KR20000001513A - 피치 얼라인장치 - Google Patents

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KR20000001513A
KR20000001513A KR1019980021812A KR19980021812A KR20000001513A KR 20000001513 A KR20000001513 A KR 20000001513A KR 1019980021812 A KR1019980021812 A KR 1019980021812A KR 19980021812 A KR19980021812 A KR 19980021812A KR 20000001513 A KR20000001513 A KR 20000001513A
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장성환
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Abstract

본 발명은 모듈디바이스의 피치를 안정적으로 조절하는 피치 얼라인장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 피치 얼라인장치는, 모듈 디바이스를 고정하는 모듈디바이스 고정수단과, 모듈디바이스 고정수단을 제1 및 제2 위치로 이송하여 모듈 디바이스의 피치를 조절하는 피치 조절수단을 구비한다.
이에따라, 본 발명에 따른 피치 얼라인장치는 모듈 디바이스의 피치가 다른 트레이와 모듈디바이스 테스트장치의 피치를 안정적으로 얼라인하게 된다.

Description

피치 얼라인장치(Apparatus of Pitch Align)
본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로, 특히 모듈디바이스의 피치를 안정적으로 조절하는 피치 얼라인장치에 관한 것이다.
통상적으로, 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : 이하 "PCB"라 함)은 종이 에폭시 또는 유리 에폭시계의 평판 위에 부착된 동박을 필요한 회로에 따라 인쇄, 식각하여 배선을 형성시킨 기판이다. 상기 PCB에 집적 회로(Integrated Circuit : IC) 및 기타의 부품(Device)들을 설정된 위치에 안착시킨후, 상기 부품들이 안착된 PCB에 소정의 두께로 납을 도포하여 상기 부품들을 PCB에 고정하는 일련의 공정들을 수행함에 의해 필요한 회로가 구현된 모듈 디바이스(Module Device;3)를 생산하게 된다. 또한, 이러한 일련의 공정을 마친 모듈 디바이스(3)가 양품 인지 불량인지를 선별하는 테스트과정을 수행하게 된다. 이를위해, 상기 모듈 디바이스(3)는 도 1에 도시된 트레이(Tray;1) 상에 안착되어진후, 상기 모듈 디바이스(3)를 이송시키는 로봇(이하 "피커(Picker)"라 함)에 의해 모듈 디바이스(3)를 테스트하기 위한 테스트장치(도시되지 않음)로 이송되게 된다. 이 과정에서 트레이(1)에 안착된 모듈 디바이스들간의 간격(즉, 모듈디바이스의 피치(Pitch))과 테스트장치에 안착되는 모듈 디바이스(3)의 피치가 서로 다른것에 기인하여 피커가 트레이(1)상에 안착된 모듈 디바이스(3)를 테스트장치로 바로 이송시킬수 없게된다. 이를 상세히 설명하면, 트레이(1)상에는 모듈디바이스의 피치는 제1 소정간격(예를들면, 15㎜)으로 설정되어 있으며, 테스트장치에는 모듈 디바이스(3)의 피치가 제2 소정간격(예를들면, 50㎜)으로 설정되어 있다. 이로인해, 상기 모듈 디바이스를 보다 효율적으로 생산하기 위해 트레이와 테스트장치의 모듈 디바이스 피치를 얼라인 하기위한 자동화된 장치가 요구되고 있는 실정이다.
따라서, 본 발명의 목적은 모듈디바이스의 피치를 안정적으로 조절하는 피치 얼라인장치를 제공 하는데 있다.
도 1은 종래기술에 따른 트레이를 도시한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 피치 얼라인장치의 분해 사시도.
도 3은 도 1의 모듈디바이스 고정수단의 분해 사시도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
1 : 트레이 2 : 베이스판
3 : 모듈 디바이스 4 : 링크
6 : 링크구동 실린더 8 : 센터가이드
10 : LM가이드 12 : 서브 베이스
14 : 길이조정 실린더 16 : 풋가이드
20 : 얼라인 실린더 22 : 얼라인 가이드
24 : 샤프트 26 : 스프링
30 : 모듈디바이스 고정수단
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 피치 얼라인장치는, 모듈 디바이스를 고정하는 모듈디바이스 고정수단과, 모듈디바이스 고정수단을 제1 및 제2 위치로 이송하여 모듈 디바이스의 피치를 조절하는 피치 조절수단을 구비한다.
상기 목적외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
도 2 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명 하기로 한다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 피치 얼라인장치는 베이스판(2)에 장착되어 모듈디바이스의 피치를 조절하는 링크(4)와, 베이스판(2)에 장착되어 링크를 구동하는 링크구동 실린더(6)와, 모듈 디바이스(3)를 고정하는 모듈디바이스 고정수단(30)과, 베이스판(2)의 양측에 장착되어 모듈고정수단(30)의 서브베이스(12)의 직선운동에 대응하여 이동하는 LM가이드(10)와, 상기 베이스판(2)의 중앙에 장착되어 서브베이스(12)를 고정하는 센터 가이드(8)를 구비한다. 초기가동시 링크구동 실린더(6)에 의해 링크(4)가 직선운동을 수행하여 모듈디바이스 고정수단(30)을 제1 위치(예를들면, 30㎜)로 이동시키게 된다. 이때, LM가이드(10)는 모듈디바이스 고정수단(30)에 대응하여 이동 하게된다. 모듈디바이스 고정수단(30)의 위치이동이 완료되면, 트레이(1)에 안착된 모듈 디바이스(3)는 피커(Picker)에 의해 피치 얼라인장치로 이송되며, 모듈디바이스 고정수단(30)은 피커(도시되지 않음)에 의해 이송된 모듈 디바이스(3)를 안착시킨후 고정하게 된다. 이 과정에서 트레이(1)상에 안착된 모듈디바이스를 피치 얼라인 장치로 이송하게 된다. 이를 상세히 설명하면, 트레이(1)에는 소정간격(예를들면, 15㎜)으로 N개의 안착부가 형성되어 모듈 디바이스(3)를 안착시키게 된다. 즉, 각각의 모듈 디바이스(3)는 소정간격(예를들면, 15㎜)의 피치를 갖도록 안착되어 진다. 피커는 트레이(1)상에서 기수번째(즉, 1,3,…,2N+1번째) 모듈 디바이스(3)를 픽업하면 각각의 기수번째 모듈 디바이스(3)는 30㎜의 피치를 가지게 된다. 이와동일한 방법에 의해 우수번째 모듈 디바이스(3)를 피커가 픽업하면 우수번째 모듈디바이스도 30㎜의 피치를 가지게 된다. 먼저, 피커는 트레이(1)상에서 4개의 기수번째(또는 우수번째) 모듈 디바이스(3)를 픽업하여 피치 얼라인장치의 제1 내지 제4 모듈디바이스 고정수단(30)으로 이송하게 된다. 이어서, 피커는 트레이(1)상에서 4개의 우수번째(또는 기수번째) 모듈 디바이스(3)를 픽업하여 피치 얼라인장치의 제5 내지 제8 모듈디바이스 고정수단(30)으로 이송하게 된다. 이로인해, 피치 얼라인장치에는 소정간격(예를들면, 30㎜)으로 형성된 8개의 안착부에 모듈디바이스가 안착되어진다. 즉, 각각의 모듈 디바이스(3)는 소정간격(예를들면, 30㎜)의 피치를 갖도록 안착되어 진다.
한편, 도 3과 결부하여 모듈고정수단에 대해서 살펴보기로 한다. 모듈고정수단(30)은, 서브베이스(12)에 장착되어 모듈 디바이스(3)를 안착시키는 풋가이드(Foot Guide;18)와, 모듈 디바이스(3)에 대응하는 기준면을 형성하는 길이조정가이드(16)와, 길이조정 가이드(16)의 위치를 조절하는 길이조정 실린더(14)와, 서브베이스(12)에 장착되어 길이조정 가이드(16)의 직선운동에 대응하여 이동하는 LM가이드(10)와, 모듈 디바이스(3)가 고정되도록 얼라인 하는 얼라인 가이드(22)와, 얼라인 가이드(12)의 위치를 조절하는 얼라인 실린더(20)를 구비한다. 트레이(1)상에 안착된 모듈 디바이스(3)는 피커(도시되지 않음)에 의해 이송되어 풋가이드(18)에 형성된 요홈부(18a)에 안착되어진다. 길이조정 가이드(16)는 풋가이드(18)에 안착되는 소정의 길이를 갖는 모듈 디바이스(3)의 기준면을 형성하게 된다. 이때, 길이조정 가이드 (16)는 길이조정 실린더(14)에 의해 소정간격으로 전진 또는 후진하여 모듈디바이스의 길이에 대응하여 기준면을 형성한다. 길이조정 가이드(16)의 직선운동에 대응하여 LM가이드(10)도 이동하게 된다. 또한, 길이조정 실린더(14)는 서브베이스(12)에 장착된 길이조정 실린더 블록(14a)에 체결되어진다. 얼라인 가이드(22)는 샤프트(24)를 관통하도록 삽입된 스프링(26)에 의해 전진하여 모듈 디바이스(3)를 고정하게 된다. 또한, 링크(4)에 의해 모듈 디바이스(3)의 피치가 얼라인되면, 얼라인 가이드(22)는 얼라인 실린더(20)에 의해 후진함에 의해 모듈 디바이스(3)의 고정상태가 해제되어 피커가 모듈 디바이스(3)를 픽업할수 있도록 한다. 이때, 얼라인 실린더(20)는 서브 베이스(12)에 장착된 얼라인 실린더블록(20a)에 체결되어진다.
상기와같은 과정에 의해 모듈디바이스 고정수단(30)에 모듈 디바이스(3)가 고정되면, 링크구동 실린더(6)에 의해 링크(4)가 직선운동을 수행하여 모듈디바이스 고정수단(30)을 제2 위치(예를들면, 50㎜)로 이동시키게 된다. 모듈디바이스 고정수단의 위치이동이 완료되면, 모듈디바이스 고정수단(30)에 안착된 모듈 디바이스(3)는 피커(Picker)에 의해 모듈 디바이스(3)의 테스트를 수행하는 모듈디바이스 테스트장치로 이송된다. 이 과정에서 피치 얼라인장치에 안착된 모듈디바이스를 모듈디바이스 테스트장치(도시되지 않음)로 이송하게 된다. 이를 상세히 설명하면, 피치 얼라인장치에는 소정간격(예를들면, 30㎜)으로 8개의 안착부가 형성되어 모듈 디바이스(3)를 안착시키게 된다. 즉, 각각의 모듈 디바이스(3)는 제1 위치(예를들면, 30㎜)의 피치를 갖도록 안착되어 진다. 이때, 링크구동 실린더(6)에 의해 링크(4)가 이동함으로써 모듈디바이스 고정수단(30)은 제2 위치(예를들면, 50㎜)로 이동하게 된다. 즉, 각각의 모듈 디바이스(3)는 50㎜의 피치간격을 가지게 된다. 한편, 모듈디바이스 테스트장치는 소정간격(예를들면, 50㎜)으로 M개의 안착부가 형성되어 모듈디바이스를 안착시키게 된다. 즉, 각각의 모듈 디바이스(3)는 소정간격(예를들면, 50㎜)의 피치를 갖도록 안착되어 진다. 피커는 제1 내지 제8 모듈디바이스 고정수단(30)에 안착된 모듈 디바이스(3)들을 픽업하여 모듈디바이스 테스트장치로 이송하게 된다. 상기와 같이 피치 얼라인 장치는 모듈 디바이스의 피치가 다른 트레이와 모듈디바이스 테스트장치의 피치를 안정적으로 얼라인하게 된다.
상술한 바와같이, 본 발명에 따른 피치 얼라인장치는, 모듈 디바이스의 피치가 다른 트레이와 모듈디바이스 테스트장치의 피치를 안정적으로 얼라인 할수 있는 장점이 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자 라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (5)

  1. 모듈 디바이스를 고정하는 모듈디바이스 고정수단과,
    상기 모듈디바이스 고정수단을 제1 및 제2 위치로 이송하여 모듈 디바이스의 피치를 조절하는 피치 조절수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 피치 얼라인 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 피치 조절수단이,
    상기 모듈디바이스의 피치를 조절하는 링크와,
    상기 링크를 상기 제1 및 제2 위치로 이동시키는 링크구동 실린더를 구비하는 것을 특징으로 하는 피치 얼라인 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈디바이스 고정수단이,
    서브 베이스에 장착되어 상기 모듈 디바이스를 안착시키는 풋가이드와,
    상기 모듈 디바이스의 기준면을 형성하는 길이조정가이드와,
    상기 모듈 디바이스가 고정되도록 얼라인하는 얼라인 가이드를 구비하는 것을 특징으로 하는 피치 얼라인장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 얼라인 가이드를 전진시키는 스프링과,
    상기 얼라인 가이드를 후진시키는 얼라인 실린더를 구비하는 것을 특징으로하는 피치 얼라인장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 길이조정 가이드를 전진 및 후진시킴에 의해 상기 모듈 디바이스 기준면의 위치를 조절하는 길이조정 실린더를 구비하는 것을 특징으로 하는 피치 얼라인장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100890816B1 (ko) * 2007-09-12 2009-03-30 주식회사 프로텍 디바이스 오토 피치 모듈

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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