KR100847016B1 - Apparatus for spreading the cream solder on PCB and spreading process using thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판에 전자부품을 실장하는 경우에 캐리어 보강판에 안착 고정된 인쇄 회로 기판이 이탈되는 것을 방지할 수 있는 크림 납 도포장치 및 이를 이용한 크림 납 도포방법에 관한 것으로서, 인쇄 회로 기판이 안착되어 고정되는 캐리어 보강판과, 상기 인쇄 회로 기판 상에 전자부품을 실장하기 위해 상기 인쇄 회로 기판의 필요한 부분으로 크림 납을 통과시키는 통공을 구비한 마스크와, 상기 마스크의 통공을 통해 상기 인쇄 회로 기판의 상기 필요한 부분에 상기 크림 납이 도포되도록 상기 마스크 상에 놓여진 크림 납을 밀어주는 스키지를 포함하는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치에 있어서, 상기 캐리어 보강판은 상기 인쇄 회로 기판이 상기 캐리어 보강판에 안착되어 전·후·좌·우 방향으로 이동되지 않도록 상기 인쇄 회로 기판이 상기 캐리어 보강판에 안착되었을 때에 상기 인쇄 회로 기판의 상부 면으로 돌출되는 고정핀이 상기 인쇄 회로 기판이 안착되는 상기 캐리어 보강판 부분에 2개 이상 형성된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a cream lead coating device and a cream lead coating method using the same which can prevent the printed circuit board from being fixed to the carrier reinforcement plate when the electronic component is mounted on the printed circuit board. A carrier having a seat reinforcement plate fixed thereto, a mask having a hole through which cream lead is passed to a required portion of the printed circuit board for mounting an electronic component on the printed circuit board, and the printing through the hole of the mask. A cream lead application apparatus for a printed circuit board comprising a skid for pushing the cream lead placed on the mask so that the cream lead is applied to the required portion of the circuit board, wherein the carrier reinforcing plate is used for the printed circuit board. The printed circuit is mounted on the reinforcement plate so that it is not moved forward, backward, left, or right. It characterized in that when the plate is secured to the carrier plate reinforcing the printed circuit fixed pin projecting to the upper surface of the substrate formed with the printed circuit to the carrier and the reinforcing plate portion which the substrate is secured at least two.

이와 같은 구성에 의해 고정된 인쇄 회로 기판이 캐리어 보강판으로부터 탈착되지 않으므로 생산성을 향상시킬 수 있다.Since the fixed printed circuit board is not detached from the carrier reinforcing plate by such a configuration, productivity can be improved.

크림 납, 마스크, 스키지, 인쇄 회로 기판, 캐리어 보강판 Cream lead, mask, skid, printed circuit board, carrier gusset

Description

인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치 및 이를 이용한 크림 납 도포방법{Apparatus for spreading the cream solder on PCB and spreading process using thereof}Apparatus for spreading the cream solder on PCB and spreading process using techniques

도 1은 종래의 크림 납 도포장치를 나타내는 단면도,1 is a cross-sectional view showing a conventional cream lead application device,

도 2는 본 발명에 따른 크림 납 도포장치에 적용하기 위한 인쇄 회로 기판용 지그 조립체의 실시예를 보여주는 평면도,2 is a plan view showing an embodiment of a jig assembly for a printed circuit board for application to a cream lead coating device according to the present invention;

도 3은 도 2의 A-A선 단면도,3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 4는 도 2의 B1-B1선 및 B2-B2선 단면도,4 is a cross-sectional view taken along line B1-B1 and line B2-B2 of FIG. 2;

도 5는 본 발명에 따른 크림 납 도포장치의 실시예를 나타내는 단면도,5 is a cross-sectional view showing an embodiment of a cream lead application device according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 크림 납 도포장치에 사용되는 마스크의 형태를 나타내는 사진,Figure 6 is a photograph showing the form of the mask used in the cream lead application apparatus according to the present invention,

도 7은 본 발명에 따른 크림 납 도포장치를 이용하여 PCB에 크림 납이 도포된 일 부분을 보여주는 확대 사진,Figure 7 is an enlarged photograph showing a portion of the cream lead is applied to the PCB by using a cream lead coating device according to the present invention,

도 8은 본 발명에 따른 크림 납 도포방법을 나타낸 공정도.8 is a process chart showing a cream lead coating method according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 상세한 설명><Detailed Description of Main Parts of Drawing>

114 : 인쇄 회로 기판 118: 크림 납114: printed circuit board 118: cream lead

124 : 통공 210 : 크림 납 도포장치124: through hole 210: cream lead coating device

212 : 캐리어 보강판 222 : 고정핀212: carrier reinforcement plate 222: fixing pin

226 : 스키지 228 : 볼록 돌기부226 ski resort 228 convex protrusions

229 : 공간부 230 : 마스크229: space portion 230: mask

본 발명은 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치 및 이를 이용한 크림 납 도포방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자부품의 표면 실장 기술(Surface Mounter Technology)에서 반도체 장치와 같은 전자부품을 동박이 형성되어 있는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)의 표면에 크림 납(Cream solder)을 양면에 도포할 경우 캐리어 보강판에 안착되어 고정된 인쇄 회로 기판이 이탈되어 이동되는 것을 방지함으로써, 크림 납 도포시의 불량율을 현저하게 낮출 수 있는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치 및 이를 이용한 크림 납 도포방법에 관한 것이다. The present invention relates to a cream lead coating apparatus for a printed circuit board and a cream lead coating method using the same, and more particularly, copper foil is formed of an electronic component such as a semiconductor device in the surface mounter technology of the electronic component. When cream solder is applied on both sides of the printed circuit board, the defect rate at the time of applying the cream lead is prevented by preventing the fixed printed circuit board which is fixed on the carrier reinforcement plate from being separated and moved. It relates to a cream lead coating device of a printed circuit board that can be significantly lowered and a cream lead coating method using the same.

일반적으로, 표면 실장 기술(Surface Mounter Technology)이라 함은 반도체 장치와 같은 표면 실장형 부품(Surface Mounter Device)을 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)의 표면에 부착하고 접합하는 기술을 의미한다.In general, surface mounter technology refers to a technology for attaching and bonding a surface mounter device such as a semiconductor device to a surface of a printed circuit board.

이와 같은 표면 실장 기술은 크게 인쇄 회로 기판을 로딩(Loading)하는 공정, 로딩된 기판의 접속패드(Pad)에 크림 납(Cream solder)을 도포하는 공정, 도포된 크림 납 상에 반도체 장치와 같은 표면 실장형 부품을 장착하는 공정, 장착된 부품을 접합하는 공정, 접합된 기판을 검사하는 공정 및, 접합된 기판을 언로 딩(Unloading)하는 공정을 포함한다.Such surface mounting technology is largely a process of loading a printed circuit board, a process of applying a cream solder to a connection pad of a loaded substrate, and a surface such as a semiconductor device on the applied cream lead. And mounting the mounted component, bonding the mounted component, inspecting the bonded substrate, and unloading the bonded substrate.

따라서, 반도체 장치는 이와 같은 공정들에 의해서 기판 상에 실장되게 된다.Thus, the semiconductor device is mounted on the substrate by such processes.

도 1은 종래의 크림 납 도포장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional cream lead application device.

종래 표면 실장 기술에서는 도 1에 도시된 바와 같은 크림 납 도포장치(110)를 사용하여 크림 납(Cream solder)을 도포하게 된다.In the conventional surface mount technology, the cream solder is applied using the cream lead coating device 110 as shown in FIG. 1.

크림 납 도포장치(110)는 캐리어 보강판(112)과 메탈 마스크(Metal mask) (116)와 메탈 스키지(Metal Squeeze)(120)로 이루어진다.The cream lead coating device 110 includes a carrier reinforcing plate 112, a metal mask 116, and a metal squeeze 120.

캐리어 보강판(112)에는 인쇄 회로 기판이 얹혀지는 부분에 수 개의 고정핀(122)이 형성되어 있고, 이 고정핀(122)의 높이는 인쇄 회로 기판(114)이 캐리어 보강판(112)에 얹혀졌을 때 인쇄 회로 기판의 높이와 같거나 인쇄 회로 기판(114)의 높이보다 약간 낮은 정도의 높이를 갖고 있다.In the carrier reinforcement plate 112, a plurality of fixing pins 122 are formed in a portion where the printed circuit board is placed, and the height of the fixing pins 122 is that the printed circuit board 114 is placed on the carrier reinforcement plate 112. It has a height that is about the same as the height of the printed circuit board or slightly lower than the height of the printed circuit board 114.

또한, 캐리어 보강판(112)에는 인쇄 회로 기판(114)에 크림 납이 도포되어야 할 부분과 대응되는 위치에 크림 납이 통과하는 통공(124)이 마련되어 있다.In addition, the carrier reinforcing plate 112 is provided with a through hole 124 through which the cream lead passes in a position corresponding to the portion where the cream lead is to be applied to the printed circuit board 114.

이와 같은 크림 납 도포장치(110)에 의한 크림 납 도포는 캐리어 보강판(112)에 형성된 고정핀(122)에 인쇄 회로 기판에 뚫어진 구멍(도면부호 미도시)이 삽입되도록 하여 인쇄 회로 기판(114)을 캐리어 보강판(112) 위에 얹고, 인쇄 회로 기판(114)이 캐리어 보강판(112)의 이동시에 또는 크림 납 도포시에 좌·우·전·후로 이동되지 않도록 인쇄 회로 기판(114)의 외주연부와 캐리어 보강판(112)을 도시되지 않은 테이프로 고정시킨다.The cream lead application by the cream lead application device 110 is such that a hole (not shown) is inserted into the fixing pin 122 formed in the carrier reinforcement plate 112 and the printed circuit board 114. ) Is placed on the carrier reinforcement plate 112 and the printed circuit board 114 is not moved left, right, front and back when the carrier reinforcement plate 112 is moved or when cream lead is applied. The outer periphery and the carrier reinforcement plate 112 are fixed with a tape (not shown).

그 후, 인쇄 회로 기판(114)이 얹혀진 캐리어 보강판(112) 위에 메탈 마스크(116)를 인쇄 회로 기판(114)위에 정렬하여 얹고 메탈 마스크(116) 위에 크림 납(118)을 공급한 후, 메탈 스키지(120)로 크림 납을 밀어주면, 크림 납(118)은 메탈 마스크(116)에 형성된 통공(124)을 통하여 반도체 장치 등의 전자부품을 실장할 위치에 크림 납이 도포되게 된다.Thereafter, the metal mask 116 is aligned on the printed circuit board 114 on the carrier reinforcement plate 112 on which the printed circuit board 114 is placed, and the cream lead 118 is supplied onto the metal mask 116. When the cream lead is pushed to the metal skid 120, the cream lead 118 is coated with the cream lead at a position to mount an electronic component such as a semiconductor device through the through hole 124 formed in the metal mask 116.

이후, 인쇄 회로 기판(114)에 실장할 반도체 장치 등의 전자부품을 인쇄 회로 기판(114)에 안착시키고, 인쇄 회로 기판(114)과 캐리어 보강판(112)에 붙여진 테이프를 떼어낸 후, 캐리어 보강판(112)에 안착되어 있던 인쇄 회로 기판(114)을 탈착시킴으로써, 인쇄 회로 기판에 전자부품의 실장이 완료된다.Subsequently, an electronic component such as a semiconductor device to be mounted on the printed circuit board 114 is seated on the printed circuit board 114, and the tape attached to the printed circuit board 114 and the carrier reinforcement plate 112 is removed, and then the carrier is removed. By detaching the printed circuit board 114 seated on the reinforcing plate 112, mounting of the electronic component on the printed circuit board is completed.

근래에는 인쇄 회로 기판의 양면에 전자부품이 실장되므로 인쇄 회로 기판의 일 면에 전자부품을 상기와 같이 실장하고, 인쇄 회로 기판의 다른 면에 전자부품을 실장하기 위해 일 면에 전자부품이 실장된 인쇄 회로 기판을 뒤집어 캐리어 보강판(112)에 다시 안착시킨 후에 상기와 같은 동일한 공정에 의해 인쇄 회로 기판의 다른 면에 전자부품을 실장하고 있었다.In recent years, since electronic components are mounted on both sides of a printed circuit board, electronic components are mounted on one side of the printed circuit board as described above, and electronic components are mounted on one side to mount the electronic components on the other side of the printed circuit board. After the printed circuit board was turned upside down and mounted on the carrier reinforcing plate 112, the electronic component was mounted on the other side of the printed circuit board by the same process as described above.

그러나 이와 같은 전자부품의 실장은 인쇄 회로 기판(114)을 캐리어 보강판(112)에 안착시키는 공정과 테이프로 인쇄 회로 기판을 캐리어 보강판(112)에 고정시키는 작업이 번거롭기 때문에 캐리어 보강판(112)에 인쇄 회로 기판(114)을 한 번만 고정시키면 인쇄 회로 기판의 양면에 전자부품을 실장할 수 있는 인쇄 회로 기판 고정용 지그 조립체가 요구되었다.However, the mounting of the electronic component is a carrier reinforcement plate 112 because the process of mounting the printed circuit board 114 to the carrier reinforcement plate 112 and the operation of fixing the printed circuit board to the carrier reinforcement plate 112 with tape is cumbersome. Once the printed circuit board 114 is fixed only once, a jig assembly for fixing a printed circuit board capable of mounting electronic components on both sides of the printed circuit board is required.

이하에서는 캐리어 보강판에 인쇄 회로 기판을 한 번만 고정시키면 인쇄 회 로 기판의 양면에 전자부품을 실장할 수 있는 인쇄 회로 기판 고정용 지그 조립체에 대하여 설명한다.Hereinafter, a description will be given of a jig assembly for fixing a printed circuit board which can mount electronic components on both sides of the printed circuit board when the printed circuit board is fixed to the carrier reinforcing plate only once.

도 2는 본 발명에 따른 크림 납 도포장치에 적용하기 위한 인쇄 회로 기판용 지그 조립체의 실시예를 보여주는 평면도이고, 도 3는 도 2의 A-A선 단면도이며, 도 4는 도 2의 B1-B1선 및 B2-B2선 단면도이다.Figure 2 is a plan view showing an embodiment of a jig assembly for a printed circuit board for applying to the cream lead coating apparatus according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view taken along line AA of Figure 2, Figure 4 is a line B1-B1 of Figure 2 And B2-B2 line cross-sectional view.

도 2 및 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 인쇄 회로 기판 고정용 지그 조립체는 캐리어 보강판(100)과 슬라이드 가이드 이동부재(30)로 이루어지며, 캐리어 보강판(100)과 슬라이드 가이드 이동부재(30)는 이탈방지용 고정판(40, 41, 42)에 의하여 이탈방지용 고정판(40, 41, 42)과 캐리어 보강판(100)을 리베팅하는 것에 의해 결합된다.As shown in FIGS. 2 and 3, the jig assembly for fixing a printed circuit board includes a carrier reinforcement plate 100 and a slide guide moving member 30, and a carrier reinforcement plate 100 and a slide guide moving member 30. ) Is coupled by riveting the anti-separation fixing plate (40, 41, 42) and the carrier reinforcing plate 100 by the anti-separation fixing plate (40, 41, 42).

상기 지그 조립체는 인쇄 회로 기판이 배열되어 안치되는 3개의 관통홈(16)을 가지고 있다.The jig assembly has three through holes 16 in which a printed circuit board is arranged and placed.

도 4에 도시되어 있는 바와 같이 관통홈(16)의 좌·우에는 인쇄 회로 기판을 안착시키기 위하여 관통홈(16)의 세로방향으로 형성된 턱부(68)를 가지고 있으며, 도 2 및 도 4(b)에 도시되어 있는 바와 같이 이 턱부(68)의 외측에 홈 형태의 슬라이드 가이드부(20)를 갖도록 다수의 멈춤부재(28)가 역시 관통홈(16)의 세로방향으로 형성되어 있다.As shown in FIG. 4, the left and right sides of the through groove 16 have a jaw portion 68 formed in the longitudinal direction of the through groove 16 in order to seat the printed circuit board, and FIGS. 2 and 4 (b). As shown in FIG. 9, a plurality of stop members 28 are also formed in the longitudinal direction of the through groove 16 so as to have the groove-shaped slide guide portion 20 on the outside of the jaw portion 68.

홈 형태를 이루는 슬라이드 가이드부(20)의 내부에는 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 슬라이드 가이드부(20)의 중심부근에 2개의 삽입돌기(25)(26)가 형성되어 있고, 슬라이드 가이드부(20)의 양 끝 부분에도 삽입돌기(24)(27)가 각각 1개씩 형성되어 있다.As shown in FIG. 3, two insertion protrusions 25 and 26 are formed in the center of the slide guide part 20, and the slide guide part ( 20, one insertion protrusion 24 and 27 are formed at each end of each end.

슬라이드 가이드부(20)의 중심부근에 형성된 2개의 삽입돌기(25)(26)는 서로 근접해 있으며, 이 삽입돌기들 사이에서 이 삽입돌기들(25)(26)중 어느 하나의 삽입돌기(25)와 이하에서 설명되는 슬라이드 가이드 이동부재(30)의 삽입돌기 끼움홈(32) 사이에 스프링 등의 탄성부재(50)가 수용되어 슬라이드 가이드 이동부재(30)를 슬라이드 가이드부(20)의 내부에서 세로방향의 어느 한 쪽으로 이동되어 있도록 한다.Two insertion protrusions 25 and 26 formed near the center of the slide guide portion 20 are adjacent to each other, and the insertion protrusion 25 of any one of the insertion protrusions 25 and 26 is inserted between the insertion protrusions. ) And an elastic member 50 such as a spring is accommodated between the insertion protrusion fitting groove 32 of the slide guide moving member 30 to be described below to move the slide guide moving member 30 to the inside of the slide guide part 20. In the vertical direction.

탄성부재(50)는 슬라이드 가이드 이동부재(30)의 중앙에 형성되어 있는 삽입돌기 끼움홈(32)과 슬라이드 가이드부(20)에 형성되어 있는 삽입돌기(25)에 각각의 탄성부재(50) 수용을 위한 탄성부재 수용홈(44)(45) 내에 수용되어 있다.The elastic member 50 is each elastic member 50 in the insertion projection fitting groove 32 formed in the center of the slide guide moving member 30 and the insertion protrusion 25 formed in the slide guide portion 20. It is accommodated in the elastic member receiving grooves 44 and 45 for receiving.

탄성부재 수용홈(44)(45)에 수용된 탄성부재(50)의 탄성력에 의해 슬라이드 가이드 이동부재(30)는 슬라이 가이드부(20)의 내부에서 세로방향의 어느 한 쪽으로 이동되어 있다.By the elastic force of the elastic member 50 accommodated in the elastic member receiving grooves 44 and 45, the slide guide moving member 30 is moved in one of the longitudinal directions in the slide guide portion 20.

또한, 상기 슬라이드 가이드부(20)의 저면에는 슬라이드 가이드 이동부재(30)에 형성되어 있는 끼움홈(36)과 대응하는 부분 즉, 삽입돌기(24)와 삽입돌기(25) 사이 및 삽입돌기(26)와 삽입돌기(27) 사이에 솔더링 장치 등에 마련되어 있는 지그 고정장치의 삽입부재(35)가 삽입되는 2개의 홈부(29)가 형성되어 있다. 이 2개의 홈부(29)는 대략 타원형의 구멍이나 폭보다 길이가 긴 형태의 구멍으로 되어 있으며, 슬라이드 가이드 이동부재(30)에 형성되어 있는 끼움홈(36)의 장축의 길이보다 크게 되어 있다.In addition, the bottom surface of the slide guide 20, the portion corresponding to the fitting groove 36 formed in the slide guide moving member 30, that is, between the insertion protrusion 24 and the insertion protrusion 25 and the insertion protrusion ( Between the 26 and the insertion projection 27, two groove portions 29 are formed in which the insertion member 35 of the jig fixing device provided in the soldering apparatus or the like is inserted. The two grooves 29 are substantially elliptical holes or holes having a length longer than the width, and are larger than the length of the long axis of the fitting groove 36 formed in the slide guide moving member 30.

그리고 캐리어 보강판(100)의 턱부(68)에는 인쇄 회로 기판이 이동되지 않도록 인쇄 회로 기판에 마련된 구멍(미도시)에 끼워지는 고정핀(22)들이 형성되어 있다.In addition, the jaw portion 68 of the carrier reinforcement plate 100 is provided with fixing pins 22 fitted into holes (not shown) provided in the printed circuit board so that the printed circuit board does not move.

또한, 도 2 및 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 캐리어 보강판(100)의 4변중 2변에 캐리어 보강판(100)의 두께보다 얇은 두께를 갖도록 날개부(10)가 형성되어 있으며, 이 날개부(10)는 캐리어 보강판(100)을 포함하는 본 발명의 인쇄 회로 기판 고정용 지그 조립체가 도시되지 않은 솔더링 장치 등의 지그 고정장치에 끼워지게 된다.In addition, as shown in FIGS. 2 and 3, the wing 10 is formed on two of four sides of the carrier reinforcement plate 100 to have a thickness thinner than the thickness of the carrier reinforcement plate 100. The part 10 is fitted to a jig fixing device such as a soldering apparatus, which is not shown, a jig assembly for fixing a printed circuit board of the present invention including a carrier reinforcing plate 100.

이하, 인쇄 회로 기판 고정용 지그 조립체의 슬라이드 가이드 이동부재(30)에 대하여 설명한다.Hereinafter, the slide guide moving member 30 of the jig assembly for fixing a printed circuit board will be described.

도 2에 도시되어 있는 바와 같이 슬라이드 가이드 이동부재(30)는 좌측 또는 우측에 또는 좌측 및 우측에 일정 간격으로 다수의 고정돌기(38)가 형성되어 있고, 이 고정돌기(38)들에 의해 캐리어 보강판(100)의 턱부(68)에 안착되는 인쇄 회로 기판을 상부에서 눌러주는 역할을 하게 된다. 이와 같이 인쇄 회로 기판은 캐리어 보강판(100)의 턱부(68)에 마련되어 있는 고정핀(22)에 인쇄 회로 기판이 끼워지면서 인쇄 회로 기판이 턱부(68)에 안착되고, 슬라이드 가이드 이동부재(30)에 형성된 고정돌기(38)가 인쇄 회로 기판을 눌러줌으로써, 인쇄 회로 기판 고정용 지그 조립체에 확실하게 고정되는 것이다.As shown in FIG. 2, the slide guide moving member 30 has a plurality of fixing protrusions 38 formed at a predetermined interval on the left side or the right side or at the left side and the right side, and the carriers are formed by the fixing protrusions 38. It serves to press the printed circuit board seated on the jaw portion 68 of the reinforcement plate 100 from the top. As described above, the printed circuit board is fitted to the jaw portion 68 while the printed circuit board is fitted to the fixing pin 22 provided on the jaw portion 68 of the carrier reinforcement plate 100. By pressing the printed circuit board, the fixing projections 38 formed in the C) are securely fixed to the jig assembly for fixing the printed circuit board.

슬라이드 가이드 이동부재(30)가 캐리어 보강판(100)과 결합하기 위하여 슬라이드 가이드 이동부재(30)에는 캐리어 보강판(100)에 형성된 삽입돌기(24, 25, 26, 27)와 대응되는 부분에 삽입돌기 끼움홈(31, 32, 33, 34)이 형성되어 있으며, 각각의 삽입돌기 끼움홈(31, 32, 33, 34)의 크기는 각각의 삽입돌기(24, 25, 26, 27)의 크기보다 크게 형성되어 삽입돌기(24, 25, 26, 27)의 각각과 삽입돌기 끼움홈(31, 32, 33, 34)의 각각은 일정한 유격을 갖게 되어 슬라이드 가이드 이동부재(30)가 캐리어 보강판(100)에 형성되어 있는 홈 형태를 이루는 슬라이드 가이드부(20) 내에서 세로방향으로 이동이 가능하다. In order to couple the slide guide moving member 30 to the carrier reinforcing plate 100, the slide guide moving member 30 is provided at a portion corresponding to the insertion protrusions 24, 25, 26, 27 formed in the carrier reinforcing plate 100. Insertion projection fitting grooves 31, 32, 33, 34 are formed, the size of each insertion projection fitting grooves (31, 32, 33, 34) of each of the insertion projections (24, 25, 26, 27) It is formed larger than the size so that each of the insertion protrusions (24, 25, 26, 27) and each of the insertion protrusion fitting grooves (31, 32, 33, 34) has a constant clearance so that the slide guide moving member (30) reinforces the carrier It is movable in the longitudinal direction in the slide guide portion 20 forming a groove shape formed in the plate 100.

이하, 인쇄 회로 기판 고정용 지그 조립체의 슬라이드 가이드 이동부재(30)가 캐리어 보강판(100)의 세로방향의 어느 한 쪽으로 이동되어 있도록 하는 구조에 대하여 설명한다.Hereinafter, a structure in which the slide guide moving member 30 of the jig assembly for fixing a printed circuit board is moved to one of the longitudinal directions of the carrier reinforcing plate 100 will be described.

상기와 같이 슬라이드 가이드 이동부재(30)가 캐리어 보강판(100)의 세로방향의 어느 한 쪽으로 이동되어 있기 위해서는 스프링 등의 탄성부재(50)로 슬라이드 가이드 이동부재(30)에 힘을 가하도록 하고 있다.As described above, in order for the slide guide moving member 30 to be moved in one of the longitudinal directions of the carrier reinforcing plate 100, a force is applied to the slide guide moving member 30 with an elastic member 50 such as a spring. have.

캐리어 보강판(100)에 형성된 삽입돌기(25)와 슬라이드 가이드 이동부재(30)에 형성된 삽입돌기 끼움홈(32)사이에 탄성부재(50)가 끼워짐으로써, 슬라이드 가이드 이동부재(30)를 캐리어 보강판(100)의 세로방향의 어느 한 쪽으로 이동되어 있게 한다. 이와 같이 이동된 상태는 인쇄 회로 기판이 캐리어 보강판(100)의 턱부(68)에 안착되어 있는 상태나 탈착되어 있는 상태이고, 캐리어 보강판(100)의 슬라이드 가이드부(20)에 형성되어 있는 홈부(29)를 통하여 솔더링 장치 등의 지그 고정장치의 삽입부재(35)를 슬라이드 가이드 이동부재(30)에 형성되어 있는 끼움홈(36)에 끼워 삽입부재(35)를 세로방향의 다른 한 쪽으로 이동시킴으로써, 슬라이 드 가이드 이동부재(30)가 이동되고, 이 상태에서 인쇄 회로 기판을 캐리어 보강판(100)의 턱부(68)에 안착시키고, 삽입부재(35)를 원 위치시킴으로써, 인쇄 회로 기판은 캐리어 보강판(100)에 안착되어 결합 고정된다.By inserting the elastic member 50 between the insertion protrusion 25 formed in the carrier reinforcement plate 100 and the insertion protrusion fitting groove 32 formed in the slide guide moving member 30, the slide guide moving member 30 is moved. The carrier reinforcement plate 100 is moved to either side in the longitudinal direction. The moved state is a state in which the printed circuit board is seated or detached from the jaw portion 68 of the carrier reinforcement plate 100 and is formed in the slide guide portion 20 of the carrier reinforcement plate 100. The insertion member 35 of the jig fixing device, such as a soldering device, is inserted into the fitting groove 36 formed in the slide guide moving member 30 through the groove portion 29 so that the insertion member 35 moves to the other side in the longitudinal direction. By moving, the slide guide moving member 30 is moved, and in this state, the printed circuit board is seated on the jaw portion 68 of the carrier reinforcing plate 100 and the insertion member 35 is repositioned. Is seated on the carrier reinforcement plate 100 and fixedly coupled.

그리고, 슬라이드 가이드 이동부재(30)와 캐리어 보강판(100)에 형성된 멈춤부재(28)는 그 상면의 높이가 동일하다. 이와 같이 구성하는 것에 의해 솔더링 작업시 사용되는 메탈 마스크(Metal Mask)가 지그 조립체의 상부면 전체에 걸쳐 밀착된다.The stop member 28 formed on the slide guide moving member 30 and the carrier reinforcing plate 100 has the same height as the upper surface thereof. In this configuration, a metal mask used in the soldering operation is brought into close contact with the entire upper surface of the jig assembly.

또한, 슬라이드 가이드 이동부재(30)에 형성되어 있는 고정돌기(38)는 도 4(a)에서 보이는 바와 같이 인쇄 회로 기판(PCB)의 두께만큼 떨어지는 단턱을 갖도록 되어 있다. In addition, the fixing protrusion 38 formed on the slide guide moving member 30 has a step that is lowered by the thickness of the printed circuit board PCB as shown in FIG.

캐리어 보강판(100)과 슬라이드 가이드 이동부재(30)의 결합은 슬라이드 가이드 이동부재(30)를 캐리어 보강판(100)에 형성된 슬라이드 가이드부(20)에 삽입하고, 슬라이드 가이드 이동부재(30)에 형성된 삽입돌기 끼움홈(31)(32)(33)(34)의 크기보다 큰 강판의 이탈방지용 고정판(40)(41)(42)을 캐리어 보강판(100)에 형성된 삽입돌기(24)(25, 26)(27) 위에서 삽입돌기들과 리벳팅(54, 55, 56, 57)하는 것에 의해 이루어진다.The combination of the carrier reinforcement plate 100 and the slide guide moving member 30 inserts the slide guide moving member 30 into the slide guide part 20 formed on the carrier reinforcing plate 100, and the slide guide moving member 30. Insertion protrusions 24 formed on the carrier reinforcement plate 100 to the fixing plate 40, 41, 42 for preventing the separation of the steel sheet larger than the size of the insertion protrusion fitting groove 31, 32, 33, 34 formed in the By means of riveting (54, 55, 56, 57) with insertion protrusions on (25, 26) (27).

여기서, 이탈방지용 고정판(40, 41, 42)이 슬라이드 가이드 이동부재(30)의 상부면으로 돌출되지 않도록 이탈방지용 고정판(40, 41, 42)이 위치하는 슬라이드 가이드 이동부재(30)의 표면에서 그 두께만큼 또는 그 두께보다 깊은 단턱(52)을 갖는다.Here, the fixing plate (40, 41, 42) for preventing the release from protruding to the upper surface of the slide guide moving member 30 in the surface of the slide guide moving member (30) where the anti-separation fixing plate (40, 41, 42) is located It has a step 52 that is as deep as or thicker than that thickness.

이와 같은 인쇄 회로 기판 고정용 지그 조립체에 의해 인쇄 회로 기판의 안착 및 탈착이 용이하고, 작업자가 일일이 캐리어 보강판에 형성되어 있는 인쇄 회로 기판 고정용 부재들을 조작(테이프의 테이핑 등)하지 않아도 되며, 솔더링시 인쇄 회로 기판의 유동 및 이탈이 방지되고, 인쇄 회로 기판을 착탈하는 과정에서 별도의 도구를 사용하지 않으므로 인쇄 회로 기판에 전자부품의 실장시 생산성을 향상시킬 수 있다. Such a printed circuit board fixing jig assembly facilitates the mounting and detachment of the printed circuit board, and does not require the operator to manually manipulate (tape tape, etc.) the printed circuit board fixing members formed on the carrier reinforcement plate. The flow and detachment of the printed circuit board is prevented during soldering, and since a separate tool is not used in the process of attaching and detaching the printed circuit board, productivity may be improved when the electronic component is mounted on the printed circuit board.

또한, 인쇄 회로 기판의 양면에 전자부품을 실장하는 경우에 별도의 장치 없이 또는 인쇄 회로 기판을 지그 조립체에서 분리하여 재 고정하는 작업을 하지도 않는다.In addition, in the case where the electronic components are mounted on both sides of the printed circuit board, there is no separate device or the printed circuit board is separated from the jig assembly and the work is not fixed again.

그러나 상기와 같은 인쇄 회로 기판 고정용 지그 조립체에 의해 인쇄 회로 기판을 지그 조립체(캐리어 보강판)에 한 번의 고정으로 인쇄 회로 기판의 일 면에 크림 납을 도포하고, 다른 면의 도포는 캐리어 보강판을 뒤집어 다시 인쇄 회로 기판에 크림 납을 도포함으로써, 인쇄 회로 기판의 양면에 크림 납을 용이하게 도포할 수 있었지만, 캐리어 보강판에 고정된 인쇄 회로 기판은 슬라이드 가이드에 의해 캐리어 보강판에 고정되므로 캐리어 보강판(100)에 형성된 고정핀(22)의 높이가 인쇄 회로 기판의 높이와 같거나 낮기 때문에 캐리어 보강판을 뒤집어 인쇄 회로 기판의 다른 면에 크림 납을 도포하는 경우에 캐리어 보강판에 고정된 인쇄 회로 기판은 약간의 유격을 갖고 있어서 인쇄 회로 기판은 캐리어 보강판의 고정핀(22)으로부터 이탈되어 캐리어 보강판에 안착되었던 인쇄 회로 기판이 전·후·좌·우로 이동되는 문제가 발생하게 되었다.However, the printed circuit board is fixed to the jig assembly (carrier reinforcement plate) by one fixing of the printed circuit board fixing jig assembly as described above, and cream lead is applied to one side of the printed circuit board, and the other side is applied to the carrier reinforcement plate. It was possible to easily apply cream lead to both sides of the printed circuit board by turning over and applying the cream lead to the printed circuit board again, but since the printed circuit board fixed to the carrier reinforcement plate was fixed to the carrier reinforcement plate by the slide guide, Since the height of the fixing pin 22 formed on the reinforcement plate 100 is equal to or lower than the height of the printed circuit board, the carrier reinforcement plate is turned over and fixed to the carrier reinforcement plate when cream lead is applied to the other side of the printed circuit board. The printed circuit board has some play so that the printed circuit board is separated from the fixing pin 22 of the carrier reinforcement plate and The problem that the printed circuit board that was seated on the reinforcement plate is moved to the front, back, left and right.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 캐리어 보강판에 인쇄 회로 기판을 한 번만 안착시키면 인쇄 회로 기판의 양면에 전자부품을 실장함에 있어서, 캐리어 보강판에 고정된 인쇄 회로 기판이 보강판의 고정핀으로부터 이탈되지 않는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치 및 이를 이용한 크림 납 도포방법을 제공하기 위한 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve such a problem, and when mounting a printed circuit board on the carrier reinforcement plate only once, mounting the electronic components on both sides of the printed circuit board, the printed circuit board fixed to the carrier reinforcement plate The present invention provides a cream lead coating apparatus for a printed circuit board which does not deviate from the fixing pin of the reinforcing plate and a cream lead coating method using the same.

또한, 본 발명의 다른 목적은 캐리어 보강판에 고정된 인쇄 회로 기판이 보강판의 고정핀으로부터 이탈되지 않으면서 크림 납의 도포가 용이한 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치 및 이를 이용한 크림 납 도포방법을 제공하기 위한 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a cream lead coating device for a printed circuit board and a cream lead coating method using the same, which is easy to apply the cream lead while the printed circuit board fixed to the carrier reinforcement plate is not separated from the fixing pin of the reinforcement plate It is to provide.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 크림 납 도포장치는 인쇄 회로 기판이 안착되어 고정되는 캐리어 보강판과, 상기 인쇄 회로 기판 상에 전자부품을 실장하기 위해 상기 인쇄 회로 기판의 필요한 부분으로 크림 납을 통과시키는 통공을 구비한 마스크와, 상기 마스크의 통공을 통해 상기 인쇄 회로 기판의 상기 필요한 부분에 상기 크림 납이 도포되도록 상기 마스크 상에 놓여진 크림 납을 밀어주는 스키지를 포함하는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치에 있어서, 상기 캐리어 보강판은 상기 인쇄 회로 기판이 상기 캐리어 보강판에 안착되어 전·후·좌·우 방향으로 이동되지 않도록 상기 인쇄 회로 기판이 상기 캐리어 보강판에 안착되었을 때에 상기 인쇄 회로 기판의 상부 면으로 돌출되는 고정핀이 상기 인쇄 회로 기판이 안착되는 상기 캐리어 보강판 부분에 2개 이상 형성된 것을 특징으로 한다.The cream lead coating apparatus of the present invention for achieving the above object is a carrier reinforcing plate to which a printed circuit board is seated and fixed, and cream lead as a necessary part of the printed circuit board for mounting electronic components on the printed circuit board. A cream lead on a printed circuit board comprising a mask having a through hole therethrough and a skid that pushes the cream lead placed on the mask so that the cream lead is applied to the required portion of the printed circuit board through the through hole of the mask In the coating apparatus, the carrier reinforcement plate is the printed circuit board when the printed circuit board is seated on the carrier reinforcement plate so that the printed circuit board is seated on the carrier reinforcement plate and is not moved in the front, rear, left and right directions. A fixing pin protruding to an upper surface of the substrate to which the printed circuit board is seated It is characterized by two or more formed in the reinforcing plate portion.

또한, 본 발명의 크림 납 도포장치에 있어서, 마스크는 상기 고정핀과 대응하는 부분에 상기 고정핀을 수용하는 공간부를 가지며, 상기 공간부에 의해 볼록 돌기부가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, in the cream lead coating device of the present invention, the mask has a space for accommodating the fixing pin in a portion corresponding to the fixing pin, characterized in that the convex protrusions are formed by the space portion.

또한, 본 발명의 크림 납 도포장치에 있어서, 마스크에 형성된 공간부의 높이는 상기 캐리어 보강판에 형성되어 있는 돌기의 높이와 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, in the cream lead application device of the present invention, the height of the space portion formed in the mask is characterized by having the same height as the height of the projection formed on the carrier reinforcing plate.

또한, 본 발명의 크림 납 도포장치에 있어서, 마스크에 형성된 볼록 돌기부는 반원형 또는 정사각형의 형태인 것을 특징으로 한다.In addition, in the cream lead coating device of the present invention, the convex protrusion formed on the mask is characterized in that the semi-circular or square shape.

또한, 본 발명의 크림 납 도포장치에 있어서, 스키지는 검 스키지 또는 우레탄 스키지 또는 마스크와 접촉되는 부분에 오목한 홈을 갖는 스키지인 것을 특징으로 한다.In addition, the cream lead application apparatus of the present invention is characterized in that the skid is a ski ski having a concave groove in a portion contacted with a gum ski or a urethane ski or a mask.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포방법은 인쇄 회로 기판에 형성된 구멍에 끼워져 전·후·좌·우 방향으로 이동되지 않도록 상기 인쇄 회로 기판의 상부 면으로 돌출되는 2개 이상의 고정핀을 구비한 캐리어 보강판과, 상기 고정핀과 대응하는 부분에 상기 고정핀을 수용하는 공간부를 가지며, 상기 공간부에 의해 볼록 돌기부가 형성된 마스크와, 상기 마스크에 형성된 통공을 통해 상기 인쇄 회로 기판의 필요한 부분에 크림 납이 도포되도록 상기 마스크 상에 공급된 크림 납을 밀어주는 스키지로 인쇄 회로 기판에 크림 납을 도포하는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포방법에 있어서, 상기 캐리어 보강판을 준비하는 단계, 상기 캐리어 보강판에 구비된 고정핀에 상기 인쇄 회로 기판에 형성 된 구멍이 끼워지도록 상기 인쇄 회로 기판을 상기 캐리어 보강판에 안착시키는 단계, 상기 캐리어 보강판에 마련된 슬라이드 가이드 이동부재로 상기 인쇄 회로 기판의 상부 면을 덮어 상기 인쇄 회로 기판을 상기 캐리어 보강판에 고정시켜주는 단계, 상기 인쇄 회로 기판의 구멍 위로 돌출된 상기 캐리어 보강판의 고정핀에 상기 마스크에 형성된 공간부가 대응하도록 상기 마스크를 상기 인쇄 회로 기판의 상부에 밀착시켜 정렬하는 단계, 상기 마스크의 상부에 크림 납을 공급하는 단계, 탄성력을 갖는 스키지 또는 마스크와 접촉되는 부분에 오목한 홈을 갖는 스키지로 상기 크림 납을 밀어 상기 크림 납이 상기 마스크의 통공을 통하여 상기 인쇄 회로 기판에 도포시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cream lead coating method of the printed circuit board of the present invention for achieving the above object is projected to the upper surface of the printed circuit board so as not to be moved in the front, rear, left, right direction is inserted into the hole formed in the printed circuit board. A carrier reinforcing plate having two or more fixing pins, a mask having a space for accommodating the fixing pin in a portion corresponding to the fixing pin, the mask having convex protrusions formed by the space portion, and a through hole formed in the mask. The carrier reinforcement plate of claim 1, wherein the cream lead is applied to a printed circuit board by a skip that pushes the cream lead supplied on the mask so that the cream lead is applied to a required portion of the printed circuit board. Preparing a step, so that the hole formed in the printed circuit board is fitted to the fixing pin provided in the carrier reinforcement plate Mounting the printed circuit board on the carrier reinforcement plate, fixing the printed circuit board to the carrier reinforcement plate by covering the upper surface of the printed circuit board with a slide guide moving member provided on the carrier reinforcement plate; Arranging the mask in close contact with the upper portion of the printed circuit board so that the space portion formed in the mask corresponds to a fixing pin of the carrier reinforcing plate protruding over the hole of the printed circuit board, and supplying cream lead to the upper portion of the mask. And pushing the cream lead to a skid having an elastic force or a skid having a concave groove in a portion in contact with the mask to apply the cream lead to the printed circuit board through the aperture of the mask. .

또한, 본 발명의 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포방법에 있어서, 마스크에 형성되어 있는 볼록 돌기부의 형상은 반원형 또는 정사각형의 형태인 것을 특징으로 한다.Moreover, in the cream lead coating method of the printed circuit board of this invention, the shape of the convex protrusion part formed in the mask is characterized by being semi-circular or square.

또한, 본 발명의 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포방법에 있어서, 마스크에 형성되어 있는 공간부의 높이는 상기 인쇄 회로 기판의 상부로 돌출된 상기 캐리어 보강판에 형성된 돌기의 높이와 동일한 것을 특징으로 한다.In the cream lead coating method of the printed circuit board of the present invention, the height of the space portion formed in the mask is the same as the height of the projection formed in the carrier reinforcing plate protruding to the upper portion of the printed circuit board.

또한, 본 발명의 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포방법에 있어서, 탄성력을 갖는 스키지는 고무 스키지 또는 우레탄 스키지인 것을 특징으로 한다.In addition, the cream lead coating method of the printed circuit board of the present invention is characterized in that the skid having elastic force is rubber skid or urethane skid.

또한, 본 발명의 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포방법은 인쇄 회로 기판에 크림 납을 도포하고 마스크를 제거한 후, 전자부품을 인쇄 회로 기판의 필요한 부분에 실장하고, 상기 인쇄 회로 기판이 캐리어 보강판에 안착되어 고정된 채로 상기 캐리어 보강판을 뒤집어 상기 인쇄 회로 기판의 반대면에 전자부품을 실장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cream lead coating method of the printed circuit board of the present invention, after applying the cream lead to the printed circuit board and removing the mask, the electronic component is mounted on the required portion of the printed circuit board, the printed circuit board is applied to the carrier reinforcement plate And mounting the electronic component on the opposite side of the printed circuit board by inverting the carrier reinforcement plate while being seated and fixed.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 상세한 설명에서 동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals denote like elements in the detailed description.

도 5는 본 발명에 따른 크림 납 도포장치의 실시예를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing an embodiment of a cream lead application device according to the present invention.

도 5에 있어서, 도면부호 (212)는 크림 납을 도포하고자 하는 인쇄 회로 기판(114)을 안착하여 고정하는 캐리어 보강판이고, 도면부호 (230)은 인쇄 회로 기판(114)에 크림 납(118)이 도포되어야 하는 부분과 대응하여 통공(124)이 형성되어 있는 마스크이다.In FIG. 5, reference numeral 212 denotes a carrier reinforcing plate for seating and fixing the printed circuit board 114 to which the cream lead is to be applied, and reference numeral 230 denotes the cream lead 118 on the printed circuit board 114. ) Is a mask in which a through hole 124 is formed corresponding to a portion to be applied.

또한, 도면부호 (226)은 마스크(230) 위에 공급된 크림 납(118)을 인쇄 회로 기판(114)에 도포하기 위해 마스크(230) 위에서 크림 납(118)을 밀어주는 스키지이다.Also, reference numeral 226 is a skid that pushes the cream lead 118 over the mask 230 to apply the cream lead 118 supplied over the mask 230 to the printed circuit board 114.

도 5에 있어서, 캐리어 보강판(212)은 본 발명의 기본원리를 설명하기 위하여 간단히 도식적으로 나타내고 있다. 여기서 사용되는 캐리어 보강판(212)은 도 2 내지 도 4에서 설명한 인쇄 회로 기판용 지그 조립체를 사용하는 것을 의미한다.In Fig. 5, the carrier reinforcing plate 212 is shown schematically in order to explain the basic principle of the present invention. The carrier reinforcing plate 212 used herein means using the jig assembly for the printed circuit board described with reference to FIGS. 2 to 4.

도 5에 있어서, 캐리어 보강판(212)은 도 4에서 설명한 바와 같이 인쇄 회로 기판(114)이 얹혀지는 턱부(68)를 갖고 있으며, 이 턱부(68)에는 인쇄 회로 기판(114)이 전·후·좌·우로 이동되지 않도록 고정하는 고정핀(222)이 형성되어 있다. 이 고정핀(222)은 인쇄 회로 기판(114)이 캐리어 보강판(212)에 안착되어 캐리어 보강판(212)과 고정 결합되면 인쇄 회로 기판(114)의 상부 면 위로 돌출되는 구조로 되어 있다.In FIG. 5, the carrier reinforcing plate 212 has a jaw portion 68 on which the printed circuit board 114 is placed, as described in FIG. 4, and the printed circuit board 114 is moved to the jaw portion 68. A fixing pin 222 is fixed to prevent movement to the rear, left and right. The fixing pin 222 has a structure in which the printed circuit board 114 is projected onto the upper surface of the printed circuit board 114 when the printed circuit board 114 is seated on the carrier reinforcing plate 212 and fixedly coupled to the carrier reinforcing plate 212.

도 2 내지 도 4의 인쇄 회로 기판용 지그 조립체에서는 고정핀(22)의 높이가 인쇄 회로 기판의 상부 면과 동일하던가 인쇄 회로 기판의 상부 면에 미치지 못하는 구조이다.In the jig assembly for the printed circuit board of FIGS. 2 to 4, the height of the fixing pin 22 is the same as that of the upper surface of the printed circuit board or does not reach the upper surface of the printed circuit board.

본 발명에 있어서, 고정핀(222)이 인쇄 회로 기판(114)의 상부 면 위로 돌출되도록 형성한 것은 슬라이드 가이드 이동부재(30)에 형성된 고정돌기(38)와 캐리어 보강판(100)에 고정된 인쇄 회로 기판(PCB) 사이에 유격을 갖고 있으므로 전자부품의 실장시에 인쇄 회로 기판(PCB)이 전·후·좌·우로 이동되는 현상이 발생되기 때문에 인쇄 회로 기판(114)이 캐리어 보강판(212)의 고정핀(222)으로부터 이탈되지 않도록 하기 위한 것이다.In the present invention, the fixing pin 222 is formed to protrude over the upper surface of the printed circuit board 114 is fixed to the fixing projection 38 and the carrier reinforcement plate 100 formed on the slide guide moving member 30 Since there is a gap between the printed circuit boards (PCBs), the phenomenon in which the printed circuit board (PCB) is moved to the front, rear, left, and right side when mounting the electronic components occurs, the printed circuit board 114 is a carrier reinforcement plate ( It is to prevent the departure from the fixing pin 222 of 212.

그러나 고정핀(222)이 인쇄 회로 기판(114)의 상부 면 위로 돌출됨에 따라 그 위에 얹혀지는 마스크(230)는 인쇄 회로 기판(114)과 일정 간격의 유격을 갖게 된다. 이와 같이 마스크(230)가 인쇄 회로 기판(114)에 밀착되지 않으면 크림 납(118) 도포시에 크림 납(118)이 번지게 되는 현상이 발생하게 된다.However, as the fixing pin 222 protrudes over the upper surface of the printed circuit board 114, the mask 230 mounted thereon has a gap between the printed circuit board 114 and a predetermined distance. As such, when the mask 230 is not in close contact with the printed circuit board 114, a phenomenon in which the cream lead 118 is smeared when the cream lead 118 is applied is generated.

따라서, 본 발명에서 사용되는 마스크(230)는 인쇄 회로 기판(114)과 밀착시키기 위해 고정핀(222)과 대응되는 부분을 고정핀(222)을 수용하는 공간부(229)를 갖도록 볼록 돌기부(228)를 형성한다. 이 공간부(229)의 높이는 인쇄 회로 기판(114)의 상부 면으로 돌출된 고정핀(222)의 높이와 동일하거나 다소 높게 형성된다.Accordingly, the mask 230 used in the present invention may have a convex protrusion part having a space 229 for accommodating the fixing pin 222 in a portion corresponding to the fixing pin 222 to closely contact the printed circuit board 114. 228). The height of the space portion 229 is the same as or slightly higher than the height of the fixing pin 222 protruding to the upper surface of the printed circuit board 114.

만일, 공간부(229)의 높이가 인쇄 회로 기판(114)의 상부 면으로 돌출된 고 정핀(222)의 높이보다 낮은 경우에는 마스크(230)가 인쇄 회로 기판(114)의 표면에 밀착되지 않아 크림 납 도포시에 크림 납이 도포되지 않거나, 번짐 현상 등이 일어나게 된다.If the height of the space 229 is lower than the height of the fixing pin 222 protruding to the upper surface of the printed circuit board 114, the mask 230 does not adhere to the surface of the printed circuit board 114. When cream lead is applied, cream lead is not applied, or a bleeding phenomenon occurs.

공간부(229)의 높이와 인쇄 회로 기판(114)의 상부 면으로 돌출된 고정핀(222)의 높이가 동일한 경우에는 인쇄 회로 기판(114)과 마스크(230)를 정렬시키는데 도움이 될 수도 있다.When the height of the space portion 229 and the height of the fixing pin 222 protruding to the upper surface of the printed circuit board 114 may be the same, it may help to align the printed circuit board 114 and the mask 230. .

도 6은 본 발명에 따른 크림 납 도포장치에 사용되는 마스크(230)의 형태 즉, 마스크(230)에 볼록 돌기부(228)가 나타나 있는 사진을 보여주고 있다.Figure 6 shows the form of the mask 230 used in the cream lead application device according to the present invention, that is, a picture showing the convex protrusion 228 on the mask 230.

이와 같은 캐리어 보강판(212)과 마스크(230)를 이용하여 인쇄 회로 기판(114)에 크림 납(118)을 도포하는 경우에 마스크(230) 위에 공급된 크림 납(118)을 종래의 메탈 스키지로서는 마스크(230)에 형성된 볼록 돌기부(228) 때문에 밀어줄 수 없으므로 본 발명에 있어서는 탄성력을 갖는 스키지를 사용하게 된다.In the case where the cream lead 118 is applied to the printed circuit board 114 using the carrier reinforcement plate 212 and the mask 230, the cream lead 118 supplied on the mask 230 is transferred to a conventional metal ski. Since the paper cannot be pushed due to the convex protrusion 228 formed on the mask 230, skids having elastic force are used in the present invention.

탄성력을 갖는 스키지로서는 검 스키지 또는 우레탄 스키지를 사용하게 되며, 이와 같은 탄성력을 갖는 스키지에 의해 마스크(230)의 표면에 볼록 돌기부(228)가 형성되어 있어도 크림 납(118)을 용이하게 밀어주어 마스크(230)에 형성된 통공(124)을 통하여 크림 납(118)을 인쇄 회로 기판(114)에 도포할 수 있다.As a ski resort having elastic force, a gum ski or a urethane ski resort is used, and even though the convex protrusion 228 is formed on the surface of the mask 230 by the ski resort having such elastic force, the cream lead 118 is easily pushed. The cream lead 118 may be applied to the printed circuit board 114 through the through hole 124 formed in the mask 230.

상기 실시예에서는 스키지(226)가 마스크(230)와 접촉되는 부분이 전체적으로 직선인 경우를 예를 들어 설명하였지만, 스키지(226)가 볼록 돌기부(228)와 접촉되는 부분에 볼록 돌기부(228)가 용이하게 통과할 수 있도록 오목한 홈을 형성할 수도 있다. 이와 같이 오목한 홈을 스키지(226)에 형성하는 경우에는 스키지를 금속으로 제조하여 사용할 수도 있고, 탄성력을 같는 스키지인 경우에는 마스크(230)에 볼록 돌기부(228)가 형성되지 않은 부분에서 마스크(230)와 스키지(226)가 더욱 밀착하여 크림 납(118)을 밀어 줄 수도 있다.In the above-described embodiment, the case where the skid 226 is in contact with the mask 230 is generally a straight line, but the skid 226 is in contact with the convex protrusion 228. ) May be formed to be concave. In this case, when the concave groove is formed in the skid 226, the skid may be made of metal, and in the case of skid having the same elastic force, the mask may be formed at a portion where the convex protrusion 228 is not formed in the mask 230. 230 and skid 226 may be in close contact with the cream lead 118 to push.

상기 마스크(230)에 형성되어 있는 볼록 돌기부(228)의 형상은 반원형이거나, 또는 도 6에 나타낸 사진에서 보이는 바와 같이 사각형의 형상을 가질 수 있다.The convex protrusion 228 formed on the mask 230 may have a semi-circular shape or a quadrangular shape as shown in the photograph shown in FIG. 6.

이하에서는 상기와 같은 본 발명의 크림 납 도포장치를 이용한 크림 납 도포방법을 설명한다.Hereinafter will be described a cream lead coating method using a cream lead coating device of the present invention as described above.

우선, 인쇄 회로 기판(114)에 뚫어진 구멍(도면부호 미도시)에 끼워 인쇄 회로 기판(114)의 상부 면으로 돌출되는 2개 이상의 고정핀(222)을 구비한 캐리어 보강판(212)을 준비한다(S100).First, a carrier reinforcement plate 212 having two or more fixing pins 222 is inserted into a hole (not shown) drilled in the printed circuit board 114 and protrudes into the upper surface of the printed circuit board 114. (S100).

캐리어 보강판(212)에서 탄성력에 의해 일 방향으로 이동되어 있는 슬라이드 가이드 이동부재(30)를 솔더링 장치 등에 마련되어 있는 지그 고정장치의 삽입부재(35)에 의해 다른 방향(탄성력을 저지하는 방향)으로 밀고, 캐리어 보강판(212)에 구비된 고정핀(222)을 인쇄 회로 기판(114)에 뚫어진 구멍에 끼워 인쇄 회로 기판(114)을 캐리어 보강판(212)에 안착시킨다(S200).The slide guide moving member 30, which is moved in one direction by the elastic force in the carrier reinforcing plate 212, in the other direction (the direction for preventing the elastic force) by the insertion member 35 of the jig fixing device provided in the soldering device or the like. In addition, the fixing pin 222 provided in the carrier reinforcement plate 212 is inserted into a hole drilled in the printed circuit board 114 to seat the printed circuit board 114 on the carrier reinforcement plate 212 (S200).

캐리어 보강판(212)에 마련된 슬라이드 가이드 이동부재(30)에 미치는 탄성력을 해제시킴으로써, 슬라이드 가이드 이동부재(30)는 인쇄 회로 기판(114)의 상부 면을 덮어 인쇄 회로 기판(114)을 캐리어 보강판(212)에 고정시킨다(S300).By releasing the elastic force on the slide guide moving member 30 provided in the carrier reinforcing plate 212, the slide guide moving member 30 covers the upper surface of the printed circuit board 114 to reinforce the printed circuit board 114. It is fixed to the plate 212 (S300).

그 후, 인쇄 회로 기판(114)의 구멍 위로 돌출된 캐리어 보강판(212)의 고정 핀(222)에 마스크(230)에 형성된 공간부(229)가 대응되도록 마스크(230)를 인쇄 회로 기판(114)의 상부에 밀착정렬 시킨다(S400).Thereafter, the mask 230 is replaced with the printed circuit board (ie, the space portion 229 formed in the mask 230 corresponds to the fixing pin 222 of the carrier reinforcing plate 212 protruding over the hole of the printed circuit board 114). It is closely aligned to the top of the 114 (S400).

인쇄 회로 기판(114)과 정렬된 마스크(230) 위에 크림 납(118)을 공급하고(S500), 탄성력을 갖는 검 스키지 또는 우레탄 스키지나 오목한 홈이 형성되어 있는 금속 스키지로 크림 납(118)을 밀어주어 마스크(230)의 통공(124)을 통하여 크림 납(118)을 인쇄 회로 기판(114)의 필요한 부분에 도포시킨다(S600).The cream lead 118 is supplied onto the mask 230 aligned with the printed circuit board 114 (S500), and the cream lead 118 is formed of a gum ski material having elastic force or a metal skid formed of urethane skits or concave grooves. By pushing the cream lead 118 through the through hole 124 of the mask 230 is applied to the required portion of the printed circuit board 114 (S600).

상기와 같은 도포 방법에 의해 인쇄 회로 기판(114)에 크림 납(118)이 도포된 상태를 도 4에서 볼 수 있다.It can be seen in FIG. 4 that the cream lead 118 is applied to the printed circuit board 114 by the coating method as described above.

그리고 크림 납(118)이 도포된 인쇄 회로 기판(114)에 반도체 장치 등의 전자부품을 실장시키게 된다(S700).The electronic component such as a semiconductor device is mounted on the printed circuit board 114 coated with the cream lead 118 (S700).

인쇄 회로 기판(114)의 일 면에만 전자부품을 실장하는 경우(S800)에는 S700의 단계에서 전자부품의 실장은 완료된다.When the electronic component is mounted only on one surface of the printed circuit board 114 (S800), the mounting of the electronic component is completed in step S700.

인쇄 회로 기판(114)의 양면에 전자부품을 실장하는 경우(S800)에는 S700 단계 후에 인쇄 회로 기판(114)이 캐리어 보강판(212)에 고정된 채로 캐리어 보강판(212)을 뒤집어(S900), 인쇄 회로 기판(114)의 다른 면에 크림 납(118)을 도포하여 전자부품을 실장하기 위해 S400 단계로 이동된다.When the electronic component is mounted on both sides of the printed circuit board 114 (S800), after the step S700, the carrier reinforcement plate 212 is turned upside down while the printed circuit board 114 is fixed to the carrier reinforcement plate 212 (S900). In operation S400, the cream lead 118 is applied to the other side of the printed circuit board 114 to mount the electronic component.

이후에는 상기에서 설명한 바와 같이 S800 단계까지 진행되고 인쇄 회로 기판(114)의 양면에 전자부품을 실장하는 공정이 완료된다.After that, as described above, the process proceeds to step S800 and the process of mounting electronic components on both sides of the printed circuit board 114 is completed.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치 및 이를 이용한 크림 납 도포방법에 의하면, 캐리어 보강판에 인쇄 회로 기판을 한 번만 안착시키면 인쇄 회로 기판의 일 면에 전자부품을 실장하거나, 양면에 전자부품을 실장함에 있어서, 캐리어 보강판에 고정된 인쇄 회로 기판이 캐리어 보강판의 고정핀으로부터 이탈되지 않는 효과가 있다.As described above, according to the cream lead coating apparatus of the printed circuit board and the cream lead coating method using the same, the electronic component is mounted on one surface of the printed circuit board when the printed circuit board is seated only once on the carrier reinforcement plate. Or, in mounting the electronic components on both sides, there is an effect that the printed circuit board fixed to the carrier reinforcement plate is not separated from the fixing pin of the carrier reinforcement plate.

또한, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치 및 이를 이용한 크림 납 도포방법에 의하면, 캐리어 보강판에 고정된 인쇄 회로 기판이 보강판의 고정핀으로부터 이탈되지 않으면서도 크림 납의 도포가 용이한 것이다.In addition, according to the cream lead coating apparatus of the printed circuit board according to the present invention and the cream lead coating method using the same, it is easy to apply the cream lead even if the printed circuit board fixed to the carrier reinforcement plate is not separated from the fixing pin of the reinforcement plate will be.

또한, 인쇄 회로 기판의 양면에 전자부품을 실장하는 경우에 인쇄 회로 기판을 캐리어 보강판에 한 번만 고정하면 되므로 작업공정이 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, when the electronic component is mounted on both sides of the printed circuit board, the printed circuit board needs to be fixed only once to the carrier reinforcement plate, thereby reducing the work process and improving productivity.

Claims (10)

인쇄 회로 기판이 안착되어 고정되는 캐리어 보강판과,A carrier reinforcing plate to which the printed circuit board is seated and fixed, 상기 인쇄 회로 기판 상에 전자부품을 실장하기 위해 상기 인쇄 회로 기판에 크림납이 도포되어야 하는 부분과 대응하여 형성된 통공을 구비한 마스크와,A mask having a through hole formed corresponding to a portion where a cream lead is to be applied to the printed circuit board for mounting an electronic component on the printed circuit board; 상기 마스크의 통공을 통해 상기 인쇄 회로 기판에 상기 크림납이 도포되어야 하는 부분에 상기 크림 납이 도포되도록 상기 마스크 상에 놓여진 크림 납을 밀어주는 스키지를 포함하는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치에 있어서,In the cream lead coating device of the printed circuit board comprising a skim for pushing the cream lead placed on the mask so that the cream lead is applied to the portion where the cream lead is to be applied to the printed circuit board through the through hole of the mask , 상기 캐리어 보강판은 상기 인쇄 회로 기판이 상기 캐리어 보강판에 안착되어 전·후·좌·우 방향으로 이동되지 않도록 상기 인쇄 회로 기판이 상기 캐리어 보강판에 안착되었을 때에 상기 인쇄 회로 기판의 상부 면으로 돌출되는 고정핀이 상기 인쇄 회로 기판이 안착되는 상기 캐리어 보강판에 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치.The carrier reinforcement plate is connected to the upper surface of the printed circuit board when the printed circuit board is seated on the carrier reinforcement plate so that the printed circuit board is seated on the carrier reinforcement plate and is not moved in the front, rear, left and right directions. The cream lead coating device of the printed circuit board, characterized in that the fixing pin protruding from the carrier reinforcement plate is seated on the printed circuit board. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 마스크는 상기 고정핀과 대응하는 부분에 상기 고정핀을 수용하는 공간부를 가지며, 상기 공간부에 의해 볼록 돌기부가 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치.The mask has a space for accommodating the fixing pin in a portion corresponding to the fixing pin, cream lead coating device of the printed circuit board, characterized in that the convex protrusion formed by the space. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 마스크에 형성된 공간부의 높이는 상기 캐리어 보강판에 형성되어 있는 돌기의 높이와 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치.The height of the space portion formed in the mask is a cream lead coating device of the printed circuit board, characterized in that the same height as the height of the projection formed on the carrier reinforcement plate. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 마스크에 형성된 볼록 돌기부는 반원형 또는 정사각형의 형태인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치.Convex protrusion formed on the mask is a cream lead coating device of the printed circuit board, characterized in that the semi-circular or square shape. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 스키지는 검 스키지 또는 우레탄 스키지 또는 마스크와 접촉되는 부분에 오목한 홈을 갖는 스키지인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포장치.The skid is a cream lead coating device for a printed circuit board, characterized in that the ski skis having a concave groove in the portion contacted with the gum ski or urethane skis or mask. 인쇄 회로 기판에 형성된 구멍에 끼워져 전·후·좌·우 방향으로 이동되지 않도록 상기 인쇄 회로 기판의 상부 면으로 돌출되는 고정핀을 구비한 캐리어 보강판과,A carrier reinforcement plate having a fixing pin which is inserted into a hole formed in the printed circuit board and protrudes into the upper surface of the printed circuit board so as not to move in the front, rear, left and right directions; 상기 고정핀과 대응하는 부분에 상기 고정핀을 수용하는 공간부를 가지며, 상기 인쇄 회로 기판에 크림 납을 도포시키기 위해 크림 납이 통과하는 통공이 형성된 마스크와, A mask having a space for accommodating the fixing pin in a portion corresponding to the fixing pin, and having a through hole through which the cream lead passes in order to apply the cream lead to the printed circuit board; 상기 마스크에 형성된 통공을 통해 상기 인쇄 회로 기판에 크림 납이 도포되도록 상기 마스크 상에 공급된 크림 납을 밀어주는 스키지로 인쇄 회로 기판에 크림 납을 도포하는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포방법에 있어서, In the cream lead coating method of the printed circuit board to apply the cream lead to the printed circuit board with a skip that pushes the cream lead supplied on the mask so that the cream lead is applied to the printed circuit board through the hole formed in the mask, 상기 캐리어 보강판을 준비하는 단계,Preparing the carrier reinforcement plate, 상기 캐리어 보강판에 구비된 고정핀에 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 구멍이 끼워지도록 상기 인쇄 회로 기판을 상기 캐리어 보강판에 안착시키는 단계, Mounting the printed circuit board on the carrier reinforcing plate such that a hole formed in the printed circuit board is fitted into a fixing pin provided in the carrier reinforcing plate; 상기 캐리어 보강판에 마련된 슬라이드 가이드 이동부재로 상기 인쇄 회로 기판의 상부 면을 덮어 상기 인쇄 회로 기판을 상기 캐리어 보강판에 고정시켜주는 단계,Fixing the printed circuit board to the carrier reinforcing plate by covering the upper surface of the printed circuit board with a slide guide moving member provided on the carrier reinforcing plate; 상기 인쇄 회로 기판의 구멍 위로 돌출된 상기 캐리어 보강판의 고정핀에 상기 마스크에 형성된 공간부가 대응하도록 상기 마스크를 상기 인쇄 회로 기판의 상부에 밀착시켜 정렬시키는 단계,Aligning the mask in close contact with the upper portion of the printed circuit board such that a space portion formed in the mask corresponds to a fixing pin of the carrier reinforcing plate protruding over the hole of the printed circuit board; 상기 마스크의 상부에 크림 납을 공급하는 단계,Supplying cream lead on top of the mask, 탄성력을 갖는 스키지이거나, 마스크와 접촉되는 부분에 오목한 홈을 갖는 스키지로 상기 크림 납을 밀어 상기 크림 납이 상기 마스크의 통공을 통하여 상기 인쇄 회로 기판에 도포되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포방법.A step of applying the cream lead to the printed circuit board through the aperture of the mask by pushing the cream lead into a skie having elastic force or having a concave groove in a portion in contact with the mask. Method for applying cream lead on a circuit board. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 마스크에 형성되어 있는 볼록 돌기부의 형상은 반원형 또는 정사각형의 형태인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포방법.The convex protrusion formed on the mask has a semi-circular or square shape. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 마스크에 형성되어 있는 공간부의 높이는 상기 인쇄 회로 기판의 상부로 돌출된 상기 캐리어 보강판에 형성된 돌기의 높이와 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포방법.The height of the space portion formed in the mask is the cream lead coating method of the printed circuit board, characterized in that the same as the height of the projection formed on the carrier reinforcement plate protruding to the upper portion of the printed circuit board. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 탄성력을 갖는 스키지는 고무 스키지 또는 우레탄 스키지인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포방법.The skid having elastic force is a cream lead coating method of the printed circuit board, characterized in that the rubber skige or urethane skige. 제 6항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 6 to 9, 상기 인쇄 회로 기판에 크림 납을 도포하고 마스크를 제거한 후, 전자부품을 인쇄 회로 기판에 실장하고, 상기 인쇄 회로 기판이 캐리어 보강판에 안착되어 고정된 채로 상기 캐리어 보강판을 뒤집어 상기 인쇄 회로 기판의 다른 면에 전자부품을 실장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 크림 납 도포방법.After applying the cream lead to the printed circuit board and removing the mask, the electronic component is mounted on the printed circuit board, and the carrier reinforcing plate is turned upside down while the printed circuit board is seated and fixed on the carrier reinforcing plate. Cream lead coating method of a printed circuit board further comprising the step of mounting the electronic component on the other side.
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