KR101520846B1 - Jig for panel board assembly and pba processing method using the same - Google Patents

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KR101520846B1 KR1020150003329A KR20150003329A KR101520846B1 KR 101520846 B1 KR101520846 B1 KR 101520846B1 KR 1020150003329 A KR1020150003329 A KR 1020150003329A KR 20150003329 A KR20150003329 A KR 20150003329A KR 101520846 B1 KR101520846 B1 KR 101520846B1
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박진현
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Abstract

The present invention relates to a jig for a panel board assembly (PBA) process and a PBA processing method using the same. The present invention can increase the utilization of the jig by improving the structure of the jig when the both surfaces of a flexible printed circuit board (FPCB) of a finished product on which surface mount devices are loaded are taped; can minimize the bad handling and defective products of the FPCB even through unskilled people operates; can reduce processes and operation hours; can improve productivity and production yield; can continuously operate by attaching the FPCB while moving the position from a base jig to a carrier jig and reversing the position using magnetic force without touching the FPCB with hands; and can reduce the operation processes and hours required for a FPCB disassembly process used to be manually operated by workers. Sometimes, the present invention can continuously operate by attaching the FPCB while moving the position from the base jig to the carrier jig and reversing the position using the magnetic force without touching the FPCB with hands and can completely disassemble the FPCB completely taped in a state of being mounted on the jig using a disassembly pin without manually disassembling the FPCB as in the past.

Description

PBA 공정용 지그 및 PBA 공정방법{JIG FOR PANEL BOARD ASSEMBLY AND PBA PROCESSING METHOD USING THE SAME}JIG FOR PANEL BOARD ASSEMBLY AND PBA PROCESSING METHOD USING THE SAME

본 발명은 SMD 실장부품이 탑재된 완제품의 FPCB(연성회로기판) 측에 테이프를 붙여 테이핑 처리하는데 사용하기 위한 PBA 공정용 지그 및 이를 이용한 PBA 공정방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 SMD 실장부품이 탑재된 완제품의 FPCB에 대한 테이핑 처리시 지그의 활용도와 더불어 사용 용이성 및 편의성을 높일 수 있도록 하고, 공정 및 작업시간을 단축시킬 수 있도록 할 뿐만 아니라 생산성 및 생산수율을 향상시킬 수 있도록 하며, 숙련자가 아닌 비숙련자라 작업하더라도 용이하게 작업할 수 있도록 한 PBA 공정용 지그 및 PBA 공정방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a PBA process jig for use in taping and taping a tape on an FPCB (flexible circuit board) side of a finished product on which an SMD mounted component is mounted, and a PBA process using the jig. More particularly, It is possible to increase the ease of use and convenience as well as the utilization of the jig in the taping process of the FPCB of the mounted finished product, to shorten the process time and work time, to improve the productivity and the production yield, The present invention relates to a PBA process jig and a PBA process method which enable a non-skilled person to easily work even if he / she is a non-skilled person.

일반적으로 연성인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)은 FPCB 상에 솔더 크림을 도포하는 프린팅 공정과, 상기 솔더 크림이 도포된 FPCB에 각종 전자부품을 실장하는 SMD(Surface Mount Devices) 공정과, 상기 FPCB에 도포된 솔더 크림을 용융시켜 PCB에 실장된 각종 전자부품을 접합하는 솔더링 공정 등을 포함하는 다수의 공정을 수행함으로써 완제품으로 제조된다.2. Description of the Related Art Generally, a flexible printed circuit board (FPCB) includes a printing process for applying a solder cream on an FPCB, a SMD (Surface Mount Devices) process for mounting various electronic components on the FPCB coated with the solder cream, A soldering process for melting the solder cream applied to the FPCB to bond various electronic components mounted on the PCB, and the like.

또한, 상기 FPCB는 검수 공정이 완료된 상태에서 표면을 마감하는 마감 공정을 수행하게 되는데, 이러한 마감 공정의 경우 대부분이 전자제품에 조립 및 부착하기 위한 용도로 활용함과 더불어 완제품의 FPCB 표면을 보호하기 위한 용도로 기능하도록 완제품의 FPCB에 테이프를 붙여 테이핑 처리하는 작업을 실시하고 있다.In addition, the FPCB performs a finishing process for finishing the surface in a state in which the inspection process is completed. In such a finishing process, most of the FPCB is utilized for assembling and adhering to electronic products, and also for protecting the FPCB surface of the finished product And taping is applied to the FPCB of the finished product so as to function as a purpose for the application.

이와 같이, SMD 실장부품이 탑재된 완제품의 FPCB에 테이프를 붙여 테이핑 처리하는 마감 작업을 PBA(Panel Board Assembly) 공정이라고 하며, 이러한 PBA 공정에는 테이핑 처리의 용이함을 위해 지그가 사용되고 있고, 완제품의 FPCB를 지그에 안착시킨 상태에 테이핑 처리하고 있다.As described above, the finishing work for taping and taping the FPCB of the finished product on which the SMD mounting component is mounted is called a PBA (Panel Board Assembly) process. In this PBA process, a jig is used for easy taping, Is taped to the jig.

부연하여, 종래 수행되고 있는 PBA 공정에 대해 개략적으로 설명하면, 지그의 안착홈 내에 SMD 실장부품이 탑재된 완제품의 FPCB를 안착 배치한 상태에 FPCB의 일면에 테이프를 붙여 1차 테이핑 처리하며, 일면 테이핑 처리된 FPCB에 대해 작업자가 직접 손으로 터치하여 꺼내는 수작업을 통해 지그의 안착홈 내로부터 탈거해 분리해낸다.In addition, a conventional PBA process will be described briefly. In the state that the FPCB of the finished product on which the SMD mounting component is mounted is placed in the seating groove of the jig, a tape is pasted on one surface of the FPCB to perform primary taping, The operator manually removes the tape-processed FPCB from the seating groove of the jig through manual operation and removes it.

이어서, 작업자는 지그로부터 분리해낸 일면 테이핑 처리된 FPCB를 또 다시 수작업하여 지그의 안착홈 내에 타면이 상측방향을 향하도록 안착 배치하며, 테이핑 처리가 수행되지 않은 타면에 테이프를 붙여 2차 테이핑 처리한 후, 다음 공정으로 이송 처리한다.Then, the operator manually places the single-sided tapping FPCB separated from the jig in a sitting position of the other surface in the seating groove of the jig and places the tape on the other surface where taping is not performed, Then, the process is transferred to the next process.

하지만, 종래 PBA 공정에 사용되는 지그 및 이를 이용하는 PBA 공정에 있어서는 FPCB를 손으로 터치하는 수작업을 통해 지그로부터 탈거 후 재 안착시키는 작업을 반복적으로 수행하여야 하므로 공정이 복잡하고 번거로우며 공정시간이 많이 소요됨은 물론 전체적인 공정 사이클까지 길어지고 있으며, 생산성뿐만 아니라 생산수율까지 좋지 않은 문제점이 있었다.However, in the conventional jig used in the PBA process and the PBA process using the jig, it is necessary to repeatedly perform the operation of removing the jig from the jig through manual operation by touching the FPCB and then reattaching the jig, so that the process is complicated and cumbersome, But also the whole process cycle is long, and not only the productivity but also the production yield is poor.

또한, 종래에는 PBA 공정의 용이한 처리를 위해 지그를 사용함에도 불구하고 지그의 사용에 따른 효용성이 그다지 크지 않은 실정에 있으며, 작업자의 숙련도에 따라 테이핑 처리에 따른 품질 차이가 발생하고 있고 작업자가 수작업으로 FPCB를 취급하므로 작업자의 부주의에 의해 FPCB에 탑재된 SMD 실장부품이나 회로패턴 등이 파손 또는 훼손되는 문제점을 비롯하여 제품 불량이 많이 발생되는 문제점이 있었으며, 제품 신뢰성 제고를 위해 작업 숙련자를 배치하여야 하는데 이는 인건비의 상승을 초래하고 있다.
Conventionally, although the jig is used for easy processing of the PBA process, the utility of the use of the jig is not so great, and there is a difference in quality due to the taping process depending on the skill of the operator, There is a problem that the SMD mounting parts and circuit patterns mounted on the FPCB are damaged or damaged due to carelessness of the operator due to the handling of the FPCB, This leads to an increase in labor costs.

대한민국 등록특허공보 제10-1442706호 (2014.09.15.)Korean Registered Patent No. 10-1442706 (2014.09.15.)

대한민국 등록특허공보 제10-0787002호 (2007.12.12.)
Korean Registered Patent No. 10-0787002 (December 12, 2007)

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해소 및 이를 감안하여 안출된 것으로서, 구조 개선을 통해 SMD 실장부품이 탑재된 완제품의 FPCB에 대한 테이핑 처리시 지그의 활용도와 더불어 사용 용이성 및 편의성을 높일 수 있도록 하고, 종래에 비해 공정 및 작업시간을 단축시킬 수 있도록 할 뿐만 아니라 생산성 및 생산수율까지 향상시킬 수 있도록 하며, 특히 비숙련자가 작업하더라도 균일한 처리를 가능하게 함은 물론 FPCB의 취급 불량 등을 감소할 수 있도록 한 PBA 공정용 지그 및 PBA 공정방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the related art, and it is intended to improve the ease of use and convenience of the jig in the taping process of FPCB of the finished product on which the SMD- , It is possible not only to shorten the process time and the working time, but also to improve the productivity and the production yield compared with the conventional one. In particular, even if the unskilled person is working, uniform treatment can be performed, The present invention provides a PBA process jig and a PBA process method.

본 발명은 FPCB의 양면 테이핑에 따른 PBA 공정의 용이한 작업을 가능하게 하고, 자력을 이용하여 FPCB를 손으로 터치하지 않으면서 베이스지그에서 캐리어지그 측으로 이동 부착 및 반전 배치할 수 있도록 하며, 종래 작업자의 수작업에 의한 FPCB 탈거과정을 없앨 수 있는 등 작업 공정 및 시간을 단축할 수 있도록 한 PBA 공정용 지그 및 PBA 공정방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention makes it possible to easily perform the PBA process according to the double-faced taping of the FPCB and allows the FPCB to be moved and inverted from the base jig to the carrier jig side without touching the FPCB by hand, The present invention provides a PBA process jig and a PBA process method that can shorten the work process time and time by eliminating the FPCB removal process by manual operation.

본 발명은 자력을 이용하여 FPCB를 손으로 터치하지 않으면서 베이스지그에서 캐리어지그 측으로 이동 부착 및 반전 배치할 수 있도록 함과 더불어 지그에 안착된 상태에서 테이핑 처리가 완료된 FPCB를 수작업으로 탈거 처리하지 않고 탈거핀을 이용하여 간단하게 탈거하는 작업까지 마무리할 수 있도록 한 PBA 공정용 지그 및 PBA 공정방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.The present invention allows the FPCB to be moved and inverted from the base jig to the carrier jig side without touching the FPCB with a hand by using a magnetic force, and the FPCB that has been taped in a state of being seated on the jig is not manually removed Another object of the present invention is to provide a PBA process jig and a PBA process method that can be completed with a simple removal using a detachment pin.

본 발명은 심이나 유심 소켓, USB 소켓, SD 소켓 등의 금속체가 실장되어있는 FPCB의 양면 테이핑 공정(PBA 공정)에 적합 및 유용하게 사용할 수 있도록 한 PBA 공정용 지그 및 PBA 공정방법을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
The present invention provides a PBA process jig and a PBA process method which are suitable for a double-sided taping process (PBA process) of an FPCB in which a metal body such as a shim, a wrist socket, a USB socket, and an SD socket is mounted. There is another purpose.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 PBA 공정용 지그는, 테이핑 가이드핀을 갖는 베이스판과, 상기 테이핑 가이드핀이 관통되어 노출되도록 베이스판에 맞춤되어 탈착 가능하도록 구비되고 상기 테이핑 가이드핀을 피해 FPCB 상면을 테이핑 처리할 수 있도록 FPCB 저면을 안착되게 하는 FPCB 저면안착판을 포함하는 베이스지그; 테이핑 가이드핀을 갖는 캐리어판과, 상기 테이핑 가이드핀이 관통되어 노출되도록 캐리어판에 맞춤되어 탈착 가능하도록 구비되고 상기 FPCB의 저면을 테이핑 처리할 수 있도록 FPCB 상면을 안착되게 하는 FPCB 상면안착판을 포함하는 캐리어지그; 로 구성되어지되, 상기 FPCB 저면안착판과 FPCB 상면안착판 중 적어도 하나 이상은 배면에 FPCB에 실장된 금속체를 자력으로 흡인하여 FPCB 저면안착판에 안착되어있는 FPCB를 FPCB 상면안착판으로 이동 부착 및 위치 반전시킬 수 있도록 금속체에 대응하는 위치로 FPCB 이동부착용 자석이 매입되어 구비되며, 상기 FPCB 저면안착판과 FPCB 상면안착판의 배면에는 각각 서로 대응하는 위치로 구비되고 상기 FPCB 저면안착판과 FPCB 상면안착판 간의 자력으로 서로 흡인하여 FPCB 이동부착용 자석이 있는 안착판으로 FPCB가 이동 부착될 때에 FPCB가 흘러내리지 않게 하기 위한 지그 부착용 자석을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a jig for a PBA process, comprising: a base plate having a tapping guide pin; a base plate that is detachably fitted to the base plate to expose the tapping guide pin, A base jig including an FPCB bottom surface seating plate for seating the bottom surface of the FPCB so that the upper surface of the FPCB can be taped by avoiding the guide pin; And a FPCB upper surface mounting plate which is detachably fitted to the carrier plate so as to be exposed through the tapping guide pin and which is mounted on the upper surface of the FPCB so that the lower surface of the FPCB can be taped A carrier jig; Wherein at least one of the FPCB bottom surface mounting plate and the FPCB top surface mounting plate attracts the metal body mounted on the FPCB to the back surface and moves the FPCB mounted on the FPCB bottom surface mounting plate to the FPCB top surface mounting plate And the FPCB bottom surface mounting plate and the FPCB top surface mounting plate are provided at positions corresponding to each other, and the FPCB bottom surface mounting plate and the FPCB bottom surface mounting plate are provided at positions corresponding to each other, And a jig mounting magnet for attracting the FPCB upper surface seating plates to each other to prevent the FPCB from flowing down when the FPCB is moved and attached to the seating plate having the FPCB moving mounting magnet.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 PBA 공정용 지그는, 테이핑 가이드핀을 갖는 베이스판과, 상기 테이핑 가이드핀이 관통되어 노출되도록 베이스판에 맞춤되어 탈착 가능하게 구비되고 상기 테이핑 가이드핀을 피해 FPCB 상면을 테이핑 처리할 수 있도록 FPCB 저면을 안착되게 하는 FPCB 저면안착판을 포함하는 베이스지그; 테이핑 완료된 FPCB를 탈거 처리하기 위한 탈거핀을 갖는 캐리어판과, 상기 탈거핀이 관통되어 노출되도록 캐리어판에 맞춤되어 탈착 가능하게 구비되고 상기 탈거핀과 저촉되지 않는 위치로 테이핑 가이드핀이 상면에 직접 박혀져 구비되며 상기 FPCB의 저면을 테이핑 처리할 수 있도록 FPCB 상면을 안착되게 하는 FPCB 상면안착판을 포함하는 캐리어지그; 로 구성되어지되, 상기 FPCB 상면안착판의 배면에는 FPCB에 실장된 금속체를 자력으로 흡인하여 FPCB 저면안착판에 안착되어있는 FPCB를 FPCB 상면안착판으로 이동 부착 및 위치 반전시킬 수 있도록 금속체에 대응하는 위치로 FPCB 이동부착용 자석이 매입되어 구비되며, 상기 FPCB 저면안착판과 FPCB 상면안착판의 배면에는 각각 서로 대응하는 위치로 배치되고 상기 FPCB 저면안착판과 FPCB 상면안착판 간의 자력으로 서로 흡인하여 FPCB 이동부착용 자석이 있는 FPCB 상면안착판으로 FPCB가 이동 부착될 때에 FPCB가 흘러내리지 않게 하기 위한 지그 부착용 자석이 매입되어 구비되는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a jig for a PBA process, including: a base plate having a tapping guide pin; And an FPCB bottom surface seating plate for seating the FPCB bottom surface so that the upper surface of the FPCB can be taped by avoiding the tapping guide pin; A carrier plate having a detachment pin for detaching and processing the taped FPCB; and a taping guide pin which is detachably fitted to the carrier plate so as to be exposed through the detachment pin and is not in contact with the detachment pin, And a FPCB upper surface seating plate for seating the upper surface of the FPCB so that the bottom surface of the FPCB can be taped; A metal body mounted on the FPCB is magnetically attracted to the rear surface of the FPCB upper surface seating plate so that the FPCB that is seated on the FPCB bottom surface seating plate can be moved to and mounted on the FPCB upper surface seating plate, The FPCB bottom surface mounting plate and the FPCB top surface mounting plate are disposed at positions corresponding to each other and are attracted to each other by the magnetic force between the FPCB bottom surface mounting plate and the FPCB top surface mounting plate, And a magnet for jig attachment is embedded in the FPCB upper surface seating plate having the FPCB moving attachment magnet so that the FPCB does not flow down when the FPCB is movably attached.

여기에서, 상기 테이핑 가이드핀과 탈거핀 각각은, 상기 각 장착판의 상면에 일정 깊이로 핀고정홈을 형성하고, 상기 핀고정홈에 일정 직경 및 길이를 갖는 핀을 박아 고정 배치하며, 상기 핀고정홈 밖으로 돌출된 핀의 노출부위 외면을 가공하여 직경을 축소시킴으로써 구비함이 바람직하다.Here, each of the tapping guide pin and the detachment pin has a pin fixing groove formed at an upper surface of each of the mounting plates, and a pin having a predetermined diameter and a predetermined length is fixedly disposed in the pin fixing groove. It is preferable that the outer surface of the exposed portion of the pin protruding out of the fixing groove is processed to reduce the diameter.

여기에서, 상기 테이핑 가이드핀과 탈거핀 각각은, 테프론 재질로 이루어지거나 또는 금속재질로 구비하되 표면에 정전기 방지를 위한 코팅 처리를 수행하여 구성함이 바람직하다.Here, it is preferable that each of the tapping guide pin and the detaching pin is made of Teflon or is made of a metal material, and the surface is coated with a coating for preventing static electricity.

여기에서, 상기 베이스지그는, 상기 베이스판과 FPCB 저면안착판을 일체 결합한 형태 및 구조를 갖는 구성으로 하여 1개로 구비할 수 있다.Here, the base jig may be provided in a single structure in which the base plate and the FPCB bottom surface seating plate are integrally connected and structured.

여기에서, 상기 상호간에 매칭 결합되는 베이스판과 FPCB 저면안착판간, 캐리어판과 FPCB 상면안착판간에는 각각 길이방향측 양단 중심부에 상호 매칭 결합상태에서 서로 분리시 취부 및 분리에 따른 용이성을 부여할 수 있도록 서로 동일하지 않는 비대칭 단차 구조를 갖는 홈부를 형성함이 바람직하다.Here, between the base plate and the FPCB bottom surface mounting plate which are matched and bonded to each other, and between the carrier plate and the FPCB top surface mounting plate, easiness of mounting and separation can be imparted It is preferable to form a groove having an asymmetric step structure that is not identical to each other.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 PBA 공정방법은, (A) 베이스지그가 갖는 FPCB 저면안착판에 금속체가 실장되어있는 FPCB를 안착 배치하는 단계; (B) FPCB 저면안착판에 안착 배치된 금속체가 실장되어있는 FPCB의 상면에 테이프를 붙여 1차 테이핑 처리하는 단계; (C) FPCB 이동부착용 자석이 매입되어 구비된 캐리어지그를 베이스지그 위에 정렬시켜 결합 배치하되, 베이스지그의 FPCB 저면안착판에 마주하도록 캐리어지그의 FPCB 상면안착판을 위치시켜 결합하는 단계; (D) 캐리어지그를 베이스지그로부터 분리해냄으로써 캐리어지그가 갖는 FPCB 이동부착용 자석의 자력으로 금속체를 흡인 부착하여 FPCB 저면안착판에 안착되어있던 1차 테이핑 처리된 FPCB를 FPCB 상면안착판으로 이동 부착 및 반전 배치하는 단계; (E) FPCB 상면안착판으로 이동 배치 및 안착 배치된 금속체가 실장되어있는 FPCB의 저면에 테이프를 붙여 2차 테이핑 처리하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a PBA process method including: (A) placing an FPCB having a metal body mounted on an FPCB bottom face seating plate of a base jig; (B) applying a tape to the upper surface of the FPCB on which the metal body placed and placed on the FPCB bottom surface mounting plate is mounted and tapping first; (C) positioning and coupling the FPCB upper surface seating plate of the carrier jig so as to face the FPCB bottom surface seating plate of the base jig while aligning and aligning the carrier jig provided with the FPCB moving attachment magnet on the base jig; (D) By separating the carrier jig from the base jig, the metallic body is attracted and attached by the magnetic force of the FPCB moving attachment magnet of the carrier jig to move the first taped FPCB seated on the FPCB bottom surface seating plate to the FPCB upper surface seating plate Adhering and inverting; (E) applying a tape to the bottom surface of the FPCB on which the metal body is placed and placed on the FPCB upper surface seating plate, and performing secondary tapping; And a control unit.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 PBA 공정방법은, (A) 베이스지그가 갖는 FPCB 저면안착판에 금속체가 실장되어있는 FPCB를 안착 배치하는 단계; (B) FPCB 저면안착판에 안착 배치된 금속체가 실장되어있는 FPCB의 상면에 테이프를 붙여 1차 테이핑 처리하는 단계; (C) FPCB 이동부착용 자석이 매입되어 구비된 FPCB 상면안착판을 1차 테이핑 처리된 FPCB가 안착되어있는 베이스지그의 FPCB 저면안착판에 위에 서로 마주하도록 배치 및 위치 정렬시켜 결합하는 단계; (D) FPCB 상면안착판을 베이스지그의 FPCB 저면안착판으로부터 분리해냄으로써 FPCB 상면안착판이 갖는 FPCB 이동부착용 자석의 자력으로 금속체를 흡인 부착하여 FPCB 저면안착판에서 1차 테이핑 처리된 FPCB를 FPCB 상면안착판으로 이동 부착 및 반전 배치하는 단계; (E) FPCB 이동부착용 자석에서 작용하는 자력에 의해 FPCB 상면안착판으로 이동 부착된 FPCB의 저면에 테이프를 붙여 2차 테이핑 처리하는 단계; (F) 2차 테이핑 처리된 FPCB를 갖는 FPCB 상면안착판을 캐리어판에 위치 정렬시켜 결합함으로써 FPCB 상면안착판을 관통하는 캐리어판의 탈거핀을 통해 FPCB 상면안착판에서 탈거시키는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a PBA process method comprising: (A) placing an FPCB having a metal body mounted on an FPCB bottom face seating plate of a base jig; (B) applying a tape to the upper surface of the FPCB on which the metal body placed and placed on the FPCB bottom surface mounting plate is mounted and tapping first; (C) arranging and aligning the FPCB upper surface seating plate provided with the FPCB moving attachment magnet embedded therein so as to face each other on the FPCB bottom surface seating plate of the base jig on which the first taped FPCB is seated; (D) By separating the FPCB upper surface seating plate from the FPCB bottom surface seating plate of the base jig, the metal body is attracted and attached by the magnetic force of the FPCB moving attachment magnet of the FPCB upper surface seating plate, and the FPCB first- Attaching and reversing the upper surface mounting plate; (E) applying a tape to the bottom surface of the FPCB that is moved to the FPCB upper surface seating plate by a magnetic force acting on the magnet for moving the FPCB to perform secondary tapping; (F) removing the FPCB upper surface mounting plate having the second taping-processed FPCB from the FPCB upper surface mounting plate through the detachment pin of the carrier plate passing through the FPCB upper surface mounting plate by aligning and bonding the FPCB upper surface mounting plate to the carrier plate; And a control unit.

본 발명에 의하면, 구조 개선에 의해 SMD 실장부품이 탑재된 완제품의 FPCB에 대한 양면 테이핑 처리시 지그의 활용도를 높일 수 있고, 비숙련자가 작업하더라도 FPCB의 취급 불량 및 제품 불량을 최소화할 수 있으며, 공정 및 작업시간을 단축시킬 수 있음은 물론 생산성 및 생산수율까지 향상시킬 수 있는 유용한 효과를 달성할 수 있다.According to the present invention, it is possible to increase the utilization of the jig in the double-sided taping process of the finished product on which the SMD-mounted component is mounted by the improvement of the structure, and to minimize the handling defect and the product defect of the FPCB even if the non- It is possible to achieve a useful effect that can shorten the process time and the working time as well as improve the productivity and the production yield.

본 발명은 FPCB의 양면 테이핑에 따른 PBA 공정을 용이하게 수행할 수 있고, 자력을 이용하여 FPCB를 터치하지 않으면서 베이스지그에서 캐리어지그 측으로 이동 부착 및 위치를 반전시켜 연속 작업할 수 있으며, 종래 작업자의 수작업에 의한 FPCB 탈거과정을 없앨 수 있는 등 작업 공정 및 시간을 단축할 수 있다.The present invention can easily perform the PBA process according to the double-faced taping of the FPCB and can perform the continuous operation by reversing the attachment and position of the base jig to the carrier jig side without touching the FPCB using the magnetic force, It is possible to eliminate the FPCB removal process by manual operation of the FPCB.

본 발명은 자력을 이용하여 FPCB를 손으로 터치하지 않으면서 베이스지그에서 캐리어지그 측으로 이동 부착 및 위치를 반전시켜 연속 작업할 수 있음과 더불어 지그에 안착된 상태에서 테이핑 처리가 완료된 FPCB를 종래에서와 같이 수작업으로 탈거 처리하지 않고 탈거핀을 이용하여 간단하게 탈거하는 작업까지 마무리할 수 있다.In the present invention, the FPCB can be continuously moved from the base jig to the carrier jig side by inverting the position and mounting position of the carrier jig without touching the FPCB by using a magnetic force. In addition, the FPCB, Also, it is possible to finish the work of removing easily by using the detachment pin without removing it manually by hand.

본 발명은 심이나 유심 소켓, USB 소켓, SD 소켓 등의 금속체가 실장되어있는 FPCB의 양면 테이핑 공정에 적합 및 보다 유용하게 사용할 수 있다.
The present invention is suitable for the double-sided taping process of the FPCB in which a metal body such as a shim, a wrist socket, a USB socket, and an SD socket is mounted, and can be more usefully used.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 PBA 공정용 지그를 나타낸 사시도로서, (a)는 금속체가 실장되어있는 FPCB를 포함하는 베이스지그이고, (b)는 캐리어지그이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 PBA 공정용 지그를 나타낸 단면도로서, (a)는 베이스지그이고, (b)는 캐리어지그이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 PBA 공정용 지그의 요부를 나타낸 저면 사시도로서, (a)는 FPCB 저면안착판이고, (b)는 FPCB 상면안착판이다.
도 4는 본 발명에 있어 테이핑 가이드핀이나 탈거핀 등의 핀 장착구조를 설명하기 위해 나타낸 단면 구성도이다.
도 5는 본 발명에 있어 베이스지그를 1개의 판으로 구성한 예시를 나타낸 단면 구성도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 탈거핀 구조를 포함하는 PBA 공정용 지그를 나타낸 단면도로서, (a)는 베이스지그이고, (b)는 캐리어지그이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 PBA 공정용 지그를 이용한 PBA 공정방법을 나타낸 블록 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 PBA 공정용 지그를 이용한 PBA 공정방법을 나타낸 공정 순서도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 탈거핀 구조를 포함하는 PBA 공정용 지그를 이용한 PBA 공정방법을 나타낸 블록 흐름도이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 탈거핀 구조를 포함하는 PBA 공정용 지그를 이용한 PBA 공정방법을 나타낸 공정 순서도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a PBA process jig according to an embodiment of the present invention, wherein (a) is a base jig including an FPCB on which a metal body is mounted, and (b) is a carrier jig.
2 is a cross-sectional view of a jig for PBA process according to an embodiment of the present invention, wherein (a) is a base jig, and (b) is a carrier jig.
FIG. 3 is a bottom perspective view showing a main portion of a PBA process jig according to an embodiment of the present invention, wherein (a) is an FPCB bottom surface mounting plate and (b) is an FPCB top surface mounting plate.
Fig. 4 is a cross-sectional view illustrating a pin attaching structure of a taping guide pin and a detachment pin in the present invention.
5 is a cross-sectional view showing an example in which the base jig is composed of one plate in the present invention.
6 is a cross-sectional view of a PBA process jig including a removal pin structure according to another embodiment of the present invention, wherein (a) is a base jig and (b) is a carrier jig.
7 is a block flow diagram illustrating a PBA process using a jig for a PBA process according to an embodiment of the present invention.
8 is a flow chart showing a PBA process using a jig for a PBA process according to an embodiment of the present invention.
9 is a block flow diagram illustrating a PBA process using a PBA process jig including a removal pin structure according to another embodiment of the present invention.
FIGS. 10 and 11 are flowcharts showing a PBA process using a jig for a PBA process including a removal pin structure according to another embodiment of the present invention.

본 발명에 대해 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같으며, 이와 같은 상세한 설명을 통해서 본 발명의 목적과 구성 및 그에 따른 특징들을 보다 잘 이해할 수 있게 될 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention will become more apparent from the following detailed description when taken in conjunction with the accompanying drawings.

본 발명의 실시예에 따른 PBA 공정용 지그는 도 1 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 각종 실장부품을 비롯하여 소켓 등의 금속체(금속재질)(2)가 함께 실장되어있는 완제품의 FPCB(1)에 대한 양면 테이핑 처리 및 탈거까지 수행할 수 있도록 하기 위한 지그로서, 상호간에 탈착 가능한 매칭 구조를 가지며 2개 1조로 구비되는 베이스지그(100)와, 역시 상호간에 탈착 가능한 매칭 구조를 가지며 2개 1조로 구비되는 캐리어지그(200)를 포함하는 구성으로 이루어진다.As shown in Figs. 1 to 5, the PBA process jig according to the embodiment of the present invention includes an FPCB 1 of an end product in which various kinds of mounting parts as well as metal bodies (metal materials) 2 such as sockets are mounted together, A base jig 100 having two sets of mutually detachable matching structures, and a jig 100 having a mutually detachable matching structure. The jigs 100, And a carrier jig (200) provided with a pair.

이때, 상기 베이스지그(100)는 2개 1조가 아닌 1개 몸체로 구성할 수 있다.At this time, the base jig 100 may be formed of one body instead of two.

상기 베이스지그(100)는 소켓 등의 금속체(2)가 실장되어있는 FPCB(1)의 상면(소켓을 포함하여 각종 실장부품이 실장되어있는 실장면)에 1차 테이핑 처리하는데 사용하기 위한 것으로서, 베이스판(110)과 FPCB 저면안착판(120)을 포함한다.The base jig 100 is used for primary taping the upper surface of a FPCB 1 on which a metal body 2 such as a socket is mounted (a mounting surface on which various mounting parts are mounted including a socket) A base plate 110, and an FPCB bottom surface mounting plate 120.

상기 베이스판(110)에는 상면에 테이핑 가이드핀(111)이 다수 장착되어 돌출 구비되며, 가장자리에 FPCB 저면안착판(120)과 서로 맞춤 정렬시켜 일치되게 결합하기 위한 결합핀(112)이 1개 이상 장착되어 돌출 구비된다.The base plate 110 is provided with a plurality of tapping guide pins 111 on its upper surface and is provided with protrusions on the upper surface thereof and a coupling pin 112 for aligning and aligning the FPCB bottom plate 120 Or more.

상기 FPCB 저면안착판(120)은 상기 베이스판(110)의 테이핑 가이드핀(111)이 관통되어 노출되도록 베이스판(110)에 맞춤되어 탈착 가능하게 구비되는 것으로서, 금속체(2)가 실장되어있는 FPCB(1)를 안착 배치하기 위한 FPCB 저면안착홈(121)이 상면에 1개 이상 형성되고, 상기 각 FPCB 저면안착홈(121)의 둘레에 다수의 테이핑 가이드홀(122)이 형성된다.The FPCB bottom surface receiving plate 120 is detachably fitted to the base plate 110 so that the tapping guide pin 111 of the base plate 110 is exposed through the base plate 110. The metal body 2 is mounted One or more FPCB bottom surface mounting grooves 121 for mounting the FPCBs 1 are formed on the upper surface and a plurality of tapping guide holes 122 are formed around the respective FPCB bottom surface mounting grooves 121. [

상기 테이핑 가이드홀(122)은 테이핑 가이드핀(111)에 대응하는 위치로 형성되고, 상기 테이핑 가이드핀(111)은 테이핑 가이드홀(122)을 관통하여 FPCB 저면안착판(120)의 상면 위로 노출될 수 있는 길이로 형성된다.The tapping guide hole 122 is formed at a position corresponding to the tapping guide pin 111. The tapping guide pin 111 passes through the tapping guide hole 122 and is exposed on the upper surface of the FPCB bottom surface mounting plate 120 As shown in FIG.

또한, 상기 FPCB 저면안착판(120)에는 가장자리에 베이스판(110) 위에 FPCB 저면안착판(120)을 정렬 결합할 수 있도록 베이스판(110)의 결합핀(112)에 대응하는 위치로 결합홀(123)이 형성되고, 상기 결합홀(123)에 이웃하여 간격 배치되는 것으로서 캐리어지그(200)와의 정렬 결합에 사용하기 위한 캐리어결합용 정렬핀(124)이 장착되어 돌출 구비된다.The FPCB bottom surface mounting plate 120 is provided with a coupling hole 112 at a position corresponding to the coupling pin 112 of the base plate 110 so that the FPCB bottom surface mounting plate 120 can be aligned on the base plate 110, And an alignment pin 124 for carrier coupling for use in aligning and coupling with the carrier jig 200 is mounted and protruded.

여기에서, 상기 FPCB 저면안착판(120)에는 FPCB(1)에 실장된 각종 실장부품의 안착 및 보호를 위한 실장부품 삽입홈이 형성될 수 있다.Here, the FPCB bottom mounting plate 120 may be provided with a mounting component insertion groove for mounting and protecting various mounting parts mounted on the FPCB 1. [

때론, 상기 베이스지그(100)를 구성함에 있어서는 도 5에 나타낸 예시에서와 같이, 상기 베이스판(110)과 FPCB 저면안착판(120)을 일체 결합한 형태 및 구조를 갖는 구성으로 하여 1개 몸체로 구비할 수 있다 할 것이다.5, the base plate 110 and the FPCB bottom surface mounting plate 120 are integrally combined with each other to form the base jig 100, and the base jig 100 is formed into a single body May be provided.

상기 캐리어지그(200)는 상면으로 1차 테이핑이 완료된 상태인 FPCB(1)의 저면에 2차 테이핑 처리하는데 사용하기 위한 것으로서, 캐리어판(210)과 FPCB 상면안착판(220)을 포함한다.The carrier jig 200 includes a carrier plate 210 and an FPCB upper surface mount plate 220 for use in secondary taping on the bottom surface of the FPCB 1 in which first taping is completed on the upper surface.

상기 캐리어판(210)에는 상면에 테이핑 가이드핀(211)이 다수 장착되어 돌출 구비되며, 가장자리에 FPCB 상면안착판(220)과 서로 맞춤 정렬시켜 일치되게 결합하기 위한 결합핀(212)이 1개 이상 장착되어 돌출 구비된다.The carrier plate 210 is provided with a plurality of tapping guide pins 211 protruding from the upper surface thereof and has an engagement pin 212 for aligning and aligning with the FPCB upper surface seating plate 220 at an edge thereof, Or more.

상기 FPCB 상면안착판(220)은 상기 캐리어판(210)의 테이핑 가이드핀(211)이 관통되어 노출되도록 캐리어판(210)에 맞춤되어 탈착 가능하게 구비되는 것으로서, 상면에 금속체(2)가 실장되어있는 FPCB(1)를 안착 배치하기 위한 FPCB 상면안착홈(221)이 FPCB 저면안착홈(121)에 대향되는 위치 및 대응 개수로 형성되고, 상기 각 FPCB 상면안착홈(221)의 둘레에 다수의 테이핑 가이드홀(222)이 형성된다.The FPCB upper surface seating plate 220 is detachably fitted to the carrier plate 210 so as to be exposed through the tapping guide pin 211 of the carrier plate 210 and includes a metal body 2 FPCB upper surface mounting grooves 221 for placing and mounting the mounted FPCBs 1 are formed at positions corresponding to the FPCB bottom surface mounting grooves 121 and corresponding numbers, A plurality of tapping guide holes 222 are formed.

상기 테이핑 가이드홀(222)은 테이핑 가이드핀(211)에 대응하는 위치로 형성되고, 상기 테이핑 가이드핀(211)은 테이핑 가이드홀(222)을 관통하여 FPCB 상면안착판(220)의 상면 위로 노출될 수 있는 길이로 형성된다.The tapping guide hole 222 is formed at a position corresponding to the tapping guide pin 211. The tapping guide pin 211 passes through the tapping guide hole 222 and is exposed on the upper surface of the FPCB upper surface mounting plate 220 As shown in FIG.

또한, 상기 FPCB 상면안착판(220)에는 가장자리에 캐리어판(210) 위에 FPCB 상면안착판(220)을 정렬 결합할 수 있도록 캐리어판(210)의 결합핀(212)에 대응하는 위치로 결합홀(223)이 형성되고, 상기 결합홀(223)에 이웃하여 간격 배치되는 것으로서 베이스지그(100)와의 정렬 결합에 사용하기 위한 베이스결합용 정렬홀(224)이 FPCB 저면안착판(120)의 캐리어결합용 정렬핀(124)에 대응하는 위치로 형성된다.The FPCB upper surface seating plate 220 is provided with a coupling hole 212 at a position corresponding to the coupling pin 212 of the carrier plate 210 so that the FPCB upper surface seating plate 220 can be aligned and coupled to the carrier plate 210, And a base coupling alignment hole 224 for use in aligning engagement with the base jig 100 is formed on the carrier 224 of the FPCB bottom face seating plate 120, And is formed at a position corresponding to the alignment pin 124 for engagement.

여기에서, 상기 FPCB 상면안착판(220)에는 FPCB(1)에 실장된 각종 실장부품의 안착 및 보호를 위한 실장부품 삽입홈이 형성된다.Here, the FPCB upper surface mounting plate 220 is provided with a mounting component insertion groove for mounting and protecting various mounting parts mounted on the FPCB 1. [

또한, 상기 베이스판(110)이 갖는 테이핑 가이드핀(111)이나 캐리어판(210)이 갖는 테이핑 가이드핀(211) 등 각종 핀을 구비함에 있어서는 도 4에 나타낸 바와 같이, 베이스판(110)이나 캐리어판(210)의 각 상면에 일정 깊이로 핀고정홈(A)을 형성하고, 상기 핀고정홈(A)에 일정 직경 및 길이를 갖는 핀(B)을 박아 고정 배치하며, 상기 핀고정홈(A) 밖으로 돌출된 핀(B)의 노출부위 외면에 대해 절삭 등의 가공을 통해 직경을 축소시키는 방식으로 구성할 수 있다.4, when the base plate 110 is provided with various pins such as the tapping guide pin 111 of the base plate 110 and the tapping guide pin 211 of the carrier plate 210, A pin fixing groove A is formed on each upper surface of the carrier plate 210 with a predetermined depth and a pin B having a predetermined diameter and length is inserted and fixed in the pin fixing groove A, The outer surface of the exposed portion of the pin B protruded out of the hole A may be reduced in diameter by processing such as cutting.

이러한 구조 및 방식에 의해 각종 핀들을 안정되게 장착 및 내구성을 구비할 수 있다.According to this structure and method, various pins can be stably mounted and durability can be provided.

여기에서, 상기 베이스판(110)이 갖는 테이핑 가이드핀(111)과 캐리어판(210)이 갖는 테이핑 가이드핀(211)은 금속성 재질 또는 테프론 재질로 구성할 수 있는데, 금속성 재질로 구성하는 경우에는 정전기 방지를 통한 FPCB(1) 보호를 위해 표면에 테프론으로 코팅 처리함이 바람직하다.Here, the tapping guide pin 111 of the base plate 110 and the tapping guide pin 211 of the carrier plate 210 may be formed of a metallic material or a Teflon material. In the case of a metallic material, To protect the FPCB 1 from static electricity, the surface is preferably coated with Teflon.

덧붙여, 상기 FPCB 상면안착판(220)의 배면에는 베이스지그(100)의 FPCB 저면안착판(120)에 안착되어있는 FPCB(1)를 자력을 이용하여 흡인 부착함으로써 각 FPCB 상면안착홈(221) 내로 옮겨 이동 부착 및 위치를 반전 배치할 수 있도록 FPCB(1)가 갖는 금속체(2)에 대응하는 위치로 FPCB 이동부착용 자석(300)이 매입되어 구비된다.The FPCB upper surface seating plate 220 is attached to the back surface of the FPCB upper surface seating plate 220 by magnetic attraction to the FPCB 1 placed on the FPCB bottom surface seating plate 120 of the base jig 100, The FPCB moving attachment magnet 300 is embedded in the FPCB 1 at a position corresponding to the metal body 2 of the FPCB 1 so that the FPCB 1 can be moved and placed in a reversed position.

이때, 상기 FPCB 이동부착용 자석(300)은 FPCB(1)가 갖는 금속체(2)와 동일직선상에 위치 및 거리가 가장 짧은 위치에 있도록 배치함으로써 자력 세기가 금속체(2)를 끌어당기는데 가장 크게 작용하도록 구성함이 바람직하다.At this time, the FPCB moving attachment magnet 300 is arranged so that its position and distance are the shortest on the same straight line as the metal body 2 of the FPCB 1, so that the magnetic force pulls the metal body 2 It is preferable to configure it to operate the largest.

더불어, 상기 베이스지그(100)의 FPCB 저면안착판(120)과 캐리어지그(200)의 FPCB 상면안착판(220)의 배면에는 각각 서로 대응하는 위치로 배치되고 상기 FPCB 저면안착판(120)과 FPCB 상면안착판(220) 간의 자력으로 서로 흡인하여 FPCB 이동부착용 자석(300)이 있는 FPCB 상면안착판(220)으로 FPCB(1)가 이동 배치될 때에 FPCB(1)가 흘러내리지 않게 하기 위한 지그 부착용 자석(410)(420)이 매입되어 구비된다.The FPCB bottom surface mounting plate 120 of the base jig 100 and the FPCB top surface mounting plate 220 of the carrier jig 200 are disposed at positions corresponding to each other and the FPCB bottom surface mounting plate 120, A jig for preventing the FPCB 1 from flowing down when the FPCB 1 is moved to the FPCB upper surface seating plate 220 having the FPCB moving attachment magnet 300 sucked by the magnetic force between the FPCB upper surface seating plates 220, And mounting magnets 410 and 420 are embedded therein.

이때, 상기 FPCB 저면안착판(120)과 FPCB 상면안착판(220)의 각 배면에 구비되는 지그 부착용 자석(410)(420)은 길이방향의 양측 가장자리에 다수 개를 간격 배치하여 매입 장착함이 바람직한데, FPCB(1)를 FPCB 저면안착판(120)에서 FPCB 상면안착판(220)으로 이동 부착할 시 지그의 가장자리 양측에서 자력을 제공함으로써 자리 이동하게 되는 FPCB(1)가 바깥쪽 방향으로 흘러내리지 않게 작용하여 지그로부터 이탈되지 않도록 한 것이며, 이와 더불어 베이스판(110)과 FPCB 저면안착판(120)간 또는 캐리어판(210)과 FPCB 상면안착판(220)간 부착력을 제공하는 데에도 작용할 수 있도록 한 것이다.At this time, the jig mounting magnets 410 and 420 provided on the back surfaces of the FPCB bottom surface mounting plate 120 and the FPCB top surface mounting plate 220 are embedded in a plurality of spaced- When the FPCB 1 is moved from the FPCB bottom surface mounting plate 120 to the FPCB top surface mounting plate 220 and the FPCB 1 is moved outward by providing a magnetic force at both sides of the jig, It is also possible to provide an adhesive force between the base plate 110 and the FPCB bottom surface seating plate 120 or between the carrier plate 210 and the FPCB top surface seating plate 220 So that it can function.

여기에서, 상기 지그 고정용 자석(410)(420)은 FPCB 상면안착판(220)에 매입 장착한 FPCB 이동부착용 자석(300)보다 약한 자력 세기를 갖는 것으로 구성함이 바람직하다.It is preferable that the jig fixing magnets 410 and 420 have weaker magnetic force strength than the FPCB moving attachment magnet 300 embedded in the FPCB upper surface mounting plate 220.

나아가, 상기 베이스지그(100)의 베이스판(110) 하면에 FPCB 부착용 자석(500)을 매입 장착하여 구비할 수도 있다 할 것인데, 이는 FPCB 저면안착판(120)의 FPCB 저면안착홈(121) 내에 안착되는 FPCB(1)를 자력으로 고정시켜주는 작용을 발휘되게 할 수 있으며, 상기 FPCB 부착용 자석(500) 또한 FPCB(1)에 실장되어있는 소켓 등의 금속체(2)에 대응하는 위치로 구비된다 할 것이다.The FPCB mounting plate 120 may be mounted on the bottom surface of the base plate 110 by inserting an FPCB mounting magnet 500 into the FPCB bottom mounting groove 121 of the FPCB bottom mounting plate 120. [ The FPCB mounting magnet 500 can be mounted at a position corresponding to the metal body 2 such as a socket mounted on the FPCB 1, Will be.

이때에도, 상기 캐리어지그(200)의 FPCB 상면안착판(220)에 매입되어 구비되는 FPCB 이동부착용 자석(300)보다 자력 세기가 약한 것을 사용함이 바람직하다 할 수 있는데, 이는 FPCB 저면안착판(120)에 안착되어있는 FPCB(1)를 FPCB 상면안착판(220)으로 옮겨 이동 부착할 때 FPCB(1)의 이동 부착에 따른 용이성을 구현할 수 있도록 하기 위함이다.At this time, it is preferable to use a magnet having a weaker magnetic field strength than the FPCB moving attachment magnet 300 embedded in the FPCB upper surface seating plate 220 of the carrier jig 200. This is because the FPCB bottom surface seating plate 120 The FPCB 1 is mounted on the FPCB upper surface mounting plate 220 so as to facilitate the movement of the FPCB 1 when the FPCB 1 is moved and attached.

게다가, 상기 상호간에 매칭 결합되는 베이스판(110)과 FPCB 저면안착판(120)을 비롯하여 캐리어판(210)과 FPCB 상면안착판(220)간에는 각각 길이방향측 양단 중심부에 상호 매칭 결합상태에서 서로 분리시 취부 및 분리에 따른 용이성을 부여할 수 있도록 서로 동일하지 않는 비대칭 단차 구조를 갖는 홈부(113)(125)(213)(225)를 형성시켜 구비함이 바람직하다.In addition, between the carrier plate 210 and the FPCB upper surface mounting plate 220 including the base plate 110 and the FPCB bottom surface mounting plate 120 matched with each other as described above, (125), (213), and (225) having asymmetric stepped structures that are not identical to each other so as to provide easiness in mounting and separation at the time of separation.

이때, 상기 베이스지그의 홈부(113)(125)와 캐리어지그의 홈부(213)(225)는 상호 구별 및 육안 식별에 따른 용이성을 부여할 수 있도록 서로 다른 형태의 구조로 형성함이 바람직하다.At this time, it is preferable that the groove portions 113 and 125 of the base jig and the groove portions 213 and 225 of the carrier jig are formed to have different structures so that they can be distinguished from each other and easy for visual identification.

한편, 본 발명에서는 PBA 공정용 지그를 구성함에 있어, 캐리어지그(200)의 구조를 개선하여 탈거핀(231)을 포함하여 구비되게 함으로써 1차 테이핑이 완료된 상태인 FPCB(1)의 저면에 2차 테이핑 처리한 후 테이핑 완료된 FPCB(1)에 대해 캐리어지그(200)로부터 자동 탈거하는 작업까지 마무리할 수 있도록 구성할 수 있다.In the present invention, the structure of the carrier jig 200 is improved to include the removal pin 231 in the construction of the PBA process jig. Thus, by providing the removal jig 231 on the bottom surface of the FPCB 1 in which the primary taping is completed, It is possible to finish the car taping process and the operation to automatically remove the carrier jig 200 from the taping completed FPCB 1.

구체적으로, 도 6에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 PBA 공정용 지그는 상호간에 탈착 가능한 매칭 구조를 가지며 2개 1조로 구비되는 베이스지그(100)와, 역시 상호간에 탈착 가능한 매칭 구조를 가지며 2개 1조로 구비되는 캐리어지그(200)를 포함하는 구성으로 이루어진다.Specifically, as shown in FIG. 6, the PBA process jig according to another embodiment of the present invention includes a base jig 100 having two mutually detachable matching structures and two pairs of base jigs 100, And a carrier jig 200 provided in two pairs.

이때, 상기 베이스지그(100)는 2개 1조가 아닌 1개로 구성할 수 있다.At this time, the number of the base jigs 100 may be one instead of two.

여기에서, 상기 베이스지그(100)는 일 실시예를 통해 이미 상술하게 기술한 구성과 동일한 구성 및 기능을 갖는 것으로서, 이를 준용하기로 한다.Here, the base jig 100 has the same structure and function as the above-described structure through the embodiment, and will be applied thereto.

상기 캐리어지그(200)는 캐리어판(230)과 FPCB 상면안착판(240)을 포함한다.The carrier jig 200 includes a carrier plate 230 and an FPCB upper surface seating plate 240.

이때, 상기 캐리어판(230)에는 상기 FPCB 상면안착판(240)에 안착되어 테이핑 완료된 FPCB(1)를 손대지 않고 용이하게 탈거 처리하기 위한 탈거핀(231)이 상면에 다수 장착되어 돌출 구비되며, 가장자리에 FPCB 상면안착판(240)과 서로 맞춤 정렬시켜 일치되게 결합하기 위한 결합핀(232)이 1개 이상 장착되어 돌출 구비된다.At this time, a plurality of detachers 231 mounted on the FPCB upper surface mounting plate 240 for easily removing the tapping FPCB 1 without touching the carrier plate 230 are mounted on the upper surface of the carrier plate 230, And one or more engaging pins 232 for aligning and engaging with the FPCB upper surface seating plate 240 at the edge thereof are mounted and protruded.

이때, 상기 탈거핀(231)은 테이핑 완료된 FPCB(1)를 상측으로 밀어내 탈거 처리할 수 있는 길이로 형성되고 FPCB(1)의 안착 위치에 대응하는 위치로 구비되며, 정전기 방지를 통한 FPCB(1) 보호를 위해 테프론 재질로 이루어진 것으로 구성하거나 또는 금속재질로 구비하되 표면에 정전기 방지를 위해 테프론을 코팅 처리하여 구성할 수 있다.At this time, the detachment pin 231 is formed to have a length that allows the tapping FPCB 1 to be pushed up and removed, and is provided at a position corresponding to the seating position of the FPCB 1, 1) It may be made of Teflon material for protection or it may be made of metal material, but the surface may be coated with Teflon to prevent static electricity.

상기 FPCB 상면안착판(240)은 상기 캐리어판(230)의 탈거핀(231)이 관통되어 노출되도록 캐리어판(210)에 맞춤되어 탈착 가능하게 구비되는 것으로서, 상기 FPCB 저면안착판(120)이 갖는 FPCB 저면안착홈(121)에 대향되는 위치로 FPCB 상면안착홈(241)이 상면에 형성되고, FPCB 상면안착홈(241) 내에 캐리어판(230)의 탈거핀(231)에 대응하는 위치로 탈거핀 관통홀(242)이 형성된다.The FPCB upper surface mounting plate 240 is detachably fitted to the carrier plate 210 so that the removal pin 231 of the carrier plate 230 is exposed through the FPCB upper surface mounting plate 240, An FPCB upper surface mounting groove 241 is formed on the upper surface at a position opposed to the FPCB bottom surface mounting groove 121 having the FPCB upper surface mounting groove 121 and a position corresponding to the removal pin 231 of the carrier plate 230 in the FPCB upper surface mounting groove 241 A removal pin penetrating hole 242 is formed.

상기 FPCB 상면안착판(240)에는 상면에 상기 탈거핀 관통홀(242)을 관통하여 노출되는 탈거핀(231)과 저촉되지 않는 위치로 FPCB 상면안착홈(241)의 둘레에 테이핑 가이드핀(243)이 장착되어 돌출 구비된다.The FPCB upper surface seating plate 240 is provided with a taping guide pin 243 around the FPCB upper surface seating groove 241 at a position not in contact with the detaching pin 231 exposed through the detaching pin through hole 242 on the upper surface thereof Is mounted and protruded.

이때, 상기 테이핑 가이드핀(243)은 금속성 재질 또는 테프론 재질로 구비할 수 있는데, 금속성 재질로 구비하는 경우에는 정전기 방지를 위해 표면에 테프론으로 코팅 처리함이 바람직하다.At this time, the tapping guide pin 243 may be made of a metallic material or a Teflon material. If the taping guide pin 243 is made of a metallic material, it is preferable to coat the surface with Teflon to prevent static electricity.

상기 FPCB 상면안착판(240)에는 가장자리에 캐리어판(230) 위에 FPCB 상면안착판(240)을 정렬 결합할 수 있도록 캐리어판(230)의 결합핀(232)에 대응하는 위치로 결합홀(244)이 형성되고, 상기 결합홀(244)에 이웃하여 간격 배치되는 것으로서 베이스지그(100)와의 정렬 결합에 사용하기 위한 베이스결합용 정렬홀(245)이 FPCB 저면안착판(120)의 캐리어결합용 정렬핀(124)에 대응하는 위치로 형성된다.The FPCB upper surface seating plate 240 is provided with a coupling hole 244 at a position corresponding to the coupling pin 232 of the carrier plate 230 so that the FPCB upper surface seating plate 240 can be aligned on the carrier plate 230. [ And a base coupling alignment hole 245 for use in aligning and coupling with the base jig 100 is formed on the FPCB bottom face mounting plate 120 for carrier coupling And is formed at a position corresponding to the alignment pin 124.

여기에서, 상기 FPCB 상면안착판(240)의 상면에 형성되는 FPCB 상면안착홈(241) 내에는 소켓 등의 금속체(2)를 비롯하여 실장부품의 안착 및 보호를 위한 실장부품 삽입홈이 형성된다.In the FPCB upper surface mounting groove 241 formed on the upper surface of the FPCB upper surface mounting plate 240, a mounting part insertion groove for mounting and protecting the mounting components, including a metal body 2 such as a socket, is formed .

이때, 상기 캐리어판(230)이 갖는 탈거핀(231)이나 FPCB 상면안착판(240)이 갖는 테이핑 가이드핀(243) 또한 도 4를 참조로 하여 이미 설명한 바와 같은 구조 및 방식으로 장착되어 구비된다 할 것이다.At this time, the detachment pin 231 of the carrier plate 230 and the tapping guide pin 243 of the FPCB upper surface seating plate 240 are also mounted in the structure and the manner as described above with reference to FIG. 4 something to do.

이때에도, 상기 FPCB 상면안착판(240)의 배면에는 이미 상술한 바와 같이, 베이스지그(100)의 FPCB 저면안착판(120)에 안착되어있는 FPCB(1)를 자력을 이용하여 흡인 부착함으로써 각 FPCB 상면안착홈(241) 내로 옮겨 이동 부착 및 위치를 반전시킬 수 있도록 FPCB(1)가 갖는 금속체(2)에 대응하는 위치로 FPCB 이동부착용 자석(300)이 매입되어 구비된다.The FPCB 1 placed on the FPCB bottom surface mounting plate 120 of the base jig 100 is attracted and attached to the back surface of the FPCB upper surface seating plate 240 by using a magnetic force, The FPCB moving attachment magnet 300 is embedded at a position corresponding to the metal body 2 of the FPCB 1 so that the FPCB can be moved into the FPCB upper surface mounting groove 241 and the movement attachment and position can be reversed.

또한, 상기 FPCB 상면안착판(240)의 배면에는 FPCB 저면안착판(120)의 배면에 매입되어 구비되는 지그 부착용 자석(410)에 대응하는 위치로 지그 부착용 자석(420)이 매입되어 구비된다 할 것이다.The jig mounting magnet 420 is embedded in the back surface of the FPCB upper surface seating plate 240 at a position corresponding to the jig mounting magnet 410 embedded in the back surface of the FPCB bottom surface seating plate 120 will be.

이상에서, 본 발명에 사용된 FPCB(1)에 실장되어 구비되는 금속체(2)는 심이나 유심 삽입용 소켓, USB 삽입용 소켓, SD 삽입용 소켓 등일 수 있다.As described above, the metal body 2 mounted on the FPCB 1 used in the present invention may be a socket for inserting a core or a wrist, a USB insertion socket, an SD insertion socket, or the like.

한편, 상술한 구성으로 이루어진 본 발명의 실시예에 따른 PBA 공정용 지그를 이용하는 PBA 공정방법에 대해 도 7 및 도 8을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Meanwhile, the PBA process using the jig for the PBA process according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG.

먼저, 도 8의 (a)에서 보여주는 바와 같이, 베이스지그(100)의 베이스판(110) 위에 FPCB 저면안착판(120)을 매칭 결합한 상태에 FPCB 저면안착판(120)의 상면에 형성된 각 FPCB 저면안착홈(121) 내에 소켓(2) 등의 금속체가 실장되어있는 완제품의 FPCB(1)를 안착 배치한다(S10).8 (a), the FPCB bottom surface receiving plate 120 is matched with the FPCB bottom surface receiving plate 120 on the base plate 110 of the base jig 100, and each FPCB The FPCB 1 of the finished product in which the metal body such as the socket 2 is mounted is placed in the bottom seating groove 121 (S10).

이때, FPCB 저면안착판(120)의 각 FPCB배면 안착홈(121) 내로는 금속체(2)가 실장되어있는 FPCB(1)의 상면이 상측방향을 향하도록 안착 배치한다.At this time, in the FPCB rear surface mounting grooves 121 of the FPCB bottom surface mounting plate 120, the upper surface of the FPCB 1 on which the metal body 2 is mounted is placed and positioned so as to face upward.

도 8의 (b)에서 보여주는 바와 같이, FPCB 저면안착판(120)의 각 FPCB 저면안착홈(121) 내에 안착 배치된 금속체(2)가 실장되어있는 FPCB(1)의 상면에 테이프(10)를 붙여 1차 테이핑 처리한다(S20).8 (b), on the upper surface of the FPCB 1 on which the metal body 2 seated in the respective FPCB bottom surface mounting grooves 121 of the FPCB bottom surface mounting plate 120 is mounted, the tape 10 (Step S20).

이때, 상기 S20단계에서는 FPCB 저면안착판(120)이 갖는 다수의 테이핑 가이드홀(122)을 관통하여 FPCB 저면안착판(120)의 상면 위로 돌출 배치되는 베이스판(110)이 갖는 다수의 테이핑 가이드핀(111)을 피해 테이프(10)를 붙여 1차 테이핑 처리함이 바람직한데, 다수의 테이핑 가이드핀(111)에 의한 가이드에 의해 1차 테이핑 처리하므로 비숙련자가 작업하더라도 균일한 품질을 유도할 수 있다.At this time, in step S20, a plurality of taping guides (not shown) of the base plate 110 protruding from the upper surface of the FPCB bottom surface receiving plate 120 through the plurality of tapping guide holes 122 of the FPCB bottom surface receiving plate 120, It is preferable that the tapes 10 are pasted to the first pins 111 to prevent the pins 111 from being subjected to the first taping treatment. However, since the first taping treatment is performed by the guides of the plurality of tapping guide pins 111, .

도 8의 (c)에서 보여주는 바와 같이, FPCB 이동부착용 자석(300)이 매입되어 구비된 캐리어지그(200)를 베이스지그(100) 위에 정렬시켜 결합 배치하되, 베이스지그(100)의 FPCB 저면안착판(120)에 마주하도록 캐리어지그(200)의 FPCB 상면안착판(220)을 서로 맞춤 위치시켜 결합한다(S30).8 (c), the carrier jig 200 provided with the FPCB moving attachment magnet 300 embedded therein is aligned and disposed on the base jig 100, and the FPCB bottom surface of the base jig 100 The FPCB upper surface mounting plate 220 of the carrier jig 200 is aligned with and aligned with the plate 120 (S30).

이때, 베이스지그(100)의 FPCB 저면안착판(120)에는 캐리어결합용 정렬핀(124)이 장착되어 돌출 구비되어 있으므로 캐리어지그(200)의 FPCB 상면안착판(220)에 형성시킨 베이스결합용 정렬홀(224)을 서로 매칭시켜 결합하면 캐리어지그(200)를 베이스지그(100)의 위에 일치되게 정렬시켜 결합할 수 있다.Since the FPCB bottom surface mounting plate 120 of the base jig 100 is mounted with the carrier aligning pin 124 protruding from the bottom surface of the FPCB mounting surface of the FPCB upper surface mounting plate 220 of the carrier jig 200, When the alignment holes 224 are matched with each other, the carrier jig 200 can be aligned and coupled to the base jig 100 in a coincident manner.

즉, 캐리어지그(200)를 베이스지그(100)에 일치되게 결합 및 용이하게 결합 배치할 수 있고, FPCB 저면안착판(120)의 각 FPCB 저면안착홈(121)에 대향되는 위치로 FPCB 상면안착판(220)의 각 FPCB 상면안착홈(221)을 일치시켜 정렬할 수 있다.That is, the carrier jig 200 can be coupled and easily coupled to the base jig 100, and the FPCB bottom surface seating plate 121 can be easily and firmly coupled to the FPCB bottom surface seating plate 121, The FPCB upper surface mounting grooves 221 of the plate 220 can be aligned and aligned.

도 8의 (d)에서 보여주는 바와 같이, 캐리어지그(200)를 베이스지그(100)로부터 분리해냄으로써 캐리어지그(200) 측이 갖는 FPCB 이동부착용 자석(300)의 자력을 이용하여 FPCB 저면안착판(120)의 각 FPCB 저면안착홈(121) 내에 안착되어있던 1차 테이핑 처리된 FPCB(1)를 FPCB 상면안착판(220)의 대향 위치된 각 FPCB 상면안착홈(221) 내로 옮겨 자동으로 이동 부착 및 위치 반전시켜 배치되게 한다(S40).8 (d), the carrier jig 200 is separated from the base jig 100, and the magnetic force of the FPCB moving attachment magnet 300 of the carrier jig 200 side is used to move the FPCB bottom surface mounting plate The first taping-treated FPCB 1 placed in each FPCB bottom surface mounting groove 121 of the FPCB mounting surface 120 is moved into each FPCB top surface mounting groove 221 of the FPCB top surface mounting plate 220 to be automatically moved (S40).

이때, 캐리어지그(200)에서는 FPCB 이동부착용 자석(300)의 자력을 통해 FPCB(1)의 금속체(2)를 끌어당겨 흡인 처리하고, 이를 통해 캐리어지그(200) 측으로 FPCB(1)를 직선상으로 일치시켜 이동 부착 및 반전시킨다.At this time, in the carrier jig 200, the metal body 2 of the FPCB 1 is pulled and drawn through the magnetic force of the magnet 300 for FPCB movement, and the FPCB 1 is linearly drawn to the carrier jig 200 side So that they are moved and reversed.

여기에서, FPCB(1)는 캐리어지그(200) 측 이동 부착 및 반전 배치에 따라 아직 테이핑 처리되지 않은 저면이 노출 배치된다.Here, the FPCB 1 is exposed and disposed on the bottom surface that has not yet been taped according to the movement attachment and the reverse placement on the carrier jig 200 side.

이어서, 도 8의 (e)에서 보여주는 바와 같이, FPCB 상면안착판(220)의 각 FPCB 상면 안착홈(221) 내에 안착 배치된 금속체(2)가 실장되어있는 FPCB(1)의 노출된 저면에 테이프(20)를 붙여 2차 테이핑 처리한다(S50).8 (e), the exposed bottom surface of the FPCB 1 on which the metal body 2 placed in the respective FPCB upper surface mounting grooves 221 of the FPCB upper surface mounting plate 220 is mounted, The tape 20 is pasted to perform secondary taping (S50).

이때, 상기 S50단계에서는 FPCB 상면안착판(220)이 갖는 다수의 테이핑 가이드홀(222)을 관통하여 FPCB 상면안착판(220)의 상면 위로 돌출 배치되는 캐리어판(210)이 갖는 다수의 테이핑 가이드핀(211)을 피해 테이프(20)를 붙여 2차 테이핑 처리함이 바람직한데, 다수의 테이핑 가이드핀(211)에 의한 가이드에 의해 2차 테이핑 처리하므로 비숙련자가 작업하더라도 균일한 품질을 유도할 수 있다.In step S50, a plurality of taping guides 220 are provided on the carrier plate 210, which protrudes from the upper surface of the FPCB upper surface mounting plate 220 through a plurality of tapping guide holes 222 of the upper surface mounting plate 220 of the FPCB, It is preferable that the tapes 20 be pasted to the second pins 211 by the second taping process. The secondary taping process is performed by the guide of the plurality of tapping guide pins 211 so that uniform quality is induced even if a non- .

한편, 상술한 구성으로 이루어진 본 발명의 다른 실시예에 따른 탈거핀 구조를 포함하는 PBA 공정용 지그를 이용하는 PBA 공정방법에 대해 도 9 내지 도 11을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The PBA process using the PBA process jig including the removal pin structure according to another embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS. 9 to 11. FIG.

먼저, 도 10의 (a)에서 보여주는 바와 같이, 베이스지그(100)의 베이스판(110) 위에 FPCB 저면안착판(120)을 매칭 결합한 상태에 FPCB 저면안착판(120)의 상면에 형성된 각 FPCB 저면안착홈(121) 내에 소켓(2) 등의 금속체가 실장되어있는 완제품의 FPCB(1)를 안착 배치한다(S110).10 (a), the FPCB bottom surface receiving plate 120 is matched with the FPCB bottom surface receiving plate 120 on the base plate 110 of the base jig 100, and each FPCB The FPCB 1 of the finished product in which the metal body such as the socket 2 is mounted is placed in the bottom seating groove 121 (S110).

이때, FPCB 저면안착판(120)의 각 FPCB배면 안착홈(121) 내로는 금속체(2)가 실장되어있는 FPCB(1)의 상면이 상측방향을 향하도록 안착 배치한다.At this time, in the FPCB rear surface mounting grooves 121 of the FPCB bottom surface mounting plate 120, the upper surface of the FPCB 1 on which the metal body 2 is mounted is placed and positioned so as to face upward.

도 10의 (b)에서 보여주는 바와 같이, FPCB 저면안착판(120)의 각 FPCB 저면안착홈(121) 내에 안착 배치된 금속체(2)가 실장되어있는 FPCB(1)의 상면에 테이프(10)를 붙여 1차 테이핑 처리한다(S120).10 (b), on the upper surface of the FPCB 1 on which the metal body 2 seated in the respective FPCB bottom surface mounting grooves 121 of the FPCB bottom surface mounting plate 120 is mounted, the tape 10 (Step S120).

이때, 상기 S20단계에서는 FPCB 저면안착판(120)이 갖는 다수의 테이핑 가이드홀(122)을 관통하여 FPCB 저면안착판(120)의 상면 위로 돌출 배치되는 베이스판(110)이 갖는 다수의 테이핑 가이드핀(111)을 피해 테이프(10)를 붙여 1차 테이핑 처리함이 바람직한데, 다수의 테이핑 가이드핀(111)에 의한 가이드에 의해 1차 테이핑 처리하므로 비숙련자가 작업하더라도 균일한 품질을 유도할 수 있다.At this time, in step S20, a plurality of taping guides (not shown) of the base plate 110 protruding from the upper surface of the FPCB bottom surface receiving plate 120 through the plurality of tapping guide holes 122 of the FPCB bottom surface receiving plate 120, It is preferable that the tapes 10 are pasted to the first pins 111 to prevent the pins 111 from being subjected to the first taping treatment. However, since the first taping treatment is performed by the guides of the plurality of tapping guide pins 111, .

도 10의 (c)에서 보여주는 바와 같이, FPCB 이동부착용 자석(300)이 매입되어 구비된 캐리어지그(200)의 FPCB 상면안착판(220)을 베이스지그(100)의 FPCB 저면안착판(120) 위에 서로 마주하도록 대향 배치하고 FPCB 상면안착판(220)을 FPCB 저면안착판(120)에 정렬하여 일치되게 결합한다(S130).The FPCB upper surface mounting plate 220 of the carrier jig 200 in which the FPCB moving mounting magnet 300 is embedded is inserted into the FPCB bottom surface mounting plate 120 of the base jig 100, And the FPCB upper surface mount plate 220 is aligned with the FPCB bottom surface mount plate 120 and is coupled to the FPCB bottom surface mount plate 120 at S130.

이때, 베이스지그(100)의 FPCB 저면안착판(120)에는 캐리어결합용 정렬핀(124)이 장착되어 돌출 구비되어 있으므로 FPCB 상면안착판(220)에 형성시킨 베이스결합용 정렬홀(225)을 서로 매칭시켜 결합하면 FPCB 저면안착판(120) 위에 FPCB 상면안착판(220)을 일치되게 정렬시켜 결합할 수 있으며, FPCB 저면안착판(120)의 각 FPCB 저면안착홈(121)에 대향되는 위치로 FPCB 상면안착판(220)의 각 FPCB 상면안착홈(221)이 정렬 위치된다.Since the FPCB bottom face mounting plate 120 of the base jig 100 is provided with the carrier alignment pins 124 protruding from the FPCB bottom face mounting plate 120, the base fitting holes 225 formed in the FPCB upper face mounting plate 220 The FPCB bottom surface mounting plate 220 can be aligned and coupled to the FPCB bottom surface mounting plate 120 in a matching manner and the FPCB bottom surface mounting plate 120 can be coupled to the FPCB bottom surface mounting plate 120 at a position The FPCB upper surface mounting grooves 221 of the FPCB upper surface mounting plate 220 are aligned.

도 11의 (d)에서 보여주는 바와 같이, FPCB 상면안착판(220)을 베이스지그(100)의 FPCB 저면안착판(120)으로부터 분리해냄으로써 FPCB 상면안착판(220)이 갖는 FPCB 이동부착용 자석(300)의 자력으로 FPCB(1)가 갖는 금속체(2)를 흡인 부착하여 FPCB 저면안착판(120)에서 1차 테이핑 처리된 FPCB(1)를 FPCB 상면안착판(220)으로 옮겨 이동 부착 및 반전 배치되게 한다(S140).11 (d), the FPCB upper surface mounting plate 220 is separated from the FPCB bottom surface mounting plate 120 of the base jig 100, so that the FPCB upper surface mounting plate 220 has the FPCB moving mounting magnet 300 attached to the FPCB upper surface mounting plate 220 by suction and attaching the metal body 2 of the FPCB 1 to the FPCB upper surface mounting plate 220 by the first taping process in the FPCB bottom surface mounting plate 120, (S140).

이때, FPCB 상면안착판(220)이 갖는 FPCB 이동부착용 자석(300)은 자력을 이용한 끌어당김을 통해 FPCB 저면안착판(120)의 각 FPCB 저면안착홈(121) 내에 안착되어있던 1차 테이핑 처리된 FPCB(1)를 FPCB 상면안착판(220)의 대향 위치된 각 FPCB 상면안착홈(221) 내로 옮겨 자동으로 이동 부착되게 작용한다.At this time, the FPCB moving attachment magnet 300 of the FPCB upper surface seating plate 220 is attracted by the magnetic force and subjected to the first taping process which is seated in each FPCB bottom surface receiving groove 121 of the FPCB bottom surface seating plate 120 The FPCB 1 is moved into the FPCB upper surface mounting grooves 221 positioned on the FPCB upper surface mounting plate 220 so as to be automatically moved and attached.

여기에서, FPCB(1)는 FPCB 상면안착판(220)으로 이동 부착됨에 따라 자동으로 반전 처리되며, 아직 테이핑 처리되지 않은 저면이 노출 배치된다.Here, the FPCB 1 is automatically reversed as it is attached to the FPCB upper surface mounting plate 220, and the bottom surface that has not yet been taped is exposed and disposed.

그리고, 도 11의 (e)에서 보여주는 바와 같이, FPCB 이동부착용 자석(300)에서 작용하는 자력에 의해 FPCB 상면안착판(220)으로 이동 부착되어있는 FPCB(1)의 노출된 저면으로 테이프를 붙여 2차 테이핑 처리한다(S150).11 (e), the tape is attached to the exposed bottom surface of the FPCB 1 which is moved to the FPCB upper surface seating plate 220 by the magnetic force acting on the FPCB moving attachment magnet 300 Second taping is performed (S150).

이때, 상기 S50단계에서는 FPCB 상면안착판(220)의 상면에 직접 박혀 구비된 다수의 테이핑 가이드핀(223)을 피해 테이프(20)를 붙여 2차 테이핑 처리함이 바람직한데, 다수의 테이핑 가이드핀(223)에 의한 가이드에 의해 2차 테이핑 처리하므로 비숙련자가 작업하더라도 균일한 품질을 유도할 수 있다.At this time, in step S50, the tape 20 is preferably pasted to the upper surface of the FPCB upper surface seating plate 220 to avoid a plurality of tapping guide pins 223, The second taping process is performed by the guide by the second die 223, so that a uniform quality can be induced even if a non-expert is working.

이어서, 도 11의 (f)에서 보여주는 바와 같이, 2차 테이핑 처리된 FPCB(1)를 갖는 FPCB 상면안착판(220)을 캐리어판(210) 위에 위치 정렬하여 매칭 결합함으로써 FPCB 상면안착판(220)을 관통하여 상면으로 돌출되는 캐리어판(210)의 탈거핀(211)을 통해 FPCB 상면안착판(220)에서 FPCB(1)를 자동 탈거시킨다(S160).11 (f), the FPCB upper surface mounting plate 220 having the FPCB 1 subjected to the second taping process is positioned on the carrier plate 210 and is matched to the FPCB upper surface mounting plate 220 The FPCB 1 is automatically removed from the FPCB upper surface mounting plate 220 through the detachment pin 211 of the carrier plate 210 protruding from the upper surface of the FPCB 1.

이때, FPCB 상면안착판(220)을 캐리어판(210) 위에 위치 정렬하여 매칭 결합할 시 캐리어판(210)의 탈거핀(211)이 FPCB 상면안착홈(221) 내에 형성된 탈거핀 관통홀(222)을 관통하여 FPCB 상면안착판(220) 위로 돌출되며, 이러한 탈거핀(211)이 상측방향으로 밀어내는 힘에 의해 FPCB 상면안착판(220)으로부터 양면 테이핑이 완료된 상태의 FPCB(1)를 간단하게 탈거 처리할 수 있어 종래 수작업으로 행하던 탈거작업의 불편함을 해소할 수 있다.
At this time, when the FPCB upper surface mounting plate 220 is positioned on the carrier plate 210 and is matched with the carrier plate 210, the removal pin 211 of the carrier plate 210 is inserted into the removal pin penetration hole 222 formed in the FPCB upper surface mounting groove 221 The FPCB 1 is easily and simply taped from the FPCB upper surface mounting plate 220 by the force that the removal pin 211 pushes upward, through the FPCB upper surface mounting plate 220, It is possible to eliminate the inconvenience of the conventional manual removal operation.

이상에서 설명한 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 이러한 실시예에 극히 한정되지 않는다 할 것이며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 기술분야의 당업자에 의하여 다양한 수정과 변형 또는 치환이 이루어질 수 있다 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Modifications or substitutions may be made.

1: FPCB 2: 금속체
10,20: 테이프
100: 베이스지그 110: 베이스판
111: 테이핑 가이드핀 112: 결합핀
120: FPCB 저면안착판 121: FPCB 저면안착홈
122: 테이핑 가이드홀 123: 결합홀
124: 캐리어결합용 정렬핀
200: 캐리어지그 210: 캐리어판
211: 테이핑 가이드핀 212: 결합핀
220: FPCB 상면안착판 221: FPCB 상면안착홈
222: 테이핑 가이드홀 223: 결합홀
224: 베이스결합용 정렬홀 230: 캐리어판
231: 탈거핀 232: 결합핀
240: FPCB 상면안착판 241: FPCB 상면안착홈
242: 탈거핀 관통홀 243: 테이핑 가이드핀
244: 결합홀 245: 베이스결합용 정렬홀
300: FPCB 이동부착용 자석 410,420: 지그 고정용 자석
500: FPCB 부착용 자석1: FPCB 2: metal body
10, 20: tape
100: base jig 110: base plate
111: taping guide pin 112: engaging pin
120: FPCB bottom face mounting plate 121: FPCB bottom face mounting groove
122: taping guide hole 123: engaging hole
124: alignment pin for carrier coupling
200: carrier jig 210: carrier plate
211: taping guide pin 212: engaging pin
220: FPCB upper surface seating plate 221: FPCB upper surface seating groove
222: taping guide hole 223: engaging hole
224: alignment hole for base coupling 230: carrier plate
231: detach pin 232: detach pin
240: FPCB upper surface mounting plate 241: FPCB upper surface mounting groove
242: detachment pin through hole 243: taping guide pin
244: Coupling hole 245: Alignment hole for base coupling
300: FPCB moving attachment magnet 410, 420: jig fixing magnet
500: FPCB mounting magnet

Claims (11)

테이핑 가이드핀을 갖는 베이스판과, 상기 테이핑 가이드핀이 관통되어 노출되도록 베이스판에 맞춤되어 탈착 가능하도록 구비되고 상기 테이핑 가이드핀을 피해 FPCB 상면을 테이핑 처리할 수 있도록 FPCB 저면을 안착되게 하는 FPCB 저면안착판을 포함하는 베이스지그;
테이핑 가이드핀을 갖는 캐리어판과, 상기 테이핑 가이드핀이 관통되어 노출되도록 캐리어판에 맞춤되어 탈착 가능하도록 구비되고 상기 FPCB의 저면을 테이핑 처리할 수 있도록 FPCB 상면을 안착되게 하는 FPCB 상면안착판을 포함하는 캐리어지그; 로 구성되어지되,
상기 FPCB 저면안착판과 FPCB 상면안착판 중 적어도 하나 이상은 배면에 FPCB에 실장된 금속체를 자력으로 흡인하여 FPCB 저면안착판에 안착되어있는 FPCB를 FPCB 상면안착판으로 이동 부착 및 위치 반전시킬 수 있도록 금속체에 대응하는 위치로 FPCB 이동부착용 자석이 매입되어 구비되며,
상기 FPCB 저면안착판과 FPCB 상면안착판의 배면에는 각각 서로 대응하는 위치로 구비되고 상기 FPCB 저면안착판과 FPCB 상면안착판 간의 자력으로 서로 흡인하여 FPCB 이동부착용 자석이 있는 안착판으로 FPCB가 이동 부착될 때에 FPCB가 흘러내리지 않게 하기 위한 지그 부착용 자석을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 PBA 공정용 지그.A base plate having a tapping guide pin; an FPCB bottom surface which is fitted to the base plate so as to be exposed through the tapping guide pin so as to be detachable and which is seated on the bottom surface of the FPCB so that the upper surface of the FPCB can be taped by avoiding the tapping guide pin; A base jig including a seating plate;
And a FPCB upper surface mounting plate which is detachably fitted to the carrier plate so as to be exposed through the tapping guide pin and which is mounted on the upper surface of the FPCB so that the lower surface of the FPCB can be taped A carrier jig; Respectively,
At least one of the FPCB bottom surface mounting plate and the FPCB top surface mounting plate can attract the metal body mounted on the FPCB to the back surface by magnetic force to move and position the FPCB mounted on the FPCB bottom surface mounting plate to the FPCB top surface mounting plate A FPCB moving attachment magnet is embedded in a position corresponding to the metal body,
Wherein the FPCB bottom surface receiving plate and the FPCB top surface receiving plate are provided at positions corresponding to each other and are attracted to each other by the magnetic force between the FPCB bottom surface receiving plate and the FPCB top surface receiving plate, And a jig mounting magnet for preventing the FPCB from flowing down when the jig is attached to the jig. 테이핑 가이드핀을 갖는 베이스판과, 상기 테이핑 가이드핀이 관통되어 노출되도록 베이스판에 맞춤되어 탈착 가능하게 구비되고 상기 테이핑 가이드핀을 피해 FPCB 상면을 테이핑 처리할 수 있도록 FPCB 저면을 안착되게 하는 FPCB 저면안착판을 포함하는 베이스지그와; 테이핑 완료된 FPCB를 상측으로 밀어내 탈거 처리할 수 있는 길이로 형성되고 FPCB의 안착 위치에 대응하는 위치로 구비되는 탈거핀을 갖는 캐리어판과, 상기 탈거핀이 관통되어 노출되도록 캐리어판에 맞춤되어 탈착 가능하게 구비되고 상기 탈거핀이 관통하도록 대응하는 위치로 탈거핀 관통홀이 형성 및 상기 탈거핀과 저촉되지 않는 위치로 테이핑 가이드핀이 상면에 직접 박혀져 구비되며 상기 FPCB의 저면을 테이핑 처리할 수 있도록 FPCB 상면을 안착되게 하는 FPCB 상면안착판을 포함하는 캐리어지그; 로 구성되어지되,
상기 FPCB 상면안착판의 배면에는 FPCB에 실장된 금속체를 자력으로 흡인하여 FPCB 저면안착판에 안착되어있는 FPCB를 FPCB 상면안착판으로 이동 부착 및 위치 반전시킬 수 있도록 금속체에 대응하는 위치로 FPCB 이동부착용 자석이 매입되어 구비되며,
상기 FPCB 저면안착판과 FPCB 상면안착판의 배면에는 각각 서로 대응하는 위치로 배치되고 상기 FPCB 저면안착판과 FPCB 상면안착판 간의 자력으로 서로 흡인하여 FPCB 이동부착용 자석이 있는 FPCB 상면안착판으로 FPCB가 이동 부착될 때에 FPCB가 흘러내리지 않게 하기 위한 지그 부착용 자석이 매입되어 구비되는 것을 특징으로 하는 PBA 공정용 지그.
A base plate having a tapping guide pin; and an FPCB bottom surface which is detachably fitted to the base plate so as to be exposed through the tapping guide pin and which seats the bottom surface of the FPCB so as to tapet the upper surface of the FPCB, A base jig including a seating plate; A carrier plate having a detachment pin formed at a position corresponding to a seating position of the FPCB, the detachment pin being formed to have a length that can be removed by pushing the taped FPCB upward; And a tapping guide pin is directly provided on a top surface of the FPCB so that the tapping guide pin is not in contact with the detachment pin and the bottom surface of the FPCB can be taped A carrier jig including an FPCB upper surface seating plate for seating an upper surface of the FPCB; Respectively,
A metal body mounted on the FPCB is magnetically attracted to the rear surface of the FPCB upper surface seating plate to move the FPCB mounted on the FPCB bottom surface seating plate to the FPCB upper surface seating plate, A magnet for moving attachment is embedded,
And an FPCB upper surface mounting plate disposed on the back surfaces of the FPCB bottom surface mounting plate and the FPCB top surface mounting plate at positions corresponding to each other and having a magnet for moving the FPCB by being attracted to each other by the magnetic force between the FPCB bottom surface mounting plate and the FPCB top surface mounting plate, And a jig attaching magnet is embedded in the jig for preventing the FPCB from flowing down when it is movably attached.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 각 테이핑 가이드핀은,
상기 각 장착판의 상면에 일정 깊이로 핀고정홈을 형성하고,
상기 핀고정홈에 일정 직경 및 길이를 갖는 핀을 박아 고정 배치하며,
상기 핀고정홈 밖으로 돌출된 핀의 노출부위 외면을 가공하여 직경을 축소시킴으로써 구비되는 것을 특징으로 하는 PBA 공정용 지그.3. The method according to claim 1 or 2,
Each of the tapping guide pins
A pin fixing groove is formed on the upper surface of each mounting plate to a predetermined depth,
A pin having a predetermined diameter and a predetermined length is fixedly disposed in the pin fixing groove,
And an outer surface of an exposed portion of the pin projecting out of the pin fixing groove is processed to reduce the diameter of the jig. 제 2항에 있어서,
상기 탈거핀은,
상기 캐리어판의 상면에 일정 깊이로 핀고정홈을 형성하고,
상기 핀고정홈에 일정 직경 및 길이를 갖는 핀을 박아 고정 배치하며,
상기 핀고정홈 밖으로 돌출된 핀의 노출부위 외면을 가공하여 직경을 축소시킴으로써 구비되는 것을 특징으로 하는 PBA 공정용 지그.3. The method of claim 2,
The removal pin
A pin fixing groove is formed on the upper surface of the carrier plate to a predetermined depth,
A pin having a predetermined diameter and a predetermined length is fixedly disposed in the pin fixing groove,
And an outer surface of an exposed portion of the pin projecting out of the pin fixing groove is processed to reduce the diameter of the jig. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 각 테이핑 가이드핀은,
테프론 재질로 이루어지거나 또는 금속재질로 구비하되 표면에 정전기 방지를 위한 코팅 처리를 수행하여 구성한 것을 특징으로 하는 PBA 공정용 지그.3. The method according to claim 1 or 2,
Each of the tapping guide pins
Wherein the surface of the jig is made of a Teflon material or a metal material, and the surface is coated with a coating for preventing static electricity. 제 2항에 있어서,
상기 탈거핀은,
테프론 재질로 이루어지거나 또는 금속재질로 구비하되 표면에 정전기 방지를 위한 코팅 처리를 수행하여 구성한 것을 특징으로 하는 PBA 공정용 지그.3. The method of claim 2,
The removal pin
Wherein the surface of the jig is made of a Teflon material or a metal material, and the surface is coated with a coating for preventing static electricity. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 베이스지그는,
상기 베이스판과 FPCB 저면안착판을 일체 결합한 형태 및 구조를 갖는 구성으로 하여 1개의 몸체로 구비되는 것을 특징으로 하는 PBA 공정용 지그.3. The method according to claim 1 or 2,
The base jig includes:
Wherein the base plate and the FPCB bottom surface mounting plate are integrally combined with each other to have a structure and a structure, and are provided as one body. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상호간에 매칭 결합되는 베이스판과 FPCB 저면안착판 간, 캐리어판과 FPCB 상면안착판 간에는 각각 길이방향 측 양단 중심부에 상호 매칭 결합상태에서 서로 분리시 취부 및 분리에 따른 용이성을 부여할 수 있도록 서로 동일하지 않는 비대칭 단차 구조를 갖는 홈부가 형성되어 구비되는 것을 특징으로 하는 PBA 공정용 지그.3. The method according to claim 1 or 2,
Between the base plate and the FPCB bottom surface mounting plate which are matched with each other and between the carrier plate and the FPCB top surface mounting plate are made equal to each other so as to provide easiness in mounting and separation when they are separated from each other in the mutually matched state, Wherein a groove portion having an asymmetric stepped structure is formed on the surface of the jig. (A) 베이스지그가 갖는 FPCB 저면안착판에 금속체가 실장되어있는 FPCB를 안착 배치하는 단계;
(B) FPCB 저면안착판에 안착 배치된 금속체가 실장되어있는 FPCB의 상면에 테이프를 붙여 1차 테이핑 처리하는 단계;
(C) FPCB 이동부착용 자석이 매입되어 구비된 캐리어지그를 베이스지그 위에 정렬시켜 결합 배치하되, 베이스지그의 FPCB 저면안착판에 마주하도록 캐리어지그의 FPCB 상면안착판을 위치시켜 결합하는 단계;
(D) 캐리어지그를 베이스지그로부터 분리해냄으로써 캐리어지그가 갖는 FPCB 이동부착용 자석의 자력으로 금속체를 흡인 부착하여 FPCB 저면안착판에 안착되어있던 1차 테이핑 처리된 FPCB를 FPCB 상면안착판으로 이동 부착 및 반전 배치하는 단계;
(E) FPCB 상면안착판으로 이동 배치 및 안착 배치된 금속체가 실장되어있는 FPCB의 저면에 테이프를 붙여 2차 테이핑 처리하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 PBA 공정방법.(A) placing and positioning an FPCB on which a metal body is mounted on an FPCB bottom face mounting plate of a base jig;
(B) applying a tape to the upper surface of the FPCB on which the metal body placed and placed on the FPCB bottom surface mounting plate is mounted and tapping first;
(C) positioning and coupling the FPCB upper surface seating plate of the carrier jig so as to face the FPCB bottom surface seating plate of the base jig while aligning and aligning the carrier jig provided with the FPCB moving attachment magnet on the base jig;
(D) By separating the carrier jig from the base jig, the metallic body is attracted and attached by the magnetic force of the FPCB moving attachment magnet of the carrier jig to move the first taped FPCB seated on the FPCB bottom surface seating plate to the FPCB upper surface seating plate Adhering and inverting;
(E) applying a tape to the bottom surface of the FPCB on which the metal body is placed and placed on the FPCB upper surface seating plate, and performing secondary tapping; ≪ / RTI > (A) 베이스지그가 갖는 FPCB 저면안착판에 금속체가 실장되어있는 FPCB를 안착 배치하는 단계;
(B) FPCB 저면안착판에 안착 배치된 금속체가 실장되어있는 FPCB의 상면에 테이프를 붙여 1차 테이핑 처리하는 단계;
(C) FPCB 이동부착용 자석이 매입되어 구비된 FPCB 상면안착판을 1차 테이핑 처리된 FPCB가 안착되어있는 베이스지그의 FPCB 저면안착판에 위에 서로 마주하도록 배치 및 위치 정렬시켜 결합하는 단계;
(D) FPCB 상면안착판을 베이스지그의 FPCB 저면안착판으로부터 분리해냄으로써 FPCB 상면안착판이 갖는 FPCB 이동부착용 자석의 자력으로 금속체를 흡인 부착하여 FPCB 저면안착판에서 1차 테이핑 처리된 FPCB를 FPCB 상면안착판으로 이동 부착 및 반전 배치하는 단계;
(E) FPCB 이동부착용 자석에서 작용하는 자력에 의해 FPCB 상면안착판으로 이동 부착된 FPCB의 저면에 테이프를 붙여 2차 테이핑 처리하는 단계;
(F) 2차 테이핑 처리된 FPCB를 갖는 FPCB 상면안착판을 캐리어판에 위치 정렬시켜 결합함으로써 FPCB 상면안착판을 관통하는 캐리어판의 탈거핀을 통해 FPCB 상면안착판에서 탈거시키는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 PBA 공정방법.(A) placing and positioning an FPCB on which a metal body is mounted on an FPCB bottom face mounting plate of a base jig;
(B) applying a tape to the upper surface of the FPCB on which the metal body placed and placed on the FPCB bottom surface mounting plate is mounted and tapping first;
(C) arranging and aligning the FPCB upper surface seating plate provided with the FPCB moving attachment magnet embedded therein so as to face each other on the FPCB bottom surface seating plate of the base jig on which the first taped FPCB is seated;
(D) By separating the FPCB upper surface seating plate from the FPCB bottom surface seating plate of the base jig, the metal body is attracted and attached by the magnetic force of the FPCB moving attachment magnet of the FPCB upper surface seating plate, and the FPCB first- Attaching and reversing the upper surface mounting plate;
(E) applying a tape to the bottom surface of the FPCB that is moved to the FPCB upper surface seating plate by a magnetic force acting on the magnet for moving the FPCB to perform secondary tapping;
(F) removing the FPCB upper surface mounting plate having the second taping-processed FPCB from the FPCB upper surface mounting plate through the detachment pin of the carrier plate passing through the FPCB upper surface mounting plate by aligning and bonding the FPCB upper surface mounting plate to the carrier plate; ≪ / RTI > 삭제delete
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