KR19990079755A - 티에프티-엘씨디 패널 제조용 식각 설비 - Google Patents

Abstract

본 발명은 TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비에 관한 것으로, 본 발명에서는 세척조의 상부 뿐만 아니라 세척조의 저부에도 순수 분사툴을 설치하고, 이를 통해, TFT-LCD 패널 기판의 상·저부면에 잔류하는 모든 식각 케미컬이 완전히 제거될 수 있도록 함으로써, 예측하지 못한 설비의 오염을 미연에 방지시킬 수 있으며, 또한, 설비 및 TFT-LCD 패널 기판의 오염을 방지함으로써, 최종 생산되는 제품의 품질을 현저히 향상시킬 수 있다.

Description

티에프티-엘씨디 패널 제조용 식각 설비

본 발명은 티에프티-엘씨디(TFT-LCD:Thin Film Transistor Liquid Crystal Display;이하, "TFT-LCD"라 칭함) 패널 제조용 식각 설비(Etcher Equipment)에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 세척조들에 설치되는 순수 공급툴을 TFT-LCD 패널 기판의 상부 뿐만 아니라, 그것의 저부에도 배치시킴으로써, 설비 및 TFT-LCD 패널 기판의 오염을 미연에 방지시킬 수 있도록 하는 TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비에 관한 것이다.

최근, 현대 사회가 정보 사회화 되어감에 따라 정보 표시 장치의 하나인 LCD 장치의 중요성은 점차 증대되는 추세에 있다.

이러한 LCD 장치에서 특히, TFT-LCD 패널의 역할과 기능은 갈수록 중요한 과제로 대두되고 있는 데, 이는 TFT-LCD 패널에 형성된 TFT 패턴의 구조에 따라서 LCD 장치의 전체적인 기능이 많은 영향을 받기 때문이다.

이러한 이유로, 종래의 생산라인에서는 정밀한 공정진행이 가능한 특정 설비, 예컨대, 식각 설비를 배치하고, 이를 통해, TFT-LCD 패널 상에 적정 기능의 TFT 패턴을 형성시킴으로써, TFT-LCD 패널이 자신에게 부여된 화상정보 디스플레이 기능을 양호하게 수행할 수 있도록 하고 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비(10)의 본체(1)에는 식각 케미컬이 공급되는 식각조들(2) 및 순수(DI water)가 공급되는 세척조들(3)이 구비되며, 이러한 식각조들(2) 및 세척조들(3)의 끝단에는 드라잉 챔버(4)가 구비된다.

이러한 구성을 갖는 종래의 TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비(10)에서, TFT-LCD 패널 기판이 자신에게 형성된 TFT 패턴을 식각 받기 위하여 식각조들(2)로 로딩되면, 식각조들(2)은 자신의 저부로부터 식각 케미컬을 공급받은 후, 공급된 식각 케미컬 내부에 TFT-LCD 패널 기판을 침전시킴으로써, TFT-LCD 패널 기판에 형성된 TFT 패턴이 적정 형상으로 패터닝 되도록 한다.

이어서, 상술한 식각조들(2)을 거쳐 식각 과정이 완료된 TFT-LCD 패널 기판은 이와 연이어 형성된 세척조들(3)로 로딩된다.

이때, 세척조들(3)은 공급되는 순수를 통해 TFT-LCD 패널 기판에 잔류하는 식각 케미컬들을 제거하는 역할을 수행한다.

여기서, 제 1 세척조(3a)를 통해 기본 세척이 완료된 TFT-LCD 패널 기판은 이송로봇(100)을 통해 제 2 세척조(3b) 및 제 3 세척조(3c)로 이송된 후 상술한 세척 과정을 반복적으로 수행받음으로써, 자신의 표면에 잔류하는 식각 케미컬을 전량 제거받게 된다.

이후, 상술한 세척조들(3)을 거쳐 세척 과정이 완료된 TFT-LCD 패널 기판은 이와 연이어 형성된 드라잉 챔버(4)로 로딩되어 건조된 후 외부로 신속히 언로딩 됨으로써, 자신에게 요구되는 TFT 패턴을 알맞게 형성하게 된다.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상술한 식각조들(2) 및 세척조들(3)의 내부에는 로딩되는 TFT-LCD 패널 기판(101)을 차기의 과정으로 이동시키기 위한 회전 샤프트들(20)이 식각조들(2) 및 세척조들(3)의 내부공간을 횡으로 가로지른 상태로 연속하여 배치된다.

도 2에서는 일례로, 세척조들(3)에 배치된 회전 샤프트들(20)을 도시하고 있다.

이러한 종래의 TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비(10)에서, 식각조들(2)을 거쳐 식각 과정이 완료된 TFT-LCD 패널 기판(101)은 셔터(미도시)를 통과하여 세척조들(3)로 로딩된 후 회전 샤프트들(20)에 얹혀진다.

이때, 회전 샤프트들(20)의 양 끝단에는 그것의 원할한 회전을 보조하기 위한 회전링들(21)이 끼워지며, 이러한 회전링들(21)은 모터(23)와 연결된 기아들(22)과 연계된다.

여기서, 모터(23)가 작동하여 기아들(22)을 회전시키게 되면, 기아들(22)과 연계된 회전링들(21) 및 그것을 끼우고 있는 회전 샤프트들(20) 또한 회전하게 됨으로써, 회전 샤프트들(20)에 얹혀진 TFT-LCD 패널 기판(101)은 세척조들(3)의 전방으로 전진하여 다음 공정으로 신속히 이동하게 된다.

이때, 회전 샤프트들(20)의 선단에는 한 쌍의 기판 지지링들(24)이 끼워지는 데, 이러한 기판 지지링들(24)은 회전 샤프트들(20)의 중간 중간에서 TFT-LCD 패널 기판(101)을 지지함으로써, 그것이 회전 샤프트들(20)의 중앙으로 휘지 않도록 보조하게 된다.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 세척조들(3)의 TFT-LCD 패널 기판 (101) 인입부쪽 상부에는 순수를 분사하는 순수 분사툴(30)이 배치되는 데, 이러한 순수 분사툴(30)은 순수 공급관(32)을 통해 순수를 공급받은 후 순수 분사통(31)의 분사슬릿(33)을 통해 TFT-LCD 패널 기판(101)의 상부에서 TFT-LCD 패널 기판(101)의 상부면으로 일정량의 순수가 분사되도록 함으로써, TFT-LCD 패널 기판(101)에 잔류하는 식각 케미컬이 전량 제거되도록 한다.

이후, TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비(10)는 회전 샤프트들(20)의 회전기능을 이용하여 로딩되는 TFT-LCD 패널 기판(101)을 신속히 이동시키면서, 상술한 식각 과정 및 세척 과정을 양호하게 진행시킴으로써, 적정 기능을 갖는 TFT-LCD 패널이 제조되도록 한다.

그러나, 이러한 기능을 수행하는 종래의 TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비에는 몇 가지 중대한 문제점이 있다.

첫째, 상술한 바와 같이, 식각 케미컬 세척 기능을 수행하는 세척조에서, 순수를 분사하는 순수 분사툴은 단지 로딩되는 TFT-LCD 패널 기판의 상부에만 배치되기 때문에, 세척조로 로딩되는 TFT-LCD 패널 기판은 자신의 상부면에 잔류하는 식각 케미컬만 제거받을 수 있고, 자신의 저부면에 잔류하는 식각 케미컬은 제거받을 수 없다.

둘째, 이에 따라, 식각 케미컬이 완전히 제거되지 않은 TFT-LCD 패널 기판이 다른 공정으로 이동하면서 설비의 각 부분을 오염시키는 결과가 초래된다.

셋째, 이러한 설비 및 TFT-LCD 패널 기판의 오염으로 인해 최종 생산되는 제품의 품질이 현저히 저하된다.

따라서, 본 발명의 목적은 세척조의 상부 뿐만 아니라 세척조의 저부에도 순수 분사툴을 설치하고, 이를 통해, TFT-LCD 패널 기판의 상·저부면에 잔류하는 모든 식각 케미컬이 완전히 제거될 수 있도록 함으로써, 예측하지 못한 설비의 오염을 미연에 방지시키는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 이와 같이 설비 및 TFT-LCD 패널 기판의 오염을 방지함으로써, 최종 생산되는 제품의 품질을 현저히 향상시키는 데 있다.

도 1은 종래의 TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비를 개략적으로 도시한 예시도.

도 2는 종래의 세척조들의 구조를 개략적으로 도시한 예시도.

도 3은 본 발명에 따른 세척조들의 구조를 개략적으로 도시한 예시도.

도 4는 도 3의 요부 단면도.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 본체와; 본체에 연속하여 배치되며, 식각 케미컬을 통해 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) 패널 기판의 TFT(Thin Film Transistor) 패턴들을 식각하는 식각조들과; 식각조들과 연속하여 배치되며, 순수를 통해 TFT-LCD 패널 기판에 잔류하는 식각 케미컬을 세척하는 세척조들과; 식각조들 및 세척조들의 내부에 뉘어진 상태로 식각조들 및 세척조들의 각 내부 공간을 횡으로 가로질러 연속하여 배치되며, TFT-LCD 패널 기판을 얹은 상태로 회전하여, TFT-LCD 패널 기판이 식각조들 및 세척조들 사이를 이동할 수 있도록 하는 회전 샤프트들과; 회전 샤프트들의 양 측부에 쌍을 이루어 끼워지며, 모터와 연결된 기아들과 연계되고, 모터의 작동을 통해 회전하여, 회전 샤프트들의 회전을 보조하는 회전링들과, 회전링들 사이에 개재된 상태로 회전 샤프트들에 쌍을 이루어 끼워지며, 회전 샤프트들에 얹혀진 TFT-LCD 패널 기판을 지지하여 TFT-LCD 패널 기판의 굴곡을 방지하는 기판 지지링들을 포함하며, 세척조들의 TFT-LCD 패널 기판 인입부쪽 상부 및 저부에는 순수를 분사하여 TFT-LCD 패널 기판의 상부면 및 저부면에 잔류하는 식각 케미컬을 세척하는 순수 분사툴들이 쌍을 이루어 설치된다.

이때, 바람직하게, 순수 분사툴들은 순수 분사통과; 순수 분사통과 연결되어 순수 분사통으로 순수를 공급하는 순수 공급관과; 순수 분사통을 개구하며, 순수 공급관을 통해 공급되는 순수를 TFT-LCD 패널 기판으로 분사하는 분사슬릿을 포함한다.

여기서, 바람직하게, 분사슬릿의 장변은 TFT-LCD 패널 기판의 단변과 동일 길이를 유지하며, 분사슬릿의 갭 사이즈는 0.15mm~0.25mm, 좀더 바람직하게, 0.2mm이다.

이에 따라, 본 발명에서는 설비 및 TFT-LCD 패널 기판의 오염이 미연에 방지된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비는 그 일부 구성이 종래와 동일하여, 본체(1)와, 본체(1)에 연속하여 배치되며, 식각 케미컬을 통해 TFT-LCD 패널 기판(101)의 TFT 패턴들을 식각하는 식각조들(2)과, 식각조들(2)과 연속하여 배치되며, 순수를 통해 TFT-LCD 패널 기판(101)에 잔류하는 식각 케미컬을 세척하는 세척조들(3)을 포함한다.

여기서, 세척조들(3)의 내부에는 그것의 내부 공간을 횡으로 가로질러 연속하여 배치되며, TFT-LCD 패널 기판(101)을 얹은 상태로 회전함으로써, TFT-LCD 패널 기판(101)이 식각조들(2) 및 세척조들(3) 사이를 이동할 수 있도록 하는 회전 샤프트들(20)이 배치된다.

이때, 회전 샤프트들(20)에는 그것의 양 측부에 서로 쌍을 이루어 끼워지며, 모터(23)와 연결된 기아들(22)과 연계되고, 모터(23)의 작동을 통해 회전함으로써, 회전 샤프트들(20)의 회전을 보조하는 회전링들(21)이 배치된다.

또한, 회전링들(21)의 사이에는 회전 샤프트들(20)의 선단에 쌍을 이루어 끼워지며, 회전 샤프트들(20)에 얹혀진 TFT-LCD 패널 기판(101)을 지지함으로써, TFT-LCD 패널 기판(101)의 굴곡을 방지하는 기판 지지링들(24)이 배치된다.

여기서, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 요부를 이루는 세척조들(3)의 TFT-LCD 패널 기판(101) 인입부쪽 상부 및 저부에는 순수를 분사하여 그것의 상부면 및 저부면에 잔류하는 식각 케미컬을 세척하기 위한 순수 분사툴들(30,40)이 쌍을 이루어 설치된다. 이에 따라, TFT-LCD 패널 기판(101)의 상부면 및 저부면에 잔류하는 식각 케미컬은 순수에 의해 전량 제거된다.

종래의 경우, 세척조에서, 순수를 분사하는 순수 분사툴은 단지 TFT-LCD 패널 기판의 상부에만 배치되었기 때문에, 세척조로 로딩되는 TFT-LCD 패널 기판은 자신의 상부면에 잔류하는 식각 케미컬만 제거받을 수 있었고, 자신의 저부면에 잔류하는 식각 케미컬은 제거받을 수 없었으며, 이에 따라, 식각 케미컬이 완전히 제거되지 않은 TFT-LCD 패널 기판이 다른 공정으로 이동하면서 설비의 각 부분을 오염시키는 결과가 초래되었다.

그러나, 본 발명의 경우, 상술한 바와 같이, 순수 분사툴들(30,40)은 TFT-LCD 패널 기판(101)의 상부 및 저부에 쌍을 이루어 배치되기 때문에, 세척조(3)로 로딩되는 TFT-LCD 패널 기판(101)은 자신의 상부면 뿐만 아니라, 자신의 저부면에 잔류하는 식각 케미컬 또한 전량 제거받을 수 있다. 이에 따라, TFT-LCD 패널 기판(101)은 양호한 클리닝 상태를 유지할 수 있으며, 그 결과, 예측하지 못한 설비의 오염은 미연에 방지된다.

이때, 바람직하게, 순수 분사툴들(30,40)은 순수 분사통(31,41)과, 이러한 순수 분사통(31,41)과 연결되어 순수 분사통(31,41)으로 순수를 공급하는 순수 공급관(32,42)과, 순수 분사통(31,41)을 개구하며, 순수 공급관(32,42)을 통해 공급되는 순수를 TFT-LCD 패널 기판(101)으로 분사하는 분사슬릿(33,43)을 포함한다.

여기서, 바람직하게, 분사슬릿(33,43)의 장변 a는 TFT-LCD 패널 기판의 단변 b와 동일 길이를 유지한다. 이에 따라, 순수 분사툴들(30,40)은 회전 샤프트(20)에 얹혀져 주행하는 TFT-LCD 패널 기판(101)의 전 영역으로 순수를 고르게 분사할 수 있음으로써, 그것의 상부면 및 저부면에 잔류하는 모든 식각 케미컬을 남김없이 제거할 수 있다.

또한, 바람직하게, 분사슬릿의 갭 사이즈 c는 0.15mm~0.25mm, 좀더 바람직하게, 0.2mm를 유지한다. 이에 따라, 순수 분사툴들(30,40)로부터 분사되는 순수는 분사슬릿(33,43)을 거친 후, TFT-LCD 패널 기판의 상부면 및 저부면으로 적정량이 공급될 수 있다.

한편, 이러한 본 발명의 TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 먼저, 식각조들(2)을 거쳐 식각 과정이 완료된 TFT-LCD 패널 기판(101)은 셔터(미도시)를 통과하여 세척조들(3)로 로딩된 후 회전 샤프트들(20)에 얹혀진다.

여기서, 모터(23)가 작동하여 기아들(22)을 회전시키게 되면, 기아들(22)과 연계된 회전링들(21) 및 그것을 끼우고 있는 회전 샤프트들(20) 또한 회전하게 됨으로써, 회전 샤프트들(20)에 얹혀진 TFT-LCD 패널 기판(101)은 세척조들(3)의 전방으로 전진하여 다음 공정으로 신속히 이동하게 된다.

이때, 상술한 바와 같이, 세척조들(3)의 TFT-LCD 패널 기판 (101) 인입부쪽 상부 및 저부에는 순수를 분사하는 순수 분사툴들(30,40)이 쌍을 이루어 배치된다.

여기서, 순수 분사툴들(30,40)은 순수 공급관(32,42)을 통해 순수를 공급받은 후 순수 분사통(31,41)의 분사슬릿(33,43)을 통해 TFT-LCD 패널 기판(101)의 상부 및 저부에서 TFT-LCD 패널 기판(101)의 상부면 및 저부면으로 일정량의 순수가 분사되도록 함으로써, TFT-LCD 패널 기판(101)의 상부면 및 저부면에 잔류하는 식각 케미컬이 남김없이 제거되도록 한다.

이후, TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비는 회전 샤프트들(20)의 회전기능을 이용하여 로딩되는 TFT-LCD 패널 기판(101)을 신속히 이동시키면서, 상술한 식각 과정 및 세척 과정을 양호하게 진행시킴으로써, 적정 기능을 갖는 TFT-LCD 패널이 제조되도록 한다.

이와 같이, 본 발명에서는 세척조들에 설치되는 순수 공급툴을 TFT-LCD 패널 기판의 상부 뿐만 아니라, 그것의 저부에도 배치시킴으로써, 설비 및 TFT-LCD 패널 기판의 오염을 미연에 방지시킬 수 있다.

이러한 본 발명은 생산라인에서 제조되어지는 전 기종의 LCD 장치에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.

상술한 설명에서, 본 발명의 요지를 이루는 순수 공급툴들의 구조를 특정 형상으로 한정지었지만, 본 발명의 순수 공급툴들은 상술한 구조 이외에도 다양한 형상을 이룰 수 있으며, 이는 생산라인의 상황에 따라서 다양하게 변형될 수 있다.

그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.

이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비에서는 세척조의 상부 뿐만 아니라 세척조의 저부에도 순수 분사툴을 설치하고, 이를 통해, TFT-LCD 패널 기판의 상·저부면에 잔류하는 모든 식각 케미컬이 완전히 제거될 수 있도록 함으로써, 예측하지 못한 설비의 오염을 미연에 방지시킬 수 있으며, 또한, 설비 및 TFT-LCD 패널 기판의 오염을 방지함으로써, 최종 생산되는 제품의 품질을 현저히 향상시킬 수 있다.

Claims (5)

1. 본체와;

   상기 본체에 연속하여 배치되며, 식각 케미컬을 통해 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) 패널 기판의 TFT(Thin Film Transistor) 패턴들을 식각하는 식각조들과;

   상기 식각조들과 연속하여 배치되며, 순수를 통해 TFT-LCD 패널 기판에 잔류하는 상기 식각 케미컬을 세척하는 세척조들과;

   상기 식각조들 및 상기 세척조들의 내부에 뉘어진 상태로 상기 식각조들 및 상기 세척조들의 각 내부공간을 횡으로 가로질러 연속하여 배치되며, 상기 TFT-LCD 패널 기판을 얹은 상태로 회전하여 상기 TFT-LCD 패널 기판이 상기 식각조들 및 상기 세척조들 사이를 이동할 수 있도록 하는 회전 샤프트들과;

   상기 회전 샤프트들의 양 측부에 쌍을 이루어 끼워지며, 모터와 연결된 기아들과 연계되고, 상기 모터의 작동을 통해 회전하여, 상기 회전 샤프트들의 회전을 보조하는 회전링들과;

   상기 회전링들 사이에 개재된 상태로 상기 회전 샤프트들에 쌍을 이루어 끼워지며, 상기 회전 샤프트들에 얹혀진 상기 TFT-LCD 패널 기판을 지지하여 상기 TFT-LCD 패널 기판의 굴곡을 방지하는 기판 지지링들을 포함하며,

   상기 세척조들의 상기 TFT-LCD 패널 기판 인입부쪽 상부 및 저부에는 상기 순수를 분사하여 상기 TFT-LCD 패널 기판의 상부면 및 저부면에 잔류하는 상기 식각 케미컬을 세척하는 순수 분사툴들이 쌍을 이루어 설치되는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 순수 분사툴들은 순수 분사통과;

   상기 순수 분사통과 연결되어 상기 순수 분사통으로 상기 순수를 공급하는 순수 공급관과;

   상기 순수 분사통을 개구하며, 상기 순수 공급관을 통해 공급되는 상기 순수를 상기 TFT-LCD 패널 기판으로 분사하는 분사슬릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 분사슬릿의 장변은 상기 TFT-LCD 패널 기판의 단변과 동일 길이를 유지하는 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비.
4. 제 2 항에 있어서, 상기 분사슬릿의 갭 사이즈는 0.15mm~0.25mm인 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 분사슬릿의 갭 사이즈는 0.2mm인 것을 특징으로 하는 TFT-LCD 패널 제조용 식각 설비.