KR19990039948U

KR19990039948U - Ball mount device with ball sensing means

Info

Publication number: KR19990039948U
Application number: KR2019980006413U
Authority: KR
Inventors: 박정규
Original assignee: 김영환; 현대전자산업 주식회사
Priority date: 1998-04-22
Filing date: 1998-04-22
Publication date: 1999-11-25

Abstract

1. 청구범위에 기재된 고안이 속한 기술분야1. TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION

본 고안은 볼 감지수단을 구비한 볼 마운트 장치에 관한 것으로서, 특히 비.지.에이 패캐이지(ball grid array package)의 볼을 칩의 상부에 마운트 할 때, 패드상에 형성된 홀에 볼이 흡착되지 않은 것을 정확히 감지하여 패캐이지의 품질향상에 기여할 수 있는 볼 감지수단을 구비한 볼 마운트에 관한 것이다.The present invention relates to a ball mount device having a ball sensing means, in particular, when the ball of the ball grid array package (mounted on the top of the chip), the ball is adsorbed in the hole formed on the pad The present invention relates to a ball mount having a ball sensing means that can accurately detect the missing part and contribute to the improvement of the package quality.

2. 고안이 해결하고자 하는 기술적 과제2. The technical problem to be solved by the invention

본 고안은 비.지.에이. 패캐이지의 볼 마운트시에 발생하는 흡착되지 않은 볼을 자동으로 감지하도록 하여 패캐이지의 품질향상에 기여 할수 있는 볼 감지수단을 구비한 볼 마운트 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.This design is based on B.A. It is an object of the present invention to provide a ball mount device having a ball sensing means that can automatically detect unadsorbed balls generated at the time of ball mounting of the package and contribute to the improvement of the package quality.

3. 고안의 해결 방법의 요지3. Summary of solution of design

본 고안은 볼패드의 배면에 포토 트랜지스터를 설치하고 볼통의 저면에 램프를 설치하는 것을 요지로 한다.The present invention is to provide a photo transistor on the back of the ball pad and to install a lamp on the bottom of the bowl.

4. 고안의 중요한 용도4. Important uses of the devise

본 고안은 비.지.에이. 패캐이지의 볼 마운트 장치에 이용된다.This design is based on B.A. Used for package ball mount devices.

Description

Ball mount device with ball sensing means

본 고안은 볼 감지수단을 구비한 볼 마운트 장치에 관한 것으로서, 특히 비.지.에이 패캐이지(ball grid array package)의 볼을 칩의 상부에 마운트 할 때에 볼의 흡착여부를 정확히 감지하여 패캐이지의 품질향상에 기여할 수 있는 볼 감지수단을 구비한 볼 마운트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a ball mount device having a ball sensing means, and in particular, when mounting the ball of the ball grid array (ball grid array package) on the top of the chip to accurately detect whether the ball adsorbed It relates to a ball mount device having a ball sensing means that can contribute to the improvement of quality.

일반적으로 비.지.에이 패캐이지는 다수의 리드들이 칩과 회로기판과의 전기적 연결기능을 수행하는 패캐이지와는 달리 볼을 이용하여 칩과 회로기판이 전기적으로 통하게 한다. 볼은 주로 납을 이용하고 있으나, 납이외의 전도체도 이용이 가능하다. 즉 볼을 이용하므로서 패캐이지의 전체 높이를 줄일수 있으므로 패캐이지의 소형 박형화에 적합한 패캐이지다. 상술한 비.지.에이 패캐이지 공정에는 볼 마운트 장치가 필요하다.In general, B.A package uses balls to make the chip and circuit board electrically unlike a package in which a plurality of leads perform an electrical connection between the chip and the circuit board. The ball mainly uses lead, but conductors other than lead are also available. In other words, the overall height of the package can be reduced by using the ball, so the package is suitable for the compactness of the package. The ball mount device described above requires a ball mount device.

비.지.에이 패캐이지 제조공정에서 볼 마운터를 이용하여 스트립에 플럭스(flux)를 도포한후, 스트립(strip)상에 볼을 마운트 한다. 여기서 스트립은 매우 얇은 플래이트로 이루어져 있으며 스트립의 상부에는 다수의 칩이 고정되어 있어, 스트립이 이동하면서 패캐이지 공정을 진행하게 된다.In the B.A package manufacturing process, the flux is applied to the strip using a ball mounter, and then the ball is mounted on the strip. Here, the strip is made of very thin plate, and a plurality of chips are fixed on the top of the strip, so that the strip is moved and the packaging process is performed.

도 1은 종래의 볼 마운터의 일부만을 도시한 도면으로서 지그(11)의 하부에는 케이스(12)가 형성되어 있다. 케이스(12)의 측면에는 진공라인(14)이 연결되어 케이스(12) 내부가 진공이 되도록 한다. 도시되지는 않았으나 진공라인(14)에는 진공펌프가 연결되어 있다. 패드(15)는 케이스(12)의 하부에 부착되어 있는데, 다수의 홀(15a)이 형성되어 있다. 캐이스(12)가 하강하여 패드(15)가 볼통(17)의 상부에 위치하면 볼이 패드(15)에 흡착된다. 패드(15) 상에는 2000개 가량의 홀(15a)이 있으며, 이 홀(15a)에 볼이 흡착될 때, 한 개의 홀(15a)이라도 볼이 흡착되지 않은 경우에는 패캐이지 불량의 원인이 된다. 진공라인(14)에 연결된 진공펌프의 구동을 중단하게 되면, 볼은 홀(15a)에서 이탈되어 스트립의 상부로 마운트 된다. 패캐이지 불량을 막기 위해서는 볼이 스트립의 상부에 마운트 되기 전에 패드(15)상의 홀(15a)에 볼이 모두 흡착되어 있는지 확인할 필요가 있다. 확인한 결과 볼이 흡착되지 않은 홀이 발생하였다면 볼통(17)에서 다시 볼을 흡착하여 주는 작업을 반복하여야 한다.1 is a view showing only a part of a conventional ball mounter, and a case 12 is formed under the jig 11. The vacuum line 14 is connected to the side of the case 12 so that the inside of the case 12 is a vacuum. Although not shown, a vacuum pump is connected to the vacuum line 14. The pad 15 is attached to the lower part of the case 12, and a plurality of holes 15a are formed. When the casing 12 is lowered and the pad 15 is positioned above the bowl 17, the ball is attracted to the pad 15. There are about 2000 holes 15a on the pad 15. When the balls are adsorbed to the holes 15a, even if one of the holes 15a is not adsorbed, it causes package failure. When the driving of the vacuum pump connected to the vacuum line 14 is stopped, the ball is separated from the hole 15a and mounted to the top of the strip. In order to prevent package defects, it is necessary to check whether all the balls are adsorbed in the holes 15a on the pad 15 before the balls are mounted on the top of the strip. If the result of the hole is confirmed that the ball is not adsorbed, it is necessary to repeat the operation of adsorbing the ball from the bowl (17) again.

그러나 종래에는 작업자가 눈으로 볼이 흡착되지 않은 홀을 확인하였으므로 정확히 채크하기가 힘들었고, 이로인한 패캐이지 불량이 발생하는 문제점이 있었다.However, in the related art, since the worker confirmed the hole where the ball was not adsorbed by the eye, it was difficult to accurately check, and thus there was a problem in that a package defect occurred.

본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 비.지.에이. 패캐이지의 볼 마운트시에 발생하는 볼이 흡착되지 않은 패드상의 홀을 자동으로 감지하도록하여 패캐이지의 품질향상에 기여 할수 있는 볼 감지수단을 구비한 볼 마운트 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, the B.A. It is an object of the present invention to provide a ball mount apparatus having a ball sensing means that can contribute to the improvement of the quality of the package by automatically detecting the hole on the pad that is not adsorbed when the ball is generated in the package mount.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 목적은 볼 공급장치에 의하여 볼이 공급되는 볼통과, 상기 볼통의 상부에 위치하여 지그에 의하여 상하로 이동하되 다수의 홀을 가짐과 동시에 진공라인이 연결된 패드로 이루어져 상기 볼통에 있은 볼을 패드의 홀에 흡착한 후, 상기 볼을 스트립의 상부에 마운트하는 볼 마운트 장치에서, 상기 패드의 배면에 포토 트랜지스터를 이격되어 다수 설치하고, 상기 볼통의 측면에 램프를 설치하여 상기 홀에 볼이 흡착되지 않은 경우 상기 램프의 빛이 상기 홀을 통과하여 상기 포토 트랜지스터를 작동하게 하는 것을 특징으로 하는 볼 감지수단을 구비한 볼 마운트 장치에 의하여 달성된다.An object of the present invention for achieving the above object is a ball is supplied to the ball by the ball supply device, the pad is located on the top of the ball to move up and down by a jig having a plurality of holes and at the same time the vacuum line is connected to the pad In the ball mount device for adsorbing the ball in the bowl to the hole of the pad, and mounts the ball on the top of the strip, a plurality of photo transistors are spaced apart from the back of the pad, the lamp on the side of the bowl When the ball is not adsorbed in the hole is provided by the ball mount device having a ball sensing means characterized in that the light of the lamp passes through the hole to operate the photo transistor.

도 1은 종래의 볼 마운트 장치의 개략적인 구성도.1 is a schematic configuration diagram of a conventional ball mount apparatus.

도 2는 본 고안에 의한 볼 감지수단을 구비한 볼 마운트 장치 측면도.Figure 2 is a side view of the ball mount device having a ball sensing means according to the present invention.

도 3은 본 고안에 의한 볼 감지수단을 구비한 볼 마운트 장치 정면도.Figure 3 is a front view of the ball mount device having a ball sensing means according to the present invention.

도 4는 본 고안에 의한 볼 감지수단을 구비한 볼 마운트 장치 실시예.Figure 4 is an embodiment of the ball mount having a ball sensing means according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1,11: 지그 3: 포토 트랜지스터1,11: jig 3: phototransistor

15,5: 패드 5a,15a: 홀15, 5: pads 5a, 15a: holes

7,17: 볼통 9: 램프7, 17: bowl 9: lamp

22: 스트립 23: 래일22: strip 23: rail

21: 스토퍼 20: 스트립 이송장치21: stopper 20: strip feeder

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 고안에 의한 볼 감지수단을 구비한 볼 마운트 장치의 측면도이고, 도 3은 본 고안에 의한 볼 감지수단을 구비한 볼 마운트 장치 정면도로서, 본 고안은 지그(1), 케이스(2), 포토 트랜지스터(3), 패드(5), 볼통(7), 램프(9), 진공라인(4)으로 이루어져 있는데, 이하 각각의 부재를 설명한다.Figure 2 is a side view of the ball mount device having a ball detection means according to the present invention, Figure 3 is a front view of the ball mount device provided with a ball detection means according to the present invention, the present invention is a jig (1), the case (2) ), A photo transistor 3, a pad 5, a cylinder 7, a lamp 9, and a vacuum line 4. Each member will be described below.

패드(5)는 플래이트로 이루어져 있으며, 다수의 홀(5a)이 형성되어 있는데, 다수의 홀(5)의 위치는 스트립 상부의 칩상에 볼을 마운트 하여야 할 위치와 동일한 위치에 형성된다. 또한 패드(5)의 배면에는 진공라인(도시 되지 않음)이 형성되어 있다.The pad 5 is made of a plate, and a plurality of holes 5a are formed, and the positions of the plurality of holes 5 are formed at the same positions where the ball should be mounted on the chip above the strip. In addition, a vacuum line (not shown) is formed on the back surface of the pad 5.

포토 트랜지스터(photo transistor: 3))는 트랜지스터의 일종으로 렌즈가 붙어 있다. 빛이 반도체에 닿으면 전류가 발생하며 그 전류를 증폭하는 트랜지스터이다. 주로 광센서등에 이용되고 있다.A photo transistor 3 is a type of transistor with a lens attached thereto. When light hits a semiconductor, a current is generated and the transistor amplifies the current. It is mainly used for optical sensors.

패드(5)에는 다수의 홀(5a)이 형성되어 있는데, 홀(5a)의 갯수는 2000개 가량된다. 그러나 도면상에는 편의상 일부만 도시하였다.A plurality of holes 5a are formed in the pad 5, and the number of holes 5a is about 2000. However, only some parts of the drawings are shown for convenience.

볼통(7)은 용기를 이루고 있는데, 볼 공급장치(도시 되지 않음)에 의하여 볼이 항상 일정량 공급된다. 램프(9)는 볼통(7)의 하부에 설치되어 상부의 패드(5)로 빛을 조사하게 된다.The bowl (7) is a container, the ball is always supplied by a ball supply device (not shown) a certain amount. The lamp 9 is installed at the lower part of the bowl 7 to irradiate light to the upper pad 5.

도 3은 본 고안의 실시예를 나타내고 있는 도면으로서, 본 고안의 하부에는 스트립 이송장치(20)가 설치되어 있다. 스트립 이송장치(20)는 스트립을 이송하기 위한 레일(23)과 스토퍼(21)로 이루어져 있다. 스토퍼(21)에는 실린더가 내장되어 상하로 이동할 수 있다. 패드(5)가 하강하여 적치된 볼이 패드(5)와 밀착된 상태에서 진공을 이용하여 패드의 홀(5a)로 볼을 흡착하게 된다. 이때, 램프(9)에서 발생하는 빛이 볼패드(5)의 하부를 조사하게 된다. 만약 패드(5) 상의 홀(5a)에 볼이 흡착되지 않은 부분이 있다면, 볼이 흡착되지 않은 홀(5a)을 통하여 빛이 패드(5) 배면의 포토 트랜지스터(3)에 미치게 된다. 포토 트랜지스터(3)는 제어부에 신호를 보내게 되어 패드(5)에 볼을 흡착하는 동작을 반복하여 수행하게 된다. 볼이 흡착되지 않았던 홀(5a)에 볼이 흡착되면 램프(9)에서 조사되는 빛이 차단됨과 동시에 포토 트랜지스터(3)는 동작을 멈추게 된다. 이후에 스토퍼(21)가 작동하여 스트립(22)을 레일(20)의 상부에서 이탈시키면 스트립(22)은 이동을 정지하게 된다. 이때, 스토퍼(21)의 작동시기는 스트립(22)의 상부에 볼을 마운트하기에 적당한 위치에서 작동하게 된다. 이후에 볼통(7)을 측면으로 이동시키고 진공펌프의 구동을 정지시키면 케이스(2)내에 형성된 진공이 사라짐과 동시에 패드에 흡착된 볼이 스트립(22)의 상부로 마운트 된다.3 is a view showing an embodiment of the present invention, a strip conveying apparatus 20 is installed at the bottom of the present invention. The strip conveying apparatus 20 consists of the rail 23 and the stopper 21 for conveying strips. The stopper 21 has a cylinder built therein and can move up and down. In the state where the pad 5 is lowered and accumulated ball is in close contact with the pad 5, the ball is sucked into the hole 5a of the pad by using a vacuum. At this time, the light generated from the lamp 9 irradiates the lower part of the ball pad 5. If there is a portion where the ball is not adsorbed in the hole 5a on the pad 5, the light reaches the photo transistor 3 on the back of the pad 5 through the hole 5a in which the ball is not adsorbed. The phototransistor 3 sends a signal to the controller to repeat the operation of sucking the ball onto the pad 5. When the ball is adsorbed to the hole 5a where the ball is not adsorbed, the light irradiated from the lamp 9 is blocked and at the same time, the photo transistor 3 stops operating. Thereafter, when the stopper 21 operates to detach the strip 22 from the upper portion of the rail 20, the strip 22 stops moving. At this time, the operation timing of the stopper 21 is operated at a suitable position to mount the ball on the upper portion of the strip (22). After moving the bowl 7 to the side and stopping the driving of the vacuum pump, the vacuum formed in the case 2 disappears and at the same time, the ball adsorbed to the pad is mounted to the top of the strip 22.

본 고안에 의하여 비.지.에이. 패캐이지의 볼 마운트시에 발생하는 패드상의 홀에 볼이 흡착되지 않는 것을 감지하지 못하므로 인하여 발생하는 비.지.에이 패캐이지의 불량품 발생을 방지하게되고, 이를 통하여 비.지.에이 패캐이지의 품질향상에 기여하는 바가 큰 고안이다.B.A.A. by this design. It is possible to prevent the occurrence of defective products of the B.A package due to the failure of detecting that the ball is not adsorbed to the hole on the pad that occurs when the ball is mounted on the package. It is a great idea to contribute to the improvement of quality.

Claims

The ball is supplied to the ball by the ball supply device, and is located in the upper portion of the bowl is moved up and down by a jig, but has a plurality of holes and at the same time the vacuum line is connected to the pad consists of a ball in the hole of the pad After the adsorption, in the ball mount device for mounting the ball on top of the strip,

Install a plurality of photo transistors spaced apart from the back of the pad, and install a lamp on the side of the bowl to allow the light of the lamp to pass through the hole to operate the photo transistor when the ball is not adsorbed in the hole. Ball mount device having a ball sensing means characterized in that.