KR19980050432A

KR19980050432A - How to attach a ball grid array (BGA) ball

Info

Publication number: KR19980050432A
Application number: KR1019960069255A
Authority: KR
Inventors: 호문호
Original assignee: 김영환; 현대전자산업 주식회사
Priority date: 1996-12-20
Filing date: 1996-12-20
Publication date: 1998-09-15

Abstract

1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야1. TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION

BGA 볼 부착방법BGA Ball Attachment Method

2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제2. The technical problem to be solved by the invention

스트립 상에 볼을 부착하는 공정에서 미부착 볼의 발생을 최대한 억제할 수 있으며, 별도의 검사장치 없이 용이하게 미부착 볼의 발생을 검사할 수 있는 BGA 볼 부착방법을 제공하고자 함.In the process of attaching the ball on the strip to suppress the occurrence of the unattached ball to the maximum, and to provide a BGA ball attachment method that can easily check the occurrence of the unattached ball without a separate inspection device.

3. 발명의 해결 방법의 요지3. Summary of the Solution of the Invention

진공 흡착수단을 이용한 BGA 볼 마운팅 공정의 볼 부착방법에 있어서, 볼 흡착면이 상방을 향하게 배치된 상기 진공 흡착수단의 각 볼 흡착 위치에 볼을 진공 흡착시키는 제1단계; 스트립의 볼 부착 위치에 플럭스를 도포하고, 플럭스 도포면을 아래로 향하도록 상기 진공 흡착수단의 상부에 배치하는 제2단계; 상기 스트립을 하강시켜 플럭스가 도포된 각 위치에 상기 각각의 볼을 부착하는 제3단계; 상기 진공 흡착수단에 인가된 진공압을 해제하고, 볼이 부착된 스트립을 상승시키는 제4단계를 포함하여 이루어진 BGA 볼 부착방법을 제공함.A ball attaching method of a BGA ball mounting process using vacuum suction means, comprising: a first step of vacuum sucking a ball at each ball suction position of the vacuum suction means having a ball suction surface facing upward; Applying a flux to the ball attachment position of the strip, and disposing the flux on the upper portion of the vacuum suction means so that the flux application surface faces downward; A third step of attaching the respective balls to each of the flux-coated positions by lowering the strip; And a fourth step of releasing the vacuum pressure applied to the vacuum adsorption means and raising the strip to which the ball is attached.

4. 발명의 중요한 용도4. Important uses of the invention

상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 종래의 방법에 비하여, 진공 흡착장치의 제 위치에 용이하게 정렬되어 흡착되며, 볼 부착 후, 미부착 볼의 발생의 판단이 용이하므로 제품의 불량을 미연에 방지하는 효과가 있다.According to the present invention configured as described above, compared to the conventional method, it is easily aligned and adsorbed in place of the vacuum adsorption device, and after the ball is attached, it is easy to determine the occurrence of the unattached ball, thereby preventing product defects in advance It works.

Description

Ball Grid Array (BGA) Ball Attachment Method

본 발명은 BGA(Ball Grid Array) 볼 부착방법에 관한 것으로, 특히, BGA 반도체 조립 공정에서 스트립에 솔더 볼(solder ball)을 장착할 때, 미부착 볼의 발생을 방지하기 위한 BGA 볼 부착방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ball grid array (BGA) ball attachment method, and more particularly, to a method for attaching a ball grid array (BGA) ball to prevent generation of unattached balls when mounting solder balls on a strip in a BGA semiconductor assembly process. will be.

일반적으로, 반도체 제조 방법 중, BGA 반도체는 스트립의 소정 위치에 솔더 볼을 부착하는 볼 마운팅 공정을 통해 외부 회로를 형성하게 된다. 상기 볼 마운팅 공정에서 적용되는 종래 기술에 따른 볼 부착방법을 도면을 참조하여 간단하게 설명한다. 도1에 도시된 바와 같이, 진공압이 작용되는 다수의 정렬된 흡입 구멍(2) 및 상기 흡입 구멍(2)의 입구에 각각 배치되어 솔더 볼(6)이 흡착 용이하게 경사진 홈이 형성된 패드(3)를 포함하는 진공 흡착장치(1)가 외부의 진공 발생기(도시되지 않음)로부터 전달된 진공압으로 볼(6)을 빨아들여, 상기 진공 흡착장치(1)의 각각의 패드(3)의 경사진 홈에 볼(6)을 흡착한다. 이어서, 상기 진공 흡착장치(1)는 진공압을 그대로 유지시킨 채로, 볼(6)을 부착하기 위해 대기 상태에 있는 스트립(4) 상부로 이동하게 된다. 상기 스트립(4)에는 볼이 부착되는 위치에 플럭스(5)가 도포되어 있으며, 스트립(4) 상부로 이동된 상기 진공 흡착장치(1)는, 상기 플럭스(5)가 도포된 위치에 볼(6)을 안착시키기 위하여, 하강하여 흡착된 볼(6)을 상기 스트립(5) 상에 내려놓으며, 인가된 진공압을 해제하여 상기 볼(6)을 분리시킨다. 다음, 진공 흡착장치(1)는 다른 스트립에 볼을 부착하기 위하여 원위치로 복귀하게 된다.In general, in the semiconductor manufacturing method, the BGA semiconductor forms an external circuit through a ball mounting process of attaching solder balls to predetermined positions of a strip. A ball attaching method according to the related art applied in the ball mounting process will be briefly described with reference to the drawings. As shown in Fig. 1, a plurality of aligned suction holes 2 to which vacuum pressure is applied and pads formed at the inlet of the suction holes 2, respectively, are formed with grooves in which the solder balls 6 are inclined to be easily adsorbed. The vacuum adsorption device 1 including the 3 sucks the balls 6 by the vacuum pressure transmitted from an external vacuum generator (not shown), so that each pad 3 of the vacuum adsorption device 1 is provided. The ball 6 is sucked into the inclined groove of the. Subsequently, the vacuum adsorption device 1 is moved to the upper portion of the strip 4 in the standby state to attach the ball 6 while maintaining the vacuum pressure as it is. Flux 5 is applied to the strip 4 at the position to which the ball is attached, and the vacuum adsorption device 1 moved to the top of the strip 4 has a ball (at the position where the flux 5 is applied). To seat 6), the lowered and absorbed ball 6 is laid down on the strip 5 and the applied vacuum pressure is released to separate the ball 6. The vacuum adsorption device 1 then returns to its original position in order to attach the ball to the other strip.

그러나, 전술한 볼 부착방법은 진공압은 해제하여도 볼이 패드에서 분리되지 않아 스트립 상에 볼이 미부착되는 경우가 발생하거나, 스트립에 도포된 플럭스가 진공 흡착장치 패드 흡착부 또는 흡입 구멍에 묻어 들어가 진공흡착 기능을 저하시키는 문제점을 내포하고 있었다. 또한, 볼 부착 공정 후, 스트립 상에 볼이 제대로 붙었는지를 검사하기 위하여, 다음 공정에 비젼 시스템 등과 같은 별도의 검사장치를 사용하여 검사를 수행하여야 하는 문제점이 있었다.However, in the aforementioned method of attaching the ball, even though the vacuum pressure is released, the ball is not separated from the pad and the ball is not attached to the strip, or the flux applied to the strip is buried in the suction cup or the suction hole of the vacuum adsorption device. Including the problem of lowering the vacuum adsorption function. In addition, after the ball attaching process, in order to inspect whether the ball is properly attached to the strip, there is a problem that the inspection must be performed using a separate inspection device such as a vision system in the next process.

따라서, 상기 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은, 스트립 상에 볼을 부착하는 공정에서 미부착 볼의 발생을 최대한 억제할 수 있으며, 별도의 검사장치 없이 용이하게 미부착 볼의 발생을 검사할 수 있는 BGA 볼 부착방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention devised to solve the above problems can be suppressed to the maximum occurrence of the unattached ball in the process of attaching the ball on the strip, and can easily inspect the occurrence of the unattached ball without a separate inspection device. The purpose of the present invention is to provide a method for attaching a BGA ball.

도1A, 도1B, 도1C는 종래 기술에 따른 BGA 볼 부착방법을 단계적으로 설명하는 개략도이며;1A, 1B and 1C are schematic diagrams illustrating stepwise a method for attaching a BGA ball according to the prior art;

도2A, 도2B, 도2C는 본 발명에 따른 BGA 볼 부착방법을 단계적으로 설명하는 개략도이다.2A, 2B, and 2C are schematic diagrams illustrating stepwise a method for attaching a BGA ball according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1: 진공 흡착장치 2: 흡입 구멍1: vacuum adsorption unit 2: suction hole

3: 흡착 패드 4: 스트립3: adsorption pad 4: strip

5: 플럭스 6: 볼5: flux 6: ball

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 진공 흡착수단을 이용한 BGA 볼 마운팅 공정의 볼 부착방법에 있어서, 볼 흡착면이 상방을 향하게 배치된 상기 진공 흡착수단의 각 볼 흡착 위치에 볼을 진공 흡착시키는 제1단계; 스트립의 볼 부착 위치에 플럭스를 도포하고, 플럭스 도포면을 아래로 향하도록 상기 진공 흡착수단의 상부에 배치하는 제2단계; 상기 스트립을 하강시켜 플럭스가 도포된 각 위치에 상기 각각의 볼을 부착하는 제3단계; 상기 진공 흡착수단에 인가된 진공압을 해제하고, 볼이 부착된 스트립을 상승시키는 제4단계를 포함하여 이루어진 BGA 볼 부착방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, in the ball attaching method of the BGA ball mounting process using the vacuum adsorption means, the vacuum adsorption of the ball at each ball adsorption position of the vacuum adsorption means arranged with the ball adsorption face upward First step; Applying a flux to the ball attachment position of the strip, and disposing the flux on the upper portion of the vacuum suction means so that the flux application surface faces downward; A third step of attaching the respective balls to each of the flux-coated positions by lowering the strip; It provides a BGA ball attachment method comprising a fourth step of releasing the vacuum pressure applied to the vacuum adsorption means, and raising the strip to which the ball is attached.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 BGA 볼 부착방법을 상세하게 설명한다. 도2A, 도2B, 및 도2C는 본 발명에 따른 BGA 볼 부착방법을 단계적으로 나타낸다. 도시된 바와 같이, 본 발명에서 장치적 구성은 종래의 경우와 동일하므로, 동일하거나 동일한 기능을 수행하는 부분은 종래의 경우와 동일한 부호로서 나타낸다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the BGA ball attachment method according to the present invention. 2A, 2B, and 2C show step by step a method for attaching a BGA ball according to the present invention. As shown, since the device configuration in the present invention is the same as in the conventional case, the part performing the same or the same function is denoted by the same reference numeral as in the conventional case.

도시된 바와 같이, 본 발명의 특징은, 종래의 방법과는 달리, 진공 흡착장치(1)는 볼(6)을 흡착한 체로 아래에 정지되어 있고 플럭스(5)가 도포된 스트립(4)이 상기 진공 흡착장치(1)의 상부에서 하강하여 볼(6)을 그 상면에 부착하는 것이다.As shown, a feature of the present invention is that, unlike the conventional method, the vacuum adsorption device 1 is suspended underneath with the adsorption of the balls 6 and the strip 4 coated with the flux 5 is applied. It descends from the upper part of the said vacuum adsorption apparatus 1, and attaches the ball 6 to the upper surface.

도2A를 참조하면, 볼(6)이 진공 흡착장치(1)의 상면에 공급되며, 상기 진공 흡착장치 패드(3) 경사홈 내에 자리를 잡게 되면, 상기 패드의 경사홈과 연결된 흡입 구멍(2)에는 진공압이 제공되어 상기 볼(6)은 패드(3)의 경사홈에 밀착하여 구속된다. 이때, 상기 패드(3)의 경사홈에 볼(6)이 밀착되지 않거나 경사홈에 볼(6)이 없는 경우가 발생할 수도 있는데, 이는 볼(6)이 패드(3) 상에 흡착된 상기 진공 흡착장치(1)에 인가된 진공압의 변화를 감지하면, 용이하게 발견하고 대처할 수가 있다.Referring to FIG. 2A, when the ball 6 is supplied to the upper surface of the vacuum adsorption device 1 and settles in the inclined groove of the vacuum adsorption device pad 3, the suction hole 2 connected to the inclined groove of the pad is provided. ) Is provided with a vacuum pressure so that the ball (6) is in close contact with the inclined groove of the pad (3). At this time, there may be a case in which the ball 6 is not in close contact with the inclined groove of the pad 3 or there is no ball 6 in the inclined groove, which is the vacuum in which the ball 6 is adsorbed on the pad 3. When a change in the vacuum pressure applied to the adsorption device 1 is detected, it can be easily found and coped with.

이어서, 플럭스(5)가 도포된 면을 아래를 향하게 하고 상기 진공 흡착장치(1)의 상부에 위치된 스트립(4)은, 도2B에 도시된 바와 같이, 하강하여 상기 진공 흡착장치(1) 상의 각각의 볼(6)의 상부를 누르게 되며, 그 결과, 상기 각각의 볼(6)은 상기 스트립(4)에 도포된 플럭스(5)에 부착하게 된다.Subsequently, the strip 4 on which the flux 5 is applied is faced downward and the strip 4 located above the vacuum adsorption device 1 is lowered, as shown in FIG. 2B, to lower the vacuum adsorption device 1. The upper part of each ball 6 of the statue is pressed, as a result of which each ball 6 is attached to the flux 5 applied to the strip 4.

이어서, 상기 진공 흡착장치(1)에 인가된 진공압이 해제되어 볼(6)에 작용된 구속력을 풀리며, 도2C에 도시된 바와 같이, 스트립(4)은 상부로 상승하게 된다. 따라서, 플럭스(5)에 부착된 각각의 볼(6)은 상기 플럭스(6)의 점성에 의해 스트립(4)에 붙은 채로 딸려 올라가게 된다. 이때, 전술한 바와 같이, 스트립(4)이 하강하여 볼(6)에 압착시킴으로써 상기 패드(3)의 경사홈에 끼워지거나, 상기 플럭스(5)의 점성이 적정 수준 이하일 경우, 상기 볼(6)이 스트립(4)에 부착되지 않는 경우가 발생될 수도 있는데, 이는, 육안으로 상기 진공 흡착장치(1)의 패드(3) 상에 남겨진 미부착 볼을 용이하게 발견할 수 있으며, 진공 흡착장치(1)에 진공압을 인가하여 그 변화를 감지함으로써, 용이하게 미부착 볼의 발생을 판단할 수가 있다.Subsequently, the vacuum pressure applied to the vacuum adsorption device 1 is released to release the restraining force acting on the ball 6, and as shown in Fig. 2C, the strip 4 is raised upward. Thus, each ball 6 attached to the flux 5 comes up with it attached to the strip 4 by the viscosity of the flux 6. At this time, as described above, when the strip 4 is lowered and pressed to the ball 6 to fit in the inclined groove of the pad 3, or when the viscosity of the flux 5 is below the appropriate level, the ball 6 ) May not be attached to the strip (4), which can easily find the unattached ball left on the pad (3) of the vacuum adsorption device (1), and the vacuum adsorption device ( By applying a vacuum pressure to 1) and detecting the change, it is possible to easily determine the occurrence of unattached balls.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

Claims

A ball attaching method of a BGA ball mounting process using vacuum suction means, comprising: a first step of vacuum sucking a ball at each ball suction position of the vacuum suction means having a ball suction surface facing upward;

Applying a flux to the ball attachment position of the strip, and disposing the flux on the upper portion of the vacuum suction means so that the flux application surface faces downward;

A third step of attaching the respective balls to each of the flux-coated positions by lowering the strip;

And a fourth step of releasing the vacuum pressure applied to the vacuum suction means and raising the strip to which the ball is attached.

The method of claim 1, wherein the first step further comprises an unadsorbed ball inspection process.

The method of claim 1 or 2, wherein the fourth step further comprises an unattached ball inspection process.