannot be said to be good.

【0006】本願発明の目的は上記したような問題を解
決し、少量多品種の生産に対応することのできるマーク
付け装置を提供することにある。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a marking device which can cope with the production of a large number of products in small quantities.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的な手段について説明すれば下記の通
りである。
The typical means of the invention disclosed in the present application will be described below.

【0008】すなわち対象製品を供給するローダと、処
理の終了した製品を収納するアンローダと、前記ローダ
およびアンローダ間に設けられたマーク付け対象となる
電子装置を載せる治具を有する搬送機構と、前記搬送機
構の周囲であって、前記電子装置にマーク付けできるよ
うに取り付けられたマーク機構とからなり、マーク付け
対象となる電子装置の種類によって搬送治具を交換可能
に形成したマーク付け装置である。
That is, a loader for supplying the target product, an unloader for storing the processed product, a transfer mechanism having a jig for mounting the electronic device to be marked provided between the loader and the unloader, A marking device, which is formed around a carrying mechanism and is attached to the electronic device so as to be marked, wherein the carrying jig is formed so that the carrying jig can be replaced depending on the type of the electronic device to be marked. .

【0009】[0009]

【作用】上記した手段によれば、種々の電子装置のマー
ク付けに対応することが可能となるので少量多品種に適
応した電子装置のマーク付けが可能となる。
According to the above-mentioned means, it is possible to cope with the marking of various electronic devices, and therefore it is possible to mark the electronic devices adapted to a large number of small quantities.

【0010】[0010]

【実施例】図1は本願発明の実施例であるマーク付け装
置の概要を示した上面図、図2は図1に示したマーク付
け装置の位置関係示すためにローダロボット、アンロー
ダロボットを省略して示したマーク付け装置の斜視図、
図3は本実施例に使用する縦型マガジンを保持するマガ
ジンホルダーにマガジンを保持したものの概略を示した
斜視図、図4は本実施例に使用するマガジンホルダーの
例を示した上面図、図5は本実施例に使用する治具の例
を示した上面図およびその側面断面図、図6は本実施例
において使用する搬送機構の作動を説明するための連続
した作動概略図、図7は本実施例において対象となる三
端子型の半導体装置の例を示した上面図と側面図であ
る。
1 is a top view showing an outline of a marking device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 omits a loader robot and an unloader robot to show the positional relationship of the marking device shown in FIG. Perspective view of the marking device shown in FIG.
FIG. 3 is a perspective view showing an outline of a magazine holder which holds a vertical magazine used in this embodiment, and FIG. 4 is a top view showing an example of the magazine holder used in this embodiment. 5 is a top view showing an example of a jig used in the present embodiment and a side sectional view thereof, FIG. 6 is a continuous operation schematic diagram for explaining the operation of the transport mechanism used in the present embodiment, and FIG. 3A and 3B are a top view and a side view showing an example of a target three-terminal type semiconductor device in this embodiment.

【0011】本実施例において対象となる電子装置30
は例えば図7に示した三端子タイプの半導体装置であ
る。このタイプの半導体装置(以下ワークという)は内
部に半導体素子を封止した樹脂封止体部31と前記封止
体部31の一面から外部に並行に伸びる複数のリード3
4とからなる。封止体部31は長方体型で形成されその
一面に金属板32が露出するような構成となっている。
また例えば本実施例においては前記金属板面32の反対
側がマークエリア33となる。
An electronic device 30 which is a target in this embodiment
Is, for example, the three-terminal type semiconductor device shown in FIG. This type of semiconductor device (hereinafter referred to as a work) has a resin encapsulation body 31 in which a semiconductor element is encapsulated and a plurality of leads 3 extending in parallel from one surface of the encapsulation body 31 to the outside.
4 The sealing body portion 31 is formed in a rectangular parallelepiped shape and has a structure in which the metal plate 32 is exposed on one surface thereof.
Further, for example, in this embodiment, the opposite side of the metal plate surface 32 becomes the mark area 33.

【0012】図1および図2に基づいて本実施例のマー
ク付け装置の概要について説明する。
The outline of the marking device of this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

【0013】図1に示したように基台となる本体1と、
その上面に配置された搬送系となる同じ長さを有する2
本の並行に配置された単軸の搬送ロボット3および4と
さらにその下部に備えられ、前記2本の搬送ロボットと
交差するように上部に前記ロボットを保持した前後動機
構6とからなる搬送機構2と、前記搬送機構2のほぼ中
央部の上方に取り付けられたマーク付けを行うためのレ
ーザ光学系14と、前記搬送機構2の端部の近くに配置
された製造処理の対象となるワーク30を詰めた縦型マ
ガジン10を複数保持した4つのステーションを有する
ターンテーブル9と前記ターンテーブル9上に配置され
た縦型マガジン10から対象ワーク30をピックアップ
し搬送機構2搬送するローダロボット7からなるローダ
部35と、同様にターンテーブル12とアンローダロボ
ット8からなる前記ローダ部35とは反対側の端部に配
置されたアンローダ部36とからなる。
As shown in FIG. 1, a main body 1 serving as a base,
2 having the same length as the transport system arranged on the upper surface
A transport mechanism including a single-axis transport robot 3 and 4 arranged in parallel with each other, and a forward / backward moving mechanism 6 that is provided below the transport robot and holds the robot at an upper portion so as to intersect with the two transport robots. 2, a laser optical system 14 for marking, which is mounted above the center of the transport mechanism 2, and a work 30 to be subjected to a manufacturing process, which is disposed near the end of the transport mechanism 2. It comprises a turntable 9 having four stations holding a plurality of vertical magazines 10 packed with each other, and a loader robot 7 for picking up a target work 30 from the vertical magazine 10 arranged on the turntable 9 and carrying the carrying mechanism 2. An unloader arranged at the end opposite to the loader unit 35 and the loader unit 35 including the turntable 12 and the unloader robot 8 similarly. Consisting of part 36..

【0014】次ぎに本実施例のマーク付け装置の細部に
ついて説明する。本実施例において使用されるマガジン
10、11は、図3に示したようなものでワーク30の
縦積みを行うように形成されている。前記マガジン10
はその内部に凸部19を有し、前記凸部19により前記
ワーク30の封止体部31を押えるようになっており、
ワーク30が複数重ねてマガジン10内に積み上げられ
ても、外部リード34を外側から押えるように構成され
ているため、ワーク30のがたつきを押えられるように
構成されている。
Next, details of the marking device of this embodiment will be described. The magazines 10 and 11 used in this embodiment are as shown in FIG. 3 and are formed to vertically stack the works 30. The magazine 10
Has a convex portion 19 therein, and the convex portion 19 presses the sealing body portion 31 of the work 30.
Even when a plurality of works 30 are stacked and stacked in the magazine 10, the outer leads 34 are configured to be pressed from the outside, so that the rattling of the works 30 can be suppressed.

【0015】上記なようなマガジン10を使用するの
で、本実施例におけるターンテーブル9は前記ワーク3
0の大小様々なものに対応するため、そのホルダー16
を取付自在に有しており、前記マガジン10を挿入する
ためのマガジン10の外枠に合わせた複数の挿入孔18
を持ち製造処理の対象となるワーク30を詰めたマガジ
ン10を保持することが可能となっている。
Since the magazine 10 as described above is used, the turntable 9 in this embodiment is the work 3
Holder 16 to accommodate various sizes of 0
And a plurality of insertion holes 18 which are fitted to the outer frame of the magazine 10 for inserting the magazine 10.
It is possible to hold the magazine 10 that holds the work 30 to be processed in the manufacturing process.

【0016】ホルダ16の穴については図4に示したよ
うなものである。これらマガジンホルダ16に載せられ
るマガジンは配置されるホルダ16の挿入孔18の底部
には図示しないが穴があいており、その穴に前記マガジ
ン10内に配置されたワーク30を上下に移動させるた
めに、上下動するピンが位置するように設けられてい
る。これらのマガジン10を載せたターンテーブル9
は、ワーク30がローダ35により排出されるにともな
って回転し押し上げられたワーク30がピックアップ位
置に配置するようになっている。本実施例では2種類の
マガジン例が示してあり、それぞれxおよびyで示され
る線の交点がワーク30搭載時にワークのマークエリア
点が位置するようになっている。
The holes of the holder 16 are as shown in FIG. The magazines to be placed on these magazine holders 16 have holes (not shown) at the bottom of the insertion holes 18 of the holders 16 to be arranged. Is provided so that the pins that move up and down are positioned. Turntable 9 with these magazines 10
The work 30 rotated and pushed up as the work 30 is discharged by the loader 35 is arranged at the pickup position. In this embodiment, two types of magazines are shown, and the intersections of the lines indicated by x and y respectively locate the mark area points of the work when the work 30 is mounted.

【0017】次ぎにローダ35からの搬送機構3、4へ
の搬送について説明する。ローダ部35は前記並行の2
本の搬送機構2端の交差方向に配置されたローダロボッ
ト7と、ターンテーブル9で構成される。図示しないが
前記ローダロボット7のアームには真空吸着機構からな
るワークのピックアップ手段が設けられており、前記タ
ーンテーブル上の縦型マガジン10から突き上げピンに
て押し上げられたワーク30をピックアップ機構により
真空吸着して取上げ、前記単軸搬送機構3あるいは4上
に取り付けられた搬送治具5に搬送するものである。
Next, the transfer from the loader 35 to the transfer mechanisms 3 and 4 will be described. The loader unit 35 is the parallel 2
It is composed of a loader robot 7 and a turntable 9 arranged in the intersecting direction of the ends of the book transport mechanism 2. Although not shown, the arm of the loader robot 7 is provided with a workpiece pick-up means consisting of a vacuum suction mechanism, and the workpiece 30 pushed up by a push-up pin from the vertical magazine 10 on the turntable is vacuumed by the pickup mechanism. It is adsorbed, picked up, and conveyed to a conveying jig 5 mounted on the single-axis conveying mechanism 3 or 4.

【0018】前記搬送治具5は図5に示したようなもの
である。本図には2種類の大きさのワークに適用する搬
送治具5および搬送治具24について示されている。こ
れら図に示したようにその形状は、本実施例で対象とな
るワーク30の外形形状に合わせて形成されている。樹
脂封止体部31に対応する部分においては、その外部形
状に沿った穴部21が形成されており、前記封止体部3
1から導出する外部リード34に対してはその外側とな
る部分において沿うように溝22が形成されている。樹
脂封止体部31が配置される部分においては各穴部21
がテーパを有して形成されているため、ワーク30が配
置された場合においてマークを形成しようとするエリア
33の位置がレーザー照射の時に所望の位置にくるよう
に形成されている。本実施例においてレーザー照射エリ
アは線xおよびyで示した交点がその中心となるように
構成されている。これら治具5および24はノックピン
の取付穴23、26を使用し搬送機構2の搬送ロボット
3び4に2点のピン留めすることで、位置決めおよび配
置が可能となる。種類のことなる治具を取り替える場合
でもノックピンを取り付ける取付穴を同位置に使用する
ことで治具の取替えは自在となる。このようにワークは
これら穴部に搬送し載せ置かれるだけで位置決めが可能
となる。
The carrying jig 5 is as shown in FIG. This drawing shows the carrying jig 5 and the carrying jig 24 applied to works of two different sizes. As shown in these drawings, the shape is formed in conformity with the outer shape of the work 30 that is a target in this embodiment. In the portion corresponding to the resin sealing body portion 31, a hole portion 21 is formed along the outer shape thereof, and the sealing body portion 3 is formed.
The groove 22 is formed along the outer lead 34 extending from the outer lead 34. Each hole portion 21 is provided in the portion where the resin sealing body portion 31 is arranged.
Is formed so as to have a taper, so that when the work 30 is arranged, the position of the area 33 where the mark is to be formed is located at a desired position during laser irradiation. In the present embodiment, the laser irradiation area is configured such that the intersection point indicated by lines x and y is the center. These jigs 5 and 24 can be positioned and arranged by using the knock pin mounting holes 23 and 26 and pinning them to the transfer robots 3 and 4 of the transfer mechanism 2 at two points. Even when different kinds of jigs are replaced, the jigs can be replaced freely by using the mounting holes for attaching the knock pins at the same positions. In this way, the work can be positioned simply by transporting and placing it on these holes.

【0019】ワーク30が載せ置かれた治具5は、前記
単軸の搬送ロボット3または4上で搬送される。この搬
送時にマーク形成のためのレーザー光学系14の下方を
移動しワーク30の所望のマークエリア33にレーザー
により刻印され所望のマークが付される。
The jig 5 on which the work 30 is placed is transported by the uniaxial transport robot 3 or 4. At the time of this conveyance, the laser beam is moved below the laser optical system 14 for mark formation, and a desired mark area 33 of the work 30 is engraved with a laser to give a desired mark.

【0020】搬送機構2は並行に設けられた二本で搬送
ロボットと、その下部に配置された前後動機構6とから
なり、ローダ35から載せ置かれるワーク30に応じて
搬送ロボットはその搬送方向と交差するよう移動され、
搭載されたワーク30に対して所望の位置にマークが付
される構成となっている。
The transfer mechanism 2 is composed of two transfer robots provided in parallel with each other, and a forward / backward moving mechanism 6 arranged below the transfer robot. The transfer robot 2 moves in the transfer direction according to the work 30 placed on the loader 35. Moved to intersect with
A mark is attached to a desired position on the mounted work 30.

【0021】次ぎに図6により搬送機構28の作動につ
いて詳しく説明する。まず上述したようにローダ35に
より、マガジン内のワークを真空吸着機構によりピック
アップし、搬送ロボット4の搬送治具5上に搬入する。
このとき2本の搬送ロボット3、4は前後動装置6によ
りターンテーブル9、12から遠い位置に配置した状態
にある。搬送ロボット4の搬送治具5はローダ部35側
に位置しており、搬送ロボット3上の治具27は反対の
アンローダ部36の位置に近いところにあり、その保持
していたワーク30をマガジンに排出している。ローダ
部35から搬送治具5上にワーク30が載せ置かれる作
業が終了すると、ワーク30の載せられた治具5は搬送
ロボット4によりアンローダ部36方向に移動を開始す
る。これと同時にアンローダ36側にあった搬送ロボッ
ト3上の搬送時治具27は、ローダ部35方向に移動を
開始する。搬送治具5上にあるワーク30は移動中にレ
ーザー光学系下のレーザ照射位置13を通過する。この
時レーザーにより所望のマークが形成される。
Next, the operation of the transport mechanism 28 will be described in detail with reference to FIG. First, as described above, the work in the magazine is picked up by the vacuum suction mechanism by the loader 35, and loaded on the transfer jig 5 of the transfer robot 4.
At this time, the two transfer robots 3 and 4 are arranged at positions far from the turntables 9 and 12 by the forward / backward movement device 6. The transfer jig 5 of the transfer robot 4 is located on the loader section 35 side, the jig 27 on the transfer robot 3 is near the opposite unloader section 36 position, and the held work 30 is held in the magazine. Is discharged to. When the work of placing the work 30 on the transfer jig 5 from the loader unit 35 is completed, the jig 5 on which the work 30 is placed is started to move toward the unloader unit 36 by the transfer robot 4. At the same time, the carrying jig 27 on the carrying robot 3 located on the unloader 36 side starts moving toward the loader unit 35. The work 30 on the transfer jig 5 passes through the laser irradiation position 13 under the laser optical system during movement. At this time, a desired mark is formed by the laser.

【0022】レーザーによるマーク形成が終了した後、
前記治具5はアンローダ部36方向へ移動する。移動が
終了したところで搬送ロボット3、4が載せられている
移動装置6が作動しターンテーブル9、12側の近いと
ころにに移動する。その後アンローダ36が作動する。
After the mark formation by the laser is completed,
The jig 5 moves toward the unloader section 36. When the movement is completed, the moving device 6 on which the transfer robots 3 and 4 are mounted is activated to move to a position near the turntables 9 and 12. After that, the unloader 36 operates.

【0023】アンローダ部36では前述したローダ分3
5とは反対の動作を行い、搬送機構2上からアンローダ
ロボット8のアームに設けられた真空吸着機構により吸
着しピックアップされ、アンローダ部36側のターンテ
ーブル12に設けられた治具11の中に収納されてい
く。この時搬送ロボット3上に取り付けられた搬送治具
27はローダ部35側に移動しており、前述したのと同
様にローダロボット7が作動し、ワーク30の搬送治具
27への供給が開始する。
In the unloader section 36, the loader portion 3
5 is performed by an operation opposite to that of the transfer mechanism 2, and is picked up by the vacuum suction mechanism provided on the arm of the unloader robot 8 from above the transport mechanism 2 and is then picked up in the jig 11 provided on the turntable 12 on the unloader section 36 side. It will be stored. At this time, the transfer jig 27 attached on the transfer robot 3 is moving to the loader unit 35 side, and the loader robot 7 operates in the same manner as described above to start supplying the work 30 to the transfer jig 27. To do.

【0024】上記ローダ部35側およびアンローダ部3
6側のそれぞれの作業が終了した後、ローダ部35側お
よびアンローダ部36側の搬送治具はそれぞれ反対方向
に移動する。この際ローダ部側から移動する治具27は
上記したものと同様にレーザー光学系下を通過する際に
その上面に載せられたワーク30のマークエリア33に
レーザーマークがなされる。
The loader section 35 side and the unloader section 3
After the respective operations on the 6 side are completed, the transfer jigs on the loader section 35 side and the unloader section 36 side move in opposite directions. At this time, the jig 27 moving from the loader section side is laser-marked in the mark area 33 of the work 30 placed on the upper surface of the jig 27 when it passes under the laser optical system as in the above-mentioned case.

【0025】それぞれの搬送治具がローダ部側、アンロ
ーダ部側に到達した後、また移動機構6がターンテーブ
ルから遠い位置に移動し再度同様な過程を繰返し、レー
ザーマーク作業を継続して行う。
After the respective transfer jigs have reached the loader section side and the unloader section side, the moving mechanism 6 is moved to a position far from the turntable and the same process is repeated again to continue the laser marking operation.

【0026】以上本願発明を本願の背景となった技術に
基づいて説明したが、本願は上記実施例に限定されるこ
となくその範囲を逸脱しない範囲において、種々変更可
能であることはいうまでもない。
The invention of the present application has been described above based on the technology as the background of the application. However, it is needless to say that the present application is not limited to the above-described embodiments and can be variously modified without departing from the scope thereof. Absent.

【0027】すなわちマガジンおよび搬送治具は、三端
子タイプのものについて説明したが、QFPタイプのも
のや、DIPタイプものについても外形に合わせてマガ
ジン、搬送治具を形成することにより多種の製品に適用
することが可能である。
That is, although the magazine and the carrying jig have been described as being of a three-terminal type, the QFP type and the DIP type can be made into various products by forming the magazine and the carrying jig in accordance with the outer shape. It is possible to apply.

【0028】[0028]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得れられるものの効果について記載す
れば下記のとおりである。
The effects of the invention obtained by the representative one of the inventions disclosed in this application will be described below.

【0029】すなわち対象となる電子製品に対応した治
具およびマガジンを変えることでマーク付け装置に適用
することが可能となるので、汎用性が向上する。
That is, since it can be applied to the marking device by changing the jig and the magazine corresponding to the target electronic product, the versatility is improved.

【0030】また2本の単軸の搬送ロボットを搬送機構
を使用することで、搬送治具の戻り時間を実質的になく
すこともできるという効果も得られる。
Further, by using the transport mechanism for the two single-axis transport robots, the return time of the transport jig can be substantially eliminated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本願発明の実施例であるマーク付け装置の概要
を示した上面図。
FIG. 1 is a top view showing an outline of a marking device that is an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示したマーク付け装置の位置関係を説明
するためのローダロボットおよびアンローダロボットを
省略して示した斜視図。
FIG. 2 is a perspective view in which a loader robot and an unloader robot are omitted for illustrating a positional relationship of the marking device shown in FIG.

【図3】本実施例に使用する縦型マガジンを保持するマ
ガジンホルダーとマガジンの概略を示した斜視図。
FIG. 3 is a perspective view schematically showing a magazine holder that holds a vertical magazine used in this embodiment and a magazine.

【図4】本実施例のターンテーブルにマガジン装着のた
めに使用するホルダーの例を示した上面図。
FIG. 4 is a top view showing an example of a holder used for mounting a magazine on the turntable of this embodiment.

【図5】本実施例に使用する治具を示した上面図および
その側面断面図。
5A and 5B are a top view and a side cross-sectional view showing a jig used in this embodiment.

【図6】本実施例において使用する搬送機構の作動を説
明するための概略図。
FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the operation of the transport mechanism used in this embodiment.

【図7】本実施例の対象となるワークの例について示し
た上面図と側面図。
7A and 7B are a top view and a side view showing an example of a work as a target of the present embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・本体 2・・・搬送機構 3・・・単軸搬送ロボット 4・・・単軸搬送ロボット 5・・・搬送治具 6・・・前後動装置 7・・・ローダロボット 8・・・アンローダロボット 9・・・ターンテーブル 10・・・縦型マガジン 11・・・縦型マガジン 12・・・ターンテーブル 13・・・レーザ照射位置 14・・・レーザ光学系 15・・・レーザ装置 16・・・マガジンホルダ 17・・・マガジンホルダ 18・・・挿入孔 19・・・凸部 20・・・挿入孔 21・・・穴部 22・・・溝 23・・・取付穴 24・・・搬送治具 25・・・穴部 26・・・取付穴 27・・・搬送治具 30・・・ワーク 31・・・樹脂封止体部 32・・・金属板 33・・・マークエリア 34・・・外部リード 35・・・ローダ部 36・・・アンローダ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Main body 2 ... Transfer mechanism 3 ... Single-axis transfer robot 4 ... Single-axis transfer robot 5 ... Transfer jig 6 ... Forward / backward movement device 7 ... Loader robot 8 ...・ Unloader robot 9 ・ ・ ・ Turntable 10 ・ ・ ・ Vertical magazine 11 ・ ・ ・ Vertical magazine 12 ・ ・ ・ Turntable 13 ・ ・ ・ Laser irradiation position 14 ・ ・ ・ Laser optical system 15 ・ ・ ・ Laser device 16 ... Magazine holder 17 ... Magazine holder 18 ... Insertion hole 19 ... Convex portion 20 ... Insertion hole 21 ... Hole 22 ... Groove 23 ... Mounting hole 24 ... Transport jig 25 ... Hole 26 ... Mounting hole 27 ... Transport jig 30 ... Work 31 ... Resin sealing body 32 ... Metal plate 33 ... Mark area 34. ..External leads 35 ... loader section 36 ... Over the reader unit

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ローダと、アンローダと、前記ローダおよ
びアンローダ間に設けられたマーク付け対象となるワー
クを載せる治具を有する搬送機構と、前記搬送機構の周
囲であって前記ワーク置にマーク付けできるように取り
付けられたマーク付け機構とからなり、マーク付け対象
となるワークの種類によって搬送治具を取変え自在に構
成されてなることを特徴とするマーク付け装置。
1. A transfer mechanism having a loader, an unloader, a jig provided between the loader and the unloader for mounting a work to be marked, and a mark around the work mechanism around the transfer mechanism. A marking device comprising a marking mechanism that is mounted as much as possible, and a transport jig that can be freely changed according to the type of work to be marked.
【請求項2】ワークの表面に所望のマーク付けを行なう
マーク付け装置において、マークの対象となるワークが
入った治具から前記ワークを搬送機構に搬出するローダ
と、前記ワークを搬送する搬送機構と、前記搬送機構上
のワークを治具に搬出するアンローダと、前記搬送機構
の周囲に取り付けられたマーク付け機構とからなり、前
記搬送機構は2本の並行に設けられた単軸の搬送ロボッ
トからなり、マーク付け対象となるワークの外形に合わ
せて変更または取替え自在の治具が備えられていること
を特徴とするマーク付け装置。
2. A marking device for making a desired mark on the surface of a work, and a loader for carrying out the work to a carrying mechanism from a jig containing the work to be marked, and a carrying mechanism for carrying the work. And a unloader for unloading the work on the transfer mechanism to a jig, and a marking mechanism attached around the transfer mechanism. The transfer mechanism includes two uniaxial transfer robots provided in parallel. The marking device is characterized by comprising a jig that can be changed or replaced according to the outer shape of the workpiece to be marked.
【請求項3】ワークの表面に所望のマーク付けを行なう
マーク付け装置において、マークの対象となるワークが
入った治具から前記ワークを搬送機構に搬入するローダ
と、前記ワークを搬送する並行に2本形成された単軸の
搬送ロボットと前記搬送ロボットと交差する方向に形成
され上部に前記搬送ロボットを保持した前後動機構とか
らなる搬送機構と、前記搬送機構上のワークを治具に搬
出するアンローダと、前記搬送機構上に取り付けられた
マーク付け機構とからなり、前記搬送機構にはマーク付
け対象となるワークの外形に合わせて変更または取替え
自在の治具が備えられていることを特徴とするマーク付
け装置。
3. A marking device for making a desired mark on the surface of a work, wherein a loader for carrying the work into a carrying mechanism from a jig containing the work to be marked and a work for carrying the work in parallel. A transport mechanism including two single-axis transport robots and a forward-backward movement mechanism that is formed in a direction intersecting with the transport robot and holds the transport robot on the upper portion, and the work on the transport mechanism is transported to a jig. And a marking mechanism mounted on the carrying mechanism, and the carrying mechanism is provided with a jig that can be changed or replaced according to the outer shape of the workpiece to be marked. Marking device.
【請求項4】前記マーク付けする手段はレーザーにより
行うものであり、前記搬送装機構に取り付けられる各治
具は、搬送機構の周囲に設けられたマーク付け機構から
のレーザー照射位置に対して対象ワーク毎に所望のマー
ク付け位置が位置決めされるように構成されてなること
を特徴とする請求項1項乃至3項記載のマーク付け装
置。
4. The marking means is carried out by a laser, and each jig attached to the carrying mechanism is targeted to a laser irradiation position from a marking mechanism provided around the carrying mechanism. 4. The marking device according to claim 1, wherein a desired marking position is positioned for each work.
【請求項5】前記ワークは半導体装置等の電子装置であ
ることを特徴とする請求項1乃至4項に記載のマーク付
け装置。
5. The marking device according to claim 1, wherein the work is an electronic device such as a semiconductor device.
JP7249083A 1995-09-27 1995-09-27 Marking device Pending JPH0985471A (en)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100420244B1 (en) * 2002-05-11 2004-03-02 주식회사 이오테크닉스 The film marker system and its control method
US7132622B2 (en) * 2003-08-25 2006-11-07 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Laser machining apparatus and laser machining method
JP2015007262A (en) * 2013-06-24 2015-01-15 株式会社豊電子工業 Laser hardening apparatus
CN106493472A (en) * 2016-11-25 2017-03-15 广东天机工业智能系统有限公司 Laser engraving machine

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