KR100890816B1 - 디바이스 오토 피치 모듈 - Google Patents

디바이스 오토 피치 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자와 같은 전자부품의 픽업, 그립핑, 프레싱 등의 작업을 수행하는 다수의 디바이스가 정면방향에서 간편하게 탈착할 수 있어 사용의 편리성, 디바이스 피치 조정의 간편성 및 범용성이 보장되며, 캠의 각도와 크기에 따라서 디바이스 피치를 조정할 수 있는 디바이스 오토 피치 모듈을 개시한다.
상기 목적을 위해 본 발명은 직교 좌표 이송용 로봇시스템과 같은 통상의 이송수단에 교체자재로 조립되는 베이스 플레이트(100)와, 이 베이스 플레이트의 전면에서 수직이송하는 피치 조정 캠수단(200)과, 이 피치 조정 캠수단의 수직 이동거리를 제어하는 구동수단(300)과, 상기 베이스 플레이트(100)의 전면 및 상기 피치 조정 캠수단(200)의 하부에 배치되어 상기 피치 조정 캠수단(200)의 이동거리에 연동하여 좌 우측의 수평방향으로 이동하는 다수의 고정블록(410)을 포함한 디바이스 고정수단(400)과, 이 디바이스 고정수단의 좌우 최 외측의 고정블록(410)을 중앙측에 순차 밀어 고정블록 간의 간격(피치)을 최대한 좁히는 최소 피치 조정수단(500)과, 상기 디바이스 고정수단(400)의 각 고정블록(410)에 착탈자재로 조립되는 픽업실린더, 그립퍼와 같은 디바이스(600)로 구성한 것이 특징이다.
Figure R1020070092560
디바이스, 피치 조정 캠수단, 서보모터, 디바이스 고정수단, 고정캠, 이동캠

Description

디바이스 오토 피치 모듈{DEVICE AUTO PITCH MODULE}
본 발명은 직교좌표 이송용 로봇시스템에 간편하게 장착되고 반도체 소자와 같은 전자부품의 픽업, 그립핑, 프레싱 등의 작업을 수행하는 다수의 디바이스가 정면방향에서 간편하게 탈착할 수 있어 사용의 편리성이 보장되고, 동시에 디바이스의 소정작업에 따른 간격 피치를 간편하게 자동 조정으로 사용할 수 있어 범용성이 보장되며, 디바이스 간의 피치를 캠의 각도와 크기에 따라서 조정할 수 있는 피치 조정의 가변성에 의한 장치의 신뢰성이 보장되는 디바이스 오토 피치 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자와 같은 전자부품은 자동화 생산라인에서 공급되고, 이러한 전자부품을 다음 단계의 작업을 수행하기 위해 직교좌표 이송용 로봇시스템과 같은 이송수단에 장착된 디바이스 모듈을 통하여 픽업이나 그립핑에 의한 이송, 이송 후에 전자부품을 PCB기판 상에 안착하거나 프레싱하는 작업을 수행하고 있다.
이러한 디바이스 모듈은 작업능률을 높이고 생산성을 위하여 다수의 디바이스, 예를 들면, 픽업실린더, 그립퍼와 같은 기구를 1~10개 범위 내에서 다수개 장 비하여 사용하고 있다.
한편, 자동화 생산라인을 통하여 이송되는 전자부품의 사이즈는 하나의 규격만으로 제한되지 않고 사용분야에서 따라서 다양한 사이즈로 제작되어 생산라인을 통하여 공급되게 된다.
따라서 상기 디바이스 모듈은 서로 다른 전자부품의 사이즈에 맞게 디바이스간의 간격을 피치 조정하여 다수의 전자부품을 동시에 이송하기 위해 디바이스 간의 피치를 조정하여 사용하고 있다.
종래 개시된 디바이스 모듈의 일 예를 들면, 디바이스의 이동할 상하거리(Y축)와 수평거리(X축)에 맞추어서 중앙을 중심으로 대향으로 경사져 가공된 다수의 가이드 장공을 구비한 캠플레이트와, 이 캠플레이트의 상기 가이드 장공에 픽업실린더나 진공패드와 같은 디바이스의 전면에 조립된 캠팔로우를 각각 결합하고, 상기 각 디바이스는 상부에 수평축에 의해 연결되공 양측에 구비된 승강실린더의 작동에 의해 동시에 캠플레이트의 가이드 장공의 경사캠면을 따라서 승강하여 디바이스 간의 피치를 좁히거나 넓히도록 되어 있다.
그러나 이러한 선원 기술은 캠플레이트에 가공되는 가이드장공의 가공정밀도, 예를 들면 경사도의 정밀성이 보장되어야만 피치조정의 오차를 최대한 줄일 수 있기 때문에 정밀가공이 보장되어야 하는 가공작업이 어려운 단점이 있다.
또, 캠플레이트에 가공된 가이드장공의 이동거리에 한정되어 디바이스 간의 피치가 결정됨으로써, 디바이스 간의 최소 피치와 최대 피치가 한정적 사용에 국한되는 범용성이 떨어지는 단점이 있다.
또, 캠플레이트에 가공된 가이드 장공의 경사캠면을 따라서 이동하는 캠팔로우의 원할한 작동을 위해서는 가이드 장공을 크게하여 공간이 확보되어야 함으로써 디바이스의 다량 장착시에 장비가 비대해지는 단점 및 그 숫자의 한정으로 반도체 소자의 이송 수량 증대가 한정되는 단점이 있었다.
또, 디바이스 간의 최소피치와 최대피치를 동시에 보장하기 위해서는 가이드 장공의 경사도를 크게 가공하여야 함으로써 경사캠면과 캠팔로우의 미끄럼 운동에 많은 부하가 걸리어 승강실린더의 용량을 크게 할 수밖에 없는 단점이 있었다.
이러한 전자의 디바이스 모듈의 단점을 개선하고자 픽업실린더나 진공패드와 같은 디바이스가 조립된 캐리어가 상호 연동으로 관절 운동하는 관절링크에 의해 연결 구성한 기술 또한 개시되고 있다.
그러나 이러한 선원 기술 역시, 각 캐리어의 전면에 축핀으로 연결된 관절링크의 운동에 의해 디바이스 간의 피치 조정이 이루어짐으로써 장기간 사용시에 공차누적에 의한 피치조정의 정확성이 떨어지는 단점이 있다.
또, 관절 부분의 마찰에 의한 소음과 마모가 심하여 수명을 보장하지 못하는 단점이 있다.
또, 관절 링크의 관절운동에 따른 공간이 확보되어야 함으로써, 장치가 비대해지는 단점은 해결하지 못하고 있다.
또, 피치 조정의 위해 다수의 캐리어를 접거나 펼치는 과정, 다시 말하여 캐리어을 밀거나 당기는 과정에 의해 피치 조정이 이루어짐으로써, 이동운동에 따른 부하가 크고, 원활한 작동을 위해서는 충분한 용량의 실린더가 필요하여 비경제적이고 부피와 중량이 많아지는 단점이 있었다.
특히, 상기한 전, 후자의 선원기술 모두는, 디바이스와 이를 장착하는 고정수단이 모두 고정형으로 이루어져서 반도체 소자의 크기나 형상에 적합한 디바이스의 교체 사용이 어려워서 사용목적에 부합한 디바이스 모듈의 사용하기 위해서는 반드시 장치 전체를 교체하고 사용해야 하는 불편성 및 장치 사용의 한계점이 있었다.
본 발명은 반도체 소자와 같은 전자부품의 픽업, 그립핑, 프레싱 등의 작업을 수행하는 다수의 디바이스 간의 최소 피치 및 최대 피치 조정이 캠의 수직방향의 승강운동과 최소피치 조정실린더의 상호 작동에 의한 순차 연동으로 자동 조정함으로써 디바이스의 피치 조정 부하가 적고 간편하며, 구조의 단순화로 장치의 콤팩트 화를 구현한 디바이스 오토 피치 모듈을 제공함에 있다.
본 발명은 반도체 소자와 같은 전자부품의 형상과 크기, 그리고 작업목적에 부합하는 디바이스의 교체가 정면방향에서 간편하게 탈착에 의해 교체 사용할 수 있어 장치 사용의 범용성이 편리성을 극대화한 디바이스 오토 피치 모듈을 제공함에 있다.
본 발명은 캠의 수 증가에 의한 다량의 디바이스의 피치 이송을 행할 수 있어 사용 목적에 따른 디바이스의 장착 수가 한정되지 않아 편리성과 범용성을 극대화한 디바이스 오토 피치 모듈을 제공함에 있다.
본 발명은 디바이스 간의 피치는 사용목적에 따라서 캠의 각도와 크기에 따라서 조정할 수 있도록 함으로써, 디바이스 피치 조정의 가변성에 의한 장치의 신뢰성이 보장되는 디바이스 오토 피치 모듈을 제공함에 있다.
본 발명의 구성부재의 단순화로 제조가 간편하여 제조원가를 최대한 낮출 수 있는 디바이스 오토 피치 모듈을 제공함에 있다.
과제 해결 수단을 위해 본 발명의 디바이스 오토 피치 모듈은,
직교 좌표 이송용 로봇시스템과 같은 이송수단에 교체 자재로 장착되고, 다수개 병설된 수직안내 LM가이드(Y축 방향)와, 이 LM가이드의 하부에 병렬로 배치된 수평안내 LM가이드(X축 방향)를 구비한 베이스 플레이트;
이 베이스 플레이트의 수직안내 LM가이드에 캠안내 LM가이드로 수평 조립되고, 이 캠 안내 LM가이드에 각각 조립되는 중앙의 고정캠과 이의 좌우 양측에 배치되어 수평이동하는 다수의 이동캠을 구비한 피치 조정 캠수단;
이 피치 조정 캠수단의 승강 거리를 제어하는 구동수단;
상기 베이스 플레이트의 수평안내 LM가이드의 LM블록에 각각 조립되고, 상기 피치 조정 캠수단의 각 캠에 접동하는 접동롤과 전면에 디바이스 탈착홈을 구비하여 수평이동 자재로 조립된 다수의 고정블록을 구비한 디바이스 고정수단;
상기 디바이스 고정수단의 최 외측에 위치한 좌우 고정블록 각각을 중앙방향에 강제적으로 밀어 내측의 고정블록을 순차적으로 이동함으로서 고정블록 간을 최소 피치로 조정하는 최소 피치 조정수단;
상기 디바이스 고정수단의 각 고정블록에 구비된 전면의 탈착홈에 맞결합하는 쐐기형 돌기를 후면에 돌출 구성한 디바이스; 와로 구성된 것이 특징이다.
또, 본 발명의 디바이스 오토 피치 모듈은 디바이스 간의 최소 피치 및 최대 피치를 조정 유지하는 피치 조정 캠수단의 각 캠은 최소 피치의 조정시에 상호 간 의 간섭을 방지하기 위해 전후방에 캠안내 LM가이드를 병렬 구성하고 이에 상기 고정캠을 중심으로 이동캠이 지그재그로 전 후방에 병렬로 배치 조립되어 구성된 것이 특징이다.
또, 본 발명의 디바이스 오토 피치 모듈은 피치 조정 캠수단의 각 캠은 상부는 넓고 하부는 좁게 대향의 경사캠면으로 형성되어 디바이스 고정수단의 각 고정블록 간에 배치되며, 양측의 경사캠면은 구동수단의 수직방향에 가해지는 힘과 최소 피치조정수단의 외측에서 내측으로 가해지는 힘의 균형에 의해 상기 고정블록의 접동롤에 각 캠의 경사캠면이 접동한 상태로 피치조정의 고정이 이루어지는 것이 특징이다.
또, 본 발명의 디바이스 오토 피치 모듈은 디바이스의 후면에 구성된 쐐기형 돌기와의 탈착을 위해 고정블록의 탈착홈은 상기 쐐기형 돌기에 맞게 형성하고, 전면에서 교체시에 분리 및 조립을 위해 하부면에 회동자재의 로크편을 구성하여 분리나 조립시에 상기 로크편의 회동에 의한 분리 및 회동복귀에 의한 로킹으로 조립상태를 유지하도록 한 것이 특징이다.
또, 본 발명의 디바이스 오토 피치 모듈의 상기 최소 피치 조정수단은 베이스 플레이트의 후면에 조립되는 복수의 단동형 에어실린더로서, 이는 단일 실린더 몸체와 이 단일 실린더 몸체에 구획된 각 실린더 실에 피스톤을 구비하여 이 피스톤이 에어 공급에 의해 전 후진할 수 있도록 구성하고, 각각의 피스톤의 로드는 선단에 조립된 연결브라켓에 의해 상기 베이스 플레이트에 관통된 가이드 장공을 관통하여 디바이스 고정수단의 최 외측 좌우 고정블록에 각각 연결 구성한 것이 특징 이다.
또, 본 발명의 디바이스 오토 피치 모듈은 피치 조정 캠수단의 직진 운동거리를 제어할 수 있는 공압실린더나 회전각의 제어에 의한 직진거리를 정밀 제어할 수 있는 서보모터의 구동수단을 갖는 것이 특징이다.
이와 같은 본 발명의 오토 피치 모듈은, 다수의 반도체 소자의 이송작업, 프레싱 작업에 따른 디바이스 간의 최대 및 최소 피치 조정이 수직 및 수평이동하는 캠에 의해 간편하게 제공됨으로서, 피치 조정이 정밀성 및 오동작이 극히 배제되어 장치의 신뢰성이 보장되는 효과가 있다.
또, 반도체 소자를 사용목적에 맞게 픽업이송, 그립핑 이송, 장착에 따른 프레싱의 소정작업을 행할 수 있는 디바이스의 교체가 전면에서 간편한 탈착으로 제공되어 사용의 편리성과 작업성을 극대화하는 효과가 있다.
또, 간소한 구성부재로서 장치의 구축이 가능하여 경량화 및 콤팩트화가 가능하다.
본 발명의 구성 및 작동에 대하여 실시 예로 제시된 첨부도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다.
도 1은 본 발명의 오토 피치 모듈의 사시도, 도 2는 본 발명의 측면 구성도, 도 3은 본 발명의 분해 사시도로서 이들 도면을 참조하면,
본 발명의 오토 피치 모듈은,
직교 좌표 이송용 로봇시스템과 같은 통상의 이송수단에 교체자재로 조립되는 베이스 플레이트(100)와,
이 베이스 플레이트의 전면에서 수직이송하는 피치 조정 캠수단(200)과, 이 피치 조정 캠수단의 수직 이동거리를 제어하는 구동수단(300)과,
상기 베이스 플레이트(100)의 전면 및 상기 피치 조정 캠수단(200)의 하부에 배치되어 상기 피치 조정 캠수단(200)의 이동거리에 연동하여 좌 우측의 수평방향으로 이동하는 다수의 고정블록(410)을 포함한 디바이스 고정수단(400)과,
이 디바이스 고정수단의 좌우 최 외측의 고정블록(410)을 중앙측에 순차 밀어 고정블록 간의 간격(피치)을 최대한 좁히는 최소 피치 조정수단(500)과,
상기 디바이스 고정수단(400)의 각 고정블록(410)에 착탈자재로 조립되는 픽업실린더, 그립퍼와 같은 디바이스(600)로 크게 구분된다.
상기 베이스 플레이트(100)는 도 3에 도시된 바와 같이, 전면에 다수개 병설된 수직안내 LM가이드(110)와, 이 LM가이드의 하부에 병렬로 배치된 수평안내 LM가이드(120)가 장착되며, 이들 수평안내 LM가이드들 사이에는 좌우 측에 구획된 가이드장공(130)이 각각 관통 구성된다.
이때, 상, 하부에 병렬로 배치 조립된 상기 수평안내 LM가이드(120)는 LM레일에 슬라이드 이동가능케 설치된 LM블록을 상호 간의 최소 간격의 이동시에 그 간 섭을 배제하기 위해 지그재그로 배치된다.
상기 피치 조정 캠수단(200)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 플레이트(100)의 수직안내 LM가이드(110)에 수평방향의 캠안내 LM가이드(210,220)를 병렬로 조립되고, 이 수평방향 캠안내 LM가이드에 각각 조립되는 중앙의 고정캠(250)과 이의 좌우 양측에 배치되어 수평이동하는 다수의 이동캠(260)을 구비한다.
이때, 상기 캠안내 LM가이드(210,220)는 상기 베이스 플레이트(100)의 수직안내 LM가이드(110)에 조립되는 후방 지지플레이트(212)와 이의 상부에 조립된 연결플레이트(213)에 의해 연결 조립된 전방 지지플레이트(212)의 각각 내측에 대향 조립되어 전, 후방에 병렬로 배치된다.
그리고 상기 고정캠(250)은 상기 전,후방 지지플레이트(211,212) 중 어느 하나에 조립된 캠안내 LM가이드(210,220)의 LM레일의 중앙부분에 조립되고, 이를 중심으로 좌우 측에 대향 배치되는 이동캠(260)은 최소 피치의 조정, 다시 말하여 상기 고정캠(250)을 중심으로 내측으로 대향 이동시에 상호 간의 간섭을 방지하기 위해 상기 전후방 캠안내 LM가이드(210,220)의 LM블록에 각각 조립되어 전후방으로 지그재그로 배치되어 구성된다.
한편, 도 6을 더욱 참조하면, 상기 고정캠(250)은 일측의 상기 캠안내 LM가이드(210)의 LM레일에 LM블록이 갖는 두께와 일치하는 고정브라켓(251)을 이용하여 통상의 볼트와 같은 체결부재로 조립된다. 따라서 고정캠(250)은 평면방향에서 볼 때, 상기 다수의 이동캠(260)의 돌출크기와 동일한 크기로 돌출되어 배치된다.
또한, 상기 고정캠(250)과 이동캠(260)은 상부는 넓고 하부는 좁게 대향의 경사캠면으로 형성된 삼각형태 형성된다. 그리고 상기 경사캠면은 수평면이나 라운드 형태로 형성할 수 있다. 그리고 이러한 고정캠(250)과 이동캠(260)은 상기 디바이스 고정수단(400)의 각 고정블록(410) 간에 배치된다.
그리고 상기 피치 조정 캠수단(200)은 상기 연결플레이트(213)에 조립되는 구동수단(300)에 의해 수직방향으로 승강작동을 부여받게 되어 있다.
이러한 구동수단(300)은 직진 운동거리를 제어할 수 있는 공압실린더나 회전각의 제어에 의한 직진거리를 정밀 제어할 수 있는 서보모터로 구성할 수 있다.
한편, 상기 피치 조정 캠수단(200)의 각 캠(250,260)의 경사캠면은 상기 구동수단(300)의 수직방향에 가해지는 힘과 상기 최소 피치조정수단(500)의 외측에서 내측으로 가해지는 힘의 균형에 의해 상기 디바이스 고정수단(400)의 각 고정블록(410)에 구성된 접동롤(450)에 접동한 상태로 피치조정의 고정이 유지된다.
상기 디바이스 고정수단(400)은 상기 베이스 플레이트(100)의 수평안내 LM가이드(120)의 LM블록에 각각 조립 배치되는 다수의 고정블록(410)으로 구성되고, 이들 고정블록은 상기 피치 조정 캠수단(200)의 각 캠(250,260)에 접동하는 상기 접동롤(450)을 상부에 구성하고, 전면에는 상기 디바이스(600)의 탈착을 위한 디바이스 탈착홈(420)이 구비된다.
이러한 상기 고정블록(410)에 대하여 도 8 내지 도 10을 참조하여 구체적으로 살펴보면, 전면에는 상부에 쐐기형 홈을 갖는 탈착홈(420)이 가공되고, 이의 내측에 수직방향에 걸쳐 전후 방향으로 다수의 볼트공(430)이 관통되어 볼트(B)에 의해 상기 상, 하부에 병렬로 설치된 수평안내 LM가이드(120)의 각 LM레일에 교번적으로 배치된 LM블록에 선택적으로 조립된다.
그리고 상기 접동롤(450)은 상기 고정블록(410)의 상부에서 전후 양측으로 돌출된 브라켓(411,412)의 사이에 다수의 롤베어링과 스페이서링이 교번적으로 배치되고 축핀(453)에 의해 동시 축 결합하여 구성된다.
또한, 상기 고정블록(410)은 상기 볼트공(430)에 직교하여 측면방향에 복수의 볼트공(431)과 하부면에 볼트공(432)이 가공되며, 하부에는 돌출축편(423)을 형성하여 로크편(440)이 축핀(445)에 의해 회동자재로 조립된다.
상기 로크편(440)은 상기 돌출축편(423)의 양측에 맞결합는 지지축편(441)이 축핀(445)에 의해 회동가능케 축 결합 되고, 선단에는 상기 디바이스(600)의 후면에 돌출된 쐐기형 돌기(610)의 하측 외측면을 감싸 가압상태로 맞결합하는 걸림돌기(442)가 돌출되며, 중앙에는 고정볼트공(444)가 관통된다.
이러한 고정블록(410)에는 상기 디바이스(600)가 쐐기형 돌기(610)를 이용하여 전면에 가공된 탈착홈(420)에 끼움되되, 상부면에 형성된 쐐기형 홈에 상기 디바이스(600)의 쐐기형 돌기(610)의 상부면을 먼저 끼움하여 밀착한 상태에서 상기 로크편(440)이 축핀(445)을 중심으로 회동하여 선단의 걸림돌기(442)를 쐐기형 돌기(610)의 하측 외측면을 감싸는 상태로 걸고 중앙의 고정볼트공(444)을 통하여 볼 트(B)를 볼트공(432)에 나사결합하여 조임에 의해 상기 디바이스(600)을 전면에서 결합할 수 있고, 상기 디바이스(600)의 분리는 상기 역순에 의해 분리할 수 있는 것이다.
한편, 상기 디바이스(600)의 몸체 후면에 구성되는 상기 쐐기형 돌기(610)는 일체형으로 가공할 수도 있으나, 필요시에는 분리된 조립형으로 가공하고 볼트와 같은 체결부재에 의해 몸체의 후면에 조립하여 사용할 수도 있다.
상기 최소 피치 조정수단(500)은 상기 디바이스 고정수단(400)을 구성하는 최 외측에 위치의 좌우 고정블록(410)과 각각 연결 조립되고, 구동에 의해 좌우 측에 배치된 고정블록(410)을 중앙방향에 강제적으로 밀어 각각의 고정블록(410)은 상기 베이스 플레이트(100)의 수평안내 LM가이드(120)의 안내로 순차적인 내측 이동으로 각 고정블록(410) 간의 피치를 최소화 상태로 유지하는 구동원이다.
이러한 최소 피치 조정수단(500)은 후술되는 바와 같이, 에어실린더의 구성이 바람직하나, 필요시에는 모터나 스프링과 같은 수단이 강구될 수 있다.
바람직한 실시예의 최소 피치 조정수단(500)은 도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 플레이트(100)의 후면에 조립되는 복수의 단동형 에어실린더로서, 단일 실린더 몸체(510)와, 이 단일 실린더 몸체에 구획된 각 실린더 실(511,512)에서 직진이동하는 피스톤(520)과, 이 피스톤에 결합한 피스톤로드(530)와 이 피스톤로드의 선단에 볼트 및 부시의 체결부재(540)로 조립된 연결브라켓(550)이 대향으로 조립되어 구성된다.
이때, 상기 실린더실(511,512)은 일측 단부에는 상기 피스톤로드의 외주면을 기밀상태로 관통 결합하고 조립되는 피스톤헤드(560)와, 이 피스톤헤드의 외측을 감싸고 고정상태를 유지하여 상기 실린더몸체(510)에 볼트(B)로 체결되는 고정브라켓(570)에 의해 상기 피스톤(520)과 피스톤헤드(560) 사이의 각 실린더실(511,512)은 기밀되고 이 위치에 에어포트(513)가 관통되어 압축기와 같은 공기공급수단(580)과 연결된다.
그리고 상기 각 피스톤로드(530)의 선단에 조립된 연결브라켓(550)을 상기 베이스 플레이트(100)의 좌우 측에 관통된 가이드장공(130)을 관통하여 상기 디바이스 고정수단(400)의 최 외측에 위치한 좌우측 고정블록(410)에 가공된 볼트공(430)에 볼트(B)에 의해 연결 조립된다.
이러한 최소 피치 조정수단(500)은 본 발명의 사용시에 상기 공기공급수단(580)에 의해 압축공기가 에어포트(513)을 통해 밀봉된 각 실린더실(511,512)에 공급되고, 피스톤(520)이 후진하게 된다. 따라서 복수의 피스톤로드(530)가 대향으로 후진하게 되고, 이 피스톤로드에 연결브라켓(550)으로 연결된 상기 디바이스 고정수단(400)의 최외측에 위치한 좌우 측 고정블록(410)을 중앙으로 대향하여 밀도록 되어 있다.
따라서, 상기 구동수단(300)의 제어에 의해 상기 피치 조정 캠수단(200)이 베이스 플레이트(100)의 수직안내 LM가이드(110)의 안내로 상승하게 되면, 상기 디바이스 고정수단(400)의 각 좌우 측 고정블록(410)들이 상기 베이스 플레이트(100) 의 수평안내 LM가이드(120)을 따라서 중앙 내측에 대향으로 수평이동하여 상호간의 피치 간격을 좁히게 된다.
그리고 상기 피치 조정 캠수단(200)은 중앙의 고정캠(250)을 중심으로 좌우 측의 이동캠(260)이 상기 디바이스 고정수단(400)의 접동롤(450)에 경사캠면이 접동한 상태로 캠안내 LM가이드(210,220)를 따라서 중앙을 향해 대향으로 수평이동되면서 상승하게 된다.
이러한 과정에 의해 상기 피치 조정 캠수단(200)의 최대 상승은 도 13과 같이 디바이스 고정수단(400)의 각 고정블록(410) 간의 피치가 최소로 조정되어 각 고정블록(410)에 장착된 디바이스(600) 간의 피치도 최소상태로 조정된 것이다.
이러한 상태에서 상기 디바이스(600) 간의 피치를 넓힐 경우에는 상기 구동수단(300)의 제어에 의해 상기 피치 조정 캠수단(200)을 하강 이송한다.
물론, 상기 구동수단(300)의 수직방향에 가해지는 구동력은 상기 최소 피치 조정수단(500)의 수평방향에 가해지는 구동력을 이기는 힘을 갖고 있다.
따라서, 상기 피치 조정 캠수단(200)의 고정캠(250)과 각 이동캠(260)은 경사캠면이 상기 디바이스 고정수단(400)의 각 고정블록(410)에 조립된 접동롤(450)에 접동한 상태로 가압하면서 하강하게 되고, 그 결과 각 고정블록(410)은 상기 수평안내 LM가이드(120)을 따라서 대향으로 벌려짐으로써 각 고정블록(410)의 디바이스(600)의 피치를 넓히게 되는 것이고, 동시에 상기 이동캠(260) 들은 그 하강거리에 비례하여 고정캠(250)을 중심으로 상기 좌우 측 이동캠(260) 들은 중앙에서 외측 방향으로 캠안내 LM가이드(210,220)에 안내되어 순차 벌려진다.
이러한 과정에 의해 상기 피치 조정 캠수단(200)의 최대 하강은 도 14와 같이 디바이스 고정수단(400)의 각 고정블록(410) 간의 피치가 최대로 조정되어 각 고정블록(410)에 장착된 디바이스(600) 간의 피치도 최대상태로 조정된 것이다.
본 발명의 오토 피치 모듈은 상기 디바이스(600) 간의 최소 피치 조정을 위해 상기 피치 조정 캠수단(200)의 각 캠(250,260)은 상호 간의 간섭을 전후방으로 병렬 구성된 캠안내 LM가이드(210,220)에 지그재그로 배치된 LM블록에 각각 설치함으로서 가능한 것이다.
그리고 상기 디바이스 고정수단(400)의 각 고정블록(410) 간에 배치된 각 캠(250,260)의 양측의 경사캠면은 상기 구동수단(300)의 수직방향에 가해지는 힘과 최소 피치조정수단(500)의 외측에서 내측으로 가해지는 힘의 균형에 의해 상기 고정블록(410)의 접동롤(450)에 각 캠(250,260)의 경사캠면이 접동한 상태로 피치조정 상태가 고정된다.
또한, 상기 구성에서 살펴본 바와 같이, 상기 디바이스(600)의 후면에 쐐기형 돌기(610)을 가공, 필요시에는 조립형으로 형성하여 상기 디바이스 고정수단(400)의 각 고정블록(410)에 마련된 탈착홈(420)에 조립하거나 분리할 수 있음으로 인하여 적용되는 디바이스(600)의 교체 사용이 간편하고 편리하다.
도 1은 본 발명의 디바이스를 분리한 사시도.
도 2는 본 발명의 측면 구성도.
도 3은 본 발명의 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 구성요소인 피치 조정 캠수단의 고정캠과 이동캠의 배치 관계를 도시한 정면 분해도.
도 5는 본 발명의 구성요소인 피치 조정 캠수단의 분해 사시도.
도 6은 도 5의 일부 발췌 확대도.
도 7은 본 발명의 디바이스 고정수단의 고정블록에 디바이스 및 최소 피치 조정수단이 조립되는 상태를 보여주기 위한 발췌 분해도.
도 8은 본 발명의 디바이스 고정수단의 고정블록에 디바이스의 조립를 예시한 분해 측면도.
도 9는 본 발명의 디바이스 고정수단에 디바이스의 조립과정을 보여주는 측면도.
도 10은 본 발명의 구성요소인 최소 피치 조정수단의 분해 사시도.
도 11은 도 10의 단면도.
도 12는 도 11의 "F"부 발췌 확대도.
도 13 및 도 14는 본 발명의 사용에 따른 디바이스의 최소피치 조정상태 및 최대 피치 조정상태의 정면 설명도.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **
100: 베이스 플레이트 110: 수직안내 LM가이드
120: 수평안내 LM가이드 130: 가이드 장공
200: 피치 조정 캠수단 210, 220: 캠안내 LM가이드
250: 고정캠 260: 이동캠
300: 구동수단 400: 디바이스 고정수단
410: 고정블록 420: 탈착홈
440: 로크편 453: 축핀
450: 접동롤 500: 최소 피치 조정수단
510: 실린더몸체 520: 피스톤
530: 피스톤 로드 540: 체결부재
550: 연결브라켓 580: 공기공급수단
600: 디바이스 610: 쐐기형 돌기

Claims (10)

  1. 직교 좌표 이송용 로봇시스템과 같은 이송수단에 교체 자재로 장착되고, 다수개 병설된 수직안내 LM가이드와, 이 LM가이드의 하부에 병렬로 배치된 수평안내 LM가이드를 구비한 베이스 플레이트;
    이 베이스 플레이트의 수직안내 LM가이드에 캠안내 LM가이드로 수평 조립되고, 이 캠 안내 LM가이드에 각각 조립되는 중앙의 고정캠과 이의 좌우 양측에 배치되어 수평이동하는 다수의 이동캠을 구비한 피치 조정 캠수단;
    이 피치 조정 캠수단의 승강 거리를 제어하는 구동수단;
    상기 베이스 플레이트의 수평안내 LM가이드의 LM블록에 각각 조립되고, 상기 피치 조정 캠수단의 각 캠에 접동하는 접동롤과 전면에 디바이스 탈착홈을 구비하여 수평이동 자재로 조립된 다수의 고정블록을 구비한 디바이스 고정수단;
    상기 디바이스 고정수단의 최 외측에 위치한 좌우 측 고정블록 각각을 중앙방향에 강제적으로 밀어 내측의 고정블록을 순차적으로 이동함으로써 고정블록 간을 최소 피치로 조정하는 최소 피치 조정수단;
    상기 디바이스 고정수단의 각 고정블록에 구비된 전면의 탈착홈에 맞결합하는 쐐기형 돌기를 후면에 구성한 디바이스;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 디바이스 오토 피치 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 피치 조정 캠수단의 각 캠은 최소 피치의 조정시에 상호 간의 간섭을 방지하기 위해 전후방에 캠안내 LM가이드를 병렬 구성하고 이에 상기 고정캠을 중심으로 이동캠이 지그재그로 전 후방에 병렬로 배치 조립되어 구성된 것을 특징으로 하는 디바이스 오토 피치 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 캠 안내 LM가이드는 상기 베이스 플레이트의 수직안내 LM가이드에 조립되는 후방 지지플레이트와 이의 상부에 조립된 연결 플레이트에 의해 조립된 전방 지지플레이트의 각각 내측에 대향 조립되어 전,후방에 병렬로 배치된 것을 특징으로 하는 디바이스 오토 피치 모듈.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    피치 조정 캠수단의 각 캠은 상부는 넓고 하부는 좁게 대향의 경사캠면으로 형성되어 상기 디바이스 고정수단의 각 고정블록 간에 배치되며, 양측의 경사캠면은 상기 구동수단의 수직방향에 가해지는 힘과 최소 피치조정수단의 외측에서 내측으로 가해지는 힘의 균형에 의해 상기 디바이스 고정수단의 고정블록에 구성된 접동롤에 각 캠의 경사캠면이 접동한 상태로 피치조정의 고정이 이루어지는 것을 특 징으로 하는 디바이스 오토 피치 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 디바이스 고정수단은 상기 디바이스의 후면에 구성된 쐐기형 돌기와의 탈착을 위해 고정블록의 탈착홈은 상기 쐐기형 돌기에 맞게 형성하고, 전면에서 분리 및 조립을 위해 하부면에 회동자재의 로크편을 구성하여 분리나 조립시에 상기 로크편의 회동에 의한 분리 및 회동복귀에 의한 로킹으로 조립상태를 유지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 디바이스 오토 피치 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 최소 피치 조정수단은 상기 베이스 플레이트의 후면에 조립되는 복수의 단동형 에어실린더로서, 이는 단일 실린더 몸체와 이 단일 실린더 몸체에 구획된 각 실린더 실에 피스톤을 구비하여 이 피스톤이 에어 공급에 의해 전 후진할 수 있도록 구성하고, 각각의 피스톤의 로드는 선단에 조립된 연결브라켓에 의해 상기 베이스 플레이트에 관통 가공된 가이드 장공을 관통하여 상기 디바이스 고정수단의 최 외측 좌우 고정블록에 각각 연결 구성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 오토 피치 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 디바이스의 쐐기형 돌기는 디바이스의 몸체에 일체 구성된 것을 특징으로 하는 디바이스 오토 피치 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 디바이스의 쐐기형 돌기는 디바이스의 몸체에 조립형으로 부착되어 구성된 것을 특징으로 하는 디바이스 오토 피치 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 구동수단은 회전각 제어에 의해 직진거리를 제어할 수 있는 서보모터인 것을 특징으로 하는 디바이스 오토 피치 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 구동수단은 공압실린더인 것을 특징으로 하는 디바이스 오토 피치 모듈.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102235451B1 (ko) * 2019-07-17 2021-04-01 손규창 피치 조절장치 및 이를 구비한 반도체 픽업 장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980033607A (ko) * 1998-04-30 1998-07-25 박주천 반도체 소자 검사 장치의 픽 엔드 플레이스
KR19980076000A (ko) * 1997-04-04 1998-11-16 김광호 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스 및 이를 사용하여반도체 디바이스를 프리사이징하는 방법
KR20000001513A (ko) * 1998-06-11 2000-01-15 장성환 피치 얼라인장치
KR20000055001A (ko) * 1999-02-02 2000-09-05 윤종용 반도체 소자 이송장치
KR200197283Y1 (ko) 1999-12-06 2000-09-15 삼성전자주식회사 가변핸드
KR100395925B1 (ko) 2001-08-01 2003-08-27 삼성전자주식회사 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치
KR100553989B1 (ko) 2004-09-21 2006-02-22 (주)테크윙 테스트 핸들러의 로더 핸드

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980076000A (ko) * 1997-04-04 1998-11-16 김광호 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 픽 앤 플레이스 및 이를 사용하여반도체 디바이스를 프리사이징하는 방법
KR19980033607A (ko) * 1998-04-30 1998-07-25 박주천 반도체 소자 검사 장치의 픽 엔드 플레이스
KR20000001513A (ko) * 1998-06-11 2000-01-15 장성환 피치 얼라인장치
KR20000055001A (ko) * 1999-02-02 2000-09-05 윤종용 반도체 소자 이송장치
KR200197283Y1 (ko) 1999-12-06 2000-09-15 삼성전자주식회사 가변핸드
KR100395925B1 (ko) 2001-08-01 2003-08-27 삼성전자주식회사 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치
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