Claims (9)
볼 그리드 어레이 패키지의 인쇄회로기판상에 솔더 범프를 배치하는 장치에 있어서, 볼 그리드 어레이 패키지의 솔더 범프 패드상에 솔더 범프를 형상하기 위해 복수개의 관통공이 형성되어 있는 금속 마스크와, 그 관통공과 상기 볼 그리드 어레이 기판이 솔더 범프 패드들이 정렬되도록 하는 정렬수단과, 그 정렬수단이 삽입되는 정렬수단 가이드구멍과, 상기 마스크를 언로딩(unloading)하는 분리수단을 갖는 마스크 로딩판과; 로딩(loading)될 기판의 성형 부분을진공 흡착하기 위한 복수개의 흡입구멍들이 형성된 흡입판과, 그 기판의 성형 부분을 그 흡입구멍들로 안내하기 위한 볼그리드 어레이 성형 가이드와, 상기 기판의 표면상과 상기 마스크 로딩판을 일정한 간격을 유지시키는 위해 그 마스크 로딩판을 재치시키는 차단판과, 상기 정렬수단 가이드 구멍을 삽입되어지는 정렬수단을 안내되도록 형성된 마스크 로딩판가이드와, 진공압을 제공하기 위한 흡입관과 기계적으로 연결된 흡입관 연결부를 갖는 볼 배치 고정물; 을 포함하여 상기기판의 솔더 범프 패들상에 솔더 볼을 안정적으로 배치하는 것을 특징으로 하는 솔더 범프 배치장치.An apparatus for arranging solder bumps on a printed circuit board of a ball grid array package, the apparatus comprising: a metal mask having a plurality of through holes formed on the solder bump pads of the ball grid array package to form solder bumps; A mask loading plate having alignment means for aligning the solder bump pads with the ball grid array substrate, an alignment means guide hole into which the alignment means is inserted, and a separation means for unloading the mask; A suction plate having a plurality of suction holes for vacuum-adsorbing a molded portion of the substrate to be loaded, a ball grid array forming guide for guiding the molded portion of the substrate to the suction holes, and a surface of the substrate And a blocking plate for mounting the mask loading plate to maintain the mask loading plate at a constant distance, a mask loading plate guide formed to guide the alignment means into which the alignment means guide holes are inserted, and for providing a vacuum pressure. A ball placement fixture having a suction tube connection mechanically connected to the suction tube; Solder bump arrangement device characterized in that to stably place the solder ball on the solder bump paddle of the substrate.
제1항에 있어서, 상기 정렬수단들의 직경이 그 각각의 정렬수단들에 대응되는 상기 정렬수단 가이드 구멍들의 내경과 상기 정렬 구멍들의 내경에 비하여 적어도 크지 않게 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 범프 배치장치.The solder bump arrangement as claimed in claim 1, wherein the diameter of the alignment means is at least not larger than the inner diameter of the alignment means guide holes corresponding to the respective alignment means and the inner diameter of the alignment holes.
제1항에 있어서, 상기 정렬수단들의 높이는 그 정렬수단들에 대응되는 정렬 구멍들의 깊이에 비하여 작지않게 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 범프 배치장치.The solder bump arrangement as claimed in claim 1, wherein the height of the alignment means is not smaller than the depth of the alignment holes corresponding to the alignment means.
제1항에 있어서, 상기 분리수단은 상기 마스크 로딩판의 좌우 중앙에 각기 배치되고, 그 각각의 분리수단이 정렬된 것을 특징으로 하는 솔더 범프 배치장치.The solder bump arrangement of claim 1, wherein the separating means are disposed at left and right centers of the mask loading plate, respectively, and the separating means are aligned.
제4항에 있어서, 상기 분리수단의 형상이 사각형과 삼각형과 유선형 중의 어느 한 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 범프 배치장치.5. The solder bump arrangement of claim 4, wherein the separation means is formed in one of a quadrangle, a triangle, and a streamlined shape.
제1항에 있어서, 상기 마스크 로딩판의 각 모서리들이 라운딩되게 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 범프 배치장치.The solder bump arrangement of claim 1, wherein each edge of the mask loading plate is formed to be rounded.
제1항에 있어서, 상기 볼 배치 고정물의 내측 모서리들이 라운딩되게 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 범프 배치장치.The solder bump arrangement of claim 1, wherein inner edges of the ball placement fixture are formed to be rounded.
제1항에 있어서, 상기 관통공의 내경이 솔더 볼의 직경에 비하여 적어도 작지 않게 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 범프 배치장치.The solder bump arrangement of claim 1, wherein an inner diameter of the through hole is not at least smaller than a diameter of the solder ball.
볼 그리드 어레이 패키지의 인쇄회로기판상에 솔더 범프를 배치하는 방법으로서, 성형 공정이 완료된 볼그리드 어레이 기판상에 형성된 정렬 구멍들을 그 볼 배치 고정물의 정렬수단에 삽입하는 단계와; 그 정렬수단에 삽입된기판상의 성형면이 흡입관을 통해 제공된 진공압에 의해 고정되는 단계와; 분리수단을 이용하여 그 금속 마스크에 형성된관통공의 배열과 상기 볼 배치 고정물상에 배치된 기판의 솔더 범프 패드들의 방향과 정렬하여 상기 볼 배치 고정물에 형성된 마스크 로딩판 가이드에 그 마스크 로딩판을 재치한 후 그 볼 배치 고정물의 정렬수단이 정렬수단 가이드 구멍에 삽입되는 동시에 그 볼 배치 고정물에 형성된 차단판(stopping plate)에 의해 기판면과 그 마스크 로딩판을 정렬시키는 단계와; 금속 마스크상에 솔더 볼을 공급하고, 그 금속 마스크를 요동쳐서 모든 관통공에 솔더 볼이 개별로 삽입시킨 후,그 관통공들에 삽입되지 않은 잉여 솔더 볼을 상기 볼 배치 고정물을 일측으로 기울여 그 잉여 솔더 볼들을 모은 후, 분리수단을 잡고 천천히 상기 볼 배치 고정물로부터 마스크 로딩판을 분리하는 단계와; 흡입관에 연결된 작동 스위치를 조작하여 진공을 제거하고 집는 수단을 이용하여 상기 기판을 상기 볼 배치 고정물에서 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 범프 배치장치를 이용한 솔더 범프 배치방법.CLAIMS 1. A method of arranging solder bumps on a printed circuit board of a ball grid array package, the method comprising: inserting alignment holes formed on a ball grid array substrate having a molding process into alignment means of the ball placement fixture; The molding surface on the substrate inserted into the alignment means is fixed by the vacuum pressure provided through the suction pipe; The mask loading plate is placed on the mask loading plate guide formed in the ball placement fixture in alignment with the arrangement of through holes formed in the metal mask and the direction of the solder bump pads of the substrate disposed on the ball placement fixture using separation means. Then aligning the substrate surface with the mask loading plate by means of a stopping plate formed in the ball placement fixture while the alignment means of the ball placement fixture is inserted into the alignment means guide hole; After supplying the solder balls onto the metal mask, the metal mask is swung and the solder balls are individually inserted into all the through holes, and then the excess solder balls not inserted into the through holes are inclined to one side to fix the solder balls. After collecting the excess solder balls, holding the separating means and slowly separating the mask loading plate from the ball placement fixture; And removing the vacuum from the ball placement fixture by means of removing and vacuuming the operation switch connected to the suction pipe.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.