KR19990082188A - 복층유리 및 그 제조방법 - Google Patents

복층유리 및 그 제조방법 Download PDF

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도시후미 쓰지노
고이치 마에다
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이데하라 요조
닛본 이타가라스 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 한 쌍의 유리판을 그 주변부에 스페이서를 개재시킨 상태로 서로 두께 방향으로 떨어지도록 배설되는 복층유리 및 그 제조방법에 관한 것이다. 종래, 이 종류의 복층유리는 한 쌍의 유리판 사이의 주변부에 건조제를 봉입한 1차 실런트와, 이 1차 실런트의 외주에 2차 실런트를 배설한 듀얼실 타입의 것이 가장 널리 보급되어 있으나, 2차 실런트는 경화반응이 진행함에 따라 탄성이나 유리와의 접착강도가 생기고, 양생하는 시간이 필요하여, 이 때문에 제조후 최소 수시간동안 출하할 수 없다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은 한 쌍의 유리판(3, 3)이 그 주변부에 스페이서(1)를 개재시킨 상태에서 서로 두께방향으로 떨어지도록 배설되고, 상기 한 쌍의 유리판(3, 3)과 상기 스페이서(1)가 각각 접착수단을 통하여 접착되고, 상기 한 쌍의 유리판(3, 3)과 상기 스페이서(1)가 고주파가열수단에 의해 접착되어 있으므로, 제조공정을 간략히 할 수 있고, 접착시간이 단축되어, 제조직후에 출하하는 것이 가능하고, 저비용의 복층유리를 제공할 수 있다.

Description

복층유리 및 그 제조방법
종래, 이러한 종류의 복층유리로서는 한 쌍의 유리판 사이의 주변부에 건조제를 봉입한 알루미늄 스페이서와 부틸고무로 이루어지는 1차 실런트와, 이 1차 실런트의 외주에 티오콜, 실리콘 또는 핫멜트부틸로 이루어지는 2차 실런트를 배설한 듀얼실(dual seal)타입의 것이 가장 널리 보급되어 있다.
이와 같은 복층유리를 섀시에 설치하는 타입으로서는, 복층유리의 외부 에지부에 연질 염화비닐제의 프레임(일반적으로 글레이징채널 또는 글레챈이라 칭함)을 일체식으로 접착하고, 이 프레임을 섀시의 결합용 홈 속으로 삽입시켜 조립하는 구조로 된 것이 알려져 있다.
또, 일본국 특허공개 제95-17748호 공보에는, 복층유리를 연속적으로 제조하는 방법에 관하여 기재되어 있다. 이 공보에는, 다이(die)장치의 프레스 성형구(成形口)의 개구부에 한 쌍의 유리 단판(單板)의 각 외주 에지부를 대략 평행상태로 각각 삽입하고, 그 유리단판의 각 외주 에지부의 사이에 미리 흡습제가 반죽하여 삽입된 스페이서를 압출 성형하면서, 유리단판과 다이장치를 유리 외주에지부를 따라 직선방향으로 상대적으로 이동시킴으로써, 한 쌍의 유리단판의 외주에지부의 내측에 흡습제가 들어있는 스페이서를 접착 접합하여 일체화하고, 스페이서의 조립작업을 효과적으로 행하도록 하는 발명을 개시하고 있다.
상기 종래의 듀얼실타입의 복층유리는, 일반적으로 주문 생산되기 때문에 유리판의 사이즈가 여러 가지로 다양하고, 이로 인해 부품점수의 감소에 따른 제조공정의 간략화가 소망되어 왔다. 또, 섀시에 조립하는 경우에는 프레임을 접착하는 등의 별도 공정이 생기게 되어 있었다. 또한, 2차 실런트는 경화반응이 진행됨에 따라 탄성이나 유리와의 접착강도가 생기므로 양생하는 시간이 필요하고, 이 때문에 제조후 최소한 수시간동안 출하할 수 없었다.
상기 제95-17748호 공보에 기재된 방법에서는, 제조공정상 유리판의 각부(角部)에서의 처리가 어렵고 봉지상태가 불충분하므로, 복층유리로서의 성능신뢰성이 부족하다. 더욱이 이 방법에서는 수지의 압출성형과 유리판과의 일체화를 동시에 행하기 때문에, 성형한 수지를 냉각하는 공정과 유리판과의 일체화를 확실히 행하기 위해서 젖음성(wettability)을 좋게 할 수지를 가열하는 공정이라고 하는 상반된 제조공정을 제어하지 않으면 안된다. 그러나, 이와 같은 제어를 행하는 것은 복층유리의 제조공정상 매우 곤란하여 현실성이 결여된다. 또, 이 방법에서는 유리판의 사이즈나 스페이스 간격에 대응하는 자유도가 떨어진다. 따라서, 설비투자의 크기에 대하여 제조 가능한 복층유리의 종류가 적고, 설비상각 등에 따른 비용부담을 초래하지 않을 수 없다.
본 발명은, 상기 종래 기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 밀폐공간내의 건조공기의 팽창수축에 따른 응력을 분산시킬 수 있는 동시에 봉지 누설이 발생하기 어렵고, 또 열관류저항(熱貫流抵抗)이 크고, 그러면서도 단열성을 향상시킨 복층유리, 및 번잡한 제조공정을 간략화하고, 여러 가지 사이즈에 대한 대응이 가능한 복층유리의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 한 쌍의 유리판을 그 주변부에 스페이서를 개재시킨 상태에서 서로 두께방향으로 떨어져 있도록 배설한 복층유리 및 그 제조방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 복층유리의 요부를 나타내는 종단면도이고,
도 2는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 복층유리의 요부를 나타내는 종단면도이고,
도 3은 성형체의 형상을 나타내는 사시도이고,
도 4는 성형체의 절단방법을 설명하기 위한 사시도이고,
도 5는 절단한 성형체를 일체화하여 이루어지는 스페이서를 나타내는 평면도이고,
도 6은 실시예 1, 2 및 3에 관한 복층유리의 요부를 나타내는 종단면도이고,
도 7은 실시예 4에 관한 복층유리의 요부를 나타내는 종단면도이고,
도 8은 실시예 5 및 6에 관한 복층유리의 요부를 나타내는 종단면도이고,
도 9는 실시예 7에 관한 복층유리의 요부를 나타내는 종단면도이고,
도 10은 본 발명의 또 다른 실시형태에 관한 복층유리의 요부를 나타내는 종단면도이고,
도 11은 본 발명의 또 다른 실시형태에 관한 복층유리의 요부를 나타내는 종단면도이고,
도 12는 도 3과 유사한 성형체의 형상을 나타내는 사시도이고,
도 13은 도 4와 유사한 성형체의 절단방법을 설명하기 위한 사시도이고,
도 14는 실시예 8, 9 및 10에 관한 복층유리의 요부를 나타내는 종단면도이고,
도 15는 실시예 11에 관한 복층유리의 요부를 나타내는 종단면도이고,
도 16은 실시예 12에 관한 복층유리의 요부를 나타내는 종단면도이고,
도 17은 실시예 13에 관한 복층유리의 요부를 나타내는 종단면도이다.
상기 목적은, 청구항 기재의 발명에 의해 달성된다. 우선, 본 발명에 따른 복층유리의 특징구성은, 한 쌍의 유리판이 그 주변부에 스페이서를 개재시킨 상태에서 서로 두께방향으로 떨어져 있도록 배설하고, 상기 한 쌍의 유리판과 상기 스페이서가 각각 접착수단을 통하여 접착된 복층유리에 있어서, 상기 한 쌍의 유리판과 상기 스페이서가 고주파가열수단에 의해 접착되어 있는 것에 있다.
그리고, 상기 고주파 가열수단에 의한 접착이, 상기 한 쌍의 유리판과 상기 스페이서를, 접착제의 유전손실과 유리판 및/또는 스페이서의 유전손실의 차를 이용한 고주파 또는 마이크로파에 의한 유전가열에 의해 접착되어 있거나, 또는 상기 스페이서에 도전성 재료가 내포되어 있어서, 상기 고주파 가열수단에 의한 접착이, 상기 도전성 재료로의 고주파에 의한 유전가열에 의해 상기 스페이서와 상기 한 쌍의 유리판이 접착되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 의한 복층유리의 제조방법의 특징구성은, JIS Z208에 의거하여 측정되는 투습도(0.1mm 두께)가 100g/m2·24시간 이하의 열가소성 수지, 열가소성 엘라스토머 또는 고무 가운데 최소한 1종으로 이루어지는 재료를, 예를 들면 압출성형법 또는 사출성형법 등에 의해, 소정의 형상으로 성형하는 제1 공정과, 상기 제1 공정에 의해 성형된 성형체를 소정의 형상으로 절단 또는 절결한 후, 이들 성형체의 절단면 또는 절결면 동사를 열융착 또는 접착하여 유리판의 바깥치수(外寸法)에 따른 형상으로 성형하는 제2 공정과, 상기 제2 공정에 의해 성형된 성형체를 스페이서로 하고, 한 쪽의 유리판상에 접착제를 통하여 배설하고, 이 스페이서를 접착제를 통하여 다른 쪽의 유리판과의 사이에서 협지시키는 제3 공정과, 상기 유리판의 협지체를 고주파 또는 마이크로파의 전계(電界)중에 지지하여 접착제를 선택적으로 가열하고, 스페이서를 유리판과 접착시키는 제4 공정을 구비하는 것이다.
또한, 본 발명에 의한 복층유리의 제조방법이 다음과 같이 구성되어 있어도 된다.
즉, JIS Z208에 의거하여 측정되는 투습도(0.1mm 두께)가 100g/m2·24시간 이하의 열가소성 수지 또는 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 재료와 시트형상 또는 분말상의 도전성재료를 소정의 형상으로 성형하는 제1 공정과,
상기 제1 공정에 의해 성형된 성형체를 소정의 형상으로 절단 또는 절결한 후, 이들 성형체의 절단면 또는 절결면 끼리를 열융착 또는 접착하여 유리판의 바깥치수에 따른 형상으로 성형하는 제2 공정과,
상기 제2 공정에 의해 성형된 성형체를 스페이서로 하여 한 쪽의 유리판상에 배설하고, 상기 스페이서를 다른 쪽의 유리판과의 사이에서 협지(挾持)시키는 제3 공정과,
상기 유리판의 협지체를 고주파의 전자계(電磁界)중에 지지하여 상기 도전성 재료를 선택적으로 가열하고, 상기 스페이서를 용해하여 유리판과 접착시키는 제4 공정을 구비하는 것이다.
후술하는 바와 같이, 유전가열(誘電加熱)은 유전율과 유전정접(誘電正接)의 곱의 값이 큰 재료에 적합하고, 이 값의 차를 이용하여 선택적으로 재료를 내부 가열할 수 있다. 이 유전가열은 에너지효율이 높고, 가열시간이 단축되므로, 유리판과 스페이서의 접착이 단시간에 이루어지고, 의도적으로 복잡한 공정을 필요로 하지 않는다. 게다가, 스페이서로서 탄성체를 선택하면, 밀폐공간내의 건조공기의 팽창수축에 수반하는 응력을 분산시킬 수 있는 동시에, 봉지 누설을 확실히 발생하기 어렵게 할 수 있고, 또 열관류저항(熱貫流抵抗)이 크고, 단열성을 향상시키는 것이 가능하게 된다. 그러나 번잡한 제조공정을 채택할 필요가 없으므로, 여러 가지 다양한 사이즈의 복층유리를 낮은 비용으로 제공할 수 있다.
여기에서, 본 발명의 상기 스페이서는, JIS Z208에 의거하여 측정되는 투습도(0.1mm 두께)가 100g/m2·24시간 이하의 열가소성수지, 열가소성 엘라스토머 또는 고무 가운데 최소한 1종으로 이루어지는 재료인 것이 바람직하다. 이와 같이 되어 있으면, 복층유리중의 밀폐층에 수분이 침입하여 결노(結露)하는 것을 극력 방지할 수 있어서 바람직하다.
상기 스페이서는 섀시에 조립되는 프레임(frame)부와 일체화되어 있고, 이 프레임부는 스페이서와 동일하거나 상이한 열가소성수지, 열가소성 엘라스토머 또는 고무 가운데 최소한 1종으로 이루어지는 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 스페이서와 프레임부와의 기밀성이 우수함과 아울러 스페이서와 프레임부와의 재료특성을 여러 가지로 선택할 수 있고, 기능성을 높일 수 있다.
상기 스페이서는 수증기 불투과성 물질이 내포되어 있는 것이 바람직하고, 또한 건조제가 반죽되어 삽입되어 있는 것이 바람직하고, 그렇지 않으면 중공부(中空部)를 가지고, 이 중공부에 건조제가 봉입되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 되어 있으면, 스페이서를 통하여 수증기가 밀봉층에 유입하는 것을 극력 방지할 수 있어 편리하다.
주파수 1MHz에서의 상기 접착제의 유전율과 유전정접의 곱은 0.08이상인 것이 바람직하다.
상기 열가소성 엘라스토머는 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌을 포함하는 폴리올레핀과, EPDM고무 또는 부틸고무를 포함하는 합성고무의 공중합체인 것이 바람직하다.
상기 접착제는 스페이서로 되는 재료와 동시 압출성형하고, 스페이서의 유리판과 대향하는 위치에 일체화시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 접착제는 유리판의 스페이서와 대향하는 개소 및/또는 스페이서의 유리판과 대향하는 개소에 도포되는 것도 바람직하고, 또는 시트형상의 접착제를 이용하여 유리판과 스페이서의 사이에 개재시켜도 된다.
또, 상기 유리판의 상기 스페이서와 대향하는 개소에 미리 프라이머가 도포되는 것이 바람직하다.
상기 도전성 재료로서, 철, 알루미늄, 동 또는 그것들을 포함하는 합금 또는 카본블랙을 사용하는 것이 바람직하다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면 종래의 복층유리와 비교하여 부품수가 적고, 제조공정을 간략히 할 수 있으므로, 접착시간이 단축되고, 제조 직후에 출하하는 것이 가능하고, 저비용의 복층유리를 제공할 수 있다.
또, 열전도율이 큰 알루미늄제 스페이서를 사용한 종래의 복층유리에 비교하여 열관류율이 향상한다.
또한, 스페이서 전체를 탄성체에 구성하면, 응력이 분산되어 실(seal) 누설이 발생하기 어렵고, 복층유리의 신뢰성이 향상한다. 또, 스페이서를 다양한 색으로 착색할 수 있으므로, 소비자의 다양한 니즈에 대응할 수 있다.
[발명을 실시하기 위한 최량의 형태]
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 관하여 상세히 설명한다.
[I] 도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 프레임(frame)부착 복층유리의 요부를 나타내는 종단면도, 도 2는 도 1과 다른 실시형태에 관한 복층유리의 요부를 나타내는 종단면도이다.
도 1에 있어서, 복층유리(9)는 스페이서(1)가 접착제(4)를 통하여 2매의 유리판(3, 3) 사이에 접착됨으로써 구성되어 있다. 도번 2는 스페이서(1)의 중공부(8)에 봉입된 건조제, 도번 5는 밀폐층, 도번 6은 스페이서(1)에 내포된 수증기불투과성 물질이다. 스페이서(1)를 협지(挾持)한 유리판(3, 3)의 외부 에지부에는, 스페이서(1)와 상이한 재료로 스페이서(1)과 일체적으로 성형된 프레임부(7)가 배치되어 있다. 또, 도 2에 있어서는, 건조제(2)가 미리 스페이서(1)에 반죽되어 십입된 것이다. 스페이서(1)는 접착제(4)를 통하여 2매의 유리판(3, 3) 사이에 접착되어 있다.
유전체의 단위체적당 전력손실 Pc는 다음 식[1]으로 표현된다.
Pc = 5/9 x f·E2·ε·tanδ x 10-12-[1]
여기에서, f는 주파수, E는 전계강도의 실효치(實效値), ε는 유전율, tanδ는 유전정접 또는 유전역율(誘電力率)이다. 고주파가열수단의 하나인 유전가열은, 유전율과 유전정접의 곱의 값이 큰 재료가 접합하다. 따라서, 이 값의 차를 이용하여 선택적으로 재료를 내부 가열할 수 있다. 또, 유전가열은 에너지효율이 높고, 가열시간이 단축되는 등의 이점을 갖는다.
유리판(3)의 주파수 1MHz에서의 유전정접(tanδ)은 조성에 의존하지만, 최대라도 0.01미만이고, 또 유전율(ε)은 6.0∼8.0이므로, 유전율과 유전정접의 곱은 0.08미만이다. 따라서, 접착제(4)의 유전율과 유전정접의 곱은 최소한 0.08이상, 바람직하게는 0.16이상인 것이 소망된다. 일반적으로 유기재료의 유전율은 주파수 1MHz에서 2∼5의 범위에 있으므로, 유전정접은 0.02이상 바람직하게는 0.04이상이다. 스페이서(1)는, 접착제(4)의 유전정접보다 최소한 작은 재료, 더욱 바람직하게는 그의 1/2이하인 재료이면 되고, 투습성이나 접착제와의 접착성 등을 고려한 후에 적절한 재료를 선택할 수 있다.
고주파의 주파수대로서는 1∼100MHz의 주파수가 사용된다. 이 주파수대의 전파는 방송이나 무선통신에 사용되는 단파, 초단파로 일컬어지는 주파수대에 속하고, 서로 혼신이나 방해가 되지 않도록 주파수대가 규제되어 있다. 공업용의 사용 주파수대(ISM밴드)로서 규정되어 있는 것은,
13.56MHz ±6.78kHz
27.12MHz ±162.78kHz
40.68MHz ±20.34kHz
이다. 본 실시형태에 있어서, 상기 3종의 주파수대가 사용에 적합하지만, 전파의 누설방지 등 적절한 조치를 취하면 상기 주파수대에 한정되는 것은 아니다.
마이크로파는 300MHz∼300GHz의 주파수영역에 있는 전파의 총칭이고, 마이크로파도 방송이나 무선통신 혹은 레이더 등 각종의 용도로 사용되고 있으며, 서로 방해되지 않도록 주파수의 사용이 규정되어 있다. 마이크로파 유전가열용의 주파수로서는, 전자레인지를 대상으로 2450MHz가 일본국 전파법으로 규정되어 있고, 공업용 유전가열장치에는 915MHz가 채용되고 있다. 본 발명에 있어서 마이크로파의 주파수로서는 2450MHz와 915MHz가 사용될 수 있다.
상기 건조제(2)로서는 수분을 흡착할 수 있는 재료이라면 어느 것이나 적용 가능하지만, 그중에서도 합성결정질 제오라이트(상품명: 몰레큘라시브, 유니온카바이드사제, 이하 동일)나, 실리카겔, 활성알루미나, 무수황산칼슘 또는 무수염화칼슘 등이 적합하다.
상기 건조제(2)는 스페이서(1)의 중공부(8)에 봉입하여 사용해도 되지만, 후술하는 바와 같이, 스페이서(1)가 재료의 단계에서, 건조제(2)를 스페이서(1)에 혼련한 것이라도 된다. 사용하는 양은, 스페이서(1)의 둘레와 2매의 유리판(3, 3) 사이의 거리(스페이서 두께)에 대응하여 결정되지만, 예를 들면 몰레큘라시브(3A)를 사용하는 경우는, 스페이서 두께가 6mm의 복층유리 1m2중에 10g이상 500g이하, 바람직하게는 30g이상 300g이하, 더욱 바람직하게는 50g이상 200g이하의 범위로 사용한다.
상기 재료중에 건조제를 혼련시키는 방법으로서는, 예를 들면 미리 건조제를 그 입경(粒徑)이 0.1mm이하로 되도록 분쇄하여 놓고, 니더(kneader) 또는 밴버리믹서와 같은 혼련장치를 사용하여, 열가소성 엘라스토머, 열가소성 수지 또는 고무와 함께 가열 용융하면서 원료의 단계에서 기계적으로 혼합하는 방법이나, 스페이서로 되는 성형체를 압출성형 또는 사출성형할 때 건조제를 금형에 공급하는 혼합방법(스크류법) 등이 열거된다.
또, 건조제(2)를 스페이서(1) 중에 봉입시키는 경우는, 예를 들면 6mm 두께의 스페이서(1) 내부에 직경 4mm의 중공부(8)을 형성하고, 이 중공부(8)에 입자상 또는 분말상의 건조제(2)를 봉입하면 된다. 또한, 상기 중공부(8)는 복층유리(9) 내에 형성된 밀폐층(5)중의 수분을 흡수하는 건조제(2)를 수납하기 위한 공간이므로, 스페이서(1)의 밀폐층(5) 가까이에 형성되는 것이 바람직하다.
밀폐층(5)중의 수분을 신속히 건조제(2)에 흡수시키기 위해, 스페이서(1)의 중공부(8)와 밀폐층(5)의 경계부분에 1개∼복수개의 직경이 작은 구멍(도시되지 않음)을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 작은 구명은 스페이서(1)의 성형시에 형성해도 되지만, 성형후 별도 공정으로 행할 수도 있다. 또, 도 1에 있어서는 중공부(8)의 단면형상을 원형으로 하였으나, 이것에 한정되는 것은 아니고, 요컨대 건조제(2)를 봉입할 수 있으면 어떠한 형상이라도 된다.
상기 열가소성 엘라스토머(TPE)로서는, 폴리스티렌의 경질상(硬質相)과 부타디엔고무 또는 이소프렌고무의 연질상(軟質相)으로 이루어지는 스티렌계(SBC), 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌의 경질상과 부틸고무 또는 에틸렌-프로필렌고무의 연질상으로 이루어지는 올레핀계(TPO), 결정 폴리염화비닐의 경질상과 비결정 폴리염화비닐의 연질상으로 이루어지는 염화비닐계(TPVC), 우레탄의 경질상과 폴리에스테르 또는 폴리에테르의 연질상으로 이루어지는 우레탄계(TPU), 폴리에스테르의 연질상과 폴리에테르 또는 폴리에스테르 경질상으로 이루어지는 에스테르계(TPEE), 폴리아미드의 경질상과 폴리에테르 또는 폴리에스테르의 연질상으로 이루어지는 아미드계(TPAE), 신디옥탁1, 2폴리부타디엔고무의 경질상과 비결정 부타디엔고무의 연질상으로 이루어지는 TPE, 트랜스-1,4-폴리이소프렌(PIP)의 연질상과 결정 PIP의 경질상으로 이루어지는 TPE, 금속카복실레이트 이온클러스터의 경질상과 비결정 폴리에틸렌의 경질상으로 이루어지는 TPE, 결정 폴리에티렌의 경질상과 에틸렌-초산비닐 공중합체 또는 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체의 연질상으로 이루어지는 TPE, 결정 폴리에틸렌의 경질상과 염소화 폴리에틸렌의 연질상으로 이루어지는 TPE, 또는 불소화수지의 경질상과 불소고무의 연질상으로 이루어지는 TPE 등이 적용 가능하다.
상기 열가소성 엘라스토머 가운데, 스티렌계로서는 클라톤(셸 케미칼사제), 올레핀계로서는 트레푸신이나 산트프렌(두가지 모두 AES사제), 염화비닐계로서는 알크린(듀퐁사제) 등이 열거된다.
상기 열가소성 수지로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, ABS수지, 폴리카보네이트수지, PET수지, 나일론 등이 열거된다.
상기 고무로서는, 천연고무, 이소프렌고무, 부타디엔고무, 1,2-폴리부타디엔고무, 스티렌-부타디엔고무, 클로로프렌고무, 니트릴고무, 부틸고무, 에틸렌-프로필렌고무, 클로로설폰화 폴리에틸렌, 아크릴고무, 에피클로르히드린고무, 다류화(多硫化)고무, 실리콘고무, 불소화고무, 우레탄고무 등이 열거된다.
상기한 열가소성 수지, 열가소성 엘라스토머 또는 고무는, 종래로부터 공지의 여러 가지 착색제를 가함으로써, 착색된 스페이서로 하는 것이 가능하다.
상기 스페이서(1)는, 복층유리(9)의 밀폐층(5)중에 수분이 침입하여 결로(結露)가 발생하는 것을 방지하기 위해 투습도(透濕度)는 작을수록 바람직하고, JIS Z208에 의거하여 측정된 투습도(0.1mm 두께)는 100g/m2·24시간 이하이고, 특히 20g/m2·24시간 이하가 바람직하다.
여기서, JIS Z208에 의한 투습도라는 것은, 일정시간에 단위면적의 스페이서를 통과하는 수증기의 양을 말하고, 온도 40℃(조건 B)에서 측정되는 스페이서를 경계면으로 하고, 한쪽편의 공기를 상대습도 90%, 다른쪽편의 공기를 흡습제에 의해 건조상태로 유지했을 때, 24시간에 이 경계면을 통과하는 수증기의 질량(g)을, 그 재료의 면적을 1m2당으로, 그리고 그 재료의 두께를 0.1mm당으로 환산한 값을 나타낸다.
복층유리(9)에 삽입되는 스페이서(1)의 폭(도 1에서의 상하방향)은, 작을수록 창으로서의 개구부를 크게 할 수 있으므로 바람직하다. 그러나, 폭이 지나치게 작으면 투습량이 커지기 때문에 수증기가 밀폐층(5)으로 유입하여 결로가 발생한다거나, 2매의 유리판(3, 3)을 지지하는 접착면적이 감소하므로, 구조체로서의 신뢰성이 손상된다. 따라서, 스페이서(1)의 폭은 이들의 관계로부터 결정되는 것이 바람직하고, 3mm이상 15mm이하, 더욱 바람직하게는 5mm이상 10mm이하이다.
상기 프레임부(7)에 사용되는 재료의 경도(硬度)는 그 작업성이나 섀시에 결합되었을 때의 기밀성을 고려하여 결정되지만, 쇼아A 경도가 90이하인 것이 바람직하다. 또 상기 프레임부(7)는 스페이서(1)과 동일한 재료로 형성해도 되지만, 양자에 필요한 재료특성을 각각 고려하면, 상이한 재료 또는 상이한 경도를 갖는 재료로 형성하는 것이 바람직하다. 이 점에 있어서, 스페이서(1)로서는 프레임부(7)에 비교하여 보다 투습성이 작은 재료를 선택하는 것이 바람직하다. 또 스페이서(1)에는 건조제(2)를 혼련(混練)한 재료를 사용하고, 프레임부(7)에는 건조제(2)를 혼련하지 않은 재료를 사용해도 된다.
상기 프레임부(7)는 빗물이나 햇빛 등에 노출되는 환경하에서 사용되므로, 스페이서(1)에 비교하여 내후성이 우수한 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 구체적인 조합(「스페이서/프레임부」로 표시)으로서, 양자를 상이한 재료로 형성하는 경우는, 예를 들면 부틸고무/EPDM과 폴리프로필렌의 공중합체(AES사제의 샌트프렌), 부틸고무/알클린, 부틸고무와 폴리프로필렌의 공중합체(AES사제의 트레프신 등)/염화비닐, 부틸고무와 폴리프로필렌의 공중합체/EPDM과 폴리프로필렌의 공중합체(AES사제의 샌트프렌 등)이 열거된다. 또, 양자를 상이한 경도의 재료로 형성하는 경우는, 예를 들면 쇼아A 경도 70인 부틸고무/쇼아A 경도 50인 부틸고무, 쇼아D 경도 40인 샌트프렌(AES사제)/쇼아A 경도 55인 샌트프렌(AES사제)가 열거된다. 또한, 양자를 상이한 재료로, 그리고 상이한 경도를 갖는 조합으로 할 수 있다. 또한, 재료비의 관점에서, 스페이서(1)를 복수 종류의 재료로 제조하는 것도 가능하다.
스페이서(1)에 내포되는 수증기불투과성 물질(6)로서는, 수증기를 투과하지 않는 재료이면 어떤 것도 적용될 수 있으나, 특히 알루미늄, 스텐레스 또는 철 등의 금속제이고 테입형인 것이 적합하다. 복층유리로 한 경우의 열관류저항이나 스페이서를 구성하는 열가소성 엘라스토머와의 동시 압출성형을 고려하면, 그 두께는 얇을수록 바람직하고, 예를 들면 0.5mm이하, 더욱 바람직하게는 0.1mm이하이다. 또, 상기 수증기 불투과물질(6)은, 유리판(3, 3) 사이의 거리를 일정하게 유지하도록 하는 강도는 필요치 않으나, 예를 들면 테입형의 수증기불투과성 물질(6)을 스페이서(1)에 내포시키는 경우는 테입의 폭방향이 스페이서(1)의 두께방향(도 1에서 좌우방향)이 되도록 내포시키고, 스페이서(1)을 통하여 밀폐층(5)으로 수증기가 유입하는 것을 가능한 한 막도록 한다.
상기 접착제(4)로서는, 유리판(3)과 스페이서(1)를 일체화할 수 있는 것으로서, 유리판(3)과 접착제(4)의 인장접착강도 및 스페이서(1)와 접착제(4)의 인장접착강도가 모두 1kg/cm2이상, 바람직하게는 3kg/cm2이상을 갖는 재료이면 적용 가능하다. 또한, 스페이서(1)와 유리판(3)의 열팽창계수가 상이한 것을 고려하면, 접착제(4)로서는 고무탄성을 갖는 재료인 것이 바람직하다.
상기 접착제(4)는 열가소성 접착제, 예를 들면 핫멜트계 접착제가 적합하게 사용될 수 있다. 열가소성 접착제는 스페이서의 성형시에 동시 압출하여 스페이서와 일체화할 수 있다. 또, 열경화성인 접착제라면, 고주파 유전가열에 의해 경화시간을 단축할 수도 있어서, 열가소성, 열경화성에 상관없다.
사용되는 접착제(4)의 두께는, 1mm이하, 바람직하게는 0.5mm이하, 더욱 바람직하게는 0.2mm이하의 범위이다. 상기 접착제(4)의 두께는, 접착제(4)의 투습도와 복층유리(9)의 내구성을 고려하여 결정된다. 또 접착제(4)에 미리 건조제를 혼련한 것을 사용할 수도 있다.
상기 접착제(4)로서 구체적으로는 염소화 폴리프로필렌, 염소화 에틸렌 등의 할로겐화 폴리올레핀류나 에틸렌초산비닐계, 아크릴계, 나일론계, 에폭시계, 폴리아미드계, 핫멜트부틸계, 폴리이소프렌을 베이스로 한 실런트용 부틸, 고무페이스트, 폴리에스테르계, 실리콘계, 우레탄계, 티오콜 등이 있다. 또, 이들의 재료의 혼합물도 사용할 수 있다. 접착제의 발열을 크게 하기 위해, 디에틸렌글리콜, 에탄올아민과 같은 유전손실이 큰 첨가제나, 카본블랙과 같은 도전전자를 함유하는 쥴 열손실에 의해 발열하는 재료를 첨가할 수도 있다.
다음에, 본 발명의 일 실시형태에 관한 제조방법에 관하여 설명한다.
상기 열가소성 수지, 열가소성 엘라스토머 또는 고무는, 압출성형법 또는 사출성형법에 의해, 도 3과 같이 소정형상의 성형체(10)로 성형된다. 또한, 고무를 사용하여 성형하는 경우에는, 압출성형 후에 가류조작(架硫操作)이 필요하다. 그러나, 열가소성 엘라스토머 또는 고무의 성형법은, 본 발명의 목적에 맞는 소정형상으로 성형 가능한 것이면, 압출성형법 또는 사출성형법 이외이라도 된다.
다음에, 제조하는 복층유리의 크기에 따라 상기 성형체(10)를 도 4와 같이 소정 위치에서 그 단면이 45도가 되도록 절단하던가, 또는 절결한다. 절단 또는 절결이 형성된 성형체(10)의 절단면(11) 또는 절결면(12)를 유동 가능한 온도까지 가열하고, 절단면(11) 또는 절결면(12)끼리 맞대어 열융착하고, 성형체(10)를 도 5에 나타낸 바와 같이 프레임형상으로 성형하여 스페이서(1)로 한다. 또한 상기 열융착 대신에 접착제(도시않음)를 사용하여 절단면(11) 또는 절결면(12)끼리 접합하는 것도 가능하다.
이어서, 한 쌍의 유리판(3, 3)의 각각의 외주 에지에 접착제(4)를 도포하여 놓고, 한쪽의 유리판(3)의 상기 접착제(4)상에 스페이서(1)를 배치한다. 이 때, 스페이서(1)의 각 외주 에지가 유리판(3)의 각 외주 에지와 대략 일치하도록 조정하고, 다시 다른쪽의 유리판(3)을 상기 스페이서(1)상에 배설하고, 양 유리판(3, 3) 사이에서 스페이서를 압착 협지한다.
또한, 본 공정에 있어서, 접착제(4)를 유리판(3)의 외주 에지에 도포하는 것 대신에 스페이서(1)의 유리판(3)에 대향하는 개소에 도포하는 것도 가능하다. 다음에, 스페이서(1)를 압착 협지한 상기 유리판(3, 3)을 고주파 또는 마이크로파의 전계중에 넣고, 접착제(4)를 선택적으로 가열하여 유리판(3, 3)과 스페이서(1)를 각각 접착제(4)를 통하여 접착한다.
이하, 실시예에 따라 본 실시형태를 보다 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이에 의해 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
합성결정질 제오라이트로서 몰레큘라시브(3A)가 15중량%가 되도록, 미리 폴리프로필렌과 에틸렌-프로필렌고무(EPDM)의 공중합체인 열가소성 엘리스토머(상품명: 샌트프렌, AES사제, 쇼아A 경도 55)와 몰레큘라시브(3A)를 혼련하였다. 이 혼련물을 압출성형법에 의해 성형하여 성형체(10)을 얻었다. 이 성형체(10)을 단면이 45도가 되도록 필요한 길이로 절단하고, 소정의 위치에 절결을 형성한 후, 절단면(11) 및 절결면(12) 동사를 각각 열융착하여 프레임형상을 갖는 스페이서(1)를 얻었다. 또한, 상기 스페이서(1)의 두께는 5.8mm이었다.
다음에, 3mm두께의 한쪽의 유리판(3)의 외주부의 1cm 폭에 염소화프로필렌의 말레인산 그라프트 중합화물로 이루어지는 접착제(4)(상품명: CY9020A, 도요가세이고교사제)를 두께 30μm로 도포하고, 유리판(3)의 접착제(4)상에 스페이서(1)를 배치하였다. 또한, 동일하게 하여 다른쪽의 유리판(3)을 스페이서(1)상에 접착제(4)를 통하여 배설하였다.
다음에, 스페이서(1)를 배치한 유리판(3, 3)을 40.68MHz의 고주파전계에 넣고, 고주파의 전력을 3kW, 전극간의 거리를 20mm, 전계강도를 2kV/cm로하고, 상기 접착제(4)의 유전가열을 행하였다. 유전가열에 의해, 접착제(4)만이 선택적으로 내부 가열되고, 또한 자연 방치 냉각함으로써 유리판(3, 3)과 스페이서(1)가 각각 접착제(4)에 의해 접착되어 복층유리(9)를 얻었다(도 6 참조).
이 복층유리(9)에 있어서, JIS R3209에 따라 성능시험을 행하였다. 복층유리(9)를 제조하고 나서 24시간후에 노점성능을 조사하니, 초기노점성능은 -50℃였다. 열관류율은 2.80이고, 내습, 내광시험 42일과 냉열반복시험 72사이클 후의 노점온도는 -65℃이하로서 양호한 내구성을 가지고 있었다. 내습, 내광시험을 한 번 더 행하고, 시험일수 200일 후에도 노점성능은 변화하지 않았다.
(실시예 2)
실시예 1에서 사용한 몰레큘라시브(3A)의 사용량을 30중량%로 한 이외에는 실시예 1과 동일하게 행하여 복층유리(9)를 얻었다(도 6 참조).
이 복층유리(9)에 대하여, JIS R3200에 따라 성능시험을 행하였다. 복층유리(9)를 제조하고 나서 24시간후에 노점성능을 조사하니, 초기노점성능은 -55℃였다. 열관류율은 2.80이고, 내습, 내광시험 42일과 냉열반복시험 72사이클 후의 노점온도는 -65℃이하이고, 양호한 내구성을 갖고 있었다. 내습, 내광시험을 한 번 더 행하고, 시험일수 200일 후에도 노점성능은 변화하지 않았다.
(실시예 3)
스페이서(1)의 열가소성 엘라스토머로서, 부틸고무와 폴리프로필렌의 공중합체인 트레프신(AES사제 경도 65)을 사용한 이외는 실시예 1과 동일하게 행하여 복층유리(9)를 얻었다(도 6 참조).
이 복층유리(9)에 대하여, JIS R3209에 따라 성능시험을 행하였다. 복층유리(9)를 제조하고 나서 24시간 후에 노점성능을 조사하니, 초기 노점성능은 -35℃였다. 열관류율은 2.80이고, 내습, 내광시험 42일과 냉열반복시험 72사이클 후의 노점온도는 -65℃이하이고, 양호한 내구성을 갖고 있었다. 내습, 내광시험을 한 번 더 행하고, 시험일수 200일 후에도 노점성능은 변화하지 않았다.
(실시예 4)
폴리프로필렌과 에틸렌-프로필렌고무(EP DM)의 공중합체인 열가소성 엘라스토머로서 샌트프렌(상품명, 쇼아D 경도 40)을 압출성형법에 의해 성형하고, 직경 4mm의 중공부(8)를 갖는 성형체(10)를 얻었다. 이 성형체(10)를, 단면이 45도가 되도록 필요한 길이로 절단한 후, 밀폐층(5)에 봉입되는 공기가 중공부(8)와 통하도록, 성형체(10)의 밀폐층(5)측과 이루는 변표면에 직경이 약 0.2mm인 구멍을 2cm간격으로 형성하였다. 그리고 중공부(8)에 건조제(2)(몰레큘라시브(3A))를 봉입한 후, 절단면(12)끼리를 열융착하여 스페이서(1)를 얻었다. 또한 상기 스페이서(1)의 두께는 5.9mm였다.
다음에, 스페이서(1)의 유리판(3)과 접착되는 면에 염소화 프로필렌(상품명: 13-LB, 도요가세이고교사제)과 염소화에틸렌초산비닐(상품명: 10SV, 도요가세이고교사제)의 혼합물(중량비 1:1)로 이루어지는 접착제(4)를 30μm의 두께로 도포하고, 이 스페이서(1)를 접착제(4)를 통하여 유리판(3)상에 배치하였다. 동일하게 하여 다른쪽의 유리판(3)을 스페이서(1)상에 접착제(4)를 통하여 배설하였다.
다음에, 스페이서(1)에서의 접착제(4)의 도포면 전면이 고주파전계 중에 들어가게 하고, 접착제(4)를 유전가열하고, 세로 500mm, 가로 350mm의 복층유리(9)를 제조하였다(도 7 참조). 또한 몰레큘라시브(3A)의 사용량은 30g이었다.
이 복층유리(9)에 대하여, JIS R3209에 따라 성능시험을 행하였다. 복층유리(9)를 제조하고 나서 24시간 후에 노점성능을 조사하니 초기 노점성능은 -65℃이하였다. 열관류율은 2.77이고, 내습, 내광시험 42일과 냉열반복시험 72사이클 후의 노점온도는 -65℃이하이고, 양호한 내구성을 갖고 있었다. 내습, 내광시험을 한 번 더 행하고, 시험일수 200일 후에도 노점성능은 변화가 없었다.
(실시예 5)
폴리프로필렌과 에틸렌-프로필렌고무(EP DM)의 공중합체인 열가소성 엘라스토머로서 샌트프렌(상품명, 쇼아D 경도 40)을 압출성형법에 의해 성형하고, 직경 6mm의 중공부(8)를 갖는 성형체(10)을 얻었다. 이 성형체(10)를 단면이 45도가 되도록 필요한 길이로 절단하고, 소정의 위치에 절결을 형성한 후, 이 성형체(10)의 중공부(8)에 건조제(2)로서 몰레큘라시브(3A)를 봉입하였다. 그리고, 절단면(11) 및 절결면(12)끼리를 각각 열융착하여 프레임형상의 스페이서(1)를 얻었다. 또한, 상기 스페이서(1)의 두께는 11.9mm이었다. 다음에, 3mm 두께의 한쪽의 유리판(3)의 외주부의 1cm 폭에 프라이머(γ-아미노프로필트리에톡시실란, 상품명: KBE-903, 信越化學工業社製)(도시되지 않음)를 0.01μm의 두께로 도포하고, 그 위에 두께 0.2mm, 폭 1cm의 시트형상으로 한 염소화폴리프로필렌(상품명: 13LLB)으로 이루어지는 접착제(4)를 배치하고, 그 접착제(4)상에 스페이서(1)를 배치하였다. 또한, 동일하게 하여 다른쪽의 유리판(3)을 스페이서(1)상에 프라이머, 접착제(4)를 통하여 배설하였다.
다음에, 시트형상의 접착제(4)가 고주파전계중에 들어가도록 하고, 접착제(4)를 유전가열하고, 세로 500mm, 가로 350mm의 복층유리(9)를 제조하였다(도 8 참조). 또한, 몰레큘라시브(3A)의 사용량은 45g이었다.
이 복층유리(9)에 대하여 JIS R3209에 따라 성능시험을 행하였다. 복층유리(9)를 제조하고 나서 24시간후에 노점성능을 조사하니, 초기노점성능은 -65℃이하였다. 열관류율은 2.47이고, 내습, 내광시험 42일과 냉열반복시험 72사이클 후의 노점온도는 -65℃이하이고, 양호한 내구성을 가지고 있었다. 내습, 내광시험을 한 번 더 행하고, 시험일수 200일 후에도 노점성능은 변화하지 않았다.
(실시예 6)
실시예 5에서 사용한 시트형상의 접착제(4)를 스페이서(1)와 동시 압출성형하고, 스페이서(1)의 유리판(3)과 대향하는 면에 형성한 이외에는 실시예 5와 동일하게 하여 실시하였다(도 8 참조).
이 복층유리(9)에 대하여 JIS R3209에 따라 성능시험을 행하였다. 복층유리(9)를 제조하고 나서 24시간후에 노점성능을 조사하니, 초기노점성능은 -65℃이하였다. 열관류율은 2.48이고, 내습, 내광시험 42일과 냉열반복시험 72사이클 후의 노점온도는 -65℃이하이고, 양호한 내구성을 가지고 있었다. 내습, 내광시험을 한 번 더 행하고, 시험일수 200일 후에도 노점성능은 변화하지 않았다.
(실시예 7)
몰레큘라시브(3A)가 20중량%가 되도록, 미리 폴리프로필렌과 에틸렌-프로필렌고무(EP DM)의 공중합체인 열가소성 엘라스토머로서 샌트프렌(상품명, 쇼아A 경도 73)과 몰레큘라시브를 혼련하였다. 이 혼련물과, 샌트프렌(상품명, 쇼아A 경도 55)과, 두께 0.08mm와 폭 5.4mm의 알루미늄테입(6)을 동시 압출성형법에 의해, 혼련물과 알루미늄테입(6)으로 스페이서(1)와 이루는 부분을, 샌트프렌(상품명, 쇼아A 경도 55)으로 프레임부(7)와 이루는 부분을 성형하였다. 이 성형체(10)를, 단면이 45도가 되도록 필요한 길이로 절단한 후, 절단면(11)끼리를 열융착하여 스페이서(1)를 얻었다. 또한, 상기 스페이서(1)의 두께는 5.8mm이었다.
스페이서(1)의 유리판(3)과 접착되는 면에, 프라이머(상품명: 459X, LORD사제)(도시되지 않음)를 쇄모(刷毛) 코팅에 의해 약 25μm의 두께로 도포하였다. 유리판(3)상의 외주부의 1cm 폭으로, 에폭시계의 접착제(4)(상품명:fusor, LORD사제)를 50μm의 두께로 도포하고, 상기 프라이머와 접착제(4)가 대향하도록 하고, 유리판(3)상에 스페이서(4)를 배치하였다.
다음에, 스페이서(1)에서의 접착제(4)의 도포면 전면이 고주파전계중에 들어가도록 하여, 접착제(4)를 유전가열하고, 세로 500mm, 가로 350mm의 복층유리(9)를 제조하였다(도 8 참조). 또한, 몰레큘라시브(3A)의 사용량은 45g이었다.
다음에, 스페이서(1)에 있어서 접착제(4)의 도포면 전면이 고주파전계중에 들어가도록 하고, 접착제(4)를 유전가열하였다. 이 유전가열에 의해 접착제(4)의 경화를 촉진하고, 세로 500mm, 가로 350mm의 복층유리(9)를 제조하였다(도 9 참조).
이 복층유리(9)에 대하여, JIS R3209에 따라 성능시험을 행하였다. 복층유리(9)를 제조하고 나서 24시간후에 노점성능을 조사하니, 초기노점성능은 -45℃이하였다. 열관류율은 2.85이고, 내습, 내광시험 42일과 냉열반복시험 72사이클 후의 노점온도는 -65℃이하이고, 양호한 내구성을 가지고 있었다. 내습, 내광시험을 한 번 더 행하고, 시험일수 200일 후에도 노점성능은 변화하지 않았다.
[II] 또한, 다른 실시형태에 관하여 설명한다.
도 10은 이 실시형태에 관한 프레임 장착 복층유리의 요부를 나타내는 종단면도, 도 11은 또 다른 실시형태에 관한 복층유리의 요부를 나타내는 종단면도이다. 도 10에 있어서, 도 1의 복층유리와 상이한 부분은, 스페이서(1)가 프라이머(14)를 거쳐 2매의 유리판(3, 3) 사이에 접착됨으로써 구성되어 있는 점과, 스페이서(1)에 유전가열이 가능한 도전성 필름(16)이 내포되어 있는 점이다. 다른 구성은, 도 1의 복층유리와 동일하고, 도번도 동일한 부재에는 공통의 도번을 부여하고 있다. 도 11에 있어서는 건조제(2)가 미리 스페이서(1)에 반죽되어 삽입된 것이다. 스페이서(1)는 프라이머(14)를 거쳐 2매의 유리판(3, 3) 사이에 접착되어 있다.
이 실시형태에 있어서, 고주파의 주파수대로서는 100Hz 이상 1MHz이하의 범위가 이용될 수 있다.
고주파가열수단의 하나인 유전가열의 원리는, 히스테리시스손실과 쥴 열손실에 의한 가열이다. 자성체의 가열인 히스테리시스손실 Pη는, 다음 식[2]로 표현된다.
Pη = η·f·Bm1.6·V (W) - [2]
여기에서, Pη은 히스테리시스손실(W), η는 히스테리시스계수, f는 주파수, Bm은 최대자속밀도, V는 가열물의 체적이다.
또, 도전체의 가열인 와전류(渦電流)손실 Pc는, 다음식[3]으로 표현된다.
Pc = K·N2·I2·a·(ρ·μ·f)0.5- [3]
여기서, Pc는 와전류에 의한 쥴열, K는 비상수(比常數), N은 코일권수, ρ는 고유저항, μ는 재료의 실효투자율, a는 재료가 원통형인 경우의 원통의 반경이다.
주파수가 수10kHz이상으로 되면, 고주파의 2제곱에 비례하여 증가하는 와전류 손실의 쪽이 훨씬 커진다. 또 와전류 손실에 의한 가열은, 도전성 재료의 표면가열이므로, 도전성 재료의 표면에 접한 재료를 가열할 수 있다.
상기 도전성 재료(16)로서는, 철, 알루미늄, 동과 같은 금속 이외에, 이들 금속을 함유하는 합금으로서 스텐레스나 놋쇠 등이 적합하게 사용될 수 있고, 이것들의 재료로 이루어지는 시트형상 또는 분말상의 도전성 재료를, 열가소성 수지 또는 열가소성 엘라스토머중에 인서트 성형하여 사용하는 것이다. 또, 카본블랙과 같은 분말상의 도전성 재료는, 미리 열가소성 수지 또는 열가소성 엘라스토머중에 혼련하여 놓고, 상기 카본블랙을 혼련한 열가소성 수지 또는 열가소성 엘라스토머와 열가소성 수지 또는 열가소성 엘라스토머를 동시에 압출 성형하여 사용할 수도 있다. 더구나, 상기 카본블랙을 사용하는 경우에는 수10MHz의 고주파전자계 또는 마이크로파로 가열하는 것이 좋다.
도전성 재료(16)는 스페이서(1)중의 유리판(3)과 접착하는 면의 근방에 배치하도록 내포시키는 것이 바람직하다. 그 위치는 스페이서(1)의 두께 방향에서, 유리판(3)과 접착하는 면으로부터 1mm이하, 더욱 바람직하게는 0.5mm이하이다.
상기 프라이머(14)는 유리판(3)과의 친화성이 좋고, 그러면서도 유리판(3)과 스페이서(1)의 접착성을 향상시킬 수 있는 재료이고, 유리판(3)과 스페이서(1)의 인장접착강도가 1kg/cm2이상, 바람직하게는 3kg/cm2이상이면 적용 가능하다.
사용되는 프라이머(14)의 두께는 0.5mm이하, 바람직하게는 0.3mm이하, 더욱 바람직하게는 0.1mm이하의 범위이고, 그 두께는 프라이머(14)의 투습도와 복층유리(9)의 내구성을 고려하여 결정된다. 또, 프라이머(14)에 미리 건조제를 혼련한 것을 사용할 수도 있다.
상기 프라이머(14)로서, 구체적으로는 실란커플링제나 염소화 폴리프로필렌, 염소화 에틸렌 등의 할로겐화 폴리올레핀류, 아이오노머, 에틸렌초산비닐계, 아크릴계, 나일론계, 에폭시계, 폴리아미드계, 핫멜트부틸계, 폴리이소부틸렌을 베이스로 한 실런트용 부틸, 고무페이스트, 폴리에스테르계, 실리콘계, 우레탄계, 티오콜 등이 열거되고, 이들 재료의 혼합물도 사용할 수 있다. 또 상기 프라이머(14)를 유리판(3)상에 복수층 중첩하여 도포하는 것도 가능하다.
다음에, 본 실시형태에 관한 복층유리의 제조방법에 관하여 설명한다.
상기 열가소성 수지 또는 열가소성 엘라스토머와 도전성 재료(16)는, 압출성형법 또는 사출성형법에 의해 도 12와 같이 도전성 재료(16)가 내포되도록 소정 형상의 성형체(10)로 성형된다.
다음에, 제조하는 복층유리의 크기에 따라 상기 성형체(10)를 도 13과 같이 소정 위치에 그 단면이 45도가 되도록 절단하거나, 또는 절결을 형성한다. 그리고, 절단 또는 절결을 형성한 성형체(10)의 절단면(11) 또는 절결면(12)을 유동 가능한 온도까지 가열하고, 절단면(11) 또는 절결면(12)끼리를 맞대어 열융착하고, 성형체(10)를 도 5에 나타낸 바와 같이 프레임형상으로 성형하여 스페이서(1)로 한다. 또한, 상기 열융착 대신에 접착제(도시되지 않음)를 사용하여 절단면(11) 또는 절결면(12)끼리를 접합할 수도 있다.
다음에, 한 쌍의 유리판(3, 3)의 각각의 외주 에지에 프라이머(14)를 도포해 놓고, 한쪽의 유리판(3)의 상기 프라이머(14)상에 상기 스페이서(1)를 배치한다. 이 때, 스페이서(1)의 각 외주 에지가 유리판(3)의 프라이머(14)를 도포한 각 외주 에지와 대략 일치하도록 조정한다. 또한, 다른쪽의 유리판(3)을 상기 스페이서(1)상에 배설하고, 양 유리판(3, 3) 사이에서 스페이서(1)를 압착협지한다.
또한, 스페이서(1)를 압착협지한 상기 유리판(3, 3)을 고주파 자계(磁界)중에 넣고, 상기 스페이서(1)중의 도전성 재료(16)를 선택적으로 가열하여 그 열에 의해 상기 스페이서(1)를 용해시킴으로써, 상기 유리판(3)과 스페이서(1)를 프라이머(14)를 통하여 접착시킨다.
다음에, 본 실시형태의 구체적 실시예를 설명한다.
(실시예 8)
합성결정질 제오라이트로서 몰레큘라시브(3A)가 15중량%가 되도록, 미리 폴리프로필렌과 에틸렌-프로필렌고무(EPDM)의 공중합체인 열가소성 엘라스토머(상품명: 샌트프렌, AES사제, 쇼아A 경도 55)와 몰레큘라시브(3A)를 혼련하였다. 이 혼련물과 0.1mm두께의 스텐레스의 필름(16)을 압출성형법에 의해 성형하여 성형체(10)를 얻었다. 이 성형체(10)를 단면이 45도가 되도록 필요한 길이로 절단하고, 소정의 위치에 절결을 형성한 후, 절단면(11) 및 절결면(12)끼리 각각 열융착하여 프레임형상을 갖는 스페이서(1)를 얻었다. 또한, 상기 스페이서(1)의 두께는 5.9mm이었다.
다음에, 3mm두께의 한쪽의 유리판(3)의 외주부의 1cm폭에, 염소화 폴리프로필렌의 말레인산 그라프트 중합화물로 이루어지는 프라이머(14)(상품명: CY9020A, 도요가세이고교사제)를 두께 30μm로 도포하고, 유리판(3)의 프라이머(14)상에 스페이서(1)를 배치하였다. 또한 동일하게 하여 다른 쪽의 유리판(3)을 스페이서(1)상에 프라이머(14)를 통하여 배설하였다.
다음에, 스페이서(1)를 배치한 유리판(3, 3)을 300kHz의 고주파자계에 넣고, 고주파의 출력을 3KW로 하고, 스페이서(1)에 내포된 스텐레스의 필름(16)의 유도가열을 행하였다. 이 유도가열에 의해 유리판(3, 3) 근방의 스페이서(1)가 용해하고, 스페이서(1)와 유리판(3, 3)이 각각 프라이머(14)를 통하여 접착되고, 복층유리(9)를 얻었다(도 14 참조).
이 복층유리(9)에 대하여, JIS R3209에 따라 성능시험을 행하였다. 복층유리(9)를 제조하고 나서 24시간후에 노점성능을 조사하니, 초기노점성능은 -50℃이었다. 열관류율은 2.80이고, 내습, 내광시험 42일과 냉열반복시험 72사이클 후의 노점온도는 -65℃이하이고, 양호한 내구성을 가지고 있었다. 내습, 내광시험을 한 번 더 행하고, 시험일수 200일 후에도 노점성능은 변화하지 않았다.
(실시예 9)
실시예 8에서 사용한 몰레큘러시브(3A)의 사용량을 30중량%로 한 이외는 실시예 8과 동일하게 행하고, 복층유리(9)를 얻었다(도 14 참조).
이 복층유리(9)에 대하여, JIS R3209에 따라 성능시험을 행하였다. 복층유리(9)를 제조하고 나서 24시간후에 노점성능을 조사하니, 초기노점성능은 -55℃이었다. 열관류율은 2.80이고, 내습, 내광시험 42일과 냉열반복시험 72사이클 후의 노점온도는 -65℃이하이고, 양호한 내구성을 가지고 있었다. 내습, 내광시험을 한 번 더 행하고, 시험일수 200일 후에도 노점성능은 변화하지 않았다.
(실시예 10)
스페이서(1)의 열가소성 엘라스토머로서, 부틸고무와 폴리프로필렌의 공중합체인 트레프신(AES사제, 경도 65)을 사용한 이외는 실시예 8과 동일하게 행하여 복층유리(9)를 얻었다(도 14 참조).
이 복층유리(9)에 대하여, JIS R3209에 따라 성능시험을 행하였다. 복층유리(9)를 제조하고 나서 24시간후에 노점성능을 조사하니, 초기노점성능은 -35℃이었다. 열관류율은 2.80이고, 내습, 내광시험 42일과 냉열반복시험 72사이클 후의 노점온도는 -65℃이하이고, 양호한 내구성을 가지고 있었다. 내습, 내광시험을 한 번 더 행하고, 시험일수 200일 후에도 노점성능은 변화하지 않았다.
(실시예 11)
폴리프로필렌과 에틸렌-프로필렌고무(EPDM)의 공중합체인 열가소성 엘라스토머로서 샌트프렌(상품명, 쇼아D 경도 40)과 0.2mm 두께의 알루미늄의 테입(16)을 압출성형법에 의해 동시에 성형하고, 4mm 직경의 중공부(8)를 갖는 성형체(10)를 얻었다. 이 성형체(10)를 단면이 45도가 되도록 필요한 길이로 절단한 후, 밀폐층(5)에 봉입되는 공기가 중공부(8)과 통하도록, 성형체(10)의 밀폐층(5)측과 이루는 변표면(邊表面)에 약 0.2mm 직경의 구멍을 2cm 간격으로 형성하였다. 그리고, 중공부(8)에 건조제(2)(상품명: 몰레큘라시브(3A))를 봉입한 후, 절단면(11) 및 절결면(12)끼리를 각각 열융착하여 스페이서(1)를 얻었다. 또한 상기 스페이서(1)의 두께는 5.9mm이었다.
다음에, 스페이서(1)의 유리판(3)과 접착되는 면에 캠록481(상품명 Lord Far East사제)과 켐록69S(상품명 Lord Far East사제)의 혼합물(중량비 10:1)로 이루어지는 프라이머(14)를 30μm의 두께로 도포하고, 이 스페이서(1)를 프라이머(14)를 통하여 유리판(3)상에 배치하였다. 또한, 동일하게 하여 다른 쪽의 유리판(3)을 스페이서(1)상에 프라이머(14)를 통하여 배설하였다.
다음에, 스페이서(1) 전체가 고주파 자계중에 들어가도록 하고, 스페이서(1)에 내포된 알루미늄 테입(16)을 유도가열하고, 세로 500mm, 가로 350mm의 복층유리(9)를 제조하였다(도 15 참조). 또한 몰레큘라시브(3A)의 사용량은 30g이었다.
이 복층유리(9)에 대하여, JIS R3209에 따라 성능시험을 행하였다. 복층유리(9)를 제조하고 나서 24시간후에 노점성능을 조사하니, 초기노점성능은 -65℃이하였다. 열관류율은 2.77이고, 내습, 내광시험 42일과 냉열반복시험 72사이클 후의 노점온도는 -65℃이하이고, 양호한 내구성을 가지고 있었다. 내습, 내광시험을 한 번 더 행하고, 시험일수 200일 후에도 노점성능은 변화하지 않았다.
(실시예 12)
폴리프로필렌과 에틸렌-프로필렌고무(EPDM)의 공중합체인 열가소성 엘라스토머로서 샌트프렌(상품명, 쇼아D 경도 40)과 0.2mm 두께의 알루미늄 테입(16)을 압출성형법에 의해 성형하고, 직경 6mm의 중공부(8)를 갖는 성형체(10)를 얻었다. 이 성형체(10)를 단면이 45도가 되도록 필요한 길이로 절단하고, 소정의 위치에 절결을 형성한 후, 이 성형체(10)의 중공부(8)에 건조제(2)로서 몰레큘라시브(3A)를 봉입하였다. 그리고, 절단면(11) 및 절결면(12)끼리를 각각 열융착하여 프레임형상의 스페이서(1)를 얻었다. 또한, 상기 스페이서(1)의 두께는 11.9mm이었다.
다음에, 스페이서(1)의 유리판(3)과 접착되는 면에 염소화프로필렌(상품명: 13-LB, 도요가세이고교사제)과 염소화에틸렌초산비닐(상품명: 10SV, 도요가세이고교사제)의 혼합물(중량비 1:1)로 이루어지는 프라이머(14)를 50μm의 두께로 도포하고, 이 스페이서(1)를 프라이머(14)를 통하여 유리판(3)상에 배치하였다. 또한, 동일하게 하여 다른 쪽의 유리판(3)을 스페이서(1)상에 프라이머(14)를 통하여 배설하였다.
다음에, 스페이서(1) 전체가 고주파전계중에 들어가도록 하고, 스페이서(1)에 내포된 알루미늄 테입(16)을 유도가열하고, 세로 500mm, 가로 350mm의 복층유리(9)를 제조하였다(도 16 참조). 또한 몰레큘라시브(3A)의 사용량은 45g이었다.
이 복층유리(9)에 대하여, JIS R3209에 따라 성능시험을 행하였다. 복층유리(9)를 제조하고 나서 24시간후에 노점성능을 조사하니, 초기노점성능은 -65℃이하였다. 열관류율은 2.47이고, 내습, 내광시험 42일과 냉열반복시험 72사이클 후의 노점온도는 -65℃이하이고, 양호한 내구성을 가지고 있었다. 내습, 내광시험을 한 번 더 행하고, 시험일수 200일 후에도 노점성능은 변화하지 않았다.
(실시예 13)
몰레큘라시브(3A)가 25중량%가 되도록 미리 알크린 2070NC(상품명, 듀퐁사제, 쇼아A 경도 68)와 몰레큘라시브를 혼련하였다. 이 혼련물과, 두께 0.1mm이고 폭 4mm의 알루미늄 테입(16)을 동시 압출성형법에 의해 프레임부(7)가 부착한 스페이서(1)를 성형하였다. 이 성형체(10)를 단면이 45도를 이루도록 필요한 길이로 절단한 후, 절단면(11) 및 절결면(12)끼리를 각각 열융착하여 스페이서(1)를 얻었다. 또한, 상기 스페이서(1)의 두께는 5.8mm이었다.
스페이서(1)의 유리판(3)과 접착되는 면에 프라이머(14)(상품명: A1669B, 굿리치사제)를 15μm의 두께로 도포하고, 이 스페이서(1)를 프라이머(14)를 통하여 유리판(3)상에 배치하였다. 또한, 동일하게 하여 다른 쪽의 유리판(3)을 스페이서(1)상에 프라이머(14)를 통하여 배설하였다.
다음에, 스페이서(1) 전체가 고주파전계중에 들어가도록 하고, 스페이서(1)에 내포된 알루미늄 테입(16)을 유도가열하고, 세로 500mm, 가로 350mm의 복층유리(9)를 제조하였다(도 17 참조).
이 복층유리(9)에 대하여, JIS R3209에 따라 성능시험을 행하였다. 복층유리(9)를 제조하고 나서 24시간후에 노점성능을 조사하니, 초기노점성능은 -45℃이었다. 열관류율은 2.85이고, 내습, 내광시험 42일과 냉열반복시험 72사이클 후의 노점온도는 -65℃이하이고, 양호한 내구성을 가지고 있었다. 내습, 내광시험을 한 번 더 행하고, 시험일수 200일 후에도 노점성능은 변화하지 않았다.
[III] 기타
(1) 상기 [II]의 실시형태의 구성에 추가하여, 도 1에 나타낸 수증기불투과성 물질을 스페이서내의 프레임 근체에 배치하는 구성으로 해도 된다.
(2) 스페이서와 프레임부 및 유리와 프레임부와의 사이에, 알루미늄 테입 등의 도체재료를 배치하고, 고주파가열에 의해 접착제 또는 프라이머 부분과, 도체부분을 함께 유리 및 스페이서에 접착하도록 해도 된다. 이와 같이 하면, 수증기의 불투과성을 한층 증대할 수 있고, 더욱 내구성이 있는 복층유리로 되어 바람직하다.
(3) 또한, 밀폐층중에 건조기체를 충전하여 내압을 높임으로써, 외부로부터의 습윤공기의 침입을 가능한 한 적게 해도 된다.
본 발명에 의한 복층유리는, 일반 건축재용도 이외에 보다 내구성이 요구되는 용도에도 각종 사용이 가능하다.

Claims (34)

  1. 한 쌍의 유리판이 그 주변부에 스페이서를 개재시킨 상태에서 서로 두께방향으로 이간되도록 배설되고, 상기 한 쌍의 유리판과 상기 스페이서가 각각 접착수단을 통하여 접착된 복층유리에 있어서, 상기 한 쌍의 유리판과 상기 스페이서가, 고주파가열수단에 의해 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 복층유리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고주파가열수단에 의한 접착이, 상기 한 쌍의 유리판과 상기 스페이서를, 접착제의 유전손실과 유리판 및/또는 스페이서의 유전손실의 차를 이용한 고주파 또는 마이크로파에 의한 유전가열에 의해 접착되어 있는 복층유리.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스페이서는, JIS Z208에 의거하여 측정되는 투습도(0.1mm 두께)가 100g/m2·24시간 이하인 열가소성 수지, 열가소성 엘라스토머 또는 고무 가운데 최소한 1종으로 이루어지는 재료인 복층유리.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스페이서는 섀시에 조립된 프레임부와 일체화되어 있고, 이 프레임부가 상기 스페이서와 동일하거나 상이한 열가소성 수지, 열가소성 엘라스토머 또는 고무 가운데 최소한 1종으로 이루어지는 재료로 형성되어 있는 복층유리.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스페이서는 수증기불투과성 물질이 내포되어 있는 복층유리.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스페이서는 건조제가 반죽되어 삽입되어 있는 복층유리.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스페이서는 중공부를 가지고, 이 중공부에 건조제가 봉입되어 있는 복층유리.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 주파수 1MHz에 있어서의 상기 접착제의 유전율과 유전정접(誘電正接)의 곱이 0.08이상인 복층유리.
  9. 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 엘라스토머가, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌을 포함하는 폴리올레핀과, EPDM고무 또는 부틸고무를 포함하는 합성고무의 공중합체인 복층유리.
  10. 제1항에 있어서, 상기 스페이서에 도전성 재료가 내포되어 있고, 상기 고주파가열수단에 의한 접착이, 상기 도전성 재료로의 고주파에 의한 유도가열에 의해 상기 스페이서와 상기 한 쌍의 유리판이 접착되어 있는 복층유리.
  11. 제10항에 있어서, 상기 스페이서는, JIS Z208에 의거하여 측정되는 투습도(0.1mm 두께)가 100g/m2·24시간 이하인 열가소성 수지, 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 재료인 복층유리.
  12. 제10항에 있어서, 상기 도전성 재료는, 철, 알루미늄, 동 또는 이들을 포함하는 합금 또는 카본블랙인 복층유리.
  13. 제10항에 있어서, 상기 유리판의 상기 스페이서와 대향하는 개소 및/또는 상기 스페이서의 상기 유리판과 대향하는 개소에, 미리 프라이머가 도포되어 이루어지는 복층유리.
  14. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 스페이서는, 섀시에 조립되는 프레임부와 일체화되어 있고, 이 프레임부가 상기 스페이서와 동일하거나 상이한 열가소성 수지 또는 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 재료로 형성되어 있는 복층유리.
  15. 제10항, 제11항 또는 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스페이서는 건조제가 반죽되어 삽입되어 있는 복층유리.
  16. 제10항, 제11항 또는 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스페이서는 중공부를 가지고, 이 중공부에 건조제가 봉입되어 있는 복층유리.
  17. 제11항, 제14항, 제15항 또는 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 엘라스토머는, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌을 포함하는 폴리올레핀과, EPDM고무 또는 부틸고무를 포함하는 합성고무의 공중합체인 복층유리.
  18. JIS Z208에 의거하여 측정되는 투습도(0.1mm 두께)가 100g/m2·24시간 이하인 열가소성 수지, 열가소성 엘라스토머 또는 고무 가운데 최소한 1종으로 이루어지는 재료를 소정의 형상으로 성형하는 제1 공정과,
    상기 제1 공정에 의해 성형된 성형체를 소정의 형상으로 절단 또는 절결한 후, 이들 성형체의 절단면 또는 절결면 끼리를 열융착 또는 접착하여 유리판의 바깥치수에 따른 형상으로 성형하는 제2 공정과,
    상기 제2 공정에 의해 성형된 성형체를 스페이서로 하여, 한 쪽의 유리판상에 접착제를 통하여 배설하고, 상기 스페이서를 접착제를 통하여 다른 쪽의 유리판과의 사이에서 협지(挾持)시키는 제3 공정과,
    상기 유리판의 협지체를 고주파 또는 마이크로파의 전계(電界)중에 지지하여 접착제를 선택적으로 가열하고, 스페이서를 유리판과 접착시키는 제4 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 복층유리의 제조방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 제1 공정에 있어서, 상기 접착제를 스페이서로 되는 재료와 동시 압출 성형하여, 상기 스페이서의 상기 유리판과 대향하는 개소에 일체화시키는 복층유리의 제조방법.
  20. 제18항에 있어서, 상기 접착제가, 상기 유리판의 상기 스페이서와 대향하는 개소 및/또는 상기 스페이서의 상기 유리판과 대향하는 개소에 도포되는 복층유리의 제조방법.
  21. 제18항에 있어서, 상기 접착제는 시트형을 이루고, 상기 유리판과 상기 스페이서의 사이에 개재되는 복층유리의 제조방법.
  22. 제18항에 있어서, 상기 스페이서와 상기 유리판의 접착은, 상기 접착제의 유전손실과 상기 유리판 및/또는 상기 스페이서의 유전손실의 차를 이용한 유전가열에 의한 것인 복층유리의 제조방법.
  23. 제18항에 있어서, 상기 스페이서는 섀시에 조립되는 프레임부와 일체화되어 있고, 이 프레임부가 상기 스페이서와 동일하거나 상이한 열가소성 수지, 열가소성 엘라스토머 또는 고무 가운데 최소한 1종으로 이루어지는 재료로 형성되어 있는 복층유리의 제조방법.
  24. 제18항 또는 제23항에 있어서, 상기 스페이서는 수증기불투과성 물질이 내포되어 있는 복층유리의 제조방법.
  25. 제18항, 제23항 또는 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스페이서는 미리 건조제가 반죽되어 삽입되는 복층유리의 제조방법.
  26. 제18항, 제23항 또는 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스페이서는 중공부를 가지고, 이 중공부에 건조제가 충전되어 있는 복층유리의 제조방법.
  27. 제18항, 제23항, 제24항, 제25항 또는 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 엘라스토머가, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌을 포함하는 폴리올레핀과, EPDM고무 또는 부틸고무를 포함하는 합성고무의 공중합체인 복층유리의 제조방법.
  28. JIS Z208에 의거하여 측정되는 투습도(0.1mm 두께)가 100g/m2·24시간 이하의 열가소성 수지 또는 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 재료와 시트형상 또는 분말상의 도전성 재료를 소정의 형상으로 성형하는 제1 공정과,
    상기 제1 공정에 의해 성형된 성형체를 소정의 형상으로 절단 또는 절결한 후, 이들 성형체의 절단면 또는 절결면 끼리를 열융착 또는 접착하여 유리판의 바깥치수에 따른 형상으로 성형하는 제2 공정과,
    상기 제2 공정에 의해 성형된 성형체를 스페이서로 하여 한 쪽의 유리판상에 배설하고, 상기 스페이서를 다른 쪽의 유리판과의 사이에서 협지시키는 제3 공정과,
    상기 유리판의 협지체를 고주파의 전자계(電磁界)중에 지지하여 상기 도전성 재료를 선택적으로 가열하고, 상기 스페이서를 용해하여 유리판과 접착시키는 제4 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 복층유리의 제조방법.
  29. 제28항에 있어서, 상기 유리판의 상기 스페이서와 대향하는 개소에 미리 프라이머가 도포되는 복층유리의 제조방법.
  30. 제28항 또는 제29항에 있어서, 상기 도전성 재료로서, 철, 알루미늄, 동 또는 이들을 포함하는 합금 또는 카본블랙을 사용하는 복층유리의 제조방법.
  31. 제28항에 있어서, 상기 스페이서는 섀시에 조립된 프레임부와 일체화되어 있고, 이 프레임부가 상기 스페이서와 동일하거나 상이한 열가소성수지 또는 열가소성 엘라스토머로 이루어지는 재료로 형성되어 있는 복층유리의 제조방법.
  32. 제28항 또는 제31항에 있어서, 상기 스페이서는 미리 건조제가 반죽되어 삽입되어 있는 복층유리의 제조방법.
  33. 제28항 또는 제31항에 있어서, 상기 스페이서는 중공부를 가지며, 이 중공부에 건조제가 충전되어 있는 복층유리의 제조방법.
  34. 제28항, 제31항, 제32항 또는 제33항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 엘라스토머가, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌을 포함하는 폴리올레핀과, EPDM고무 또는 부틸고무를 포함하는 합성고무의 공중합체인 복층유리의 제조방법.
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