KR19990041910A - 리드 프레임 스트립 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리드 프레임 스트립에 관한 것으로, 리드 프레임의 제작 초기부터 로케이션 홀이 형성되어 있는 히트 싱크 영역을 제작하지 않고, 외부리드를 소정 길이를 갖는 쇼트리드형으로 형성함으로서 반도체 칩 패키지 제조 후에 진행되는 히트 싱크의 제거 및 외부리드 절단에 따른 원자재의 낭비를 방지하여 리드 프레임의 원가 절감을 기대할 수 있다.

Description

리드 프레임 스트립

본 발명은 리드 프레임 스트립에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드 프레임 스트립의 구조를 개선하여 원가 절감에 따른 제품의 경쟁력을 향상시킬 수 있도록 한 리드 프레임 스트립에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 칩 패키지를 구성하는 구성요소는 반도체 칩과, 반도체 칩을 지지하는 리드 프레임과, 반도체 칩과 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 도전성 와이어와, 이물질과 먼지 등의 외부환경으로부터 반도체 칩과 도전성 와이어를 봉지하여 보호하는 몰딩수지로 이루어져 있다.

또한, 리드 프레임은 외부리드를 절단 굴곡하는 트림/폼 공정에 따라 실장형과 삽입형으로 구분되며, 실장형, 삽입형에 따라 별도 형태의 리드 프레임이 제작되기도 한다.

도 1은 종래의 기술에 의한 리드 프레임 스트립의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.

도시된 바와 같이, 리드 프레임 스트립(10)은 접착제(미도시)를 개재하여 반도체 칩(미도시)을 접착하는 다이 패드(23)와, 다이 패드(23)의 일측단부 영역에 동일평면상에 복수개 형성된 내부리드(21)와, 내부리드(21)의 일측단부로부터 소정 길이 연장되는 외부리드(22)와, 다이 패드(23)의 타측단부에 일체로 형성된 로케이션 핀 홀(25)을 갖는 히트 싱크(24)로 이루어진 리드 프레임(20)이 동일평면상에 복수개 연속적으로 연결되어 있다.

이와 같은 구조로 이루어진 리드 프레임 스트립의 작용을 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 리드 프레임 스트립(10)은 공정 설비(미도시)에 로딩되어 공정을 위해 반송될 때 공정 설비에 설치된 로케이션 핀(미도시)과 히트 싱크(24)의 로케이션 핀 홀(25)이 상호 결합하면서 반송되는 바, 우선, 리드 프레임(20)의 다이 패드(23)상에 접착제가 개재되어 반도체 칩이 접착된다.

이어서, 반도체 칩과 리드 프레임(20)을 전기적으로 연결하는 도전성 와이어(미도시)는 반도체 칩의 본딩 패드(미도시)와 리드 프레임(20)의 내부리드(21)에 솔더링된다.

이후, 이물질, 먼지 등의 외부환경으로부터 보호할 수 있도록 반도체 칩과 도전성 와이어는 몰딩수지(미도시)에 의해 몰딩된다.

차후, 리드 프레임(20)의 외부리드(22)는 절단 및 굴곡을 실시하는 트림/폼 공정에 따라 인쇄회로기판(미도시)에 실장 및 삽입될 수 있도록 소정의 형태로 이루어진다.

그러나, 로케이션 핀이 결합되는 히트 싱크의 로케이션 핀 홀이 형성된 영역은 차후 완성된 반도체 칩 패키지를 리드 프레임 스트립으로부터 개체화할 경우 제거되며, 외부리드 또한, 인쇄회로기판에 실장 및 삽입을 위해 소정 길이 절단되어 제거된다.

이와 같이 반도체 칩 패키지의 개체화에 따라 로케이션 핀 홀이 형성된 영역의 제거와 외부리드의 소정 길이 제거로 인해 리드 프레임 스트립의 원자재가 낭비되는 문제점이 있었다.

또한, 상기에서 언급한 원자재의 낭비로 인해 리드 프레임 스트립의 원가가 상승하는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 리드 프레임의 로케이션 핀 홀이 형성된 영역의 제거 및 외부리드의 소정 길이 제거에 따른 원자재의 낭비를 방지하여 리드 프레임 스트립의 원가 절감할 수 있도록 한 리드 프레임 스트립을 제공하는데 있다.

도 1은 종래의 기술에 의한 리드 프레임 스트립의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 스트립의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도.

이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 리드 프레임 스트립에 있어서,

반도체 칩을 탑재하는 다이 패드들과, 다이 패드들에 각각 탑재된 반도체 칩들의 본딩 패드들에 대응하여 와이어 본딩되는 내부리드들과, 내부리드들로부터 연장 형성된 소정 길이를 갖는 외부리드들과, 다이 패드들의 일측단부에 일체로 형성된 히트 싱크들과, 히트 싱크들 사이를 지지하면서 연결하고 제거된 로케이션 핀 홀을 대용할 수 있도록 로케이션 핀과 결합하는 리세스부를 갖는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 스트립의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.

도시된 바와 같이, 리드 프레임 스트립(30)은 접착제(미도시)를 개재하여 반도체 칩(미도시)을 접착하는 다이 패드(43)들과, 다이 패드(43)들에 각각 대응하여 탑재된 반도체 칩들의 본딩 패드(미도시)들에 대응하여 와이어 본딩되는 내부리드(21)들과, 내부리드(21)들에 일측단이 연장 형성되고 소정의 길이를 갖는 외부리드(42)들과, 다이 패드(43)들의 일측단부에 일체로 형성된 히트 싱크(44)들과, 히트 싱크(44)들 사이를 연결하며 도 1에 도시된 로케이션 핀 홀(25)을 대용할 수 있도록 로케이션 핀(미도시)과 결합하는 리세스부(45)를 갖는 연결부(46)로 이루어져 있다.

이때, 외부리드(42)는 쇼트리드형상으로 반도체 칩 패키지(미도시)의 인쇄회로기판(미도시)에 대한 실장형, 삽입형에 관련하여 기존 대비 50% 정도로 짧게 형성된다. 물론, 이러한 외부리드(42)의 길이는 반도체 칩 패키지의 인쇄회로기판상에 대한 실장, 삽입 조건에 따라 유동적일 수 있다.

또한, 연결부(46)에 형성된 리세스부(45)는 다이 패드(43) 사이에 형성된 공간부와 연장되는 바, 이는 리세스부(45)가 연결부(46) 외측으로 돌출 형성하여 차지하는 면적을 최소화할 수 있도록 하기 위함이다.

이와 같은 구조의 리드 프레임 스트립의 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 리드 프레임 스트립(30)은 공정 설비에 로딩되어 공정을 위해 반송될 때 공정 설비에 설치된 로케이션 핀과 히트 싱크(44) 사이를 연결하는 연결부(46)에 형성된 리세스부(45)가 상호 결합하면서 반송되는 바, 우선, 리드 프레임(40)의 다이 패드(43)상에 접착제가 개재되어 반도체 칩이 접착된다.

이어서, 반도체 칩과 리드 프레임(40)을 전기적으로 연결하는 도전성 와이어는 반도체 칩의 본딩 패드와 리드 프레임(40)의 내부리드(41)에 솔더링된다.

이후, 이물질, 먼지 등의 외부환경으로부터 보호할 수 있도록 반도체 칩과 도전성 와이어를 몰딩수지로 몰딩한다.

차후, 리드 프레임(40)의 외부리드(42)는 절단 및 굴곡을 실시하는 트림/폼 공정에 따라 인쇄회로기판에 실장 및 삽입될 수 있도록 소정의 형태로 이루어진다.

이때, 종래에는 로케이션 핀 홀이 형성된 히트 싱크가 반도체 칩 패키지 제조 공정완료 후 제거되고, 리드 프레임의 외부리드의 일측단부 영역이 많이 절단 제거되었지만, 본 발명의 리드 프레임 스트립(30)은 로케이션 핀 홀이 형성되는 히트 싱크 영역을 리드 프레임 스트립(30) 제작 초기부터 제작하지 않고 히트 싱크(44) 사이를 지지 연결하는 연결부(46)에 형성된 리세스부(45)를 로케이션 핀 홀의 역할을 대신하고, 외부리드(42) 또한 소정 길이의 쇼트리드형으로 제작함으로서 반도체 칩 패키지 제작 완료후 소모되는 히트 싱크와 외부리드의 제거에 따른 원자재의 낭비를 방지하여 제품의 원가절감을 이룰 수 있다.

이와 같이 리드 프레임의 제작 초기부터 로케이션 홀이 형성된 히트 싱크 영역을 제작하지 않고, 외부리드를 쇼트리드형으로 형성함으로서 리드 프레임의 원자재의 낭비를 방지하여 리드 프레임의 원가절감을 이룰 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 리드 프레임의 제작 초기부터 로케이션 홀이 형성되어 있는 히트 싱크 영역을 제작하지 않고, 외부리드를 소정 길이를 갖는 쇼트리드형으로 형성함으로서 반도체 칩 패키지 제조 후에 진행되는 히트 싱크의 제거 및 외부리드 절단에 따른 원자재의 낭비를 방지하여 리드 프레임의 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 리드 프레임 스트립에 있어서,

   반도체 칩을 탑재하는 다이 패드들과;

   상기 다이 패드들에 각각 탑재된 상기 반도체 칩들의 본딩 패드들에 대응하여 와이어 본딩되는 내부리드들과;

   상기 내부리드들로부터 연장 형성된 소정 길이를 갖는 외부리드들과;

   상기 다이 패드들의 일측단부에 일체로 형성된 히트 싱크들과;

   상기 히트 싱크들 사이를 지지하면서 연결하고 제거된 로케이션 핀 홀을 대용할 수 있도록 로케이션 핀과 결합하는 리세스부를 갖는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 스트립.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 리세스부는 다이 패드 사이에 형성된 공간부와 연장되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 스트립.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 외부리드는 기존 대비 50%의 쇼트리드형인 것을 특징으로 하는 리드프레임 스트립.