KR101713193B1

KR101713193B1 - Bending jig for printed board assembly

Info

Publication number: KR101713193B1
Application number: KR1020160120740A
Authority: KR
Inventors: 양승용
Original assignee: 한국컴퓨터주식회사
Priority date: 2016-09-21
Filing date: 2016-09-21
Publication date: 2017-03-07

Abstract

The present invention relates to a substrate board assembly-bending jig which enables a worker to conveniently execute an operation of bending and taping a substrate board assembly to reduce the manufacturing time and defects. According to the present invention, the substrate board assembly-bending jig includes a base and a bending bar assembly. The base is formed with a substrate board assembly mount groove in which a substrate board assembly mounted with electronic components on a flexible circuit board; and a tape mount groove which is connected to the substrate board assembly mount groove to arrange a tape to be attached to the substrate board assembly therein. The bending bar assembly includes a slider which is installed to move forward and backward along a guide rail arranged on one side of the base; and a bending bar which is coupled to the slider to move forward and backward along with the slider so as to support a bent part of the substrate board assembly arranged in the substrate board assembly mount groove of the base.

Description

BENDING JIG FOR PRINTED BOARD ASSEMBLY BACKGROUND OF THE INVENTION [0001]

본 발명은 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 작업자가 기판 보드 어셈블리를 밴딩하고 테이핑하는 작업을 수행하는데 이용되는 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate board assembly banding jig, and more particularly, to a substrate board assembly banding jig used for performing an operation of an operator to bend and tap a substrate board assembly.

기판 보드 어셈블리는 표면실장 공정을 통해 전자부품이 실장된 인쇄회로기판(PCB)을 통칭한다.The substrate board assembly refers to a printed circuit board (PCB) on which electronic components are mounted through a surface mounting process.

이러한 기판 보드 어셈블리는 인쇄회로기판 상에 솔더 크림을 도포하는 프린팅 공정과, 솔더 크림이 도포된 인쇄회로기판에 각종 전자부품을 실장하는 표면실장 공정과, 인쇄회로기판에 도포된 솔더 크림을 용융시켜 인쇄회로기판에 실장된 각종 전자부품을 접합하는 솔더링 공정 등을 거쳐 제조된다.The substrate board assembly includes a printing process for applying a solder cream on a printed circuit board, a surface mounting process for mounting various electronic components on a printed circuit board on which the solder cream is applied, a solder cream applied on the printed circuit board, A soldering process for bonding various electronic components mounted on a printed circuit board, and the like.

최근 전자제품이 소형화 및 경량화 되면서 연성회로기판(FPCB)을 이용한 기판 보드 어셈블리의 수요가 증가하고 있다.Recently, demand for a board board assembly using a flexible printed circuit board (FPCB) has increased as electronic products have become smaller and lighter.

연성회로기판은 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하여 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 이동통신단말기, 비디오 및 오디오기기, 캠코더, 프린터, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등 매우 다양한 전자제품의 핵심부품으로 사용되고 있다. 또한 연성회로기판은 단독으로 3차원 배선이 가능하고 기기의 소형화 및 경량화가 가능하고 반복 굴곡에 대한 높은 내구성을 갖고 있으며, 고밀도 배선이 가능하고, 배선의 오류가 없고, 조립이 양호하며, 신뢰성이 높기 때문에 그 활용 분야가 확대되고 있는 추세이다. 이와 같은 연성회로기판은 필름 형태로 배치되는 시트의 배열 방법 및 시트의 수에 따라 보통 단면구조 FPCB, 양면구조 FPCB, 다층구조 FPCB 등으로 구분되기도 한다.The flexible circuit board is excellent in workability, heat resistance, resistance to crushing and chemical resistance, and is resistant to heat and is suitable for use in cameras, computers and peripherals, mobile communication terminals, video and audio devices, camcorders, printers, DVD, TFT LCD, Equipment, medical equipment, and so on. In addition, the flexible circuit board is capable of three-dimensional wiring alone, enabling miniaturization and weight reduction of the device, high durability against repeated bending, high density wiring, no wiring error, good assembly, The application area is expanding because it is high. Such a flexible circuit board is usually divided into a sectional structure FPCB, a double-side structure FPCB, a multi-layer structure FPCB and the like depending on the arrangement method of the sheets arranged in a film form and the number of sheets.

한편, 연성회로기판을 이용한 기판 보드 어셈블리의 제조 시, 검수 공정이 완료된 상태에서 표면을 마감하는 마감 공정을 수행하게 된다. 이러한 마감 공정은 대부분이 전자제품에 조립 및 부착하기 위한 목적으로 활용되며, 기판 보드 어셈블리의 표면 보호 등을 위해 기판 보도 어셈블리에 테이프를 붙여 테이핑 처리하는 작업이 병행되고 있다.On the other hand, at the time of manufacturing the board board assembly using the flexible circuit board, a finishing process for finishing the surface is performed in a state in which the inspection process is completed. Most of these finishing processes are used for assembling and attaching to electronic products. In order to protect the surface of the substrate board assembly, taping and taping are performed on the substrate pressing assembly.

일반적으로, 기판 보드 어셈블리의 제조 시, 기판 보드 어셈블리를 부분적으로 밴딩하거나, 기판 보드 어셈블리에 테이프를 부착하는 작업은 작업자에 의해 수작업으로 이루어진다. 이러한 밴딩 작업 및 테이핑 작업은 숙련자에게도 쉬운 작업이 아니며, 작업자의 실수나 부주의가 불량으로 이어지기 쉬우며, 작업자의 숙련도에 따라 품질 차이가 많이 발생하게 된다.Generally, in manufacturing the substrate board assembly, the operation of partially banding the substrate board assembly or attaching the tape to the substrate board assembly is manually performed by an operator. Such banding work and taping work are not an easy task for an expert, and a worker's mistake or carelessness is liable to lead to a defect, and a quality difference is generated according to the skill of a worker.

등록특허공보 제1520846호 (2015. 05. 27.)Patent Registration No. 1520846 (May 27, 2015)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 작업자가 기판 보드 어셈블리를 밴딩하고 테이핑하는 작업을 편리하게 수행할 수 있도록 하여 제조 시간을 줄이고 불량 발생을 줄일 수 있는 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate board assembly banding jig capable of easily performing operations of bending and taping a substrate board assembly, The purpose is to provide.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그는, 연성회로기판에 전자부품이 실장된 기판 보드 어셈블리가 놓이는 기판 보드 어셈블리 안착홈 및 상기 기판 보드 어셈블리에 부착될 테이프가 놓이도록 상기 기판 보드 어셈블리 안착홈과 연결되는 테이프 안착홈이 마련된 베이스; 및 상기 베이스의 일측에 구비되는 가이드 레일을 따라 진퇴 가능하게 설치되는 슬라이더 및 상기 베이스의 기판 보드 어셈블리 안착홈에 놓이는 기판 보드 어셈블리의 밴딩되는 부분을 지지할 수 있도록 상기 슬라이더에 결합되어 상기 슬라이더와 함께 진퇴하는 밴딩 바를 갖는 밴딩 바 어셈블리;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate board assembly bending jig comprising: a substrate board assembly mounting groove on which a board board assembly having electronic components mounted on a flexible circuit board and a tape to be mounted on the board board assembly, A base having a tape receiving groove connected to the substrate board assembly receiving groove; And a slider that is installed to be movable along a guide rail provided at one side of the base, and a slider that is coupled to the slider so as to support a bending portion of the substrate board assembly placed in the substrate board assembly seating groove of the base And a banding bar assembly having a banding bar advancing and retreating.

본 발명에 따른 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그는, 상기 베이스의 기판 보드 어셈블리 안착홈에 놓이는 기판 보드 어셈블리에 부착될 테이프가 부착된 캐리어 시트가 분리 가능하게 부착될 수 있도록 상기 베이스의 일측에 마련되는 캐리어 시트 부착판;을 더 포함할 수 있다.The base board assembly bending jig according to the present invention is characterized in that a carrier sheet with a tape to be attached to a base board assembly placed in the base board assembly mounting groove of the base is detachably attached, And an attachment plate.

본 발명에 따른 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그는, 상기 베이스의 테이프 안착홈에 놓이는 테이프를 흡착시키기 위한 진공압을 제공할 수 있도록 상기 테이프 안착홈의 중간에 마련되는 흡입공; 및 진공압을 발생할 수 있도록 상기 베이스의 외부에 설치되는 진공압 발생기와 상기 흡입공을 연결하도록 상기 베이스의 내부에 마련되는 연결 유로;를 더 포함할 수 있다.The substrate board assembly bending jig according to the present invention comprises a suction hole provided in the middle of the tape receiving groove to provide a vacuum pressure for sucking a tape placed in the tape receiving groove of the base; And a connection passage provided inside the base to connect the suction hole with a vacuum pressure generator installed outside the base to generate vacuum pressure.

상기 밴딩 바 어셈블리는 상기 가이드 레일에 대한 상기 슬라이더의 이동 마찰력을 조절할 수 있도록 상기 슬라이더를 관통하여 상기 가이드 레일에 압착될 수 있게 설치되는 가압부를 갖는 조임부재를 더 구비할 수 있다.The banding bar assembly may further include a tightening member having a pressing portion that is press-fitted to the guide rail through the slider so as to adjust a moving friction force of the slider with respect to the guide rail.

상기 기판 보드 어셈블리는 몸체부와, 상기 몸체부에 대해 밴딩될 수 있도록 상기 몸체부에 상기 몸체부와 교차하는 방향으로 연결되는 밴딩부를 구비하고, 상기 베이스의 기판 보드 어셈블리 안착홈은 상기 기판 보드 어셈블리의 몸체부가 안착되는 몸체부 안착부와, 상기 기판 보드 어셈블리의 밴딩 전의 밴딩부가 안착될 수 있도록 상기 몸체부 안착부에 상기 몸체부 안착부와 교차하는 방향으로 연결되는 제 1 밴딩부 안착부와, 상기 기판 보드 어셈블리의 밴딩 후의 밴딩부가 안착될 수 있도록 상기 몸체부 안착부에 상기 몸체부 안착부와 교차하는 방향으로 연결되는 제 2 밴딩부 안착부를 포함할 수 있다.The substrate board assembly includes a body portion and a bending portion connected to the body portion in a direction crossing the body portion so as to be bent with respect to the body portion. A first bending part seating part connected to the body part seating part in a direction crossing the body part seating part so that the banding part before the bending of the substrate board assembly can be seated; And a second bending part seating part connected to the body part seating part in a direction crossing the body part seating part so that the bending part after the bending of the substrate board assembly can be seated.

본 발명에 따른 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그는 기판 보드 어셈블리가 안착될 수 있는 기판 보드 어셈블리 안착홈과, 기판 보드 어셈블리에 부착될 테이프가 안착될 수 있도록 기판 보드 어셈블리 안착홈과 겹치게 마련되는 테이프 안착홈과, 작업자가 기판 보드 어셈블리의 밴딩되는 부분에 대고 기판 보드 어셈블리를 부분적으로 꺾을 수 있는 벤딩 바를 구비함으로써, 작업자가 기판 보드 어셈블리를 밴딩하고 테이핑하는 작업을 효율적으로 수행할 수 있도록 해주며, 작업자의 작업 능률을 높여주고, 작업자의 실수나 부주의에 의한 불량 발생을 줄여 줄 수 있다.The substrate board assembly bending jig according to the present invention includes a substrate board assembly seating groove on which a substrate board assembly can be seated, a tape seating groove overlapping the substrate board assembly seating groove so that a tape to be attached to the board board assembly can be seated, And a bending bar capable of partially bending the board board assembly against the bending portion of the board board assembly so that the operator can efficiently perform the operation of bending and taping the board board assembly, It can increase the efficiency and reduce the occurrence of fault caused by the operator's mistake or carelessness.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그를 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그를 나타낸 정면도이다.
도 3 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그를 이용하여 기판 보드 어셈블리에 대한 밴딩 작업 및 테이핑 작업을 수행하는 과정을 설명하기 위한 것이다.1 is a plan view of a substrate board assembly bending jig according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view illustrating a boarding assembly bending jig according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 3 to 8 illustrate a process of performing a banding operation and a taping operation on a substrate board assembly using a substrate board assembly banding jig according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a bending jig for a substrate board assembly according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그를 나타낸 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그를 나타낸 정면도이며, 도 3 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그를 이용하여 기판 보드 어셈블리에 대한 밴딩 작업 및 테이핑 작업을 수행하는 과정을 설명하기 위한 것이다.FIG. 1 is a plan view showing a substrate jig bending jig according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view showing a substrate jig bending jig according to an embodiment of the present invention, and FIGS. The method of performing a banding operation and a taping operation on a substrate board assembly using a substrate board assembly banding jig according to an embodiment of the present invention will now be described.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그(100)는 기판 보드 어셈블리(10; 도 5 참조)가 안착될 수 있는 베이스(110)와, 베이스(110)에 직선 이동 가능하게 결합되는 밴딩 바 어셈블리(150)를 포함한다. 본 발명에 따른 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그(100)는 작업자가 기판 보드 어셈블리(10)를 밴딩하고, 기판 보드 어셈블리(10)에 테이프(20; 도 3 참조)를 부착하는 작업을 편리하고 효율적으로 수행할 수 있도록 해준다.1 and 2, a substrate board assembly banding jig 100 according to an embodiment of the present invention includes a base 110 on which a substrate board assembly 10 (see FIG. 5) can be placed, And a banding bar assembly 150 linearly movably coupled to the banding bar assembly 150. The substrate board assembly banding jig 100 according to the present invention allows the operator to perform the operation of bending the substrate board assembly 10 and attaching the tape 20 (see FIG. 3) to the substrate board assembly 10 in a convenient and efficient manner I can do it.

여기에서, 기판 보드 어셈블리(10)는 연성회로기판(FPCB, 11)에 전자부품(12)이 실장된 것이다. 기판 보드 어셈블리(10)는 전자부품(12)이 실장된 몸체부(13)와, 몸체부(13)에 몸체부(13)와 교차하는 방향으로 연결되는 밴딩부(14)를 구비한다. 밴딩부(14)는 몸체부(13)에 대해 밴딩되어 접힐 수 있다. 이러한 기판 보드 어셈블리(10)는 밴딩부(14)가 몸체부(13)에 대해 밴딩되고, 이에 테이프(20)가 부착된 후, 전자제품 조립에 이용된다.Here, the substrate board assembly 10 is an electronic part 12 mounted on a flexible circuit board (FPCB) 11. The substrate board assembly 10 includes a body portion 13 having an electronic component 12 mounted thereon and a bending portion 14 connected to the body portion 13 in a direction intersecting the body portion 13. The bending portion 14 can be folded and folded with respect to the body portion 13. This substrate board assembly 10 is used for assembling an electronic product after the banding portion 14 is bent with respect to the body portion 13 and the tape 20 is attached thereto.

테이프(20)는 기판 보드 어셈블리(10)의 일측에 부착되어 기판 보드 어셈블리(10)를 부분적으로 보호하고, 기판 보드 어셈블리(10)의 밴딩부(14)가 몸체부(13)에 대해 접힌 상태를 유지할 수 있도록 밴딩된 밴딩부(14)를 몸체부(13)에 부착시킨다. 테이프(20)에는 마킹부(21)가 구비된다. 마킹부(21)에는 테이프(20)가 부착될 기판 보드 어셈블리(10)를 나타낼 수 있는 마크가 표시될 수 있다. 마크는 색상, 또는 기판 보드 어셈블리를 구분해줄 수 있는 다양한 형태로 마련될 수 있다. The tape 20 is attached to one side of the substrate board assembly 10 so as to partially protect the substrate board assembly 10 so that the bending portion 14 of the substrate board assembly 10 is folded with respect to the body portion 13 The bending portion 14 is attached to the body portion 13 so that the bending portion 14 can be maintained. The tape 20 is provided with a marking portion 21. The marking portion 21 may be marked with a mark capable of indicating the substrate board assembly 10 to which the tape 20 is to be attached. The mark may be provided in various forms, such as color, or to distinguish the substrate board assembly.

베이스(110)는 기판 보드 어셈블리(10)가 안정적으로 놓일 수 있도록 기판 보드 어셈블리(10)보다 넓은 상면을 갖는다. 베이스(110)의 상면에는 기판 보드 어셈블리(10)가 놓일 수 있는 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)과, 테이프(20)가 놓일 수 있는 테이프 안착홈(115)이 마련된다. The base 110 has a larger upper surface than the substrate board assembly 10 so that the substrate board assembly 10 can be stably placed. A substrate board assembly seating groove 111 on which the substrate board assembly 10 can be placed and a tape seating groove 115 on which the tape 20 can be placed are provided on the upper surface of the base 110.

기판 보드 어셈블리 안착홈(111)은 몸체부 안착부(112)와, 몸체부 안착부(112)에 각각 연결되는 제 1 밴딩부 안착부(113) 및 제 2 밴딩부 안착부(114)를 포함한다. 몸체부 안착부(112)는 기판 보드 어셈블리(10)의 몸체부(13)가 놓이는 부분이다. 제 1 밴딩부 안착부(113)는 기판 보드 어셈블리(10)의 밴딩 전의 밴딩부(14)가 놓이는 부분으로, 몸체부 안착부(112)에 몸체부 안착부(112)와 교차하는 방향으로 연결된다. 제 2 밴딩부 안착부(114)는 기판 보드 어셈블리(10)의 밴딩 후의 밴딩부(14)가 안착되는 부분으로, 몸체부 안착부(112)에 몸체부 안착부(112)와 교차하는 방향으로 연결된다.The substrate board assembly receiving groove 111 includes a body receiving portion 112 and a first bending receiving portion 113 and a second bending receiving portion 114 connected to the body receiving portion 112 do. The body part seating part 112 is a part where the body part 13 of the board board assembly 10 is placed. The first bending part seating part 113 is a part where the bending part 14 before the bending of the substrate board assembly 10 is placed and is connected to the body part seating part 112 in a direction crossing the body part seating part 112 do. The second bending portion seating portion 114 is a portion on which the bending portion 14 after the bending of the substrate board assembly 10 is seated and is located in the body portion seating portion 112 in a direction intersecting the body portion seating portion 112 .

기판 보드 어셈블리(10)의 밴딩 작업을 위해 작업자가 밴딩 가공 전의 기판 보드 어셈블리(10)를 그 몸체부(13)가 몸체부 안착부(112)에 놓이도록 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)에 안착시킬 때, 기판 보드 어셈블리(10)의 밴딩부(14)가 제 1 밴딩부 안착부(113)에 놓이게 된다. 한편, 작업자가 제 1 밴딩부 안착부(113)에 놓인 밴딩부(14)를 몸체부(13)에 대해 대략 180도 꺾어 밴딩하면, 밴딩된 밴딩부(14)는 제 2 밴딩부 안착부(114)에 놓이게 된다. 작업자는 제 2 밴딩부 안착부(114)에 놓인 밴딩부(14)를 누름으로써 밴딩부(14)를 몸체부(13)와 대략 수직을 이루도록 안정적으로 밴딩할 수 있다.The operator places the substrate board assembly 10 before the bending process in the substrate board assembly seating groove 111 so that the body portion 13 is placed on the body portion seating portion 112 for the bending operation of the substrate board assembly 10 The bending portion 14 of the board board assembly 10 is placed on the first bending portion seating portion 113. [ On the other hand, when the operator bends the bending portion 14 placed on the first bending portion seating portion 113 by about 180 degrees with respect to the body portion 13, the bending bent portion 14 is folded on the second bending portion seating portion 114). The operator can stably bend the bending portion 14 so as to be substantially perpendicular to the body portion 13 by pressing the bending portion 14 placed on the second bending portion seat portion 114. [

기판 보드 어셈블리 안착홈(111)에 안착된 기판 보드 어셈블리(10)의 밴딩부(14)를 작업자가 신속하게 꺾을 수 있도록 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)의 제 1 밴딩부 안착부(113)는 그 넓이가 밴딩부(14)보다 넓은 것이 좋다. 제 1 밴딩부 안착부(113)의 넓이가 밴딩부(14)보다 넓으면, 제 1 밴딩부 안착부(113)에 놓인 밴딩부(14)를 작업자가 손으로 집기 유리하기 때문이다.The first bending portion seating portion 113 of the substrate board assembly seating groove 111 is formed so as to allow the operator to quickly bend the bending portion 14 of the substrate board assembly 10 seated in the substrate board assembly seating groove 111 It is preferable that the width is larger than the bending portion 14. This is because when the width of the first bending portion seating portion 113 is wider than the bending portion 14, the bending portion 14 placed on the first bending portion seating portion 113 is advantageously hand held by the operator.

테이프 안착홈(115)은 기판 보드 어셈블리(10)에 부착될 테이프(20)가 놓이도록 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)과 연결된다. 테이프 안착홈(115)은 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)과 부분적으로 겹친다. 테이프(20)의 마킹부(21)가 놓이는 테이프 안착홈(115)의 일부분은 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)과 겹치지 않고 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)의 제 2 밴딩부 안착부(114)와 대략 수직을 이루도록 제 2 밴딩부 안착부(114)의 외측으로 연장된다.The tape seating groove 115 is connected to the substrate board assembly seating groove 111 so that the tape 20 to be attached to the substrate board assembly 10 is placed. The tape seating groove 115 partially overlaps the substrate board assembly seating groove 111. [ A portion of the tape seating groove 115 on which the marking portion 21 of the tape 20 is placed does not overlap with the substrate board assembly seating groove 111 and is not overlapped with the second bending portion seating portion 114 of the substrate board assembly seating groove 111, And extends outwardly of the second bending portion seating portion 114 so as to be substantially perpendicular to the second bending portion seating portion 114.

베이스(110)에는 테이프 안착홈(115)에 놓이는 테이프(20)를 테이프 안착홈(115)에 흡착시키기 위한 진공압을 제공할 수 있는 복수의 흡입공(117)이 구비된다. 복수의 흡입공(117)은 테이프 안착홈(115)에 놓이는 테이프(20)의 길이 방향으로 상호 이격되도록 테이프 안착홈(115)의 중간에 구비된다. 복수의 흡입공(117)은 베이스(110)의 내부에 마련되는 연결 유로(118)와 연결된다. 베이스(110)의 가장자리 일측에는 연결 유로(118)와 연결되는 연결 튜브(120)가 결합되고, 연결 튜브(120)는 진공압을 발생시키는 진공압 발생기(미도시)와 연결된다. 따라서 진공압 발생기에서 발생하는 진공압이 연결 튜브(120)와 연결 유로(118)를 통해 복수의 흡입공(117)으로 전달될 수 있다. 작업자가 테이프(20)를 픽업하여 테이프 안착홈(115)에 안착시키면 테이프(20)는 복수의 흡입공(117)을 통해 가해지는 진공압에 의해 테이프 안착홈(115)에 안정적으로 안착된 상태를 유지할 수 있다. 흡입공(117)의 설치 개수는 도시된 것으로 한정되지 않고 하나 이상의 다양한 개수로 변경될 수 있다.The base 110 is provided with a plurality of suction holes 117 capable of providing vacuum pressure for sucking the tape 20 placed in the tape seating groove 115 into the tape seating groove 115. The plurality of suction holes 117 are provided in the middle of the tape seating groove 115 so as to be spaced apart from each other in the longitudinal direction of the tape 20 placed in the tape seating groove 115. The plurality of suction holes 117 are connected to a connection passage 118 provided inside the base 110. A connection tube 120 connected to the connection flow path 118 is coupled to one side of the edge of the base 110 and the connection tube 120 is connected to a vacuum pressure generator (not shown) for generating vacuum pressure. Accordingly, the vacuum pressure generated in the vacuum pressure generator can be transmitted to the plurality of suction holes 117 through the connection tube 120 and the connection passage 118. When the worker picks up the tape 20 and places it in the tape receiving groove 115, the tape 20 is stably placed in the tape receiving groove 115 by the vacuum pressure applied through the plurality of suction holes 117 Lt; / RTI > The number of the suction holes 117 to be installed is not limited to the illustrated one and may be changed to one or more various numbers.

이 밖에, 베이스(110)의 일측에는 캐리어 시트 부착판(130)이 구비된다. 캐리어 시트 부착판(130)에는 기판 보드 어셈블리(10)에 부착될 복수의 테이프(20)가 부착된 캐리어 시트(30)가 분리 가능하게 부착된다. 캐리어 시트 부착판(130)은 캐리어 시트(30)의 일면이 분리 가능하게 부착되는 평평한 부착면(131)을 갖는다. 작업자는 캐리어 시트(30)를 캐리어 시트 부착판(130)에 부착시켜 놓은 상태에서 캐리어 시트(30)로부터 테이프(20)를 하나씩 떼어냄으로써, 기판 보드 어셈블리(10)에 테이프(20)를 부착하는 작업을 신속하게 편리하게 수행할 수 있다.In addition, a carrier sheet attaching plate 130 is provided on one side of the base 110. The carrier sheet attaching plate 130 is detachably attached to the carrier sheet 30 to which a plurality of tapes 20 to be attached to the board board assembly 10 are attached. The carrier sheet attachment plate 130 has a flat attachment surface 131 to which one side of the carrier sheet 30 is detachably attached. The operator removes the tape 20 one by one from the carrier sheet 30 in a state in which the carrier sheet 30 is attached to the carrier sheet attaching plate 130 so that the tape 20 is attached to the substrate board assembly 10 The operation can be performed quickly and conveniently.

캐리어 시트(30)는 캐리어 시트 부착판(130)의 부착면(131)에 분리 가능하게 접착될 수 있다. 이를 위해 캐리어 시트(30)의 일면에는 양면테이프가 구비되고, 캐리어 시트(30)는 그 양면테이프에 의해 캐리어 시트 부착판(130)에 임시 부착될 수 있다. 캐리어 시트 부착판(130)은 캐리어 시트(30)의 양면테이프가 임시 부착되되 캐리어 시트(30)가 쉽게 분리될 수 있는 금속 등의 소재로 이루어질 수 있다. 캐리어 시트 부착판(130)의 부착면(131)에는 캐리어 시트(30)가 임시 부착되었다가 쉽게 분리될 수 있도록 요철부가 구비될 수도 있다. 물론, 캐리어 시트(30)는 양면테이프에 의한 방법 이외의 다양한 다른 방법으로 캐리어 시트 부착판(130)에 분리 가능하게 부착될 수 있다.The carrier sheet 30 may be detachably adhered to the mounting surface 131 of the carrier sheet attaching plate 130. To this end, a double-sided tape is provided on one side of the carrier sheet 30, and the carrier sheet 30 can be temporarily attached to the carrier sheet attaching plate 130 by the double-sided tape. The carrier sheet attaching plate 130 may be made of a material such as a metal, on which the double-sided tape of the carrier sheet 30 is temporarily attached and the carrier sheet 30 can be easily separated. A concave-convex portion may be provided on the mounting surface 131 of the carrier sheet attachment plate 130 so that the carrier sheet 30 is temporarily attached to the carrier sheet 30 and can be easily separated. Of course, the carrier sheet 30 may be releasably attached to the carrier sheet attaching plate 130 in a variety of other ways other than by a double sided tape method.

베이스(110)의 또 다른 일측에는 밴딩 바 어셈블리(150)를 직선 이동 가능하게 가이드하기 위한 가이드 레일(140)이 설치된다.At one side of the base 110, a guide rail 140 for guiding the banding bar assembly 150 in a straight line is installed.

밴딩 바 어셈블리(150)는 가이드 레일(140)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 슬라이더(151)와, 슬라이더(151)와 함께 진퇴할 수 있도록 슬라이더(151)에 결합되는 밴딩 바(152)를 포함한다. 밴딩 바(152)는 베이스(110)의 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)에 놓이는 기판 보드 어셈블리(10)의 밴딩되는 부분을 지지할 수 있도록 슬라이더(151)의 가장자리로부터 외측으로 직선으로 연장된 구조로 이루어진다. 기판 보드 어셈블리(10)의 밴딩 작업 시, 작업자는 기판 보드 어셈블리(10)를 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)에 안착시키고, 밴딩 바(152)를 기판 보드 어셈블리(10) 위에 위치하도록 전진시킨 후, 밴딩 바(152)를 기판 보드 어셈블리(10)의 밴딩부(14) 일측에 접촉되도록 하여 밴딩 부(14)를 몸체부(13)에 대해 꺾을 수 있다. 이와 같이, 밴딩 바(152)를 이용함으로써, 사용자는 기판 보드 어셈블리(10)의 밴딩 바(152)를 몸체부(13)에 대해 대략 180도 꺾어 밴딩하는 작업을 신속하고 정확하게 수행할 수 있다.The banding bar assembly 150 includes a slider 151 slidably coupled to the guide rail 140 and a banding bar 152 coupled to the slider 151 so as to move back and forth together with the slider 151 . The bending bar 152 is configured to extend linearly outward from the edge of the slider 151 so as to support the bending portion of the substrate board assembly 10 placed in the substrate board assembly seating groove 111 of the base 110 . In the bending operation of the substrate board assembly 10, the operator places the substrate board assembly 10 in the substrate board assembly seating groove 111, advances the banding bar 152 to be positioned over the substrate board assembly 10 And the bending bar 152 may be brought into contact with one side of the bending portion 14 of the substrate board assembly 10 to bend the bending portion 14 with respect to the body portion 13. Thus, by using the banding bar 152, the user can quickly and accurately perform the operation of folding the banding bar 152 of the substrate board assembly 10 by about 180 degrees with respect to the body portion 13. [

이 밖에, 밴딩 바 어셈블리(150)는 가이드 레일(140)에 대한 슬라이더(151)의 이동 마찰력을 조절할 수 있는 조임부재(153)를 더 포함한다. 조임부재(153)는 한쪽 끝단이 가이드 레일(140)에 압착될 수 있도록 슬라이더(151)를 관통하여 설치되는 가압부(154)와, 가압부(154)의 다른 쪽 끝단에 결합되는 헤드(155)를 구비한다. 가압부(154)는 슬라이더(151)에 나사 결합되는 구조로 이루어진다. 작업자는 헤드(155)를 돌려 가압부(154)를 하강시키거나 상승시킴으로써, 가압부(154)의 끝단이 가이드 레일(140)에 밀착되는 압력을 조절할 수 있다. 가압부(154)가 가이드 레일(140)에 밀착되는 압력이 증가하면 슬라이더(151)의 이동 마찰력이 증가하게 되고, 가압부(154)가 가이드 레일(140)에 밀착되는 압력이 감소하면 슬라이더(151)의 이동 마찰력 또한 감소하여 슬라이더(151)가 작은 힘에 의해서도 쉽게 움직일 수 있다.In addition, the banding bar assembly 150 further includes a fastening member 153 that can adjust the moving friction force of the slider 151 with respect to the guide rail 140. The tightening member 153 has a pressing portion 154 which is installed through the slider 151 so that one end of the tightening member 153 can be pressed onto the guide rail 140 and a head 155 . The pressing portion 154 is screwed to the slider 151. The operator can adjust the pressure at which the end of the pressing portion 154 is brought into close contact with the guide rail 140 by lowering or raising the pressing portion 154 by turning the head 155. When the pressing force of the pressing portion 154 against the guide rail 140 increases, the moving friction force of the slider 151 increases. When the pressing force of the pressing portion 154 against the guide rail 140 decreases, 151 are also reduced, so that the slider 151 can be easily moved even by a small force.

이하에서는, 도 3 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그(100)를 이용하여 작업자가 기판 보드 어셈블리(10)에 대한 밴딩 작업 및 테이핑 작업을 수행하는 과정을 설명한다.Hereinafter, referring to FIGS. 3 to 8, a process of performing a banding operation and a taping operation for the substrate board assembly 10 by using the substrate board assembly banding jig 100 according to an embodiment of the present invention will be described. Explain.

먼저, 작업자는 도 3에 나타낸 것과 같이, 밴딩 가공될 기판 보드 어셈블리(10)에 대응하는 테이프들(20)이 부착되어 있는 캐리어 시트(30)를 베이스(110) 일측의 캐리어 시트 부착판(130)에 임시 부착해 놓은 상태에서 후속 작업을 수행할 수 있다. 캐리어 시트(30)를 캐리어 시트 부착판(130)에 부착해 놓으면, 작업자는 캐리어 시트(30)에서 테이프(20)를 하나씩 떼어내어 신속하고 편리하게 베이스(110) 상의 테이프 안착홈(115)에 안착시킬 수 있다.3, the operator inserts the carrier sheet 30 having the tapes 20 corresponding to the substrate board assembly 10 to be subjected to the bending process into the carrier sheet attaching plate 130 ), The user can perform the subsequent operation. When the carrier sheet 30 is attached to the carrier sheet attaching plate 130, the operator peels the tape 20 one by one from the carrier sheet 30 and quickly and conveniently attaches the tape 20 to the tape seating groove 115 on the base 110 It can be seated.

다음으로, 도 4에 나타낸 것과 같이, 작업자는 캐리어 시트(30)에서 테이프(20)를 하나 떼어내어 테이프(20)를 그 접착면이 위쪽을 향하도록 베이스(110) 상의 테이프 안착홈(115)에 안착시킨다. 이때, 테이프 안착홈(115) 중간에 배치된 복수의 흡입공(117)을 통해 테이프(20)에 진공압이 인가됨으로써 테이프(20)는 안정적으로 테이프 안착홈(115) 속에 안착된 상태를 유지할 수 있다. 또한 복수의 흡입공(117)을 통해 테이프 안착홈(115) 중에 진공압이 작용하므로, 작업자가 테이프(20)를 테이프 안착홈(115) 가까이 접근시킬 때 테이프(20)가 테이프 안착홈(115) 속으로 빨려 들어가 테이프 안착홈(115)에 신속하게 안착될 수 있다.4, the operator removes one of the tape 20 from the carrier sheet 30 to remove the tape 20 from the tape receiving groove 115 on the base 110 with its adhesive surface facing upward, . At this time, by applying vacuum pressure to the tape 20 through the plurality of suction holes 117 disposed in the middle of the tape seating groove 115, the tape 20 can be stably placed in the tape seating groove 115 . Since the vacuum pressure acts on the tape seating grooves 115 through the plurality of suction holes 117 when the operator approaches the tape seating grooves 115 and the tape 20 reaches the tape seating grooves 115 So that it can be quickly seated in the tape receiving groove 115.

다음으로, 도 5에 나타낸 것과 같이, 작업자는 하나의 기판 보드 어셈블리(10)를 픽업하여 베이스(110) 상의 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)에 적절한 자세로 안착시킨다. 이때, 기판 보드 어셈블리(10)의 몸체부(13)는 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)의 몸체부 안착부(112)에 안착되고, 기판 보드 어셈블리(10)의 밴딩부(14)는 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)의 제 1 밴딩부 안착부(113)에 안착된다. 그리고 기판 보드 어셈블리(10)의 몸체부(13) 일측에 테이프 안착홈(115)에 놓인 테이프(20)가 부분적으로 부착된다. 작업자는 기판 보드 어셈블리(10)의 테이프(20)와 접촉하는 부분을 테이프(20) 쪽으로 눌러 테이프(20)를 기판 보드 어셈블리(10)의 몸체부(13)에 안정적으로 부착시킬 수 있다.Next, as shown in Fig. 5, the operator picks up one substrate board assembly 10 and seats the substrate board assembly seating groove 111 on the base 110 in a proper posture. At this time, the body portion 13 of the substrate board assembly 10 is seated in the body portion seating portion 112 of the substrate board assembly seating groove 111, and the bending portion 14 of the substrate board assembly 10 is mounted on the substrate board And is seated in the first bending portion seating portion 113 of the assembly seating groove 111. The tape 20 placed in the tape seating groove 115 is partially attached to one side of the body portion 13 of the substrate board assembly 10. An operator can stably attach the tape 20 to the body portion 13 of the substrate board assembly 10 by pressing the portion of the substrate board assembly 10 in contact with the tape 20 against the tape 20. [

다음으로, 도 6에 나타낸 것과 같이, 작업자는 밴딩 바 어셈블리(150)를 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)에 안착된 기판 보드 어셈블리(10) 쪽으로 전진시킨다. 이때, 밴딩 바 어셈블리(150)의 밴딩 바(152)가 기판 보드 어셈블리(10)의 상측에 놓이게 된다.Next, as shown in FIG. 6, the operator advances the banding bar assembly 150 toward the substrate board assembly 10 that is seated in the substrate board assembly seating groove 111. At this time, the banding bar 152 of the banding bar assembly 150 is placed on the upper side of the substrate board assembly 10.

다음으로, 도 7에 나타낸 것과 같이, 작업자는 밴딩 바(152)를 기판 보드 어셈블리(10)의 밴딩부(14) 일측에 대고 밴딩부(14)를 몸체부(13)에 대해 꺾는다. 이와 같이, 밴딩 공정에서 작업자는 밴딩 바(152)를 기판 보드 어셈블리(10)의 일측에 대고 기판 보드 어셈블리(10)를 꺾을 수 있어 기판 보드 어셈블리(10)의 밴딩부(14)를 몸체부(13)에 대해 대략 180도 꺾어 밴딩하는 작업을 신속하고 정확하게 수행할 수 있다.7, the operator places the banding bar 152 on one side of the banding portion 14 of the board board assembly 10 and folds the banding portion 14 on the body portion 13. In this way, in the bending process, the operator can bend the board board assembly 10 by bending the bending bar 152 on one side of the board board assembly 10 so that the bending portion 14 of the board board assembly 10 can be folded 13) can be performed quickly and accurately.

기판 보드 어셈블리(10)의 밴딩부(14)는 몸체부(13)에 대해 대략 180도 꺾임으로써 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)의 제 2 밴딩부 안착부(114)에 안착된다. 이때, 몸체부(13)에 대해 꺾인 밴딩부(14)의 일부분이 테이프 안착홈(115)에 안착된 테이프(20)와 접착된다. 작업자는 밴딩부(14)의 테이프(20)와 겹치는 부분을 테이프(20) 쪽으로 눌러 밴딩부(14)와 테이프(20)를 견고하게 부착시킬 수 있다. 밴딩부(14)가 테이프(20)에 부착됨으로써 밴딩부(14)는 몸체부(13)에 대해 대략 90도 꺾인 상태를 유지할 수 있다.The bending portion 14 of the substrate board assembly 10 is seated in the second bending portion seating portion 114 of the substrate board assembly seating groove 111 by bending the body portion 13 about 180 degrees. At this time, a portion of the folded bending portion 14 with respect to the body portion 13 is adhered to the tape 20 seated in the tape receiving groove 115. An operator can firmly attach the banding portion 14 and the tape 20 by pressing the portion of the banding portion 14 overlapping with the tape 20 toward the tape 20. [ The bending portion 14 is attached to the tape 20 so that the bending portion 14 can be kept bent about 90 degrees with respect to the body portion 13. [

다음으로, 도 8에 나타낸 것과 같이, 작업자는 밴딩 바 어셈블리(150)의 밴딩 바(152)가 기판 보드 어셈블리(10)로부터 벗어나도록 밴딩 바 어셈블리(150)를 원래 위치로 후퇴시킨다. 그리고 밴딩 및 테이핑된 기판 보드 어셈블리(10)를 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)에서 분리하여 다음 작업 위치나, 운반 트레이에 옮겨 놓는다.Next, as shown in FIG. 8, the operator retracts the banding bar assembly 150 to the original position so that the banding bar 152 of the banding bar assembly 150 is displaced from the substrate board assembly 10. Then, the banding and taped substrate board assembly 10 is separated from the substrate board assembly seating groove 111 and transferred to a next working position or a carrying tray.

이후, 작업자는 앞서 설명한 과정을 반복함으로써 다수의 기판 보드 어셈블리(10)에 대한 밴딩 작업 및 테이핑 작업을 연속적으로 수행할 수 있다.Thereafter, the operator can continuously perform the banding operation and the taping operation for the plurality of substrate board assemblies 10 by repeating the above-described processes.

상술한 것과 같이, 본 발명에 따른 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그(100)는 기판 보드 어셈블리(10)가 안착될 수 있는 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)과, 기판 보드 어셈블리(10)에 부착될 테이프(20)가 안착될 수 있도록 기판 보드 어셈블리 안착홈(111)과 부분적으로 겹치게 마련되는 테이프 안착홈(115)과, 작업자가 기판 보드 어셈블리(10)의 밴딩되는 부분에 대고 기판 보드 어셈블리(10)를 부분적으로 꺾을 수 있는 밴딩 바(152)를 구비함으로써, 작업자가 기판 보드 어셈블리(10)를 밴딩하고 테이핑하는 공정의 작업 능률을 높여줄 수 있다.As described above, the substrate board assembly banding jig 100 according to the present invention includes a substrate board assembly seating groove 111 on which the substrate board assembly 10 can be seated, a tape to be attached to the substrate board assembly 10 A tape mounting groove 115 partially overlapped with the substrate board mounting seating groove 111 so that the operator can place the substrate board assembly 10 on the bent portion of the substrate board assembly 10 By providing the bending bar 152 partially foldable, the work efficiency of the process of bending and taping the substrate board assembly 10 by the operator can be increased.

즉, 본 발명에 따른 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그(100)를 이용하면, 작업자가 기판 보드 어셈블리(10)를 신속하고 정확하게 밴딩할 수 있고, 기판 보드 어셈블리(10)의 정해진 위치에 테이프(20)를 신속하고 정확하게 부착할 수 있다. 따라서 기판 보드 어셈블리(10) 제조 과정에서 불량 발생을 크게 줄일 수 있고, 작업 시간을 크게 단축시킬 수 있다.That is, by using the substrate board assembly bending jig 100 according to the present invention, an operator can quickly and accurately bend the substrate board assembly 10, and the tape 20 can be stuck at a predetermined position of the substrate board assembly 10 Fast and accurate attachment. Accordingly, the occurrence of defects can be greatly reduced during the manufacturing process of the substrate board assembly 10, and the working time can be greatly shortened.

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited to those described and illustrated above.

예를 들어, 밴딩 바 어셈블리(150)의 구체적인 구조나, 베이스(110)의 일측에 진퇴 가능하게 결합되는 구조는 도시된 것 이외의 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다. 또한 밴딩 바 어셈블리(150)를 직선 이동할 수 있게 가이드하는 가이드 구조도 다양하게 변경될 수 있다.For example, the specific structure of the banding bar assembly 150 or the structure that can be moved forward and backward to one side of the base 110 can be changed to various other structures than those shown. Also, the guide structure for guiding the banding bar assembly 150 to be linearly movable can be variously changed.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Those skilled in the art will appreciate that numerous modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.

10 : 기판 보드 어셈블리 11 : 연성회로기판
12 : 전자부품 13 : 몸체부
14 : 밴딩부 20 : 테이프
21 : 마킹부 30 : 캐리어 시트
110 : 기판 보드 어셈블리 밴딩 지그
110 : 베이스 111 : 기판 보드 어셈블리 안착홈
112 : 몸체부 안착부 113, 114 : 제 1, 2 밴딩부 안착부
115 : 테이프 안착홈 117 : 흡입공
118 : 연결 유로 120 : 연결 튜브
130 : 캐리어 시트 부착판 131 : 부착면
140 : 가이드 레일 150 : 밴딩 바 어셈블리
151 : 슬라이더 152 : 밴딩 바
153 : 조임부재 154 : 가압부
155 : 헤드10: substrate board assembly 11: flexible circuit board
12: electronic part 13: body part
14: Bending section 20: tape
21: Marking section 30: Carrier sheet
110: Board Board Assembly Banding Jig
110: base 111: substrate board assembly seating groove
112: body part seating part 113, 114: first and second bending part seating part
115: tape seating groove 117: suction hole
118: connecting channel 120: connecting tube
130: Carrier sheet mounting plate 131: Mounting surface
140: guide rail 150: banding bar assembly
151: Slider 152: Banding bar
153: tightening member 154:
155: Head

Claims

A base having a substrate board assembly seating groove on which a substrate board assembly having electronic components mounted on a flexible circuit board is placed and a tape seating groove connected to the board board seating groove so that a tape to be attached to the board board assembly is placed;
A slider installed to be able to move forward and backward along a guide rail provided at one side of the base, and a bending portion of the substrate board assembly placed in the base board assembly mounting groove of the base, A banding bar assembly having a banding bar; And
And a carrier sheet attaching plate provided on one side of the base so that a carrier sheet with a tape attached thereto to be detachably attached to the substrate board assembly placed in the substrate board assembly receiving groove of the base,
A plurality of suction holes are formed in the middle of the tape seating groove so as to provide a vacuum pressure for sucking the tape placed in the tape seating groove of the base,
A connection channel is formed in the base to connect the suction hole and a vacuum pressure generator provided outside the base so as to generate a vacuum pressure,
The banding bar assembly further includes a tightening member having a pressing portion that is pressably installed on the guide rail through the slider so as to adjust a moving friction force of the slider with respect to the guide rail,
Wherein the board board assembly includes a body portion and a bending portion connected to the body portion in a direction crossing the body portion so as to be bent with respect to the body portion,
The base board assembly mounting groove of the base includes a body mount portion on which the body of the board board assembly is seated and a mounting portion on which the body mounting portion of the base board mounting portion intersects with the body mounting portion, And a second bending part seating part connected to the body part seating part in a direction crossing the body part seating part so that the bending part after the bending of the board board assembly can be seated, &Lt; / RTI &
Wherein the tape placed in the tape seating groove is formed at a position where the bending part folded 180 degrees with respect to the bending bar can be attached to the body part of the substrate board assembly so as to maintain the folded state of the bending part folded 180 degrees. Board assembly banding jig.

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