KR19990073307A - 에프알피전기집진판의제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 표면 평활도가 높아서 집진성능이 우수한 FRP제 집진판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 평활한 기판(10) 상에 도전성 카본매트(5)를 깔고 카본분말이 혼합된 수지를 도포하며 필요에 따라 그 위에 유리섬유매트(6)를 적층하고 수지를 도포하여 제1 표면층(1)을 형성하는 단계, 평활한 기판(10) 상에 또 다른 도전성 카본매트(7)를 깔고 카본분말이 혼합된 수지를 도포하고 필요에 따라 그 위에 유리섬유매트(8)를 적층하고 수지를 도포하여 제2 표면층(2)을 형성하는 단계, 상기 제1 표면층(1)의 상면에 유리섬유매트(9)에 올려놓고 수지를 도포하여 접착매개층(3)을 형성하는 단계, 상기 접착매개층(3)이 경화되기 전에 제2 표면층(2)을 기판(10)에 면한 쪽이 표면이 되도록 상기 접착매개층(3)에 올려놓고 압착시키는 단계, 압착된 판부재를 경화시키는 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 FRP 전기집진판의 제조방법이 제공된다.
Description
본 발명은 FRP 전기집진판의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세히는 표면 평활도가 높아서 집진성능이 우수한 FRP제 집진판의 제조방법에 관한 것이다.
연소생성물이나 분진 등 유해성분을 함유하는 배출가스를 고압방전에 의해 집진판에 부착시키고, 세정수를 분사하여 집진판에 부착된 분진 등을 제거하는 전기집진기가 알려져 있다. 이러한 전기집진기에 사용하는 전극판으로서, 종래에는 금속제 집진판을 사용하였으나, 근래에는 내식성이나 내구성이 우수하고 가벼우며 가격이 저렴한 FRP제 전기집진판이 사용되고 있다. 이러한 FRP제 집진판은 유리섬유매트에 수지재료를 적층하여 FRP를 성형할 때, 도전체인 탄소분말을 함유시키거나 탄소매트를 함께 적층하여 FRP판에 도전성을 부여한 것이다.
그런데, 종래의 이러한 도전성 FRP집진판을 제조하는 방법은 사용하는 재료가 도전성부여에 적합한 재료일 뿐, 집진판의 성형방법은 종래의 FRP보드의 성형방법과 차이점이 없다 즉, 성형몰드인 기판 상에 유리섬유 등의 매트를 올려놓고 수지재료를 도포하는 것을 반복하여 소정 두께로 성형하게 된다. 그런데, 이러한 방법에 의할 때, 최종적으로 적층처리된 기판의 상면은 매끄럽게 마감되지 못하여 상대적으로 평활도가 떨어지게 된다. 따라서, 집진판에 부착된 먼지가 집진판에 잔류하여 용이하게 떨어지지 않는 문제점이 있다. 이와같이, 집진판의 평활도가 낮으면, 그 만큼 집진효율이 떨어지고, 집진판의 요구성능에 대한 조건을 만족하지 못하게 된다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 FRP 전기집진판의 문제점에 착안하여 제안된 것으로서, 전기집진판의 평활도를 높게 하여 부착된 분진이 용이하게 탈락되어 집진효율이 개선되는 FRP 전기집진판의 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 전기집진판의 제조공정도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1. 제1 표면층 2. 제2 표면층
3. 접착매개층 5. 카본매트
6. 유리섬유매트 7. 카본매트
8. 유리섬유매트 9. 유리섬유매트
10. 기판
본 발명에 따르면, 평활한 기판(10) 상에 도전성 카본매트(5)를 깔고 카본분말이 혼합된 수지를 도포하며 필요에 따라 그 위에 유리섬유매트(6)를 적층하고 수지를 도포하여 제1 표면층(1)을 형성하는 단계, 평활한 기판(10) 상에 또 다른 도전성 카본매트(7)를 깔고 카본분말이 혼합된 수지를 도포하고 필요에 따라 그 위에 유리섬유매트(8)를 적층하고 수지를 도포하여 제2 표면층(2)을 형성하는 단계, 상기 제1 표면층(1)의 상면에 유리섬유매트(9)에 올려놓고 수지를 도포하여 접착매개층(3)을 형성하는 단계, 상기 접착매개층(3)이 경화되기 전에 제2 표면층(2)을 기판(10)에 면한 쪽이 표면이 되도록 상기 접착매개층(3)에 올려놓고 압착시키는 단계, 압착된 판부재를 경화시키는 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 FRP 전기집진판의 제조방법이 제공된다.
이하에서 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 제조공정을 보여주는 도면으로서, 도시된 바와 같이, 평활한 기판(10) 상에 카본매트(5)를 깔고 성형수지를 도포하여 함침시키고 탈포처리한다. 바람직한 성형수지로는 난연성불포화 폴리에스테르수지에 카본파우더를 적정비율 혼합하고, 경화제나 기타 첨가물을 혼합한 것이다. 그리고, 필요에 따라, 소정 두께로 제작하기 위해, 그 위에 별도의 유리섬유매트(6)를 깔고 수지재로를 도포, 함침한다. 이렇게 하여 제1 표면층(1)을 성형한다(1단계). 이렇게 제작된 제1 표면층(1)은 기판(10)에 면한 저면은 기판의 평활도에 따라 평활하게 제작되지만, 수지재료가 도포된 상면은 불규칙한 요철면으로 인해 상대적으로 평활도가 낮다.
다음에 동일한 방법으로 기판(10) 상에 카본매트(7)에 도전성 수지재료를 도포함침시키고, 다시 유리섬유매트(8)를 깔고 수지재료를 도포함침시켜서 제2 표면층(2)을 형성한다(2단계).
이와같이 해서, 제1 표면층(1)과 제2 표면층(2)이 어느 정도 경화되면, 다음에 어느 하나의 표면층, 예를들면, 제1 표면층(1) 위에 유리섬유매트(9)를 깔고 수지를 도포하여 접착매개층(3)을 형성한다(3단계). 그리고, 이 접착매개층(3)이 경화되기 전에 다른 표면층, 즉 제2 표면층(2)을 뒤집어서 제1 표면층(1) 위에 포개어서 압찰롤러(12)를 통과시키면서 상호 접착시킨다(4단계). 그러면, 이렇게 접착된 판부재의 표면은 모두 평활한 기판에 접촉되어 성형되므로 평활도가 우수한 표면을 얻을 수 있다. 이것을 건조실에서 건조시키면 집진판이 완성된다.이렇게 완성된 전기집진판은 최종적으로 표면저항테스트를 통해 품질검사를 수행한다.
이상에서 설명한 본 발명에 따르면, 평활도가 우수한 기판상에 제1 표면층과 제2 표면층을 각각 형성하고, 접착매개층을 매개로 평활도가 높은 면이 외부면이 되도록 서로 적층하여 제작함으로써 FRP전기집진판의 표면이 평활도가 우수하게 되어 전기집진기에 설치하여 사용하는 경우에, 분진이나 이물질이 극성에 의해 이끌려와서 부착된 후, 세정수 등에 의해 용이하게 탈락되어 수거될 수 있으므로, 집진효율이 우수한 전기집진판을 얻을 수 있다.
Claims (1)
- 평활한 기판(10) 상에 도전성 카본매트(5)를 깔고 카본분말이 혼합된 수지를 도포하며 필요에 따라 그 위에 유리섬유매트(6)를 적층하고 수지를 도포하여 제1 표면층(1)을 형성하는 단계, 평활한 기판(10) 상에 또 다른 도전성 카본매트(7)를 깔고 카본분말이 혼합된 수지를 도포하고 필요에 따라 그 위에 유리섬유매트(8)를 적층하고 수지를 도포하여 제2 표면층(2)을 형성하는 단계, 상기 제1 표면층(1)의 상면에 유리섬유매트(9)에 올려놓고 수지를 도포하여 접착매개층(3)을 형성하는 단계, 상기 접착매개층(3)이 경화되기 전에 제2 표면층(2)을 기판(10)에 면한 쪽이 표면이 되도록 상기 접착매개층(3)에 올려놓고 압착시키는 단계, 압착된 판부재를 경화시키는 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 FRP 전기집진판의 제조방법.
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1999
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